TW201332737A - 樹脂密封裝置及樹脂密封方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種樹脂密封裝置及樹脂密封方法，其課題在於不受基板的外周部份的孔的位置之影響，而能夠使基板穩定地吸附於上模。本發明的樹脂密封裝置(100)，其具有上模(110)及能夠與上模(110)相對靠近或遠離之下模(130)，並且藉由負壓將基板(106)吸附於上模(110)來進行樹脂密封，其中，上模(110)在與基板(106)被樹脂密封之密封區域(106A)對應之區域和與最接近密封區域(106A)設置之孔(106B)對應之區域之間的區域，具有對基板(106)進行吸附之吸附部(120A)。

Description

樹脂密封裝置及樹脂密封方法
本發明係有關一種樹脂密封裝置及樹脂密封方法。
專利文獻1中記載有如第6圖所示之樹脂密封裝置1，其具有上模10及與上模10相對靠近或遠離之下模30，並且藉由負壓將基板6吸附於上模10來進行樹脂密封。樹脂密封裝置1中，在未圖示之吸引機構中產生空氣負壓，並在設置於上模10之流路10B中向吸附口10A傳遞負壓。因此，當對基板6進行樹脂密封時，能夠使基板6穩定地吸附於上模10。
(先前技術文獻) (專利文獻)
專利文獻1：日本特開2008-302535號公報
在專利文獻1的樹脂密封裝置1中被樹脂密封之基板6上，設置有設置於基板6的外周部份之定位用孔(工具孔)或用於判別基板6的種類之孔(統稱並簡稱為孔6B)。因此，需要迴避孔6B的位置而將複數個吸附口10A設於上模10。亦即，若不預先充份考慮基板6的外周部 份的孔6B的位置，則會存在孔6B與吸附口10A相互幹涉，負壓洩漏而無法得到充份的吸附力，難以使基板6穩定地吸附於上模10之顧慮。
因此，本發明係為了解決上述問題而完成的，其課題在於提供一種不受基板等被成型品的外周部份的孔的位置之影響，而能夠使被成型品穩定地吸附於模具之樹脂密封裝置及樹脂密封方法。
本發明藉由如下解決上述課題，亦即一種樹脂密封裝置，其具有第1模具及能夠與該第1模具相對靠近或遠離之第2模具，藉由負壓將被成型品吸附於該第1模具來進行樹脂密封，前述第1模具在與前述被成型品被樹脂密封之密封區域對應之區域和與最接近該密封區域設置之孔對應之區域之間的區域，具有對該被成型品進行吸附之吸附部。
換言之，本發明並沒有著眼於被成型品的圓周方向，而係著眼於被成型品的徑向而設置吸附部。亦即，設置吸附部之部位設為被成型品的徑向的“與密封區域對應之區域和與(最接近密封區域設置之)孔對應之區域之間的區域”。
另外，當僅由該孔為設置於被成型品的外周部份之定位用孔亦即工具孔構成時，本發明還能夠掌握成如下結構，亦即一種樹脂密封裝置，其具有第1模具及能夠與該第 1模具相對靠近或遠離之第2模具，藉由負壓將被成型品吸附於該第1模具來進行樹脂密封，其中，前述第1模具在與前述被成型品被樹脂密封之密封區域對應之區域和與形成工具孔之區域對應之區域之間之區域，具有對該被成型品進行吸附之吸附部。
另外，本發明還能夠掌握成如下方法，亦即一種樹脂密封方法，其使用第1模具及能夠與該第1模具相對靠近或遠離之第2模具，藉由負壓將被成型品吸附於該第1模具來進行樹脂密封，其特徵為，包含如下製程，設置於前述第1模具之吸附部在與前述被成型品被樹脂密封之密封區域對應之區域和與最接近該密封區域設置之孔對應之區域之間的區域，對該被成型品進行吸附。
根據本發明，不受被成形品的外周部份的孔的位置之影響，而能夠使被成型品穩定地吸附於模具。
以下根據附圖對本發明的實施形態的例子進行說明。
第1圖係應用本發明的實施形態的一例之樹脂密封裝置的示意圖。對概略的特徵進行以下說明。
如第1圖所示，樹脂密封裝置100具有上模110(第1模具)及能夠與上模110相對靠近或遠離之下模130(第2模具)，並且藉由負壓將基板106(被成型品)吸附 於上模110來進行樹脂密封。在此，上模110在與基板106被樹脂密封之密封區域106A對應之區域和與最接近密封區域106A設置之孔106B對應之區域之間的區域，具有對基板106進行吸附之吸附部120A。
另外，脫模膜104在連續之狀態(未圖示)下被供給並能夠伸縮。脫模膜104能夠提高已被樹脂密封之基板106(成型品)，從樹脂密封時形成於下模130與基板106之間的空腔150的剝離性並能夠防止空腔150的污染。基板106例如為玻璃環氧樹脂，在其中一方的表面中央部份搭載有未圖示之複數個半導體芯片等(另外，基板亦可為引線框架等。此時，為了環箍材等之進給而設置之孔(鏈輪孔)等亦包含於後述之孔106B)。如第4圖所示，樹脂密封時，以覆蓋它們之方式由樹脂形成用雙點包圍之密封區域106A，在其外周部份只存在基板部份(另外，第4圖中用虛線包圍之框架形狀的部份表示吸附部120A)。在基板106的外周部份設置有定位用孔(工具孔)或用於判別基板106的種類之孔，將它們統稱為孔106B。當然亦可僅由工具孔構成孔106B。另外，本實施形態中之孔106B係指即使欲藉由吸附部120A以負壓進行吸附，吸附力亦受損之類的形態者，例如包括貫穿基板106之孔和未貫穿基板106之孔及即使為如形成微小段差之標記，亦會在基板106與吸附部120A之間產生無法藉由吸附部120A充份吸附之間隙的標記。樹脂108以填充密封區域106A之方式以預定的形狀和重量預先形成，但 是亦可為粉狀、粒狀或液狀。本實施形態中，基板106、樹脂108分別藉由未圖示之裝載機配置於空腔150。
以下，對結構進行詳細說明。
如第1圖所示，樹脂密封裝置100具備固定於未圖示之固定壓板之上模110及安裝於能夠相對於固定壓板靠近或遠離之未圖示之可動壓板之下模130。
前述上模110具有複數個模具要件。亦即，如第1圖所示，上模110具有固定於固定壓板側之第1上模114(第1模具要件)及安裝於第1上模114的下模側之第2上模116(第2模具要件)。在第1上模114的內部設置有未圖示之加熱器，其被設為預定的溫度。並且，在第1上模114中形成有傳遞在未圖示之吸引機構中產生之負壓之第1流路114A。在第1流路114A中，透過設置於第2上模116之第2流路120B而連通有120A。
如第1圖所示，第2上模116具有內模120(第3模具要件)及內嵌有內模120之(設置有貫穿孔118A之)外模118(第4模具要件)(亦即，第2上模116設為巢套結構)。另外，內模120和外模118由未圖示之螺栓等固定於第1上模114。在內模120設置有構成吸附部120A和第2流路120B之中繼槽120C及貫穿路120D。
如第2圖所示，吸附部120A在內模120的下模側表面116A(第2模具側表面)沿著外模118形成為槽狀，並且設為包圍密封區域106A之環形狀。亦即，吸附部120A形成於內模120與外模118相互鄰接之端部(接合 部)。吸附部120A的區域設為與用雙點劃線包圍之密封區域106A對應之區域，和與最接近密封區域106A設置之用虛線包圍之孔106B對應之區域之間的區域。亦即，如第3圖所示，吸附部120A的區域中吸附部120A的密封區域側的端部120AB不進入密封區域106A的內部而停留在端部106AA的位置，並且吸附部120A的密封區域相反側的端部120AA限定於至最接近密封區域106A設置之孔106B的密封區域側的最端部106BA之位置(但是，容許在製造上的偏差範圍內超過最端部106BA)，亦即負壓不會洩漏且實際上不會導致負壓下降之區域。另外，第2圖、第3圖中，用虛線表示之符號106D表示基板106的端部。
如第1圖所示，中繼槽120C與傳遞負壓之設置於第1上模114之第1流路114A(流路)連通，並且在第1上模側表面116B沿著外模118而設置。另外，中繼槽120C亦設為環形狀，降低負壓在第2流路120B中之壓力損失。
如第1圖、第2圖所示，貫穿路120D以使吸附部120A和中繼槽120C沿著外模118連通之方式設置複數個。
如第1圖所示，前述下模130具有壓縮模132及框模136。壓縮模132透過彈簧138支撐框模136。壓縮模132中設置有加熱器134，其被設為預定的溫度。在框模136中形成有貫穿孔136A，並在其內側嵌合有壓縮模132。 因此，框模136能夠相對於壓縮模132向Z方向移動。另外，在下模130亦形成有未圖示之流路，藉此，能夠在下模130的表面吸附脫模膜104。另外，本實施形態中，在上模110構成有吸附部120A，但亦可在下模中具備與上模110相同之結構而使基板吸附於下模。
接著，利用第5圖對基於樹脂密封裝置100之樹脂密封的步驟進行說明。
首先，在上模110與下模130遠離之開模狀態(第5圖(A))下，將脫模膜104配置於下模130上，並使脫模膜104吸附於下模130的表面。另外，在該狀態下，上模110和下模130被設為樹脂密封時的恆定溫度(例如175度)。
接著，藉由未圖示之裝載機使基板106靠近至吸附部120A。此時，使與吸附部120A連通之未圖示之吸引機構動作。所以，透過第1流路114A、第2流路120B在設置於第2上模116的下模側表面116A之吸附部120A產生吸附力。並且，吸附部120A在與基板106被樹脂密封之密封區域106A對應之區域和與最接近密封區域106A設置之孔106B對應之區域之間的區域，對基板106進行吸附。並且，在脫模膜104上的空腔150配置樹脂108(第5圖(B))。
接著，使下模130逐漸靠近於上模110。所以，第2上模116的外模118及框模136透過脫模膜104和基板106抵接，並固定脫模膜104和基板106。並且，由上模 110和下模130構成密閉狀態。此時，藉由未圖示之減壓機構，進行在上模110與下模130之間形成之空腔150的減壓(第5圖(C))。
另外，使上模110及下模130逐漸靠近。並且，在空腔150的內部的樹脂成為預定壓力之狀態下，進行密封區域106A的樹脂密封來完成合模(第5圖(D))。
接著，進行上模110和下模130的開模。並且，未圖示之卸載機移動到上模110的預定位置時，在第1流路114A、第2流路120B中輸送壓縮空氣。並且，使已被樹脂密封之基板106(成型品)從第2上模116脫模，並用卸載機取出。
這樣，本實施形態中，在與基板106的密封區域106A對應之區域和與最接近密封區域106A設置之孔106B對應之區域之間的區域，具有對基板106進行吸附之吸附部120A。亦即，即使孔106B的位置在基板106的周方向上改變，設置吸附部120A的部位係基板106的徑向的“與密封區域106A對應之區域和與(最接近密封區域106A設置之)孔106B對應之區域之間的區域”。因此，能夠消除因孔106B引起之負壓之洩漏並能夠避免吸附力下降。尤其，基板106及密封區域106A的大小相同(包括視為相同之情況)，同時對半導體芯片之數量或種類不同之其他種類進行樹脂密封時，即使孔106B的位置改變亦能夠準確並穩定地吸附基板106。同時，由於在與基板106的密封區域106A對應之區域未形成有吸附部 120A，所以樹脂密封時即使需耗費較大之壓力，其壓力亦無法直接施加於與吸附部120A的位置對應之基板106的部份，因此能夠防止因吸附部120A引起之基板106的變形或破損等。
並且，本實施形態中吸附部120A形成為槽狀，且被設為包圍密封區域106A的環形狀，所以即使吸附部120A的寬度較窄，亦能夠增大基於吸附部120A的向基板106之吸附面積。因此，能夠更加穩定地吸附基板106。另外，吸附部未必一定為槽狀，且吸附部亦未必連續，可以斷續地設置有複數個。作為此時的吸附部的形狀，能夠應用直線狀或圓弧形狀等。
並且，本實施形態中，上模110具有作為模具要件之內模120及外模118。並且，吸附部120A形成於內模120與外模118的接合部。因此，容易形成吸附部120A。並且，只拆卸內模120就能夠消除因由樹脂洩漏而引起之塵埃、灰塵等造成之吸附部120A之堵塞，且容易維護管理。
並且，本實施形態中，欲增減吸附力時，亦可只更換改變中繼槽120C、貫穿路120D、及吸附部120A的形狀之內模120即可，因此例如即使基板106的大小相同，並且樹脂密封後的基板106的重量大大改變時，能夠與此相應地容易且以低成本改變吸附力的性能。
另外，上模形成為一體而模具要件成為1個，亦可在此直接設置吸附部。或者，上模亦可直接分為外側與內側 2個模具要件，亦即，上模直接成為巢套結構，在內側或外側的模具中流路和吸附部形成於接合部。或者，上模亦可不成為巢套結構，且在接合部不形成吸附部。或者，作為流路亦可無中繼槽，且流路亦可設置於內側或者外側的模具的內部。
另外，亦可使基板吸附於下模。
亦即，根據本實施形態，不受基板106的外周部份的孔106B的位置之影響，而能夠使基板106穩定地吸附於作為模具之上模110。
對本發明舉例說明了本實施形態，但是本發明不限於本實施形態。亦即，不言而喻，在不脫離本發明要旨的範圍內能夠進行改良以及設計的變更。
並且，上述實施形態中，脫模膜以連續之狀態被供給，但是本發明不限於此。例如，脫模膜亦可形成為長方形狀而被供給。或者，亦可在下模不使用脫模膜。
並且，上述實施形態中，樹脂密封裝置100為在空腔150中直接配置樹脂108之壓縮成型式的樹脂密封裝置，但是本發明不限於此，亦可為將樹脂投入到罐體，並將已熔融之樹脂透過渦流部或流道部填充於空腔之傳遞式的樹脂密封裝置。
上述實施形態中，上模安裝並固定於固定壓板，但是本發明不限於此，可設為下模安裝並固定於固定壓板而上模能夠在可靠近或遠離之方向上移動。
[產業上的可利用性]
本發明的樹脂密封裝置能夠廣泛使用於例如對搭載有半導體芯片之基板(包括引線框架)等被成型品進行樹脂密封之用途中。
1、100‧‧‧樹脂密封裝置
4、104‧‧‧脫模膜
6、106‧‧‧基板
6A、106A‧‧‧密封區域
6B、106B‧‧‧孔
10、110‧‧‧上模
10A‧‧‧吸附口
10B‧‧‧流路
30、130‧‧‧下模
32、132‧‧‧壓縮模
34、134‧‧‧加熱器
36、136‧‧‧框模
36A、118A、136A‧‧‧貫穿孔
38、138‧‧‧彈簧
108‧‧‧樹脂
114‧‧‧第1上模
114A‧‧‧第1流路
116‧‧‧第2上模
116A‧‧‧下模側表面
116B‧‧‧第1上模側表面
118‧‧‧外模
120‧‧‧內模
120A‧‧‧吸附部
120B‧‧‧第2流路
120C‧‧‧中繼槽
120D‧‧‧貫穿路
150‧‧‧空腔
第1圖係應用本發明的實施形態的一例之樹脂密封裝置的示意圖。
第2圖係表示第1圖中所示之樹脂密封裝置的上模的下模側表面與基板之關係之示意圖。
第3圖係表示第2圖中所示之下模側表面及基板的一部份之示意圖。
第4圖係表示吸附於上模之基板與吸附部的關係之示意圖。
第5圖係表示樹脂密封的步驟之示意圖。
第6圖係表示以往的樹脂密封裝置之示意圖。
110‧‧‧上模
100‧‧‧樹脂密封裝置
114A‧‧‧第1流路
114‧‧‧第1上模
120C‧‧‧中繼槽
116B‧‧‧第1上模側表面
120D‧‧‧貫穿路
120B‧‧‧第2流路
120‧‧‧內模
120A‧‧‧吸附部
116A‧‧‧下模側表面
118‧‧‧外模
118A‧‧‧貫穿孔
116‧‧‧第2上模
106‧‧‧基板
106B‧‧‧孔
150‧‧‧空腔
106A‧‧‧密封區域
104‧‧‧脫模膜
130‧‧‧下模
136‧‧‧框模
136A‧‧‧貫穿孔
132‧‧‧壓縮模
138‧‧‧彈簧
134‧‧‧加熱器

Claims (7)

  1. 一種樹脂密封裝置，其具有第1模具及能夠與該第1模具相對靠近或遠離之第2模具，藉由負壓將被成型品吸附於該第1模具來進行樹脂密封，其特徵為，前述第1模具在與前述被成型品被樹脂密封之密封區域對應之區域和與最接近該密封區域設置之孔對應之區域之間的區域，具有對該被成型品進行吸附之吸附部。
  2. 一種樹脂密封裝置，其具有第1模具及能夠與該第1模具相對靠近或遠離之第2模具，藉由負壓將被成型品吸附於該第1模具來進行樹脂密封，其特徵為，前述第1模具在與前述被成型品被樹脂密封之密封區域對應之區域和與形成工具孔之區域對應之區域之間的區域，具有對該被成型品進行吸附之吸附部。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之樹脂密封裝置，其中，前述吸附部形成為槽狀。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中任一項所述之樹脂密封裝置，其中，前述吸附部設為包圍前述密封區域之環形狀。
  5. 如申請專利範圍第1~4項中任一項所述之樹脂密封裝置，其中，前述第1模具具有複數個模具要件，在複數個模具要件的接合部形成有前述吸附部。
  6. 如申請專利範圍第1~5項中任一項所述之樹脂密 封裝置，其中，前述第1模具具有內模及內嵌有該內模之外模，在該內模和該外模的接合部形成有前述吸附部。
  7. 一種樹脂密封方法，其使用第1模具及能夠與該第1模具相對靠近或遠離之第2模具，藉由負壓將被成型品吸附於該第1模具來進行樹脂密封，其特徵為，該樹脂密封方法包含如下製程，設置於前述第1模具之吸附部在與前述被成型品被樹脂密封之密封區域對應之區域和與最接近該密封區域設置之孔對應之區域之間的區域，對該被成型品進行吸附。
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