JP2013026325A - 半導体装置製造方法及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明による半導体装置製造方法は、押圧方向Fを有する金型2、3を用いて露出部4aを含む金属板4の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、金属板4の押圧方向Fに平行な側面4aaにおける露出部4aと露出部以外との境界4Lを樹脂止め部材5により変形して凹部4bを形成する変形工程とを含むとともに、変形工程と成型工程を同時に行うことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
押圧方向を有する金型を用いて露出部を含む金属板の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、
前記金属板の前記押圧方向に平行な側面における前記露出部と露出部以外との境界を樹脂止め部材により変形して凹部を形成する変形工程とを含むとともに、
前記変形工程と前記成型工程を同時に行うことを特徴とする。
押圧方向を有する金型を用いて、露出部を含む金属板の露出部以外を樹脂により封止してなる半導体装置であって、
前記露出部の前記押圧方向に平行な側面における前記露出部と前記露出部以外との境界に凹部と当該凹部に対応する孔部を有することを特徴とする。
請求項1に記載された半導体装置製造方法により製造された半導体装置としてもよい。
2 上金型
2a 上金型テーパ面
3 下金型
4 金属板
4a 露出部
4aa 側面
4L 境界
4b 凹部
4c 穴部
4d 孔部
5 金型突出部(樹脂止め部材)
5a 尖突形状部
5b 金型突出部テーパ面
6 封止樹脂
Claims (8)
- 押圧方向を有する金型を用いて露出部を含む金属板の露出部以外を樹脂により封止する成型工程と、前記金属板の前記押圧方向に平行な側面における前記露出部と露出部以外との境界を樹脂止め部材により変形して凹部を形成する変形工程とを含むとともに、前記変形工程と前記成型工程を同時に行うことを特徴とする半導体装置製造方法。
- 前記樹脂止め部材は、前記金型の前記押圧方向における押圧に伴い、前記側面に垂直な方向に駆動されるものであることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置製造方法。
- 前記金属板をプレス成形するプレス成形工程を含み、当該プレス成形工程において、前記凹部に対応する孔部を前記金属板に形成することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置製造方法。
- 押圧方向を有する金型を用いて、露出部を含む金属板の露出部以外を樹脂により封止してなる半導体装置であって、前記露出部の前記押圧方向に平行な側面における前記露出部と前記露出部以外との境界に凹部を有して、前記凹部に対応する孔部を有することを特徴とする半導体装置。
- 前記露出部は前記半導体装置を装備対象となる機器に装備するための穴部を有し、当該穴部は前記孔部よりも径が大きいことを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 前記凹部は前記金型を用いた成型時に成型され、前記孔部は前記金属板のプレス成形時に成形されることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。
- 前記金属板は前記露出部を一対含む長方形を底面とする柱状体であり、前記穴部は前記底面の四隅に位置し、前記孔部は前記露出部の並列方向において前記穴部よりも内側に位置し、前記凹部は前記穴部の前記並列方向に垂直な幅方向の外側に位置することを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。
- 請求項1に記載された半導体装置製造方法により製造された半導体装置。
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