KR102038230B1 - 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치는, 원재료를 투입하는 투입부와, 상기 투입부를 통해 유입된 원재료를 분쇄하는 분쇄부와, 상기 원재료를 가열하는 히팅부와, 상기 원재료를 교반하는 교반부를 포함하여, 상기 원재료를 유동성이 있는 1차 반제품으로 성형하는 성형유닛 및 상기 성형유닛에 의해 성형된 1차 반제품을 가압하여 박편화하는 가압롤러부를 포함하여, 상기 1차 반제품을 박편화된 2차 반제품으로 제조하는 박편화유닛을 포함한다.

Description

반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치{Manufacturing Apparatus for Cleaning Semiconductor Mold}
본 발명은 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 금형을 세정하기 위한 합성수지를 정밀하고 적합한 형태를 가지도록 성형함과 더불어 생산성을 향상시키기 위한 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치에 관한 것이다.
일반적으로 열경화성 수지를 이용하여 제품을 성형하는 경우, 특히 반도체 제조를 위한 EMC 성형공정에서는 고품위의 제품신뢰도를 요하고 있다.
다만, 열경화성 수지 등을 원료로 하여 이를 압축 및 가열하여 제품을 성형하는데 사용되는 몰드는 반복되는 작업 공정 중에 성형물의 일부가 탄화되어 잔존하게 되며, 이러한 잔존 물질들은 오염물로 작용하여 이후 제조되는 성형물의 일부에 결함을 유발할 뿐만 아니라, 지속적인 성형과정에서 제품의 품질을 떨어뜨리는 원인이 된다.
따라서 일정 기간 작업을 수행한 몰드는 반드시 잔존하는 오염물을 제거하는 세정 공정을 거치게 되며, 일반적으로 이러한 세정 공정은 멜라민 수지 및 고무 등을 주재료로 한 세정용 합성수지를 몰드 내에 투입하여 제품성형 공정과 동일한 방법으로 가열 및 가압하는 방법이 이용되고 있다.
다만, 종래 상기와 같은 세정용 합성수지를 제조하는 과정은 그 특성 상 수작업으로 이루어지는 경우가 많으며, 따라서 그 수요를 충분히 따라가지 못하는 추세이다.
뿐만 아니라 제조된 세정용 합성수지는 불규칙한 형상을 가지기 때문에, 몰드 내에 투입하여 세정하는 과정에서 유격이 발생하는 경우가 많아 충분한 세정 효과를 얻지 못하는 경우가 많았다.
따라서 이와 같은 문제점들을 해결하기 위한 방법이 요구된다.
한국등록특허 제10-0804509호
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 발명으로서, 반도체 금형을 세정하기 위한 합성수지를 정밀하고 적합한 형태를 가지도록 성형할 수 있도록 하는 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치를 제공하기 위한 목적을 가진다.
또한 자동화를 통해 생산성을 향상시키기 위한 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치를 제공하기 위한 목적을 가진다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치는, 원재료를 투입하는 투입부와, 상기 투입부를 통해 유입된 원재료를 분쇄하는 분쇄부와, 상기 원재료를 가열하는 히팅부와, 상기 원재료를 교반하는 교반부를 포함하여, 상기 원재료를 유동성이 있는 1차 반제품으로 성형하는 성형유닛 및 상기 성형유닛에 의해 성형된 1차 반제품을 가압하여 박편화하는 가압롤러부를 포함하여, 상기 1차 반제품을 박편화된 2차 반제품으로 제조하는 박편화유닛을 포함한다.
그리고 상기 성형유닛은 상기 1차 반제품이 배출되는 배출부를 더 포함하고, 상기 성형유닛으로부터 상기 박편화유닛 사이에서 이동경로를 형성하는 레일부와, 상기 배출부로부터 배출된 상기 1차 반제품을 수용하고, 상기 레일부를 따라 이동하여 상기 1차 반제품을 상기 박편화유닛에 전달하는 이동부를 포함하는 이송유닛을 더 포함할 수 있다.
또한 상기 박편화유닛에 의해 박편화된 2차 반제품을 소정 크기로 재단하는 재단유닛을 더 포함할 수 있다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치는 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 정밀한 재단 과정을 통해 반도체 금형을 세정하기 위한 합성수지를 몰드의 형태에 정확하게 맞추어 성형할 수 있도록 하므로, 유격을 발생시키지 않아 세정 효과를 극대화할 수 있는 장점이 있다.
둘째, 제조 과정 자체가 전면 자동화되므로, 생산성을 향상시켜 수요에 충분히 대응할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치의 모습을 나타낸 도면;
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치에 있어서, 재단유닛의 모습을 나타낸 도면;
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치에 있어서, 재단유닛에 구비되는 롤러모듈의 모습을 나타낸 도면;
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치에 있어서, 재단유닛에 구비되는 합성수지 잔류물 처리 구조를 나타낸 도면;
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치에 있어서, 재단유닛에 구비되는 오차감지모듈의 모습을 나타낸 도면; 및
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치에 있어서, 재단유닛에 구비되는 롤러모듈의 모습을 나타낸 도면이다.
이하 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치의 모습을 나타낸 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치는 성형유닛(10)과, 이송유닛(20)과, 박편화유닛(30)을 포함할 수 있다.
상기 성형유닛(10)은 반도체 금형 세정용 합성수지를 제조하기 위한 원재료(T0)를 유동성이 있는 1차 반제품(T1)으로 성형하는 구성요소이다. 이때 상기 원재료(T0)는 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머고무(EPDM: Ethyrene-propylenediene rubber)가 블록 형태로 고형화된 성분일 수 있으며, 여기서 스티렌 부타디엔 고무(SBR)이 더 혼합된 형태일 수도 있다.
그리고 본 실시예에서 상기 성형유닛(10)은 원재료(T0)를 투입하는 투입부(11)와, 상기 투입부(11)를 통해 유입된 원재료(T0)를 분쇄하는 분쇄부(12)와, 상기 원재료(T0)를 가열하는 히팅부(14)와, 상기 원재료(T0)를 교반하는 교반부(13)를 포함하여, 상기 원재료(T0)를 유동성이 있는 1차 반제품(T1)으로 성형하게 된다.
이때 상기 교반부(13)에 의해 교반을 수행하는 과정에서는 수계 세정화합물, 이미다졸(Imidazole)계 세정제 등을 포함하는 세정화합물과, 무기충전제, 기타 첨가제 및 가교제 등이 더 혼합될 수 있다.
그리고 상기 성형유닛(10)은 상기 1차 반제품(T1)이 배출되는 배출부(15)를 더 포함하고, 상기 배출부(15)를 통해 배출된 상기 1차 반제품(T1)은 이송유닛(20) 측으로 전달된다.
상기 이송유닛(20)은 상기 성형유닛(10)으로부터 상기 박편화유닛(30) 사이에서 이동경로를 형성하는 레일부(22)와, 상기 배출부(15)로부터 배출된 상기 1차 반제품(T1)을 수용하고, 상기 레일부(22)를 따라 이동하여 상기 1차 반제품(T1)을 상기 박편화유닛(30)에 전달하는 이동부(21)를 포함한다.
본 실시예에서 상기 레일부(22)는 상기 성형유닛(10)으로부터 상기 박편화유닛(30) 측으로 갈수록 높이가 높아지도록 형성되며, 상기 이동부(21)가 이동하기 위한 경사를 형성한다. 그리고 상기 이동부(21)는 상기 레일부(22)를 따라 이동한 후, 상기 박편화유닛(30)에 상기 1차 반제품(T1)을 투입하게 된다.
상기 박편화유닛(30)은 상기 성형유닛(10)에 의해 성형된 1차 반제품(T1)을 가압하여 박편화하는 가압롤러부(32)를 포함하여, 상기 반도체 금형 세정용 합성수지 1차 반제품(T1)을 박편화된 2차 반제품(T2)으로 제조하게 된다.
본 실시예에서 상기 가압롤러부(32)는 복수 개가 구비되는 것으로 하였으나, 이는 본 실시예에 의해 제한되지는 않는다.
다만, 이상과 같이 박편화 과정을 거친 2차 반제품(T2)의 경우, 그 폭이 일정하지 않아 추후 사용 시 균일한 품질을 제공하지 못하는 문제가 있다. 이에 따라 본 실시예의 경우 상기 2차 반제품(T2)을 기 설정된 크기로 재단하기 위한 재단유닛(100)을 더 포함하게 되며, 이하에서는 이에 대해 집중적으로 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치에 있어서, 재단유닛(100)의 모습을 나타낸 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1실시예에 따른 재단유닛(100)은 베이스(110)와, 권취모듈(120)과, 커팅모듈(130a, 130b)과, 오차감지모듈(140)과, 롤러모듈(150)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 베이스(110)는 2차 반제품(T2)이 안착되는 안착면을 가지도록 형성되며, 도시되지는 않았으나 내부에는 다양한 기능성 공간이 형성될 수 있다. 상기 기능성 공간에 대해서는 후술하도록 한다.
상기 권취모듈(120)은 상기 베이스(110)의 일측에 구비되고, 상기 재단유닛(100)에 의해 재단되는 상기 2차 반제품(T2)을 권취하도록 형성된다. 즉 상기 권취모듈(120)이 상기 2차 반제품(T2)을 권취한 상태에서 회전될 경우 상기 2차 반제품(T2)은 상기 권취모듈(120)이 위치한 일측 방향으로 이동될 수 있다.
본 실시예에서 상기 권취모듈(120)은 단면이 원형인 원형 바 형태로 형성된 권취롤러(122)와, 회전 구동력을 발생시켜 상기 권취롤러(122)를 회전시키는 권취모터(124)를 포함한다.
그리고 상기 권취모듈(120)에는 상기 권취롤러(122)의 외주면 둘레를 감싸도록 형성된 가이드링(123)이 구비될 수 있으며, 상기 가이드링(123)은 상기 커팅모듈(130a, 130b)에 의해 커팅되어 두 파트로 분할된 상기 2차 반제품(T2)의 각 파트를 구획한 상태로 권취하는 역할을 수행한다.
이때 상기 가이드링(175)은 상기 2차 반제품(T2)의 커팅 위치에 대응되도록 상기 권취모듈(120)의 길이 방향을 따라 이동 가능하게 형성될 수 있다.
상기 커팅모듈(130a, 130b)은 상기 베이스(110) 상에 구비되어, 상기 권취모듈(120)에 의해 권취되며 일측 방향으로 이동하는 상기 2차 반제품(T2)을 커팅하는 구성요소이다.
특히 본 실시예에서 상기 커팅모듈(130a, 130b)은 상하 방향으로 이동 가능하게 형성되며, 하향 이동된 상태에서 상기 2차 반제품(T2)에 접촉되어 커팅을 수행하도록 형성된 형태를 가진다.
그리고 상기 커팅모듈(130a, 130b)은 상기 2차 반제품(T2)의 중앙부를 커팅하여 상기 2차 반제품(T2)을 2분할하는 메인커팅모듈(130a)과, 상기 2차 반제품(T2)의 외곽부를 커팅하여 상기 2차 반제품(T2)의 폭을 균일화하는 한 쌍의 보조커팅모듈(130b)을 포함할 수 있다.
이를 위해 구체적으로 상기 커팅모듈(130a, 130b)은 실린더부(134)와, 상기 실린더부(134) 내에서 상하 이동 가능하게 구비되는 피스톤부(미도시)와, 상기 피스톤부의 하부에 구비되어 상기 피스톤부의 상하 이동에 따라 상하 이동되는 커터부(132)를 포함할 수 있다.
즉 상기 커터부(132)는 하향 이동 시 상기 2차 반제품(T2)에 접촉되어 커팅을 수행하게 된다. 이때 상기 커터부(132)의 손상을 방지하기 위해, 상기 베이스(110)의 대응되는 위치에는 상기 커터부(132)가 하향 이동 시 삽입되는 삽입홀(111a, 111b)이 형성될 수 있다.
그리고 본 실시예에서 상기 커팅모듈(130a, 130b)와 상기 권취모듈(120) 사이에는, 상기 베이스(110) 상에 고정된 롤러모듈(150)이 더 구비될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치에 있어서, 롤러모듈(150)의 모습을 나타낸 도면이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상기 롤러모듈(150)은 상기 베이스(110) 상을 길게 가로지르도록 구비되고, 회전 가능하게 형성되는 회전롤러(152)와, 상기 회전롤러(152)의 양측을 상기 베이스(110)에 고정하는 동시에 회전 구동력을 전달하는 구동모터(154)를 포함한다.
그리고 상기 회전롤러(152)는, 전술한 메인커팅모듈(130a, 도 2 참조) 및 보조커팅모듈(130b, 도 2 참조)에 의해 두 파트로 분할되어 균일한 폭을 가지는 2차 반제품(T2)의 외곽선을 정리하기 위해 분할된 상기 2차 반제품(T2)의 외곽부에 대응되는 위치에 형성된 가열부(153a, 153b)를 포함한다.
즉 상기 2차 반제품(T2)은 유동성을 가지므로, 상기 커팅모듈(130a, 130b)에 의해 커팅된 직후의 2차 반제품(T2)은 커팅된 라인이 거칠게 형성되거나 들뜨는 등과 같은 현상이 발생할 수 있으며, 상기 가열부(153a, 153b)는 이와 같은 상태의 상기 2차 반제품(T2)의 외곽부를 가열하게 되고, 상기 2차 반제품(T2)은 상기 회전롤러(152)에 의해 재가압되면서 전체적인 형상이 균일하게 정리될 수 있다.
본 실시예에서 상기 가열부(153a, 153b)는 상기 회전롤러(152)의 중앙에 위치되어 분할된 상기 2차 반제품(T2)의 내측 외곽부를 동시에 가열하는 내측 가열부(153a)와, 상기 회전롤러(152)의 외측에 위치되어 분할된 상기 2차 반제품(T2)의 외측 외곽부를 각각 가열하는 한 쌍의 외측 가열부(153b)를 포함한다.
또한 상기 내측 가열부(153a) 및 상기 외측 가열부(153b)의 내측에는 열선 등이 구비될 수 있으며, 상기 베이스(10)의 내측에는 상기 열선에 전기를 인가하기 위해 상기 내측 가열부(153a) 및 상기 외측 가열부(153b)와 전기적으로 연결된 전원부(156)가 더 구비될 수 있다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치에 있어서, 재단유닛(100)에 구비되는 합성수지 잔류물 처리 구조를 나타낸 도면이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 상기 베이스(110) 내에는 상기 커팅모듈(130a, 130b)에 의해 커팅되는 2차 반제품(T2)의 커팅 잔류물을 효과적으로 처리하기 위한 합성수지 잔류물 처리 구조가 구비될 수 있다.
도 4에서는 메인커팅모듈(130a)을 대표적으로 도시하였으나, 이와 같은 잔류물 처리 구조는 보조커팅모듈(130b)에도 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.
구체적으로 본 실시예에서 상기 메인커팅모듈(130a)의 직하부에는, 상기 삽입홀(111a)과 연통되는 처리공간(S)이 형성될 수 있다. 그리고 상기 메인커팅모듈(130a)에 의해 2차 반제품(T2)의 커팅이 이루어지게 될 경우, 서로 분할되는 2차 반제품(T2)의 커팅 영역에 다소의 잔류물(Bs)이 발생하게 될 수 있다. 이는 상기 메인커팅모듈(130a)의 커터부(132)가 어느 정도의 두께를 가질 수밖에 없기 때문이다.
그리고 상기 처리공간(S)의 일측 하부에는 배출공(166)이 형성되며, 상기 처리공간(S)의 바닥에는 상기 처리공간(S)의 타측으로부터 상기 배출공(166) 방향으로 하향 경사지게 형성된 경사부(164)가 형성된다.
또한 상기 경사부(164)의 일 지점에는 상기 처리공간(S) 측으로 낙하하는 상기 잔류물(Bs)을 고열로 가열하여 액상화시키는 액상화모듈(160)이 구비될 수 있으며, 상기 액상화모듈(160)은 상기 잔류물(Bs)에 인접하여 고열을 인가하는 가열노즐(162)을 포함할 수 있다.
상기 가열노즐(162)은 복수 개가 구비될 수 있으며, 전후 방향으로 길이 조절 가능하게 형성되어 상기 잔류물(Bs)과의 거리를 조절 가능하게 형성될 수도 있다.
이상과 같은 구조에 따라, 상기 커터부(132)에 의해 상기 처리공간(S) 측으로 낙하하는 상기 잔류물(Bs)은 상기 액상화모듈(160)에 의해 가열되어 액상화되며, 액상화된 잔류물(Bw)은 경사부(164)의 경사를 따라 이동하여 상기 배출공(166)을 통해 외부로 배출될 수 있다. 또한 이와 같이 배출된 액상화된 잔류물(Bw)은 냉각되어 재고형화될 수 있으며, 이는 다시 1차 반제품(T1, 도 1 참조)으로서 재사용될 수 있다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치에 있어서, 재단유닛(100)에 구비되는 오차감지모듈(140)의 모습을 나타낸 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예에서 상기 베이스(110) 상에는 재단 오차를 감지하기 위한 오차감지모듈(140)이 구비될 수 있다.
상기 오차감지모듈(140)은 상기 2차 반제품(T2)의 폭 양단에 대응되는 위치에 구비되는 조명부(142)와, 상기 조명부(142)의 외측에 이격되어 구비되는 빛감지센서(144)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때 상기 빛감지센서(144)는, 상기 조명부(142)로부터 발생하는 빛을 감지할 수 있는 범위 내에 구비될 수 있다.
이에 따라 상기 2차 반제품(T2)이 오차 없이 정확한 재단 위치에 놓여 있을 경우에는 상기 조명부(142)가 상기 2차 반제품(T2)에 의해 정확하게 가려지게 되며, 이와 같은 경우 상기 빛감지센서(144)는 상기 조명부(142)로부터 발광되는 빛을 감지하지 못하게 된다.
이는 상기 2차 반제품(T2)의 재단이 정확하게 이루어지고 있다는 반증으로서, 별도로 구비된 제어부(미도시)는 이와 같은 상태에서 상기 재단유닛(100)이 계속하여 구동되도록 제어한다.
다만, 상기 2차 반제품(T2)이 정확하지 않은 재단 위치에 놓여 있을 경우에는 상기 조명부(142)의 적어도 일부가 상기 2차 반제품(T2)에 의해 가려지지 않고 노출된 상태를 가지게 되며, 이와 같은 경우 상기 빛감지센서(144)는 상기 조명부(142)로부터 발광되는 빛을 감지하게 된다.
이는 상기 2차 반제품(T2)의 재단이 정확하게 이루어지지 않고 있다는 반증으로서, 상기 제어부는 상기 빛감지센서(144)가 빛을 감지하였음을 인지하여 상기 재단유닛(100)의 구동을 중지시키도록 제어한다.
이후 작업자는 상기 2차 반제품(T2)의 위치를 정확하게 세팅하고, 상기 재단유닛(100)이 재구동되도록 할 수 있다.
한편 상기 베이스(110)는, 상기 베이스(110)의 안착면 상에 구비되는 흡입홀(112)을 더 포함할 수 있다. 상기 흡입홀(112)은 상기 베이스(110) 상에 복수 개가 구비될 수 있으며, 상기 2차 반제품(T2)에 흡입력을 인가하여 상기 2차 반제품(T2)이 상기 베이스(110)의 안착면 상에 보다 밀착되도록 하는 역할을 수행한다.
본 실시예에서 상기 흡입홀(112)은 상기 2차 반제품(T2)의 양단부에 대응되는 위치에 형성되는 것으로 하였으나, 상기 흡입홀(112)의 위치 및 개수는 다양하게 형성될 수 있음은 물론이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치에 있어서, 재단유닛(100)에 구비되는 롤러모듈(150)의 모습을 나타낸 도면이다.
도 6에 도시된 본 발명의 제2실시예에 따른 롤러모듈(150)은, 회전롤러(152)가 상기 2차 반제품(T2)을 가압하되, 외곽부가 외측으로 갈수록 폭이 점차 감소하는 형태로 변형시키게 된다.
그리고 도 6에서는 내측 가열부(153a)를 대표적으로 도시하였으나, 이는 외측 가열부(153b)에도 동일하게 적용될 수 있음은 물론이다.
구체적으로 상기 내측 가열부(153a)는 상기 회전롤러(152)와 폭이 동일하게 형성되는 한 쌍의 연결부(C)와, 상기 한 쌍의 연결부(C)의 내측으로 각각 연장되되, 폭이 점차 증가하는 한 쌍의 증폭부(B)와, 상기 한 쌍의 증폭부(B) 상이에 구비되며, 최대의 폭을 이루는 광폭부(A)를 포함한다.
이에 따라 본 실시예에서 분할된 한 쌍의 2차 반제품(T2)은 상기 광폭부(A)를 중심으로하여 양측에 위치되며, 상기 증폭부(B)에 의해 외곽부가 가압되며 외측으로 갈수록 폭이 점차 감소하는 형태로 변형될 수 있다.
따라서 본 실시예는 상기 2차 반제품(T2)에 나타나는 양측 외곽부의 들뜸 형상 등을 보다 효과적으로 방지하도록 할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다. 그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하고, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수도 있다.
T0: 원재료
T1: 1차 반제품
T2: 2차 반제품
10: 성형유닛
20: 이송유닛
30: 박편화유닛
100: 재단유닛
110: 베이스
120: 권취모듈
130a, 130b: 커팅모듈
140: 오차감지모듈
150: 롤러모듈

Claims (3)

  1. 원재료를 투입하는 투입부와, 상기 투입부를 통해 유입된 원재료를 분쇄하는 분쇄부와, 상기 원재료를 가열하는 히팅부와, 상기 원재료를 교반하는 교반부를 포함하여, 상기 원재료를 유동성이 있는 1차 반제품으로 성형하는 성형유닛; 및 상기 성형유닛에 의해 성형된 1차 반제품을 가압하여 박편화하는 가압롤러부를 포함하여, 상기 1차 반제품을 박편화된 2차 반제품으로 제조하는 박편화유닛;을 포함하며,
    상기 박편화유닛에 의해 박편화된 2차 반제품을 소정 크기로 재단하는 재단유닛을 더 포함하되, 상기 재단유닛은 베이스와, 권취모듈과, 커팅모듈과, 오차감지모듈과, 롤러모듈을 포함하며,
    상기 베이스는 2차 반제품이 안착되는 안착면을 가지도록 형성되며,
    상기 권취모듈은 상기 베이스의 일측에 구비됨과 동시에 상기 재단유닛에 의해 재단되는 상기 2차 반제품을 권취하도록 형성되며,
    상기 커팅모듈은 상기 2차 반제품의 중앙부를 커팅하여 상기 2차 반제품을 2분할하는 메인커팅모듈과, 상기 2차 반제품의 외곽부를 커팅하여 상기 2차 반제품의 폭을 균일화하는 한 쌍의 보조커팅모듈을 포함하며,
    상기 메인커팅모듈과 보조커팅모듈은 각각 실린더부와, 상기 실린더부 내에서 상하 이동 가능하게 구비되는 피스톤부와, 상기 피스톤부의 하부에 구비되어 상기 피스톤부의 상하 이동에 따라 상하 이동되는 커터부를 포함하며,
    상기 베이스는 상기 커터부가 하향 이동 시 삽입되는 삽입홀이 구비되며,
    상기 커팅모듈과 상기 권취모듈 사이에는, 상기 베이스 상에 고정된 롤러모듈이 더 구비되되,
    상기 롤러모듈은 상기 베이스 상을 길게 가로지르도록 구비되고, 회전 가능하게 형성되는 회전롤러와, 상기 회전롤러의 양측을 상기 베이스에 고정하는 동시에 회전 구동력을 전달하는 구동모터를 포함하며,
    상기 회전롤러는, 상기 메인커팅모듈 및 보조커팅모듈에 의해 두 파트로 분할되어 균일한 폭을 가지는 2차 반제품의 외곽선을 정리하기 위해 분할된 상기 2차 반제품의 외곽부에 대응되는 위치에 형성된 가열부를 포함하며,
    상기 가열부는 상기 회전롤러의 중앙에 위치되어 분할된 상기 2차 반제품의 내측 외곽부를 동시에 가열하는 내측 가열부와, 상기 회전롤러의 외측에 위치되어 분할된 상기 2차 반제품의 외측 외곽부를 각각 가열하는 한 쌍의 외측 가열부를 포함하며,
    상기 베이스는, 상기 2차 반제품에 흡입력을 인가하여 상기 2차 반제품이 상기 베이스의 안착면 상에 보다 밀착되도록 하는 흡입홀이 구비되며,
    상기 오차감지모듈은 상기 2차 반제품의 폭 양단에 대응되는 위치에 구비되는 조명부와, 상기 조명부의 외측에 이격되어 구비되는 빛감지센서를 포함하는 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 성형유닛은 상기 1차 반제품이 배출되는 배출부를 더 포함하고,
    상기 성형유닛으로부터 상기 박편화유닛 사이에서 이동경로를 형성하는 레일부와, 상기 배출부로부터 배출된 상기 1차 반제품을 수용하고, 상기 레일부를 따라 이동하여 상기 1차 반제품을 상기 박편화유닛에 전달하는 이동부를 포함하는 이송유닛을 더 포함하는 반도체 금형 세정용 합성수지 제조장치.
  3. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR19980063508A (ko) * 1996-12-10 1998-10-07 야마모토 히데키 반도체 장치 성형용 금형을 위한 세정제 조성물 및 이를 사용한금형의 세정 방법
KR100804509B1 (ko) 2007-03-06 2008-02-20 서경성 반도체 몰드금형의 세정용 더미

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