CN114823370B - 指纹识别芯片封装结构及其封装的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片封装技术领域，公开了指纹识别芯片封装结构及其封装的方法，其结构包括封装板上部开有多个封装槽，且封装槽内均一体成型有凸台，所述封装槽内设有芯片，所述封装板上部靠近多个封装槽位置处均开有注胶通道，所述注胶通道另一端与封装槽一侧内壁相连通，所述封装板一端活动设有封装盖板，且封装盖板与封装板之间设有活动连接组件，所述封装盖板上开有多个矩形开口，且矩形开口与芯片相适配，所述矩形开口沿其内壁一端设有压紧台阶，所述封装盖板与封装板之间设有定位插进组件。本发明，将封装盖板转下，使得芯片全部限位设置在压紧台阶内，避免注胶时压力过大顶起芯片，保证封装效果。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，具体为指纹识别芯片封装结构及其封装的方法。
背景技术
芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
最相关的现有技术中，比如专利的文献中CN209000899U公开了一种指纹识别芯片封装结构，包括封装箱，封装箱的内部活动套装有芯片，且芯片的顶端设有位于封装箱内部的保护膜，芯片的底端与限位板的顶端固定连接，且限位板的一端固定安装在封装箱的内部，芯片的底端固定安装有接电柱，且接电柱底端的内部活动套装有电芯，电芯的底端固定安装在封装箱的内部，封装箱的顶端开设有位于芯片一侧的封装孔，且封装孔的内部与流通孔的内部连通。该指纹识别芯片封装结构，通过设置封装孔、流通孔、安装槽和连接孔可以实现便于对芯片进行封装，同时可以除去芯片与封装箱之间存在的灰尘和空气，提高封装装置的实用性。
现有的指纹识别的芯片在放置在封装槽进行注胶时，由于上部未设置限位压紧机构，使得注胶时在压力作用下可能会导致芯片上移错位，使得封装效果差，并且现有的技术中芯片封装的使用效果也比较差。
发明内容
本发明的目的在于提供指纹识别芯片封装结构，以解决背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：指纹识别芯片封装结构，包括封装板上部开有多个封装槽，且封装槽内均一体成型有凸台，所述封装槽内设有芯片，所述封装板上部靠近多个封装槽位置处均开有注胶通道，所述注胶通道另一端与封装槽一侧内壁相连通，所述封装板一端活动设有封装盖板，且封装盖板与封装板之间设有活动连接组件；
所述封装盖板上开有多个矩形开口，且矩形开口与芯片相适配，所述矩形开口沿其内壁一端设有压紧台阶，所述封装盖板上靠近多个矩形开口位置处均开有注胶孔，且注胶孔与注胶通道相适配，所述封装盖板与封装板之间设有定位插进组件。
作为本发明的一种优选实施方式，所述封装槽底壁两侧均设有电芯，所述芯片底部两侧均设有接电柱，且接电柱与电芯相接触。
作为本发明的一种优选实施方式，所述活动连接组件包括封装板上部一侧两端均开有矩形槽，且矩形槽内一端均转动连接有第二连杆，所述第二连杆一端均转动设有第一连杆，两个第一连杆远离第二连杆一端均铰接于封装盖板一侧。
作为本发明的一种优选实施方式，所述定位插进组件包括封装盖板一侧上部两端均固定设有插柱，所述封装板上部一侧两端均开有插槽，所述插柱与插槽相适配，所述插柱与封装板之间设有卡紧机构。
作为本发明的一种优选实施方式，所述卡紧机构包括两个T形销，两个所述T形销分别滑动插设于封装板两侧靠近插槽一端，且T形销一端均穿过插槽一侧内壁并与其滑动连接，所述插柱贯穿且两侧外壁开有定位孔，所述T形销与定位孔相适配。
作为本发明的一种优选实施方式，所述封装板内两侧靠近T形销一端均开有圆槽，且T形销贯穿圆槽，所述T形销位于圆槽内一端套设固定有限位环，所述T形销上位于限位环与圆槽一侧内壁之间均套设有弹簧。
指纹识别芯片封装结构的封装方法，包括步骤，将芯片放置在封装槽内，进行注胶封装前，将封装盖板转下，此时封装盖板一端在第一连杆、第二连杆作用下可以自由活动，进而将插柱对准插槽内插进即可完全盖上封装盖板，使得芯片全部限位设置在压紧台阶内，插柱插进后挤压T形销后移，进而当插柱上的定位孔与T形销重合后，T形销插入定位，固定封装盖板，释放时，后拉T形销外部一端即可快速释放。
作为本发明的一种优选实施方式，所述的注胶孔联通注胶源，所述的注胶源用于向注胶孔内输入注胶；所述的注胶源通过注胶孔向注胶通道注胶，注胶过程分阶段的完成，每一个注胶阶段中均按照确定注胶参数完成，所述的确定的注胶参数包括注胶的时序、每一次连续注胶中引入杂质的类型与杂质的密度，所述的杂质包括固态杂质和气泡杂质。
作为本发明的一种优选实施方式，具体的注胶分n个时间段完成，提前确定注胶参数以及不同的注胶物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数；每一次连续的注胶中引入胶体物对时间的密度函数为B(t)，每一次连续的注胶中引入固态杂质物对时间的密度函数为V(t)，每一次连续的注胶中引入气泡杂质物对时间的密度函数为C(t)，每一个单位密度的胶体物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数为B1，每一个单位密度的固态杂质物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数为V1，每一个单位密度的气泡杂质物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数为C1，计算判别数f1:
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与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明指纹识别芯片封装结构，通过在封装板一侧转动设置的封装盖板，配合封装盖板上开设的多个矩形开口，以及矩形开口内设置的压紧台阶，使得人们将芯片放置在封装槽内进行注胶封装前，将封装盖板转下，此时封装盖板一端在第一连杆、第二连杆作用下可以自由活动，进而将插柱对准插槽内插进即可完全盖上封装盖板，使得芯片全部限位设置在压紧台阶内，避免注胶时压力过大顶起芯片，保证封装效果。本发明指纹识别芯片封装结构，通过在插柱与封装板之间设置的卡紧机构，使得插柱插进后挤压T形销后移，进而当插柱上的定位孔与T形销重合后，T形销插入定位，固定封装盖板，释放时，只需后拉T形销外部一端即可快速释放。本申请注胶过程中添加固态或者气泡杂质之后，形成的芯片底部的注胶就不是完全固定的实体，这样芯片再封装之后，使用中需要进行指纹识别，芯片本身可以保持一定的晃动频率。本申请芯片本身与注胶层的晃动可以有效减少使用中手指频繁的按压对芯片的物理性破坏，还不会影响芯片采集指纹信息中的图像识别过程。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
图1为本发明指纹识别芯片封装结构的立体结构示意图。
图2为本发明指纹识别芯片封装结构的平面剖视结构示意图。
图3为本发明指纹识别芯片封装结构的局部俯视剖析结构示意图。
图中：1、封装板；2、封装槽；3、芯片；4、矩形槽；5、第一连杆；6、插槽；7、T形销；8、封装盖板；9、插柱；10、定位孔；11、注胶孔；12、矩形开口；13、压紧台阶；14、第二连杆；15、凸台；16、弹簧；17、圆槽；18、注胶通道。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
请参阅图1-图3，本发明提供一种技术方案：指纹识别芯片封装结构，包括封装板1上部开有多个封装槽2，且封装槽2内均一体成型有凸台15，封装槽2内设有芯片3，封装板1上部靠近多个封装槽2位置处均开有注胶通道18，注胶通道18另一端与封装槽2一侧内壁相连通，封装板1一端活动设有封装盖板8，将芯片3放置在封装槽2内进行注胶封装前，将封装盖板8转下，且封装盖板8与封装板1之间设有活动连接组件；
封装盖板8上开有多个矩形开口12，且矩形开口12与芯片3相适配，矩形开口12沿其内壁一端设有压紧台阶13，封装盖板8上靠近多个矩形开口12位置处均开有注胶孔11，且注胶孔11与注胶通道18相适配，封装盖板8与封装板1之间设有定位插进组件。
请参阅图1-图3，在具体实施方式中，封装槽2底壁两侧均设有电芯，芯片底部两侧均设有接电柱，且接电柱与电芯相接触，活动连接组件包括封装板1上部一侧两端均开有矩形槽4，且矩形槽4内一端均转动连接有第二连杆14，第二连杆14一端均转动设有第一连杆5，两个第一连杆5远离第二连杆14一端均铰接于封装盖板8一侧，定位插进组件包括封装盖板8一侧上部两端均固定设有插柱9，封装板1上部一侧两端均开有插槽6，插柱9与插槽6相适配，封装盖板8一端在第一连杆5、第二连杆14作用下可以自由活动，进而将插柱9对准插槽6内插进即可完全盖上封装盖板8，使得芯片3全部限位设置在压紧台阶13内，插柱9与封装板1之间设有卡紧机构。
请参阅图1-图3，进一步的，卡紧机构包括两个T形销7，两个T形销7分别滑动插设于封装板1两侧靠近插槽6一端，且T形销7一端均穿过插槽6一侧内壁并与其滑动连接，插柱9贯穿且两侧外壁开有定位孔10，T形销7与定位孔10相适配，插柱9上的定位孔10与T形销7重合后，T形销7插入定位，固定封装盖板8，封装板1内两侧靠近T形销7一端均开有圆槽17，且T形销7贯穿圆槽17，T形销7位于圆槽17内一端套设固定有限位环，T形销7上位于限位环与圆槽17一侧内壁之间均套设有弹簧16。
指纹识别芯片封装结构的封装方法包括：将芯片3放置在封装槽2内，进行注胶封装前，将封装盖板8转下，此时封装盖板8一端在第一连杆5、第二连杆14作用下可以自由活动，进而将插柱9对准插槽6内插进即可完全盖上封装盖板8，使得芯片3全部限位设置在压紧台阶13内，避免注胶时压力过大顶起芯片3，保证封装效果，插柱9插进后挤压T形销7后移，进而当插柱9上的定位孔10与T形销7重合后，T形销7插入定位，固定封装盖板8，释放时，只需后拉T形销7外部一端即可快速释放。
更具体的实施中，所述的注胶孔11联通注胶源，所述的注胶源用于向注胶孔11内输入注胶；所述的注胶源通过注胶孔11向注胶通道18注胶，注胶过程分阶段的完成，每一个注胶阶段中均按照确定注胶参数完成，所述的确定的注胶参数包括注胶的时序、每一次连续注胶中引入杂质的类型与杂质的密度，所述的杂质包括固态杂质和气泡杂质；本申请注胶过程中添加固态或者气泡杂质之后，形成的芯片底部的注胶就不是完全固定的实体，这样芯片再封装之后，使用中需要进行指纹识别，芯片本身可以保持一定的晃动频率。芯片本身与注胶层有一定的晃动可以有效减少使用中手指频繁的按压对芯片的物理性破坏，但是这个晃动的幅度频率又不能太大，因为晃动频率过大也会明显影响芯片采集指纹信息中的图像识别过程，所以说必要的要优化控制注胶的掺杂物和注胶的时序。
具体的注胶分n个时间段完成，提前确定注胶参数以及不同的注胶物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数；每一次连续的注胶中引入胶体物对时间的密度函数为B(t)，每一次连续的注胶中引入固态杂质物对时间的密度函数为V(t)，每一次连续的注胶中引入气泡杂质物对时间的密度函数为C(t)，每一个单位密度的胶体物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数为B1，每一个单位密度的固态杂质物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数为V1，每一个单位密度的气泡杂质物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数为C1，计算判别数f1:
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本申请通过确定注胶参数以及不同的注胶物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数，进而计算确定优选注胶参数，优选注胶参数指导下完成注胶，本申请芯片本身与注胶层的晃动可以有效减少使用中手指频繁的按压对芯片的物理性破坏，还不会影响芯片采集指纹信息中的图像识别过程。
Claims (7)
1.指纹识别芯片封装结构，其特征在于：包括封装板（1）上部开有多个封装槽（2），且封装槽（2）内均一体成型有凸台（15），所述封装槽（2）内设有芯片（3），所述封装板（1）上部靠近多个封装槽（2）位置处均开有注胶通道（18），所述注胶通道（18）另一端与封装槽（2）一侧内壁相连通，所述封装板（1）一端活动设有封装盖板（8），且封装盖板（8）与封装板（1）之间设有活动连接组件；
所述封装盖板（8）上开有多个矩形开口（12），且矩形开口（12）与芯片（3）相适配，所述矩形开口（12）沿其内壁一端设有压紧台阶（13），所述封装盖板（8）上靠近多个矩形开口（12）位置处均开有注胶孔（11），且注胶孔（11）与注胶通道（18）相适配，所述封装盖板（8）与封装板（1）之间设有定位插进组件；
指纹识别芯片封装结构的封装方法，包括步骤，将芯片（3)放置在封装槽（2)内，进行注胶封装前，将封装盖板（8)转下，此时封装盖板（8)一端在第一连杆（5)、第二连杆（14)作用下可以自由活动，进而将插柱（9)对准插槽（6)内插进即可完全盖上封装盖板（8)，使得芯片（3)全部限位设置在压紧台阶（13)内，插柱（9)插进后挤压T形销（7)后移，进而当插柱（9)上的定位孔（10)与T形销（7)重合后，T形销（7)插入定位，固定封装盖板（8)，释放时，后拉T形销（7)外部一端即可快速释放；
具体的注胶分n个时间段完成，提前确定注胶参数以及不同的注胶物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数；每一次连续的注胶中引入胶体物对时间的密度函数为B(t)，每一次连续的注胶中引入固态杂质物对时间的密度函数为V(t)，每一次连续的注胶中引入气泡杂质物对时间的密度函数为C(t)，每一个单位密度的胶体物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数为B1，每一个单位密度的固态杂质物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数为V1，每一个单位密度的气泡杂质物对芯片使用中整体性的晃动频率影响的系数为C1，计算判别数f1:
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2.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述封装槽（2）底壁两侧均设有电芯，所述芯片底部两侧均设有接电柱，且接电柱与电芯相接触。
3.根据权利要求2所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述活动连接组件包括封装板（1）上部一侧两端均开有矩形槽（4），且矩形槽（4）内一端均转动连接有第二连杆（14），所述第二连杆（14）一端均转动设有第一连杆（5），两个第一连杆（5）远离第二连杆（14）一端均铰接于封装盖板（8）一侧。
4.根据权利要求3所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述定位插进组件包括封装盖板（8）一侧上部两端均固定设有插柱（9），所述封装板（1）上部一侧两端均开有插槽（6），所述插柱（9）与插槽（6）相适配，所述插柱（9）与封装板（1）之间设有卡紧机构。
5.根据权利要求4所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述卡紧机构包括两个T形销（7），两个所述T形销（7）分别滑动插设于封装板（1）两侧靠近插槽（6）一端，且T形销（7）一端均穿过插槽（6）一侧内壁并与其滑动连接，所述插柱（9）贯穿且两侧外壁开有定位孔（10），所述T形销（7）与定位孔（10）相适配。
6.根据权利要求5所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述封装板（1）内两侧靠近T形销（7）一端均开有圆槽（17），且T形销（7）贯穿圆槽（17），所述T形销（7）位于圆槽（17）内一端套设固定有限位环，所述T形销（7）上位于限位环与圆槽（17）一侧内壁之间均套设有弹簧（16）。
7.根据权利要求1所述的指纹识别芯片封装结构，其特征在于：所述的注胶孔(11)联通注胶源，所述的注胶源用于向注胶孔(11)内输入注胶；所述的注胶源通过注胶孔(11)向注胶通道（18）注胶，注胶过程分阶段的完成，每一个注胶阶段中均按照确定注胶参数完成，所述的确定的注胶参数包括注胶的时序、每一次连续注胶中引入杂质的类型与杂质的密度，所述的杂质包括固态杂质和气泡杂质。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015079864A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | Ｔｏｗａ株式会社 | 半導体封止型への半導体基板供給方法及び半導体基板供給装置 |
| JP2018107570A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 京セラ株式会社 | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| CN112476988A (zh) * | 2020-11-08 | 2021-03-12 | 蓝全杰 | 一种便于提升冷却脱模效果的注塑模具 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7304720B2 (en) * | 2002-02-22 | 2007-12-04 | Asml Holding N.V. | System for using a two part cover for protecting a reticle |
| JP2006100297A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の搬送方法および半導体装置の製造方法 |
| JP5019900B2 (ja) * | 2007-02-08 | 2012-09-05 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料の充填方法、装置およびプログラム |
| US8299589B2 (en) * | 2010-07-26 | 2012-10-30 | TDK Taiwan, Corp. | Packaging device of image sensor |
| US9156673B2 (en) * | 2010-09-18 | 2015-10-13 | Fairchild Semiconductor Corporation | Packaging to reduce stress on microelectromechanical systems |
| CN101944494B (zh) * | 2010-09-26 | 2012-11-28 | 铜陵三佳科技股份有限公司 | 能快速更换模芯的半导体封装模具模芯固定装置 |
| US20150028187A1 (en) * | 2013-07-23 | 2015-01-29 | Stmicroelectronics Pte Ltd | Image sensor device with infrared filter adhesively secured to image sensor integrated circuit and related methods |
| JP6639931B2 (ja) * | 2016-02-02 | 2020-02-05 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の製造装置及び製造方法並びに電子部品 |
| CN209000899U (zh) * | 2018-09-26 | 2019-06-18 | 广西桂芯半导体科技有限公司 | 一种指纹识别芯片封装结构 |
| CN209825494U (zh) * | 2019-04-22 | 2019-12-24 | 陕西科技大学镐京学院 | 一种计算机外设自动收纳装置 |
| CN213692010U (zh) * | 2020-10-12 | 2021-07-13 | 厦门聚波达科技有限公司 | 一种集成电路芯片的防护装置 |
-
2022
- 2022-05-10 CN CN202210500424.9A patent/CN114823370B/zh active Active
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015079864A (ja) * | 2013-10-17 | 2015-04-23 | Ｔｏｗａ株式会社 | 半導体封止型への半導体基板供給方法及び半導体基板供給装置 |
| JP2018107570A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 京セラ株式会社 | 圧電デバイス及びその製造方法 |
| CN112476988A (zh) * | 2020-11-08 | 2021-03-12 | 蓝全杰 | 一种便于提升冷却脱模效果的注塑模具 |
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Denomination of invention: The packaging structure and packaging method of fingerprint recognition chips Granted publication date: 20221014 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited Zaozhuang Yicheng sub branch Pledgor: SHANDONG HANTURE TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2024980000965 |
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