CN102802813A - 液体材料的涂布方法、其装置及其程序 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种在不变更吐出装置的移动速度的情况下,能够修正吐出量的变化,并且能够使涂布形状稳定的液体材料的填充方法、其装置及其程序。本发明的液体材料的填充方法对基板与工件的间隙中利用毛细管现象填充液体材料,包括:制成由连续的多个涂布区域所构成的涂布图案的工序;对各涂布区域,将以既定比率组合吐出脉冲数与暂停脉冲数的吐出周期进行多个分配的工序;以及在修正周期计测吐出量,并计算吐出量的修正量的工序。此外还包括:根据计算出的修正量,调整涂布图案中所含有的吐出脉冲与暂停脉冲数的工序;和/或针对至少与一涂布区域连续的其它涂布区域的长度,在不改变各涂布区域中每单位时间的吐出量的情况下,进行调整的工序。
Description
技术领域
本发明涉及一种对基板与其上所载置工件间的间隙,利用毛细管现象填充从吐出装置所吐出的液体材料的方法及其程序,特别是在半导体封装的填底胶工序中,在未变更吐出装置的移动速度的情况下,便可修正吐出量的变化,并且可使涂布形状稳定的方法及其程序。
背景技术
半导体芯片的安装技术之一有被称为“倒装晶片方式”的技术。在倒装晶片方式中,在半导体芯片的表面上形成突起状电极,并将其相对于基板上的电极垫进行直接连接。
在倒装晶片封装中,为了防止因半导体芯片1与基板2间的热膨胀系数差而发生的应力,集中于连接部3而导致连接部3遭受破坏,在半导体芯片1与基板2间的间隙中填充入树脂4,以补强连接部3。将该工序称为“填底胶”(参照图1)。
填底胶工序通过沿半导体芯片的外周涂布液状树脂,再利用毛细管现象将树脂填充于半导体芯片与基板的间隙中之后,利用烤箱等施行加热使树脂硬化而实施。
在填底胶工序中,需考虑随时间经过所衍生的树脂材料的粘度变化。理由是若粘度提高,从材料吐出口的吐出量便会减少,并且毛细管现象会变不足,导致会有适当量材料无法填充于间隙中的问题发生。在粘度变化较激烈的情况下,也会有例如经6小时后,吐出量减少达10%以上的情形。所以,必须修正因粘度的经时变化而衍生的吐出量的变化。
但是,在填底胶工序所使用树脂材料的填充中,一般使用分注器。该分注器的一种有从喷嘴将液体材料的小滴喷射并吐出的喷射式分注器。
使用喷射式分注器实施填底胶工序的方法,如日本专利特开2004-344883号(专利文献1)所揭示。即,专利文献1中揭示一种使用喷射式分注器而将粘性材料吐出于基板上的方法,包括有:准备待吐出粘性材料的总体积以及吐出总体积的粘性材料的长度;以在重量计上涂布多个粘性材料液滴的方式进行动作;生成用以表示在重量计上所涂布的多个粘性材料液滴的重量的回馈信号;以及以总体积的粘性材料遍及长度方向吐出的方式,求取分注器与基板间的最大相对速度。
再者,专利文献1的方法更进一步包括有:求取多个液体材料液滴的各个体积;求取为使总体积大致相等所必要的液滴总数;求取遍及长度方向将粘性材料液滴大致呈均匀分配所必要的各液滴间距离;以及求取为了能以最大相对速度遍及长度方向吐出总体积的粘性材料而将粘性材料液滴从分注器吐出的速率值。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2004-344883号公报
发明内容
(发明要解决的问题)
专利文献1属于为了遍及长度方向呈均匀吐出的手法,但从以下所述观点来看尚有待改善的余地。
即,喷射式分注器将使内设的活塞上升而开放阀座的开启状态、与使活塞下降而封闭阀座的关闭状态当作一周期,并以一周期的动作将一滴液体材料吐出。并且,在使用该分注器进行线状涂布时,一边使该分注器以一定的速度移动,一边以一定的间隔反复进行上述周期。
然而,若施行沿芯片的外周进行具有L字或U字等角部的线状涂布,在角部为了能改变移动方向而必须减速。所以,若以一定的周期进行吐出,在角部便会有液体材料滞留,并且无法将来自芯片的液体材料渗出部分的填角(フィレット)形成一定的宽度。并且,在填底胶工序中,即便是在没有角部的线状涂布中,也会因对间隙的液体材料渗透速度不同,在线的途中会有填角忽粗忽细的情形,导致无法形成一定的宽度。
因此,本发明目的在于提供一种在不变更吐出装置的移动速度的情况下,能修正吐出量的变化,并且可使涂布形状呈稳定的液体材料的填充方法、其装置以及其程序。
(解决技术问题的技术方案)
为了解决上述问题,虽然考虑在如上述角部或渗透速度不同的部分变更速度,但是因为随速度变更而衍生的加速度急遽变化,会造成机械负荷变大,也会成为产生振动的原因,因而较难采用。
发明者首先以如前述专利文献1的实施填底胶工序的现有方法,发明了通过调整脉冲数而修正吐出量的新颖方法。在该涂布方法中,制成所需涂布图案,一边使喷嘴与工件进行相对移动,一边将液体材料从喷嘴中吐出,对工件涂布所规定涂布量的液体材料,该涂布方法包括有:初始参数设定工序,规定用以发送吐出脉冲信号与暂停脉冲信号的次数,作为总脉冲数,并且规定总脉冲数中用于达成涂布量所必要的吐出脉冲信号数,并将其余规定作为暂停脉冲信号;修正量计算工序,在预设的修正周期,计测在修正周期时点中从喷嘴的吐出量,并计算吐出量的修正量;以及吐出量修正工序,根据以修正量计算工序计算出的修正量,调整吐出脉冲信号数与暂停脉冲信号数。优选的是,在上述吐出量修正工序中,在不改变发送上述吐出脉冲信号与上述暂停脉冲信号的频率(例如,数十赫兹~数百赫兹)的情况下,施行吐出量的修正。
此处,在该方法中,当通过周期性发送将吐出脉冲数与暂停脉冲数形成既定比例的脉冲信号而形成涂布图案时,若执行修正而变更各脉冲数的比例,因为涂布图案的长度与涂布速度(也可取代为涂布时间)均不会改变,因而由吐出脉冲与暂停脉冲的组合所构成的周期结束,即会发生与涂布图案的结束不一致的情况。例如,当在涂布图案结束时应发送吐出脉冲的情况,若周期结束设定成暂停脉冲的状态,则吐出量便会发生若干偏差。
本发明更进一步提供一种技术手段,通过设计多个吐出周期,并且调整切换吐出周期的位置,从而执行吐出量的修正。
本发明第一方面的液体材料的填充方法,对基板与在其上所载置的工件的间隙中,利用毛细管现象填充从吐出装置所吐出的液体材料,所述液体材料的填充方法的特征在于包括:制成由连续的多个涂布区域所构成的涂布图案的工序;对各涂布区域,将以既定比率组合吐出脉冲数与暂停脉冲数的吐出周期进行多个分配的吐出周期分配工序;以及在预设的修正周期,计测在修正周期时点从吐出装置的吐出量,并计算吐出量的修正量的修正量计算工序;此外,还包括吐出量修正工序,该吐出量修正工序是由下述工序构成:根据以所述修正量计算工序所计算出的修正量,调整所述涂布图案中所含有的吐出脉冲与暂停脉冲数的工序;和/或针对至少所述一涂布区域以及与该涂布区域连续的其它一或二涂布区域的长度,在不改变各涂布区域中每单位时间的吐出量的情况下,进行调整的工序。
本发明第二方面的液体材料的填充方法的特征在于,在本发明第一方面中,在所述吐出周期分配工序中,所述吐出周期包括有所述多涂布区域所分配到的一吐出周期。
本发明第三方面的液体材料的填充方法的特征在于,在本发明第一或第二方面中,在所述修正量计算工序中,根据一定时间所吐出的液体材料的重量的计测值、与该一定时间的理论值之间的差值,计算出吐出量的修正量。
本发明第四方面的液体材料的填充方法的特征在于,在本发明第一或第二方面中,在所述修正量计算工序中,根据下述计算出吐出量的修正量:一定时间所吐出的液体材料的重量的计测值;该一定时间的理论值;各涂布区域的长度;以及将任意一涂布区域的吐出量设为基准量时,相对于连续的其它一或二涂布区域的基准量的吐出量的比例。
本发明第五方面的液体材料的填充方法的特征在于,在本发明第一至第四方面的任一方面中,在所述吐出量修正工序中,在不改变发送所述吐出脉冲与所述暂停脉冲的频率的情况下,执行吐出量的修正。
本发明第六方面的液体材料的填充方法的特征在于,在本发明第一至第五方面的任一方面中,在所述修正量计算工序以前的工序中,设定用以判断是否执行修正的容许范围,当超越容许范围时便执行修正。
本发明第七方面的液体材料的填充方法的特征在于,在本发明第一至第六方面的任一方面中,所述修正周期根据使用者当作修正周期而输入的时间信息、工件片数、或基板片数来设定。
本发明第八方面的液体材料的填充方法的特征在于,在本发明第一至第七方面的任一方面中,在所述吐出量修正工序中,在不改变吐出装置与工件的相对移动速度、以及涂布图案全长的情况下,执行吐出量的修正。
本发明第九方面的装置的特征在于是涂布装置,所述涂布装置具备有:供应液体材料的液材供应部;具有用以吐出液体材料的吐出口的吐出装置;计量从吐出口所吐出的液体材料的量的计量部;使吐出口与工件进行相对移动的驱动部;以及控制这些动作的控制部;在所述装置中,所述控制部使本发明第一至第八方面的任一方面中所述的填充方法得以实施。
本发明第十方面的程序的特征在于使涂布装置中的控制部实施本发明第一至第八方面的任一方面中所述的填充方法,其中所述涂布装置具备有:供应液体材料的液材供应部;具有用以吐出液体材料的吐出口的吐出装置;计量从吐出口所吐出的液体材料的量的计量部;使吐出口与工件进行相对移动的驱动部;以及控制这些动作的控制部。
(发明的效果)
根据本发明,由于能够在对沿工件(芯片)均匀吐出没有限制的情况下制成涂布图案,因而能够灵活地应对工件形状与液体材料渗透速度的不同等情形,并且能够形成一定宽度的填角。
再者,因为能够在不变更移动速度的情况下进行涂布量的修正,因而能够抑制机械负荷与振动发生等情况。
并且,通过一个涂布图案中含有多个吐出周期,便可将实现不同的多个吐出量的吐出周期组合,而形成一个涂布图案,因而能够对所需涂布量进行精细的设定。
本发明吐出量修正工序相比于对一个个液滴分别执行修正的情况,顺序较为简便,并且不易发生因计算所造成的误差。并且,因为能够在不变更喷嘴与工件的相对移动速度、涂布长度以及脉冲信号的频率的情况下进行涂布量的修正,因而为了实现所需涂布量的控制较为容易,能够实现与现有相比更高精度的修正。
此外,在以吐出周期切换位置的调整而进行的修正中,因为在不变更每单位时间的吐出量的情况下进行涂布量的修正,因而在修正的前后,相对于液体材料向间隙的渗透量,从吐出装置的液体材料的供应量(吐出量)并没有变化,因而能够经常形成一定宽度的填角。
附图说明
图1为用于说明填底胶工序的侧面剖面图。
图2为示出涂布图案例的说明图。
图3为修正量计算的说明图。
图4为实施例1的涂布装置的概略立体图。
图5为实施例1的吐出装置的主要部分剖视图。
图6为说明对实施例1的吐出装置所发送的脉冲信号的说明图。
图7为说明以脉冲数调整所进行的修正顺序的流程图。
图8为说明以吐出周期切换位置调整所进行的修正顺序的流程图。
图9为示出实施例3的涂布图案例的说明图。
符号说明
1 芯片、工件
2 基板
3 连接部
4 树脂、液体材料
5 第一涂布区域
6 第二涂布区域
7 涂布方向
8 涂布装置
9 XY驱动机构
10 重量计
11 搬送机构
12 控制部
13 吐出装置
14 脉冲信号供应管线
15 活塞
16 储存容器
17 喷嘴
18 压缩气体供应管线
19 吐出脉冲
20 暂停脉冲
21 第三涂布区域
L 涂布图案全长
X1 第一涂布区域的长度
X2 第二涂布区域的长度
X1′ 修正后第一涂布区域的长度
X2′ 修正后第二涂布区域的长度
D2 将第一涂布区域的吐出量设为1时第二涂布区域的吐出量比例。
具体实施方式
以下,针对为了实施本发明的方式的一例,参照图2以及图3进行说明。
[1]涂布图案的制成
考虑由工件(芯片)形状所决定的涂布量与涂布长度等,制成为了执行线状涂布的涂布图案。此处所谓“涂布量”是指涂布图案所必要的液体材料的量,所谓“涂布长度”是指喷嘴与工件的相对移动量的总长。
涂布图案是由连续的多“涂布区域”构成。针对各涂布区域,制成以既定比率组合吐出脉冲数与暂停脉冲数而成的多个脉冲组合(以下,称为“吐出周期”),并执行对应该多个吐出周期的吐出。
在图2中,制成以第一比率组合吐出脉冲与暂停脉冲而成的第一吐出周期以及以第二比率组合吐出脉冲与暂停脉冲而成的第二吐出周期,由一个执行对应第一吐出周期的吐出的第一涂布区域5以及在其两端连接着执行对应第二吐出周期的吐出的第二涂布区域6、6,而构成一涂布图案。
在图2的例中,使涂布区域6、6对应于第二吐出周期,但是并不限于此,也可使涂布区域6其中一者对应于第二吐出周期,并使另一者对应于第三吐出周期。对一吐出周期所分配的涂布区域数可设定为任意数。
首先,决定所需涂布图案所必要液体材料的量(重量或体积)的涂布量。接着,根据涂布量,设计第一涂布区域5与第二涂布区域6的长度。第一涂布区域5与第二涂布区域6各自的各脉冲组合比率,依照具有角部的涂布图案、或对间隙的渗透速度到底属于何种程度等而决定。这样的话,便可在不改变移动速度的情况下,施行一定宽度的稳定涂布。
另外,不限于沿芯片的一边,也可沿二边、三边或全周。并且,工件并不限于方形状,也可为圆形或多角形。
由吐出脉冲与暂停脉冲所构成的脉冲信号,以既定频率发送。原则上频率与触发数/秒一致。频率优选为数十赫兹以上,更优选为数百赫兹。
[2]初始参数的设定
初始参数以每个吐出周期设定吐出脉冲数以及暂停脉冲数。在控制部中预先存储有已规定吐出脉冲数与暂停脉冲数的组合的设定表。以下,针对一吐出周期中的吐出脉冲数以及暂停脉冲数的设定方法进行说明。
表1所示为控制部中所存储的设定表的一例。表1中,设定例A示出总脉冲数为100时的吐出量的设定例,设定例B示出总脉冲数为111时的吐出量的设定例,设定例C示出总脉冲数为125时的吐出量的设定例。在设定例A、B、C中,吐出脉冲数相当于吐出量,通过增减总脉冲数中的暂停脉冲数,便可利用脉冲数调整来进行吐出量的调整。
设定例A是当吐出脉冲数为100时,以相对于一次吐出脉冲未设定暂停脉冲(0次暂停脉冲)的组合为基准,来规定使吐出量进行变化的设定例。
设定例B是当吐出脉冲数成为100时,以相对于九次吐出脉冲设定一次暂停脉冲(11次暂停脉冲)的组合为基准,来规定使吐出量进行变化的设定例。
设定例C是当吐出脉冲数成为100时,以相对于四次吐出脉冲设定一次暂停脉冲(25次暂停脉冲)的组合为基准,来规定使吐出量进行变化的设定例。
[表1]
当使暂停脉冲数增加时,或当在利用后述脉冲数的调整进行吐出量的修正中使暂停脉冲数增减时,最好是以暂停脉冲的时序成为等间隔方式设定初始参数。
设定初始参数时,并非从未含暂停脉冲的组合(即,暂停脉冲数=0的组合)开始进行调整,而是最好从含有暂停脉冲的组合开始进行调整。换言之,在设定一以上的暂停脉冲的参数中,能够对应必须增加吐出量的情况、与必须减少吐出量的情况两者。
当设定吐出脉冲与暂停脉冲的组合时,从所存储的设定表中,配合所需涂布图案的必要吐出量,选择吐出脉冲与暂停脉冲的组合。例如,当考虑如上述图2的涂布图案时,若要将第一涂布区域5的吐出量设为大于第二涂布区域6,便从表1的设定例A中,在第一涂布区域5选择并设定为4次吐出脉冲中组合1次暂停脉冲的组合(80%吐出),并在第二涂布区域6选择并设定为3次吐出脉冲中组合1次暂停脉冲的组合(75%吐出)。
[3]修正周期的设定
设定对吐出量进行修正的周期,即修正周期。修正周期是设定例如使用者所输入的时间信息、芯片或基板的片数等。设定既定时间时,预想液体材料的吐出量的变化从作业开始起便超越容许范围,而设定时间。在设定片数的情况下,便从处理一片芯片的时间或处理一片基板的时间(搬入→涂布→搬出的时间)、与上述既定时间来求取处理片数而设定。
在修正周期的设定时,对于涂布所使用的液体材料,最好是从预先的试验中计算出涂布图案与适当重量和/或适当吐出时间的关系,并将这些值在修正周期中反映。虽然也会有因温度变化而产生的液体材料的粘度变化、与因吐出部阻塞以及水头差所造成的影响,但通过设定这些参数便可适用于吐出量的全盘变化。
再者,作为液体材料的使用时间的极限值,也可以预先存储有根据制造商所规定的有效时间而计算出的数值,并组合于修正周期中。
在修正周期设定时,必须考虑因时间经过或温度变化所发生的液体材料的粘度变化,但在以下,以仅在随时间经过所衍生的粘度变化为前提进行说明。
另外,利用吐出部的温度调整而控制液体材料的粘度的现有技术,当然也可以并用于本发明中。
[4]修正量的计算
在所设定的修正周期,计算出为了对应液体材料的粘度变化所造成的吐出量变化的修正量。
作为修正量的算出手法,有如:(A)测定一定时间吐出时的重量,并根据与适当重量间的差计算出修正量的手法;(B)测定直到成为适当重量所需要的吐出时间,并根据与之前的吐出时间的差,计算出修正量的手法。本发明可以采用任何手法,但以下根据(A)的手法,针对具体的修正量的计算顺序进行说明。
[i]脉冲数的调整
首先,使喷嘴(即吐出装置)朝重量计的上方移动,并在固定位置处吐出液体材料。对重量计的吐出在所计算出的适当吐出时间期间内连续实施。适当吐出时间从以适当涂布速度对适当涂布长度进行吐出而获得的适当吐出量,计算出包含吐出脉冲与暂停脉冲的初始设定参数。
接着,读取对重量计吐出的液体材料的重量G1。从该计测重量G1与适当重量G0计算出变化率R(=(G1-G0)/G0×100),便得知该修正周期中的目前吐出量Vt。当变化率R为负时,因为适当吐出时间中的吐出量Vt少于适当重量,因此便从控制部所存储的设定表中,选择将对应于该变化率R的吐出量增加份加权后的设定,而设定经修正后的吐出脉冲与暂停脉冲的数目。相反,当变化率R为正时,因为适当吐出时间中的吐出量Vt多于适当重量,因此便从控制部所存储的设定表中,选择将对应于该变化率R的吐出量减少份进行加权后的设定,而设定经修正后的吐出脉冲与暂停脉冲的数目。
另外,重量的计测也可以多次计测再求取平均值。这样便可精度更佳地求取计测值。
[ii]吐出周期切换位置的调整
并用上述[i]的脉冲数的调整、或单独调整切换以上述[1]所设定的多个吐出周期的位置,也可以进行吐出量修正。此处,所谓“吐出周期的切换位置的调整”,是针对一吐出周期所对应的涂布区域的长度、与另一或多个吐出周期所对应的涂布区域的长度,在不改变各吐出周期中每单位时间的吐出量的情况下进行调整。利用该吐出周期切换位置的调整而进行的修正,可以比上述[i]的修正进行更细致的修正,通过单独、或在上述[i]的修正执行后接着执行,便可实现更进一步地提升修正精度。理由是,在以属于数字式的脉冲数的调整而进行的修正中,也会有发生出现偏移的部分的情况,但是若为属于模拟式的周期切换位置调整,关于该部分,可以在未产生偏移的情况下进行修正。
以前述图2所示的例子为基础,使用图3进行说明。
首先,以与[i]同样的方法进行吐出重量的计测。另外,修正顺序的说明如后述,也可以未施行计测而使用[i]的结果,也可以重新计测并修正。
第一,从计测重量(计测涂布量)G1中,求取每单位长度的吐出重量Gd。计测重量G1相当于图3(b)所示的图形中以斜线所包围的凸形部分S1的面积。详细地说,成为将第1涂布区域的每单位长度的吐出量Gd乘上第一涂布区域的长度X1的部分(对应于符号5)、与第二涂布区域的每单位长度的吐出量GdD2乘上第二涂布区域的合计长度(L-X1)的部分(对应符号6),进行加算的面积。此处,L是涂布图案全长,X1是修正前的第一涂布区域的长度,D2是将第一涂布区域的吐出量设为1时第二涂布区域的吐出量比例。所以,计测重量G1以下式进行计算:
[式1]
G1=X1Gd+(L-X1)D2Gd
所以,每单位长度的吐出重量Gd以下式进行计算:
[式2]
第二,根据式1与2所求得的每单位长度的吐出重量Gd、以及以下式所计算出的适当重量(适当涂布量)G0,求取修正后的第一涂布区域的长度X1′。适当重量G0是设为图3(c)所示图形中以斜线所包围的凸形部分的面积S0。此时,在不变更上述每单位长度的吐出重量Gd以及第二涂布区域的吐出量的比例D2的情况下,执行应吐出适当重量G0的修正时,必须变更各涂布区域的长度。若将经变更后的第一涂布区域的长度设为X1′,以与上式1同样的思考方法,适当重量G0以下式进行计算:
[式3]
G0=X1′Gd+(L-X1′)D2Gd
所以,第一涂布区域经修正后的长度X1′以下式进行计算:
[式4]
另外,修正后的第二涂布区域的长度X2′是从涂布图案全长L中,减去修正后的第一涂布区域的长度X1′。在图3的例中,将从涂布图案全长L中减去修正后的第一涂布区域的长度X1′的值,进行2等分并设为X2′。
最后,将变更为以上述所求得的修正后的第一涂布区域与第二涂布区域的长度的涂布图案设定作为新的涂布图案。
另外,同样地,重量的计测也可以进行多次计测再求取平均值。这样便可求得精度更佳的计测值。
[5]修正的执行
当上述[4]判定为必须进行吐出量的修正时,便执行上述[i]脉冲数的调整,接着执行以上述[ii]吐出周期切换位置的调整所进行的修正。
此处,是否需要进行吐出量修正的判定,通常不会在无重量差或变化率为零的情况下进行修正,而是最好仅当所测得的吐出量(计测值)的差或变化率超过容许范围(例如±5%)时才进行修正。设定容许范围的修正的优选方式,例如在本案申请人所提出申请的日本专利第3877038号有详细记载。即,设计判断是否执行修正的容许范围,仅在差值或变化率超过上述所容许范围的情况下才修正涂布图案。
如上所述,上述[4]与上述[5]的工序通过在以上述[3]所设定的修正周期中、或基板的种类(大小或形状)有变化等时执行,便可在无关液体材料的经时粘度变化的情况下,经常实现最佳的涂布量。并且,因为以上述[4]的[i]脉冲数的调整所进行的修正适于幅度较大的修正,而以上述[4]的[ii]吐出周期切换位置的调整所进行的修正适于幅度较小的修正,因而通过在上述[4]的[i]的调整后,接着执行上述[4]的[ii]的调整,便可实现修正精度的更进一步提升。
根据以上所说明的本发明的修正,因为不需要变更为了决定每一触发的吐出量的吐出条件(例如冲程、喷嘴温度等),因而修正的计算简便,并且不会有因变更吐出条件时所发生的吐出量变动问题,因而能够以高预测性执行修正。
以下,利用实施例针对本发明的详细内容进行说明,但是本发明并不受该等实施例的任何限制。
实施例1
[1]涂布装置
本实施例的涂布装置8为例如填底胶工序所使用的涂布装置,如图4所示,具备有:吐出装置13、XY驱动机构9、作为计量部的重量计10、搬送机构11、以及控制这些动作的控制部12。
吐出装置13属于喷射式,具有为了吐出液体材料4用的喷嘴17。吐出装置13安装于XY驱动机构9上,并可朝基板2的上方以及重量计10的上方移动。
XY驱动机构9可在基板2的上方一边朝XY方向移动,一边进行将液体材料4涂布为所需图案的动作。
在开始涂布时,首先,将作为涂布对象物的倒装晶片安装基板2,利用搬送机构11搬送至吐出装置13的下方。
利用吐出装置13施行的涂布,在将基板2搬运至喷嘴17的下方,并将基板2定位后才开始。喷嘴17的涂布动作轨迹(即,基本的涂布图案),预先存储于控制部12内的内存等中。
当涂布结束时,基板2便利用搬送机构11搬出涂布装置8外。接着,搬入下一个基板2,并重复施行涂布作业。这样的话,搬入、涂布以及搬出便成为一个工序,截至对所需片数基板2的涂布结束前,重复施行涂布作业。
在重复上述工序的途中,以预设的修正周期的时序,施行吐出量的修正。即,执行因液体材料4的粘度变化而衍生变化的吐出量的修正。修正量的计算是通过利用XY驱动机构9使喷嘴17移动至重量计10的上方,并利用重量计10测量液体材料4的重量而实施。关于修正顺序的详细如后述。
[2]吐出装置
吐出装置13如图5所示,具备有:上下移动自如地内接的活塞15、利用通过压缩气体供应管线18而调压的压缩气体施行加压的储存容器16、以及与储存容器16相连通的喷嘴17。
储存容器16中所填充的液体材料4对应从控制部12经由脉冲信号供应线14所发送的脉冲信号(19、20),通过使活塞15进行上下移动,而从喷嘴17中呈液滴状吐出。从喷嘴17所吐出的液体材料4朝定位于喷嘴17的下方的基板2或重量计10等施行涂布。此处,储存容器16通过从控制部12经由压缩气体供应管线18所供应的并经调压过的压缩气体而被加压。
吐出装置13对一次的脉冲信号便使活塞15进行一往复,并从喷嘴17中吐出一滴液体材料4。即,由一次脉冲信号构成的单位周期相当于一次触发。
脉冲信号(19、20)如例如图6所示赋予,当脉冲信号呈开启状态时,便使活塞15上升而将喷嘴口开放,接着,当脉冲信号呈关闭时,便使活塞15下降而将喷嘴口封闭。然后,将活塞15的上升(喷嘴口的开放)与活塞15的下降(喷嘴口的封闭)设为单位周期,以单位周期的动作吐出一滴液体材料(图6的符号19)。另一方面,当脉冲信号呈关闭状态时,活塞15便不会产生动作,使喷嘴口在一单位周期的期间内受到封闭(图6的符号20)。
另外,也可以调整一单位周期内的开启状态的时间(上升的时间)与关闭状态的时间(下降的时间)。
当沿工件的边缘施行涂布时,控制部12在开始涂布的同时,一边使喷嘴17进行移动,一边对吐出装置13以预设频率发送脉冲信号(19、20),而连续地进行液体材料4的吐出。沿工件边缘吐出的液体材料4利用毛细管现象填充于工件1与基板2间的间隙中。
对吐出装置13所发送的脉冲信号(19、20)的频率设定,根据吐出装置13的机械响应特性与液体材料4的特性而实施。最佳频率因吐出量而异,大多使用例如约100~200赫兹。
若频率有变更,则吐出量等也会有改变,但是吐出量对频率变更的变化特性并非线性,视其条件也会有无法喷射的情况发生。所以,当在同一涂布图案的涂布作业中施行吐出量的修正时,最好一经设定的频率不要有变更。即,本实施例的特征在于:通过调整吐出脉冲与暂停脉冲的比例而施行吐出量的修正,并非依照脉冲信号的频率变更而施行吐出量修正。
[3]以脉冲数调整进行的修正顺序
图7所示是说明本实施例的利用脉冲数调整施行的修正顺序的流程图。
首先,若成为所设定的修正周期,即进行吐出(步骤11),该吐出是由适当涂布长度与适当涂布速度所求得的适当吐出时间,发送适当吐出时间份的包括吐出脉冲与暂停脉冲的多脉冲而进行。接着,测量所吐出的液体材料的重量G1(步骤12)。接着,将适当重量G0与计测重量G1比较(步骤13),利用重量差是否超过容许范围来判定是否需要修正(步骤14)。
若在步骤14中判断为必须修正时,便从适当重量G0与计测重量G1计算出变化率R(=(G1-G0)/G0×100)(步骤15),并判断变化率R的正负(步骤16)。
若变化率R为负时,因为吐出量少于适当重量,因而从存储于控制部的表选择将对应于该变化率的吐出量增加份加权后的设定,并再度设定吐出脉冲与暂停脉冲的数值(步骤17)。
若变化率R为正时,因为吐出量多于适当重量,因而从存储于控制部的表选择将对应于该变化率的吐出量减少份加权后的设定,并再度设定吐出脉冲与暂停脉冲的数值(步骤18)。若设定结束便执行涂布(步骤19)。
作为上述修正顺序的变化例,也可以不以重量差设定容许范围,而是以变化率设定容许范围,而判定修正的有无。在该情况下,并未施行步骤14,而是在步骤15与步骤16间施行判定。
[4]以吐出周期切换位置调整进行的修正顺序
图8所示是说明本实施例的以吐出周期切换位置调整进行的修正顺序的流程图。
首先,若成为所设定的修正周期,即进行吐出(步骤21),该吐出是从适当涂布长度与适当涂布速度所求得的适当吐出时间份,进行适当吐出时间份的吐出(步骤21)。接着,测量所吐出的液体材料的重量G1(步骤22)。接着,比较适当重量G0与计测重量G1(步骤23),利用重量差是否超过容许范围来判定是否需要修正(步骤24)。
若在步骤24中判断为必须修正时,便计算多个涂布区域的长度(步骤25),根据所计算出的长度,再次设定涂布图案内的各涂布区域长度(步骤26)。若设定结束便执行涂布(步骤27)。
作为上述修正顺序的变化例,也可以不以重量差而是利用各涂布区域的长度中任一个比较容许范围,来判定修正的的有无。在该情况下,不施行步骤24,而是在步骤25与步骤26间施行判定。
再者,上述[3]与[4]也可以连续执行。这样的话,即便残留无法以[3]进行修正的部分,仍可由[4]持续进行修正。相反,也可以不执行[4]的从步骤21至步骤24的顺序,而是利用上述[3]中从步骤11至步骤14的结果。并且,也可以先执行上述[3]的步骤18,接着再执行[4]的步骤25后的步骤。这样便可缩短修正作业所耗的时间。
根据以上所述的本实施例的装置,通过存储有以预先运算所规定的调整比率(设定表),便可在不考虑液体材料的性质等情况下进行调整。并且,通过在涂布图案的途中切换多个不同的吐出周期,即便工件形状或对间隙的渗透速度不同,仍可保持稳定填角形状的状态。并且,除了调整脉冲数之外,对切换多个不同的吐出周期的位置进行调整,便可实现修正精度更进一步的提升,从而可以更精密地进行一定量的吐出。
实施例2
[修正量计算的变化例]
在实施方式中,虽然在求取每单位长度的吐出重量Gd之后,再求取各涂布区域的修正后的长度,但是也可以从每单位时间的吐出次数、吐出装置的移动速度、以及一次触发的吐出重量,求取各涂布区域的修正后的长度。以下进行详述。另外,涂布图案与图3相同。
首先,施行从适当涂布长度与适当涂布速度中所求得的适当吐出时间份的吐出,并测量所吐出的液体材料的重量G1。从该计测重量G1求取每一次触发的吐出量w。首先,若得知第一涂布区域的每单位时间的吐出次数Y1、第二涂布区域的每单位时间的吐出次数Y2、以及吐出装置的移动速度V,则计测重量G1便以下式进行计算:
[式5]
此处,L是涂布图案的全长,X1是第一涂布区域的长度。所以,每一次触发的吐出量w便以下式进行计算:
[式6]
若要以上述每一次触发的吐出量w,在不变更各涂布区域的每单位时间的吐出次数Y1、Y2的情况下,吐出适当重量G0,便必须变更各涂布区域的长度。若将经变更后的第一涂布区域的长度设为X1′,则适当重量G0便以下式表示:
[式7]
所以,第一涂布区域的修正后的长度X1′便以下式进行计算:
[式8]
另外,修正后的第二涂布区域的长度X2′是从涂布图案全长L中减去修正后的第一涂布区域的长度X1′,以及将变更为以上述所求得的修正后的第一涂布区域与第二涂布区域的长度的涂布图案设定作为新的涂布图案,与前述的实施方式相同。
另外,当求取吐出重量时,测量预设触发数吐出时的重量,再从该计测重量与触发次数,求取每一次触发的吐出量,便可取代式5与式6。
重量的计测也可以在进行多次计测之后再求取平均值。这样便可求得精度更佳的计测值。
实施例3
[其它的涂布图案例1]
图9所示是沿工件1的外周涂布成L字形时的涂布图案例。在本例中,在实施涂布的二个边的中央附近处分别形成第一涂布区域5,并在二个边相互衔接的角部附近形成第二涂布区域6,并且在第二涂布区域6的对向端分别形成第三涂布区域21。第一涂布区域5至第三涂布区域21对应于第一吐出周期至第三吐出周期。此时,在角部,由于液体材料从二方向渗透以及方向转换等,从而导致液体材料容易滞留。于是,相比于其它吐出周期,通过将第二吐出周期设定为吐出量较少的脉冲组合,便可防止角部的液体材料的滞留,并可形成一定宽度的填角。另外,修正量的计算方法可适用与前述的实施例1以及2同样的计算方法。
在图9的情况下,吐出周期切换位置的调整可以在多个位置执行,但是到底在哪一个位置执行,则配合工件1的形状、工件1在基板上的安装位置、突起状电极(以下称为“凸块”)配置密度等,适当决定最佳位置。例如,通过吐出周期切换位置的调整,当在切换位置处凸块配置密度发生变更时,最好选择凸块配置密度未发生变更的区域实施修正。考虑这样的条件,以涂布形状(填角形状)不会崩溃的方式决定进行伸缩的地方。修正量的计算原则上以一笔(喷嘴下降→涂布→喷嘴上升)单位进行研究,但当在同一地方施行多次重叠涂布时(施行二笔以上的涂布的情况),也可以充分适用本发明。
实施例4
[其它涂布图案例2]
当工件(芯片)1较小等情况而以较少填充量便可完成时,涂布长度也会缩短(填充量较少时,成为涂布对象的边也大多是一边便可完成)。在这样的情况下,几乎也是较小的修正量便可完成,因而也可单独实施以实施方式[4][ii]所示的“吐出周期切换位置的调整”进行的修正。
如前述,以“吐出周期切换位置的调整”所进行的修正,可进行精细的修正,但是当修正量较大时,在各吐出周期期间中必须预先赋予较大的差值,而对涂布形状(主要是线宽)造成影响,因而不是最佳的手段。但是,当较小的修正量便可完成时,利用以“吐出周期切换位置的调整”所进行的修正便可充分地应对,从精度的观点当然较佳。并且,通过单独执行以“吐出周期切换位置的调整”进行的修正,也具有缩短修正所耗的时间的优点。
作为该顺序,在概略地施行吐出重量的计测并判断修正的有无之后,当有必要修正时,与前述同样,计算涂布区域的长度而再次设定涂布图案。即,根据前述的实施方式[4][ii]、实施例1[4]、以及“图8”的流程图所记载顺序而实施。
在本实施例中,当涂布图案的长度为1cm时,以上述顺序实施修正,结果可获得良好的修正结果。
(产业上的可利用性)
本发明可在用以吐出液体材料的各种装置中实施。例如,作为在液体材料远离吐出装置后,与工件接触的形式的吐出方式,可以为:使阀体碰撞阀座,而使液体材料从喷嘴前端飞散吐出的喷射式;使柱塞式柱塞进行移动,接着急遽停止,并同样地从喷嘴前端飞散吐出的柱塞喷射式;以及连续喷射方式或随选方式的喷墨式等。
Claims (10)
1.一种液体材料的填充方法,对基板与在其上所载置的工件的间隙中,利用毛细管现象填充从吐出装置所吐出的液体材料,所述液体材料的填充方法的特征在于包括:
制成由连续的多个涂布区域所构成的涂布图案的工序;
对各涂布区域,将以既定比率组合吐出脉冲数与暂停脉冲数的吐出周期进行多个分配的吐出周期分配工序;以及
在预设的修正周期,计测在修正周期时点从吐出装置的吐出量,并计算吐出量的修正量的修正量计算工序;
此外,还包括吐出量修正工序,该吐出量修正工序是由下述工序构成:
根据以所述修正量计算工序所计算出的修正量,调整所述涂布图案中所含有的吐出脉冲与暂停脉冲数的工序;和/或针对至少所述一涂布区域以及与该涂布区域连续的其它一或二涂布区域的长度,在不改变各涂布区域中每单位时间的吐出量的情况下,进行调整的工序。
2.根据权利要求1所述的液体材料的填充方法,其特征在于,在所述吐出周期分配工序中,所述吐出周期包括有所述多涂布区域所分配到的一吐出周期。
3.根据权利要求1或2所述的液体材料的填充方法,其特征在于,在所述修正量计算工序中,根据一定时间所吐出的液体材料的重量的计测值、与该一定时间的理论值之间的差值,计算出吐出量的修正量。
4.根据权利要求1或2所述的液体材料的填充方法,其特征在于,在所述修正量计算工序中,根据下述计算出吐出量的修正量:一定时间所吐出的液体材料的重量的计测值;该一定时间的理论值;各涂布区域的长度;以及将任意一涂布区域的吐出量设为基准量时,相对于连续的其它一或二涂布区域的基准量的吐出量的比例。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的液体材料的填充方法,其特征在于,在所述吐出量修正工序中,在不改变发送所述吐出脉冲与所述暂停脉冲的频率的情况下,执行吐出量的修正。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的液体材料的填充方法,其特征在于,在所述修正量计算工序以前的工序中,设定用以判断是否执行修正的容许范围,当超越容许范围时便执行修正。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的液体材料的填充方法,其特征在于,所述修正周期根据使用者当作修正周期而输入的时间信息、工件片数、或基板片数来设定。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的液体材料的填充方法,其特征在于,在所述吐出量修正工序中,在不改变吐出装置与工件的相对移动速度、以及涂布图案全长的情况下,执行吐出量的修正。
9.一种装置,其特征在于是涂布装置,所述涂布装置具备有:供应液体材料的液材供应部;具有用以吐出液体材料的吐出口的吐出装置;计量从吐出口所吐出的液体材料的量的计量部;使吐出口与工件进行相对移动的驱动部;以及控制这些动作的控制部;在所述装置中,所述控制部使权利要求1至8中任一项所述的填充方法得以实施。
10.一种程序,其特征在于使涂布装置中的控制部实施权利要求1至8中任一项所述的填充方法,其中所述涂布装置具备有:供应液体材料的液材供应部;具有用以吐出液体材料的吐出口的吐出装置;计量从吐出口所吐出的液体材料的量的计量部;使吐出口与工件进行相对移动的驱动部;以及控制这些动作的控制部。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106094271A (zh) * | 2016-06-22 | 2016-11-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种显示面板切割方法 |
CN110612165A (zh) * | 2018-01-08 | 2019-12-24 | 株式会社Lg化学 | 电极浆料涂覆设备及方法 |
CN110976235A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-10 | 太仓顺鑫涂装机械有限公司 | 一种静电粉末喷淋处理方法及系统 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5779353B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2015-09-16 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料の塗布方法、塗布装置およびプログラム |
JP2016172221A (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-29 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出方法、プログラムおよび膜付きデバイスの製造方法 |
JP6778426B2 (ja) * | 2016-09-20 | 2020-11-04 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料吐出装置 |
JP7031396B2 (ja) * | 2018-03-16 | 2022-03-08 | 株式会社リコー | 液滴吐出手段、液滴形成装置、撹拌装置、及び分注装置 |
CN110349945B (zh) * | 2019-07-15 | 2024-05-24 | 星科金朋半导体(江阴)有限公司 | 一种多芯片的封装结构及其封装方法 |
CN114054235B (zh) * | 2020-07-30 | 2023-05-12 | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 | 焊料喷射设备、方法及装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1575862A (zh) * | 2003-05-23 | 2005-02-09 | 诺德森公司 | 非接触式粘性物质喷射系统 |
WO2008053953A1 (en) * | 2006-11-01 | 2008-05-08 | Musashi Engineering, Inc. | Method, apparatus and program for filling liquid material |
WO2008096721A1 (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-14 | Musashi Engineering, Inc. | 液体材料の充填方法、装置およびプログラム |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19613164C2 (de) * | 1996-04-02 | 1998-06-10 | Keiper Recaro Gmbh Co | Rückenlehne für Fahrzeugsitze |
JP3877038B2 (ja) | 1999-11-10 | 2007-02-07 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体の塗布方法および装置 |
JP2003007737A (ja) | 2001-06-26 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Icチップの封止方法および封止装置 |
JP4868515B2 (ja) * | 2006-11-01 | 2012-02-01 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料の充填方法、装置およびプログラム |
JP5154879B2 (ja) * | 2007-10-01 | 2013-02-27 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料の塗布装置、塗布方法およびプログラム |
JP5280702B2 (ja) * | 2008-02-18 | 2013-09-04 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料の塗布方法、その装置およびそのプログラム |
JP5783670B2 (ja) * | 2009-08-11 | 2015-09-24 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体材料の塗布方法、塗布装置およびプログラム |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1575862A (zh) * | 2003-05-23 | 2005-02-09 | 诺德森公司 | 非接触式粘性物质喷射系统 |
WO2008053953A1 (en) * | 2006-11-01 | 2008-05-08 | Musashi Engineering, Inc. | Method, apparatus and program for filling liquid material |
WO2008096721A1 (ja) * | 2007-02-08 | 2008-08-14 | Musashi Engineering, Inc. | 液体材料の充填方法、装置およびプログラム |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106094271A (zh) * | 2016-06-22 | 2016-11-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种显示面板切割方法 |
CN110612165A (zh) * | 2018-01-08 | 2019-12-24 | 株式会社Lg化学 | 电极浆料涂覆设备及方法 |
CN110976235A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-10 | 太仓顺鑫涂装机械有限公司 | 一种静电粉末喷淋处理方法及系统 |
CN110976235B (zh) * | 2019-12-31 | 2022-04-26 | 苏州智勃凯科技有限公司 | 一种静电粉末喷淋处理方法及系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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