JP2011100825A5 - 中空樹脂パッケージの形成方法および形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、中空樹脂パッケージの形成方法および形成装置に関する。

本発明の中空樹脂パッケージの形成方法は、第３の金型に配置された基板上に、孔部を有する第４の金型を配置する工程と、第１の金型に保持するキャップのカバー部が孔部内で基板に搭載されたチップを覆うよう、第１の金型を第４の金型に接触させる工程と、カバー部と孔部の壁面との間に樹脂材料を充填して固化させ、キャップのカバー部と基板とを接合しチップを気密に封止する接合部を成形する工程とを、含む。

Claims (10)

1. 第３の金型に配置された基板上に、孔部を有する第４の金型を配置する工程と、
   第１の金型に保持するキャップのカバー部が前記孔部内で前記基板に搭載されたチップを覆うよう、前記第１の金型を前記第４の金型に接触させる工程と、
   前記カバー部と前記孔部の壁面との間に樹脂材料を充填して固化させ、前記キャップのカバー部と前記基板とを接合し前記チップを気密に封止する接合部を成形する工程とを、含む、中空樹脂パッケージの形成方法。
2. 前記第１の金型と第２の金型とでキャップのカバー部を成形する工程と、
   成形された前記キャップのカバー部を第１の金型に保持したまま、前記第１の金型から第２の金型を分離する工程と、を有する、請求項１に記載の中空樹脂パッケージの形成方法。
3. 前記第３の金型を、前記第１の金型の一方の面に対向する位置に固定し、
   前記第１の金型の前記一方の面と間隔を置いた位置に設けられた、前記第２の金型および前記第４の金型を支持しているスライド機構を移動させることにより、前記カバー部を成形する工程では、前記第２の金型を前記第１の金型と対向する位置に配置し、前記接合部を成形する工程では、前記第４の金型を前記第１の金型と対向する位置に配置する、請求項２に記載の中空樹脂パッケージの形成方法。
4. 前記第１の金型の前記一方の面と間隔を置いた位置に設けられた、前記第２の金型と、前記第３の金型と、前記第４の金型とが設けられたスライド機構を移動させ、前記第２の金型または前記第３の金型と第４の金型を前記第１の金型の一方の面と対向する位置に配置する、請求項１に記載の中空樹脂パッケージの形成方法。
5. 一方の面にキャップのカバー部を保持可能な凹部が形成された第１の金型と、
   基板を配置可能な第３の金型と、
   前記第１の金型と前記第３の金型との間に介在することができ、前記カバー部との間に樹脂材料を充填して固化させ、前記カバー部の外周に位置する接合部を成形して前記キャップを完成させるとともに、前記接合部によって前記キャップと前記基板とを接合する孔部を有する第４の金型と、を有する、中空樹脂パッケージの形成装置。
6. 前記一方の面と対向可能な面に、突起部と前記突起部の外周に位置する溝とが設けられ、前記第１の金型と前記第２の金型とが接合した状態で、前記凹部と前記突起部との間の隙間と前記溝とによって、前記キャップのカバー部形成用のキャビティが構成される第２の金型を有し、
   前記第１の金型と前記第２の金型とが対向した状態と、前記第１の金型と前記第４の金型と前記第３の金型とが順番に重なるように対向した状態とを可能にするように、少なくとも前記第２の金型と前記第４の金型を移動させるスライド機構とを有する、請求項５に記載の中空樹脂パッケージの形成装置。
7. 前記第３の金型は、前記第１の金型の前記一方の面に対向する位置に固定されており、前記第２の金型と前記第４の金型は、前記スライド機構に設けられたスプリングを有する機構部により支持され、前記第３の金型上に配置された基板の高さよりも高い位置に設けられている、請求項６に記載の中空樹脂パッケージの形成装置。
8. 前記第２の金型の前記突起部が設けられているのとは反対の面であり、前記第２の金型と前記第３の金型とが接するときにチップと対向する位置に、前記チップよりも大きな窪みが設けられている、請求項７に記載の中空樹脂パッケージの形成装置。
9. 前記第２の金型は前記スライド機構上に配置されており、
   前記第４の金型が前記スライド機構上に設けられたスプリングを有する機構部により支持されており、
   前記スライド機構上であり、かつ該スライド機構と前記第４の金型との間に前記第３の金型が配置されている、請求項６に記載の中空樹脂パッケージの形成装置。
10. 基板と、
    前記基板上に搭載されたチップと、
    前記チップを覆うカバー部と、
    前記カバー部の外周に射出成形され、前記カバー部を基板と接合し前記チップを気密に封止する接合部と、を備えることを特徴とする、中空樹脂パッケージ。