CN101606238A - 液体材料的填充方法、装置及程序 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种液体材料的填充方法、装置及程序，不需要复杂的参数计算而可弹性地对应吐出量的变化。本发明的液体材料的填充方法为，做成由沿着工件外周的非修正涂布图案、及与非修正涂布图案重叠的修正涂布图案所构成的整体涂布图案，基于整体涂布图案，自吐出部吐出液体材料，在衬底与载置于其上的工件的间隙利用毛细管现象来填充液体材料的填充方法；其特征在于，修正涂布图案是由涂布区域及非涂布区域所构成，通过使修正涂布图案的涂布区域及非涂布区域伸缩，来进行液体材料吐出量的修正。

Description

液体材料的填充方法、装置及程序
技术领域
本发明涉及在衬底与其上所载置的工件(work)的间隙，利用毛细管现象填充自吐出部吐出的液体材料的填充方法、装置及程序，尤其是在半导体封装的底部填充(underfill)步骤中不需进行复杂的参数计算而可修正液体材料的吐出量的方法、装置及程序。
再者，本发明中所谓的“吐出”，包含液体材料自吐出部离开之前与工件接触的类型的吐出方式、及液体材料自吐出部离开之后与工件接触的类型的吐出方式。
背景技术
近年来，伴随电子机器的小型化、高性能化，对于半导体零件的高密度安装、多插脚化的要求，一种称为倒装方式的安装技术受到重视。倒装方式的安装通过在存在于半导体芯片的表面的电极垫上形成凸起状电极(bump)而直接接合于相对向衬底上的电极垫而进行。当使用倒装方式时，在安装上所需要的面积与半导体芯片的面积大致相等，可达到高密度安装。另外，可将电极垫配置于半导体芯片整面，因此也适于多接脚化。其它方面，连接布线长度仅为凸块电极的高度，电性特性良好，且由于半导体芯片的连接部的反对面露出，所以有散热容易等优点。
在倒装封装中，由于半导体芯片与衬底间热膨胀系数的差异而产生的应力集中于连接部而破坏连接部，为防止此种状况发生，在半导体芯片与衬底的间隙填充树脂而补强连接部。此步骤称为“底部填充”(参照图1)。
底部填充步骤通过沿半导体芯片的外周(例如一边或二边)涂布液状树脂，利用毛细管现象将树脂填充于半导体芯片与衬底的间隙后，通过烘炉等加热使树脂硬化而进行。
在底部填充步骤中，必须考虑树脂材料随时间经过的黏度变化。因为当黏度变高时，材料吐出口的吐出量减少，且毛细管现象不充分，存在有无法填充适当量的材料于间隙的问题。在黏度变化激烈的情况下，也有例如经过6小时后吐出量会减少10％以上的现象。因此，必须修正因黏度随时间经过而变化所引起的吐出量变化。
但是，在底部填充步骤中，一般采用注胶器(dispenser)以填充树脂材料。该注胶器中，有一种在吐出时，从喷嘴喷射液体材料的小滴的喷射式注胶器。
使用喷射式注胶器实施底部填充步骤的方法，例如由日本特开2004-344883号(专利文献1)所揭示。即，专利文献1揭示一种使用喷射式注胶器在衬底上吐出黏性材料的方法，该方法包含：准备应吐出的黏性材料的总体积，及总体积的黏性材料的吐出长度；将多滴黏性材料液滴涂布于重量计上；产生表示涂布于重量计上的多滴黏性材料液滴的重量的回馈信号；以及，为将总体积的黏性材料在整个长度范围内吐出，而求得注胶器与衬底间的最大相对速度。
另外，专利文献1又揭示一种方法，更包含：求得多滴黏性材料的液滴各自的体积；求得约等于总体积所必须的液滴总数；求得将黏性材料的液滴沿长度大致均匀分配时各液滴间所需要的距离；及求得沿全长大致均匀吐出全数黏性材料液滴时注胶器与衬底之间最大相对速度。专利文献1：日本专利特开2004-344883号公报
发明内容
(发明所欲解决的问题)
然而，在专利文献1所记载的方法中，为沿全长来均匀吐出，需要有用于求得液滴的数量和各液滴的间隔的步骤，由于在该步骤中计算而求得各种参数，所以在其计算时大多会产生误差。
另外，为更正确地达到均匀化，必须使各个液滴的大小一致，因此需要特别的手段。
另外，喷嘴(吐出部)与衬底间的最大相对速度，在黏度变大时，倾向朝速度变慢的方向变化。当速度变慢时，涂布时间变长，而有对生产方面造成影响的问题。
半导体芯片的大小尺寸如果达某程度以上，即使进行液体材料可大量吐出的二边或三边的涂布，仅以一次的涂布，仍有整体的填充量不足的情况。此情形下，为达到所需的填充量，沿相同路径重复多次的涂布，以达到所需的填充量。在此，在相同路径进行多次涂布时，与一次涂布的情况相比，吐出量的变化也为多倍。
因此，本发明的目的在于提供可解决所述问题，不需要复杂的参数计算，且能够弹性地对应吐出量变化的液体材料的填充方法、装置及程序。
(解决问题的手段)
关于在将涂布速度保持一定的状态下的修正，一般认为通过控制加压量、柱塞(plunger)的移动量、阀的往复动作的速度等，可将每单位时间来自吐出部的吐出量保持为一定。然而，在所述方法中，由于计算求得各种的参数，所以其计算时会有产生许多误差的问题。因此，本案发明者为简化修正程序，经详细研究后完成本发明。
另外，使整体涂布图案由多个修正涂布图案、或非修正涂布图案与修正涂布图案的组合构成，由此能够与吐出量的变化弹性地对应。
即，第1发明为一种液体材料的填充方法，做成由沿着工件(work)外周的非修正涂布图案、及与非修正涂布图案重叠的修正涂布图案所构成的整体涂布图案，基于整体涂布图案，自吐出部吐出液体材料，在衬底与载置于其上的工件的间隙利用毛细管现象来填充液体材料；该方法的特征在于，修正涂布图案是由涂布区域及非涂布区域所构成；通过使修正涂布图案的涂布区域及非涂布区域伸缩，来进行液体材料吐出量的修正。
第2发明的特征在于，在第1发明中，涂布区域及非涂布区域交替地连续。
第3发明的特征在于，在第1或第2发明中，在不改变修正涂布图案的全长的状态下，使涂布区域及非涂布区域伸缩。
第4发明的特征在于，在第1至3中的任一发明中，在所述整体涂布图案中，最后的涂布图案为修正涂布图案。
第5发明的特征在于，在第1至4中的任一发明中，所述整体涂布图案是由多个非修正涂布图案与一个以上的修正涂布图案所构成。
第6发明的特征在于，在第1至5中的任一发明中，液体材料吐出量的修正是通过在整体涂布图案中附加新的修正涂布图案或除去既有的修正涂布图案来进行。
第7发明为一种液体材料的填充方法，做成由沿着工件外周的第一修正涂布图案、及与第一修正涂布图案重叠的第二修正涂布图案所构成的整体涂布图案，基于整体涂布图案，自吐出部吐出液体材料，在衬底与载置于其上的工件的间隙利用毛细管现象填充液体材料；该方法的特征在于，第一及第二修正涂布图案是由涂布区域及非涂布区域构成；通过使第一及第二修正涂布图案的涂布区域及非涂布区域伸缩，来进行液体材料吐出量的修正。
第8发明的特征在于，在第7发明中，涂布区域及非涂布区域交替地连续。
第9发明的特征在于，在第7或8发明中，在不改变第一及第二修正涂布图案的全长的状态下，使涂布区域及非涂布区域伸缩。
第10发明的特征在于，在第7至9中的任一发明中，第一及第二修正涂布图案为相同的修正涂布图案。
第11发明的特征在于，在第7至10中的任一发明中，第一修正涂布图案的涂布区域的长度为第二修正涂布图案的涂布区域的长度以上，在第一修正涂布图案之后，进行基于第二修正涂布图案的涂布。
第12发明的特征在于，在第7至11中的任一发明中，所述整体涂布图案是由一个以上的第一修正涂布图案及多个第二修正涂布图案、或多个第一修正涂布图案及一个以上的第二修正涂布图案所构成。
第13发明的特征在于，在第7至12中的任一发明中，液体材料吐出量的修正是通过在整体涂布图案中附加新的第一及/或第二修正涂布图案，或除去既有的第一及/或第二修正涂布图案来进行。
第14发明的特征在于，在第1至13中的任一发明中，整体涂布图案为沿着构成工件外周的多个边所构成。
第15发明的特征在于，在第1至14中的任一发明中，在所述吐出量修正的前后，吐出装置的移动速度不改变。
第16发明的特征在于，在第1至15中的任一发明中，测定修正前的吐出时间(T1)的期间所吐出的液体材料重量(W1)，由吐出时间(T1)与重量(W1)的关系算出吐出适当重量(W2)所需的时间(T2)，由时间(T2)与吐出部的移动速度(V)算出涂布区域的适当全长(L2)，以涂布区域的适当全长(L2)与修正前的涂布区域的全长(L1)的差作为修正涂布图案的涂布区域与非涂布区域各自的全长的伸缩量。
第17发明的特征在于，在第1至16中的任一发明中，测定液体材料吐出至适当重量(W2)为止的时间(T2)，由时间(T2)与吐出部的移动速度(V)算出涂布区域的适当全长(L2)，以涂布区域的适当全长(L2)与修正前的涂布区域的全长(L1)的差作为修正涂布图案的涂布区域与非涂布区域各自的全长的伸缩量。
第18发明的特征在于，在第16或17中发明中，将吐出时间或吐出重量与黏度的关系存储于存储器，在液体材料更换后的步骤中，依据该存储器的存储信息，算出修正涂布图案的涂布区域与非涂布区域各自的全长的伸缩量。
第19发明的特征在于，在第16至18中的任一发明中，设置判断是否进行修正的容许范围，在测定值超出所述容许范围的情况，对涂布区域与非涂布区域各自的全长的伸缩量进行修正。
第20发明的特征在于，在第1至19中的任一发明中进行，与液体材料随时间的黏度变化相伴随的吐出量的修正。
第21发明的特征在于，在第1至20中的任一发明中，依据使用者作为修正周期所输入的时间信息、工件片数或衬底的片数，进行液体材料的吐出量的修正。
第22发明是一种装置，其具备，液材提供部，用以提供吐出的液体材料；吐出部，具有用以吐出自液材提供部所提供的液体材料的吐出口；计量手段，用以对从吐出口所吐出的液体材料的量进行计量；驱动部，用以使吐出部自由移动；以及控制部，控制这些部分的动作；该涂布装置的特征为，控制部具有施行第1至21发明中任一项所涉及的液体材料的填充方法的程序。
第23发明是一种程序，其特征为，涂布装置具备，液材提供部，用以提供吐出的液体材料；计量手段，用以对从吐出口所吐出的液体材料的量进行计量；吐出部，具有用以吐出液体材料的吐出口；驱动部，用以使吐出部自由移动；以及控制部，控制这些部分的动作；在该涂布装置中，程序使控制部施行第1至21发明中任一项所涉及的液体材料的填充方法。
再者，所述的计量手段并非仅以后述的重量计为对象，也指公知的一般的计量手段(例如包含光学式计量系统)。
(发明效果)
依据本发明，在对涂布图案全长做均匀涂布时，可不受限制地自由地做成涂布图案。即，通过组合各种涂布图案，能够与吐出量的变化弹性地对应，尤其是相对于整体涂布量的修正量大的情况更佳。
另外，与对液滴逐一进行修正的情况相比较，步骤更为简便，不易产生因计算导致的误差。
而且，由于不需要改变吐出部的移动速度，所以不会影响到涂布时间。
附图说明
图1为用以说明底部填充步骤的侧视图。
图2为实施例1涉及的装置的概略斜视图。
图3为用以说明修正涂布图案的修正方法的图。
图4为用以说明依据重量变化修正的流程图。
图5为用以说明依据时间变化修正的流程图。
图6为表示第1整体涂布图案例的说明图。
图7为表示第2整体涂布图案例的说明图。
图8为表示第3整体涂布图案例的说明图。
图9为表示第4整体涂布图案例的说明图。
图10为表示第5整体涂布图案例的说明图。
图11为表示第6整体涂布图案例的说明图。
图12为表示第7整体涂布图案例的说明图。
图13为表示第8整体涂布图案例的说明图。
图14为表示第9整体涂布图案例的说明图。
图15为表示第10整体涂布图案例的说明图。
图16为表示第11整体涂布图案例的说明图。
图17为表示第12整体涂布图案例的说明图。
图18为表示第13整体涂布图案例的说明图。
符号说明
1    衬底
2    芯片
3    电极垫
4    凸块(突起状电极)
5    液体材料
6    注胶器
7    XY驱动手段
8    重量计
9    搬送手段
10   倒装安装衬底
11   喷嘴
12   涂布区域
13   非涂布区域
14   修正涂布图案
15   非修正涂布图案
16   第一次涂布图案
17   第二次涂布图案
18   第三次涂布图案
具体实施方式
以下针对实施本发明的最佳方式做说明。
(1)整体涂布图案的形成
做成一至多个的整体涂布图案，选择其中之一。整体涂布图案是由多个修正涂布图案、或一个以上的非修正涂布图案与一个以上的修正涂布图案的组合所构成，至少必须有一个以上的修正涂布图案。例如，如图6所示，为沿着方形工件即芯片2的一边的线，做成由交替连续的涂布区域12与非涂布区域13所构成的修正涂布图案14、和与修正涂布图案14全长相同且沿着同一芯片2的一边的仅由涂布区域12构成的非修正涂布图案15所构成的整体涂布图案。而且，工件并非仅限定于在方形上，也可为圆形或多角形。
构成整体涂布图案的各涂布图案的全长、涂布区域12及非涂布区域13的数目与涂布次数是由填充芯片2与衬底1的间隙所需要的液体材料5的重量或体积等决定。例如，如图6所述对芯片2的一边进行二次重复涂布的情况，第一次的涂布图案16是没有非涂布区域13而构成，第二次的涂布图案17是由一个涂布区域12的两侧成为非涂布区域13而构成一个整体涂布图案。
图中的第二次以后的涂布图案为了说明方便起见而描绘成并排情形，实际上，第二次以后的涂布图案是沿着与第一次涂布图案相同的路径重叠而移动。可使喷嘴11沿同一方向移动进行吐出，但是就涂布时间的观点考虑，以吐出同时使喷嘴11来回动作为佳。
(2)初期参数的设定
关于涂布所用的液体材料，通过事先的试验算出整体涂布图案与适当重量及/或适当吐出时间的关系，存储于控制部的存储器中。吐出量的变化虽然也会受到温度变化所产生的液体材料的黏度变化与吐出部的阻塞及压力差(水頭差)的影响，但是通过设定这些参数，可整体性地适用于吐出量的变化。
另外，作为液体材料的使用时间的界限值，以将制造厂商所定的使用寿命(pot life)所算出的值预先予以存储为佳。
而且，以后述(4)算出修正量时，以将吐出重量设为一定时的“吐出时间与黏度的关系”、将吐出时间设为一定时的“吐出重量与黏度的关系”预先存储于控制部的存储器中为佳。只要是相同种类的液体材料，在第二次以后的作业中，通过存储于控制部的数据，可算出修正量，所以不需要进行用于修正的吐出及测定作业。
(3)修正周期的设定
设定修正周期，即修正整体涂布图案的周期。作为修正周期，例如是设定使用者所输入的时间信息、芯片2或衬底1的片数等。在设定既定时间的情况，设定液体材料的吐出量变化自作业开始至超过容许范围的预想时间。在设定片数的情况，求出一片芯片2的处理时间或一片衬底1的处理时间(搬入→涂布→搬出的时间)、并由所述既定时间求出处理片数，而进行设定。
在修正周期设定时，必须考虑随时间经过与温度变化所产生的液体材料的黏度变化，以下以仅产生随时间经过的黏度变化为前提进行说明。
而且，通过吐出部的温度调整以控制液体材料的黏度的公知技术，当然也可并用于本发明中。
(4)修正量的算出
以设定的修正周期，算出用于与液体材料的黏度变化所导致的吐出量的变化相对应的修正量。
首先，使喷嘴11向重量计8的上方移动，在固定位置吐出液体材料。然后，读取向重量计8的计量部吐出的液体材料的重量，与(2)中所存储的参数对比而求出修正量。
作为修正量的算出手段，有下述方法：(i)测定一定时间吐出时的重量，依据与适当重量的差而算出修正量的方法；(ii)测定吐出至适当重量所需要的时间，依据与前一吐出时间的差来算出修正量的方法。
以图6的涂布图案的例子具体地说明(i)与(ii)的方法。
首先，由芯片2的大小与芯片2和衬底1的间隙，算出用于液体材料填充所需要的适当重量W2。其次，由芯片2的大小与涂布次数，算出整体涂布图案中的涂布区域12的合计长度L1。接着，算出吐出适当重量W2的液体材料所需要的时间T1。
时间T1有多种计算方法，在此揭示喷射式注胶器中代表性的计算方法二种。其一，由于自喷嘴11吐出液滴的时间为一定，所以有以该时间点与每一滴的重量为依据，算出吐出适当重量W2所需要时间的方法；另一方法为，进行实际吐出直至重量计8上达到适当重量W2为止，来测定时间。
接着，对于液体材料黏度变高的情况(P1→P2)中的具体的修正量的计算方法，依据图3做说明。而且，以喷嘴11的移动速度V保持一定作为前提。
在(i)的情况，如果以变化后的黏度P2吐出与时间T1相同的时间，则重量计8的测定值变为W1。然后，由时间T1与重量W1的关系，算出以变化后的黏度P2吐出与适当重量W2相同的重量所需要的时间T2。以速度V仅移动时间T2的情况的长度作为多次涂布合计考虑时，涂布区域12的适当长度为L2。因此，整体涂布图案中的涂布区域12的伸缩量L3为L2-L1。将此伸缩量L3对应于修正涂布图案14的数目来分配。
在(ii)的情况，如果测定以变化后的黏度P2吐出与适当重量W2相同的重量所需要的时间，则吐出时间由T1成为T2。以速度V仅移动时间T2的情况的长度作为多次涂布合计考虑时，涂布区域12的适当长度为L2。因此，合计多次涂布而考虑时，涂布区域12的伸缩量L3为L2-L1。将此伸缩量L3对应于修正涂布图案14的数目来分配。
此处较佳为，在伸缩量L3非零时不进行经常校正，仅在量测到的吐出量(量测值)的变化或算出的校正量超过容许范围(例如±10％)时才进行校正。设定有容许范围的校正的较佳状态为，例如在申请人的专利申请案涉及的日本特开2001-137756号公报中有详细揭示。即，设定判断是否进行修正的容许范围，只在测定值或修正量(时间、重量或伸缩量)超过前述容许范围的情况，才对修正涂布图案14进行修正。
(5)修正涂布图案的修正
在(4)中，当判断为需要进行吐出量的修正的情况，使修正涂布图案14中的涂布区域12的长度伸长或缩短，以与其相同的量使修正涂布图案14中的非涂布区域13的长度缩短或伸长，由此进行修正。
伸缩量L3较佳为分别对应修正涂布图案14中的涂布区域12及非涂布区域13的数目来等分。图6的整体涂布图案的情况，修正涂布图案14中的涂布区域12的伸缩量与L3相同，而修正涂布图案14中的非涂布区域13的伸缩量则变为L3/2。
由以上所述，(4)及(5)的步骤，以由(3)设定的校正周期、或在衬底1的种类(大小或形状)改变时等来执行，因此与液体材料的经时黏度变化无关，能够总是形成最佳的涂布图案。
以下，针对本发明的详细内容通过实施例加以说明，但是本发明并不仅限定于实施例。
(实施例)
图示图2是表示用以实施本实施例的方法的装置的示意图。。
首先，涂布对象即倒装安装衬底10由搬送手段9搬送至吐出液体材料的喷嘴11的下方。
具有喷嘴11的注胶器6安装于XY驱动手段7，能够移动至衬底10或重量计8上方。另外，在衬底10的上方沿XY方向移动的同时涂布液体材料的动作，也可通过XY驱动手段7进行。
将衬底10搬送至喷嘴11下方，进行衬底10的定位后，开始涂布。将喷嘴11的涂布动作的轨迹即基本涂布图案预先存储于用以控制XY驱动手段7或注胶器6等的动作的控制部(未图示)内的存储器等。
涂布完成后，将衬底10通过搬送手段9搬送到装置外。然后将下一衬底10搬入，反复进行涂布作业。即，搬入、涂布及搬出成为一个循环，反复进行液体材料的涂布，直至对象片数的衬底10的涂布完成为止。
在达到设定的修正周期时，进行因液体材料的黏度变化的吐出量的修正。
修正量的算出是通过XY驱动手段7使喷嘴11移动至重量计8上，以重量计8计量吐出时所需要的时间或液体材料的重量。
(i)依据重量变化的修正(图4)
自喷嘴11仅在与前一衬底10形成涂布图案所需要的时间T1相同的时间吐出液体材料(步骤11)。以重量计8计量吐出的液体材料的重量W1(步骤12)。比较针对各个涂布图案预先算出并存储在控制部的适当重量W2与测定重量W1(步骤13)，根据重量差是否超过容许范围，判断是否需要校正(步骤14)。在步骤14中判断为需要校正的情况下，由时间T1与W1的关系，算出吐出适当重量W2所需要的时间T2(步骤15)。由时间T2与速度V的关系，算出以多次涂布合计考虑时，涂布区域12的长度合计值即适当长度L2(步骤16)。由多次涂布合计考虑时的涂布区域12长度L2、与前一多次涂布合计考虑时的涂布区域12的合计长度L1，算出以多次涂布合计考虑时的伸缩量L3(L1与L2的差)(步骤17)。使涂布区域12与非涂布区域13伸缩来将修正涂布图案14修正(步骤18)。将T1值更新为T2，将L1值更新为L2(步骤19)。
而且，作为所述步骤的变化，也可省略步骤13，在伸缩量算出后(步骤17之后)进行步骤14。
(ii)依据时间变化的修正(图5)
自喷嘴11吐出液体材料直至达到针对各个整体涂布图案所预先算出并存储于控制部的适当重量W2为止(步骤21)，测定吐出所需要的时间T2(步骤22)。比较在前一衬底10形成整体涂布图案所需要的时间T与计量时间T2(步骤23)，根据量测时间T2是否超过容许范围，来判定是否需要校正(步骤24)。在步骤24中判定为需要校正的情况下，由时间T2与速度V的关系，算出多次涂布合计考虑时的涂布区域12的适当全长L2(步骤25)。由多次涂布合计考虑时的前一涂布区域12的合计长度L1、与多次涂布合计考虑时的涂布区域12的适当长度L2，算出以多次涂布合计考虑时的伸缩量L3(L1与L2的差)(步骤26)。使涂布区域12与非涂布区域13伸缩来将修正涂布图案14修正(步骤27)。将T1值更新为T2，将L1值更新为L2(步骤28)。
在根据所述步骤所做的修正涂布图案14的修正中，修正后的涂布区域12的全长与非涂布区域13的全长相加所得的修正涂布图案14的全长，在修正前后为相同长度。
此处，在涂布图案的开始及/或结束位置为非涂布区域13的情况，也可控制XY驱动手段7的动作，使喷嘴11仅在涂布区域12上移动。此情况下，仅以伸缩量L3的部分来改变喷嘴11的移动时间。从缩短涂布时间的观点考虑，以整体涂布图案的终端为非涂布区域13的构成为佳。
整体涂布图案的修正是以设定的修正周期自动的进行。在液体材料达到使用时间的界限值时、或至液体材料用完为止，根据设定的修正周期进行修正，继续涂布作业。在更换液体材料并进行最初的涂布时，为修正液体材料质量的参差不齐，较佳为在涂布执行前先进行修正。此时，如前述般，只要依据存储于控制部的数据算出修正量即可，不需要为了修正而进行吐出及测定作业。
接着，就几个涂布图案的做成例做说明。
因黏度变化的吐出量的修正，多数情况为随时间经过而黏度增高，必须使吐出量增加，所以下面就增加吐出量的情况做说明。
作为基本的整体涂布图案的长度与移动速度等，是由填充涂布对象即半导体芯片2与衬底1的间隙所需要的液体材料的重量与芯片2的大小等决定。
图6至图18为表示整体涂布图案例子的说明图，是由安装有芯片2的衬底1自安装面一侧观看的图。图中的第二次以后的各涂布图案，为说明方便起见描绘为并排状态，实际上第二次以后的涂布图案也是使喷嘴11在与第一次涂布图案的相同路径上移动。
图6为对芯片的一边重复涂布二次的情况，第一次的涂布图案16中未进行修正，第二次的涂布图案17中则有进行修正。修正涂布图案14即第二次的涂布图案17，在一个涂布区域12的两端上与二个非涂布区域13连接而成为一个涂布图案。另外，涂布区域12与非涂布区域13相加的长度变为与芯片2的一边长度相等。另一方面，第一次的涂布区域16为，涂布区域12的长度变为与芯片2一边的长度相等，且没有非涂布区域13。与求出的修正量相对应的伸缩量的变化，在第二次的涂布图案17中使涂布区域12的两端或任一端向非涂布区域13延伸，非涂布区域13则缩短与涂布区域12的延伸量相等的量。此时，是以修正涂布图案14的全长不改变的方式，进行伸缩。
此处，图6的修正涂布图案1 4即第二次的涂布图案17中，喷嘴11并不一定在非涂布区域13上移动。因而，也可控制XY驱动手段7的动作，使喷嘴11仅在涂布区域12上移动。
另一方面，也可控制XY驱动手段7的动作，使喷嘴11描画过修正涂布图案14即第二次涂布图案17的全长。即，变化后的涂布区域12与非涂布区域13相加的长度变为在第二次涂布图案17中喷嘴11的移动距离。如果进行这样的控制，只要不改变喷嘴11的移动速度而保持一定，则修正前与修正后的涂布时间不会改变。也可适用于后述除了图1以外的图7至图18的任一者。
图7与图6同样是对芯片2的一边进行二次重复涂布的情况，是以第一次的涂布图案16进行修正，第二次的涂布图案17不进行修正。进行修正的第一次的涂布图案16，与图6的情况同样，在一个涂布区域12的两端连接二个非涂布区域13而成为一个修正涂布图案14。另外，涂布区域12与非涂布区域13相加的长度变为与芯片2的一边长度相等。另一方面，第二次的涂布图案17，涂布区域12的长度变为与芯片2一边的长度相等，且没有非涂布区域13。伸缩量的变化，在第一次的涂布图案16中，使涂布区域12的两端或任一端向非涂布区域13延伸，非涂布区域13则缩短与涂布区域12的延伸量相等的量。以修正涂布图案14的全长未改变的方式，进行伸缩，这与前述相同。
而且，虽受液体材料的性质与作业环境而影响，当要防止液体材料顺利地浸透或气泡混入时，也有先基于非修正涂布图案15进行涂布而较佳的情况。此情况下，如图6所示做成非修正涂布图案15先进行的整体涂布图案。
图8为对芯片2的一边重复涂布二次的情况中，二次的涂布均进行修正的整体涂布图案。与图6及图7的情况同样，在一个涂布区域12的两端与二个非涂布区域13连接而构成一个修正涂布图案14。并且，涂布区域12与非涂布区域13相加的长度变为与芯片2的一边长度相等。与求出的修正量相对应的伸缩量的变化为，在二次的修正涂布图案14为各自使涂布区域12的两端或任一端向非涂布区域13延伸，非涂布区域13缩短与涂布区域12的延伸量相等的量。涂布区域12的延伸量及非涂布区域13的缩短量，可在二次的涂布中为相等；相反，也可在第一次的涂布图案16与第二次的涂布图案17中改变伸缩量。在均等地伸缩的情况下，由于进行伸缩的次数为二次，与仅伸缩一次的情况相比，每一次的伸缩量较短(为二次的情况的1/2)。修正涂布图案14的伸缩，如前所述，是在涂布图案16、17的全长不改变的方式下进行。
图8中，第一次及第二次的涂布图案16、17均为相同的修正涂布图案14，但是也可使第一次与第二次的涂布区域12与非涂布区域13的各自长度改变。其例示于下述。
图9为使第一次的涂布图案16的非涂布区域13缩短，使第二次的涂布图案17的非涂布区域13伸长的整体涂布图案的例子。作为图9的变化例，也可使第二次的涂布图案17的非涂布区域13与涂布区域12的配置对换。此情况下，如果使喷嘴11往复动作，较长的非涂布区域13会成为整体涂布图案的终端，所以使喷嘴11在最后的非涂布区域13上停止动作，由此可缩短涂布时间。
图10为使第一次及第二次的涂布图案16、17关于芯片2的一边的中心线为线对称的构成。如图所示，与第一次的涂布图案16相比，第二次的涂布图案17的非涂布区域13较长。与修正量相对应的伸缩量的变化，可在第一次及第二次的涂布图案16、17均等地变化，也可使第一次与第二次的伸缩量之间有变化。这些整体涂布图案也如前述般，在不改变伸缩量全长的方式下进行。
修正涂布图案14也可做成为图11或图12的涂布图案所示那样。
图11为将涂布区域12分割为三个，其间以二个非涂布区域13相连接而成为一个修正涂布图案14，为有二个该修正涂布图案所成的整体涂布图案。在伸缩量修正时，在左右端的两个涂布区域12是由中央侧的端部分别向中央延伸，中央的涂布区域12则自两端或任一端延伸。非涂布区域13仅缩短与涂布区域12的伸长量相同的量。
图12为一涂布区域12与一非涂布区域13连接成一修正涂布图案14，为具有二个该修正涂布图案所成的整体涂布图案。伸缩量的变化是使涂布区域12的终点侧向非涂布区域13延伸，非涂布区域13则缩短与涂布区域12的延伸量相同的量。任一情况中均如前述，以整体涂布图案的全长不改变的方式进行伸缩。
不仅对芯片2的一边进行涂布的情况，在对芯片2的相邻二边L字形地进行涂布的情况下，也可做成为同样的涂布图案。
图13表示对芯片2的二边进行二次重复涂布的情况，在第一次的涂布图案16中未进行修正，而在第二次的涂布图案17中进行修正。进行修正的第二次的涂布图案17，在一个L字形的涂布区域12的两端连接二个直线的非涂布区域13而构成一修正涂布图案14。并且，涂布区域12与非涂布区域13相加的长度变为与芯片2的二边份的长度相等。与求出的修正量相对应的伸缩量的变化为，在第二次的涂布图案17中，在涂布区域12的两端或任一端向非涂布区域13延伸，非涂布区域13则缩短与涂布区域12的延伸量相同的量。在整体涂布图案的全长不改变的方式下进行伸缩，与沿芯片2的一边进行涂布的情况相同。另外，修正涂布图案14的变化可与沿芯片2的一边进行涂布的情况同样地考虑。例如，如图11所示，可将修正涂布图案14的涂布区域12分割为三而构成，也可如图8、图9及图10所示，二次的涂布均做成为修正涂布图案14的构成。
在进行三次重复涂布的情况也可同样地考虑。例如，以沿芯片2的一边进行三次重复涂布的情况的涂布图案进行说明。
图14表示三次涂布中的一次做成修正涂布图案14，其余二次做成不进行修正的非修正涂布图案15，如此做成整体涂布图案。修正涂布图案14也可在第一次至第三次中的任一次进行。
图15表示三次涂布中的二次做成修正涂布图案14，其余一次做成不进行修正的非修正涂布图案15，如此做成为整体涂布图案。图15也可与图14的情况同样，自由地组合修正图案14与非修正图案15。涂布区域12的伸长量及非涂布区域13的缩短量，可为二修正涂布图案14各自均等的伸缩；相反，也可在第一次的涂布图案16与第三次的涂布图案18改变伸缩量。在均等伸缩的情况下，由于进行伸缩的次数增加，所以与仅做一次伸缩的情况相比，每一次的伸缩量较短。
图16为三次涂布中的三次均做成修正涂布图案14所成的整体涂布图案。此情况下，涂布区域12的伸长量及非涂布区域13的缩短量以三次涂布可均等地伸缩；相反，也可分别为不同的伸缩量。
以上针对进行多次涂布中，至三次涂布的例子，用图示做了说明，四次涂布以上的实施例也可同样地考虑。次数愈多，整体涂布图案的变化当然也增多。
在修正量多，仅以预先准备的修正涂布图案14做涂布区域12的延伸或缩短无法应对时，加入新的修正涂布图案14或将预先准备的修正涂布图案14除去以应对是有效的。沿芯片2的一边进行涂布的情况的例子示于图17及图18。图17为加入修正涂布图案14的情况，图18表示除去修正涂布图案14或非修正涂布图案15的情况。在加入修正涂布图案14的情况，以加入涂布区域12和非涂布区域13相加的长度与芯片2的一边相等的修正涂布图案14为原则，此情况下，喷嘴11也可不在非涂布区域13移动，此点前述相同。另一方面，在除去修正涂布图案14的情况下，可将预先准备的修正涂布图案14直接除去，也可作为非涂布区域13而直接留下。还有，在修正量变多时，也可将非修正涂布图案15直接除去以应对。
图6至图18中，关于对芯片2的一边或二边涂布液体材料的情况做说明，但是也可应用于相邻三边U字形涂布的情况或对芯片2的外周全部涂布的情况。
本实施例涉及的注胶器不限于喷射式，也可为利用压缩空气吐出液体材料的气压式。此外，在气压式注胶器的情况，较佳为在喷嘴11与XY驱动手段7之间安装Z驱动手段，可使喷嘴11沿垂直方向上下移动。
(产业上的可利用性)
本发明可实施在吐出液体材料的各种装置中。
液体材料在离开吐出部前接触工件的型式的吐出方式，可例示有：对前端具有喷嘴的气压缸内的液体材料依既定时间施加经调压的空气的气压式、具有平管状(flat tubing)机构或旋转管状(rotary tubing)机构的管状式、将密接且可滑动于前端具有喷嘴的贮存容器内面的柱塞移动既定量而吐出的柱塞式、通过螺杆的旋转而吐出液体材料的螺杆式、通过阀的开闭而控制施加有既定压力的液体材料的吐出的阀式等。
另外，作为液体材料在离开吐出部后接触工件的型式的吐出方式，可例示有：使阀体冲撞阀座而使液体材料从喷嘴前端飞溅而吐出的喷射式、使柱塞型式的柱塞在移动后急停，同样地使其从喷嘴前端飞溅而吐出的柱塞喷射式、连续喷射方式或需求(demand)方式的喷墨型式等。

Claims (23)

1、一种液体材料的填充方法，做成由沿着工件外周的非修正涂布图案、及与非修正涂布图案重叠的修正涂布图案所构成的整体涂布图案，基于整体涂布图案，自吐出部吐出液体材料，在衬底与载置于其上的工件的间隙利用毛细管现象填充液体材料；所述填充方法的特征在于，
修正涂布图案是由涂布区域及非涂布区域所构成；
通过使修正涂布图案的涂布区域及非涂布区域伸缩，而进行液体材料吐出量的修正。
2、根据权利要求1所述的液体材料的填充方法，其特征在于，涂布区域及非涂布区域交替地连续。
3、根据权利要求1或2所述的液体材料的填充方法，其特征在于，不改变修正涂布图案的全长，而使涂布区域及非涂布区域伸缩。
4、根据权利要求1、2或3所述的液体材料的填充方法，其特征在于，在所述整体涂布图案中，最后的涂布图案为修正涂布图案。
5、根据权利要求1至4中任一项所述的液体材料的填充方法，其特征在于，所述整体涂布图案是由多个非修正涂布图案与一个以上的修正涂布图案所构成。
6、根据权利要求1至5中任一项所述的液体材料的填充方法，其特征在于，液体材料吐出量的修正是通过在整体涂布图案中附加新的修正涂布图案或除去既有的修正涂布图案来进行。
7、一种液体材料的填充方法，做成由沿着工件外周的第一修正涂布图案、及与第一修正涂布图案重叠的第二修正涂布图案所构成的整体涂布图案，基于整体涂布图案，自吐出部吐出液体材料，在衬底与载置于其上的工件的间隙利用毛细管现象填充液体材料；所述填充方法特征在于，
第一及第二修正涂布图案是由涂布区域及非涂布区域所构成；
通过使第一及第二修正涂布图案的涂布区域及非涂布区域伸缩，进行液体材料吐出量的修正。
8、根据权利要求7所述的液体材料的填充方法，其特征在于，涂布区域及非涂布区域交替地连续。
9、根据权利要求7或8所述的液体材料的填充方法，其特征在于，不改变第一及第二修正涂布图案的全长，而使涂布区域及非涂布区域伸缩。
10、根据权利要求7、8或9所述的液体材料的填充方法，其特征在于，第一及第二修正涂布图案为相同的修正涂布图案。
11、根据权利要求7至10中任一项所述的液体材料的填充方法，其特征在于，第一修正涂布图案的涂布区域的长度为第二修正涂布图案的涂布区域的长度以上，在第一修正涂布图案之后，进行基于第二修正涂布图案的涂布。
12、根据权利要求7至11中任一项所述的液体材料的填充方法，其特征在于，所述整体涂布图案是由一个以上的第一修正涂布图案及多个第二修正涂布图案、或多个第一修正涂布图案及一个以上的第二修正涂布图案所构成。
13、根据权利要求7至12中任一项所述的液体材料的填充方法，其特征在于，液体材料吐出量的修正是通过在整体涂布图案中附加新的第一及/或第二修正涂布图案，或除去既有的第一及/或第二修正涂布图案来进行。
14、根据权利要求1至13中任一项所述的液体材料的填充方法，其特征在于，整体涂布图案是沿着构成工件外周的多个边所构成。
15、根据权利要求1至14中任一项所述的液体材料的填充方法，其特征在于，在所述吐出量修正的前后，吐出装置的移动速度不改变。
16、根据权利要求1至15中任一项所述的液体材料的填充方法，其特征在于，测定修正前的吐出时间(T1)的期间所吐出的液体材料重量(W1)，由吐出时间(T1)与重量(W1)的关系算出吐出适当重量(W2)所需的时间(T2)，由时间(T2)与吐出部的移动速度(V)算出涂布区域的适当全长(L2)，以涂布区域的适当全长(L2)与修正前的涂布区域的全长(L1)的差作为修正涂布图案的涂布区域与非涂布区域各自的全长的伸缩量。
17、根据权利要求1至15中任一项所述的液体材料的填充方法，其特征在于，测定液体材料吐出至适当重量(W2)为止的时间(T2)，由时间(T2)与吐出部的移动速度(V)算出涂布区域的适当全长(L2)，以涂布区域的适当全长(L2)与修正前的涂布区域的全长(L1)的差作为修正涂布图案的涂布区域与非涂布区域各自的全长的伸缩量。
18、根据权利要求16或17所述的液体材料的填充方法，其特征在于，将吐出时间或吐出重量与黏度的关系存储于存储器，在液体材料更换后的步骤中，依据该存储器的存储信息，算出修正涂布图案的涂布区域与非涂布区域各自的全长的伸缩量。
19、根据权利要求16、17或18所述的液体材料的填充方法，其特征在于，设置判断是否进行修正的容许范围，在测定值超出所述容许范围的情况，对涂布区域与非涂布区域各自全长的伸缩量进行修正。
20、根据权利要求1至19中任一项所述的液体材料的填充方法，其特征在于，进行液体材料随时间黏度变化所伴随的吐出量的修正。
21、根据权利要求1至20中任一项所述的液体材料的填充方法，其特征在于，依据使用者作为修正周期所输入的时间信息、工件片数或衬底的片数，进行液体材料的吐出量的修正。
22、一种装置，其具备，液材提供部，用以提供吐出的液体材料；吐出部，具有用以吐出自液材提供部所提供的液体材料的吐出口；计量手段，用以对从吐出口所吐出的液体材料的量进行计量；驱动部，用以使吐出部自由移动；以及控制部，控制这些部分的动作；该涂布装置的特征为，控制部具有施行权利要求1至21中任一项所涉及的液体材料的填充方法的程序。
23、一种程序的媒体，其特征为，涂布装置具备：液材提供部，用以提供吐出的液体材料；计量手段，用以对从吐出口所吐出的液体材料的量进行计量；吐出部，具有用以吐出液体材料的吐出口；驱动部，用以使吐出部自由移动；以及控制部，控制这些部分的动作；在该涂布装置中，程序使控制部中施行权利要求1至21中任一项所涉及的液体材料的填充方法。
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