JP5632838B2 - 液体材料の塗布方法、その装置およびそのプログラム - Google Patents
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Description
フリップチップパッケージでは、半導体チップ1と基板2との熱膨張係数の差により発生する応力が、接続部3に集中して接続部3を破壊することを防ぐために、半導体チップ1と基板2との隙間に樹脂4を充填して接続部3を補強する。この工程をアンダーフィルと呼ぶ(図1参照)。
アンダーフィル工程は、半導体チップの外周に沿って液状樹脂を塗布し、毛細管現象を利用して樹脂を半導体チップと基板との隙間に充填した後、オーブンなどで加熱して樹脂を硬化させることにより行う。
ジェット式ディスペンサを用いてアンダーフィル工程を実施する方法は、例えば、特開2004−344883号(特許文献1)に開示される。すなわち、特許文献1には、ジェット式ディスペンサを用いて基板上に粘性材料を吐出する方法であって、吐出すべき粘性材料の総体積および総体積の粘性材料が吐出される長さを準備すること、重量計上に複数の粘性材料液滴を塗布するよう動作させること、重量計上に塗布された複数の粘性材料液滴の重量を表すフィードバック信号を生成すること、総体積の粘性材料が長さにわたって吐出されるように、ディスペンサと基板との間の最大相対速度を求めること、を含む方法が開示されている。
すなわち、ジェット式ディスペンサでは内設されたピストンを上昇させ弁座を開放するオン状態とピストンを下降させて弁座を閉鎖するオフ状態を一サイクルとし、一サイクルの動作で一滴の液体材料を吐出する。そして、当該ディスペンサを用いて線状に塗布するには、当該ディスペンサを一定の速度で移動させながら上記サイクルを一定の間隔で繰り返す。
発明者は、前述の特許文献1のようなアンダーフィル工程を実施する従来の方法に関し、まずはパルス数を調整することにより吐出量を補正する新規の方法を発明した。それは、所望の塗布パターンを作成し、ノズルとワークとを相対移動しながら液体材料をノズルから吐出し、ワークに対し規定した塗布量の液体材料を塗布する塗布方法において、吐出パルス信号および休止パルス信号を送信する回数を総パルス数として規定し、総パルス数のうち塗布量を達成するために必要な吐出パルス信号の数を規定し、残りを休止パルス信号として規定する初期パラメータ設定工程、予め設定した補正周期で、補正周期の時点におけるノズルからの吐出量を計測し、吐出量の補正量を算出する補正量算出工程、および、補正量算出工程で算出した補正量に基づき吐出パルス信号の数と休止パルス信号の数を調整する吐出量補正工程、とを含み、好ましくは前記吐出量補正工程で、前記吐出パルス信号および前記休止パルス信号を発信する周波数(例えば、数十ヘルツ〜数百ヘルツ)を変えることなく吐出量の補正を行う塗布方法である。
ここで、当該方法では、吐出パルス数と休止パルス数とを所定の割合としたパルス信号を周期的に発信することで塗布パターンを形成しているところ、補正を実行して各パルス数の割合を変更すると、塗布パターンの長さおよび塗布速度(塗布時間とも置き換えられる)が変わらないために、吐出パルスと休止パルスの組み合わせからなるサイクルの終わりと塗布パターンの終わりがうまく合わない場合が発生することがあった。例えば、塗布パターンの終わりで吐出パルスが発信されるべき場合にサイクルの終わりが休止パルスの状態に設定されると吐出量に若干のずれが生じることになる。
本発明は、さらに、複数の吐出サイクルを設け、吐出サイクルを切り替える位置を調整することによって吐出量の補正を行う技術手段を提供するものである。
第2の発明は、第1の発明において、前記吐出サイクル割当工程において、前記吐出サイクルが、前記複数の塗布領域に割り当てられた一の吐出サイクルを含むことを特徴とする。
第3の発明は、第1または2の発明において、前記補正量算出工程において、一定時間に吐出した液体材料の重量を計測した値と、当該一定時間における理論値との差分値と、に基づき吐出量の補正量を算出することを特徴とする。
第4の発明は、第1または2の発明において、前記補正量算出工程において、一定時間に吐出した液体材料の重量を計測した値と、当該一定時間における理論値と、各塗布領域の長さと、任意の一の塗布領域での吐出量を基準量としたときの連続する他の一または二の塗布領域での基準量に対する吐出量の割合と、に基づき吐出量の補正量を算出することを特徴とする。
第5の発明は、第1ないし4のいずれかの発明において、前記吐出量補正工程において、前記吐出パルスおよび前記休止パルスを発信する周波数を変えることなく吐出量の補正を行うことを特徴とする。
第6の発明は、第1ないし5のいずれかの発明において、前記補正量算出工程以前の工程において、補正を行うかを判断する許容範囲を設定し、許容範囲を越える場合に補正を実行することを特徴とする。
第7の発明は、第1ないし6のいずれかの発明において、前記補正周期は、ユーザーが補正周期として入力した時間情報、ワークの枚数、または基板の枚数に基づき設定されることを特徴とする。
第8の発明は、第1ないし7のいずれかの発明において、前記吐出量補正工程において、吐出装置とワークとの相対移動速度、および塗布パターン全長を変えることなく吐出量の補正を行うことを特徴とする。
第9の発明は、液体材料を供給する液材供給部と、液体材料を吐出する吐出口を有する吐出装置と、吐出口より吐出された液体材料の量を計量する計量部と、吐出口とワークとを相対移動させる駆動部と、これらの作動を制御する制御部とを備える塗布装置において、制御部が第1ないし8のいずれかの発明に係る充填方法を実施させることを特徴とする装置である。
第10の発明は、液体材料を供給する液材供給部と、液体材料を吐出する吐出口を有する吐出装置と、吐出口より吐出された液体材料の量を計量する計量部と、吐出口とワークとを相対移動させる駆動部と、これらの作動を制御する制御部とを備える塗布装置において、制御部に第1ないし8のいずれかの発明に係る充填方法を実施させるプログラムである。
また、移動速度を変えることなく塗布量の補正が可能であるので、機械的負担や振動の発生などを抑制できる。
そして、一つの塗布パターンの中に吐出サイクルを複数含むことで、異なる複数の吐出量を実現する吐出サイクルを組み合わせて一つの塗布パターンを形成することができるので、所望とする塗布量に対して細かな設定が可能である。
[1]塗布パターンの作成
ワーク(チップ)形状により決まる塗布量や塗布長さなどを考慮して線状塗布を行うための塗布パターンを作成する。ここで、「塗布量」とは塗布パターンで必要とされる液体材料の量であり、「塗布長さ」とはノズルとワークとの相対移動量の総長を意味する。
塗布パターンは、連続した複数の「塗布領域」により構成される。各塗布領域について、吐出パルスの数と休止パルスの数とを所定の比率で組み合わせた複数のパルス組み合わせ(以下、「吐出サイクル」と呼ぶ)を作成し、この複数の吐出サイクルに対応した吐出を行う。
図2では、吐出パルスと休止パルスとを第一の比率で組み合わせた第一の吐出サイクルと、吐出パルスと休止パルスとを第二の比率で組み合わせた第二の吐出サイクルを作成し、第一の吐出サイクルに対応した吐出を行う第一の塗布領域5が一つと、その両端に第二の吐出サイクルに対応した吐出を行う第二の塗布領域6,6を接続して一つの塗布パターンを構成している。
図2の例では塗布領域6,6を第二の吐出サイクルと対応させているがこれに限定されず、塗布領域6の一方を第二の吐出サイクルと対応させ、もう一方を第三の吐出サイクルと対応させてもよい。一の吐出サイクルに割り当てる塗布領域の数は任意の数に設定することができる。
なお、チップの一辺に沿うものに限定されず、二辺、三辺あるいは全周に沿うものであってもよい。また、ワークは方形状のものに限定されず、円形や多角形であってもよい。
初期パラメータとして、吐出サイクル毎に吐出パルスの数および休止パルスの数を設定する。制御部には予め吐出パルスの数と休止パルスの数の組み合わせを規定した設定表が記憶されている。以下では一の吐出サイクルにおける吐出パルスの数および休止パルスの数の設定方法を説明する。
表1は、制御部に記憶された設定表の一例である。表1中、設定例Aは総パルス数が100の場合における吐出量の設定例を示し、設定例Bは総パルス数が111の場合における吐出量の設定例を示し、設定例Cは総パルス数が125の場合における吐出量の設定例を示している。設定例A、B、Cでは、吐出パルス数が吐出量に相当しており、総パルス数中の休止パルスの数を増減することでパルス数調整による吐出量の調整が可能となる。
設定例Bは、吐出パルス数が100となる場合において、九回の吐出パルスに対し一回の休止パルス(11回の休止パルス)を設定する組み合わせを基準に吐出量を変化させるための設定例を規定している。
設定例Cは、吐出パルス数が100となる場合において、四回の吐出パルスに対し一回の休止パルス(25回の休止パルス)を設定する組み合わせを基準に吐出量を変化させるための設定例を規定している。
初期パラメータを設定する際には、休止パルスが含まれていない組み合わせ(すなわち、休止パルス数=0の組み合わせ)から調整を開始するのではなく、休止パルスが含まれた組み合わせから調整を開始することが好ましい。換言すると、一以上の休止パルスが設定されたパラメータにおいては、吐出量を増やさなければならない場合、減らさなければならない場合の両方に対応することが可能である。
吐出パルスと休止パルスの組み合わせを設定する際には、記憶されている設定表の中から、所望とする塗布パターンに必要な吐出量に応じて、吐出パルスと休止パルスの組み合わせを選択する。例えば、上述の図2のような塗布パターンを考えたとき、第一の塗布領域5における吐出量を第二の塗布領域6よりも多くしたいとすると、表1の設定例Aから、第一の塗布領域5では4回の吐出パルスに1回の休止パルスの組み合わせ(80%吐出)を、第二の塗布領域6では3回の吐出パルスに1回の休止パルスの組み合わせ(75%吐出)を選択し、設定する。
吐出量を補正する周期である補正周期を設定する。補正周期としては、例えば、ユーザーが入力した時間情報、チップないしは基板の枚数などを設定する。所定の時間を設定する場合は、液体材料の吐出量の変化が作業開始から許容範囲を越えると予想される時間を設定する。枚数を設定する場合には、一枚のチップを処理する時間ないしは一枚の基板を処理する時間(搬入→塗布→搬出の時間)と、上記所定の時間から処理枚数を求め、設定する。
また、液体材料の使用時間の限界値として、メーカーの規定するポットライフに基づいて算出した値を予め記憶しておき、補正周期に組み込んでもよい。
なお、吐出部の温度調整により液体材料の粘度を制御する公知の技術を本発明に併用できることは言うまでもない。
設定された補正周期で、液体材料の粘度変化による吐出量の変化に対応するための補正量を算出する。
補正量の算出手法としては、(A)一定時間吐出した際の重量を測定し、適正重量との差に基づいて補正量を算出する手法、(B)適正重量となるまでに要する吐出時間を測定し、直前の吐出時間との差に基づいて補正量を算出する手法がある。本発明では、いずれの手法を適用してもよいが、以下では(A)の手法に基づき、具体的な補正量の算出手順を説明する。
まず、ノズル(すなわち吐出装置)を重量計の上方へ移動させ、固定位置にて液体材料を吐出する。重量計への吐出は、算出した適正吐出時間の間、連続して行う。適正吐出時間は、吐出パルスと休止パルスとを含む初期設定パラメータを、適正塗布長さに対し適正塗布速度で吐出することにより得られる適正吐出量から算出する。
続いて、重量計へ吐出された液体材料の重量G1を読み取る。この計測重量G1と適正重量G0とから変化率R(=(G1−G0)/G0×100)を算出することで、当該補正周期における現在の吐出量Vtが分かる。変化率Rがマイナスの場合、適正吐出時間における吐出量Vtが適正重量より少ないことになるので、この変化率Rに応じた吐出量の増加分が加味された設定を、制御部の記憶する設定表より選択して、補正後の吐出パルスと休止パルスとの数を設定する。逆に変化率Rがプラスの場合、適正吐出時間における吐出量Vtが適正重量より多いことになるので、この変化率Rに応じた吐出量の減少分が加味された設定を、制御部の記憶する設定表より選択して、補正後の吐出パルスと休止パルスとの数を設定する。
なお、重量の計測は、複数回計測して平均値を求めるようにしてもよい。そうすることでより精度よく計測値を求めることができる。
上記[i]のパルス数の調整と併用して或いは単独で、上記[1]で設定した複数の吐出サイクルを切り替える位置を調整することによっても吐出量の補正が可能である。ここで、吐出サイクルの切り替え位置の調整とは、一の吐出サイクルに対応する塗布領域の長さと、他の一または複数の吐出サイクルに対応する塗布領域の長さとを、各吐出サイクルにおける単位時間当たりの吐出量を変えることなく調整することをいう。この吐出サイクル切り替え位置の調整による補正は、上記[i]の補正よりも細かな補正を行うことを可能とするものであり、単独で或いは上記[i]の補正の実行後に続けて実行することにより、さらなる補正精度の向上を図ることができる。なぜならば、デジタル的であるパルス数の調整による補正ではズレが生じる部分が発生する場合もあるが、アナログ的であるサイクル切替位置調整であれば当該部分についてもズレを生じることなく補正することが可能だからである。
まず、[i]と同様の方法により吐出重量の計測を行う。なお、補正手順の説明において後述するように、計測を行わず[i]での結果を用いてもよいし、改めて計測し直してもよい。
第一に、単位長さ当たりの吐出重量Gdを計測重量(計測塗布量)G1から求める。計測重量G1は、図3(b)に示すグラフにおける斜線で囲まれた凸形の部分S1の面積に相当する。詳細には、第1の塗布領域での単位長さ当たりの吐出量Gdに第一の塗布領域の長さX1をかけた部分(符号5に対応)と、第二の塗布領域での単位長さ当たりの吐出量GdD2に第二の塗布領域の合計の長さ(L−X1)をかけた部分(符号6に対応)とを足し合わせた面積となる。ここで、Lは塗布パターン全長、X1は補正前の第一の塗布領域の長さ、D2は第一の塗布領域での吐出量を1としたときの第二の塗布領域での吐出量の割合である。したがって、計測重量G1は次式により算出される。
なお同様に、重量の計測は、複数回計測して平均値を求めるようにしてもよい。そうすることでより精度よく計測値を求めることができる。
上記[4]で、吐出量の補正が必要であると判定された場合には、上記[i]パルス数の調整を行い、次いで上記[ii]吐出サイクル切り替え位置の調整による補正を行う。
ここで、吐出量補正の要否の判定は、重量差や変化率がゼロで無い場合には常に補正を行うようにするのではなく、計測した吐出量(計測値)の差分や変化率が許容範囲(例えば±5%)を越える場合にのみ補正を行うようにするのが好ましい。許容範囲を設けた補正の好ましい態様は、例えば、本出願人に係る特許第3877038号に詳しい。すなわち、補正を行うかを判断する許容範囲を設け、差分値ないしは変化率が前記許容する範囲を越える場合にのみ塗布パターンを補正する。
以上に述べたとおり、上記[4]および上記[5]の工程は、上記[3]で設定した補正周期において、或いは基板の種類(大きさや形状)が変わったときなどに実行することで、液体材料の経時的粘度変化にかかわらず、常に最良の塗布量を実現することが可能となる。また、上記[4]の[i]パルス数の調整による補正は幅の大きな補正、上記[4]の[ii]吐出サイクル切り替え位置の調整による補正は幅の小さな補正に向いているので、上記[4]の[i]の調整に続けて上記[4]の[ii]の調整を行うことにより、補正精度のさらなる向上を図ることが可能となる。
以上に説明した本発明の補正によれば、1ショット当たりの吐出量を決定するための吐出条件(例えば、ストロークやノズル温度など)の変更が不要であることから補正の計算が簡便であり、しかも吐出条件を変更した際に生じる吐出量のばらつきの問題が無いため、高い予測性をもって補正を行うことができる。
本実施例の塗布装置8は、例えば、アンダーフィル工程に用いられる塗布装置であり、図4に示すように、吐出装置13と、XY駆動機構9と、計量部である重量計10と、搬送機構11と、これらの動作を制御する制御部12とを備えている。
吐出装置13はジェット式であり、液体材料4を吐出するためのノズル17を有している。吐出装置13は、XY駆動機構9に取り付けられており、基板2の上および重量計10の上へ移動可能である。
XY駆動機構9は、基板2の上方でXY方向に移動しながら液体材料4を所望のパターンに塗布動作することが可能である。
吐出装置13による塗布は、基板2がノズル17の下まで運ばれ、基板2が位置決めされた後、開始される。ノズル17の塗布動作の軌跡、すなわち基本となる塗布パターンは、制御部12内のメモリ等へ予め記憶されている。
上記工程が繰り返される途中、予め設定した補正周期のタイミングで、吐出量の補正が行われる。すなわち、液体材料4の粘度変化により変化した吐出量の補正が行われる。補正量の算出は、XY駆動機構9によりノズル17を重量計10の上に移動させ、重量計10により液体材料4の重量を計測することにより行う。補正手順の詳細については後述する。
吐出装置13は、図5に示すように、上下動自在に内接されたピストン15と、圧縮気体供給ライン18を通して調圧された圧縮気体により加圧されている貯留容器16と、貯留容器16と連通するノズル17とを備えている。
貯留容器16に充填された液体材料4は、制御部12からパルス信号供給ライン14を通して発信されるパルス信号(19、20)に応じ、ピストン15を上下させることにより、ノズル17から液滴状に吐出される。ノズル17から吐出された液体材料4は、ノズル17の下に位置決めされた基板2や重量計10などへ塗布される。ここで、貯留容器16は、制御部12から圧縮気体供給ライン18を通して供給される調圧された圧縮気体により加圧されている。
パルス信号(19、20)は、例えば図6に示すように与えられ、パルス信号がオン状態のときにピストン15を上昇させてノズル口を開放し、続いてパルス信号がオフとなったときにピストン15を下降させてノズル口を閉鎖する。そして、ピストン15の上昇(ノズル口の開放)とピストン15の下降(ノズル口の閉鎖)を単位サイクルとし、単位サイクルの動作で一滴の液体材料を吐出する(図6の符号19)。他方、パルス信号がオフ状態のときには、ピストン15を作動させず、ノズル口が一単位サイクルの間閉鎖される(図6の符号20)。
なお、一単位サイクル内のオン状態の時間(上昇の時間)とオフ状態の時間(下降の時間)を調整してもよい。
吐出装置13に対して発信されるパルス信号(19、20)の周波数の設定は、吐出装置13の機械的な応答特性と液体材料4の特性に基づいて行う。最適な周波数は吐出量により異なるが、例えば、約100〜200ヘルツで用いられることが多い。
周波数を変更すると吐出量などが変わるが、周波数の変更に対する吐出量の変化特性は線形ではなく、条件によっては噴射できなくなる場合もある。したがって、同一の塗布パターンでの塗布作業中に吐出量の補正を行う際には、一度設定した周波数は変更しないことが好ましい。すなわち、本実施例では、吐出パルスおよび休止パルスの割合を調整することにより吐出量の補正を行うが、パルス信号の周波数を変更することによっては吐出量の補正を行わないことを特徴とする。
図7に本実施例のパルス数調整による補正手順を説明するフローチャートを示す。
まず、設定された補正周期になると、吐出パルスと休止パルスとを含む複数パルスを、適正塗布長さと適正塗布速度とから求まる適正吐出時間分発信した吐出を行う(STEP11)。次に、吐出された液体材料の重量G1を計測する(STEP12)。続いて、適正重量G0と計測重量G1とを比較し(STEP13)、重量差が許容範囲を越えるか否かにより補正の有無を判定する(STEP14)。
STEP14で補正が必要と判断された場合には、適正重量G0と計測重量G1とから変化率R(=(G1−G0)/G0×100)を算出し(STEP15)、変化率Rの正負を判断する(STEP16)。
変化率Rがマイナスの場合、吐出量が適正重量より少ないことになるので、この変化率に応じた吐出量の増加分が加味された設定を制御部へ記憶させた表より選択して吐出パルスと休止パルスとの数を再設定する(STEP17)。
変化率Rがプラスの場合、吐出量が適正重量より多いことになるので、この変化率に応じた吐出量の減少分が加味された設定を制御部へ記憶させた表より選択して吐出パルスと休止パルスとの数を再設定する(STEP18)。設定を終えたら塗布を実行する(STEP19)。
上記補正手順の変形例としては、許容範囲を重量差ではなく変化率で設定し、補正の有無を判定してもよい。この場合、STEP14を行わず、STEP15とSTEP16との間で判定を行う。
図8に本実施例の吐出サイクル切り替え位置調整による補正手順を説明するフローチャートを示す。
まず、設定された補正周期になると、適正塗布長さと適正塗布速度とから求まる適正吐出時間分の吐出を行う(STEP21)。次に、吐出された液体材料の重量G1を計測する(STEP22)。続いて、適正重量G0と計測重量G1とを比較し(STEP23)、重量差が許容範囲を越えるか否かにより補正の有無を判定する(STEP24)。
STEP24で補正が必要とされた場合には、複数ある塗布領域の長さを算出し(STEP25)、算出した長さに基づき塗布パターン内の各塗布領域の長さを再設定する(STEP26)。設定を終えたら塗布を実行する(STEP27)。
上記補正手順の変形例としては、許容範囲を重量差ではなく各塗布領域の長さのうちいずれか一つで比較し、補正の有無を判定してもよい。この場合、STEP24は行わず、STEP25とSTEP26との間で判定を行う。
実施の形態では、単位長さ当たりの吐出重量Gdを求めてから、各塗布領域の補正後の長さを求めたが、単位時間当たりの吐出回数、吐出装置の移動速度、1ショットの吐出重量とから各塗布領域の補正後の長さを求めるようにしてもよい。以下に詳述する。なお、塗布パターンは図3と同様とする。
まず、適正塗布長さと適正塗布速度とから求まる適正吐出時間分の吐出を行い、吐出された液体材料の重量G1を計測する。この計測重量G1から1ショット当たりの吐出量wを求める。まず、第一の塗布領域での単位時間当たりの吐出回数Y1、第二の塗布領域での単位時間当たりの吐出回数Y2、吐出装置の移動速度Vが分かっているとすると、計測重量G1は次式により算出される。
なお、吐出重量を求める際、予め設定しておいたショット数吐出したときの重量を計測し、この計測重量とショット回数とから1ショット当たりの吐出量を求めるようにすると、式5および式6の代わりとすることができる。
重量の計測は、複数回計測して平均値を求めるようにしてもよい。そうすることでより精度よく計測値を求めることができる。
図9はワーク1の外周に沿ってL字形に塗布する場合の塗布パターン例を示す。この例では、塗布を実施する二つの辺の中央付近それぞれに第一の塗布領域5、二つの辺が互いに接する角部付近に第二の塗布領域6、そして第二の塗布領域6の反対端にそれぞれ第三の塗布領域21を形成している。第一の塗布領域5ないし第三の塗布領域21には第一の吐出サイクルないし第三の吐出サイクルが対応する。このとき、角部では、二方向から液体材料が浸透してくることや方向を転換することなどから液体材料が溜まり易い。そこで、第二の吐出サイクルを他の吐出サイクルと比較して吐出量の少ないパルスの組合せとすることで、角部での液体材料の溜まりを防ぎ、一定幅のフィレットを形成することができるようにする。なお、補正量の算出方法は前述の実施例1および2と同様の算出方法を適用することができる。
ワーク(チップ)1が小さい場合など充填量が少なくて済むときには、塗布長さも短くなる(充填量が少ない場合には塗布対象となる辺も一辺で済むことが一般には多い。)。このような場合には、補正量も小さくて済むことがほとんどであるので、実施の形態[4][ii]で示した「吐出サイクル切り替え位置の調整」による補正を単独で実施するようにしてもよい。
前述のように、「吐出サイクル切り替え位置の調整」による補正は、精細な補正を可能とするものであるが、補正量が大きい場合には各吐出サイクル間に予め大きな差を付けておかなえればならず、塗布形状(主に線幅)に影響が出るため最適な手段とはいえない。しかし、補正量が小さくて済む場合には「吐出サイクル切り替え位置の調整」による補正で充分に対応可能であり、精度の観点からはむしろ好ましい。また、「吐出サイクル切り替え位置の調整」による補正を単独で実行することにより補正にかかる時間が短縮されるという利点もある。
その手順としては、概略、吐出重量の計測を行って補正の有無を判断した後、補正の必要有りとなった場合に、塗布領域の長さを算出して塗布パターンを再設定する、という前述のものと同様である。すなわち、前述の実施の形態[4][ii]、実施例1[4]及び「図8」のフローチャートに記載された手順に基づき行われる。
本実施例では塗布パターンの長さが1cmの場合に、上記の手順で補正を実施したところ、良好な補正結果を得ることができた。
2 基板
3 接続部
4 樹脂、液体材料
5 第一の塗布領域
6 第二の塗布領域
7 塗布方向
8 塗布装置
9 XY駆動機構
10 重量計
11 搬送機構
12 制御部
13 吐出装置
14 パルス信号供給ライン
15 ピストン
16 貯留容器
17 ノズル
18 圧縮気体供給ライン
19 吐出パルス
20 休止パルス
21 第三の塗布領域
L 塗布パターン全長
X1 第一の塗布領域の長さ
X2 第二の塗布領域の長さ
X1’ 補正後の第一の塗布領域の長さ
X2’ 補正後の第二の塗布領域の長さ
D2 第一の塗布領域での吐出量を1としたときの第二の塗布領域での吐出量の割合
Claims (10)
- 基板とその上に載置されたワークとの間隙に毛細管現象を利用して吐出装置から吐出した液体材料を充填する方法であって、
連続した複数の塗布領域からなる塗布パターンを作成する工程と、
各塗布領域に、吐出パルスの数と休止パルスの数とを所定の比率で組み合わせた吐出サイクルを複数割り当てる吐出サイクル割当工程と、
予め設定した補正周期で、補正周期の時点における吐出装置からの吐出量を計測し、吐出量の補正量を算出する補正量算出工程と、を含み、さらに、
前記補正量算出工程で算出した補正量に基づき、前記塗布パターンに含まれる吐出パルスと休止パルスの数を調整する工程、および/または、少なくとも前記一の塗布領域と当該塗布領域と連続する他の一または二の塗布領域の長さを各塗布領域における単位時間当たりの吐出量を変えることなく調整する工程、からなる吐出量補正工程と、
を含むことを特徴とする液体材料の充填方法。 - 前記吐出サイクル割当工程において、前記吐出サイクルが、前記複数の塗布領域に割り当てられた一の吐出サイクルを含むことを特徴とする請求項1に記載の液体材料の充填方法。
- 前記補正量算出工程において、一定時間に吐出した液体材料の重量を計測した値と、当該一定時間における理論値との差分値と、に基づき吐出量の補正量を算出することを特徴とする請求項1または2に記載の液体材料の充填方法。
- 前記補正量算出工程において、一定時間に吐出した液体材料の重量を計測した値と、当該一定時間における理論値と、各塗布領域の長さと、任意の一の塗布領域での吐出量を基準量としたときの連続する他の一または二の塗布領域での基準量に対する吐出量の割合と、に基づき吐出量の補正量を算出することを特徴とする請求項1または2に記載の液体材料の充填方法。
- 前記吐出量補正工程において、前記吐出パルスおよび前記休止パルスを発信する周波数を変えることなく吐出量の補正を行うことを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の液体材料の充填方法。
- 前記補正量算出工程以前の工程において、補正を行うかを判断する許容範囲を設定し、許容範囲を越える場合に補正を実行することを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の液体材料の充填方法。
- 前記補正周期は、ユーザーが補正周期として入力した時間情報、ワークの枚数、または基板の枚数に基づき設定されることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかに記載の液体材料の充填方法。
- 前記吐出量補正工程において、吐出装置とワークとの相対移動速度、および塗布パターン全長を変えることなく吐出量の補正を行うことを特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載の液体材料の充填方法。
- 液体材料を供給する液材供給部と、液体材料を吐出する吐出口を有する吐出装置と、吐出口より吐出された液体材料の量を計量する計量部と、吐出口とワークとを相対移動させる駆動部と、これらの作動を制御する制御部とを備える塗布装置において、制御部が請求項1ないし8のいずれか一項に記載の充填方法を実施させることを特徴とする装置。
- 液体材料を供給する液材供給部と、液体材料を吐出する吐出口を有する吐出装置と、吐出口より吐出された液体材料の量を計量する計量部と、吐出口とワークとを相対移動させる駆動部と、これらの作動を制御する制御部とを備える塗布装置において、制御部に請求項1ないし8のいずれか一項に記載の充填方法を実施させるプログラム。
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