CN1184848A - 清洁模塑半导体器件的模具的清洁制品和用该清洁制品清洁模具的方法 - Google Patents

清洁模塑半导体器件的模具的清洁制品和用该清洁制品清洁模具的方法 Download PDF

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Abstract

一种清洁模塑半导体器件的模具的清洁制品,其含有未硫化的橡胶、清洁剂和该清洁制品总重量的1—30%的水。该清洁制品优选的是以含有该清洁制品的板形使用,其中,在该板的表面上以一定的间隔一定的平行方向形成许多直的切口,使得能够变曲该板,并且可以在该板的表面上形成至少一个切口,使得该切口与多个切口垂直交叉。对于除去由于重复的使用热固性树脂组分模塑半导体器件在模具的内表面上形成的脏物,该清洁板是非常有效的。

Description

清洁模塑半导体器件的模具的清洁 制品和用该清洁制品清洁模具的方法
本发明涉及清洁模塑半导体器件的模具的清洁制品，用该清洁制品清洁和恢复模塑半导体器件的模具，由于使用模塑半导体器件的热固性树脂组分重复模塑操作模具会被弄脏，本发明涉及用该清洁制品清洁模具的方法。
在使用模塑热固性树脂的模具进行模塑的过程中，在热固性树脂模塑物质中所含的脱模剂会渗出到模具的内表面，显示出脱模作用。但是，当重复这样一个模塑步骤时，麻烦事会发生，即模塑产品的脱模性能降低，并且模塑产品的外观很差。人们认为这些麻烦事是由下面的情况造成的：由于模塑步骤的重复，模塑物质中所含的脱模剂会渗出到模具的内表面并且不断地变质，同时相继积聚在模具的表面上，因此形成失去了脱模剂作用的脏物质层。
为了解决这样一个问题，在形成脏物质层的阶段要进行模具的清洗工作，该弄脏的物质层是变质的脱模剂层。例如，至今所进行的情况：把热固性三聚氰胺树脂模塑物质放在模具中、模塑、固化，就把脏物质与模塑产品整个地汇集在模具的内表面，把与脏物质汇集在一起的模塑物质整个地从模具中取出，由此清洁模具的内表面。但是，在这样的清洁方法中，产生了作为热固性三聚氰胺树脂模塑物质的缩聚产物的副产物福尔马林，其就产生了不愉快的气味，并且，除去模塑产品也不容易，要花很多时间。因此，工作环境大大地变坏，使得清洁工作能力降低。
于是，近来提出了一种方法，其是部分实用的，其中使用未硫化的橡胶化合物代替上述的热固性三聚氰胺树脂模塑物质，该未硫化的橡胶化合物在模具中硫化，形成硫化橡胶，在模具内表面上的脏物质与硫化的橡胶整个地汇集在一起，形成硫化的橡胶，从模具中取出硫化的橡胶，清洁模具的内表面。
但是，热固性树脂模塑物质组合物与所需性能有差别，有很多种热固性树脂模塑物质，由重复模塑所造成的弄脏模具的状态和脏物质的组分是各种各样的。特别是，在使用包括联苯环氧树脂、多官能环氧树脂或者双环戊二烯环氧树脂的模塑物质作为主要组分代替通常所用的酚醛环氧树脂重复进行模塑，在模具的内表面形成脏物质时，有一个问题是该脏物质严重的烘烤在模具的内表面上，在常规的清洁方法中使用未硫化的橡胶化合物就不可能完全除去脏物质。
在这样的情况下作出了本发明。
本发明的一个目的是提供一种清洁模塑半导体器件的模具的清洁制品，该清洁制品对模塑半导体器件的模具有极好的清洁作用，该模具可以用热固性树脂制品重复进行模塑。
本发明的另一个目的是提供一种使用该清洁制品有效的清洁模塑半导体器件的模具的清洁方法。
多种研究的结果达到了上述的目的，现已发现，按如下所述通过本发明可以达到上述的目的。
根据本发明的第一个实施方案，提供一种重复使用热固性树脂组分模塑半导体器件的模具的清洁制品，该清洁制品含有：
(a)一种未硫化的橡胶，和
(b)一种清洁剂，
其中，按清洁制品的重量计，该清洁制品的水含量为1-30％(重)。
根据本发明的第二个实施方案，提供一种清洁模塑半导体器件的模具的清洁方法，该方法包括如下步骤：
制造一种含有清洁模塑半导体器件的模具的清洁制品的清洁板，在该清洁板的一个表面上已经形成许多以一定的方向一定的间隔平行的直的切口；
沿着有外部切口的表面与切口弯曲该板，使彼此的背面接触并且多级堆积；
把该堆积状态的板放在打开的模具的内表面上；和
关闭该模具，把堆积状态的板容纳在模具之间，并且在加热的情况下压缩该板，来清洁该模具的内表面。
根据本发明的第三个实施方案，提供一种清洁模塑半导体器件的模具的清洁方法，该方法包括如下步骤：
制造一种含有清洁模塑半导体器件的模具的清洁制品的清洁板，在该清洁板的一个表面上已经形成许多以一定的方向一定的间隔平行的直的切口(A)，并且在其表面上也已经形成至少一个直切口(B)，使切口(B)与多个直的切口(A)垂直交叉；
沿着切口(B)切割该板；
弯曲每一块清洁板，使彼此的背面接触并且多级堆积，这样，沿着切口(A)的切口与具有切口(A)的表面是处于外侧，把该堆积状态的每一块清洁板放在打开的模具的内表面上；和
关闭该模具，把堆积状态的每一块板容纳在模具之间，并目在加热的情况下压缩每一块板，来清洁该模具的内表面。
关于有效的除去由于使用含有联苯环氧树脂、多官能环氧树脂或者双环戊二烯环氧树脂作为主要组分的模塑物质(近来普遍地用作环氧树脂)进行重复模塑而在模具的内表面形成的脏物，发明人作了许多的研究。即发明人以前提出的一种含有清洁组分和未硫化橡胶的模具清洁制品，并且已提出专利申请。但是，即使通过使用这种清洁制品，来清洁重复地用来使用模塑物质模塑半导体器件的模具是不够的。对于构成清洁制品的目标组分等发明人进行了许多的研究。即至今一般地认为，当使用含有清洁组分的未硫化的橡胶的模具清洁制品含水时，在通过加热未硫化的橡胶进行硫化时水会蒸发，蒸发的水对模塑半导体器件的模具有不好的影响。但是，上述研究的结果，发明人已经发现，当在模具清洁制品中存在特定比例的水含量和，用该模具清洁制品清洁模塑模具的内表面时，通过使用含有上述的环氧树脂作为主要组分的环氧树脂制品进行重复地模塑而形成的在模具的内表面上聚集的脏物，其用常规的清洁制品很难充分的清洁，该脏物与含有该模具清洁制品的模塑产品整个地聚集在一起，该脏物可有效的从模具上除去，并且模具的表面可有效的清洁。在该发现的基础上而得到了本发明。
另外，在含有清洁模塑半导体器件的模具的清洁制品的板中，在其一个表面上已经形成以一定方向平行的许多直的切口，当用该板时，通过沿着该切口折叠该板，该板可以很容易地堆积。在这种情况下，因为被平行切割而分割的该板片块彼此在切口的底部联接，通过没有滑脱的折叠把该板有规律的地堆积在一起，并且这些板块电不是交叉状态的堆积。于是，所得到的该堆积品不会变形。通过用这样有规律的堆积的该板形清洁制品清洁该模具的内表面，例如通过未硫化的橡胶与模具的表面不充分的压缩接触所产生的很差的清洁就不会发生。另外，通过明确的测定该板的尺寸以同样的尺寸切割该板并且通过适当地排列来堆积该切割的板的复杂的工作就变的不必要，由此就简化了清洁工作。
当在含有模具清洁制品的板的表面以一定的间隙形成切口时，切口就作为一种度量，因此在清洁分别具有不同尺寸和类型的模具当中，为了完成清洁，可以很容易的切出和堆积合适尺寸的板。
此外，在含有清洁模塑半导体器件的模具的清洁制品的板中，在该板的一个表面上已经形成许多以一定的方向平行的直的切口(A)，并且在其表面上也已经形成至少一个直的切口(B)，切口(B)与直的切口(A)垂直交叉，在其使用时，沿着切口(B)适当地切割该板，通过使用沿着切口(A)折叠这样切割的每一块板，可以很容地堆积该板，以使堆积的板有合适的形式和要清洁的模塑模具尺寸的尺寸。在这种情况下，因为被切口(A)分开的片块在切口(A)的底部联接，通过没有滑脱的折叠把该板有规律的地堆积在一起，并且该堆积的板也不是交叉状态的堆积。于是，所得到的该堆积品不会变形。通过用这样有规律堆积的该板形清洁制品清洁该模具的内表面，例如通过未硫化的橡胶与模具的表面不充分的压缩接触所产生的很差的清洁就不会发生。另外，通过形成切口(B)，可以把该板容易地切割满足较小模具的尺寸而没有变成不规则的形式。
图1是表示清洁模塑半导体器件的模具的板形清洁制品的斜视图，其是本发明的一个实施方案；
图2是表示在板形清洁制品的表面上形成的切口的状态的斜视图；
图3是表示切割部分的放大的侧视图；
图4是表示板形清洁制品的斜视图，其是本发明的另一个实施方案；
图5是表示板形清洁制品的斜视图，其是本发明的又另一个实施方案；
图6是表示板形清洁制品的动作的斜视图；
图7是表示板形清洁制品的动作的斜视图；
图8是表示板形清洁制品的动作的斜视图；
图9是表示板形清洁制品的动作的斜视图。
下面用本发明的实施方案详细地描述本发明。
本文中所用的“切口”意思是垂直方向作的切口，但是该板不是完全切到底部，如图1所示。
使用一种未硫化的橡胶(组分A)(其变成一种基料)和清洁剂(组分B)得到本发明的清洁模塑半导体器件的模具的清洁制品(后面称为“模具清洁制品”)。通常硫化剂与这些组分一起使用。对于变成硫化橡胶的橡胶物质(组分a)没有特别的限制。但是，从加工环境的角度考虑，优选地单独使用乙烯-丙烯橡胶(后面称为“EPR”)或者EPR和丁二烯橡胶的混合物(后面称为“BR”)。
在EPR和BR的混合物中EPR(x)与BR(y)的混合比(x/y)优选为100/0-20/80。在一起使用EPR和BR的情况下，特别优选的混合比(x/y)为70/30-30/70。即在它们的混合比当中，如果EPR少于20(BR大于80)，当除去在模塑加工所形成的橡胶模塑产物时，由于模塑产物的强度降低，就产生了如模塑产物破裂等麻烦，并且有一种难以从模具中除去模塑产物的趋势。另外，上述的EPR包括乙丙二烯橡胶(EPDM)。
在变成基料的未硫化橡胶中所含的清洁剂包括，例如咪唑和咪唑啉。它们可以单独使用或者以其混合物的形式使用。
作为咪唑，使用由下面的通式(2)所表示的咪唑，其有优选的结果：
Figure A9711711600081
其中R代表氢原子、有取代基并且有少于11个碳原子的直链烃基或者没有取代基而有少于11个碳原子的直链烃基，并且几个R可以相同或者不同。
咪唑的例子包括2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑和2，4-二氨基-6[2’-甲基咪唑基-(1)]-乙基-s-三嗪。它们可以单独使用或者以其混合物的形式使用。
另外，作为咪唑啉，使用由下面的通式(3)所表示的咪唑，其有很好的结果：其中R代表氢原子、有取代基并且有少于11个碳原子的直链烃基或者没有取代基而有少于11个碳原子的直链烃基，并且几个R可以相同或者不同。
咪唑啉的例子包括2-甲基咪唑啉、2-甲基-4-乙基-咪唑啉、2-苯基咪唑啉、1-苄基-2-甲基咪唑啉、2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑啉、2，4-二氨基-6[2’-甲基咪唑基-[(1)’]-乙基-s-三嗪、2，4-二氨基-6[2’-甲基-4’-乙基咪唑基-(1)’]乙基-s-三嗪、1-氰基乙基-2-甲基咪唑啉和1-氰基乙基-2-甲基-4-乙基咪唑啉。它们可以单独使用或者以其混合物的形式使用。
咪唑或者咪唑啉可以单独使用或者可以以它们与有机溶剂例如醇(例如甲醇、乙醇和正丙醇)、甲苯、二甲苯等的混合物使用。当咪唑或者咪唑啉与有机溶剂一起使用时，以每100份至少一种咪唑或者咪唑啉为基准，有机溶剂的量优选为50重量份(后面称作份)或者更少，更优选20重量份或者更少。
清洁剂(组分B)例如至少一种上述的咪唑和咪唑啉的配料量以每100份硫化橡胶(组分A)为基准，优选为5-20份，更优选8-16份。即，如果清洁剂(组分B)的含量少于5份，就难以得到足够的清洁模具的能力，同时，如果其含量大于20份，在用所得到的模具清洁制品清洁模具的情况下，有一种该清洁制品附着到模具上而降低从模具上脱去能力的趋势。
本发明的模具清洁制品通常是用硫化剂、变成基料的未硫化的橡胶(组分A)和清洁剂(组分B)一起配料制备的。
对硫化剂没有特别的限制，常规的硫化剂都可以使用。硫化剂的例子包括有机过氧化物例如正丁基-4，4-双(叔丁基过氧)戊酸酯和1，1-二(叔丁基过氧)-3，3，5-三甲基环己烷。它们可以单独使用或者以其混合物的形式使用。以每100份未硫化的橡胶(组分A)为基准，硫化剂的配料量优选为1-3份。
除了组分A和组分B之外，可以配入乙二醇醚。
可以使用的乙二醇醚是由下面的通式(4)表示的化合物：其中，n代表正整数，R1和R2分别代表氢原子或者烷基；当R1和R2中的一个是氢原子时，另一个是烷基，当R1和R2都是烷基时，它们可以相同或者不同。
由上述的式子表示的乙二醇醚的例子包括乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚、三乙二醇二甲醚、四乙二醇二甲醚、聚乙二醇二甲醚、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丙醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇丙醚、二乙二醇二丁醚、乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、乙二醇单丙醚和乙二醇单丁醚。
在由式(4)所表示的乙二醇醚当中，优选的是n是1或2的那些；当R1和R2中的一个是氢原子时，另一个是具有1-4个碳原子的烷基，当R1和R2都是烷基时，它们分别是有1-4个碳原子的烷基。另外，当式(4)中的n是3或大于3时，乙二醇醚与橡胶的相容性就降低，当烷基的碳原子数是5或大于5时，有一种趋势是脱模剂对氧化的和变质的层等的渗透性降低。
此外，乙二醇醚的沸点优选是约130-250℃。即使用模具的模塑通常在150-185℃的温度下进行。当乙二醇醚的沸点低于130℃时，在用其清洁时乙二醇醚的蒸发是很明显的，由此有降低清洁工作环境的可能性，而当沸点大于250℃时，乙二醇醚的蒸发就变的很困难，并且留在硫化的橡胶物质中。由此，在硫化的橡胶从模具取出清洁之后，硫化的橡胶的强度变弱而改变其形状，因此，就变的难以充分的从模具的表面脱除脱模剂的氧化和变质的层等，并且有降低清洁力的趋势。
乙二醇醚可以单独使用或者可以以它们与有机溶剂例如醇(例如甲醇、乙醇和正丙醇)、甲苯、二甲苯等的混合物使用，当混合物中使用有机溶剂时，以每100份乙二醇醚为基准，有机溶剂的量优选为50份或者更少，优选20份或者更少。
以每100份未硫化橡胶(组分A)为基准，乙二醇醚的混合量通常为10-60份，优选15-25份。
如果需要的话，本发明的模具清洁制品除了含有上述的组分A和B、硫化剂和上述的组分外，可以适当地含有脱模剂、增强剂等。
对于脱模剂没有特别的限制，常规的脱模剂都可以使用。
脱模剂的例子包括长链脂肪酸如硬脂酸、山嵛酸等；长链脂肪酸的金属盐例如硬脂酸锌、硬脂酸钙等；酯蜡例如巴西棕榈蜡、褐煤蜡、褐煤酸的部分硫化的酯等；长链脂肪酸酰胺例如硬脂酰乙二胺等；和石蜡例如聚乙烯蜡等。在脱模剂中，优选的是使用具有200℃或者高于200℃的熔点的或者具有200℃或者高于200℃的沸点的脱模剂。更优选的是使用具有50℃-150℃的熔点的脱模剂。即使用模具模塑通常在如上所述的150-200℃的温度下进行。当脱模剂的熔点高于200℃时，该脱模剂就不能渗出到模具的内表面，而当其沸点低于200℃时，渗出到模具的表面的脱模剂就蒸发，并且有不能发挥其作用的趋势。
以每100份未硫化的橡胶(组分A)为基准，脱模剂的量优选为5-20份，更优选8-16份。即如果脱模剂的量少于5份，就难以得到充分的脱模效果，而如果其量大于20份，清洁能力就降低，并且还有一种可能性，即在用恢复后的模具生产模塑产品时，模塑产品的外观很差。
增强剂的例如包括无机填料如二氧化硅、氧化铝、碳酸钙、氢氧化铝、氧化钛等。以每100份未硫化的橡胶(组分A)为基准，增强剂的配料量优选为10-50份。
按如下可以得到本发明的模具清洁制品。把可变为基料的未硫化的橡胶(组分A)、清洁剂(组分B)、硫化剂、给定水含量的水和其它的添加剂混合，用捏合机捏合该混合的混合物，就得到该模具清洁制品。从实用性和容易处理等观点考虑，通过使用，例如辊筒使模具清洁制品变成板形来使用这样得到的模具清洁制品。在使用板形的情况下，板的厚度通常为3-10mm。
必须的是，这样得到的模具清洁制品含有水，以总的制品的重量计，水含量为1-30％(重)。在这种情况下，从得到较好的模具清洁效果考虑，水含量优选为3-25％(重)。
本发明的模具清洁制品的最重要的特征是在该清洁制品中使用可变为基料的未硫化的橡胶(组份A)、清洁剂(组分B)，并且加入特定量的水，借此，使用含有例如联苯环氧树脂、多官能环氧树脂或双环戊二烯树脂的环氧树脂制品模塑半导体器件的模具可以完全的清洁，而用常规的清洁制品完全清洁该模具是不可能的。
如果水含量太低，如低于1％，模具内表面上的脏物的除去性能就大大地降低，并且变的难完全除去模具的脏物。另一方面，如果水含量大于30％，清洁效果就饱和了，并且水与未硫化的橡胶的混合的麻烦就增加，其是无用的。另外，水被分离，因此就会难以得到为清洁板的形式。
当使用本发明的模具清洁制品清洁使用包括联苯环氧树脂、多官能环氧树脂或者环戊二烯环氧树脂的环氧树脂组分模塑半导体器件的模具时，水含量优选是5-20％(重)。
在使用本发明的模具清洁制品的过程中，一般优选的是通过形成板形模具清洁制品来使用。当模具清洁制品以板形使用时，从用其清洁模具工作的容易程度的观点考虑，优选使用的是，该板含有该模具清洁制品，在板的一个表面已形成了以一定的间隔平行的许多直的切口11，如图1所示，可以沿着切口弯曲该板10。优选的是在该板上已形成条纹图形。通过用切口11弯曲该板10，可以有规律的堆积该板。
通过下面的方法制造在其上面有这样的切口11的该板10。通过以一定的形式和尺寸切割所得到的轧制板形成板10之后，在该板的表面上形成切口11。按如下的方法进行，可以形成这样的切口11。例如，使用如图2所示的由以一定的间隙装配有盘形切刀刃13的转轴12组成的板条纵切机，在该板的表面上移动该板条纵切机，同时切刀刃13在板10上切割，分别在板10的上表面切割到一定的深度，在板10的宽度方向形成平行的切口11。通过重复该操作，在板10的整个表面上形成以一定间隔的平行的切口11。板10用每个切口11分成具有同样大小的单个片块10a。因为以一定的间隔形成切口11，切口11在弯曲板10等时有一种度量的作用，按照适合于模具的尺寸和要清洁的模槽的尺寸可以很容易地切割和弯曲该板10。
如图3所示，切口11的下端和面向下端的板10的背面之间的距离D优选约为0.1-0.8mm，更优选约为0.2-0.5mm。如果该距离小于0.1mm，片块10a往往会彼此分离，而如果该距离超过0.8mm，该板就难以平滑的弯曲。
优选的是，该板10是白色的或者浅色如灰色的。通过使用有这样的颜色的板10，在清洁之后有如下的效果：可以很容易的用肉眼确认从模具的内表面除去的脏物和附着到板10的情况，并且可以很容易的确认清洁的情况。
下面说明本发明的模具清洁制品的另一实施方案。
如图4所示，在板20的表面上平行的形成许多使能够弯曲含有模具清洁制品的板20的直的切口[切口(A)]，也在其上形成一个直的切口21[切口(B)]，使得该切口与直的切口11垂直交叉，把板20的宽度A分成两部分。
在本发明的上述的实施方案的板20中，形成一个直的切口(B)，使得该切口(B)垂直的与直的切口21交叉。但是，该切口(B)不限制该实施方案，并且可以根据要清洁的模塑模具的尺寸形成所需要数量的直的切口(B)。例如，如图5所示，在含有该模具清洁制品的板30的表面上以一定的间隔平行的形成许多能够使板30弯曲的直的切口11[切口(A)]，也在板30的宽度方向以一定的间隔平行的形成两个直的切口31[切口(B)]，使得切口(B)与直的切口11垂直交叉。
可以适当地确定在该板上形成的与在该板的表面上以一定的间隔平行形成的使得该板能够弯曲的许多直的切口(A)垂直交叉的直的切口(B)的数量。但是，如果切口(B)的数量太多，在通过切口(A)弯曲或者切割时会产生麻烦事。因此，优选地是切口(B)的数量是切口(A)的数量20％或者更少。
按照下面的方法制造在其上形成切口(A)和与切口(A)垂直交叉的切口(B)的板。
把轧制的板切成一定的形状和尺寸制成板之后，在该板的表面上切切口。例如，用板条纵切机(见图2)等，用与上述同样的方法在板的宽度方向形成水平切口。重复该操作，在该板的整个表面上以一定的间隔形成许多水平切口。用板条纵切机等形成切口(B)，使得切口(B)与切口(A)垂直交叉。另外，形成例口(B)之后，可以形成切口(A)。
把这样得到的模具清洁制品的板放在用不透水的薄膜例如塑料薄膜、金属作的薄膜等制作的密封袋中，储存在封闭状态，同时保持模具清洁制品中的水含量在上述规定的范围(即模具清洁制品重量的1-3％(重))。
把该板放在模塑半导体器件的模具中，用形成该板的本发明的模具清洁制品进行模具清洁。例如，当然该板是未硫化态，把该板放在模塑模具中，通过加热硫化该板，模具内表面上的脏物附着到该板上，并且整个地与该板聚集在一起。从模具中取出该硫化的板，完成了模具的清洁。
下面按照顺序详细地说明使用板形模具清洁制品清洁模具的方法。
制造本发明的板形模具清洁制品。该板形模具清洁制品在其表面上有许多以一定的间隔能够使该板10弯曲直的切口11。
通过从切口11的部立切割，从该板10切出必要数量的片块10a。用手握住板10，重复地沿着切口11弯曲，并且断开该片块，可以进行该切割，或者通过用刀具切割来进行切割。如图6所示(在图6中，切出4组片块10a)，沿着切口11与外部上表面(切口11形成的表面)弯曲板10，并且弯曲板10直到板10的背面彼此接触，以堆积片块10a，如图7所示。在弯曲的过程中，因为片块10a在底部11a处线型联接在一起，所以它们不会分离。
如上所述，仅仅通过简单地弯曲的作用，每一组片块10a就有规律的以准确的排列状态在长度方向和宽度方向堆积在一起，并且片块10不以互相交叉的状态堆积。因此，确定该板的尺寸和把该板以同样的尺寸切割及排列以混乱状态分离的部件10a的烦琐工作是不需要的。
在图7中，切出4组片块，把这些片块沿着中心线(切口11)弯曲，形成两个片块10a堆积在两个片块10a上的状态。但是，本发明的实施方案不限制到该实施方案。例如，使用6组片块10a，3组片块堆积在3组片块上(未示出)等，可以在切出所需数量的片块之后，接着弯曲，以适合于模具的尺寸或者要清洁的模腔的尺寸的合适尺寸堆积。
如图8所示，把以堆积状态的板10放在下模2的模具表面上，并且以图9所示的状态把上模1和下模2扣上，在它们之间容纳板10，并且通过压缩进行模塑。通过在模具上的压力，板10充满模腔3，并目与模具的内表面压缩接触。在这种状态下，在模塑时通过加热硫化未硫化的橡胶，形成硫化的橡胶。在这种情况下，在模腔中形成的脱模剂的氧化的和变质的层等与硫化的橡胶整个地聚集在一起。在这种情况下，这种情况可能是模腔周围的毛边也与硫化的橡胶整个的聚集在一起。一定的时间之后，打开模具，从模具中脱出由硫化橡胶10组成的板10，从模具的内表面脱出与板10聚集在一起的氧化的和变质的层等。在这种情况下，因为每组是有规律的堆积，就不会发生由在模腔中板10的不充分的填充而引起的很差的清洁。
在用本发明的板形模具清洁制品清洁模具的方法中，解释的是使用在其上有许多能够使该板弯曲的以一定的间隔平行的直的切口(A)并且在其上也有至少一条与直的切口(A)垂直交叉的直的切口(B)的板的清洁方法。
制造在其上形成的有许多以一定的间隔平行的直的切口(A)和至少一条与直的切口(A)垂直交叉的直的切口(B)的板形模具清洁制品。在切割的切口区(B)切出该板。通过用手握住该板，重复地沿着切口(B)弯曲，并且断开该片块，可以进行该切割，或者通过用刀具等切割来进行切割。在上述的同样的方法中，沿着切口与外部上表面[切口(A)形成的表面]弯曲该板，并且弯曲这样切割的该板直到该板的背面彼此接触，以堆积片块。在上述的同样的方法中，使用如此堆积的用于模塑模具的堆积片块，来完成模具的表面清洁。
可以认为，通过下面的机理，使用本发明的模具清洁制品来进行模具的清洁。
因为在通过加热硫化的过程中，模具的里边是高温和封闭状态，在未硫化的橡胶中所含的水蒸发，并且通过蒸汽的压力使水渗透到脏物层中，使脏物膨胀附着到模具的内表面，由此，可以很容易地从模具的表面脱除和除去脏物。从模具的表面脱除的脏物附着到硫化的板上并且与该板整个的聚集在一起，通过从模具中取出该板，模具表面上的脏物就被除去，并且清洁了模具。
用本发明的模具清洁制品清洁的模具是模塑半导体器件的模具，其使用热固性树脂组分重复的进行半导体器件的模塑。
在模塑半导体器件的模具中，其是用本发明的模具清洁制品清洁的模具，用作包封的热固性树脂组分包括例如含有环氧树脂的环氧树脂组分。
对上述的环氧树脂没有特别的限制，各种类型的环氧树脂都可以使用。至今所用的线型酚醛环氧树脂和联苯环氧树脂、多官能环氧树脂、双环戊二烯树脂等。因为它们的固化产物有很好的封装性能，所以近来经常使用它们，它们用作环氧树脂。
该环氧树脂组分通常与固化剂混合。固化剂是例如具有如下通式(1)表示的重复单元的苯酚芳烷基树脂，因为它们的固化产物具有类似于上述环氧树脂的很好的封装性能，所以近来经常使用它们。优选的是，该苯酚芳烷基树脂用作上述苯基环氧树脂的固化剂。
Figure A9711711600151
在用本发明的模具清洁制品清洁的模具中，除去了脏的产物，模具的表面回到了初始状态的模具表面。因此，在用为模塑物质的热固性树脂组分进行模塑半导体器件封装品时，通常把脱模剂预先涂在模具的表面上。例如，在用含有聚乙烯蜡作为脱模剂的模塑物质的模塑中，优选的是用该同样的聚乙烯蜡涂在模具的表面上。作为把聚乙烯蜡涂到模具表面上的方法，优选的是制造一种含有聚乙烯蜡的未硫化的橡胶组分，并且使用用该未硫化的橡胶组分形成的板。例如，有一种由组分(A)和脱模剂混合而成的未硫化的橡胶形成的板。在其上面有如上所述形成的切口的板优选用作这样的板。把含有聚乙烯蜡的未硫化的橡胶的板放在模具中，这作为使用本发明的板形模具清洁制品的清洁步骤，接着加热，就把在板中所含的聚乙烯蜡涂在了模具的表面上。这被认为是，在未硫化的橡胶组分中的聚乙烯蜡在加热硫化的过程中熔融并且渗在模具的表面上，在模具的表面上形成脱模剂的均匀的薄膜。
以100份在未硫化的橡胶组分中的橡胶物质为基准，聚乙烯蜡的含量优选为15-35份，更优20-30份。如果聚乙烯蜡的含量少于15份，就得不到充分的脱模效果，而如果聚乙烯蜡的含量多于35份，涂在模具表面上的聚乙烯蜡就过量，当使用清洁和恢复后的模具模塑模塑产品时，就有模塑产品的外观变坏的趋势。
用下面的实施例和比较例说明本发明，但是，本发明并不限制在这些实施例中。
实施例1-11和比较例1-3
把下面的表1和表2中所列的每一种组分按表中所示的比例混合，并且用捏合辊轧机捏合该混合的混合物。把该捏合的混合物用辊轧机作成5mm厚的板，得到每一板形模具清洁制品。在模具清洁制品中所含的水含量也列于表1和表2。
常规的实施例
热固性三聚氰胺树脂用作模具清洁物质。
                  表1
                 实施例
组分：(重量份)    1    2    3    4    5    6    7    8
BR        70   50   50   50   50   50   50   50
EPR*1    30   50   50   50   50   50   50   50硬脂酸      1    1    1    1    1    1    1    1二氧化硅粉  30   30   30   30   30   30   30   30氧化钛      5    5    5    5    5    5    5    5巴西棕榈蜡  20   20   20   20   20   20   20   20咪唑*2     10   10   -    5    10   10   20   10咪唑啉*3   -    -    10   5    -    -    -    -OPO*4      3    3    3    3    3    3    3    3水          30   30   30   30   20   10   30   2水含量(％   15   15   15   15   10.5 5.5  14.3 1注：*1：乙烯(p)与丙烯(q)的共聚比(p)/(q)是55/45(摩尔比)；*2：2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪；*3：2-苯基咪唑啉；*4：正丁基-4，4-双(叔丁基过氧)戊酸酯。
                             表2
                  实施例              比较例        常规例
              9     10     12     1     2     3组分：(重量份)BR                50    50     50     50    50    50      -EPR*1            50    50     50     50    50    50      -硬脂酸            1     1      1      1     1     1       -二氧化硅粉        30    30     30     30    30    30      -氧化钛            5     5      5      5     5     5       -巴西棕榈蜡        20    20     20     20    20    20      -咪唑*2           10    10     10     10    10    10      -咪唑啉*3         -     -      -      -     -     -       -OPO*4            3     3      3      3     3     3       -水                72    6      56     -     1     9       -三聚氰胺树脂      -     -      -      -     -     -       100水含量(％)        29.8  3.4    24.9   0     0.6   34.7    -注：
*1-*4：与表1所示的相同。
把在实施例、比较例和常规例中所得到的每一种板形模具清洁制品放在模塑模具当中(1,000例之后)，模具的表面由于重复的模塑含有下面的混合组分的模塑环氧树脂组分而被损坏。在175℃加热硫化5分钟后，从模具中取出该板，用肉眼来确认和评价脏物质的除去性能。另外，在175℃加热固化3分钟后，从模具中取出该热固性三聚氰胺树脂(常规例的树脂)，用肉眼来确认和评价脏物质的除去性能。
在该评价当中，当脏物质完全被除去时评价为“好”(“good”)；当脏物质不能充分被除去时评价为“差”(“poor”)。
得到的结果列于下面的表3。
[模塑环氧树脂组分]                          量
(份)
联苯环氧树脂(环氧当量192)                  100
苯酚芳烷基树脂(羟基当量163)                 90
氧化硅粉                                  1800
溴化环氧树脂                                15
三氧化锑                                    15
四苯基鏻四苯基硼酸盐(4P4B)                   4
离子扑集剂                                   3
碳                                           4
硅烷偶合剂                                   8
聚乙烯蜡                                     5
                          表3
                         实施例
   1    2    3    4    5    6    7    8    9    10   11结果*G    G   G    G    G   G   G    G    G    G    G
*：模具的清洁性能的评价结果。
G：好
                            表4
                           比较例                常规例
                        1      2      3
评价结果*1             P      P     -*2         P
*1：模具的清洁性能的评价结果。
*2：不能得到板形。
P：差
从上面的表3和表4所示的结果可以看出，在比较例1和2及常规例所得到的每一产品在模具清洁性能方面都是很差的，都不能充分的从模具中除去脏物。另一方面，在本发明的实施例中所得到的每一种产品，已证明在模具的表面上形成的脏物被转移并且附着在板形模具清洁制品的表面上从模具中脱出，由此也证明模具的表面是非常清洁的。
此外，对于使用含有多官能环氧树脂的环氧树脂组分代替用于模塑的环氧树脂组分中的联苯环氧树脂使模塑模具重复进行模塑，按照上述的同样的方法确定和评价使用实施例、比较例和常规例中所得到的每种产品对在模具上形成的脏物质的除去性能，结果如下。
在比较例和常规例中所得到的每一产品在模具清洁性能方面都是很差的，都不能充分的从模具中除去脏物。另一方面，在本发明的实施例中所得到的每一种产品，已证明在模具的表面上形成的脏物被转移并且附着在板形模具清洁制品的表面上从模具中脱出，由此也证明模具的表面是非常清洁的。
对于使用含有双环戊二烯环氧树脂的环氧树脂组分代替用于模塑的环氧树脂组分中的联苯环氧树脂使模塑模具重复进行模塑，按照上述的同样的力法确定和评价在模具上形成的脏物质的除去性能，结果如下。
在比较例和常规例中所得到的每一产品在模具清洁性能方面都是很差的、都不能充分的从模具中除去脏物。另一方面，在本发明的实施例中所得到的每一种产品，已证明在模具的表面上形成的脏物被转移并目附着在板形模具清洁制品的表面上从模具中脱出，由此也证明模具的表面是非常清洁的。
下面说明使用在其上有形成的切口的板形模具清洁制品的实施例。
实施例12
如图1所示，把上述的实施例1-11所得到的每一种板形模具清洁制品[厚度(图1中的T)5mm]切成宽(图1中的A)230mm，长(图1中的B)300mm。在该板的整个表面上，在宽度方向平行的形成深度4.5mm的切口11，切口11之间的间隔(图1中的C)是15m。于是，切口11的下端和面对切口11的下端的板10的背面之间的距离(图3中的D)是0.5mm。在该实施方案中，形成20组片块10a。
把在其上已形成切口11的每一种板形模具清洁制品进行切割，以适合于几种类型的传递模塑机的每一种，每一种传递模塑机都有不同尺寸的模具(如上所述使用上述的模塑用的环氧树脂组分重复模塑1000例之后的每种模塑模具)，在切口11部分弯曲，接着堆积。把每种如此堆积的板容纳在模具中之后进行清洁。结果表明，在使用每一个实施例所得到的产品的每一种情况下，模具的清洁性能都非常好，没有发生清洁性能很差的情况。
下面说明使用在其上有许多以一定的间隔一定的方向平行的直的切口(A)并且在其上也有至少一个与直的切口(A)垂直交叉的直的切口(B)的板形模具清洁制品的实施例。
实施例13
如图4所示，把上述的实施例1-11所得到的每一种板形模具清洁制品[厚度(图4中的T)5mm]切成宽(图4中的A)230mm，长(图4中的B)300mm。在该板的整个表面上，在宽度方向平行的形成深度4.5mm的切口11，切口11之间的间隔(图4中的C)是15mm。切口11的下端和面对切口11的下端的板20的背面之间的距离(图3中的D)是0.5mm。在该实施方案中，形成20组片块10a。
在板20的长度方向形成一个直的切口21(深4.5mm)，该切口21能够将板20的宽度(图4中的A)分为两部分并且也与切口11垂直交叉。
把在其上已形成两种切口11和21的每一种板形模具清洁制品用切口21切割，切割成适当的尺寸，以适合于几种类型的传递模塑机的每一种，每一种传递模塑机都有不同尺寸的模具(如上所述使用上述的模塑用的环氧树脂组分重复模塑1000例之后的每种模塑模具)，在切口11部分弯曲，接着堆积。把每种如此堆积的板容纳在模具中之后进行清洁。结果表明，在使用每一个实施例所得到的产品的每一种情况下，模具的清洁性能都非常好，没有发生清洁性能很差的情况。
实施例14
如图5所示，把上述的实施例1-11所得到的每一种板形模具清洁制品[厚度(图5中的T)5mm]切成宽(图5中的A)230mm，长(图5中的B)300mm。在该板的整个表面上，在宽度方向平行的形成深度4.5mm的切口11，切口11之间的间隔(图中的C)是15mm。切口11的下端和面对切口11的下端的板30的背面之间的距离(图3中的D)是0.5mm。在该实施方案中，形成20组片块10a。
在板30的长度方向形成一个直的切口31(深4.5mm)，该切口31能够将板30的宽度(图5中的A)分为三部分并且也与切口11垂直交叉。
把在其上已形成两种切口11和31的每一种板形模具清洁制品用切口31进行切割，切割成适当的尺寸以适合于几种类型的传递模塑机的每一种，每一种传递模塑机都有不同尺寸的模具(如上所述使用上述的模塑用的环氧树脂组分重复模塑1000例之后的每种模塑模具)，在切口11部分弯曲，接着堆积。把每种如此堆积的板容纳在模具中之后进行清洁。结果表明，在使用每一个实施例所得到的产品的每一种情况下，模具的清洁性能都非常好，没有发生清洁性能很差的情况。
如上所述，本发明的模塑半导体器件的模具的清洁制品含有要变成基料的未硫化的橡胶(组分A)、清洁剂(组分B)和特定量的水。于是，当使用本发明的模具清洁制品对模塑半导体器件的模具进行清洁时，在模具的表面上形成的脏物附着在模具清洁制品上，并且与模具清洁制品整个地聚集在一起，可有效的从模具中除去脏物。特别是，由于使用含有联苯环氧树脂、多官能环氧树脂或者二环戊二烯环氧树脂的环氧树脂组分重复的模塑，在模具的内表面上形成脏物，用常规的清洁制品是很难充分的清洁该模具，这些脏物与本发明的模具清洁制品的模塑产物聚集在一起，由此，可有效的从模具中除去脏物，并且有效完成模具的清洁。因此，本发明的模具清洁制品有极好的外观。
另外，当本发明的模具清洁制品作成板形并且在该板的表面上以一定的方向形成许多直的切口时，当使用该板时，通过沿着切口弯曲该板可以很容易地堆积该板。在这种情况下，因为被平行的切口分开的片块在切口的底部彼此相连，通过弯曲而没有滑脱，该板可以有规律的堆积，另外这些片块不以交叉状态堆积。因此，所得到的堆积制品不会变形。用这样的有规律堆积的板形模具清洁制品清洁模具的内表面，不会发生未硫化的橡胶与模具的表面不充分的压缩接触所产生的很差的清洁的情况。另外，明确地确定该板的尺寸和以同样的尺寸进行切割的复杂的工作就变的没有必要了，并且清洁工作就简化了。
另外，在本发明的模具清洁制品，特别是含有该模具清洁制品的并且在其上已形成许多一定方向的直的切口(A)和有至少一个与该直的切口(A)垂直交叉的直的切口(B)的板，当其使用时，沿着切口(B)适当的切割该板之后，沿着切口(A)弯曲这样切过的该板，该板可以很容易地堆积，这样以致于该堆积的板变成适合于要清洁的模塑模具的尺寸的合适形状和尺寸。在这种情况下，因为被平行的切口分开的片块在切口的底部彼此相连，通过弯曲而没有滑脱，该板可以有规律的堆积，另外这些部件不以交叉状态堆积。因此，所得到的堆积制品不会变形。用这样的有规律堆积的板形模具清洁制品清洁模具的内表面，不会发生未硫化的橡胶与模具的表面不充分的压缩接触所产生的很差的清洁的情况。另外，通过形成切口(B)，该板可以很容易地切成适于较小尺寸的模具而没有引起紊乱。
此外，在本发明的板形模具清洁制品中，当在板的表面上以一定的间隔形成切口时，该切口显示尺度的作用，甚至对于具有不同类型和尺寸的模具，可以很容易地切割适量的该板并堆积以完成模具的清洁。例如传递模塑机适用作要用这样的模具清洁制品清洁的模塑模具。
此外，把本发明的模具清洁制品放在用不透水的薄膜制作的密封袋中，并在封闭状态储存，由此可以保持特定的水含量(1-3％(重))。
虽然已根据本发明的具体的实施方案详细地描述了本发明，但是很显然，本领域的技术人员可以进行各种改变和改进而没有离开本发明的实质和范围。

Claims (22)

1.一种用于清洁模塑半导体器件的模具清洁制品，该模具使用热固性树脂组分重复的进行模塑，所说的清洁制品含有下面的组分(A)和(B)：
(A).一种未硫化的橡胶；
(B).一种清洁剂；
其中，在该清洁制品中的水含量是1-30％(重)。
2.根据权利要求1的清洁制品，其中该清洁制品是板形。
3.根据权利要求1的清洁制品，其中该清洁制品还含有硫化剂。
4.根据权利要求1的清洁制品，其中清洁剂(B)是咪唑和咪唑啉中的至少一种。
5.根据权利要求1的清洁制品，其中该清洁制品还含有乙二醇醚。
6.根据权利要求1的清洁制品，其中该清洁制品还含有脱模剂。
7.根据权利要求1的清洁制品，其中热固性树脂组分是含有环氧树脂和固化剂的环氧树脂组分。
8.根据权利要求7的清洁制品，其中环氧树脂是至少一种选自联苯环氧树脂、多官能环氧树脂和二环戊二烯环氧树脂的环氧树脂。
9.根据权利要求7的清洁制品，其中固化剂是酚醛树脂。
10.根据权利要求7的清洁制品，其中固化剂是具有下面通式(1)所表示的重复单元的酚芳烷基树脂：
Figure A9711711600021
11.根据权利要求1的清洁制品，其中该清洁制品是板形，并且在该板的表面上以一定的间隔一定的平行方向形成许多直的切口。
12.根据权利要求11的清洁制品，其中在该板的表面上以一定的间隔形成切口。
13.根据权利要求11的清洁制品，其中该切口的下端和面对该切口下端的该板的背面之间的距离是0.1-0.8mm。
14.根据权利要求11的清洁制品，其中所形成的切口要使得该切口能够使该板弯曲。
15.根据权利要求11的清洁制品，其中所形成的切口要使得该板能够使在切口部分被切割。
16.根据权利要求11的清洁制品，其中该清洁制品是板形，在该板的表面上以一定的间隔一定的平行方向形成许多直的切口(A)，并且也在该板的表面上形成至少一个直的切口(B)，使得切口(B)与直的切口(A)垂直交叉。
17.根据权利要求16的清洁制品，其中含有该清洁制品的该板几乎作成长方形的形状，在该板的宽度方向平行的以一定的方向形成许多直切口(A)，并且在该板的长度方向平行的形成与一定方向的切口(A)垂直交叉的切口(B)。
18.根据权利要求1的清洁制品，其中该清洁制品放在用不透水的薄膜制作的密封袋中，并在封闭状态储存，使得在该清洁制品中的水含量为该清洁制品总重量的1-30％(重)。
19.一种模塑半导体器件的模具的清洁方法，其包括制造含有权利要求11的清洁制品的清洁板，在该板的表面上以一定的间隔一定的平行方向形成许多直的切口，沿着该切口与形成切口的外表面弯曲该板，由此使其背面彼此接触以便多步堆积，把以堆积状态的该板放在开模的模具表面上，紧固该模具以容纳堆积状态的该板，和在加热的情况下压缩该板清洁模具的内表面。
20.一种模塑半导体器件的模具的清洁方法，其包括制造含有权利要求16的清洁制品的清洁板，在该板的表面上以一定的间隔一定的平行方向形成许多直的切口(A)和在该板的表面上也形成至少一个直的切口(B)，使得切口(B)与切口(A)垂直交叉，沿着切口(B)切割该板，沿着切口(A)与形成切口(A)的外表面弯曲如此切割的该板，由此使该板的背面彼此接触以便几步堆积，把以堆积状态的该板放在开模的模具表面上，紧固该模具以容纳堆积状态的该板在模具中，和在加热的情况下压缩该板清洁模具的内表面。
21.根据权利要求1的清洁制品，其中水含量是3-25％(重)。
22.根据权利要求8的清洁制品，其中水含量是5-20％(重)。
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