CN101813840A

CN101813840A - 修补方法以及主动元件阵列基板

Info

Publication number: CN101813840A
Application number: CN 201010156557
Authority: CN
Inventors: 蔡东璋
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Corp
Priority date: 2010-04-07
Filing date: 2010-04-07
Publication date: 2010-08-25

Abstract

本发明提供一种修补方法以及主动元件阵列基板。主动元件阵列基板包括基板、扫描线、数据线、主动元件、像素电极以及共通线，至少其中一扫描线具有一断线瑕疵，扫描线与数据线彼此交错以于基板上定义出子像素区域，主动元件与对应的扫描线及数据线电连接，各像素电极位于其中一子像素区域内，并分别与其中一主动元件电连接。所述修补方法包括：切除邻近于断线瑕疵的其中一共通线，以形成一与共通线电绝缘的切除区块；以及令切除区块以及具有断线瑕疵的扫描线与断线瑕疵两侧的二主动元件焊接，以使切除区块与具有断线瑕疵的扫描线电连接。本发明的修补方法可以在不影响开口率的情况下，对主动元件阵列基板进行修补。

Description

修补方法以及主动元件阵列基板

技术领域

本发明关于一种主动元件阵列基板，且特别关于一种主动元件阵列基板的修补方法。

背景技术

针对多媒体社会的急速进步，多半受惠于半导体元件或人机显示装置的飞跃性进步。就显示器而言，阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)因具有优异的显示品质与其经济性，一直独占近年来的显示器市场。然而，对于个人在桌上操作多数终端机/显示器装置的环境，或是以环保的观点切入，若以节省能源的潮流加以预测阴极射线管因空间利用以及能源消耗上仍存在很多问题，而对于轻、薄、短、小以及低消耗功率的需求无法有效提供解决之道。因此，具有高画质、空间利用效率佳、低消耗功率、无辐射等优越特性的薄膜晶体管液晶显示面板(TFT-LCD panel)已逐渐成为市场主流，其中又以高解析度的薄膜晶体管液晶显示面板备受关注。

在高解析度的薄膜晶体管液晶显示面板中，扫描线数量的增加已成为趋势，但为了顾及面板的开口率(aperture ratio)，在一般的高解析度的薄膜晶体管液晶显示面板中，并无用以修补扫描线断线的修补线设计，因此当扫描线发生断线瑕疵(open defect)时，面板多半需报废，造成成本的大幅提高。

发明内容

本发明的目的在于在不影响开口率的情况下，对主动元件阵列基板进行修补。为此，本发明提供一种主动元件阵列基板的修补方法以及经过修补后的主动元件阵列基板。

本发明提供一种修补方法，其适于修补一主动元件阵列基板。主动元件阵列基板包括一基板、多条扫描线、多条数据线、多个主动元件、多个像素电极以及多条共通线，至少其中一条扫描线具有一断线瑕疵(open defect)，扫描线与数据线彼此交错以于基板上定义出多个子像素区域，主动元件与其中一条扫描线以及其中一条数据线电连接，各个像素电极位于其中一个子像素区域内，并与其中一个主动元件电连接。此修补方法包括：切除邻近于断线瑕疵的其中一条共通线，以形成一与共通线电绝缘的切除区块；以及令切除区块以及具有断线瑕疵的扫描线与断线瑕疵两侧的二主动元件焊接，以使切除区块与具有断线瑕疵的扫描线电连接。

在本发明的一实施例中，前述的主动元件具有一栅极、一源极以及一漏极，源极与其中一条数据线电连接，漏极与其中一个像素电极电连接，而令切除区块以及具有断线瑕疵的扫描线与断线瑕疵两侧的二主动元件焊接的方法包括：令切除区块以及具有断线瑕疵的扫描线与断线瑕疵两侧的二主动元件的二漏极焊接。

在本发明的一实施例中，令切除区块以及具有断线瑕疵的扫描线与断线瑕疵两侧的二主动元件焊接的方法包括激光焊接(laser welding)。

在本发明的一实施例中，切除邻近于断线瑕疵的其中一条共通线的方法包括激光切除工艺(laser cutting)。

本发明提供一种主动元件阵列基板，其包括一基板、多条扫描线、多条数据线、多个主动元件、多个像素电极以及多条共通线。扫描线配置于基板上，且至少其中一条扫描线具有一断线瑕疵。数据线配置于基板上，扫描线与数据线彼此交错以于基板上定义出多个子像素区域。主动元件配置于基板上，并与其中一条扫描线以及其中一条数据线电连接。像素电极配置于基板上，各个像素电极位于其中一个子像素区域内，并分别与其中一个主动元件电连接。共通线配置于基板上，至少其中一条共通线具有一邻近于断线瑕疵的切除区块，其中切除区块以及具有断线瑕疵的扫描线与断线瑕疵两侧的二主动元件焊接，以使切除区块与具有断线瑕疵的扫描线电连接。

在本发明的一实施例中，前述的各个主动元件具有一栅极、一源极以及一漏极，源极与其中一条数据线电连接，而漏极与其中一个像素电极电连接。

在本发明的一实施例中，前述的切除区块以及具有断线瑕疵的扫描线与断线瑕疵两侧的二主动元件的二漏极焊接。

在本发明的一实施例中，前述的各个漏极分别与其中一条共通线重叠。

在本发明的一实施例中，前述的共通线位于像素电极下方。

基于上述，由于本发明将部分的共通线切除以作为修补线之用，因此本发明的修补方法可以在不影响开口率的情况下，对主动元件阵列基板进行修补。

附图说明

图1为本发明一实施例的主动元件阵列基板的示意图。

图2为图1的主动元件阵列基板经过修补的后的示意图。

附图标号

100、100’：主动元件阵列基板

110：基板

120：扫描线

130：数据线

140：主动元件

140G：栅极

140S：源极

140D：漏极

150：像素电极

160：共通线

D：断线瑕疵

C：切除区块

R：子像素区域

C1、C2、C3、C4、C5、C6：切除线

W1、W2、W3、W4：焊接点

BR：桥接导体

具体实施方式

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

图1为本发明一实施例的主动元件阵列基板的示意图，而图2为图1的主动元件阵列基板经过修补的后的示意图。请同时参照图1与图2，本实施例的修补方法适于修补图1中的主动元件阵列基板100，以提升主动元件阵列基板100的制造成品率提升。如图1所示，主动元件阵列基板100包括一基板110、多条扫描线120、多条数据线130、多个主动元件140、多个像素电极150以及多条共通线160，扫描线120与数据线130彼此交错以于基板110上定义出多个子像素区域R，主动元件140与其中一条扫描线120以及其中一条数据线130电连接，各个像素电极150位于其中一个子像素区域R内，并与其中一个主动元件140电连接。此外，本实施例的共通线160例如是位于像素电极150下方，以与像素电极150耦合形成储存电容。

在本实施例中，主动元件140具有一栅极140G、一源极140S以及一漏极140D，源极140S与其中一条数据线130电连接，漏极140D与其中一个像素电极150电连接。

由图1与图2可清楚得知，本实施例的主动元件阵列基板100中不具有额外的修补线(repair line)，因此本实施例的主动元件阵列基板100具有高开口率。

当扫描线120因工艺控制不当或是其他因素而产生断线瑕疵D时，通过本实施例的修补方法能够在不影响开口率的情况下，有效地降低面板报废的机率，进而降低制造成本。以下将结合图2针对主动元件阵列基板100’的修补方法作进一步的说明。

请参照图2，当其中一条或多条扫描线120因工艺控制不当或是其他因素而产生断线瑕疵D时，本实施例以断线瑕疵D附近的其中一条共通线160作为修补线，以使具有断线瑕疵D的一条或多条扫描线120能够恢复正常功能。举例而言，本实施例可先切除邻近于断线瑕疵D的共通线160，以形成一与共通线160电绝缘的切除区块C，之后，通过焊接的方式使切除区块C与断线瑕疵D两侧的二主动元件140电连接，并通过焊接的方式使具有断线瑕疵D的扫描线120与断线瑕疵D两侧的二主动元件140电连接。在经过上述的焊接之后，切除区块C会与具有断线瑕疵D的扫描线120电连接。值得注意的是，在本发明的其他实施例中，亦可先进行焊接的动作，再进行切除的动作，同样可以达到相同的修补效果。

由图2可以清楚得知，为了形成与共通线160电绝缘的切除区块C，本实施例沿着切除线C1、C2、C3、C4进行激光切除工艺，以使切除区块C能够与共通线160分离。详言之，沿着切除线C1、C2进行的激光切除工艺主要是用以将共通线160切断。此外，由于共通线160彼此的间是通过多个桥接导体BR电连接，故沿着切除线C3、C4进行的激光切除工艺主要是用以切断部分的桥接导体BR。在沿着切除线C1、C2、C3、C4进行完激光切除工艺的后，切除区块C便可以被当作修补线来使用。为了使藉由扫描线120传递的信号不受到断线瑕疵D的影响，本实施例在焊接点W1与W3处将切除区块C与漏极140D焊接，在焊接点W2与W4处将漏极140D与扫描线120焊接。如此一来，藉由信号便可通过切除区块C以及具有断线瑕疵D的扫描线120来共同传递。举例而言，前述的焊接例如是通过激光焊接的方式来达成。

值得注意的是，在其他可行的实施例中，沿着列方向延伸的共通线160可以在周边区域直接电连接，无须使用到桥接导体BR，此时，沿着切除线C3、C4进行的激光切除工艺便可以省略。

由于切除区块C是通过二主动元件140的漏极140D与具有断线瑕疵D的扫描线120电连接，因此本实施例需进一步沿着切除线C5、C6进行激光切割工艺，以使断线瑕疵D两侧的二主动元件140(即源极140S)与对应的数据线130电绝缘。如此一来，数据线130所传递的信号便不会被传递到具有断线瑕疵D的扫描线120上。

请参照图2，经过前述的修补方法修补之后的主动元件阵列基板100’包括一基板110、多条扫描线120、多条数据线130、多个主动元件140、多个像素电极150以及多条共通线160。扫描线120配置于基板110上，且至少其中一条扫描线120具有一断线瑕疵D。数据线130配置于基板110上，扫描线120与数据线130彼此交错以于基板110上定义出多个子像素区域R。主动元件140配置于基板110上，并与其中一条扫描线120以及其中一条数据线130电连接。像素电极150配置于基板110上，各个像素电极150位于其中一个子像素区域R内，并与其中一个主动元件140电连接。共通线160配置于基板110上，至少其中一条共通线160具有一邻近于断线瑕疵D的切除区块C，其中切除区块C以及具有断线瑕疵D的扫描线120与断线瑕疵D两侧的二主动元件140焊接，以使切除区块C与具有断线瑕疵D的扫描线120电连接。详言之，切除区块C与漏极140D是在焊接点W1与W3处彼此焊接，而漏极140D与扫描线120是在焊接点W2与W4处彼此焊接。

由图2可知，为了方便焊接(焊接点W1与焊接点W3)的进行，各个漏极140D例如分别与其中一条共通线160重叠。当然，本发明不限定漏极140D必须与共通线160重叠，本发明亦可以通过其他方式使漏极140D与共通线160电连接，如激光化学气相沉积(laser CVD)等。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当以权利要求所界定范围为准。

Claims

1.一种修补方法，其特征在于，所述修补方法适于修补一主动元件阵列基板，所述主动元件阵列基板包括一基板、多条扫描线、多条数据线、多个主动元件、多个像素电极以及多条共通线，至少其中一条扫描线具有一断线瑕疵，所述扫描线与所述数据线彼此交错以于所述基板上定义出多个子像素区域，所述主动元件分别与其中一条扫描线以及其中一条数据线电连接，各像素电极位于其中一个子像素区域内，并与其中一个主动元件电连接，而所述修补方法包括：

切除邻近于所述断线瑕疵的其中一条共通线，以形成一与所述共通线电绝缘的切除区块；以及

令所述切除区块以及具有所述断线瑕疵的所述扫描线与所述断线瑕疵两侧的二主动元件焊接，以使所述切除区块与具有所述断线瑕疵的所述扫描线电连接。

2.如权利要求1所述的修补方法，其特征在于，所述主动元件分别具有一栅极、一源极以及一漏极，所述源极与其中一条数据线电连接，所述漏极与其中一个像素电极电连接，而令所述切除区块以及具有所述断线瑕疵的所述扫描线与所述断线瑕疵两侧的二主动元件焊接的方法包括：令所述切除区块以及具有所述断线瑕疵的所述扫描线与所述断线瑕疵两侧的所述二主动元件的二漏极焊接。

3.如权利要求1所述的修补方法，其特征在于，令所述切除区块以及具有所述断线瑕疵的所述扫描线与所述断线瑕疵两侧的二主动元件焊接的方法包括激光焊接。

4.如权利要求1所述的修补方法，其特征在于，所述切除邻近于所述断线瑕疵的其中一条共通线的方法包括激光切除工艺。

5.一种主动元件阵列基板，其特征在于，所述主动元件阵列基板包括：

一基板；

多条扫描线，配置于所述基板上，其中至少其中一条扫描线具有一断线瑕疵；

多条数据线，配置于所述基板上，其中所述扫描线与所述数据线彼此交错以于所述基板上定义出多个子像素区域；

多个主动元件，配置于所述基板上，并分别与其中一条扫描线以及其中一条数据线电连接；

多个像素电极，配置于所述基板上，其中各像素电极位于其中一个子像素区域内，并分别与其中一个主动元件电连接；以及

多条共通线，配置于所述基板上，至少其中一条共通线具有一邻近于所述断线瑕疵的切除区块，其中所述切除区块以及具有所述断线瑕疵的所述扫描线与所述断线瑕疵两侧的二主动元件焊接，以使所述切除区块与具有所述断线瑕疵的所述扫描线电连接。

6.如权利要求5所述的主动元件阵列基板，其特征在于，各主动元件具有一栅极、一源极以及一漏极，所述源极与其中一条数据线电连接，而所述漏极与其中一个像素电极电连接。

7.如权利要求6所述的主动元件阵列基板，其特征在于，所述切除区块以及具有所述断线瑕疵的所述扫描线与所述断线瑕疵两侧的所述二主动元件的二漏极焊接。

8.如权利要求6所述的主动元件阵列基板，其特征在于，各漏极分别与其中一条共通线重叠。

9.如权利要求5所述的主动元件阵列基板，其特征在于，所述共通线位于所述像素电极下方。