JP3236597B2 - Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 - Google Patents
Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
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- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
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- B29L2017/006—Memory cards, chip cards
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード用カー
ド基材の製造方法及びその製造方法を実施するために直
接使用されるＩＣカード用カード基材の製造用金型に関
する。
ド基材の製造方法及びその製造方法を実施するために直
接使用されるＩＣカード用カード基材の製造用金型に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般のＩＣカードは、カード基材に埋設
用凹部を形成し、この埋設用凹部にＩＣモジュールを埋
設して製造される。カード基材は、従来では、硬質塩化
ビニル積層体などで構成され、このカード基材に埋設用
凹部を形成するため、エンドミルなどの手段で切削加工
される。
用凹部を形成し、この埋設用凹部にＩＣモジュールを埋
設して製造される。カード基材は、従来では、硬質塩化
ビニル積層体などで構成され、このカード基材に埋設用
凹部を形成するため、エンドミルなどの手段で切削加工
される。
【０００３】このような従来の成形法では、切削工程を
必要とし、製造能率があまり高く取れないという問題が
ある。この問題を解決するために、本願の出願人によっ
て、射出成形法でＩＣカード用カード基材を製造するこ
とが提案されている。この提案に係る成形法では、図４
に示すように、型締めされた状態でキャビティ６を形成
する下型１６と、ＩＣモジュールの埋設用凹部２０を形
成する金型凸部２２が設けられた上型１４とを使用す
る。樹脂のゲート１２は、キャビティ６の端部に設けて
あり、このゲート１２から溶融樹脂をキャビティ６内に
注入して射出成形を行なう。そして、成形品の冷却後に
型開きをして図５に示す形状の成形品を取り出し、ゲー
ト１２の跡１２ａを切断除去して、ＩＣカード用カード
基材１８を製造する。このような方法によると、埋設用
凹部２０が形成されたＩＣカード用カード基材１８を効
率よく製造できる。
必要とし、製造能率があまり高く取れないという問題が
ある。この問題を解決するために、本願の出願人によっ
て、射出成形法でＩＣカード用カード基材を製造するこ
とが提案されている。この提案に係る成形法では、図４
に示すように、型締めされた状態でキャビティ６を形成
する下型１６と、ＩＣモジュールの埋設用凹部２０を形
成する金型凸部２２が設けられた上型１４とを使用す
る。樹脂のゲート１２は、キャビティ６の端部に設けて
あり、このゲート１２から溶融樹脂をキャビティ６内に
注入して射出成形を行なう。そして、成形品の冷却後に
型開きをして図５に示す形状の成形品を取り出し、ゲー
ト１２の跡１２ａを切断除去して、ＩＣカード用カード
基材１８を製造する。このような方法によると、埋設用
凹部２０が形成されたＩＣカード用カード基材１８を効
率よく製造できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようにして製造さ
れるＩＣカード用カード基材１８は、厚みが０．７６〜
０．８４ｍｍと薄く、しかも埋設用凹部２０に埋設され
るＩＣモジュールの厚みが０．５５〜０．６５ｍｍ程度
あるので、最も薄い部分では０．２ｍｍ程度の厚みしか
ない。このために、ゲート１２から注入される樹脂が金
型凸部２２の裏側に回り込みにくくなり、また、樹脂の
流れ方向に沿って図５に示すようにウエルドライン２４
が形成される。
れるＩＣカード用カード基材１８は、厚みが０．７６〜
０．８４ｍｍと薄く、しかも埋設用凹部２０に埋設され
るＩＣモジュールの厚みが０．５５〜０．６５ｍｍ程度
あるので、最も薄い部分では０．２ｍｍ程度の厚みしか
ない。このために、ゲート１２から注入される樹脂が金
型凸部２２の裏側に回り込みにくくなり、また、樹脂の
流れ方向に沿って図５に示すようにウエルドライン２４
が形成される。
【０００５】発明者等が解析したところによると、ゲー
ト１２から注入される樹脂は金型凸部２２の存在する薄
肉部分で減速し、３０％充填時には樹脂は薄肉部分より
も厚肉部分に流れるレーストラック現象を生じ、５０％
充填時には樹脂は反対側から薄肉部分に流れ込み、ゲー
ト１２からの樹脂と合流して空気だまりを発生する。空
気だまりが発生すると、樹脂の表面に荒れや焼けが生じ
る。また、７０％充填時には薄肉部分は完全に充填さ
れ、ゲート１２からの流れが逆流となってウエルドライ
ン２４が形成され、このウエルドライン２４は９０％充
填時まで移動することが確認される。
ト１２から注入される樹脂は金型凸部２２の存在する薄
肉部分で減速し、３０％充填時には樹脂は薄肉部分より
も厚肉部分に流れるレーストラック現象を生じ、５０％
充填時には樹脂は反対側から薄肉部分に流れ込み、ゲー
ト１２からの樹脂と合流して空気だまりを発生する。空
気だまりが発生すると、樹脂の表面に荒れや焼けが生じ
る。また、７０％充填時には薄肉部分は完全に充填さ
れ、ゲート１２からの流れが逆流となってウエルドライ
ン２４が形成され、このウエルドライン２４は９０％充
填時まで移動することが確認される。
【０００６】このようにウエルドライン２４が形成され
ると、成形後のＩＣカード用カード基材の薄肉部に反り
を発生させ、ウエルドライン２４の部分で曲げ負荷に対
して弱くなる。この場合、樹脂の流れをスムーズにして
ウエルドラインの発生を防止するには、金型の温度を上
昇させることも考えられるが、金型の温度を高くする
と、樹脂が焼けて劣化することがあり、また、成形後の
冷却時間が長くなる。
ると、成形後のＩＣカード用カード基材の薄肉部に反り
を発生させ、ウエルドライン２４の部分で曲げ負荷に対
して弱くなる。この場合、樹脂の流れをスムーズにして
ウエルドラインの発生を防止するには、金型の温度を上
昇させることも考えられるが、金型の温度を高くする
と、樹脂が焼けて劣化することがあり、また、成形後の
冷却時間が長くなる。
【０００７】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、その目的は、曲げ強度および成形性の良好なＩＣカ
ード用カード基材を製造することができるＩＣカード用
カード基材の製造方法とそれに用いる製造用金型とを提
供することにある。
れ、その目的は、曲げ強度および成形性の良好なＩＣカ
ード用カード基材を製造することができるＩＣカード用
カード基材の製造方法とそれに用いる製造用金型とを提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のＩＣカード用カード基材の製造方法は、キ
ャビティに対して溶融樹脂を注入する部分であるフィル
ム状のゲートが、ＩＣモジュール埋設用凹部を形成する
ための金型突部から最も遠い位置のキャビティ内側壁に
形成してあり、このゲートが形成してある前記キャビテ
ィ内側壁に対して前記金型突部を隔てて対向するキャビ
ティ内側壁に、前記キャビティに連続する空間であるオ
ーバーフロー空間が形成してあるＩＣカード用カード基
材の製造用金型を用いて、ＩＣカード用カード基材を射
出成形法により製造するＩＣカード用カード基材の製造
方法において、溶融樹脂を、前記キャビティ内に充填す
るように、前記フィルム状のゲートから注入して射出成
形を行い、成形品から前記ゲートの樹脂部分および前記
オーバーフロー空間の樹脂部分を除去する工程を有す
る。好適には、前記フィルム状のゲートは、前記キャビ
ティの幅方向に幅広になっており、前記オーバーフロー
空間の厚さは、前記キャビティの厚さと同等程度であ
る。
に、本発明のＩＣカード用カード基材の製造方法は、キ
ャビティに対して溶融樹脂を注入する部分であるフィル
ム状のゲートが、ＩＣモジュール埋設用凹部を形成する
ための金型突部から最も遠い位置のキャビティ内側壁に
形成してあり、このゲートが形成してある前記キャビテ
ィ内側壁に対して前記金型突部を隔てて対向するキャビ
ティ内側壁に、前記キャビティに連続する空間であるオ
ーバーフロー空間が形成してあるＩＣカード用カード基
材の製造用金型を用いて、ＩＣカード用カード基材を射
出成形法により製造するＩＣカード用カード基材の製造
方法において、溶融樹脂を、前記キャビティ内に充填す
るように、前記フィルム状のゲートから注入して射出成
形を行い、成形品から前記ゲートの樹脂部分および前記
オーバーフロー空間の樹脂部分を除去する工程を有す
る。好適には、前記フィルム状のゲートは、前記キャビ
ティの幅方向に幅広になっており、前記オーバーフロー
空間の厚さは、前記キャビティの厚さと同等程度であ
る。
【０００９】また、本発明のＩＣカード用カード基材の
製造用金型は、ＩＣカード用カード基材を射出成形法に
より製造する製造用金型であって、キャビティに対して
溶融樹脂を注入する部分であるフィルム状のゲートが、
ＩＣモジュール埋設用凹部を形成するための金型突部か
ら最も遠い位置のキャビティ内側壁に形成してあり、こ
のゲートが形成してある前記キャビティ内側壁に対して
前記金型突部を隔てて対向するキャビティ内側壁に、前
記キャビティに連続する空間であるオーバーフロー空間
が形成してある。好適には、前記フィルム状のゲート
は、前記キャビティの幅方向に幅広になっており、前記
オーバーフロー空間の厚さは、前記キャビティの厚さと
同等程度である。
製造用金型は、ＩＣカード用カード基材を射出成形法に
より製造する製造用金型であって、キャビティに対して
溶融樹脂を注入する部分であるフィルム状のゲートが、
ＩＣモジュール埋設用凹部を形成するための金型突部か
ら最も遠い位置のキャビティ内側壁に形成してあり、こ
のゲートが形成してある前記キャビティ内側壁に対して
前記金型突部を隔てて対向するキャビティ内側壁に、前
記キャビティに連続する空間であるオーバーフロー空間
が形成してある。好適には、前記フィルム状のゲート
は、前記キャビティの幅方向に幅広になっており、前記
オーバーフロー空間の厚さは、前記キャビティの厚さと
同等程度である。
【００１０】本発明では、溶融樹脂は、キャビティ内側
壁に形成してあるフィルム状のゲートを通して金型のキ
ャビティ内に注入される。そして、キャビティ内に注入
された溶融樹脂は、ゲートが形成してあるキャビティ内
側壁とは反対側のキャビティ内側壁方向に流れ、射出成
形が行われる。フィルム状のゲートにより射出成形を行
うことで、幅狭のゲートにより射出成形を行う場合に比
べ、曲げ強度および成形性などの点で良好な射出成形品
としてのＩＣカード用カード基材が得られる。
壁に形成してあるフィルム状のゲートを通して金型のキ
ャビティ内に注入される。そして、キャビティ内に注入
された溶融樹脂は、ゲートが形成してあるキャビティ内
側壁とは反対側のキャビティ内側壁方向に流れ、射出成
形が行われる。フィルム状のゲートにより射出成形を行
うことで、幅狭のゲートにより射出成形を行う場合に比
べ、曲げ強度および成形性などの点で良好な射出成形品
としてのＩＣカード用カード基材が得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図３を参照して説明する。図１は本実施の形態の構
成を示す断面部分を含む説明図であり、図２は図１のＡ
−Ａ断面図であり、図３は本実施の形態で製造されるＩ
Ｃカード用カード部材の斜視図である。
１〜図３を参照して説明する。図１は本実施の形態の構
成を示す断面部分を含む説明図であり、図２は図１のＡ
−Ａ断面図であり、図３は本実施の形態で製造されるＩ
Ｃカード用カード部材の斜視図である。
【００１２】先ず、本発明に係るＩＣカード用カード基
材の製造用金型を、本実施の形態に基づいて説明する。
図１に示すように、本実施の形態に係るＩＣカード用カ
ード基材の製造用金型３０は、上型３２と下型３４から
構成される。上型３２と下型３４との割面には、ＩＣカ
ード用カード基材を成形するためのキャビティ３３が形
成してある。そして、上型３２には、ＩＣモジュールが
埋設される埋設用凹部５０（図３参照）を形成するため
の金型突部４２が設けてあり、金型の型締め状態では、
この金型突部４２が、キャビティ３３内に突出するよう
にしてある。
材の製造用金型を、本実施の形態に基づいて説明する。
図１に示すように、本実施の形態に係るＩＣカード用カ
ード基材の製造用金型３０は、上型３２と下型３４から
構成される。上型３２と下型３４との割面には、ＩＣカ
ード用カード基材を成形するためのキャビティ３３が形
成してある。そして、上型３２には、ＩＣモジュールが
埋設される埋設用凹部５０（図３参照）を形成するため
の金型突部４２が設けてあり、金型の型締め状態では、
この金型突部４２が、キャビティ３３内に突出するよう
にしてある。
【００１３】本実施の形態では、金型３０に形成してあ
るキャビティ３３に対して溶融樹脂を注入する部分であ
るゲート３９が、上型３２に形成してある金型突部４２
から最も遠い位置のキャビティ内側壁３０ａに形成して
ある。ゲート３９の形状は、例えば図２に示すように、
キャビティ３３の幅方向に沿って細長い、フィルム状の
ゲートであることが好ましい。幅広のゲートで射出成形
を行う方が、幅狭のゲートで射出成形を行う場合より
も、曲げ強度および成形性などの点で良好な射出成形品
としてのカード基材が得られる。また、フィルム状のゲ
ート３９は、金型突部４２に対して最も遠い位置に位置
するキャビティ内側壁３０ａに形成することで、曲げ強
度および成形性などの点で良好な射出成形品としてのカ
ード基材が得られる。
るキャビティ３３に対して溶融樹脂を注入する部分であ
るゲート３９が、上型３２に形成してある金型突部４２
から最も遠い位置のキャビティ内側壁３０ａに形成して
ある。ゲート３９の形状は、例えば図２に示すように、
キャビティ３３の幅方向に沿って細長い、フィルム状の
ゲートであることが好ましい。幅広のゲートで射出成形
を行う方が、幅狭のゲートで射出成形を行う場合より
も、曲げ強度および成形性などの点で良好な射出成形品
としてのカード基材が得られる。また、フィルム状のゲ
ート３９は、金型突部４２に対して最も遠い位置に位置
するキャビティ内側壁３０ａに形成することで、曲げ強
度および成形性などの点で良好な射出成形品としてのカ
ード基材が得られる。
【００１４】また、本実施の形態では、フィルム状のゲ
ート３９が形成してあるキャビティ内側壁３０ａに対向
するキャビティ内側壁３０ｂに、キャビティ３３に連続
する空間であるオーバーフロー空間３５が形成してあ
る。オーバーフロー空間３５の大きさは、特に限定され
ないが、キャビティ３３の幅に対して約１／３〜２／３
角程度の大きさであることが好ましい。この空間３５の
大きさが余りに大きいと、材料の無駄となり、余りに小
さいと、ウェルドラインなどを防止する効果が少なくな
る傾向にある。また、この空間３５の厚さは、特に限定
されないが、キャビティ３３の厚さと同等程度であるこ
とが望ましい。
ート３９が形成してあるキャビティ内側壁３０ａに対向
するキャビティ内側壁３０ｂに、キャビティ３３に連続
する空間であるオーバーフロー空間３５が形成してあ
る。オーバーフロー空間３５の大きさは、特に限定され
ないが、キャビティ３３の幅に対して約１／３〜２／３
角程度の大きさであることが好ましい。この空間３５の
大きさが余りに大きいと、材料の無駄となり、余りに小
さいと、ウェルドラインなどを防止する効果が少なくな
る傾向にある。また、この空間３５の厚さは、特に限定
されないが、キャビティ３３の厚さと同等程度であるこ
とが望ましい。
【００１５】このようなオーバーフロー空間３５を、キ
ャビティ３３に連続して形成することで、後述するよう
に、金型突部４２の背後にも、ゲート３９から注入され
た溶融樹脂が、なだらかな圧力勾配を取って回り込み、
薄肉となっている金型突部４２の近傍に、空気だまりや
ウエルドラインを生じることがなくなる。
ャビティ３３に連続して形成することで、後述するよう
に、金型突部４２の背後にも、ゲート３９から注入され
た溶融樹脂が、なだらかな圧力勾配を取って回り込み、
薄肉となっている金型突部４２の近傍に、空気だまりや
ウエルドラインを生じることがなくなる。
【００１６】金型のゲート３９には、射出機４０が取り
付けてある。射出機４０の種類は特に限定されず、イン
ライン・スクリュー式、プランジャ式などが例示され
る。図示する射出機４０は、プランジャ式の射出成形機
であり、供給管４１に対して油圧シリンダ４３駆動のプ
ランジャ４３ａが移動自在に挿通してある。また、供給
管４１の外周にはヒータ４４が装着してあり、供給管内
を流れる樹脂の温度を一定にしている。供給管４１に
は、たとえばトーピード４１ａが配置してあり、この供
給管４１内には、ホッパ４５から樹脂が、供給可能な構
造になっている。
付けてある。射出機４０の種類は特に限定されず、イン
ライン・スクリュー式、プランジャ式などが例示され
る。図示する射出機４０は、プランジャ式の射出成形機
であり、供給管４１に対して油圧シリンダ４３駆動のプ
ランジャ４３ａが移動自在に挿通してある。また、供給
管４１の外周にはヒータ４４が装着してあり、供給管内
を流れる樹脂の温度を一定にしている。供給管４１に
は、たとえばトーピード４１ａが配置してあり、この供
給管４１内には、ホッパ４５から樹脂が、供給可能な構
造になっている。
【００１７】このようなＩＣカード用カード基材製造用
金型を使用して、ＩＣカード用カード基材を製造するに
は、上型３２と下型３４との割面相互を、図示せぬ型締
器で圧接型締めした状態で、射出機４０により、ゲート
３９からキャビティ３３内へ溶融樹脂の注入が行われ
る。
金型を使用して、ＩＣカード用カード基材を製造するに
は、上型３２と下型３４との割面相互を、図示せぬ型締
器で圧接型締めした状態で、射出機４０により、ゲート
３９からキャビティ３３内へ溶融樹脂の注入が行われ
る。
【００１８】先ず、ホッパ４５から供給管４１内に、例
えばＡＢＳ樹脂などで構成される成形材を供給し、ヒー
タ４４により供給管４１内を約２５０°Ｃ程度に加熱す
ると共に、油圧シリンダ４３のプランジャ４３ａを作動
させて、溶融樹脂をトーピード４１ａで狭められた流路
を通過させ、フィルム状のゲート３９から高圧でキャビ
ティ３３内に射出注入する。キャビティ３３内に射出注
入された溶融樹脂は、なだらかな圧力勾配を取ってキャ
ビティ３３内に流動充填され、金型突部４２部分で急激
な圧力変化及びこれに伴う速度変化を起こすことなくキ
ャビティ３３内を流動し、側壁３０ｂに達した樹脂は、
オーバーフロー空間３５内に充填される。
えばＡＢＳ樹脂などで構成される成形材を供給し、ヒー
タ４４により供給管４１内を約２５０°Ｃ程度に加熱す
ると共に、油圧シリンダ４３のプランジャ４３ａを作動
させて、溶融樹脂をトーピード４１ａで狭められた流路
を通過させ、フィルム状のゲート３９から高圧でキャビ
ティ３３内に射出注入する。キャビティ３３内に射出注
入された溶融樹脂は、なだらかな圧力勾配を取ってキャ
ビティ３３内に流動充填され、金型突部４２部分で急激
な圧力変化及びこれに伴う速度変化を起こすことなくキ
ャビティ３３内を流動し、側壁３０ｂに達した樹脂は、
オーバーフロー空間３５内に充填される。
【００１９】このように、フィルム形状のゲート３９
を、金型突部４２までの距離が長い金型の内側壁３０ａ
に設け、内側壁３０ａに対向する内側壁３０ｂにオーバ
ーフロー空間３５を設けたために、前述のようにキャビ
ティ３３内における樹脂の圧力勾配がなだらかになると
共に、全体の温度勾配もなだらかになる。このため、従
来のようにキャビティ３３内の樹脂に空気だまりやウエ
ルドラインが発生せず、薄肉部分に反りや成形不良部分
がなくなる。したがって、使用時に受ける曲げ応力に対
して強い高品質のＩＣカード用カード基材１８が、短時
間で効率的に製造される。冷却後には、型開きを行い、
ゲート３９の樹脂部分および内側壁３０ｂ位置でオーバ
ーフロー空間３５内の樹脂部分を切断除去すれば、図３
に示すような高品質のＩＣカード用カード基材１８が短
時間で効率よく得られる。
を、金型突部４２までの距離が長い金型の内側壁３０ａ
に設け、内側壁３０ａに対向する内側壁３０ｂにオーバ
ーフロー空間３５を設けたために、前述のようにキャビ
ティ３３内における樹脂の圧力勾配がなだらかになると
共に、全体の温度勾配もなだらかになる。このため、従
来のようにキャビティ３３内の樹脂に空気だまりやウエ
ルドラインが発生せず、薄肉部分に反りや成形不良部分
がなくなる。したがって、使用時に受ける曲げ応力に対
して強い高品質のＩＣカード用カード基材１８が、短時
間で効率的に製造される。冷却後には、型開きを行い、
ゲート３９の樹脂部分および内側壁３０ｂ位置でオーバ
ーフロー空間３５内の樹脂部分を切断除去すれば、図３
に示すような高品質のＩＣカード用カード基材１８が短
時間で効率よく得られる。
【００２０】発明者等の実測の結果では、ウエルドライ
ンの発生を防ぐために適したオーバーフロー空間部３５
のサイズは、長さ８．６ｃｍ、幅５．４ｃｍ、埋設用凹
部以外の厚みが０．８ｍｍのＩＣカード用カード基材を
製造する場合で、平面形状が一辺が３ｃｍの正方形であ
ることが確認された。また、ゲート３９の幅は、キャビ
ティ３３内に樹脂を圧力勾配を小さくして注入するため
には大きい方がよく、本実施の形態では３．６ｃｍにし
てある。また、本発明者の実験によれば、キャビティ３
３内の樹脂の圧力分布温度分布は従来に比較して非常に
なだらかになり、最大剪断応力は約０．６７Ｍｐａと従
来よりも３０〜４０％低下することが確認された。な
お、上述した実施の形態では、上型にＩＣ埋設用凹部を
形成する金型突部を設けた構成のものを説明したが、本
発明は上記実施の形態に限定されるものでなく、下型に
金型突部を設けることも可能である。
ンの発生を防ぐために適したオーバーフロー空間部３５
のサイズは、長さ８．６ｃｍ、幅５．４ｃｍ、埋設用凹
部以外の厚みが０．８ｍｍのＩＣカード用カード基材を
製造する場合で、平面形状が一辺が３ｃｍの正方形であ
ることが確認された。また、ゲート３９の幅は、キャビ
ティ３３内に樹脂を圧力勾配を小さくして注入するため
には大きい方がよく、本実施の形態では３．６ｃｍにし
てある。また、本発明者の実験によれば、キャビティ３
３内の樹脂の圧力分布温度分布は従来に比較して非常に
なだらかになり、最大剪断応力は約０．６７Ｍｐａと従
来よりも３０〜４０％低下することが確認された。な
お、上述した実施の形態では、上型にＩＣ埋設用凹部を
形成する金型突部を設けた構成のものを説明したが、本
発明は上記実施の形態に限定されるものでなく、下型に
金型突部を設けることも可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、溶融樹脂はフィルム状のゲートを通して金型のキャ
ビティ内に注入され、この金型により、曲げ強度および
成形性などの点で良好な射出成形品としてのカード基材
を得ることができる。
ば、溶融樹脂はフィルム状のゲートを通して金型のキャ
ビティ内に注入され、この金型により、曲げ強度および
成形性などの点で良好な射出成形品としてのカード基材
を得ることができる。
【図１】本発明に係るＩＣカード用カード基材の製造用
金型の一実施の形態の構成を射出機との接続状態で示す
断面部分を含む説明図である。
金型の一実施の形態の構成を射出機との接続状態で示す
断面部分を含む説明図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明により製造されたＩＣモジュール埋設用
凹部を持つＩＣカード用カード基材の斜視図である。
凹部を持つＩＣカード用カード基材の斜視図である。
【図４】従来のＩＣカード用カード基材の製造用金型の
要部の断面図である。
要部の断面図である。
【図５】従来の成形直後のＩＣカード用カード基材の斜
視図である。
視図である。
１８ ＩＣカード用カード基材 ３０ ＩＣカード用カード基材の製造用金型 ３０ａ、３０ｂ 内側壁 ３２ 上型 ３３ キャビティ ３４ 下型 ３５ オーバーフロー空間 ４０ 射出機 ４１ 供給管 ４２ 金型突部 ４３ 油圧シリンダ ４３ａ プランジャ ４４ ヒータ ５０ 埋設用凹部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/26 - 45/44 B42D 15/10 G06K 19/077
Claims (4)
- 【請求項１】キャビティに対して溶融樹脂を注入する部
分であるフィルム状のゲートが、ＩＣモジュール埋設用
凹部を形成するための金型突部から最も遠い位置のキャ
ビティ内側壁に形成してあり、このゲートが形成してあ
る前記キャビティ内側壁に対して前記金型突部を隔てて
対向するキャビティ内側壁に、前記キャビティに連続す
る空間であるオーバーフロー空間が形成してあるＩＣカ
ード用カード基材の製造用金型を用いて、ＩＣカード用
カード基材を射出成形法により製造するＩＣカード用カ
ード基材の製造方法であって、 溶融樹脂を、前記キャビティ内に充填するように、前記
フィルム状のゲートから注入して射出成形を行い、成形
品から前記ゲートの樹脂部分および前記オーバーフロー
空間の樹脂部分を除去することを特徴とするＩＣカード
用カード基材の製造方法。 - 【請求項２】前記溶融樹脂を注入する部分である前記フ
ィルム状のゲートは、前記キャビティの幅方向に幅広に
なっており、前記オーバーフロー空間の厚さは、前記キ
ャビティの厚さと同等程度であることを特徴とする請求
項１記載のＩＣカード用カード基材の製造方法。 - 【請求項３】ＩＣカード用カード基材を射出成形法によ
り製造する製造用金型であって、 キャビティに対して溶融樹脂を注入する部分であるフィ
ルム状のゲートが、ＩＣモジュール埋設用凹部を形成す
るための金型突部から最も遠い位置のキャビティ内側壁
に形成してあり、このゲートが形成してある前記キャビ
ティ内側壁に対して前記金型突部を隔てて対向するキャ
ビティ内側壁に、前記キャビティに連続する空間である
オーバーフロー空間が形成してあることを特徴とするＩ
Ｃカード用カード基材の製造用金型。 - 【請求項４】前記溶融樹脂を注入する部分である前記フ
ィルム状のゲートは、前記キャビティの幅方向に幅広に
なっており、前記オーバーフロー空間の厚さは、前記キ
ャビ ティの厚さと同等程度であることを特徴とする請求
項３記載のＩＣカード用カード基材の製造用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000200627A JP3236597B2 (ja) | 1992-04-15 | 2000-07-03 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000200627A JP3236597B2 (ja) | 1992-04-15 | 2000-07-03 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12117792A Division JP3357685B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001054920A JP2001054920A (ja) | 2001-02-27 |
| JP3236597B2 true JP3236597B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=18698468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000200627A Expired - Lifetime JP3236597B2 (ja) | 1992-04-15 | 2000-07-03 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3236597B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2882680A1 (fr) * | 2005-03-03 | 2006-09-08 | Seropa Technology Sa | Procede et dispositif de fabrication d'un objet mince par moulage d'une matiere thermoplastique |
| CN102171017A (zh) * | 2008-08-04 | 2011-08-31 | 株式会社普利司通 | Oa刮板用模具 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10125560A1 (de) * | 2001-05-23 | 2002-11-28 | Basf Ag | Verfahren zur Herstellung von Formteilen aus Polyamid-Nanocomposites |
| EP3556533A4 (en) * | 2016-12-15 | 2020-07-15 | Sumitomo Chemical Company, Limited | MANUFACTURING METHOD FOR PLATE-SHAPED MOLDED BODY, MOLD AND GATE CHANNEL |
| CN114730744A (zh) | 2020-06-29 | 2022-07-08 | 富士电机株式会社 | 半导体模块的壳体和半导体模块的壳体的制造方法 |
-
2000
- 2000-07-03 JP JP2000200627A patent/JP3236597B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2882680A1 (fr) * | 2005-03-03 | 2006-09-08 | Seropa Technology Sa | Procede et dispositif de fabrication d'un objet mince par moulage d'une matiere thermoplastique |
| CN102171017A (zh) * | 2008-08-04 | 2011-08-31 | 株式会社普利司通 | Oa刮板用模具 |
| CN102171017B (zh) * | 2008-08-04 | 2013-10-30 | 株式会社普利司通 | Oa刮板用模具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001054920A (ja) | 2001-02-27 |
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