JP5019900B2 - 液体材料の充填方法、装置およびプログラム - Google Patents
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Description
なお、本発明における「吐出」とは、液体材料が吐出部から離間する前にワークに接触するタイプの吐出方式、および、液体材料が吐出部から離間した後にワークに接触されるタイプの吐出方式を含むものである。
アンダーフィル工程は、半導体チップの外周(例えば一辺もしくは二辺)に沿って液状樹脂を塗布し、毛細管現象を利用して樹脂を半導体チップと基板との隙間に充填した後、オーブンなどで加熱して樹脂を硬化させることにより行う。
アンダーフィル工程においては、時間経過に伴う樹脂材料の粘度変化を考慮する必要がある。粘度が高くなると、材料吐出口からの吐出量が減少し、また、毛細管現象が不十分になって、適正量の材料が隙間に充填されなくなってしまうという問題があるからである。粘度変化の激しいものでは、例えば、6時間経過後、吐出量にして10%以上減ることもある。そこで、粘度の経時的変化に伴う吐出量の変化を補正する必要があった。
ジェット式ディスペンサを用いてアンダーフィル工程を実施する方法は、例えば、特開2004−344883号(特許文献1)に開示される。すなわち、特許文献1には、ジェット式ディスペンサを用いて基板上に粘性材料を吐出する方法であって、吐出すべき粘性材料の総体積および総体積の粘性材料が吐出される長さを準備すること、重量計上に複数の粘性材料液滴を塗布するよう動作させること、重量計上に塗布された複数の粘性材料液滴の重量を表すフィードバック信号を生成すること、総体積の粘性材料が長さにわたって吐出されるように、ディスペンサと基板との間の最大相対速度を求めること、を含む方法が開示されている。
また、より正確に均一化を図るためには、一つ一つの液滴の大きさを揃える必要があり、このために特別の手段が必要である。
また、ノズル(吐出部)と基板との間の最大相対速度の変更は、粘度が大きくなる場合、速度は遅くなる方向への変更となる。速度が遅くなると塗布時間が長くなり、生産性に影響を及ぼすという課題がある。
そこで、本発明は、上記課題を解決し、複雑なパラメータの計算が不要であり、吐出量の変化に柔軟に対応することができる液体材料の充填方法、装置およびプログラムを提供することを目的とする。
また、全体塗布パターンを複数の補正塗布パターン、または非補正塗布パターンと補正塗布パターンとの組み合わせにより構成することで、吐出量の変化に柔軟に対応することを可能とした。
第2の発明は、第1の発明において、塗布領域および非塗布領域が交互に連続することを特徴とする。
第3の発明は、第1または2の発明において、補正塗布パターンの全長を変えることなく塗布領域および非塗布領域を伸縮させることを特徴とする。
第4の発明は、第1、2または3の発明において、前記全体塗布パターンにおいて、最後の塗布パターンが補正塗布パターンであることを特徴とする。
第5の発明は、第1ないし4のいずれかの発明において、前記全体塗布パターンは、複数の非補正塗布パターンと、1以上の補正塗布パターンとから構成されることを特徴とする。
第6の発明は、第1ないし5のいずれかの発明において、液体材料の吐出量の補正を、全体塗布パターンにおいて、新たな補正塗布パターンを付加し、または既存の補正塗布パターンを除去することにより行うことを特徴とする。
第8の発明は、第7の発明において、塗布領域および非塗布領域が交互に連続することを特徴とする。
第9の発明は、第7または8の発明において、第一および第二の補正塗布パターンの全長を変えることなく塗布領域および非塗布領域を伸縮させることを特徴とする。
第10の発明は、第7、8または9の発明において、第一および第二の補正塗布パターンが同一の補正塗布パターンであることを特徴とする。
第11の発明は、第7ないし10のいずれかの発明において、第一の補正塗布パターンの塗布領域の長さが第二の補正塗布パターンの塗布領域の長さ以上であり、第一の補正塗布パターンの後に第二の補正塗布パターンに基づく塗布が行われることを特徴とする。
第12の発明は、第7ないし11のいずれかの発明において、前記全体塗布パターンは、1以上の第一の補正塗布パターンおよび複数の第二の補正塗布パターン、または、複数の第一の補正塗布パターンおよび1以上の第二の補正塗布パターンとから構成されることを特徴とする。
第13の発明は、第7ないし12のいずれかの発明において、液体材料の吐出量の補正を、全体塗布パターンにおいて、新たな第一および/または第二の補正塗布パターンを付加し、または既存の第一および/または第二の補正塗布パターンを除去することにより行うことを特徴とする。
第14の発明は、第1ないし13のいずれかの発明において、全体塗布パターンが、ワークの外周を構成する複数の辺に沿って構成されることを特徴とする。
第15の発明は、第1ないし14のいずれかの発明において、前記吐出量の補正の前後で吐出装置の移動速度が変更されないことを特徴とする。
第16の発明は、第1ないし15のいずれかの発明において、補正前の吐出時間(T1)の間吐出した液体材料の重量(W1)を計測し、吐出時間(T1)と重量(W1)との関係から適正重量(W2)を吐出するための時間(T2)を算出し、時間(T2)と吐出部の移動速度(V)から塗布領域の適正全長(L2)を算出し、塗布領域の適正全長(L2)と補正前の塗布領域の全長(L1)との差分を補正塗布パターンの塗布領域と非塗布領域の夫々の全長の伸縮量とすることを特徴とする。
第17の発明は、第1ないし16のいずれかの発明において、液体材料を吐出して適正重量(W2)となるまでの時間(T2)を計測し、時間(T2)と吐出部の移動速度(V)から塗布領域の適正全長(L2)を算出し、塗布領域の適正全長(L2)と補正前の塗布領域の全長(L1)との差分を補正塗布パターンの塗布領域と非塗布領域の夫々の全長の伸縮量とすることを特徴とする。
第18の発明は、第16または17の発明において、吐出時間または吐出重量と粘度の関係をメモリに記憶し、液体材料交換後の工程において、補正塗布パターンの塗布領域と非塗布領域の夫々の全長の伸縮量を当該メモリの記憶情報に基づき算出することを特徴とする。
第19の発明は、第16、17または18の発明において、補正を行うかを判断する許容範囲を設け、計測値が前記許容する範囲を越える場合に、塗布領域と非塗布領域の夫々の全長の伸縮量を補正することを特徴とする。
第20の発明は、第1ないし19のいずれかの発明において、液体材料の経時的粘度変化に伴う吐出量の補正を行うことを特徴とする。
第21の発明は、第1ないし20のいずれかの発明において、ユーザーが補正周期として入力した時間情報、ワーク枚数、または基板の枚数に基づき液体材料の吐出量の補正が行われることを特徴とする。
第23の発明は、吐出する液体材料を供給する液材供給部と、吐出口より吐出された液体材料の量を計量する計量手段と、液体材料を吐出する吐出口を有する吐出部と、吐出部を移動自在とする駆動部と、これらの作動を制御する制御部とを備える塗布装置において、制御部に第1ないし21のいずれかの発明に係る液体材料の充填方法を実施させるプログラムである。
なお、計量手段とは、後述の重量計のみを対象とするものではなく、公知の一般的な計量手段(例えば、光学的計測システムも含む。)を意味する。
また、一つ一つの液滴に対して補正を行う場合に比べて手順が簡便であり、計算による誤差を生じにくい。
また、吐出部の移動速度を変更しないため、塗布時間に影響を及ぼさない。
(1)全体塗布パターンの作成
一ないし複数の全体塗布パターンを作成し、その内一つを選択する。全体塗布パターンは、複数の補正塗布パターン、または1以上の非補正塗布パターンと1以上の補正塗布パターンの組み合わせから構成されるが、少なくとも1以上の補正塗布パターンを有する必要がある。例えば、図6に示すように、方形状のワークであるチップ2の一辺に沿った線であって、交互に連続する塗布領域12と非塗布領域13とから構成される補正塗布パターン14と、補正塗布パターン14と全長が同じで、且つ同じチップ2の一辺に沿う塗布領域12のみからなる非補正塗布パターン15とから構成される全体塗布パターンを作成する。なお、ワークは方形上のものに限定されず、円形や多角形であってもよい。
全体塗布パターンを構成する各塗布パターンの全長、塗布領域12および非塗布領域13の数や塗布回数は、チップ2と基板1との隙間を充填するのに必要となる液体材料5の重量ないしは体積などから決定する。例えば、図6のようにチップ2の一辺に対して二回重ねて塗布を行う場合、一回目の塗布パターン16は非塗布領域13がなく構成され、二回目の塗布パターン17は一つの塗布領域12の両側が非塗布領域13となって一つの全体塗布パターンが構成される。
図中の二回目以降の塗布パターンは、説明のために並べて描いてあるが、実際には二回目以降の塗布パターンは、一回目の塗布パターンと同じ経路に沿って重なって動く。ノズル11を同一方向に移動させて吐出を行ってもよいが、塗布時間の観点からは、吐出をしながらノズル11を往復動作させるのが好ましい。
塗布に用いる液体材料について、全体塗布パターンと適正重量および/または適正吐出時間との関係を予めの試験により算出し、制御部のメモリに記憶する。吐出量の変化は、温度の変化により生ずる液体材料の粘度変化や吐出部のつまりおよび水頭差による影響もあるが、これらのパラメータを設定することで、吐出量の変化全般に適用することが可能となる。
また、液体材料の使用時間の限界値として、メーカーの規定するポットライフに基づいて算出した値を記憶しておくことが好ましい。
なお、後述する(4)で補正量を算出する際に、吐出重量を一定とした際の「吐出時間と粘度との関係」、吐出時間を一定とした際の「吐出重量と粘度との関係」を制御部のメモリに記憶しておくのが好ましい。同じ種類の液体材料であれば、二度目以降の作業においては、制御部に記憶したデータに基づき補正量を算出することで、補正のための吐出および測定作業は不要となるからである。
全体塗布パターンを補正する周期である補正周期を設定する。補正周期としては、例えば、ユーザーが入力した時間情報、チップ2ないしは基板1の枚数などを設定する。所定の時間を設定する場合は、液体材料の吐出量の変化が作業開始から許容範囲を越えると予想される時間を設定する。枚数を設定する場合は、一枚のチップ2を処理する時間ないしは一枚の基板1を処理する時間(搬入→塗布→搬出の時間)と、上記所定の時間から処理枚数を求め、設定する。
補正周期設定の際は、時間の経過や温度の変化により生ずる液体材料の粘度変化を考慮する必要があるが、以下では時間の経過に伴う粘度変化のみが生ずることを前提に説明を行うもとのする。
なお、吐出部の温度調整により液体材料の粘度を制御する公知の技術を本発明に併用できることは言うまでもない。
設定された補正周期で、液体材料の粘度変化による吐出量の変化に対応するための補正量を算出する。
まず、ノズル11を重量計8の上方へ移動させ、固定位置にて液体材料を吐出する。そして、重量計8の計量部へ吐出された液体材料の重量を読み取り、(2)で記憶したパラメータと対比して補正量を求める。
補正量の算出手段としては、(イ)一定時間吐出した際の重量を測定し、適正重量との差に基づいて補正量を算出する手法、(ロ)適正重量となるまでに要する吐出時間を測定し、直前の吐出時間との差に基づいて補正量を算出する手法がある。
まず、チップ2の大きさと、チップ2と基板1との間隙より、液体材料を充填するために必要な適正重量W2を算出する。次に、チップ2の大きさと塗布回数から、全体塗布パターンにおける塗布領域12の合計長さL1を算出する。続いて、適正重量W2の液体材料を吐出するのに要する時間T1を算出する。
時間T1の算出方法は複数通りあるが、ここではジェット式ディスペンサにおける代表的な算出方法を二つ開示する。一つは、ノズル11から液滴を吐出するタイミングは一定であるので、そのタイミングと一滴あたりの重量をもとに適正重量W2を吐出するのに要する時間を算出するやり方であり、もう一つは、重量計8の上に適正重量W2になるまで実際に吐出を行って時間を測定するやり方である。
(イ)の場合、変化後の粘度P2で時間T1と同じ時間吐出すると、重量計8の測定値はW1になる。そこで、時間T1と重量W1との関係から、変化後の粘度P2で適正重量W2と同じ重量を吐出するためにかかる時間T2を算出する。速度Vで時間T2だけ移動した場合の長さを複数回の塗布を合計して考えたときの塗布領域12の適正長さL2とする。よって、全体塗布パターンにおける塗布領域12の伸縮量L3はL2−L1となる。この伸縮量L3を、補正塗布パターン14の数に応じて分配する。
(ロ)の場合、変化後の粘度P2で適正重量W2と同じ重量を吐出するのに要する時間を測定すると、吐出時間がT1からT2になる。速度Vで時間T2だけ移動した場合の長さが複数回の塗布を合計して考えたときの塗布領域12の適正長さL2である。よって、複数回の塗布を合計して考えたときの塗布領域12の伸縮量L3はL2−L1となる。この伸縮量L3を、補正塗布パターン14の数に応じて分配する。
(4)で、吐出量の補正が必要であると判断した場合には、補正塗布パターン14における塗布領域12の長さを伸ばし或いは縮め、その量と同じ量だけ補正塗布パターン14における非塗布領域13を縮め或いは伸ばすことにより行う。
伸縮量L3は、補正塗布パターン14における塗布領域12および非塗布領域13の夫々の数に応じて等分するのが好ましい。図6の全体塗布パターンの場合、補正塗布パターン14における塗布領域12の伸縮量はL3と同じであるが、補正塗布パターン14における非塗布領域13の伸縮量はL3/2となる。
まず、塗布対象物であるフリップチップ実装基板10を搬送手段9によって液体材料を吐出するノズル11の下まで搬送する。
ノズル11を有するディスペンサ6は、XY駆動手段7に取り付けられており、基板10や重量計8の上へと移動可能である。また、基板10の上方でXY方向に移動しながら液体材料を塗布する動作もXY駆動手段7によって行うことができる。
塗布が終了すると、基板10は搬送手段9によって装置外へ搬出される。そして、次の基板10が搬入され、塗布作業が繰り返される。すなわち、搬入、塗布および搬出が一つのサイクルとなり、対象となる枚数の基板10への塗布が終了するまで、液体材料の塗布が繰り返される。
補正量の算出は、XY駆動手段7によりノズル11を重量計8の上に移動させ、重量計8により吐出する際に要した時間または液体材料の重量を計測することにより行う。
ノズル11から、直前の基板10に全体塗布パターンを形成するために要した時間T1と同じ時間だけ液体材料を吐出する(STEP11)。吐出された液体材料の重量W1を重量計8で計測する(STEP12)。全体塗布パターンごとに予め算出して制御部に記憶しておいた適正重量W2と計測重量W1とを比較し(STEP13)、重量差が許容範囲を越えるか否かにより補正の必要の有無を判定する(STEP14)。STEP14で補正が必要とされた場合には、時間T1とW1との関係から、適正重量W2を吐出するために必要な時間T2を算出する(STEP15)。時間T2と速度Vとの関係から、複数回の塗布を合計して考えたときの、塗布領域12の長さの合計値である適正長さL2を算出する(STEP16)。複数回の塗布を合計して考えたときの塗布領域12の適正長さL2と、直前の複数回の塗布を合計して考えたときの塗布領域12の合計長さL1から、複数回の塗布を合計して考えたときの伸縮量L3(L1とL2との差分)を算出する(STEP17)。塗布領域12および非塗布領域13を伸縮させて補正塗布パターン14を補正する(STEP18)。T1の値をT2に、L1の値をL2に更新する(STEP19)。
なお、変形手順としては、STEP13を省略し、伸縮量の算出後、(STEP17の後)にSTEP14を行うようにしてもよい。
ノズル11から、全体塗布パターンごとに予め算出して制御部に記憶しておいた適正重量W2になるまで液体材料を吐出し(STEP21)、吐出に要した時間T2を計測する(STEP22)。直前の基板10に全体塗布パターンを形成するために要した時間T1と計測時間T2とを比較し(STEP23)、計測時間T2が許容範囲を越えるか否かにより補正の必要の有無を判定する(STEP24)。STEP24で補正が必要とされた場合には、時間T2と速度Vとの関係から、複数回の塗布を合計して考えたときの塗布領域12の適正全長L2を算出する(STEP25)。複数回の塗布を合計して考えたときの直前の塗布領域12の合計長さL1と、複数回の塗布を合計して考えたときの塗布領域12の適正長さL2から、複数回の塗布を合計して考えたときの伸縮量L3(L1とL2との差分)を算出する(STEP26)。塗布領域12および非塗布領域13を伸縮させて補正塗布パターン14を補正する(STEP27)。T1の値をT2に、L1の値をL2に更新する(STEP28)。
ここで、塗布パターンの開始および/または終了位置が非塗布領域13である場合には、塗布領域12上のみノズル11を動かすようXY駆動手段7の作動を制御してもよい。かかる場合には、伸縮量L3の分だけノズル11の移動時間が変わることになる。塗布時間短縮の観点からは、全体塗布パターンの終端が非塗布領域13となるよう構成するのが好ましい。
粘度変化による吐出量の補正は、時間経過とともに粘度が高くなり、吐出量を増やさなければならない場合が殆どであるので、以下では吐出量を増やす場合について説明する。
基本となる全体塗布パターンの長さや移動速度などは、塗布対象である半導体のチップ2と基板1との隙間を充填するのに必要となる液体材料の重量やチップ2の大きさなどから決定する。
図6から図18は全体塗布パターン例を示す説明図で、チップ2が実装された基板1を実装面側から見た図である。図中の二回目以降の各塗布パターンは、説明のために並べて描いてあるが、実際には二回目以降の塗布パターンにおいても、一回目の塗布パターンと同じ経路上をノズル11が移動する。
ここで、図6の補正塗布パターン14である二回目の塗布パターン17においては、非塗布領域13についてノズル11を動かす必然性は無い。従って、塗布領域12上のみノズル11を動かすようXY駆動手段7の作動を制御してもよい。
一方、補正塗布パターン14である二回目の塗布パターン17の全長をノズル11がなぞるようにXY駆動手段7の作動を制御してもよい。つまり、変更後の塗布領域12と非塗布領域13とを足し合わせた長さが、二回目の塗布パターン17におけるノズル11の移動距離となる。このような制御を行えば、ノズル11の移動速度を変更せず一定に保っていれば、補正前と補正後で塗布時間は変わらないことになる。後述する図11を除く図7ないし18のいずれにも適用可能である。
なお、液体材料の性質や作業環境に影響されるが、液体材料をスムーズに浸透させたり、気泡混入を防いだりしたいときには、先に非補正塗布パターン15に基づく塗布を行う方が好ましい場合がある。かかる場合には、図6のように非補正塗布パターン15が先行する全体塗布パターンを作成する。
図9は、一回目の塗布パターン16の非塗布領域13を短く、二回目の塗布パターン17の非塗布領域13を長くした全体塗布パターンの例である。図9の変形例として、二回目の塗布パターン17の非塗布領域13と塗布領域12の配置を入れ替えてもよい。この場合、ノズル11を往復動作させると、長い方の非塗布領域13が全体塗布パターンの終端となるので、最後の非塗布領域13上でノズル11を動かすのをやめることで、塗布時間を短縮させることができる。
図10は、一回目および二回目の塗布パターン16,17を、チップ2の一辺の中心線について線対称に構成している。図に示すように、一回目の塗布パターン16に比べ、二回目の塗布パターン17は非塗布領域13を長くしている。補正量に応じた伸縮量の変更は、、一回目および二回目の塗布パターン16,17とで均等に変更してもよく、一回目と二回目とで伸縮量に変化をつけてもよい。これらの全体塗布パターンでも先に述べたとおり、伸縮は全長が変わらないように行う。
図11は塗布領域12を三つに分割し、その間を二つの非塗布領域13で繋ぎ合わせて一つの補正塗布パターン14としたものを二つ備える全体塗布パターンである。伸縮量の補正の際は、左右端の二つの塗布領域12については中央側の端部がそれぞれ中央へ向かって伸びるようにし、中央の塗布領域12は両端またはどちらか一端が伸びるようにする。非塗布領域13は、塗布領域12の伸びた量と同じ量だけ縮むようにする。
図12は、一つの塗布領域12と一つの非塗布領域13とを繋ぎ合わせて一つの補正塗布パターン14としたものを二つ備える全体塗布パターンである。伸縮量の変更は、塗布領域12の終点側を非塗布領域13へ向かって伸ばし、非塗布領域13は塗布領域12の伸びた量と同じ量縮める。いずれの場合も全体塗布パターンの全長が変わらないように伸縮を行うのは先に述べたとおりである。
図13は、チップ2の二辺に対して二回重ねて塗布を行う場合を示したもので、一回目の塗布パターン16では補正を行わず、二回目の塗布パターン17で補正を行うようにしている。補正を行う二回目の塗布パターン17は、一つのL字形の塗布領域12の両端に、二つの直線の非塗布領域13を繋ぎ合わせて一つの補正塗布パターン14を構成している。そして、塗布領域12と非塗布領域13とを足し合わせた長さは、チップ2の二辺分の長さに等しくなっている。求めた補正量に応じた伸縮量の変更は、二回目の塗布パターン17において、塗布領域12の両端またはどちらか一端を非塗布領域13へ向かって伸ばし、非塗布領域13は、塗布領域12の伸びた量と同じ量縮める。全体塗布パターンの全長が変わらないように伸縮を行うのは、チップ2の一辺に沿って塗布を行う場合と同様である。また、補正塗布パターン14のバリエーションは、チップ2の一辺に沿って塗布を行う場合と同様に考えることができる。例えば、図11のように、補正塗布パターン14を、塗布領域12を三つに分割するよう構成してもよいし、図8、9および10のように、二回の塗布とも補正塗布パターン14となるよう構成してもよい。
図14は、三回の塗布のうち一回を、補正塗布パターン14とし、残り二回を、補正を行わない非補正塗布パターン15とする全体塗布パターンを示したものである。補正塗布パターン14は、一回目ないし三回目いずれの回に実行してもよい。
図15は、三回の塗布のうち二回を、補正塗布パターン14とし、残り一回を、補正を行わない非補正塗布パターン15とする全体塗布パターンを示したものである。図15についても、図14の場合と同様に、補正パターン14と非補正パターン15とは、自由に組み合わせることができる。塗布領域12の伸びる量および非塗布領域13の縮む量は、二つの補正塗布パターン14で夫々均等に伸縮させてもよく、逆に一回目の塗布パターン16と三回目の塗布パターン18とで伸縮量を変えてもよい。均等に伸縮させる場合、伸縮を行う回数が増えるので、一回のみで伸縮させた場合と比べて、一回あたりの伸縮量は短くなる。
図16は、三回の塗布のうち三回全てを、補正塗布パターン14とする全体塗布パターンを示したものである。この場合も、塗布領域12の伸びる量および非塗布領域13の縮む量は、三回の塗布で均等に伸縮させてもよく、逆にそれぞれの塗布パターンごとに伸縮量を変えてもよい。
複数回塗布を行ううち三回までの例を、図を用いて説明してきたが、四回以上でも同様に考えることができる。回数が増えるほど全体塗布パターンのバリエーションが増えるのは言うまでもない。
液体材料が吐出部から離間する前にワークに接触するタイプの吐出方式としては、先端にノズルを有するシリンジ内の液体材料に調圧されたエアを所望時間だけ印加するエア式、フラットチュービング機構またはロータリチュービング機構を有するチュービング式、先端にノズルを有する貯留容器の内面に密着摺動するプランジャーを所望量移動して吐出するプランジャー式、スクリューの回転により液体材料を吐出するスクリュー式、所望圧力が印加された液体材料をバルブの開閉により吐出制御するバルブ式などが例示される。
また、液体材料が吐出部から離間した後にワークに接触するタイプの吐出方式としては、弁座に弁体を衝突させて液体材料をノズル先端より飛翔吐出させるジェット式、プランジャータイプのプランジャーを移動させ、次いで急激に停止して、同じくノズルの先端より飛翔吐出させるプランジャージェットタイプ、連続噴射方式或いはデマンド方式のインクジェットタイプなどが例示される。
2 チップ
3 電極パッド
4 バンプ(突起状電極)
5 液体材料
6 ディスペンサ
7 XY駆動手段
8 重量計
9 搬送手段
10 フリップチップ実装基板
11 ノズル
12 塗布領域
13 非塗布領域
14 補正塗布パターン
15 非補正塗布パターン
16 一回目の塗布パターン
17 二回目の塗布パターン
18 三回目の塗布パターン
Claims (23)
- ワークの外周に沿った非補正塗布パターンと、非補正塗布パターンと重なる補正塗布パターンとから構成される全体塗布パターンを作成し、全体塗布パターンに基づき吐出部から液体材料を吐出し、基板とその上に載置されたワークとの間隙に毛細管現象を利用して液体材料を充填する液体材料の充填方法であって、
補正塗布パターンを、塗布領域および非塗布領域から構成し、
補正塗布パターンの塗布領域および非塗布領域を伸縮させることにより、液体材料の吐出量の補正を行うことを特徴とする液体材料の充填方法。 - 塗布領域および非塗布領域が交互に連続することを特徴とする請求項1の液体材料の充填方法。
- 補正塗布パターンの全長を変えることなく塗布領域および非塗布領域を伸縮させることを特徴とする請求項1または2の液体材料の充填方法。
- 前記全体塗布パターンにおいて、最後の塗布パターンが補正塗布パターンであることを特徴とする請求項1、2または3の液体材料の充填方法。
- 前記全体塗布パターンは、複数の非補正塗布パターンと、1以上の補正塗布パターンとから構成されることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかの液体材料の充填方法。
- 液体材料の吐出量の補正を、全体塗布パターンにおいて、新たな補正塗布パターンを付加し、または既存の補正塗布パターンを除去することにより行うことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかの液体材料の充填方法。
- ワークの外周に沿った第一の補正塗布パターンと、第一の補正塗布パターンと重なる第二の補正塗布パターンとから構成される全体塗布パターンを作成し、全体塗布パターンに基づき吐出部から液体材料を吐出し、基板とその上に載置されたワークとの間隙に毛細管現象を利用して液体材料を充填する液体材料の充填方法であって、
第一および第二の補正塗布パターンを、塗布領域および非塗布領域から構成し、
第一および第二の補正塗布パターンの塗布領域および非塗布領域を伸縮させることにより、液体材料の吐出量の補正を行うことを特徴とする液体材料の充填方法。 - 塗布領域および非塗布領域が交互に連続することを特徴とする請求項7の液体材料の充填方法。
- 第一および第二の補正塗布パターンの全長を変えることなく塗布領域および非塗布領域を伸縮させることを特徴とする請求項7または8の液体材料の充填方法。
- 第一および第二の補正塗布パターンが同一の補正塗布パターンであることを特徴とする請求項7、8または9の液体材料の充填方法。
- 第一の補正塗布パターンの塗布領域の長さが第二の補正塗布パターンの塗布領域の長さ以上であり、第一の補正塗布パターンの後に第二の補正塗布パターンに基づく塗布が行われることを特徴とする請求項7ないし10のいずれかの液体材料の充填方法。
- 前記全体塗布パターンは、1以上の第一の補正塗布パターンおよび複数の第二の補正塗布パターン、または、複数の第一の補正塗布パターンおよび1以上の第二の補正塗布パターンとから構成されることを特徴とする請求項7ないし11のいずれかの液体材料の充填方法。
- 液体材料の吐出量の補正を、全体塗布パターンにおいて、新たな第一および/または第二の補正塗布パターンを付加し、または既存の第一および/または第二の補正塗布パターンを除去することにより行うことを特徴とする請求項7ないし12のいずれかの液体材料の充填方法。
- 全体塗布パターンが、ワークの外周を構成する複数の辺に沿って構成されることを特徴とする請求項1ないし13のいずれかの液体材料の充填方法。
- 前記吐出量の補正の前後で吐出装置の移動速度が変更されないことを特徴とする請求項1ないし14いずれかの液体材料の充填方法。
- 補正前の吐出時間(T1)の間吐出した液体材料の重量(W1)を計測し、吐出時間(T1)と重量(W1)との関係から適正重量(W2)を吐出するための時間(T2)を算出し、時間(T2)と吐出部の移動速度(V)から塗布領域の適正全長(L2)を算出し、塗布領域の適正全長(L2)と補正前の塗布領域の全長(L1)との差分を補正塗布パターンの塗布領域と非塗布領域の夫々の全長の伸縮量とすることを特徴とする請求項1ないし15のいずれかの液体材料の充填方法。
- 液体材料を吐出して適正重量(W2)となるまでの時間(T2)を計測し、時間(T2)と吐出部の移動速度(V)から塗布領域の適正全長(L2)を算出し、塗布領域の適正全長(L2)と補正前の塗布領域の全長(L1)との差分を補正塗布パターンの塗布領域と非塗布領域の夫々の全長の伸縮量とすることを特徴とする請求項1ないし15のいずれかの液体材料の充填方法。
- 吐出時間または吐出重量と粘度の関係をメモリに記憶し、液体材料交換後の工程において、補正塗布パターンの塗布領域と非塗布領域の夫々の全長の伸縮量を当該メモリの記憶情報に基づき算出することを特徴とする請求項16または17の液体材料の充填方法。
- 補正を行うかを判断する許容範囲を設け、計測値が前記許容する範囲を越える場合に、塗布領域と非塗布領域の夫々の全長の伸縮量を補正することを特徴とする請求項16、17または18の液体材料の充填方法。
- 液体材料の経時的粘度変化に伴う吐出量の補正を行うことを特徴とする請求項1ないし19のいずれかの液体材料の充填方法。
- ユーザーが補正周期として入力した時間情報、ワーク枚数、または基板の枚数に基づき液体材料の吐出量の補正が行われることを特徴とする請求項1ないし20のいずれかの液体材料の充填方法。
- 吐出する液体材料を供給する液材供給部と、液材供給部から供給された液体材料を吐出する吐出口を有する吐出部と、吐出口より吐出された液体材料の量を計量する計量手段と、吐出部を移動自在とする駆動部と、これらの作動を制御する制御部とを備える塗布装置において、制御部が、請求項1ないし21のいずれかの液体材料の充填方法を実施するプログラムを有することを特徴とする装置。
- 吐出する液体材料を供給する液材供給部と、吐出口より吐出された液体材料の量を計量する計量手段と、液体材料を吐出する吐出口を有する吐出部と、吐出部を移動自在とする駆動部と、これらの作動を制御する制御部とを備える塗布装置において、制御部に請求項1ないし21のいずれかの液体材料の充填方法を実施させるプログラム。
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