CN114054235B - 焊料喷射设备、方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种焊料喷射设备、方法及装置。其中，该焊料喷射设备包括：压力控制单元，用于对喷头内的压缩空气的压力进行控制；供料单元，用于为喷头提供焊料；供电单元，用于为喷头提供至少两类电压；喷头，与压力控制单元、供料单元以及供电单元连接，用于在压力控制单元控制的压力下，按照与供电单元提供的目标类型的电压对应的目标喷射模式，对供料单元提供的焊料进行喷射，以将微发光二极管键合至显示背板的待修补区域。通过本发明，解决了相关技术中存在的无法精确控制焊料量的问题，能够精确控制焊料量，提高修补制程的准确率。

Description

焊料喷射设备、方法及装置

技术领域

本发明实施例涉及焊接领域，具体而言，涉及一种焊料喷射设备、方法及装置。

背景技术

在相关技术中，在电器元件的组装或修复过程中会涉及到焊接操作，例如，在Micro LED(微发光二极管)显示装置的生产过程中会涉及到焊接操作，但是由于LED芯片的尺寸特别小，因此，Micro LED显示装置转移完成后的修补制程会存在大量的问题。例如，对坏点进行修补或重新绑定时，需要进行点胶作业，即，需要对焊点重新注入导电焊料，如，导电胶或锡膏等。由于芯片P/N电极间的间距已经微小至10um左右，如果点胶量的多少和精度无法精确控制的话，很容易造成P/N电极短路。然而，相关技术中点胶作业的点胶头喷嘴直径无法再微缩，并且，焊料粘稠度不一致等，导致相关技术中的点胶头已经无法对应该制程。

由此可知，在相关技术中存在着无法精准控制焊料量的问题。

针对上述问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供焊料喷射设备、方法及装置，旨在解决相关技术中存在的无法精确控制焊料量的问题。

一种焊料喷射设备，包括：压力控制单元，用于对喷头内的压缩空气的压力进行控制；供料单元，用于为所述喷头提供焊料；供电单元，用于为所述喷头提供至少两类电压，其中，所述至少两类电压用于控制所述喷头按照不同的喷射模式对所述供料单元提供的焊料进行喷射；所述喷头，与所述压力控制单元、所述供料单元以及所述供电单元连接，用于在所述压力控制单元控制的压力下，按照与所述供电单元提供的目标类型的电压对应的目标喷射模式，对所述供料单元提供的焊料进行喷射，以将微发光二极管键合至显示背板的待修补区域，其中，所述至少两类电压包括所述目标类型的电压，所述不同的喷射模式包括所述目标喷射模式；所述待修补区域包括至少一个异常微发光二极管的键合区。

上述焊料喷射设备中，喷头与压力控制单元、供料单元以及供电单元连接，在压力控制单元控制的压力下，按照与供电单元提供的目标类型的电压对应的目标喷射模式，对供料单元提供的焊料进行喷射，由于焊料喷射设备可以根据供电单元提供的电压类型，形成不同类型的喷射模式，进而可以基于不同类型的喷射模式对焊料进行喷射以将微发光二极管键合至显示背板的待修补区域，因此，可以解决相关技术中存在的无法精确控制焊料量的问题，能够精确控制焊料量，提高修补制程的准确率。

可选地，所述至少两类电压包括直流固定电压，以及如下电压中的至少之一：直流脉冲电压、交流电压，其中，当所述目标类型的电压为所述直流固定电压的情况下，所述目标喷射模式为连续锥射流模式；当所述目标类型的电压为所述直流脉冲电压或所述交流电压的情况下，所述目标喷射模式为脉冲锥射流模式。

可选地，在所述目标类型的电压为直流固定电压、且所述目标喷射模式为连续锥射流模式的情况下，所述喷头用于在所述压力控制单元控制的压力下对所述供料单元提供的焊料进行连续喷射；和/或，在所述目标类型的电压为直流脉冲电压或交流电压、且所述目标喷射模式为脉冲锥射流模式的情况下，所述喷头用于在所述压力控制单元控制的压力下对所述供料单元提供的焊料进行脉冲喷射。

可选地，所述焊料喷射设备还包括：第一工作平台，与所述喷头连接，用于控制所述喷头在第一方向上移动。

可选地，所述焊料喷射设备还包括：第二工作平台，用于承载所述显示背板，并控制承载的所述显示背板在第二方向上移动。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种焊料喷射方法，应用于上述任一项焊料喷射设备中，包括：确定用于将所述微发光二极管键合至显示背板的待修补区域的目标焊接类型；基于预设对应关系确定与所述目标焊接类型对应的所述目标喷射模式，其中，所述预设对应关系中对应记录有焊接类型与喷射模式；对所述喷头施加所述目标类型的电压，控制所述喷头按照所述目标喷射模式喷射焊料，以将所述微发光二极管键合至所述显示背板的所述待修补区域，其中，所述目标类型电压用于控制所述喷头按照所述目标喷射模式对所述供料单元提供的焊料进行喷射。

上述焊料喷射方法中，在确定将所述微发光二极管键合至显示背板的待修补区域的焊接类型后，确定出与之对应的目标喷射模式，对喷头施加与焊接类型相对应的电压，以使喷头按照目标喷射模式喷射焊料，将微发光二极管键合至显示背板的待修补区域。由于喷头可以根据所施加的电压类型，形成不同类型的喷射模式，进而可以基于不同类型的喷射模式对焊料进行喷射，因此，可以解决相关技术中存在的无法精确控制焊料量的问题，能够精确控制焊料量，提高修补制程的准确率。

可选地，在所述目标喷射模式为连续锥射流模式的情况下，对所述喷头施加所述目标类型的电压包括：对所述喷头施加直流固定电压；在所述目标喷射模式为脉冲锥射流模式的情况下，对所述喷头施加所述目标类型的电压包括：对所述喷头施加直流脉冲电压或交流电压。

可选地，对所述喷头施加直流固定电压，控制所述喷头按照所述连续锥射流模式喷射焊料包括：确定所述显示背板在第二方向上移动的速度；基于所述显示背板移动的速度以及将所述微发光二极管键合至所述显示背板的所述待修补区域时所需的焊料的宽度调整所述直流固定电压的电压大小。

可选地，对所述喷头施加直流脉冲电压或交流电压，控制所述喷头按照所述脉冲锥射流模式喷射焊料包括：确定所述显示背板在第二方向上移动的速度；基于所述显示背板移动的速度以及将所述微发光二极管键合至所述显示背板的所述待修补区域时所需的焊料的位置的间隔以及所需的焊料的宽度执行以下操作至少之一：调整所述直流脉冲电压或交流电压的电压大小；调整所述直流脉冲电压或交流电压的电压周期。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种焊料喷射装置，用于实现上述任一项上述的焊料喷射方法，包括：第一确定模块，用于确定用于将所述微发光二极管键合至显示背板的待修补区域的目标焊接类型；第二确定模块，用于基于预设对应关系确定与所述目标焊接类型对应的所述目标喷射模式，其中，所述预设对应关系中对应记录有焊接类型与喷射模式；控制模块，用于对所述喷头施加所述目标类型的电压，控制所述喷头按照所述目标喷射模式喷射焊料，以将所述微发光二极管键合至所述显示背板的所述待修补区域，其中，所述目标类型电压用于控制所述喷头按照所述目标喷射模式对所述供料单元提供的焊料进行喷射。

上述焊料喷射装置中，第一确定模块在确定将所述微发光二极管键合至显示背板的待修补区域的焊接类型后，第二确定模块确定出与之对应的目标喷射模式，控制模块对喷头施加与焊接类型相对应的电压，以使喷头按照目标喷射模式喷射焊料，以将微发光二极管键合至显示背板的待修补区域。由于喷头可以根据控制模块所施加的电压类型，形成不同类型的喷射模式，进而可以基于不同类型的喷射模式对焊料进行喷射，因此，可以解决相关技术中存在的无法精确控制焊料量的问题，能够精确控制焊料量，提高修补制程的准确率。

附图说明

图1是相关技术中Micro LED显示芯片电极面俯视图；

图2是相关技术中P/N电极短路示意图；

图3是根据本发明实施例的焊料喷射设备的结构框图；

图4是根据本发明可选实施例的供电单元提供的电压波形图；

图5是根据本发明可选实施例的脉冲锥射流模式示意图；

图6是根据本发明可选实施例的连续锥射流模式示意图；

图7是根据本发明可选实施例的喷头电荷分布图；

图8是根据本发明可选实施例的锥射流电荷分布图；

图9是根据本发明可选实施例的泰勒锥尖端液体喷射示意图

图10是根据本发明可选实施例的液滴受力示意图；

图11是根据本发明可选实施例的X-Y工作平台示意图；

图12是本发明实施例的一种焊料喷射方法的移动终端的硬件结构框图；

图13是根据本发明实施例的焊料喷射方法的流程图；

图14是根据本发明可选实施例的坏点示意图；

图15是根据本发明可选实施例的激光加热焊料示意图；

图16是根据本发明可选实施例的利用吸嘴去除坏点LED示意图；

图17是根据本发明可选实施例的利用脉冲锥射流模式进行再次注入焊料示意图；

图18是根据本发明可选实施例的将显示背板上的缺失位置进行修补示意图；

图19是根据本发明可选实施例的显示背板俯视图；

图20是根据本发明可选实施例的显示背板剖面图；

图21是根据本发明可选实施例的利用激光移除需修复位置的异物示意图；

图22是根据本发明可选实施例的利用连续锥射流模式进行显示背板线路修复示意图；

图23是根据本发明可选实施例的对完成线路修补的显示背板进行再次检测示意图；

图24是根据本发明实施例的焊料喷射装置的结构框图。

附图标记说明：

102-P电极；104-N电极；202-点胶头；204-点胶头喷嘴；206-焊料；208-显示背板；210-P型接触电极；212-N型接触电极；214-P/N电极短路；302-压力控制单元；304-供料单元；306-供电单元；308-喷头；502-高压电源；506-导电胶；702-泰勒锥；802-锥射流；902-泰勒锥尖端溶液喷射；1102-Z向工作平台；1104-X-Y向工作平台；1602-吸嘴；1902-线路断路位置；2302-线路修补完成位置。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

现有方案的问题在于，由于部分电器元件的尺寸特别小，例如LED芯片的尺寸特别小，而点胶头喷嘴204的直径是固定的，无法进行微缩，因此，在对Micro LED显示装置转移完成后修补时，点胶量的多少和精度无法精确的控制，容易导致P电极12、N电极14短路，其中，Micro LED显示芯片电极面俯视图可参见附图1，如图1所示，a表示电极距离，由于点胶量的精度无法精确控制而导致的P电极12、N电极14短路示意图可参见附图2，如图2所示，当点胶头202的点胶头喷嘴204向显示背板208中的N型接触电极212喷射焊料206时，由于点胶量的多少和精度无法精确控制，因此，会造成焊料206将P型接触电极210与N型接触电极212短接，即形成P/N型电极短路214。

基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

在本实施例中提供了一种焊料喷射设备，图3是根据本发明实施例的焊料喷射设备的结构框图，如图3所示，该焊料喷射设备包括：

压力控制单元302，用于对喷头308内的压缩空气的压力进行控制；

供料单元304，用于为所述喷头308提供焊料；

供电单元306，用于为所述喷头308提供至少两类电压，其中，所述至少两类电压用于控制所述喷头308按照不同的喷射模式对所述供料单元304提供的焊料进行喷射；

所述喷头308，与所述压力控制单元302、所述供料单元304以及所述供电单元306连接，用于在所述压力控制单元302控制的压力下，按照与所述供电单元306提供的目标类型的电压对应的目标喷射模式，对所述供料单元304提供的焊料进行喷射，以将微发光二极管键合至显示背板208的待修补区域，其中，所述至少两类电压包括所述目标类型的电压，所述不同的喷射模式包括所述目标喷射模式；所述待修补区域包括至少一个异常微发光二极管的键合区。

在上述实施例中，焊料206可以是导电银浆、锡膏或者导电胶506等；喷头308可以由导电材质制成，供电单元306可以为高压电源502，喷头308可以与高压电源502的正极相连。喷头308可以根据不同类型的电压执行不同的喷射模式对焊料206进行喷射，将微发光二极管键合至显示背板208的待修补区域完成对背板的修补。其中，喷射模式可以包括脉冲锥射流模式或连续锥射流模式等，待修补区域可以包括一个异常微发光二极管的键合区，还可以包括多个异常微发光二极管的键合区。

上述焊料喷射设备中，喷头308与压力控制单元302、供料单元304以及供电单元306连接，在压力控制单元302控制的压力下，按照与供电单元306提供的目标类型的电压对应的目标喷射模式，对供料单元304提供的焊料206进行喷射，由于焊料喷射设备可以根据供电单元306提供的电压类型，形成不同类型的喷射模式，进而可以基于不同类型的喷射模式对焊料206进行喷射以将微发光二极管键合至显示背板208的待修补区域，因此，可以解决相关技术中存在的无法精确控制焊料量的问题，能够精确控制焊料量，提高修补制程的准确率。

在一个可选的实施例中，所述至少两类电压包括直流固定电压，以及如下电压中的至少之一：直流脉冲电压、交流电压，其中，当所述目标类型的电压为所述直流固定电压的情况下，所述目标喷射模式为连续锥射流模式；当所述目标类型的电压为所述直流脉冲电压或所述交流电压的情况下，所述目标喷射模式为脉冲锥射流模式。在本实施例中，供电单元306至少为喷头308提供两类电压，一类是直流固定电压，当供电单元306提供的电压是直流固定电压时，喷头308的喷射模式可以为连续锥射流模式。一类是直流脉冲电压或交流电压，当供电单元306提供的电压是直流脉冲电压或交流电压时，喷头308的喷射模式可以为脉冲锥射流模式。根据高压电源502输入的电压模式不同，实现两种不同的工作模式(对应于上述的喷射模式，即，脉冲锥射流和连续锥射流模式)，不同的工作模式可对应不同的修复工艺。其中，供电单元306提供的电压波形图可以参见附图4。

在上述实施例中，脉冲锥射流模式示意图可参见附图5，如图5所示，当高压电源502输入电压为直流脉冲电压和交流电压时，点胶工作模式为脉冲锥射流模式，喷头308喷射的导电胶506为单点的，适用于单点点胶作业(对P/N电极注入导电胶506属于单点点胶)。连续锥射流模式示意图可参见附图6，如图6所示，当高压电源502输入电压为直流高电压时，喷头308喷射的导电胶506为线状，由此可知，当高压电源502输入电压为直流高电压时，点胶工作模式为连续锥射流模式，适用于显示背板208上的线路修复。线路修补过程中具有自对正效应。自对正效应的作用下，允许设备在线路修补过程中在可能的范围内偏移，降低对设备精度需求。即，当喷头308在喷射过程中受设备机械精度等影响而发生偏移时，喷射微滴仍朝向已喷射实体结构表面沉积。这是因为尽管喷头308位置发生偏移，但已喷射实体相对显示背板208具有一定高度，此时，喷头308与实体表面之间静电感应作用最强，这就使得微滴受电场力偏向实体喷射，对正效应允许偏移量范围内可以继续原位喷射。

在一个可选的实施例中，在所述目标类型的电压为直流固定电压、且所述目标喷射模式为连续锥射流模式的情况下，所述喷头308用于在所述压力控制单元302控制的压力下对所述供料单元304提供的焊料206进行连续喷射；和/或，在所述目标类型的电压为直流脉冲电压或交流电压、且所述目标喷射模式为脉冲锥射流模式的情况下，所述喷头308用于在所述压力控制单元302控制的压力下对所述供料单元304提供的焊料206进行脉冲喷射。在本实施例中，当目标类型的电压为直流固定电压，且目标喷射模式为连续锥射流模式下，喷头308在压力控制单元302控制的压力下，对焊料206进行连续喷射。或者，当目标类型的电压为直流脉冲电压或交流电压、且目标喷射模式为脉冲锥射流模式的情况下，喷头308在压力控制单元302控制的压力下对焊料206进行脉冲喷射。以目标类型的电压为直流脉冲电压为例，其工作原理如下：

将喷头308与高压脉冲电源(对应于上述直流脉冲电压)正极连接，无需接地。即，利用静电感应作用激发(诱导)喷射所需电场。在喷头308上施加高电压使其具有高电势，当喷头308接近或者靠近显示背板208时，带正电的喷头308将与基板出现静电感应作用，导致基板表面和内部的电荷发生迁移，基板的电荷出现重新分布，负电荷分布在基板上表面，正电荷被排斥移动到远离喷头308的基板下表面。其中，喷头308电荷分布图可参见附图7，如图7所示，基板内部电荷位置的变化将影响原有的电场，由于受到基板上表面负电荷的吸引，喷头308与基板间的电场将增大。在电场力F4作用下喷头308处的液(熔)体(对应于上述焊料206)被拉伸形成泰勒锥702，随着电压增大出现锥射流喷射，焊料206喷射沉积到基板上。当对喷头308处施加负极高压时，喷嘴液(熔)滴内部及基板表面电荷发生相反现象，所形成电场仍将驱动焊料206喷射至目标衬底(显示基板)上。其中，锥射流802电荷分布图可参见附图8。具体工作过程是：

(1)首先在喷头308与基板间形成稳定的电场，在气压作用(对应于上述压力控制单元302控制的压力)下到达点胶头喷嘴204末端的微液(熔)滴受到电场的影响，微滴被极化并在其表面聚集正电荷。

(2)在电场力、黏滞力、表面张力等多个力作用下，焊料206微滴被逐渐拉伸变形，形成泰勒锥702。

(3)一旦电场力(静电力)F4超过液(熔)体表面张力F5，泰勒锥702尖端的液(熔)体将出现喷射，形成非常微细的射流，射流尺寸通常比喷头308内径低1～2个数量级；其中，泰勒锥尖端液体喷射902示意图可参见附图9，液滴受力示意图可参见附图10，如图10所示，焊料206受向下的重力F1、压力F2和电场力F4，向上的粘滞力F3，以及表面张力F5的作用。

(4)已喷射出来的液(熔)体在表面张力作用下出现破裂，分裂成极小的微滴，沉积在基板上或者显示基板P/N电极结构上。

(5)通过精确控制工作台的移动以及配合喷头308喷射的频率的控制，实现微滴(焊料206)在基板上的精准沉积/堆积。

在一个可选的实施例中，所述焊料喷射设备还包括：第一工作平台，与所述喷头308连接，用于控制所述喷头308在第一方向上移动。在本实施例中，第一工作平台可以是Z向工作平台1102，可以带动喷头308进行Z向(即，上下)运动。

在一个可选的实施例中，所述焊料喷射设备还包括：第二工作平台，用于承载所述显示背板208，并控制承载的所述显示背板208在第二方向上移动。在本实施例中，第二工作台可以X-Y向工作平台1104，显示背板208放置载台，并可沿X-Y方向(即，前后左右方向)移动。其中，X-Y工作平台1104示意图可参见附图11。

本申请实施例中所提供的方法实施例可以在移动终端、计算机终端或者类似的运算装置中执行。以运行在移动终端上为例，图12是本发明实施例的一种焊料喷射方法的移动终端的硬件结构框图。如图12所示，移动终端可以包括一个或多个(图12中仅示出一个)处理器1202(处理器1202可以包括但不限于微处理器MCU或可编程逻辑器件FPGA等的处理装置)和用于存储数据的存储器1204，其中，上述移动终端还可以包括用于通信功能的传输设备1206以及输入输出设备1208。本领域普通技术人员可以理解，图12所示的结构仅为示意，其并不对上述移动终端的结构造成限定。例如，移动终端还可包括比图12中所示更多或者更少的组件，或者具有与图12所示不同的配置。

存储器1204可用于存储计算机程序，例如，应用软件的软件程序以及模块，如本发明实施例中的焊料喷射方法对应的计算机程序，处理器1202通过运行存储在存储器1204内的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器1204可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器1204可进一步包括相对于处理器1202远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至移动终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

传输装置1206用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括移动终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置1206包括一个网络适配器(Network Interface Controller，简称为NIC)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输装置1206可以为射频(Radio Frequency，简称为RF)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。

在本实施例中提供了一种焊料喷射方法，图13是根据本发明实施例的焊料喷射方法的流程图，如图13所示，该流程包括：

S1302，确定用于将所述微发光二极管键合至显示背板208的待修补区域的目标焊接类型；

S1304，基于预设对应关系确定与所述目标焊接类型对应的所述目标喷射模式，其中，所述预设对应关系中对应记录有焊接类型与喷射模式；

S1306，对所述喷头308施加所述目标类型的电压，控制所述喷头308按照所述目标喷射模式喷射焊料，以将所述微发光二极管键合至所述显示背板208的所述待修补区域，其中，所述目标类型电压用于控制所述喷头308按照所述目标喷射模式对所述供料单元304提供的焊料206进行喷射。

在上述实施例中，目标焊接类型可以包括坏点修复类型，显示背板208修复等。目标喷射模式可以包括脉冲锥射流模式或连续锥射流模式等。预设的对应关系可以是坏点修复类型可以采用脉冲锥射流模式，显示背板208修复采用连续锥射流模式。在确定目标喷射模式后，可以根据目标喷射模式选择确定目标类型的电压。

在上述实施例中，当目标焊接类型为坏点修复类型，坏点LED修复的步骤如下：

步骤1，对转移完成的显示背板208进行点灯检测，确认坏点LED1402，准备使用激光切割机去除坏点LED1402；并用激光搭配机械进行坏点LED1402去除。其中，坏点LED1402示意图可参见附图14，可以认为图14中第4个LED为坏点LED1402。

步骤2，激光加热焊料206以后，使用机械方式(机械手搭配吸嘴1602)方式将坏点LED1402去除。其中，激光加热焊料206示意图可参见附图15，利用吸嘴去除坏点LED1402示意图可参见附图16。

步骤3，利用激光去除坏点LED1402下的焊料206，并且利用脉冲锥射流模式进行再次注入焊料206。其中，利用脉冲锥射流模式进行再次注入焊料206示意图可参见附图17。

步骤4，焊料206注入完成后重新进行对应位置的芯片转移，将显示背板208上的缺失位置进行修补。其中，将显示背板208上的缺失位置进行修补示意图可参见附图18。

当目标焊接类型为显示背板208修复类型时，显示背板208修复步骤如下：

步骤1，检测设备确认显示背板208线路断路位置1902(如俯视图所示显示背板208电路非实际电路，只是为了形象说明)。其中，显示背板208俯视图可参见附图19，显示背板208剖面图可参见附图20。

步骤2，激光移除需修复位置的异物，提高修复后导电胶506与显示基板的粘附性。其中，利用激光移除需修复位置的异物示意图可参见附图21。

步骤3，利用连续锥射流模式进行显示背板208线路修复。其中，利用连续锥射流模式进行显示背板208线路修复示意图可参见附图22。

步骤4，对完成线路修补的显示背板208进行再次检测。其中，对完成线路修补的显示背板208示意图可参见附图23，如图23所示，2302为线路修补完成位置。

上述焊料喷射方法中，在确定将所述微发光二极管键合至显示背板208的待修补区域的焊接类型后，确定出与之对应的目标喷射模式，对喷头308施加与焊接类型相对应的电压，以使喷头308按照目标喷射模式喷射焊料206，将微发光二极管键合至显示背板208的待修补区域。由于喷头308可以根据所施加的电压类型，形成不同类型的喷射模式，进而可以基于不同类型的喷射模式对焊料206进行喷射，因此，可以解决相关技术中存在的无法精确控制焊料量的问题，能够精确控制焊料量，提高修补制程的准确率。

在一个可选的实施例中，在所述目标喷射模式为连续锥射流模式的情况下，对所述喷头308施加所述目标类型的电压包括：对所述喷头308施加直流固定电压；在所述目标喷射模式为脉冲锥射流模式的情况下，对所述喷头308施加所述目标类型的电压包括：对所述喷头308施加直流脉冲电压或交流电压。在本实施例中，当喷射模式为脉冲锥射流模式时，目标类型电源可以为直流脉冲电压和交流电压，当喷射模式为连续锥射流模式时，目标类型电源可以为直流高电压。根据高压电源502输入的电压模式不同，实现两种不同的工作模式(脉冲锥射流和连续锥射流模式)，可对应不同的修复工艺。其中，电压波形图可以参见附图4。

在一个可选的实施例中，对所述喷头308施加直流固定电压，控制所述喷头308按照所述连续锥射流模式喷射焊料206包括：确定所述显示背板208在第二方向上移动的速度；基于所述显示背板208移动的速度以及将所述键合至所述显示背板208上的所述待修补区域时所需的焊料206的宽度调整所述直流固定电压的电压大小。在本实施例中，在确定显示背板208在第二方向上的移动速度后，可以根据将微发光二极管键合至显示背板208的待修补区域时所需的焊料206的宽度以及移动速度调整直流固定电压的大小。其中，第二方向可以为X-Y方向，即可以控制喷头308在前后左右方向运动。

在一个可选的实施例中，对所述喷头308施加直流脉冲电压或交流电压，控制所述喷头308按照所述脉冲锥射流模式喷射焊料206包括：确定所述显示背板208在第二方向上移动的速度；基于所述显示背板208移动的速度以及将所述微发光二极管键合至所述显示背板208的所述待修补区域时所需的焊料206的位置的间隔以及所需的焊料206的宽度执行以下操作至少之一：调整所述直流脉冲电压或交流电压的电压大小；调整所述直流脉冲电压或交流电压的电压周期。在本实施例中，当喷射模式为脉冲锥射流模式时，可以在确定显示背板208在第二方向上移动的速度后，基于速度和将所述微发光二极管键合至所述显示背板208的所述待修补区域时所需的焊料206的位置的间隔及待承载焊料206的宽度调节电压的大小或电压的周期。

在前述实施例中，利用电场力(静电力)进行焊料206喷射，可对宽粘度范围的焊料206进行点胶；根据高压电源502输入的电压模式不同，实现两种不同的工作模式(脉冲锥射流和连续锥射流模式)，可对应不同的修复工艺。

在本实施例中提供了一种焊料喷射装置，图24是根据本发明实施例的焊料喷射装置的结构框图，如图24所示，该焊料喷射装置包括：

第一确定模块2402，用于确定用于将所述微发光二极管键合至显示背板208的待修补区域的目标焊接类型；

第二确定模块2404，用于基于预设对应关系确定与所述目标焊接类型对应的所述目标喷射模式，其中，所述预设对应关系中对应记录有焊接类型与喷射模式；

控制模块2406，用于对所述喷头308施加所述目标类型的电压，控制所述喷头308按照所述目标喷射模式喷射焊料206，以将所述微发光二极管键合至所述显示背板208的所述待修补区域，其中，所述目标类型电压用于控制所述喷头308按照所述目标喷射模式对所述供料单元304提供的焊料206进行喷射。

在一个可选的实施例中，所述控制模块2406可以通过如下方式实现在所述目标喷射模式为连续锥射流模式的情况下，对所述喷头308施加所述目标类型的电压：对所述喷头308施加直流固定电压；所述控制模块2406可以通过如下方式实现在所述目标喷射模式为脉冲锥射流模式的情况下，对所述喷头308施加所述目标类型的电压：对所述喷头308施加直流脉冲电压或交流电压。

在一个可选的实施例中，所述控制模块2406可以通过如下方式实现对所述喷头308施加直流固定电压，控制所述喷头308按照所述连续锥射流模式喷射焊料206：确定所述显示背板208在第二方向上移动的速度；基于所述显示背板208移动的速度以及将所述微发光二极管键合至所述显示背板208的所述待修补区域时所需的焊料206的宽度调整所述直流固定电压的电压大小。

在一个可选的实施例中，所述控制模块2406可以通过如下方式实现对所述喷头308施加直流脉冲电压或交流电压，控制所述喷头308按照所述脉冲锥射流模式喷射焊料206：确定所述显示背板208在第二方向上移动的速度；基于所述显示背板208移动的速度以及将所述微发光二极管键合至所述显示背板208上的的所述待修补区域时所需的焊料206的位置的间隔以及所需的焊料206的宽度执行以下操作至少之一：调整所述直流脉冲电压或交流电压的电压大小；调整所述直流脉冲电压或交流电压的电压周期。

需要说明的是，上述各个模块是可以通过软件或硬件来实现的，对于后者，可以通过以下方式实现，但不限于此：上述模块均位于同一处理器中；或者，上述各个模块以任意组合的形式分别位于不同的处理器中。

本发明的实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。

在一个示例性实施例中，上述计算机可读存储介质可以包括但不限于：U盘、只读存储器(Read-Only Memory，简称为ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称为RAM)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储计算机程序的介质。

本发明的实施例还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，该存储器中存储有计算机程序，该处理器被设置为运行计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。

在一个示例性实施例中，上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备，其中，该传输设备和上述处理器连接，该输入输出设备和上述处理器连接。

本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及示例性实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。

显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种焊料喷射设备，其特征在于，包括：

压力控制单元，用于对喷头内的压缩空气的压力进行控制；

供料单元，用于为所述喷头提供焊料；

供电单元，用于为所述喷头提供至少两类电压，其中，所述至少两类电压用于控制所述喷头按照不同的喷射模式对所述供料单元提供的焊料进行喷射；

所述喷头，与所述压力控制单元、所述供料单元以及所述供电单元连接，用于在所述压力控制单元控制的压力下，按照与所述供电单元提供的目标类型的电压对应的目标喷射模式，对所述供料单元提供的焊料进行喷射，以将微发光二极管键合至显示背板的待修补区域，其中，所述至少两类电压包括所述目标类型的电压，所述不同的喷射模式包括所述目标喷射模式；所述待修补区域包括至少一个异常微发光二极管的键合区；

其中，所述至少两类电压包括直流固定电压，以及如下电压中的至少之一：直流脉冲电压、交流电压，其中，当所述目标类型的电压为所述直流固定电压的情况下，所述目标喷射模式为连续锥射流模式；当所述目标类型的电压为所述直流脉冲电压或所述交流电压的情况下，所述目标喷射模式为脉冲锥射流模式；

不同的所述目标喷射模式对应不同的修复工艺，所述连续锥射流模式用于在所述显示背板的所述待修补区域进行线路修复，所述脉冲锥射流模式用于在所述显示背板的所述待修补区域进行单点点胶修复。

2.根据权利要求1所述的焊料喷射设备，其特征在于，

在所述目标类型的电压为直流固定电压、且所述目标喷射模式为连续锥射流模式的情况下，所述喷头用于在所述压力控制单元控制的压力下对所述供料单元提供的焊料进行连续喷射；和/或

在所述目标类型的电压为直流脉冲电压或交流电压、且所述目标喷射模式为脉冲锥射流模式的情况下，所述喷头用于在所述压力控制单元控制的压力下对所述供料单元提供的焊料进行脉冲喷射。

3.根据权利要求1所述的焊料喷射设备，其特征在于，所述焊料喷射设备还包括：

第一工作平台，与所述喷头连接，用于控制所述喷头在第一方向上移动。

4.根据权利要求1所述的焊料喷射设备，其特征在于，所述焊料喷射设备还包括：

第二工作平台，用于承载所述显示背板，并控制承载的所述显示背板在第二方向上移动。

5.一种焊料喷射方法，其特征在于，应用于权利要求1至4中任一项所述的焊料喷射设备中，包括：

确定用于将所述微发光二极管键合至显示背板的待修补区域的目标焊接类型；

基于预设对应关系确定与所述目标焊接类型对应的所述目标喷射模式，其中，所述预设对应关系中对应记录有焊接类型与喷射模式；

对所述喷头施加所述目标类型的电压，控制所述喷头按照所述目标喷射模式喷射焊料，以将所述微发光二极管键合至所述显示背板的所述待修补区域，其中，所述目标类型电压用于控制所述喷头按照所述目标喷射模式对所述供料单元提供的焊料进行喷射；

其中，在所述目标喷射模式为连续锥射流模式的情况下，对所述喷头施加所述目标类型的电压包括：对所述喷头施加直流固定电压；在所述目标喷射模式为脉冲锥射流模式的情况下，对所述喷头施加所述目标类型的电压包括：对所述喷头施加直流脉冲电压或交流电压；

不同的所述目标喷射模式对应不同的修复工艺，所述连续锥射流模式用于在所述显示背板的所述待修补区域进行线路修复，所述脉冲锥射流模式用于在所述显示背板的所述待修补区域进行单点点胶修复。

6.根据权利要求5所述的焊料喷射方法，其特征在于，对所述喷头施加直流固定电压，控制所述喷头按照所述连续锥射流模式喷射焊料包括：

确定所述显示背板在第二方向上移动的速度；

基于所述显示背板移动的速度以及将所述微发光二极管键合至所述显示背板的所述待修补区域时所需的焊料的宽度调整所述直流固定电压的电压大小。

7.根据权利要求5所述的焊料喷射方法，其特征在于，对所述喷头施加直流脉冲电压或交流电压，控制所述喷头按照所述脉冲锥射流模式喷射焊料包括：

确定所述显示背板在第二方向上移动的速度；

基于所述显示背板移动的速度以及将所述微发光二极管键合至所述显示背板的所述待修补区域时所需的焊料的位置的间隔以及所需的焊料的宽度执行以下操作至少之一：

调整所述直流脉冲电压或交流电压的电压大小；

调整所述直流脉冲电压或交流电压的电压周期。

8.一种焊料喷射装置，其特征在于，用于实现权利要求5至7中任一项所述的焊料喷射方法，包括：

第一确定模块，用于确定用于将所述微发光二极管键合至显示背板的待修补区域的目标焊接类型；

第二确定模块，用于基于预设对应关系确定与所述目标焊接类型对应的所述目标喷射模式，其中，所述预设对应关系中对应记录有焊接类型与喷射模式；

控制模块，用于对所述喷头施加所述目标类型的电压，控制所述喷头按照所述目标喷射模式喷射焊料，以将所述微发光二极管键合至所述显示背板的所述待修补区域，其中，所述目标类型电压用于控制所述喷头按照所述目标喷射模式对所述供料单元提供的焊料进行喷射；

其中，所述控制模块用于在所述目标喷射模式为连续锥射流模式的情况下，对所述喷头施加直流固定电压；在所述目标喷射模式为脉冲锥射流模式的情况下，对所述喷头施加直流脉冲电压或交流电压；

不同的所述目标喷射模式对应不同的修复工艺，所述连续锥射流模式用于在所述显示背板的所述待修补区域进行线路修复，所述脉冲锥射流模式用于在所述显示背板的所述待修补区域进行单点点胶修复。

Images