NL2001818C2 - Method for encapsulating electronic components with a controllable closing force. - Google Patents
Method for encapsulating electronic components with a controllable closing force. Download PDFInfo
- Publication number
- NL2001818C2 NL2001818C2 NL2001818A NL2001818A NL2001818C2 NL 2001818 C2 NL2001818 C2 NL 2001818C2 NL 2001818 A NL2001818 A NL 2001818A NL 2001818 A NL2001818 A NL 2001818A NL 2001818 C2 NL2001818 C2 NL 2001818C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- pressure
- encapsulating material
- mold parts
- mold
- encapsulating
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 87
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 238000005056 compaction Methods 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/7653—Measuring, controlling or regulating mould clamping forces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
- B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C2945/76003—Measured parameter
- B29C2945/76006—Pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
- B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C2945/76003—Measured parameter
- B29C2945/76013—Force
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
- B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C2945/76177—Location of measurement
- B29C2945/7618—Injection unit
- B29C2945/76214—Injection unit drive means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
- B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C2945/76177—Location of measurement
- B29C2945/76254—Mould
- B29C2945/76257—Mould cavity
- B29C2945/7626—Mould cavity cavity walls
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
- B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C2945/76177—Location of measurement
- B29C2945/76287—Moulding material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
- B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C2945/76344—Phase or stage of measurement
- B29C2945/76381—Injection
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
- B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C2945/76494—Controlled parameter
- B29C2945/76505—Force
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
- B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C2945/76655—Location of control
- B29C2945/76702—Closure or clamping device
- B29C2945/76709—Closure or clamping device clamping or closing drive means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
- B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C2945/76822—Phase or stage of control
- B29C2945/76876—Switch-over
- B29C2945/76882—Switch-over injection-holding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C2945/00—Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
- B29C2945/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C2945/76929—Controlling method
- B29C2945/76933—The operating conditions are corrected immediately, during the same phase or cycle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/77—Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componentenMethod for encapsulating electronic components with a controllable closing force
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het met 5 omhulmateriaal omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende de bewerkingsstappen: A) het op een maldeel plaatsen van een te omhullen elektronische component, B) het met een sluitkracht naar elkaar bewegen van een aantal maldelen zodanig dat de te omhullen elektronische component door een vormholte wordt omgeven en de drager tussen de maldelen is ingeklemd, C) het door ten minste 10 één plunjer uitoefenen van druk op een vloeibare omhulmateriaal zodanig dat omhulmateriaal naar de de elektronische component omgevende vormholte wordt verplaatst, D) het met omhulmateriaal vullen van de vormholte, en E) het in de vormholte ten minste gedeeltelijk doen uitharden van het omhulmateriaal.The present invention relates to a method for encapsulating electronic components mounted on a carrier with encapsulating material, comprising the processing steps: A) placing an electronic component to be encapsulated on a mold part, B) moving each other with a closing force towards each other a number of mold parts such that the electronic component to be encased is surrounded by a mold cavity and the carrier is clamped between the mold parts, C) exerting pressure on a liquid enveloping material by at least one plunger such that enveloping material to the mold cavity surrounding the electronic component is moved, D) filling the mold cavity with encapsulating material, and E) causing the encapsulating material to cure at least partially in the mold cavity.
15 Volgens de stand van techniek is de sluitkracht constant onafhankelijk van de processituatie of er vindt is regeling van de sluitkracht plaats op twee verschillende niveau’s; een lager drukniveau zolang de vormholte wordt gevuld met omhulmateriaal (de toevoersituatie) en een hoger drukniveau met grotere sluitkracht wanneer de vormholte volledig is gevuld met omhulmateriaal en op welk moment de vuldruk ook 20 hoger is dan in de toevoersituatie. Het moment om van de (vastgestelde) lagere druk naar over te gaan naar een (bastgestelde) hogere druk wordt doorgaans bepaald door het bereiken van een bepaalde positie van een plunjer waarmee het omhulmateriaal wordt toegevoerd. Een nadeel van de drukregeling op basis van een positie van één (of meerdere) plunjers is dat een dergelijke regeling onnauwkeurig en onbetrouwbaar is. Zo 25 houdt een dergelijke regeling ondermeer geen rekening met variaties in het gewicht/volume van de met de plunjer te verdringen pillen omhulmateriaal en met variaties in het volume van de te vullen vormholten (bijvoorbeeld door de aanwezigheid van meer of minder te omhullen elektronische componenten). De bestaande regeling is eenvoudig en betrouwbaar te realiseren maar de kwaliteit van het omhullen van op een 30 drager geplaatste elektronische componenten vraagt om verdere verbetering. Met name de dragers, ook wel boards of substraten genoemd, van zachtere kwaliteit en lagere drukvastheid zijn gevoelig voor overbelasting en vervorming tijdens het omhulproces. Niet allen kan dit ongunstige gevolgen hebben voor de drager ook kunnen de procescondities hierdoor negatief worden beïnvloed; zo kan de doorlaat voor 2 omhulmateriaal en de doorlaat voor ontluchting worden beïnvloed hetgeen tot onbeheersbare procescondities (en dus ook onbeheersbare procesresultaten) leidt.According to the state of the art, the closing force is constantly independent of the process situation or the closing force is controlled at two different levels; a lower pressure level as long as the mold cavity is filled with encapsulating material (the supply situation) and a higher pressure level with greater closing force when the mold cavity is completely filled with encapsulating material and at which time the filling pressure is also higher than in the supply situation. The moment to switch from the (determined) lower pressure to a (fixed) higher pressure is usually determined by reaching a certain position of a plunger with which the encapsulating material is supplied. A disadvantage of the pressure control based on a position of one (or more) plungers is that such a control is inaccurate and unreliable. For example, such a control does not take account of variations in the weight / volume of the pelletizing material to be displaced with the plunger and of variations in the volume of the mold cavities to be filled (for example due to the presence of more or less electronic components to be enveloped) . The existing control can be realized simply and reliably, but the quality of encapsulating electronic components placed on a carrier requires further improvement. In particular, the carriers, also referred to as boards or substrates, of softer quality and lower compressive strength are susceptible to overloading and deformation during the encapsulating process. Not only can this have adverse consequences for the wearer, the process conditions can also be adversely affected; thus the passage for 2 encapsulating material and the passage for venting can be influenced, which leads to uncontrollable process conditions (and therefore also uncontrollable process results).
Doel van de onderhavige uitvinding is daarom het verschaffen van een verbeterde 5 werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten met minder uitval en een verbeterde omhulkwaliteit.The object of the present invention is therefore to provide an improved method for encapsulating electronic components mounted on a carrier with less material failure and an improved encapsulation quality.
De uitvinding verschaft daartoe een in aanhef genoemde werkwijze waarbij de druk op het omhulmateriaal wordt gemeten door ten minste één krachtopnemer, en de 10 sluitkracht waarmee de maldelen naar elkaar worden gedrongen en de op het omhulmateriaal uitgeoefende druk dynamisch in de tijd van elkaar afhankelijk zijn. Bij voorkeur wordt de druk op het omhulmateriaal gemeten met een op het omhulmateriaal aansluitende druksensor dan wel met een op de plunjer aansluitende krachtopnemer. De voordelen van de werkwijze volgens de uitvinding hangen samen met de resultante van 15 die druk van het omhulmateriaal in de vormholte op de maldelen uitoefent en de sluitkracht waarmee de maldelen naar elkaar worden gedrongen. Deze resultante is nu immers goed beheersbaar geworden. De resultante bepaalt de druk die door de maldelen op de drager wordt uitgeoefend. Een goede beheersbaarheid van de op de drager uitgeoefende kracht kan voorkomen dat de resultante (in de praktijk ook wel aangeduid 20 als de “board druk”) een bepaald maximum niet overstijgt. Aldus kan ongewenste beschadiging en vervorming van de dragers voorkomen worden. Eveneens kan hierdoor voorkomen worden dat de resultante tijdens een omhulproces een bepaald minimum onderschreidt waardoor er ongewenste lekkage wordt voorkomen van vloeibaar omhulmateriaal tot buiten de vormholte (zogeheten “flash” en “bleed”). Aldus leidt de 25 onderhavige werkwijze tot een verbeterd omhulresultaat (ondermeer een betere verdichting van de uit omhulmateriaal vervaardigde omhulling/behuizing); minder beschadigingen aan de drager en minder verontreiniging van de drager.To this end, the invention provides a method mentioned in the preamble in which the pressure on the encapsulating material is measured by at least one force sensor, and the closing force with which the mold parts are forced towards each other and the pressure exerted on the encapsulating material are dynamically dependent on each other in time. The pressure on the encapsulating material is preferably measured with a pressure sensor connecting to the encapsulating material or with a force sensor connecting to the plunger. The advantages of the method according to the invention are related to the resultant of exerting pressure from the encapsulating material in the mold cavity on the mold parts and the closing force with which the mold parts are forced towards each other. This result has now become manageable. The resultant determines the pressure exerted on the carrier by the mold parts. Good manageability of the force exerted on the carrier can prevent the resultant (also referred to in practice as the "board pressure") from exceeding a certain maximum. Thus, undesired damage and distortion of the carriers can be prevented. This can also prevent the resultant from underriding a certain minimum during an encapsulation process, thereby preventing unwanted leakage of liquid encapsulating material beyond the mold cavity (so-called "flash" and "bleed"). The present method thus leads to an improved encapsulation result (inter alia a better compaction of the enclosure / housing made of encapsulating material); less damage to the carrier and less contamination of the carrier.
De druk op het omhulmateriaal wordt gemeten met krachtopnemer die bijvoorbeeld kan 30 bestaan uit een op het omhulmateriaal aansluitende druksensor. Eén of meerdere van deze sensoren kunnen zeer nauwkeurig de druk op het omhulmateriaal meten en staan daarbij in contact met het omhulmateriaal. De sensor dient alsdan zo te worden gekozen dat deze niet onklaar geraakt van uithardend omhulmateriaal en dat de aanwezigheid van de sensor ook geen negatieve invloed uitoefent op het omhulproces. Een 3 alternatieve wijze voor het meten van de druk op het omhulmateriaal bestaat uit het opnemen van een kracht met een op de plunjer aansluitende krachtopnemer. De krachtopnemer kan dan functioneren op afstand van het omhulmateriaal dus er is geen (of minder) kans op verontreiniging ten gevolge van uithardend omhulmateriaal.The pressure on the encapsulating material is measured with a force transducer which may, for example, consist of a pressure sensor connecting to the encapsulating material. One or more of these sensors can measure the pressure on the encapsulating material very accurately and are thereby in contact with the encapsulating material. The sensor must then be selected in such a way that it does not become incapacitated by hardening encapsulating material and that the presence of the sensor also has no negative influence on the encapsulating process. An alternative way of measuring the pressure on the encapsulating material consists of taking up a force with a force sensor connecting to the plunger. The force transducer can then function remotely from the encapsulating material so there is no (or less) chance of contamination due to curing encapsulating material.
55
De sluitkracht van de maldelen en de dmk op het omhulmateriaal zijn dynamisch van elkaar afhankelijk, dat wil zeggen in de tijd op continue wijze en zowel positief als negatief corrigerend, met andere woorden er is/zijn niet slechts één of meerdere discrete niveaus gedefinieerd op basis waarvan de onderlinge aanpassing van drukken wordt 10 gereguleerd volgens een vaststaand patroon. Neen; de aanpassing vindt plaatst op continue wijze en kan niet alleen een voorgeprogrammeerd model doorlopen maar zal afhankelijk van de gemeten waarden tot een willekeurige positieve of negatieve bijstelling van de te regelen variabele(n) leiden. Een dergelijke vrije regeling van de druk op het omhulmateriaal en de sluitkracht heeft tevens als voordeel dat de sluitdruk 15 bij aanvang van het omhullen (dat wil zeggen zolang de vormholte nog niet volledig is gevuld met omhulmateriaal) wanneer de druk op het omhulmateriaal nog relatief gering is eveneens beperkt kan blijven. Dit leidt ertoe dat de aansluitingen op de vormholte (de toevoer voor omhulmateriaal en de gasafvoer) relatief groot zullen blijven en dat ook de ruimte in de vormholte, met name de ruimte tussen de te omhullen elektronische 20 componenten en de wanden van de vormholte, relatief groot is. Een en ander is een gevolg van de relatief geringe sluitdruk tijdens de aanvang van het omhulproces, dat wil zeggen tijdens het met omhulmateriaal vullen van de vormholte, waardoor de maldelen niet zodanig hard worden gesloten dat zij de drager in aanzienlijke mate vervormen. Het hieruit voortvloeiende procesvoordeel is dat de toevoer van omhulmateriaal en de 25 ontgassing relatief makkelijk plaats kan vinden, en dat door de additionele ruimte in de vormholte ook de stroming van het omhulmateriaal makkelijker en met minder kans op vervorming van bijvoorbeeld aansiuitdraden (“wire sweep”) plaatsvindt. Hierdoor verbetert niet alleen het procesresultaat maar kan ook zowel het toevoeren van omhulmateriaal als de drukopbouw later tijdens een bewerkingscyclus wanneer de 30 vormholte volledig is gevuld met omhulmateriaal, versneld worden.The closing force of the mold parts and the dmk on the encapsulating material are dynamically dependent on each other, that is to say, continuously over time and correcting both positively and negatively, in other words there is / are not only one or more discrete levels defined on the basis of of which the approximation of pressures is regulated according to a fixed pattern. No; the adjustment takes place in a continuous manner and can not only run through a preprogrammed model but, depending on the measured values, will lead to an arbitrary positive or negative adjustment of the variable (s) to be controlled. Such a free regulation of the pressure on the wrapping material and the closing force also has the advantage that the closing pressure 15 at the start of the wrapping (i.e. as long as the mold cavity is not yet completely filled with wrapping material) when the pressure on the wrapping material is still relatively low is also limited. This results in that the connections to the mold cavity (the supply for encapsulating material and the gas discharge) will remain relatively large and that also the space in the mold cavity, in particular the space between the electronic components to be encapsulated and the walls of the mold cavity, is relatively large. is big. All this is a consequence of the relatively low closing pressure during the commencement of the encapsulating process, i.e. during the filling of the mold cavity with encapsulating material, as a result of which the mold parts are not closed so hard that they deform the carrier to a considerable extent. The resulting process advantage is that the supply of encapsulating material and the degassing can take place relatively easily, and that due to the additional space in the mold cavity the flow of the encapsulating material is also easier and with less chance of distortion of, for example, wire sweep (wire sweep). ) takes place. This not only improves the process result, but also both the supply of encapsulating material and the pressure build-up can be accelerated later during a processing cycle when the mold cavity is completely filled with encapsulating material.
Bij voorkeur wordt de druk op het omhulmateriaal gemeten op basis waarvan de sluitkracht van de maldelen wordt aangestuurd. In deze situatie is de druk op het omhulmateriaal, ook wel aangeduid als de vuldruk, de leidende variabele (“master”) op 4 basis waarvan de sluitkracht van de maldelen wordt aangestuurd (“slave”). Het is echter ook mogelijk dat de sluitkracht van de maldelen wordt gemeten op basis waarvan de druk op het omhulmateriaal wordt aangestuurd. In deze tweede situatie is de sluitkracht de leidende variabele (“master”) op basis waarvan de druk op het omhulmateriaal wordt 5 aangestuurd (“slave”). Het is echter ook mogelijk dat beide variabelen, sluitkracht en de druk op het omhulmateriaal interactief met elkaar samenhangen.The pressure on the encapsulating material is preferably measured on the basis of which the closing force of the mold parts is controlled. In this situation, the pressure on the encapsulating material, also referred to as the filling pressure, is the leading variable ("master") on the basis of which the closing force of the mold parts is controlled ("slave"). However, it is also possible that the closing force of the mold parts is measured on the basis of which the pressure on the encapsulating material is controlled. In this second situation, the closing force is the leading variable ("master") on the basis of which the pressure on the encapsulating material is controlled ("slave"). However, it is also possible that both variables, closing force and the pressure on the encapsulating material are interrelated with each other.
Tevens is het mogelijk op basis van de gemeten druk de doortocht van een op de vormholte aansluitende gasafvoer te variëren. Dit is mogelijk door een variabele 10 doorlaatopening aan te sturen, bijvoorbeeld door het verdraaien van een kanaalsegment (V-pin) of het verschuiven van een wanddeel van een afvoerkanaal voor uit de vormholte afkomstig gas. Een ander mogelijkheid is het dynamisch regelen van de onderdruk op de gasafvoer zodanig dat deze afhankelijk is van het verloop van de met de drukopnemer waargenomen druk op het omhulmateriaal. Hiertoe wordt ondermeer 15 verwezen naar de octrooipublicaties NL1026739 en NL 2000488.It is also possible to vary the passage of a gas outlet connecting to the mold cavity on the basis of the measured pressure. This is possible by controlling a variable passage opening, for example by rotating a channel segment (V-pin) or shifting a wall part of a discharge channel for gas originating from the mold cavity. Another possibility is to dynamically control the negative pressure on the gas discharge such that it depends on the variation of the pressure on the encapsulating material observed with the pressure sensor. To this end, reference is made, inter alia, to the patent publications NL1026739 and NL 2000488.
Ter verdere vergroting van de betrouwbaarheid van de onderhavige werkwijze is het wenselijk dat er ten minste één waarde voor de druk op het omhulmateriaal is bepaald bij waarneming waarvan de klemkracht tot een bepaalde minimumwaarde wordt 20 vergroot indien dit deze waarde nog niet is bereikt. Op deze manier is er een beveiliging aangebracht. Indien de druk op het omhulmateriaal immers een bepaalde minimale waarde aanneemt zal de sluitdruk van de vormdelen ook moeten toenemen. Indien de dynamische regeling onverhoopt zou falen wordt kunnen op deze manier ernstige problemen zoals verlies van producten, vervuiling van de maldelen en zo voorts worden 25 voorkomen.To further increase the reliability of the present method, it is desirable that at least one value for the pressure on the encapsulating material has been determined on observation of which the clamping force is increased to a certain minimum value if this value has not yet been reached. A security system has been installed in this way. After all, if the pressure on the encapsulating material assumes a certain minimum value, the closing pressure of the molded parts will also have to increase. If the dynamic control should fail unexpectedly, serious problems such as loss of products, contamination of the mold parts and thus furthermore can be prevented in this way.
Volgens weer een andere verdere verbetering wordt ook de druk van de maldelen op de drager gemeten, en zijn vervolgens de sluitkracht waarmee de maldelen naar elkaar worden gedrongen en de op het omhulmateriaal uitgeoefende druk in de tijd afhankelijk 30 zijn van de op de gemeten druk op de maldelen. Deze meting van de op de drager uitgeoefende druk vormt een directe meting van een variabele die kritisch kan zijn. In het bijzonder bij de verwerking van drager bij een niveau van oppervlaktebelasting op geringe afstand waarvoor de drager gevoelig is kan aldus een additionele beveiliging tegen overbelasting worden voorkomen.According to yet another further improvement, the pressure of the mold parts on the carrier is also measured, and then the closing force with which the mold parts are forced towards each other and the pressure exerted on the encapsulating material depend on the pressure on the measured pressure over time. the mold parts. This measurement of the pressure exerted on the carrier forms a direct measurement of a variable that can be critical. In particular during the processing of a carrier at a level of surface loading at a small distance for which the carrier is sensitive, an additional protection against overloading can thus be prevented.
55
Ook is het met de verbeterde werkwijze mogelijk nog steeds de plunjerpositie waar te nemen en bij het bereiken van ten miste één vooraf bepaalde positie de klemkracht tot een bepaalde waarde aan te passen indien deze waarde nog niet is bereikt. Op deze 5 manier wort er een extra beveiliging ingebouwd. Bijvoorbeeld indien een druksensor waarmee de druk op het omhulmateriaal wordt gemeten onklaar is en geen juiste waarden doorgeeft kan een calamiteit op deze manier worden voorkomen.It is also possible with the improved method to still observe the plunger position and, upon reaching at least one predetermined position, adjust the clamping force to a certain value if this value has not yet been reached. In this way an extra protection is built in. For example, if a pressure sensor with which the pressure on the encapsulating material is measured is insufficient and does not provide correct values, a calamity can be prevented in this way.
De onderhavige uitvinding verschaft tevens een inrichting voor het omhullen van op een 10 drager bevestigde elektronische componenten, omvattende: ten minste twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen voorzien van een vormholte voor het in een naar elkaar gedrongen toestand bepalen van een de elektronische component op een tussen de maldelen ingeklemde drager omgevende vormholte, op de vormholte aansluitende ten minste van één plunjer voorziene toevoermiddelen voor het uitoefenen van druk op 15 een vloeibare omhulmateriaal zodanig dat het omhulmateriaal naar de de elektronische component omgevende vormholte wordt verplaatst, ten minste één krachtopnemer voor het waarnemen van de druk op het vloeibare omhulmateriaal, aandrijfiniddelen voor het onderling verplaatsen en met een reguleerbare druk naar elkaar dringen van de maldelen, een op de krachtopnemer en de aandrijfiniddelen van de maldelen 20 aansluitende intelligente besturing, welke intelligente besturing is ingericht voor het dynamisch in de tijd ten minste mede afhankelijk van de met de krachtopnemer waargenomen meetwaarden aansturen van de aandrijfiniddelen van de maldelen. Bij voorkeur is de op de krachtopnemer en de aandrijfiniddelen van de maldelen aansluitende intelligente besturing gekoppeld met de toevoermiddelen voor 25 omhulmateriaal voor het aansturen van de door de plunjer op het omhulmateriaal uitgeoefende druk. De krachtopnemer kan een op de vormholte aansluitende drukgevoelige sensor omvatten maar kan ook op de piunjer aansluiten. Verder is het voordelig indien de intelligente besturing is voorzien van een besturingssysteem waarbij een toenemende druk op het omhulmateriaal resulteert in een toenemende door de 30 aandrijfiniddelen van de maldelen uitgeoefende naar elkaar gericht druk. De voordelen van de omhulinrichting volgens de onderhavige uitvinding zijn reeds beschreven aan de hand van de werkwijze voor het omhullen van elektronische componenten volgens de onderhavige uitvinding.The present invention also provides a device for enclosing electronic components mounted on a carrier, comprising: at least two mold parts displaceable with respect to each other, provided with a mold cavity for determining an electronic component in a forced position on one another mold cavity surrounding the mold parts clamped, supply means connecting at least one plunger connecting to the mold cavity for exerting pressure on a liquid enveloping material such that the enveloping material is moved to the mold cavity surrounding the electronic component, at least one force sensor for sensing of the pressure on the liquid encapsulating material, drive means for mutually displacing and pressing the mold parts together with a controllable pressure, an intelligent control connecting to the force sensor and the driving means of the mold parts 20, which intelligent control is arranged for driving the drive means of the mold parts dynamically over time at least partly dependent on the measured values observed with the force sensor. The intelligent control connecting to the force sensor and the drive means of the mold parts is preferably coupled to the feed means for encapsulating material for controlling the pressure exerted by the plunger on the encapsulating material. The force sensor can comprise a pressure-sensitive sensor connecting to the mold cavity, but can also connect to the pin. It is furthermore advantageous if the intelligent control is provided with a control system in which an increasing pressure on the encapsulating material results in an increasing pressure directed towards each other by the drive means of the mold parts. The advantages of the encapsulating device according to the present invention have already been described with reference to the method for encapsulating electronic components according to the present invention.
66
De uitvinding wordt verder verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur 1 een schematische weergave van een omhulinrichting overeenkomstig de uitvinding, 5 figuur 2 een schematische weergave van een alternatieve uitvoeringsvariant van een omhulinrichting overeenkomstig de uitvinding, en figuur 3 een drietal grafieken met het verloop van de druk op het omhulmateriaal, de kracht waarmee de maldelen naar elkaar worden gedrongen en de resulterende druk op de drager.The invention is further elucidated on the basis of the non-limitative exemplary embodiments shown in the following figures. Herein: figure 1 shows a schematic representation of an encapsulating device according to the invention, figure 2 shows a schematic representation of an alternative embodiment variant of an encapsulating device according to the invention, and figure 3 shows three graphs with the course of the pressure on the encapsulating material, the force with which the mold parts are forced together and the resulting pressure on the support.
1010
Figuur 1 toont een schematisch weergegeven omhulinrichting 1 voorzien van twee onderling verplaatsbare maldelen 2,3 waarin aan naar elkaar gekeerde contactzijden 4 vormholten 5 zijn uitgespaard. In het onderste maldeel 3 is een plunjer 6 opgenomen waarmee een, in deze figuur niet getoonde, pellet omhulmateriaal (bijvoorbeeld epoxy), 15 nadat deze is verwarmd kan worden opgeduwd zodanig dat het aldus vloeibaar geworden omhulmateriaal door daartoe in de maldelen 2,3 aangebrachte kanalen naar de vormholten 5 stroomt. Voor de onderlinge verplaatsing van de maldelen 2, 3 is het onderste maldeel 3 stationair samengebouwd met een gestel 7 en is het bovenste maldeel 2 onder tussenkomst van aandrijfmiddelen in de vorm van een cilinder 8 20 gekoppeld met het gestel 7. Opgemerkt wordt dat de aandrijfmiddelen ook gevormd kunnen worden door een elektromechanische aandrijving, of een pneumatisch/hydraulische drukversterkende aandrijving. Door cilinder 8 kunnen de maldelen 2, 3 onderling worden verplaatst en met een bepaalde druk tegen elkaar worden gedrongen. De verplaatsing van de plunjer 6 voor het omhulmateriaal vindt 25 plaatst door het bedienen van een servomotor 9 waarmee een spindel 10 wordt geroteerd. De verdraaiing van de spindel 10 resulteert in een verticale verplaatsing van een tafel 11 langs verticale geleidingen 12, op welke tafel 11 de plunjer 6 afsteunt die aldus met de tafel 11 meebeweegt.Figure 1 shows a schematically shown encapsulating device 1 provided with two mutually displaceable mold parts 2,3 in which mold cavities 5 are recessed on contact sides 4 facing each other. In the lower mold part 3 a plunger 6 is included with which a pellet wrapping material (for example epoxy), not shown in this figure, can be pushed up after it has been heated, such that the thus liquefied wrapping material is provided in the mold parts 2,3 for that purpose. channels to the mold cavities 5. For the mutual displacement of the mold parts 2, 3, the lower mold part 3 is stationarily assembled with a frame 7 and the upper mold part 2 is coupled to the frame 7 via driving means in the form of a cylinder 8. It is noted that the driving means can also be formed by an electromechanical drive, or a pneumatic / hydraulic pressure-boosting drive. Cylinder parts 2, 3 can be moved relative to each other by cylinder 8 and pressed against each other with a certain pressure. The displacement of the plunger 6 for the encapsulating material takes place by operating a servo motor 9 with which a spindle 10 is rotated. The rotation of the spindle 10 results in a vertical movement of a table 11 along vertical guides 12, on which table 11 supports the plunger 6 which thus moves with the table 11.
30 Tussen de tafel 11 en de plunjer 6 is een krachtopnemer 13 (“load cell”) geplaatst. De krachtopnemer 13 kan aldus een meetwaarde genereren die zolang het omhulmateriaal vloeibaar is maatgevend is voor de druk op het omhulmateriaal. De krachtopnemer 13 is onder tussenkomst van een signaalleiding 14 verbonden met een intelligente besturing 15. De intelligente besturing 15 wordt tevens gevoed door informatie afkomstig van de 7 servomotor 9 (zie signaalleiding 16 waarmee bijvoorbeeld positieafhankelijke informatie van de plunjer 6 kan worden doorgegeven) en informatie afkomstig van de cilinder 8 (zie signaalleiding 17 waarmee bijvoorbeeld positie- en druk-afhankelijke informatie van de cilinder 8 kan worden doorgegeven). Verder kan de intelligente 5 besturing 15 door een signaalleiding 18 ook nog worden gevoed met informatie van een machinebesturing 19. De machinebesturing 19 is met een stuurleiding 20 verbonden met een regeling 21 voor een pomp 22 waarmee de verplaatsing van de cilinder 8 wordt gecontroleerd. De intelligente besturing 15 grijpt onder tussenkomst van respectievelijke stuurleidingen 23, 24 in op de servomotor 9 waarmee de plunjer 6 10 wordt verplaatst en een regeling 25 waarmee de werking van de cilinder 8 wordt aangestuurd. Aldus wordt de druk op het omhulmateriaal door regeling van de verplaatsing van de plunjer 8 en de sluitdruk van de maldelen 2, 3 door de cilinder 8 op dynamisch en op continue wijze op elkaar afgestemd.Between the table 11 and the plunger 6 a load cell 13 ("load cell") is placed. The force sensor 13 can thus generate a measured value which, as long as the encapsulating material is liquid, is decisive for the pressure on the encapsulating material. The force transducer 13 is connected to an intelligent control 15 via a signal line 14. The intelligent control 15 is also fed by information from the 7 servo motor 9 (see signal line 16 with which, for example, position-dependent information from the plunger 6 can be transmitted) and information originating from the cylinder 8 (see signal line 17 with which, for example, position and pressure-dependent information from the cylinder 8 can be transmitted). Furthermore, the intelligent control 15 can also be supplied by a signal line 18 with information from a machine control 19. The machine control 19 is connected with a control line 20 to a control 21 for a pump 22 with which the displacement of the cylinder 8 is controlled. The intelligent control 15 intervenes with the intervention of respective control lines 23, 24 on the servo motor 9 with which the plunger 6 is displaced and a control 25 with which the operation of the cylinder 8 is controlled. The pressure on the encapsulating material is thus dynamically and continuously adjusted to each other by controlling the displacement of the plunger 8 and the closing pressure of the mold parts 2, 3 by the cylinder 8.
15 Figuur 2 toont een alternatieve uitvoeringsvariant van een omhulinrichting 30 waarin de onderdelen die overeenkomen met de onderdelen van de omhulinrichting 1 zoals getoond in figuur 1 met identieke verwijscijfers zijn aangeduid. Afwijkend ten opzichte van de eerder getoonde omhulinrichting 1 is de hier getoonde omhulinrichting 30 voorzien van een druksensor 31 die zodanig is opgenomen in een vormholte 5 20 uitgespaard in het onderste maldeel 3 dat het detectieoppervlak van de druksensor 31 een deel van de wand van de vormholte 5 vormt. Hierdoor kan met de druksensor 31 direct de druk op het omhulmateriaal dat zich in de vormholte 5 bevindt waarnemen. De aldus geregistreerde meetwaarden worden met een signaalleiding 32 naar de intelligente besturing 15 gestuurd. De druksensor 31 vormt een alternatief voor de krachtopnemer 25 13 onder de plunjer 6 zoals deze deel uitmaakt van de omhulinrichting 1.Figure 2 shows an alternative embodiment variant of an encapsulating device 30 in which the parts corresponding to the parts of the encapsulating device 1 as shown in Figure 1 are designated by identical reference numerals. Deviating from the encapsulating device 1 shown earlier, the encapsulating device 30 shown here is provided with a pressure sensor 31 which is received in a mold cavity 5 recessed in the lower mold part 3 such that the detection surface of the pressure sensor 31 forms a part of the wall of the mold cavity. 5 forms. As a result, with the pressure sensor 31 the pressure on the encapsulating material that is present in the mold cavity 5 can be directly observed. The measured values thus registered are sent to the intelligent controller 15 via a signal line 32. The pressure sensor 31 forms an alternative to the force sensor 13 under the plunger 6 as it forms part of the encapsulating device 1.
Figuur 3 toont een drietal grafieken 40, 41, 42 waarin het parallelle verloop van de druk in de loop van de tijd voor respectievelijk de door een plunjer op het omhulmateriaal uitgeoefende druk (Fnansfer, grafiek 40), de kracht waarmee de maldelen naar elkaar 30 worden gedrongen (FciamP, grafiek 41) en de resulterende druk op de drager van de elektronische componenten die is ingeklemd tussen de maldelen (Fboard, grafiek 42) zijn weergegeven. De bovenste grafiek 40 laat zien dat de op het omhulmateriaal uitgeoefende druk F^^fer langere tijd tijdens het met omhulmateriaal vullen van de vormholte beperkt blijft om vervolgens plots snel toe te nemen zodra de vormholte 8 volledig is gevuld met omhulmateriaal. De middelste grafiek 41 toont dat de druk Fciamp waarmee een drager (“board”) tussen de maldelen wordt ingeklemd na een langere periode op een constant niveau te hebben verkeerd (wederom zolang de vormholte met omhulmateriaal wordt gevuld) plotseling snel toeneemt tot een verhoogd niveau. Door 5 de onderlinge afhankelijkheid van Fuansfer en Friamp die wordt aangestuurd door de intelligente besturing 15 zoals getoond in de figuren 1 en 2 de resulterende kracht die inwerk op de drager (Fboard) binnen twee uiterste waarden blijft (tussen de gestippeld weergegeven boven- en ondergrens Fboard max en Fboaid min)· Immer de kracht die inwerkt op de drager bestaat uit de druk waarmee de maldelen naar elkaar worden bewogen 10 minus de (tegen)druk van het omhulmateriaal in de vormholte (Fboard = Fciamp F^n^rY In het weergegeven voorbeeld wordt de druk op het omhulmateriaal dynamisch en continue geregeld; de grafiek van deze druk (Fnansfer) vertoont immers een grillig en duidelijk van een rechte afwijkend patroon.Figure 3 shows three graphs 40, 41, 42 in which the parallel progression of the pressure over the course of time for the pressure exerted by a plunger on the encapsulating material (Fnansfer, graph 40), the force with which the mold parts towards each other 30 are forced (FciamP, graph 41) and the resulting pressure on the support of the electronic components sandwiched between the mold parts (Fboard, graph 42) is shown. The upper graph 40 shows that the pressure F exerted on the encapsulating material remains limited for a longer period of time while filling the mold cavity with encapsulating material and then suddenly increases rapidly once the mold cavity 8 is completely filled with encapsulating material. The middle graph 41 shows that the pressure Fciamp with which a carrier ("board") is clamped between the mold parts after having been at a constant level for a longer period of time (again as long as the mold cavity is filled with encapsulating material) suddenly suddenly increases rapidly to an increased level . Due to the interdependence of Fuansfer and Friamp that is controlled by the intelligent control 15 as shown in figures 1 and 2, the resulting force which acts on the carrier (Fboard) remains within two extreme values (between the upper and lower limit shown in dotted lines) Fboard max and Fboaid min) · The force that acts on the carrier always consists of the pressure with which the mold parts are moved towards each other 10 minus the (counter) pressure of the encapsulating material in the mold cavity (Fboard = Fciamp F ^ n ^ rY In the In the example shown, the pressure on the encapsulating material is dynamically and continuously controlled, since the graph of this pressure (Fnansfer) shows an erratic and clearly deviating pattern.
Claims (14)
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2001818A NL2001818C2 (en) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | Method for encapsulating electronic components with a controllable closing force. |
| MYPI2010006012A MY161050A (en) | 2008-07-17 | 2009-07-16 | Method for encapsulating electronic components with a controllable closing force |
| CN200980127797.9A CN102099170A (en) | 2008-07-17 | 2009-07-16 | Method for encapsulating electronic components with a controllable closing force |
| KR20117001923A KR20110043620A (en) | 2008-07-17 | 2009-07-16 | Method for encapsulating electronic components with a controllable closing force |
| PCT/NL2009/050437 WO2010008287A1 (en) | 2008-07-17 | 2009-07-16 | Method for encapsulating electronic components with a controllable closing force |
| TW098124219A TWI509715B (en) | 2008-07-17 | 2009-07-17 | Method for encapsulating electronic components with a controllable closing force |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2001818A NL2001818C2 (en) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | Method for encapsulating electronic components with a controllable closing force. |
| NL2001818 | 2008-07-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NL2001818C2 true NL2001818C2 (en) | 2010-01-19 |
Family
ID=40361595
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NL2001818A NL2001818C2 (en) | 2008-07-17 | 2008-07-17 | Method for encapsulating electronic components with a controllable closing force. |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20110043620A (en) |
| CN (1) | CN102099170A (en) |
| MY (1) | MY161050A (en) |
| NL (1) | NL2001818C2 (en) |
| TW (1) | TWI509715B (en) |
| WO (1) | WO2010008287A1 (en) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5625673B2 (en) * | 2010-09-24 | 2014-11-19 | 日本電気株式会社 | Injection molding method and apparatus |
| JP6076117B2 (en) * | 2013-02-13 | 2017-02-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Manufacturing method of semiconductor device |
| CN103395180B (en) * | 2013-08-20 | 2016-05-18 | 铜陵富仕三佳机器有限公司 | A kind of portable die ejecting force testing arrangement |
| AT514847B1 (en) * | 2013-09-30 | 2015-06-15 | Engel Austria Gmbh | Method for determining a setpoint for a setting parameter |
| NL2016011B1 (en) | 2015-12-23 | 2017-07-03 | Besi Netherlands Bv | Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators. |
| CN111712367A (en) * | 2018-02-13 | 2020-09-25 | 基斯特勒控股公司 | Pressure sensor |
| JP7068148B2 (en) * | 2018-12-05 | 2022-05-16 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin molding equipment and manufacturing method of resin molded products |
| NL2025807B1 (en) * | 2020-06-10 | 2022-02-16 | Besi Netherlands Bv | Method and mold for encapsulating electronic components mounted on a carrier |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1270269B (en) * | 1963-08-03 | 1968-06-12 | Eckert & Ziegler G M B H | Mold closing and opening device for mold filling machines, especially injection molding machines |
| JPS54145757A (en) * | 1978-05-06 | 1979-11-14 | Pentel Kk | Method of controlling injection molding |
| JPH02273220A (en) * | 1989-04-14 | 1990-11-07 | Minolta Camera Co Ltd | Clamping force setting apparatus of injection molding machine |
| JPH04169217A (en) * | 1990-11-01 | 1992-06-17 | Sodick Co Ltd | Clamping force controller for injection molding machine |
| JPH05147063A (en) * | 1991-11-30 | 1993-06-15 | Yamada Seisakusho Co Ltd | Method and apparatus for molding resin molded product |
| DE4200163A1 (en) * | 1992-01-07 | 1993-07-08 | Juergen Roeper | Automatic regulating system for injection mould closure pressure - has controller which regulates curve of mould closure pressure against time according to corresponding curve of internal mould pressure |
| GB2273175A (en) * | 1992-12-04 | 1994-06-08 | Advanced Systems Automation Pt | Direct drive electro-mechanical press for encapsulating semiconductor devices |
| JPH06182803A (en) * | 1992-12-17 | 1994-07-05 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | Molding resin sealing device |
| JPH08288325A (en) * | 1995-04-18 | 1996-11-01 | Toshiba Corp | Resin sealing system for semiconductor |
| NL1002083C2 (en) * | 1996-01-12 | 1997-07-15 | Fico Bv | Device for enclosing electronic components fixed on lead frames in casing |
| US5756019A (en) * | 1995-03-16 | 1998-05-26 | Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. | Method of controlling mold clamping force for injection molding machine |
| JPH1158435A (en) * | 1997-08-21 | 1999-03-02 | Apic Yamada Kk | Resin mold apparatus |
| WO2006011790A2 (en) * | 2004-07-29 | 2006-02-02 | Fico B.V. | Mould part and method for encapsulating electronic components |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1238775B1 (en) * | 1999-12-16 | 2006-03-08 | Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. | Resin sealing mold |
| NL1022323C2 (en) * | 2003-01-08 | 2004-07-09 | Fico Bv | Device and method for encapsulating an electronic component mounted on a carrier with encapsulating material. |
| NL1026670C2 (en) * | 2004-07-16 | 2006-01-17 | Fico Bv | Encapsulation of electronic components, e.g. semiconductors, in mold by introducing part of conditioning gas into mold cavity during release of encapsulating material such that releasing gas pressure is exerted on encapsulating material |
-
2008
- 2008-07-17 NL NL2001818A patent/NL2001818C2/en active Search and Examination
-
2009
- 2009-07-16 KR KR20117001923A patent/KR20110043620A/en active Search and Examination
- 2009-07-16 CN CN200980127797.9A patent/CN102099170A/en active Pending
- 2009-07-16 WO PCT/NL2009/050437 patent/WO2010008287A1/en active Application Filing
- 2009-07-16 MY MYPI2010006012A patent/MY161050A/en unknown
- 2009-07-17 TW TW098124219A patent/TWI509715B/en active
Patent Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1270269B (en) * | 1963-08-03 | 1968-06-12 | Eckert & Ziegler G M B H | Mold closing and opening device for mold filling machines, especially injection molding machines |
| JPS54145757A (en) * | 1978-05-06 | 1979-11-14 | Pentel Kk | Method of controlling injection molding |
| JPH02273220A (en) * | 1989-04-14 | 1990-11-07 | Minolta Camera Co Ltd | Clamping force setting apparatus of injection molding machine |
| JPH04169217A (en) * | 1990-11-01 | 1992-06-17 | Sodick Co Ltd | Clamping force controller for injection molding machine |
| JPH05147063A (en) * | 1991-11-30 | 1993-06-15 | Yamada Seisakusho Co Ltd | Method and apparatus for molding resin molded product |
| DE4200163A1 (en) * | 1992-01-07 | 1993-07-08 | Juergen Roeper | Automatic regulating system for injection mould closure pressure - has controller which regulates curve of mould closure pressure against time according to corresponding curve of internal mould pressure |
| GB2273175A (en) * | 1992-12-04 | 1994-06-08 | Advanced Systems Automation Pt | Direct drive electro-mechanical press for encapsulating semiconductor devices |
| JPH06182803A (en) * | 1992-12-17 | 1994-07-05 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | Molding resin sealing device |
| US5756019A (en) * | 1995-03-16 | 1998-05-26 | Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. | Method of controlling mold clamping force for injection molding machine |
| JPH08288325A (en) * | 1995-04-18 | 1996-11-01 | Toshiba Corp | Resin sealing system for semiconductor |
| NL1002083C2 (en) * | 1996-01-12 | 1997-07-15 | Fico Bv | Device for enclosing electronic components fixed on lead frames in casing |
| JPH1158435A (en) * | 1997-08-21 | 1999-03-02 | Apic Yamada Kk | Resin mold apparatus |
| WO2006011790A2 (en) * | 2004-07-29 | 2006-02-02 | Fico B.V. | Mould part and method for encapsulating electronic components |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20110043620A (en) | 2011-04-27 |
| TWI509715B (en) | 2015-11-21 |
| TW201009962A (en) | 2010-03-01 |
| WO2010008287A1 (en) | 2010-01-21 |
| CN102099170A (en) | 2011-06-15 |
| MY161050A (en) | 2017-04-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NL2001818C2 (en) | Method for encapsulating electronic components with a controllable closing force. | |
| US3840312A (en) | Dynamic pressure control system | |
| NL2016011B1 (en) | Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators. | |
| CN112469548B (en) | System and method for controlling an injection molding machine | |
| CN108200764B (en) | Method and apparatus for manufacturing a mould material mould for metal casting | |
| CN107848174B (en) | Injection molding method using one or more strain gauges as virtual sensors | |
| CN112955297A (en) | Method for controlling an injection molding process based on the actual plastic melt pressure or cavity pressure | |
| NL2003792C2 (en) | METHOD AND DEVICE FOR COATING ELECTRONIC COMPONENTS WITH CONTROLLED GAS PRESSURE | |
| US6267577B1 (en) | Transfer molding apparatus for manufacturing semiconductor devices | |
| KR20090118939A (en) | Method and device for encapsulating electronic components using underpressure | |
| CN109332686A (en) | The floating molding electrohydraulic control system and control method of Ti electrode hydraulic press | |
| JP6907044B2 (en) | Resin molding device and resin molding method | |
| CN112384351B (en) | System and method for controlling an injection molding machine | |
| KR20100048392A (en) | Apparatus and method for injection molding | |
| JP2531421B2 (en) | Injection molding machine | |
| CN108231622B (en) | Molding equipment | |
| JPS62255111A (en) | Injection and compression molding | |
| KR102220010B1 (en) | Resin molding apparatus and manufacturing method of resin-molded product | |
| US20040030441A1 (en) | Closed loop material pressure control for the encapsulation process of electronic components | |
| JPH085103B2 (en) | Control method and device for injection molding machine | |
| JP2815182B2 (en) | Injection pressure control method and device for injection molding machine | |
| WO2021214678A1 (en) | System for transforming thermosetting materials and optimizing the metering of the raw material by means of pressurized cold chamber molding | |
| JP3000649B2 (en) | Resin molding apparatus and method for detecting filler content in molding material | |
| KR20230122663A (en) | Resin molding device and manufacturing method of resin molding | |
| JPH05111930A (en) | Molding equipment |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD2B | A search report has been drawn up | ||
| TD | Modifications of names of proprietors of patents |
Effective date: 20130927 |