JPS61114830A - ランナレス金型 - Google Patents
ランナレス金型Info
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- JPS61114830A JPS61114830A JP23635984A JP23635984A JPS61114830A JP S61114830 A JPS61114830 A JP S61114830A JP 23635984 A JP23635984 A JP 23635984A JP 23635984 A JP23635984 A JP 23635984A JP S61114830 A JPS61114830 A JP S61114830A
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 19
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- 208000015943 Coeliac disease Diseases 0.000 description 9
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/28—Closure devices therefor
- B29C45/2806—Closure devices therefor consisting of needle valve systems
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/57—Exerting after-pressure on the moulding material
- B29C45/572—Exerting after-pressure on the moulding material using movable mould wall or runner parts
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、射出成形用金型C:係わり、特に成形機の射
出圧力のロスを無くした金型の構成(:関するものであ
る。
出圧力のロスを無くした金型の構成(:関するものであ
る。
従来技術
熱可塑性樹脂の射出成形では、多くの場合、スプル、ラ
ンナ、ゲート−など、成形を行うには必要であるが、成
形品ではない部分も成形され、これを射出ごとに取除く
必要がある。
ンナ、ゲート−など、成形を行うには必要であるが、成
形品ではない部分も成形され、これを射出ごとに取除く
必要がある。
これは成形樹脂め損失ばかりでなく、成形ナイクルを長
くすることm:なり、成形能率の低下のみならず、後加
工を伴うため、自動成形の場合の難点となっている。
くすることm:なり、成形能率の低下のみならず、後加
工を伴うため、自動成形の場合の難点となっている。
したがって、スプル、ランナを短くする設計を必要とし
、それらのものを成形せず(二成形品を得るべく考えら
れたのがランナレス金型である。
、それらのものを成形せず(二成形品を得るべく考えら
れたのがランナレス金型である。
ランナレス金型の種類は、ランチ機構に熱を与える方式
と、樹脂自体の断熱性を利用したもの等があるが、本格
的なランナレス金型としては、ホットランナ方式が最も
優れており、すでに1940年にE、R,Knoule
sの特許が認められている。
と、樹脂自体の断熱性を利用したもの等があるが、本格
的なランナレス金型としては、ホットランナ方式が最も
優れており、すでに1940年にE、R,Knoule
sの特許が認められている。
これは、ランナを成形機の可塑化シリンダと同程度に加
熱して樹脂を溶融状態(二保ち、連続して射出成形が出
来る構造のもので、簡単にいえば金型内に可塑化シリン
ダを持込んだようなものである。
熱して樹脂を溶融状態(二保ち、連続して射出成形が出
来る構造のもので、簡単にいえば金型内に可塑化シリン
ダを持込んだようなものである。
しかしながら、このようなランナレス金型においても、
射出成形機のノズルより射出された樹脂がマニホールド
等を通過して製品部に届くまでの距離が長い場合、成形
機の射出圧力損が非常に大きくなり、また多数の製品を
並列C二成形する場合は、温度ムラ等によりキャビティ
間の圧力のバラツキも大きくなってくるという欠点があ
った。
射出成形機のノズルより射出された樹脂がマニホールド
等を通過して製品部に届くまでの距離が長い場合、成形
機の射出圧力損が非常に大きくなり、また多数の製品を
並列C二成形する場合は、温度ムラ等によりキャビティ
間の圧力のバラツキも大きくなってくるという欠点があ
った。
発明の目的
本発明は、前記欠点を解消し、射出成形機の圧力損失C
二よる溶融樹脂のキャビティ内充填不良を防止すると共
Cニキャビテイ間相互の充填圧力のムラ1;よる品質の
バラツキを無くすることのできる金型な提供することを
目的とするものである。
二よる溶融樹脂のキャビティ内充填不良を防止すると共
Cニキャビテイ間相互の充填圧力のムラ1;よる品質の
バラツキを無くすることのできる金型な提供することを
目的とするものである。
発明の概要
成形機の射出シリンダより射出された樹脂を一旦金型の
樹脂溜り部に溜め、樹脂溜り部に設けられたプランジャ
(二より、樹脂を型内に射出して品質の安定した成形品
を得るものである。
樹脂溜り部に溜め、樹脂溜り部に設けられたプランジャ
(二より、樹脂を型内に射出して品質の安定した成形品
を得るものである。
実 施 例
以下、実施例3二より本発明を具体的に説明する。
(第1実施例)
第1図は本発明の第1の実施例を示す金型の固定型の断
面図で、第2図はfJ1図C:おけるA部拡大図である
。
面図で、第2図はfJ1図C:おけるA部拡大図である
。
1はロケートリング5を有する断熱板で、固定側取付板
2の上面に固着されている。3はプランジャプレート、
4は固定板で、固定側取付板2とプランジャプレート3
CわたってスプルブツシュBが埋設され、プランジャプ
レート3と固定板4には、プランジャブツシュ12が埋
設されており、該プランジャブツシュ12とスプルブツ
シュ6とは、プランジャプレート3と固定板4との合わ
せ部に形成されたランナ一部71により溶融樹脂の流路
が形成されている。
2の上面に固着されている。3はプランジャプレート、
4は固定板で、固定側取付板2とプランジャプレート3
CわたってスプルブツシュBが埋設され、プランジャプ
レート3と固定板4には、プランジャブツシュ12が埋
設されており、該プランジャブツシュ12とスプルブツ
シュ6とは、プランジャプレート3と固定板4との合わ
せ部に形成されたランナ一部71により溶融樹脂の流路
が形成されている。
1Gは油圧ポンプ18(:切換弁17及び油圧管路9を
介して接続された油圧シリンダで、11は油圧シリンダ
10により制御されるプランジャである。13は樹脂溜
り(ポット)で、下部にあるキャビティ14のゲート1
5に連なる漏斗状の底部を有し、その内面は熱の不良導
体即ちセラミックス等の耐摩耗性に富む断熱材層16が
内張すされている。
介して接続された油圧シリンダで、11は油圧シリンダ
10により制御されるプランジャである。13は樹脂溜
り(ポット)で、下部にあるキャビティ14のゲート1
5に連なる漏斗状の底部を有し、その内面は熱の不良導
体即ちセラミックス等の耐摩耗性に富む断熱材層16が
内張すされている。
8はスプルブツシュ6及びプランジャブツシュ12の周
囲に埋設されたヒータで、樹脂の保温を行うもので、ス
プル及びプランジャ部分を成形機の可塑化シリンダと同
程度に加熱して樹脂の流れを良くするものである。
囲に埋設されたヒータで、樹脂の保温を行うもので、ス
プル及びプランジャ部分を成形機の可塑化シリンダと同
程度に加熱して樹脂の流れを良くするものである。
以下、本実施例の金型な用いた成形作用につき説明する
。
。
図示しない射出成形機のシリンダから射出された溶融樹
脂は、スプル7からランナ部71を経て樹脂溜り(ポッ
ト)13に流入し、一時ここ(:溜められる。この時流
入した樹脂(二よりプランジャ11が上方に押し上げら
れる。その後、図示しない制御回路ζ:より切換弁17
が切換えられ、油圧ポンプが作動して、プランジャ11
に油圧が作用し、これを下方に押し下げることにより、
樹脂溜りに溜っていた樹脂はゲート15を通ってキャピ
テイ14に射出され、製品が成形される。
脂は、スプル7からランナ部71を経て樹脂溜り(ポッ
ト)13に流入し、一時ここ(:溜められる。この時流
入した樹脂(二よりプランジャ11が上方に押し上げら
れる。その後、図示しない制御回路ζ:より切換弁17
が切換えられ、油圧ポンプが作動して、プランジャ11
に油圧が作用し、これを下方に押し下げることにより、
樹脂溜りに溜っていた樹脂はゲート15を通ってキャピ
テイ14に射出され、製品が成形される。
なお、この時の工程としては、射出後に型を開< @
” 、樹脂溜り部13に射出成形機より溶融樹脂を射出
して、これを溜めてから金型のパーティラインを開いて
成形品を取り出すととC二より、次の成形工程を迅速(
:開始することができる。この時樹脂溜り部(:溜めら
れた溶融樹脂は、樹脂溜り部先端部のゲート15の部分
において冷却し、粘度が高くなるため、ゲート15を樹
脂自体で閉じることになるので樹脂が外部に漏れること
はないのである。したがって、プランジャ11が作動す
る時は、ゲート15を閉じている樹脂をプランジャ圧力
でキャビティ内に押し出した後4:樹脂溜り部(:溜っ
た樹脂をキャビティ内に射出することC二なるのである
。
” 、樹脂溜り部13に射出成形機より溶融樹脂を射出
して、これを溜めてから金型のパーティラインを開いて
成形品を取り出すととC二より、次の成形工程を迅速(
:開始することができる。この時樹脂溜り部(:溜めら
れた溶融樹脂は、樹脂溜り部先端部のゲート15の部分
において冷却し、粘度が高くなるため、ゲート15を樹
脂自体で閉じることになるので樹脂が外部に漏れること
はないのである。したがって、プランジャ11が作動す
る時は、ゲート15を閉じている樹脂をプランジャ圧力
でキャビティ内に押し出した後4:樹脂溜り部(:溜っ
た樹脂をキャビティ内に射出することC二なるのである
。
本実施例によれば、成形機のノズルから製品までの距離
が長いため生じる圧力損失のための欠点が解消され、プ
ランジャ11によって直接溶融樹脂がキャビティに射出
充填されるので、圧力のロスがなく、多数の製品を同時
に並列して成形するような場合においても、温度ムラ等
によるキャビティ間の充填ムラもなくなり、安定した品
質の製品が成形される。
が長いため生じる圧力損失のための欠点が解消され、プ
ランジャ11によって直接溶融樹脂がキャビティに射出
充填されるので、圧力のロスがなく、多数の製品を同時
に並列して成形するような場合においても、温度ムラ等
によるキャビティ間の充填ムラもなくなり、安定した品
質の製品が成形される。
(第2実施例)
第3図は本発明の第2の実施例を示す金型の固定型の断
面図で、第4図は第3図におけるB部拡大図である。
面図で、第4図は第3図におけるB部拡大図である。
第1図と同一部分については同一の符号を付して詳細な
説明は省略する。
説明は省略する。
本実施例が第1図の実施例と異るところは、プランジャ
11にバネで加圧されているニードルピンが設けられて
いる点である。
11にバネで加圧されているニードルピンが設けられて
いる点である。
プランジャブツシュ12内(二は、第1図に示したと同
様に、油圧ポンプに作動連結されたプランジャ11が設
けられている。1gはプランジャ11に固定されたゲー
ト5の開閉用ニードルピンで、固定側取付板2に設けた
凹部のニードル押えバネ2Qにより下方向へ押圧されて
いる。21はバネ押圧ネジで、固定側取付板2の凹部に
ねじ込むことC二よりニードルピン19の頭部との間の
ニードル押えバネ20を押圧するよう::なっている。
様に、油圧ポンプに作動連結されたプランジャ11が設
けられている。1gはプランジャ11に固定されたゲー
ト5の開閉用ニードルピンで、固定側取付板2に設けた
凹部のニードル押えバネ2Qにより下方向へ押圧されて
いる。21はバネ押圧ネジで、固定側取付板2の凹部に
ねじ込むことC二よりニードルピン19の頭部との間の
ニードル押えバネ20を押圧するよう::なっている。
また、ニードルピン19の先端部には、摩耗防止のため
のセラミックス等の耐久性の断熱材層22が設けられ、
樹脂溜り部13の下部の漏斗状の底部内面に内張すされ
たセラミックスの断熱材層1Bと対応している。
のセラミックス等の耐久性の断熱材層22が設けられ、
樹脂溜り部13の下部の漏斗状の底部内面に内張すされ
たセラミックスの断熱材層1Bと対応している。
以下、本実施例の金型な用いた成形作用について説明す
る。
る。
図示しない射出成形機のシリンダから射出された溶融樹
脂は、スプル7からランナ部7.を経て樹脂溜り(ポッ
ト)13に流入する。
脂は、スプル7からランナ部7.を経て樹脂溜り(ポッ
ト)13に流入する。
この時、第1実施例と同様に流入した樹脂によりプラン
ジャ11が上方に押し上げられるが、同時に、ニードル
ピン1gもニードル押えバネ20を圧縮しながら上方に
押し上げられるので、ニードルピンの先端で閉じられて
いたゲート5が開かれ、樹脂がキャビティ14内に射出
される。
ジャ11が上方に押し上げられるが、同時に、ニードル
ピン1gもニードル押えバネ20を圧縮しながら上方に
押し上げられるので、ニードルピンの先端で閉じられて
いたゲート5が開かれ、樹脂がキャビティ14内に射出
される。
樹脂溜り部13に所定量の樹脂が流入すると第3図では
省略しであるが、油圧管路9(=連結されている油圧ポ
ンプの切換弁が作動し、プランジャ11に油圧が作用し
、これを下方に押し下げるので樹脂は継続してキャビテ
ィ14に充填され、ニードルピンが下まで降下したとこ
ろでゲート5が閉じられ、射出成形が完了する。
省略しであるが、油圧管路9(=連結されている油圧ポ
ンプの切換弁が作動し、プランジャ11に油圧が作用し
、これを下方に押し下げるので樹脂は継続してキャビテ
ィ14に充填され、ニードルピンが下まで降下したとこ
ろでゲート5が閉じられ、射出成形が完了する。
このような、ニードルピンな設けたことにより、樹脂溜
りからの漏れがないので、ゲート5には冷却固化した樹
脂の付着がなく、キャビティ内への樹脂の射出が容易で
より安定した製品が成形できる効果を有する。
りからの漏れがないので、ゲート5には冷却固化した樹
脂の付着がなく、キャビティ内への樹脂の射出が容易で
より安定した製品が成形できる効果を有する。
しかも、樹脂溜りの底部とニードルピンの先端表面には
熱の不良導体であるセラミックスの断熱材層が設けられ
ているので、樹脂の保温効果と共に十分な耐久性を有す
るのである。
熱の不良導体であるセラミックスの断熱材層が設けられ
ているので、樹脂の保温効果と共に十分な耐久性を有す
るのである。
なお、的記第1及び第2の実施例は全べて金型の固定型
にプランジャを設けたもので説明したが、場合によって
は可動型の方に設けることも出来る。
にプランジャを設けたもので説明したが、場合によって
は可動型の方に設けることも出来る。
発明の効果
従来、成形機の圧力損失が大きく、プロセスコントロー
ルの成形機を用いてもあまり効果が望めなかったが、本
発明の金型を利用すること(二より、プランジャから直
ちにキャビティ内への樹脂の射出が行われるため、一般
の成形機でも圧力損失が少く、コストの安い、高精度の
製品を得ることが出来る効果を有する。しかも、マニホ
ールドを用いた温度ムラの多い多数個並列の製品を成形
する場合においても、あまり影響を受けずに安定した高
品質の製品を得ることが出来るのである。
ルの成形機を用いてもあまり効果が望めなかったが、本
発明の金型を利用すること(二より、プランジャから直
ちにキャビティ内への樹脂の射出が行われるため、一般
の成形機でも圧力損失が少く、コストの安い、高精度の
製品を得ることが出来る効果を有する。しかも、マニホ
ールドを用いた温度ムラの多い多数個並列の製品を成形
する場合においても、あまり影響を受けずに安定した高
品質の製品を得ることが出来るのである。
第1図は本発明の第1実施例の金型の固定型の断面図で
、第2図はそのA部拡大図である。 第3図は本発明の第2実施例の金型の固定型の断面図で
、第4図はそのB部断面図である。 7・・・・・・スプル部 8・・・・・・ヒータ 11・・・・・・油圧プランジャ 13・・・・・・樹脂溜り部(ポット)14・・・・・
・キャビティ 16.22・・・断熱材 1g・・・・・・ニードルピン 第1図
、第2図はそのA部拡大図である。 第3図は本発明の第2実施例の金型の固定型の断面図で
、第4図はそのB部断面図である。 7・・・・・・スプル部 8・・・・・・ヒータ 11・・・・・・油圧プランジャ 13・・・・・・樹脂溜り部(ポット)14・・・・・
・キャビティ 16.22・・・断熱材 1g・・・・・・ニードルピン 第1図
Claims (4)
- (1)射出成形用金型において、樹脂溜り部(ポット)
を設け、該樹脂溜り部に設置された油圧プランジャによ
り、キャビティ内に樹脂を射出することを特徴とした射
出成形用ランナレス金型。 - (2)樹脂溜り部及びスプル部周辺にヒータを配置した
ことを特徴とする第1項記載の射出成形用ランナレス金
型。 - (3)キャビティ内への樹脂射出口である樹脂溜り部先
端にニードルピンを設けることにより、射出完了後の樹
脂漏れを防止したことを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載の射出成形用ランナレス金型。 - (4)樹脂溜り部先端部及びニードルピン先端部に断熱
材を配置したことを特徴とする第1項又は第3項記載の
射出成形用金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23635984A JPS61114830A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | ランナレス金型 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23635984A JPS61114830A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | ランナレス金型 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61114830A true JPS61114830A (ja) | 1986-06-02 |
Family
ID=16999628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23635984A Pending JPS61114830A (ja) | 1984-11-09 | 1984-11-09 | ランナレス金型 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61114830A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02102014A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-13 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 射出成形用金型 |
US5698242A (en) * | 1995-12-20 | 1997-12-16 | General Instrument Corporation Of Delaware | Apparatus for the injection molding of semiconductor elements |
EP3332939A1 (en) * | 2016-12-08 | 2018-06-13 | FTDK Holding ApS | A direct injection molding apparatus and a method of injection molding |
-
1984
- 1984-11-09 JP JP23635984A patent/JPS61114830A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02102014A (ja) * | 1988-10-11 | 1990-04-13 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 射出成形用金型 |
US5698242A (en) * | 1995-12-20 | 1997-12-16 | General Instrument Corporation Of Delaware | Apparatus for the injection molding of semiconductor elements |
US6068809A (en) * | 1995-12-20 | 2000-05-30 | General Semiconductor, Inc. | Method of injection molding elements such as semiconductor elements |
EP3332939A1 (en) * | 2016-12-08 | 2018-06-13 | FTDK Holding ApS | A direct injection molding apparatus and a method of injection molding |
WO2018103810A1 (en) * | 2016-12-08 | 2018-06-14 | Ftdk Holding Aps | A direct injection molding apparatus and a method of injection molding |
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