JPH0774260B2 - 硬化性エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
硬化性エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH0774260B2 JPH0774260B2 JP62230850A JP23085087A JPH0774260B2 JP H0774260 B2 JPH0774260 B2 JP H0774260B2 JP 62230850 A JP62230850 A JP 62230850A JP 23085087 A JP23085087 A JP 23085087A JP H0774260 B2 JPH0774260 B2 JP H0774260B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- curing agent
- resin composition
- curable epoxy
- formula
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は信頼性に優れる低応力及び低吸水率なるエポキ
シ樹脂組成物に関するものである。
シ樹脂組成物に関するものである。
「従来技術」 近年、半導体関連技術の進歩はめざましいものがあり、
LSI集積度の向上、それに伴う配線の微細化とチツプサ
イズの大型化が進んでいる。
LSI集積度の向上、それに伴う配線の微細化とチツプサ
イズの大型化が進んでいる。
これにより、樹脂封止LSIのA1配線変形、樹脂クラツ
ク、腐蝕による断線などが大きな問題としてクローズア
ツプされている。これらの問題を解決するためには半導
体封止樹脂の低応力化及び低吸水率化が強く要望されて
いる。半導体封止用エポキシ樹脂はその電気特性、耐熱
性の面から、多官能エポキシ化合物、硬化剤としてフエ
ノール類、充てん剤としてシリカ粉末及び硬化触媒を必
須成分とすることは広く知られている。
ク、腐蝕による断線などが大きな問題としてクローズア
ツプされている。これらの問題を解決するためには半導
体封止樹脂の低応力化及び低吸水率化が強く要望されて
いる。半導体封止用エポキシ樹脂はその電気特性、耐熱
性の面から、多官能エポキシ化合物、硬化剤としてフエ
ノール類、充てん剤としてシリカ粉末及び硬化触媒を必
須成分とすることは広く知られている。
従来、半導体封止用樹脂として、オルトクレゾールノボ
ラツクエポキシ樹脂がエポキシ樹脂として用いられてき
たが、低応力化及び低吸水率化には限界があつた。
ラツクエポキシ樹脂がエポキシ樹脂として用いられてき
たが、低応力化及び低吸水率化には限界があつた。
また、低応力化の手段として合成ゴムの使用やシリコー
ン類の使用、低吸水率化の手段としてエポキシ樹脂骨格
中に疎水基を導入する例えばアルキルフエノール類が用
いられてきたが、いずれも硬化性、バリ、離型性等の成
形性が劣つたり、エポキシ樹脂の耐熱性をそこなうなど
の問題があつた。
ン類の使用、低吸水率化の手段としてエポキシ樹脂骨格
中に疎水基を導入する例えばアルキルフエノール類が用
いられてきたが、いずれも硬化性、バリ、離型性等の成
形性が劣つたり、エポキシ樹脂の耐熱性をそこなうなど
の問題があつた。
「発明が解決しようとする問題点」 本発明は上記従来技術では満足されなかつた低応力及び
低吸水率を確実にし、信頼性に優れる硬化性エポキシ樹
脂組成物、特に半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ん
とするものである。
低吸水率を確実にし、信頼性に優れる硬化性エポキシ樹
脂組成物、特に半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得ん
とするものである。
「問題を解決するための手段」 本発明者らは従来のオルトクレゾールノボラツクエポキ
シ樹脂などの使用では得られなかつた半導体封止用低応
力、低吸水率エポキシ樹脂組成物を得るべく研究した結
果、下記式〔Ｉ〕で表わされるエポキシ化合物を０〜10
0重量％含有する硬化可能なエポキシ樹脂と下記式〔I
I〕で表わされる多価フエノールを50〜100重量％含有す
る硬化剤からなることを特徴とする硬化性エポキシ樹脂
組成物において、下記式〔Ｉ〕のエポキシ化合物量と下
記式〔II〕の多価フエノール量の合計量が全エポキシ樹
脂量と全硬化剤量の合計量に対して30重量％以上である
硬化性エポキシ樹脂組成物である。
シ樹脂などの使用では得られなかつた半導体封止用低応
力、低吸水率エポキシ樹脂組成物を得るべく研究した結
果、下記式〔Ｉ〕で表わされるエポキシ化合物を０〜10
0重量％含有する硬化可能なエポキシ樹脂と下記式〔I
I〕で表わされる多価フエノールを50〜100重量％含有す
る硬化剤からなることを特徴とする硬化性エポキシ樹脂
組成物において、下記式〔Ｉ〕のエポキシ化合物量と下
記式〔II〕の多価フエノール量の合計量が全エポキシ樹
脂量と全硬化剤量の合計量に対して30重量％以上である
硬化性エポキシ樹脂組成物である。
本発明組成物は成形性がよく、耐湿性、熱衝撃を受けた
場合の耐クラツク性等に優れた硬化物を与えるものであ
る。
場合の耐クラツク性等に優れた硬化物を与えるものであ
る。
上記式〔Ｉ〕の物質は式〔II〕の物質を原料としてアル
カリ金属水酸化物の存在下エピクロルヒドリンと反応さ
せることにより製造できる。
カリ金属水酸化物の存在下エピクロルヒドリンと反応さ
せることにより製造できる。
一方、式〔II〕の物質は2,6キシレノールとグリオキザ
ールを酸性触媒の存在下に縮合させることにより製造で
きるものである。
ールを酸性触媒の存在下に縮合させることにより製造で
きるものである。
低応力化及び低吸水率化の効果を最大限にひき出すため
には、本発明によるエポキシ化合物及び硬化剤を全量使
用するのが好ましいが、他のエポキシ樹脂及び硬化剤に
混合して使用しても効果を発揮する。本発明によるエポ
キシ化合物及び硬化剤の使用量は、全エポキシ樹脂及び
硬化剤の合計量に対して少なくとも30重量％以上が必要
であり、この重量以下の場合、本発明で所望する効果が
得られなくなる。
には、本発明によるエポキシ化合物及び硬化剤を全量使
用するのが好ましいが、他のエポキシ樹脂及び硬化剤に
混合して使用しても効果を発揮する。本発明によるエポ
キシ化合物及び硬化剤の使用量は、全エポキシ樹脂及び
硬化剤の合計量に対して少なくとも30重量％以上が必要
であり、この重量以下の場合、本発明で所望する効果が
得られなくなる。
また、本発明によるエポキシ化合物及び硬化剤を併用す
るのが好ましいが、硬化剤としての式〔II〕の多価フエ
ノールは単独に使用しても効果を発揮するものである。
るのが好ましいが、硬化剤としての式〔II〕の多価フエ
ノールは単独に使用しても効果を発揮するものである。
ここでいう他のエポキシ樹脂とは、エポキシ基を有する
もの全般をいい、例えばビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラツク型エポキシ樹脂のことをいう。又、ここ
でいう他の硬化剤とは、主としてフエノールノボラツク
類であるが、酸無水物、アミンであつてもかまわない。
もの全般をいい、例えばビスフエノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラツク型エポキシ樹脂のことをいう。又、ここ
でいう他の硬化剤とは、主としてフエノールノボラツク
類であるが、酸無水物、アミンであつてもかまわない。
「作用」 式〔Ｉ〕で表わされるエポキシ化合物は、各ベンゼン環
に２個、合計８個のメチル基を有し、分子中央にグリオ
キザール残基であるエチレン結合を有しているところか
ら、吸水率が小さく、冷熱時の寸法変化の小さい可撓性
に富む硬化物を与える。又、一分子中に４個のエポキシ
基を有する多官能エポキシ化合物であり、これを用いる
ことにより架橋密度の高い、高耐熱性の硬化物を得るこ
とができる。式〔II〕で表わされる多価フエノールを硬
化剤として使用した場合においても同様のことが言え、
効果を発揮するものである。
に２個、合計８個のメチル基を有し、分子中央にグリオ
キザール残基であるエチレン結合を有しているところか
ら、吸水率が小さく、冷熱時の寸法変化の小さい可撓性
に富む硬化物を与える。又、一分子中に４個のエポキシ
基を有する多官能エポキシ化合物であり、これを用いる
ことにより架橋密度の高い、高耐熱性の硬化物を得るこ
とができる。式〔II〕で表わされる多価フエノールを硬
化剤として使用した場合においても同様のことが言え、
効果を発揮するものである。
「実施例及び比較例」 実施例で用いたエポキシ化合物及び硬化剤とは次の通り
である。
である。
エポキシ化合物A:本発明による式〔Ｉ〕のエポキシ樹脂 硬化剤B:本発明による式〔II〕の多価フエノール なお、実施例、比較例の中で部とあるのは重量部を示
す。
す。
実施例１〜４ エポキシ化合物Ａ、硬化剤Ｂ、クレゾールノボラツク型
エポキシ樹脂（商品名YDCN−702P、東都化成（株）
製）、フエノールノボラツク樹脂、溶融シリカ粉末及び
その他の原料を第１表に示した組成割合で混合した後、
コニーダーで混練し封止材料を調製した。これら封止材
料を用いて、テストピースを成形し、さらに175℃、５
時間のポストキユアーをしたものについてガラス転位温
度の測定、及び121℃、２気圧のプレツシヤークツカー
処理（PCT処理と略す）を行い、体積固有抵抗を測定し
た。又、40pin ICを成形し、ポストキユアーした後、15
0℃のシリコンオイル中60秒、液体窒素中60秒浸漬をく
り返すヒートサイクルテスト（耐クラツク性）を行い、
ICの封止樹脂表面にクラツクが発生するまでのサイクル
数を測定した。これらの結果を第１表に示す。
エポキシ樹脂（商品名YDCN−702P、東都化成（株）
製）、フエノールノボラツク樹脂、溶融シリカ粉末及び
その他の原料を第１表に示した組成割合で混合した後、
コニーダーで混練し封止材料を調製した。これら封止材
料を用いて、テストピースを成形し、さらに175℃、５
時間のポストキユアーをしたものについてガラス転位温
度の測定、及び121℃、２気圧のプレツシヤークツカー
処理（PCT処理と略す）を行い、体積固有抵抗を測定し
た。又、40pin ICを成形し、ポストキユアーした後、15
0℃のシリコンオイル中60秒、液体窒素中60秒浸漬をく
り返すヒートサイクルテスト（耐クラツク性）を行い、
ICの封止樹脂表面にクラツクが発生するまでのサイクル
数を測定した。これらの結果を第１表に示す。
第１表に示した比較例との比較から、本発明による半導
体封止材料が、耐クラツク性及び耐水性において、きわ
めて優れていることが分り、なおかつガラス転位温度か
ら耐熱性に優れていることが分る。
体封止材料が、耐クラツク性及び耐水性において、きわ
めて優れていることが分り、なおかつガラス転位温度か
ら耐熱性に優れていることが分る。
比較例１ クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂、フエノールノボ
ラツク樹脂の組合せについて第１表に示す組成割合で混
合した以外は実施例と同様とした。
ラツク樹脂の組合せについて第１表に示す組成割合で混
合した以外は実施例と同様とした。
比較例２ 可撓性付与剤としてカルボキシル基含有アクリロニトリ
ル−ブタジエン共重合体（ハイカーCTBN1300×８）を使
用した以外は比較例１と同様とした。
ル−ブタジエン共重合体（ハイカーCTBN1300×８）を使
用した以外は比較例１と同様とした。
比較例３ 低吸水率化を目的にｐ−タ−シヤリブチルフエノールを
使用した以外は比較例１と同様とした。
使用した以外は比較例１と同様とした。
「発明の効果」 以上のように本発明組成物を使用した場合、耐水性、耐
熱性に優れ、かつ、熱衝撃を受けた時の耐クラツク性に
優れる低応力、低吸水率硬化物を得ることができる。
熱性に優れ、かつ、熱衝撃を受けた時の耐クラツク性に
優れる低応力、低吸水率硬化物を得ることができる。
特に、半導体封止用途では今後ますます樹脂封止化が予
想され、低応力化、低吸水率化が望まれている状況下か
ら本発明の産業上の役割は大きいものである。
想され、低応力化、低吸水率化が望まれている状況下か
ら本発明の産業上の役割は大きいものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−275626（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−20321（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−183317（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−166825（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−187325（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】下記式〔Ｉ〕で表わされるエポキシ化合物
を０〜100重量％含有する硬化可能なエポキシ樹脂と下
記式〔II〕で表わされる多価フエノールを50〜100重量
％含有する硬化剤からなることを特徴とする硬化性エポ
キシ樹脂組成物において、下記式〔Ｉ〕のエポキシ化合
物量と下記式〔II〕の多価フエノール量の合計量が全エ
ポキシ樹脂量と全硬化剤量の合計量に対して30重量％以
上である硬化性エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項記載の式〔Ｉ〕で表
わされるエポキシ化合物以外の硬化可能なエポキシ樹脂
がクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂であり、特許請
求の範囲第１項記載の式〔II〕で表わされる多価フエノ
ール以外の硬化剤がフエノールノボラツク樹脂である特
許請求の範囲第１項記載の硬化性エポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62230850A JPH0774260B2 (ja) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62230850A JPH0774260B2 (ja) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6474213A JPS6474213A (en) | 1989-03-20 |
| JPH0774260B2 true JPH0774260B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=16914272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62230850A Expired - Fee Related JPH0774260B2 (ja) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774260B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08109239A (ja) * | 1990-11-26 | 1996-04-30 | Mitsui Toatsu Chem Inc | エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びそれらの製造方法 |
| JP2501154B2 (ja) * | 1990-11-26 | 1996-05-29 | 三井東圧化学株式会社 | テトラキスキシレノ―ルエタンの製造方法 |
| DE4310525A1 (de) * | 1993-03-31 | 1994-10-06 | Basf Lacke & Farben | Dreilagiges Metallrohrbeschichtungsmittel sowie Verfahren zur Außenbeschichtung von Metallrohren im Dreilagenverfahren |
| US7495060B2 (en) | 1996-12-27 | 2009-02-24 | Nippon Soda Co., Ltd. | Tetrakisphenol and non-clathrated curing agent for epoxy resin |
| WO1998029469A1 (fr) * | 1996-12-27 | 1998-07-09 | Nippon Soda Co., Ltd. | Agents de durcissement de resine epoxy, accelerateur de durcissement, et composition de resine epoxy |
| JP2006299281A (ja) * | 1996-12-27 | 2006-11-02 | Nippon Soda Co Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JP5742478B2 (ja) * | 2011-05-31 | 2015-07-01 | 日立化成株式会社 | 接着シート |
| JP5977598B2 (ja) * | 2012-06-22 | 2016-08-24 | 旭化成株式会社 | ポリアミド樹脂組成物の流動性を改良する方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0788418B2 (ja) * | 1987-05-08 | 1995-09-27 | 宇部興産株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-09-14 JP JP62230850A patent/JPH0774260B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6474213A (en) | 1989-03-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0774260B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH06345847A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPS61168618A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4772305B2 (ja) | 圧縮成形用シート状樹脂組成物と樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JPS6189247A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH10173103A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP4491900B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH0735432B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
| JP3740988B2 (ja) | 封止用樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP3585615B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH07118366A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| KR100384273B1 (ko) | 반도체 소자 봉지용 에폭시 수지 조성물 | |
| JPH11286594A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP2005281624A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体装置 | |
| JP2003327792A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
| JP2004115747A (ja) | ヒートシンク形成用樹脂組成物および電子部品封止装置 | |
| JP3611002B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、その製造方法及び半導体装置 | |
| JP2985706B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを使用した半導体装置 | |
| JP2000212399A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP4017478B2 (ja) | 電子部品装置 | |
| JP4687195B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2000281748A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP4794706B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH11147998A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPS61168620A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |