JP2014043058A - モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置 - Google Patents
モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014043058A JP2014043058A JP2012187137A JP2012187137A JP2014043058A JP 2014043058 A JP2014043058 A JP 2014043058A JP 2012187137 A JP2012187137 A JP 2012187137A JP 2012187137 A JP2012187137 A JP 2012187137A JP 2014043058 A JP2014043058 A JP 2014043058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- cavity
- circumferential groove
- upper mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【解決手段】キャビティ駒4とクランパ5とが摺動するいずれか一方の対向面に、キャビティ凹部6に連なる周溝7が形成されており、当該周溝7にシール部材が埋め込まれたシール構造が形成される。
【選択図】図1
Description
即ち、ワークを封止するモールド樹脂が充填されるキャビティのキャビティ底部を形成するキャビティ駒と、該キャビティ駒を囲んで配置されるクランパとを備え、前記キャビティ駒と前記クランパとが相対的に昇降移動可能に設けられた一方の金型と、前記ワークを前記キャビティに対向して支持する他方の金型と、を具備し、前記キャビティ駒とクランパとが摺動するいずれか一方の対向面に、前記キャビティ凹部に連なる周溝が形成されており、当該周溝にシール部材が埋め込まれたシール構造が形成されることを特徴とする。
この場合、成形品を量産する前のプレモールドによりキャビティ凹部に満たされたモールド樹脂が周溝に充填されて加熱硬化することで樹脂リングを含むシール構造が形成される。よって、シール用の専用部品やリリースフィルムを用いなくても成形品を量産する前にモールド樹脂を用いてプレモールドを行うだけでシール構造を容易に形成することができる。この樹脂リングを含むシール構造によっても、成形品を量産する際にキャビティ駒とクランパが相対的に昇降移動したとしても樹脂漏れが発生することがない。
これにより、キャビティ凹部にモールド樹脂を充填するだけで隙間を通じて周溝にモールド樹脂を充填して樹脂リングを含むシール構造を形成することができるうえに、樹脂リングと成形品の接続部分に応力集中させて成形品を樹脂リングから一定の部位で容易に分離することができる。
これにより、樹脂リングに加えてシール部材がモールド金型の加熱により線膨張するためキャビティ駒と可動クランパとの隙間を可及的になくして樹脂漏れを防ぐことができる。
また、上記モールド金型を用いた樹脂モールド装置においては、リリースフィルムを用いずに圧縮成形或いはトランスファコンプレッションモールドを行っても金型間の隙間から樹脂漏れを生ずることがなくなる。よって、装置構成を簡略化することができランニングコストを低減させかつ信頼性を向上させることができる。
モールド金型は、圧縮成形用とTCM(Transfer Compression Mold)用について各々説明するものとし、樹脂モールド装置としては、一例として下型が可動型、上型が固定型として説明する。
先ず、図1(A)に圧縮成形用のモールド金型1を示す。モールド金型1は上型2と下型3を備えている。上型2(一方の金型)の構成について説明する。上型2は図示しない上型チェイスブロックにキャビティ底部を形成する上型キャビティ駒4が固定されている。また、上型キャビティ駒4の周囲には、上型可動クランパ5が図示しないコイルばねにより吊り下げ支持されている。上記上型キャビティ駒4と上型可動クランパ5により上型キャビティ凹部6が形成される。
上型キャビティ駒4の外周面には、対向する上型可動クランパ5の内周面(摺動面)との間に形成される隙間(樹脂路7a)を通じてキャビティ凹部6に連なる周溝7が形成されている。この樹脂路7aはキャビティ凹部6に連なる開口面積より周溝7に連なる開口面積が小さくなるように断面がくさび状(テーパー状)に形成されている。これにより、後述するように成形品を量産する前にモールド樹脂を用いてプレモールド(ダミーモールド)を行うだけで周溝7にモールド樹脂を充填してシール用の樹脂リングを形成することができるうえに(図1(C)参照)、成形品を量産する際に樹脂リング12と成形品13の接続部分に応力集中させて成形品を金型から一定の部位で容易に分離することができる(図2(C)参照)。
図1(A)において、型開きしたモールド金型1の下型3にダミー基板10(有機基板、金属基板等)をワーク支持部8aに載置して下型吸引孔9より吸引することで吸着保持させる。このダミー基板10上に図示しないディスペンサ等によりモールド樹脂11(液状樹脂)を供給する。尚、ダミー基板10にはダミーチップが搭載されていても半導体チップに相当する凹凸のみが形成されていてもいずれでもよい。また、モールド樹脂11は予めダミー基板10に供給されたままワーク支持部8aに吸着保持させてもよい。
また、上記モールド金型1を用いた樹脂モールド装置においては、リリースフィルムを用いずに圧縮成形を行っても金型間の隙間から樹脂漏れを生ずることがなくなる。よって、装置構成を簡略化することができると共にランニングコストを低減しながら、かつ信頼性を向上させることができる。
次に、他例に係る圧縮成形用のモールド金型の構成について図3及び図4を参照して説明する。図3において、図1のモールド金型と下型と上型の構造を入れ替えた構造を採用している。なお、本実施例以降の実施例において、前述の実施例と同様の構成については、図示のみとして重複する説明を省く場合がある。上型16(一方の金型)の構成について説明する。上型16は図示しない上型チェイスに支持された上型ブロック17を備えている。上型ブロック17には、ワークWを吸着支持する上型吸引孔18が設けられている。上型吸引孔18は図示しない吸引装置に接続されている。ワークWは上型ブロック17のパーティング面に押し当てられると上型吸引孔18に吸引されて吸着保持されるようになっている。なお、吸着に替えて爪状の固定部を設け、ワークWを掛けて保持してもよい。
また、下型キャビティ駒20の下型可動クランパ21と対向する外周面(摺動面)には、周溝23が形成されている。この周溝23には、後述するように予めモールド樹脂を充填して加熱硬化させて成形される樹脂リング12を含むシール構造が設けられる。
下型キャビティ駒20の外周面には、対向する下型可動クランパ21の内周面(摺動面)との隙間(樹脂路20a)を通じて下型キャビティ凹部22に連なる周溝23が形成されている。この樹脂路20aは下型キャビティ凹部22に連なる開口面積より周溝23に連なる開口面積が小さくなるように断面がくさび状(テーパー状)に形成されている。これにより、上述の実施例と同様に樹脂リング12と成形品13の接続部分に応力集中させて成形品13を樹脂リング12から一定の部位で容易に分離することができる(図4(C)参照)。
図3(A)において、型開きしたモールド金型1の上型16のパーティング面にダミー基板10を押し当てて上型吸引孔18より吸引することで吸着保持させる。また、下型キャビティ凹部22には図示しない樹脂供給機構(ディスペンサ等)によりモールド樹脂11(液状樹脂・粒体樹脂等)を供給する。また、ダミー基板10とモールド樹脂11は同一の搬送装置によりモールド金型1へ搬入しても良いし、モールド樹脂11を先行して投入し受熱を促進するようにしてもよい。
次に、他例に係るTCM用のモールド金型の構成について図5及び図6を参照して説明する。TCMは、モールド樹脂の圧送りを伴うトランスファ成形と圧縮成形の特徴を併有した樹脂モールド方式である。
上型キャビティ駒25の外周面には、対向する上型可動クランパ26の内周面(摺動面)との隙間(樹脂路25a)を通じて上型キャビティ凹部27に連なる周溝28が形成されている。この樹脂路25aは上型キャビティ凹部27に連なる開口面積より周溝28に連なる開口面積が小さくなるように断面がくさび状(テーパー状)に形成されている。これにより、上述の実施例と同様に樹脂リング12と成形品13の接続部分に応力集中させて成形品13を樹脂リング12から一定の部位で容易に分離することができる。(図6(G)参照)。
また、上記モールド金型1を用いた樹脂モールド装置においては、リリースフィルムを用いずにTCM成形を行っても金型間の隙間から樹脂漏れを生ずることがなくなる。よって、装置構成を簡略化することができランニングコストを低減させかつ信頼性を向上させることができる。
これにより、リング部材34aに加えてリング部材34bもモールド金型1の加熱により線膨張するため上型キャビティ駒4と上型可動クランパ5との隙間を可及的になくして樹脂漏れを防ぐことができる。なお、同図に示すような、シール部材34は、樹脂リング12を成形して用いる場合にも利用可能である。
なお、樹脂リング12を成形可能な溝部をキャビティ側に更に設けることで、樹脂リング12による樹脂漏れ防止と外リング34dによる金型摺動性(耐摩耗性)を両立したシール構造を実現することができる。
また、ワークWは基板に半導体チップがワイヤボンディングされたものや基板に半導体チップがフリップチップ接続されたもののほかに、白色LEDなどの発光素子で、モールド樹脂に蛍光体が混入されるものなどについても適用することができる。
Claims (6)
- ワークを封止するモールド樹脂が充填されるキャビティのキャビティ底部を形成するキャビティ駒と、該キャビティ駒を囲んで配置されるクランパとを備え、前記キャビティ駒と前記クランパとが相対的に昇降移動可能に設けられた一方の金型と、
前記ワークを前記キャビティに対向して支持する他方の金型と、を具備し、
前記キャビティ駒とクランパとが摺動するいずれか一方の対向面に、前記キャビティ凹部に連なる周溝が形成されており、当該周溝にシール部材が埋め込まれたシール構造が形成されることを特徴とするモールド金型。 - 前記シール部材は、前記キャビティの凹部に満たされたモールド樹脂が前記周溝に充填されて加熱硬化することで形成される樹脂リングを含む請求項1記載のモールド金型。
- 前記キャビティ駒と前記クランパとの摺動面に形成される隙間を通じて前記キャビティ凹部に連なる周溝が形成されており、前記隙間は前記キャビティ凹部に連なる開口面積より前記周溝に連なる開口面積が小さくなるように形成されている請求項1又は請求項2記載のモールド金型。
- 前記周溝に充填された樹脂リングに対向して金型凹部が形成され、当該金型凹部に前記モールド樹脂より線膨張係数の高いシール部材が埋設されている請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載のモールド金型。
- 前記キャビティ駒と前記クランパのいずれかに前記キャビティ凹部に成形された成形品を前記樹脂リングとの接続部分より分離する分離手段が設けられている請求項1乃至請求項4のうちいずれか1項記載のモールド金型。
- 請求項1乃至請求項5のいずれかのモールド金型を備えたことを特徴とする樹脂モールド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012187137A JP6028465B2 (ja) | 2012-08-28 | 2012-08-28 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012187137A JP6028465B2 (ja) | 2012-08-28 | 2012-08-28 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014043058A true JP2014043058A (ja) | 2014-03-13 |
JP6028465B2 JP6028465B2 (ja) | 2016-11-16 |
Family
ID=50394690
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012187137A Active JP6028465B2 (ja) | 2012-08-28 | 2012-08-28 | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6028465B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016198945A (ja) * | 2015-04-10 | 2016-12-01 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂成形金型、樹脂成形装置および樹脂成形方法 |
CN115008669A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-09-06 | 如皋易塑复合新材料有限公司 | 一种瓦楞板模压成型设备及其模压工艺 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001212854A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-07 | Canon Inc | 成形品のエジェクト装置及び方法 |
JP2005088477A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Adtec Engineeng Co Ltd | 金型 |
JP2005131822A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Maezawa Ind Inc | バタフライ弁のゴムライニング用金型 |
JP2005246615A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Sharp Takaya Denshi Kogyo Kk | 樹脂成形用金型 |
JP2010280110A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Apic Yamada Corp | モールド金型とこれを備えるモールド装置 |
-
2012
- 2012-08-28 JP JP2012187137A patent/JP6028465B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001212854A (ja) * | 2000-02-04 | 2001-08-07 | Canon Inc | 成形品のエジェクト装置及び方法 |
JP2005088477A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Adtec Engineeng Co Ltd | 金型 |
JP2005131822A (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Maezawa Ind Inc | バタフライ弁のゴムライニング用金型 |
JP2005246615A (ja) * | 2004-03-01 | 2005-09-15 | Sharp Takaya Denshi Kogyo Kk | 樹脂成形用金型 |
JP2010280110A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Apic Yamada Corp | モールド金型とこれを備えるモールド装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016198945A (ja) * | 2015-04-10 | 2016-12-01 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂成形金型、樹脂成形装置および樹脂成形方法 |
CN115008669A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-09-06 | 如皋易塑复合新材料有限公司 | 一种瓦楞板模压成型设备及其模压工艺 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6028465B2 (ja) | 2016-11-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5906528B2 (ja) | モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置 | |
TWI593538B (zh) | 樹脂成型模具與樹脂成型裝置 | |
KR101832597B1 (ko) | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 | |
KR102189199B1 (ko) | 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법 | |
KR102494894B1 (ko) | 몰딩 금형 및 그것을 갖춘 수지 몰딩 장치 | |
TW201542338A (zh) | 樹脂模製模具及樹脂模製方法 | |
JP6151610B2 (ja) | モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法 | |
TW201634220A (zh) | 樹脂密封方法及樹脂密封裝置 | |
WO2018221090A1 (ja) | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 | |
TW201902650A (zh) | 模製模具及樹脂模製方法 | |
JP6028465B2 (ja) | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | |
TWI481081B (zh) | 封止材料形成方法 | |
JP6438794B2 (ja) | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
CN112677422B (zh) | 树脂成形品的制造方法及树脂成形装置 | |
TWI657910B (zh) | 樹脂成形模具、樹脂成形方法、及成形品的製造方法 | |
JP5870385B2 (ja) | 成形金型および樹脂封止装置 | |
JP2015214140A (ja) | 成形金型 | |
TWI466340B (zh) | 封膠材料形成裝置及其方法 | |
TW201625397A (zh) | 樹脂成形裝置 | |
JP2012166430A (ja) | 樹脂封止装置 | |
JP2012139821A (ja) | 圧縮成形金型および圧縮成形方法 | |
JP2020179603A (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
JP6404734B2 (ja) | 樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法 | |
KR101602534B1 (ko) | 웨이퍼 레벨 몰딩 장치 | |
KR101605308B1 (ko) | 반도체 금형 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150603 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151225 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160229 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160729 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160920 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161003 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6028465 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |