TWI496223B - 壓縮成形方法及裝置 - Google Patents

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TWI496223B
TWI496223B TW098135330A TW98135330A TWI496223B TW I496223 B TWI496223 B TW I496223B TW 098135330 A TW098135330 A TW 098135330A TW 98135330 A TW98135330 A TW 98135330A TW I496223 B TWI496223 B TW I496223B
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Hiroshi Uragami
Masanobu Takahashi
Shigeru Hirata
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Towa Corp
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Description

壓縮成形方法及裝置
本發明係關於將安裝於基板之半導體晶片以樹脂材料壓縮成形之壓縮成形方法及壓縮成形裝置。
以往，在壓縮成形法中，係進行將安裝於基板之半導體晶片以樹脂材料壓縮成形之方式，此方法係以如下方式進行。
亦即，搭載於半導體晶片之壓縮成形裝置之半導體晶片的壓縮成形金屬模具(上模與下模)中，首先，係將安裝有半導體晶片之基板(嵌件)，以半導體晶片安裝面側朝向下方之狀態供應設置至設於上模的基板設置部，且將樹脂材料(例如顆粒狀之樹脂材料)供應至設在下模之壓縮成形用模穴(以下稱為下模模穴)內並加熱溶化，且將上下兩模予以閉模。
此時，將安裝於基板之半導體晶片浸漬於下模模穴內已加熱溶化之樹脂材料中。
其次，藉由將設於下模底面之模穴底面構件往上移動，即可對下模模穴內之樹脂加壓。
經過硬化所需之時間後，藉由將上下兩模予以開模，即能將安裝於基板之半導體晶片壓縮成形於下模模穴內與下模模穴之形狀對應之樹脂成型體內，且製得由樹脂成形體與基板構成的成形品(成形完畢基板)。
[專利文獻1]日本特開2007-307766號公報
然而，在使用半導體晶片之壓縮成形裝置(半導體晶片之壓縮成形用金屬模具)將安裝於基板之半導體晶片壓縮成形時，係被要求能以良好效率使成形品之生產性提升。
因此，係使用具備壓縮成形用金屬模具(係於金屬模具面上平面配置有兩片(複數片)基板之構成)之壓縮成形裝置來將安裝於基板之半導體晶片壓縮成形，藉此以良好效率提高成形品之生產性。
然而，例如當將基板供應至平面配置兩片基板之構成的壓縮成形用金屬模具時，會使裝入機構平面上的面積會變大等使壓縮成形裝置整體變大。
又，近年來，生產環境被要求潔淨狀態之半導體生產工廠中，半導體相關之生產裝置的平面設置空間(佔地面積)有其極限。
又，若生產裝置變大，裝置本身之消耗能量及近年生產環境潔淨化而產生之工廠維持能量易增大，而有工廠之每一單位面積的生產性變大的問題。
因此，以良好效率縮小半導體晶片之壓縮成形裝置整體之設置空間成為一課題。
因此，例如在將兩片基板壓縮成形時，係被要求以良好效率縮小半導體晶片之壓縮成形裝置之設置空間。
又，於金屬模具之模面上平面配置有兩片基板之構成的壓縮成形用金屬模具中，在以所需最小限度之閉模壓力來閉模的情形，與以所需最小限度之閉模壓力對一片基板進行閉模的情形相較，單純的計算則須約兩倍之閉模力(能量)。
因此，於金屬模具面平面地配置兩片基板並進行閉模時，用於金屬模具之閉模之金屬模具的閉模力會增加。
是以，在將兩片基板壓縮成形之情形下，能以良好效率減少半導體晶片之壓縮成形用金屬模具的閉模力一事，成為課題。
本發明係於半導體晶片之壓縮成形裝置在上下方向積層兩個半導體晶片的壓縮成形用金屬模具，藉此使該裝置具備配置於上方之半導體晶片之壓縮成形裝置與配置於下方之半導體晶片之壓縮成形裝置，而解決此等課題。
因此，本發明與平面配置有兩片基板之壓縮成形用金屬模具相較，在單純之計算下，由於能使金屬模具之設置空間減少配置一片基板的量，因此能以良好效率縮小壓縮成形裝置(金屬模具)的設置空間。
又，本發明在以相同閉模壓力將金屬模具閉模之情形為前提下，與將壓縮成形用金屬模具(平面配置有兩片基板)閉模之閉模力相較，由於係於上下方向配置配置有一片基板之金屬模具的構成，因此大致上能以將配置有一片基板之金屬模具閉模的閉模力進行閉模，而能以良好效率減少金屬模具之閉模力。
此外，本發明之閉模力，概略換言之，本發明中從將基板閉模(加壓)之觀點來看，為了以每一片基板所需(最小限度之)閉模壓力將兩片基板閉模，須使用在立體空間上，將兩片基板在外觀上以一片基板配置之狀態下，於上下方向配置有兩個將一片基板壓縮成形之壓縮成形用金屬模具的構成。
又，本發明中，藉由採用具備配置於上方之半導體晶片之壓縮成形用金屬模具與配置於下方之半導體晶片之壓縮成形用金屬模具的壓縮成形裝置(壓縮成形方法)，而能以良好效率將配置於上方之半導體晶片之壓縮成形用金屬模具與配置於下方之半導體晶片之壓縮成形用金屬模具以良好效率閉模。
又，當將基板供應至設在半導體晶片之壓縮成形裝置之上下配置的兩個積層金屬模具並加以閉模時，有時會供應基板厚度不同之基板。
此時，有因兩個金屬模具中一方之金屬模具產生間隙而無法將兩個金屬模具以良好效率閉模之問題，或以過度之閉模壓力將基板予以閉模的問題，而本發明即係將此課題一併解決者。
因此，本發明中，在使用厚度不同之基板的情形，被要求將半導體晶片之壓縮成形裝置(金屬模具)對應於基板厚度以良好效率調整並加以閉模。
亦即，本發明之目的在於，提供能以良好效率縮小壓縮裝置整體之設置空間之壓縮成形方法及壓縮成形裝置。
又，本發明之目的在於，提供在將兩個壓縮成形用金屬模具積層配置於壓縮成形裝置而構成的情形下，能將兩個壓縮成形用金屬模具以良好效率閉模之壓縮成形方法及壓縮成形裝置。
又，本發明之目的在於，提供在將兩個壓縮成形用金屬模具積層配置於半導體晶片之壓縮成形裝置而構成的情形下，使用基板厚度不同之基板(嵌件)時，能將設於半導體晶片之壓縮成形裝置之兩個壓縮成形用金屬模具對應於基板(嵌件)厚度以良好效率調整並加以閉模之壓縮成形方法及壓縮成形裝置。
為解決前述技術課題之本發明的壓縮成形方法，其特徵在於，具有：
a)分別將嵌件供應至積層配置於上下方向之兩個壓縮成形用金屬模具的步驟；
b)將所需量之樹脂材料供應至該兩個壓縮成形用金屬模具的步驟；
c)將該兩個壓縮成形用金屬模具予以閉模的步驟；
d)在該兩個壓縮成形用金屬模具中，以樹脂材料將該嵌件予以壓縮成形而形成成形品的步驟。
為解決前述技術課題之本發明的壓縮成形方法，其特徵在於，具有：
a)分別將嵌件供應並設置於分別具有上模與下模、積層配置於上下方向之兩個壓縮成形用金屬模具各自之上模所設之嵌件設置部的步驟；
b)將所需量之樹脂材料供應至設於該兩個壓縮成形用金屬模具各自之下模之壓縮成形用模穴內並加熱的步驟；
c)將該兩個壓縮成形用金屬模具各自之上模與下模予以閉模的步驟；
d)藉由加壓該兩個壓縮成形用金屬模具各自之壓縮成形用模穴內之樹脂，以在該壓縮成形用模穴內將該嵌件壓縮成形的步驟。
又，用以解決前述技術課題之本發明之壓縮成形方法，其具有在將該兩個壓縮成形用金屬模具予以閉模時，使配置於上方之金屬模具之下模移動距離L，且使配置於下方之金屬模具之下模移動距離2L的步驟。
又，用以解決前述技術課題之本發明之壓縮成形方法，其具有：在將該兩個壓縮成形用金屬模具予以閉模時，與被供應至該兩個金屬模具之嵌件之厚度對應地調整了該兩個金屬模具各自之上模之模面與下模之模面的距離的狀態下予以閉模的步驟。
又，用以解決前述技術課題之本發明之壓縮成形方法，其具有將脫模膜覆蓋於該兩個壓縮成形用金屬模具各自之壓縮成形用模穴內的步驟、以及將該樹脂材料供應至覆蓋有該脫模膜之各膜穴並予以加熱的步驟。
又，用以解決前述技術課題之本發明之壓縮成形裝置，係以樹脂材料將嵌件壓縮成形，其特徵在於：
具有鑄模單元，該鑄模單元具備：
a)將具有上模與下模之壓縮成形用金屬模具於上下方向積層配置兩個之積層鑄模部；以及
b)開關該兩個壓縮成形用金屬模具的模具開關手段。
又，用以解決前述技術課題之本發明之壓縮成形裝置，其特徵在於，具有：
a)有兩個用以將嵌件以樹脂材料壓縮成形之具有上模與下模的壓縮成形用金屬模具，即於上下方向積層配置而形成之配置於上方的壓縮成形用金屬模具及配置於下方的壓縮成形用金屬模具；
b)固設該配置於上方之上模的上部固定盤；
c)設於該上部固定盤之下方位置的下部固定盤；
d)連結該上部固定盤與下部固定盤之所需支數之支柱；
e)於該配置於上方之上模與該配置於下方之上模之間以固定該兩者的狀態設置且上下滑動自如地設於該支柱的中間板；
f)固設該配置於下方之下模且上下滑動自如地設於該支柱的滑動板；
g)將該壓縮成形用金屬模具中各自設置之上模之模面與下模之模面分別閉合的模具開關手段；
h)設於該滑動板與該下部固定盤之間且自該滑動板之下方側對該兩個壓縮成形用金屬模具施加所需之閉模壓力的加壓機構；
i)設於各該上模之模面且供應並設置嵌件的嵌件設置部；
j)分別設於該各下模之模面的壓縮成形用模穴；以及
k)加熱供應至該壓縮成形用模穴內之樹脂材料的加熱手段。
又，用以解決前述技術課題之本發明之壓縮成形裝置，該模具開關手段具有模具開關機構，該模具開關機構具備由兩個齒條與一個小齒輪形成的齒條/小齒輪機構。
又，用以解決前述技術課題之本發明之壓縮成形裝置，其中，該模具開關手段具有模具開關機構，該模具開關機構，具備：
a)固設於該支柱之一齒條；
b)立設於該滑動板之齒條立設構件上所固設的另一齒條；
c)以齒輪卡合方式旋轉自如地設於該兩個齒條間的小齒輪；
d)設於該小齒輪之旋轉軸；
e)使該旋轉軸旋轉之旋轉機構；
f)旋轉自如地承接該旋轉軸之軸承部；
g)以垂下於該中間板之狀態設置且將該軸承部設於下端的小齒輪垂下構件。
又，用以解決前述技術課題之本發明之壓縮成形裝置，其中，該模具開關手段，具有與被供應至該配置於上方之壓縮成形用金屬模具及該配置於下方之壓縮成形用金屬模具之嵌件之厚度對應地調整該兩個金屬模具各自之上模之模面與下模之模面的厚度調整機構。
又，用以解決前述技術課題之本發明之壓縮成形裝置，其中，該模具開關手段具有厚度調整機構，該厚度調整機構具備：
a)固設有該另一齒條之小齒輪垂下構件上所固設之軸承部的本體；
b)形成於該軸承部之本體的滑動孔；
c)在該滑動孔內上下彈性滑動且能旋轉自如地承接小齒輪之旋轉軸之軸承部的滑動體；
d)在該滑動孔內使滑動體上下彈性滑動的彈性構件。
又，用以解決前述技術課題之本發明之壓縮成形裝置，其中，該兩個下模分別具有壓縮成形用模穴，該壓縮成形用模穴係被脫模膜覆蓋。
根據本發明，由於能於半導體晶片之壓縮成形裝置(半導體晶片之壓縮成形方法)設置積層鑄模機構部(於上下方向積層配置有兩個半導體晶片之壓縮成形用金屬模具)而構成，因此與將兩個半導體晶片之壓縮成形用金屬模具平面配置之構成相較，能發揮如下之優異效果：可提供能以良好效率縮小壓縮裝置整體之設置空間之壓縮成形方法及壓縮成形裝置。
又，根據本發明，如前所述，由於能於半導體晶片之壓縮成形裝置(半導體晶片之壓縮成形方法)設置積層鑄模機構部(於上下方向積層配置有兩個半導體晶片之壓縮成形用金屬模具)而構成，因此與將兩個半導體晶片之壓縮成形用金屬模具平面配置之構成相較，能發揮如下之優異效果：可提供能以良好效率減少壓縮裝置整體(金屬模具)之閉模力之壓縮成形方法及壓縮成形裝置。
又，本發明，除了於半導體晶片之壓縮成形裝置(半導體晶片之壓縮成形方法)設置積層鑄模機構部(於上下方向積層配置有兩個半導體晶片之壓縮成形用金屬模具)而構成，尚設置由兩個齒條與一個小齒輪構成之齒條/小齒輪機構，作為將兩個壓縮成形用金屬模具分別閉模的模開關手段(模開關機構)。
因此，在於半導體晶片之壓縮成形裝置積層配置有兩個壓縮成形用金屬模具而構成之情形下，能發揮如下之優異效果：可提供能以良好效率將兩個壓縮成形用金屬模具予以閉模之壓縮成形方法及壓縮成形裝置。
又，根據本發明，在於半導體晶片之壓縮成形裝置積層配置有兩個壓縮成形用金屬模具而構成之情形下，能發揮如下之優異效果：可提供在使用基板厚度不同之基板(嵌件)時，能將設於半導體晶片之壓縮成形裝置之兩個壓縮成形用金屬模具對應於基板(嵌件)厚度以良好效率調整並加以閉模之壓縮成形方法及壓縮成形裝置。
使用實施例圖詳細說明本發明。
圖1係本發明之半導體晶片之壓縮成形裝置。
圖2、圖3係圖1所示裝置之積層鑄模機構部(於上下方向配置有半導體晶片之壓縮成形用金屬模具的構成)。
圖4係圖3所示之積層鑄模機構部之模開關手段(模開關機構)。
圖5係圖3所示之積層鑄模機構部之模開關手段(厚度調整機構)。
(關於半導體晶片之壓縮成形裝置之構成)
如圖1所示，本發明之半導體晶片之壓縮成形裝置1，具備：鑄模單元A，係將安裝有半導體晶片之基板2(嵌件)以樹脂材料壓縮成形(樹脂密封成形)；裝入單元B，係以裝入機構D(成形前材料之搬送機構)將安裝有半導體晶片之基板2(成形前基板)與樹脂材料(例如顆粒狀之樹脂材料)供應至鑄模單元A；以及取出單元C，係以取出機構E(成形品之搬送機構)取出經鑄模單元A壓縮成形之成形品3(基板2與樹脂成形體35)並加以收容。
又，於成形裝置1之裝置前面1a側設有裝入機構D之移動區域F與取出機構E之移動區域G。
因此，如圖1所示，首先係以裝入機構D將基板2與樹脂材料從裝入單元B供應至鑄模單元A並壓縮成形成成形品3，其次，以取出機構E將成形品3從鑄模單元A取出並收容至取出單元C。
此外，裝入單元B與鑄模單元A與取出機構E係依此順序而以單元連結具H彼此拆裝自如地構成為一列。
(關於鑄模單元A之構成)
如圖1所示，於鑄模單元A之裝置背面1b側，設有將安裝有半導體晶片之基板2壓縮成形的積層鑄模機構部4(具有雙層構造之金屬模具裝置)。
因此，係能以此積層鑄模機構部(積層金屬模具機構部)4將安裝於基板2之半導體晶片壓縮成形以形成成形品(成形完畢基板)。
(關於積層鑄模機構部之構成)
如圖2、圖3所示，於積層鑄模機構部4，以於上下方向積層之狀態設有兩個半導體晶片之壓縮成形用金屬模具(壓縮成形模具)。
亦即，於積層鑄模機構部4，設有配置於該機構部上方之上方配置的半導體晶片之壓縮成形用金屬模具(壓縮成形模具)5、以及配置於該機構部下方之下方配置的半導體晶片之壓縮成形用金屬模具(壓縮成形模具)6。
又，於上方配置之壓縮成形用金屬模具5設有上模5a、以及與上模5a對向之下模5b，於下方配置之壓縮成形用金屬模具6設有上模6a、以及與上模6a對向之下模6b。
因此，積層鑄模機構部4之積層於上下方向之兩個金屬模具5,6(上下兩模5a,5b、上下兩模6a,6b)各自中，可將安裝有半導體晶片之基板2以例如顆粒狀之樹脂材料(顆粒樹脂)分別地(依各金屬模具)壓縮成形而形成成形品3。
此外，於上方配置之壓縮成形用金屬模具5及下方配置之壓縮成形用金屬模具6(上下配置之金屬模具5,6)，如後所述分別設有上模基板設置部19與壓縮成形用之下模模穴21。
又，於積層鑄模機構部4設有上部固定盤7與設於其下方側之下部固定盤8，上部固定盤7與下部固定盤8係藉由所需數支支柱(繫桿)9固設而構成(圖例中顯示四支支柱)。
又，於上部固定盤7與下部固定盤8之間，設有相對所需數支支柱9可上下滑動自如之中間板(中間移動板)10。
又，於中間板10與下部固定盤8之間，與中間板10同樣地設有相對所需數支支柱9可上下滑動自如之滑動板(底部移動板)11。
又，於上部固定盤7之下面側(以不動狀態)裝設有上方配置之金屬模具5中之上模5a。
又，於中間板10之上面側裝設有上方配置之壓縮成形用金屬模具5中之下模5b，於中間板10之下面側裝設有下方配置之壓縮成形用金屬模具6中之上模6a。
又，於滑動板11之上面策裝設有下方配置之金屬模具6中之下模6b。
又，上方配置之下模5b與中間板10與下方配置之上模6a構成為能以一體狀態上下移動。
又，下方配置之下模6b與滑動板11構成為能以一體狀態上下移動。
亦即，如圖2、圖3所示，積層鑄模機構部4中，如後所述在上方配置之壓縮成形用金屬模具5與下方配置之壓縮成形用金屬模具6(上下配置之金屬模具5,6)分別設有將上模5a之模面與下模5b之模面且上模6a之模面與下模6b之模面分別連動且同時開關的模開關手段12。
因此，積層鑄模機構部4中，藉由使用模開關手段12使中間板10與滑動板11分別往上移動，而使上方配置之金屬模具5中上模5a之模面與下模5b之模面閉合，藉以能將上下兩模5a,5b閉模。
又，此時藉由使下方配置之金屬模具6中上模6a之模面與下模6b之模面閉合，而能將上下兩模6a,6b閉模。
此外，圖例中前述模開關手段12有四個而分別裝設於四支支柱9。
又，於模開關手段12，如後所述設有將上下配置之金屬模具5,6中上模5a,6a之模面與下模5b,6b之模面開關的模開關機構13、以及調整被上模5a,6a之模面與下模5b,6b之模面挾持之兩片基板2(2a,2b)之厚度、具有浮動構造之厚度調整機構14。
亦即，於模開關機構13，如後所述採用齒條/小齒輪機構，其設有兩個齒條與以齒輪卡合方式卡合於此等兩個齒條間的一個小齒輪17。
又，如後所述，模開關機構13之齒條/小齒輪機構中，於支柱9側固設一齒條(支柱側齒條15)，於滑動板11側裝設另一齒條(滑動板側齒條16)，以齒輪卡合方式卡合於兩個齒條間之小齒輪17裝設於中間板10側。
又，如後所述，分別供應至上下配置之金屬模具5,6之基板2的厚度不同時(例如如圖5所示厚度較厚之基板2a及厚度較薄之基板2b)，係藉由以厚度調整機構14將中間板10(包含下模5b及上模6a)透過彈性構件34之彈性使其上下動，以在上下配置之金屬模具5,6中，以良好效率調整基板2(2a,2b)的厚度。
因此，如後所述，模開關手段12(模開關機構13)中，藉由使小齒輪17旋轉而使小齒輪17(及中間板10)往上移動且使滑動板側齒條16(及滑動板11)往上移動，而能將上下配置之金屬模具5,6之上模5a(6a)之模面與下模5b(6b)之模面閉合並加以閉模。
此時，小齒輪17(及中間板10)往上移動距離L，滑動板側齒條16(及滑動板11)往上移動距離2L。
此外，滑動板側齒條16(及滑動板11)相對於小齒輪17之相對移動距離為L。
又，此時，如後所述，上下配置之金屬模具5,6中，能藉由厚度調整機構14與基板2(2a,2b)厚度對應地以良好效率調整上模5a之模面與下模5b之模面的距離、以及上模6a之模面與下模6b之模面的距離。
又，於滑動板11與下部固定盤8之間設有加壓機構18(滑動板之上下加壓機構)，該加壓機構18係在模開關手段12對上方配置及下方配置之金屬模具5,6之閉模時(在積層鑄模機構部4之閉模時)以所需之閉模壓力(所需之閉模力)對上下配置之金屬模具5,6進行加壓。
因此，積層鑄模機構部4(上下配置之金屬模具5,6)中，係以模開關手段12(模開關機構13)將上下配置之金屬模具5,6以分別使模面閉合之方式閉模，且以加壓機構18對上下配置之金屬模具5,6分別施加所需之閉模壓力(閉模力)。
又，在以模開關手段12(模開關機構13)對上下配置之金屬模具5,6進行閉模時，係能以加壓機構18輔助性地使滑動板11上下移動。
因此，能以模開關手段12(模開關機構13)與加壓機構18對模開關手段12(模開關機構13)分別以所需之閉模壓力予以閉模。
(關於積層鑄模機構部之金屬模具積層的作用效果)
根據本發明，係於本發明之半導體晶片之壓縮成形裝置1(鑄模單元A)設置積層鑄模機構部4(於上下方向積層有兩個半導體晶片之壓縮成形用金屬模具5,6)。
因此，本發明之半導體晶片之壓縮成形裝置1，係設有半導體晶片之壓縮成形用金屬模具(實質上將一片基板平面配置)之半導體晶片之壓縮成形裝置1的構成。
因此，根據本發明，與設有半導體晶片之壓縮成形用金屬模具(將兩片基板平面配置)之半導體晶片之壓縮成形裝置相較，能以良好效率縮小裝置整體之裝置空間。
又，本發明之半導體晶片之壓縮成形裝置1中，藉由採用積層兩個半導體晶片之壓縮成形用金屬模具5,6之構成，而能以所需之閉模壓力將實質上將一片基板平面配置之半導體晶片之壓縮成形金屬模具(裝置1)予以閉模。
因此，根據本發明，與設有半導體晶片之壓縮成形用金屬模具(將兩片基板平面配置)之半導體晶片之壓縮成形裝置相較，能以良好效率減少本發明之半導體晶片之壓縮成形用裝置1(金屬模具5,6)的閉模力。
(關於上方配置及下方配置之壓縮成形用金屬模具的構成)
說明本發明之積層鑄模機構部4之上方配置之壓縮成形用金屬模具5與下方配置之壓縮成形用金屬模具6。
此外，前述上方配置之壓縮成形用金屬模具5與下方配置之壓縮成形用金屬模具6(上下配置之金屬模具5,6)均以相同金屬模具構成形成。
如圖2、圖3所示，於上方配置之壓縮成形用金屬模具(壓縮成形模)5之上模之模面，設有：上模5a之基板設置部19(嵌件設置部)，係以使半導體晶片安裝面側朝向下方之狀態供應安裝有半導體晶片之基板2；以及吸附孔20(基板吸附手段)係作為將基板固定於基板2(2a,2b)設置部19的基板固定手段。
又，如圖2、圖3所示，於上方配置之壓縮成形用金屬模具5之下模5b之模面，設有：具有往上方開口之模穴開口部之下模5b之壓縮成形用模穴21、以及設於下模模穴21之底面的樹脂加壓用之模穴底面構件22。
又，雖未圖示，但於上方配置之壓縮成形用金屬模具5設有將金屬模具5加熱至所需溫度之加熱手段。
裝入機構D，係將安裝有半導體晶片之基板2供應設置至上模5a之基板設置部19，且藉由從設於上模5a之模面之吸引孔強制吸引排出空氣而能將基板2吸附固定於基板設置部19。
又，裝入機構D，能將所需量之樹脂材料(顆粒樹脂)供應至下模模穴21內並加以加熱溶化。
因此，藉由將上方配置之壓縮成形用金屬模具5(上下兩模5a)予以閉模，以將供應設置至上模基板設置部19之基板2上所安裝之半導體晶片浸漬於下模模穴21內已加熱溶融之樹脂材料內，且能以模穴底面構件22將所需之樹脂壓施加於下模模穴21內的樹脂。
因此，藉由在下模模穴21內將半導體晶片壓縮成形(樹脂密封成形)至與下模模穴21之形狀對應的樹脂成形體35內，即能以上方配置之壓縮成形用金屬模具5形成成形品3(樹脂成形體35與基板2)。
又，下方配置之壓縮成形用金屬模具(壓縮成形模)6中，與上方配置之壓縮成形用金屬模具5同樣地，設有設在上模6a之基板設置部19、設在下模6b之壓縮成形用模穴21、模穴底面構件22、以及加熱手段(未圖示)。
因此，下方配置之壓縮成形用金屬模具6中，與上方配置之壓縮成形用金屬模具5同樣地，藉由在下模模穴21內將安裝於基板2之半導體晶片壓縮成形(樹脂密封成形)至與模穴21之形狀對應的樹脂成形體35內，即能形成成形品3(樹脂成形體35與基板2)。
(裝入機構之構成)
如圖2所示，於裝入機構D，例如設有上部裝入部23、設於上部裝入部23下方之下部裝入部24、連結上部裝入部23與下部裝入部24之裝入連結部25。
又，如圖1所示，裝入機構D係能在裝入單元B與鑄模單元A之間在裝入機構之移動區域F往返移動。
又，裝入單元B係能對上部裝入部23與下部裝入部24分別卡裝(或載置)設置基板2及樹脂材料(顆粒樹脂)。
亦即，首先在裝入單元B中，係對裝入機構D之上部裝入部23與下部裝入部24分別卡裝設置基板2及樹脂材料，並使該裝入機構D在裝入機構之移動區域F內自裝入單元B側移動至鑄模單元A側。
其次，在鑄模單元A之積層鑄模機構部4中使上部裝入部23進入上方配置之金屬模具5(上下兩模5a,5b)之間。
又，此時係中使下部裝入部24進入下方配置之金屬模具6(上下兩模6a,6b)之間。
是以，上方配置之金屬模具5中，能以上部裝入部23將基板2供應設置至上模5a之基板設置部19，且將樹脂材料供應至下模5b之模穴21內。
又，此時於下方配置之金屬模具6中，能以下部裝入部24將基板2供應設置至上模6a之基板設置部19，且將樹脂材料供應至下模6b之模穴21內。
(關於取出機構之構成)
雖未圖示，但於取出機構E(與裝入機構D同樣地)例如設有上部取出部、設於上部取出部下方之下部取出部、連結上部取出部與下部取出部之取出連結部。
又，如圖1所示，取出機構E能在取出單元C與鑄模單元A之間在取出機構之移動區域G內往返移動。
又，取出機構E中，係能從上部取出部與下部取出部分別取出成形品3並加以收容。
亦即，首先在鑄模單元A之積層鑄模機構部4中，使上部取出部進入上方配置之上下兩模5a,5b之間，而能從下模5b之模面(卡裝)取出成形品3。
又，此時係使下部取出部進入下方配置之上下兩模6a,6b之間，而能從下模6b之模面(卡裝)取出成形品3。
其次，使該取出機構E在取出機構之移動區域G內從鑄模單元A側移動至取出機構E側。
是以，其次可在取出機構E中，自取出機構E之上部取出部與下部取出部分別取出成形品3並加以收容。
(關於模開關手段之構成)
於模開關手段12，如前所述設有將上下配置之金屬模具5,6分別開關的模開關機構13、與被上下配置之金屬模具5,6分別閉模(挾持)之基板2厚度對應地進行調整的厚度調整機構14。
因此，藉由使用模開關手段12，能以模開關機構13將上下配置之金屬模具5,6分別閉模，且以厚度調整機構14分別調整被上下配置之金屬模具5,6挾持之基板2的厚度。
(關於模開關手段之模開關機構)
如圖4、圖5所示，模開關手段12之模開關機構13中，於中間板10與滑動板11之間之支柱9之所需處以固定於上下方向的狀態設有支柱側齒條15。
又，模開關機構13中，於(以垂直狀態)立設於滑動板11之齒條立設構件26之所需處以固定於上下方向的狀態設有滑動板側齒條16。
又，於支柱側齒條15與滑動板側齒條16之間對此等兩個齒條以齒輪卡合狀態設有小齒輪17。
又，模開關機構13中，於小齒輪17軸裝旋轉軸27，且於旋轉軸27設有馬達等之旋轉機構28。
是以，能以旋轉機構28透過旋轉軸27使小齒輪17往正方向或逆方向旋轉。
又，於小齒輪17與旋轉機構28之間設有軸承部29(包含後述之厚度調整機構14)，該軸承部29具備將旋轉軸27旋轉自如地支承的浮動構造。
又，模開關機構13，小齒輪垂下構件30係以垂下狀態設於中間板10，且於小齒輪垂下構件30之下端固設有將小齒輪17(旋轉軸27)設置成旋轉自如的軸承部29。
其次，使用圖2、圖3、圖4、圖5說明模開關機構13(齒條/小齒輪機構)之開關動作。
首先敘述將上下配置之金屬模具5,6閉模的情形。
圖4所示之圖例中，正方向係面向圖式往左旋轉(與順時針旋轉相反)，且係在使小齒輪17旋轉之狀態下相對固設於支柱9之支柱側齒條15往上移動。
因此，小齒輪17與小齒輪垂下構件30與中間板10可成一體往上移動(往上推壓)(參照圖5)。
又，此時，能以往正方向旋轉而往上移動之小齒輪17使固設於齒條立設構件26(滑動板11)之滑動板側齒條16往上移動(上拉)。
因此，能使齒條立設構件26與滑動板側齒條16與滑動板11一體往上移動。
又，圖4所示之圖例中，反方向係面向圖式往右旋轉(順時針旋轉)，且係在使小齒輪17旋轉之狀態下相對支柱側齒條15往下移動。
因此，能使小齒輪17與小齒輪垂下構件30與中間板10一體往下移動。
又，此時，能以往反方向旋轉而往下移動之小齒輪17使固設於齒條立設構件26(滑動板11)之滑動板側齒條16往下移動。
因此，能使齒條立設構件26與滑動板側齒條16與滑動板11一體往下移動。
亦即，藉由以模開關機構13之旋轉機構(旋轉軸27)使小齒輪17往正反方向旋轉，而能使中間板10及滑動板11連動而同時往上移動或往下移動。
因此，上下配置之金屬模具5,6，能分別閉合上模5a,6a之模面與下模5b,6b之模面。
(藉模開關機構之移動距離)
說明藉採用了齒條/小齒輪機構之模開關機構13之中間板10的移動距離(動程)與滑動板11之移動距離(動程)(參照圖3)。
例如，(在既定時間)在使小齒輪以其外周往正方向(以圓弧換算距離)旋轉距離L時，旋轉此圓弧(距離)L之小齒輪係使支柱側齒條15往上移動距離L。
因此，透過小齒輪垂下構件30固設於小齒輪17之中間板10上所裝設的下模5b之模面即往上移動距離L。
又，此時，使固設於齒條立設構件26之滑動板側齒條16相對小齒輪17之位置往上相對移動距離L。
亦即，使裝設於滑動板11之下模6b之模面相對小齒輪17往上相對移動距離L。
因此，固設於齒條立設構件26之滑動板側齒條16，實質上係往上移動了距離2L，該距離2L即將小齒輪17沿支柱側齒條15往上移動之距離L與滑動板側齒條16本身相對小齒輪17移動之距離L加算後而得。
又，因此，在使中間板10(及小齒輪17)往上動距離L時，滑動板11(及滑動板側齒條16)往上移動距離2L。
又，此時，當然能使上方配置之金屬模具5中之下模5b之模面往上移動距離L，且使下方配置之金屬模具6中之下模6b之模面往上移動距離2L。
此外，以模開關機構13分別將上下配置之金屬模具5,6予以開模時，與前述閉模之構成同樣地，係在使中間板10(及小齒輪17)往下移動距離L時，滑動板11(及滑動板側齒條16)往下移動距離2L。
(關於模開關手段之厚度調整機構)
如前所述，於軸承部29設有具有浮動構造之厚度調整機構14。
於厚度調整機構14設有設於軸承部29之軸承部本體31、支承旋轉軸27之軸承部的滑動體(滑件)32、使滑動體32上下滑動之軸承部本體的滑動孔33。
又，於厚度調整機構14，本體滑動孔33內，於滑動體32之上部側與下部側分別設有可藉由彈性使滑動體32上下滑動的壓縮彈簧等彈性構件34。
因此，於本體滑動孔33內，能藉由彈性構件34使滑動體32上下滑動。
又，軸承部本體31之滑動孔33內，能使包含小齒輪17與旋轉軸27之滑動體32藉由彈性構件34而彈性上下滑動(使之浮動)。
亦即，當於開關手段12之模開關機構13，對上下配置之金屬模具5,6分別供應設置基板厚度不同之兩片基板(2a,2b)並閉模時，可藉由厚度調整機構14，對應兩片厚度不同之基板之厚度(所謂基板厚度之厚薄)將兩片厚度不同之基板2(2a,2b)分別以良好效率以模面挾持(參照圖5)。
是以，能使用厚度調整機構14對應兩片厚度不同之基板2(2a,2b)以良好效率分別調整模面間之距離(間隔)。
因此，在積層鑄模機構部4之上下配置之金屬模具5,6的閉模時，於上下配置之金屬模具5,6，能以良好效率防止於模面(下模面)與基板2(半導體晶片安裝面)產生間隙。
又，在上下配置之金屬模具5,6的閉模時，上下配置之金屬模具5,6中，均能以良好效率防止過度之閉模壓力施加於基板2。
(關於厚度調整機構14對基板厚度之調整作用)
使用圖5說明藉由厚度調整機構14對基板之上模5a之模面與下模5b之模面的距離、以及上模6a之模面與下模6b之模面之距離的調整作用。
此外，圖5中，係例示上方配置之金屬模具5中將基板厚度較厚之基板2a(2)予以閉模，下方配置之金屬模具6中將基板厚度較薄之基板2b(2)予以閉模的狀態。
如圖5所示，在積層鑄模機構部4之閉模時，包含上方配置之上模5a的上部固定盤7、支柱9、支柱側齒條15為一體固定狀態，而形成支柱側群組。
又，在積層鑄模機構部4之閉模時，包含上方配置之下模5b及下方配置之上模6a之中間板10、小齒輪垂下構件30、具有滑動孔33之軸承部29的本體31為一體固定狀態，而形成中間板側群組。
又，在積層鑄模機構部4之閉模時，包含下方配置之下模6b之滑動板11、齒條立設構件26、滑動板側齒條16、小齒輪17、包含旋轉軸27(旋轉機構28)之滑動體32為一體固定狀態，而形成滑動板側群組。
是以，能以厚度調整機構14之彈性構件34，在支柱側群組與滑動板側群組之間，使中間板側群組上下移動。
因此，藉由以厚度調整機構14對應基板2(2a,2b)厚度調整上模5a之模面與下模5b之模面的距離、以及上模6a之模面與下模6b之模面之距離，而能於支柱側群組之上模5a之模面與中間板側群組之下模5b的模面之間，或中間板側群組之上模之模面與滑動板側群組之下模之模面之間，各別以良好效率挾持基板厚度不同之兩片基板2(2a,2b)並予以閉模。
此外，換言之，在將積層鑄模機構部4之上下配置之金屬模具5,6予以閉模的情況下，對應基板2(2a,2b)之厚度調整閉模時，支柱側群組(支柱側齒條15)與滑動板側群組(滑動板側齒條16)係透過小齒輪17(包含旋轉軸27之滑動體32)而固定的狀態，能在彈性構件以彈性上下移動之狀態(可彈性緩衝之狀態)調整位於支柱側群組與滑動板側群組之間之中間板側群組。
(關於將厚度較厚之基板與厚度較薄之基板予以閉模之情形)
使用圖5詳述對上方配置之金屬模具5(上模5a之基板設置部19)供應厚度較厚之基板2a，且對下方配置之金屬模具6(上模6a之基板設置部19)供應厚度較薄之基板2a的情形。
在積層鑄模機構部4之上下配置之金屬模具5,6予以閉模時，如前所述，係藉由使小齒輪17往正方向旋轉，而正旋轉之小齒輪17(及中間板10)沿支柱側齒條15往上移動距離L，且使旋轉上移動之小齒輪17沿滑動板側齒條16(及滑動板11)往上移動距離L，而能在上下配置之金屬模具5,6中，以均等之閉模速度閉合模面而閉模。
亦即，首先在上方配置之金屬模具5中，於上下兩模5a,5b之模面間，挾持被供應設置至上模5a之基板設置部19之厚度較厚的基板2a。
此時，下方配置之金屬模具6中，被供應至上模6a之基板設置部19之厚度較厚的基板2b之下面(半導體晶片安裝面)與下模6b之模面間存在間隙。
進而，使小齒輪17往正方向旋轉，而在下方配置之金屬模具6中，於上下兩模6a,6b之模面間，挾持被供應設置至上模6a之基板設置部19之厚度較薄的基板2b。
此時，關於滑動板11(下方配置之下模6b之模面)與中間板10(上方配置之下模5b之模面)，即使滑動板11進一步往上移動，實質上固設於滑動板11之滑動體32係在本體之滑動孔33內抵抗彈性構件34而彈性往上移動，因此係以彈性構件34(厚度調整機構14)使滑動體32彈性緩衝。
因此，能藉由厚度調整機構14，對應厚度較厚之基板2a與厚度較薄之基板2b以良好效率調整上模5a之模面與下模5b之模面、以及上模6a之模面與下模6b之模面的距離。
(關於裝入單元之構成)
於裝入單元B，例如圖1所示係設有基板之供應機構部J與樹脂材料之供應機構部K而構成。
又，於基板之供應機構部J，例如圖1所示，設有基板裝填部(儲存部)81、將來自基板裝填部81之基板2往所欲之方向排列而供應設置至裝入機構D(上部裝入部23、下部裝入部24)的基板排列部82。
因此，能以基板排列部82將來自基板裝填部81之基板2往所欲之方向排列，且將已排列之基板2分別卡裝載置至裝入機構D之上部裝入部23與下部裝入部24。
又，於樹脂材料之供應機構部K，例如圖1所示，設有用以裝填樹脂材料(例如顆粒樹脂)之樹脂材料裝填部83與將來自樹脂材料裝填部83之樹脂材料(顆粒樹脂)平坦化而分配至裝入機構D(上部裝入部23、下部裝入部24)的樹脂材料分配部84。
是以，能以樹脂材料分配部84將來自樹脂材料裝填部83之顆粒樹脂平坦化並供應分配(例如分配至樹脂容器)，並分別將所需量之平坦化樹脂材料卡裝載置至裝入機構D之上部裝入部23與下部裝入部24。
(關於取出單元之構成)
於取出單元(成形品之收容機構部)C，例如圖1所示，係設有載置取出機構E(上部取出部、下部取出部)之成形品3的成形品載置部85、以及收容來自成形品載置部85之成形品3的成形品收容部86(儲存部)。
因此，能從取出機構E(上部取出部、下部取出部)將載置於成形品載置部85之成形品3收容於成形品收容部86。
(關於本發明之半導體晶片之壓縮成形方法)
如圖1所示，以裝入單元B將基板2與樹脂材料(例如顆粒樹脂)卡裝設置至裝入機構D，且使裝入機構D從裝入單元B側在裝入機構D之移動區域F內移動至鑄模單元A側。
其次，如圖2所示，藉由使裝入機構D之上部裝入部23進入鑄模單元A之積層鑄模機構部4之上方配置之金屬模具5之上下兩模5a,5b間，而將安裝有半導體晶片之基板2供應至上模5a之基板設置部19且將所需量之平坦化顆粒樹脂供應至下模模穴21內而加熱溶化。
又，與上方配置之金屬模具5同樣地，藉由使裝入機構D之下部裝入部24進入下方配置之金屬模具6之上下兩模6a,6b間，而將安裝有半導體晶片之基板2供應至上模6a之基板設置部19且將所需量之平坦化顆粒樹脂供應至下模模穴21內而加熱溶化。
其次，使裝入機構D退出，且藉由模開關手段12(模開關機構13)及加壓機構18在積層鑄模機構部4之上下配置之金屬模具5,6中，進行將各金屬模具5,6(上下兩模5a,5b,6a,6b)之模面分別閉合的閉模。
此時，係藉由加壓機構18以所需之閉模壓力將上下配置之金屬模具5,6分別閉模。
又，此時，藉由模開關手段12之厚度調整機構14，對應被分別供應至上下配置之金屬模具5,6之各基板2(2a,2b)的厚度，且在使中間板10側彈性上下動之狀態下(彈性緩衝之狀態下)，將各基板2(2a,2b)挾持於上下配置之金屬模具5,6之各模面間而以良好效率閉模。
又，此時上下配置之金屬模具5,6中，能將安裝於基板2之半導體晶片浸漬於下模模穴21內之已加熱溶化的樹脂材料。
又，此時上下配置之金屬模具5,6中，能藉由模穴底面構件22以所欲樹脂壓加壓下模模穴21內之樹脂。
在經過硬化所需之時間後，藉由使上下配置之金屬模具5,6分別開模，而能在上下配置之金屬模具5,6中，於對應下模模穴21形狀之樹脂成形體35內將安裝於基板2之半導體晶片分別壓縮成形而製得成形品3。
又，其次藉由使取出機構E之上部取出部進入上方配置之金屬模具5之上下兩模5a,5b間，而從下模5b之模面取出成形品3。
又，與上方配置之金屬模具5同樣地，藉由使取出機構E之下部取出部進入下方配置之金屬模具6之上下兩模6a,6b間，而從下模6b之模面取出成形品3。
又，其次使取出機構E退出，而能使取出機構E之移動區域G從鑄模單元A移動至裝入單元C，且以取出單元C收容成形品3。
(本發明之作用效果)
根據本發明，可形成一半導體晶片之壓縮成形裝置1，該壓縮成形裝置1，具備將兩個半導體晶片之壓縮成形用金屬模具5,6積層於上下方向之積層鑄模機構部4。
因此，與平面配置有兩個半導體晶片之壓縮成形用金屬模具相較，能以良好效率縮小本發明之半導體晶片之壓縮成形裝置整體的設置空間。
又，本發明之半導體晶片之壓縮成形用金屬模具中，藉由採用了積層兩個半導體晶片之壓縮成形用金屬模具5,6的構成，而與平面配置有兩個半導體晶片之壓縮成形用金屬模具之半導體晶片的壓縮成形裝置相較，能以良好效率減少半導體晶片之壓縮成形裝置1(金屬模具)之閉模力。
根據本發明，當於壓縮成形裝置在上下方向積層配置有兩個壓縮成形用金屬模具5,6而構成時，可藉由利用齒條/小齒輪機構之模開關手段12，以良好效率將兩個上下配置之壓縮成形用金屬模具5,6予以閉模。
又，在使上方配置之壓縮成形用金屬模具5之下模5b(及中間板10)往上移動距離L而閉模時，下方配置之壓縮成形用金屬模具6之下模6b(及滑動板11)能往上移動距離2L而閉模。
此外，以下方配置之壓縮成形用金屬模具6之中間板10作為基準之相對距離係L。
又，根據本發明，在使用基板厚度不同之基板2(2a,2b)時，能對應基板2之厚度以良好效率調整上模5a之模面與下模5b之模面的距離、以及上模6a之模面與下模6b之模面的距離並予以閉模。
本發明並不限定於前述實施例，在不脫離本發明要旨之範圍內，可視必要任意且適當地變更、選擇使用。
又，前述實施例中，亦可使用覆蓋(吸附)於壓縮成形用下模模穴21之脫模膜。
例如，於前述實施例中，能對覆蓋有脫模膜之下模模穴21內供應平坦化之顆粒樹脂並加熱溶化，以將安裝於基板之半導體晶片壓縮成形。
此外，於下模模穴21內覆蓋脫模膜時，能於上下兩模間裝設中間模，且使用以下模與中間模挾持脫模膜的構成。
作為前述實施例之模開關手段12(模開關機構13)，雖採用齒條/小齒輪機構，但例如亦能採用連桿機構、捲掛傳動機構、液壓傳動機構。
又，前述實施例中，雖例示了將裝入單元B、鑄模單元A、取出單元C依此順序拆裝自如地裝設成一列的構成，但亦可將三種單元A、B、C依任意順序拆裝自如地裝設成一列來構成。
又，裝入單元B中，亦可將基板之供應機構部J作為基板之供應單元，將樹脂材料之供應機構部K作為樹脂材料之供應單元而分別單元化。
此情形下，亦可將基板之供應單元(J)、樹脂材料之供應單元(K)、取出單元C、鑄模單元A依任意順序拆裝自如地裝設成一列來構成。
又，前述實施例中，雖例示了以裝入機構D(成形前材料之搬送機構)同時將基板2與樹脂材料搬送至積層鑄模機構部4的構成，前述實施例中，亦能採用以專用之搬送機構(裝載器)將基板2與樹脂材料分別搬送至積層鑄模機構部4的構成。
又，前述實施例中，亦能在同一搬送機構(裝載器)進行成形前基板2對積層鑄模機構部4之搬送、以及自積層鑄模機構部4之成形品3的取出。
又，前述實施例中，能於裝入單元與取出單元之間將所需複數個鑄模單元彼此拆裝自如地裝設成一列而構成。
又，在將所需複數個鑄模單元A彼此拆裝自如地裝設成一列之構成中的一側，能將裝入單元B與取出單元C依任意順序彼此拆裝自如地裝設成一列來構成。
因此，如前所述，藉由採用將所需複數個鑄模單元A彼此拆裝自如地裝設成一列的構成，而能以良好效率提高經鑄模單元A壓縮成形之成形品(產品)的生產性。
又，前述實施例中，亦可取代顆粒狀之樹脂材料，使用液狀樹脂材料、粉末狀樹脂材料。
1．．．半導體晶片之壓縮成形裝置
1a．．．裝置前面
1b．．．裝置背面
2．．．基板(成形前基板)
2a．．．厚度較厚之基板
2b．．．厚度較薄之基板
3．．．成形品(成形完畢基板)
4．．．積層鑄模機構部
5．．．上方配置之壓縮成形用金屬模具
5a．．．上模
5b．．．下模
6．．．下方配置之壓縮成形用金屬模具
6a．．．上模
6b．．．下模
7．．．上部固定盤
8．．．下部固定盤
9．．．支柱
10．．．中間板
11．．．滑動板
12．．．模開關手段
13．．．模開關機構
14．．．厚度調整機構
15．．．支柱側齒條
16．．．滑動板側齒條
17．．．小齒輪
18．．．加壓機構
19．．．基板設置部
20．．．吸引孔
21．．．模穴
22．．．模穴底面構件
23．．．上部裝入部
24．．．下部裝入部
25．．．裝入連結部
26．．．齒條立設構件
27．．．旋轉軸
28．．．旋轉機構
29．．．軸承部
30．．．小齒輪垂下構件
31．．．軸承部之本體
32．．．滑動體
33．．．滑動孔
34．．．彈性構件
35．．．樹脂成形體
81．．．基板之裝填部
82．．．基板之排列部
83．．．樹脂材料之裝填部
84．．．樹脂材料之分配部
85．．．成形品之載置部
86．．．成形品之收容部
A．．．鑄模單元
B．．．裝入單元
C．．．取出單元
D．．．裝入機構
E．．．取出機構
F．．．裝入機構之移動區域
G．．．取出機構之移動區域
H．．．單元連結具
J．．．基板之供應機構部
K．．．樹脂材料之供應機構部
圖1係概略顯示本發明之半導體晶片之壓縮成形裝置的概略俯視圖。
圖2係概略顯示圖1所示之壓縮成形裝置中鑄模單元之要部即積層鑄模機構部的概略前視圖，且顯示在前述積層鑄模機構部於上下方向配置之兩個半導體晶片之壓縮成形用金屬模具之開模狀態。
圖3係概略顯示與圖2對應之裝置之積層鑄模機構部(兩個半導體晶片之壓縮成形用金屬模具)的概略前視圖，且顯示前述金屬模具之閉模狀態。
圖4係放大圖3所示之金屬模具之要部且概略顯示之放大概略前視圖。
圖5係放大圖3所示之金屬模具之要部且概略顯示之放大概略前視圖。
2．．．基板(成形前基板)
2a．．．厚度較厚之基板
2b．．．厚度較薄之基板
4．．．積層鑄模機構部
5．．．上方配置之壓縮成形用金屬模具
5a．．．上模
5b．．．下模
6．．．下方配置之壓縮成形用金屬模具
6a．．．上模
6b．．．下模
7．．．上部固定盤
8．．．下部固定盤
9．．．支柱
10．．．中間板
11．．．滑動板
12．．．模開關手段
13．．．模開關機構
14．．．厚度調整機構
15．．．支柱側齒條
16．．．滑動板側齒條
17．．．小齒輪
18．．．加壓機構
19．．．基板設置部
21．．．模穴
26．．．齒條立設構件
29．．．軸承部
30．．．小齒輪垂下構件
31．．．軸承部之本體
35．．．樹脂成形體

Claims (14)

  1. 一種壓縮成形方法，其特徵在於，具有：a)分別將嵌件供應至積層配置於上下方向之兩個壓縮成形用金屬模具的步驟；b)分別將所需量之樹脂材料供應至該兩個壓縮成形用金屬模具的步驟；c)將該兩個壓縮成形用金屬模具予以閉模的步驟；d)在該兩個壓縮成形用金屬模具中，以樹脂材料將該嵌件予以壓縮成形而形成成形品的步驟。
  2. 一種壓縮成形方法，其特徵在於，具有：a)分別將嵌件供應並設置於分別具有上模與下模、積層配置於上下方向之兩個壓縮成形用金屬模具各自之上模所設之嵌件設置部的步驟；b)將所需量之樹脂材料供應至設於該兩個壓縮成形用金屬模具各自之下模之壓縮成形用模穴內並加熱的步驟；c)將該兩個壓縮成形用金屬模具各自之上模與下模予以閉模的步驟；d)藉由加壓該兩個壓縮成形用金屬模具各自之壓縮成形用模穴內之樹脂，以在該壓縮成形用模穴內將該嵌件壓縮成形的步驟。
  3. 如申請專利範圍第2項之壓縮成形方法，其具有在將該兩個壓縮成形用金屬模具分別予以閉模時，使配置於上方之金屬模具之下模移動距離L，且使配置於下方之金屬模具之下模移動距離2L的步驟。
  4. 如申請專利範圍第2項之壓縮成形方法，其具有在將該兩個壓縮成形用金屬模具予以閉模時，與被供應至該兩個金屬模具之嵌件之厚度對應地調整了該兩個金屬模具各自之上模之模面與下模之模面的距離的狀態下予以閉模的步驟。
  5. 如申請專利範圍第2項之壓縮成形方法，其具有將脫模膜覆蓋於該兩個壓縮成形用金屬模具各自之壓縮成形用模穴內的步驟、以及將該樹脂材料供應至覆蓋有該脫模膜之各膜穴並予以加熱的步驟。
  6. 一種壓縮成形裝置，係以樹脂材料將嵌件壓縮成形，其特徵在於：具有鑄模單元，該鑄模單元具備：a)將具有上模與下模之壓縮成形用金屬模具於上下方向積層配置兩個之積層鑄模部；以及b)開關該兩個壓縮成形用金屬模具的模具開關手段。
  7. 如申請專利範圍第6項之壓縮成形裝置，其中，該壓縮成形裝置，具有：a)將嵌件與樹脂材料供應至各該壓縮成形用金屬模具的裝入單元；以及b)從各該壓縮成形用金屬模具取出成形品，並具備收容該成形品之收容部的取出單元。
  8. 如申請專利範圍第7項之壓縮成形裝置，其中，該裝入單元與該鑄模單元與該取出單元，能在此等三單元間拆裝自如。
  9. 如申請專利範圍第8項之壓縮成形裝置，其中，該鑄模單元具有複數個。
  10. 一種壓縮成形裝置，其特徵在於，具有：a)有兩個用以將嵌件以樹脂材料壓縮成形之具有上模與下模的壓縮成形用金屬模具，即於上下方向積層配置而形成之配置於上方的壓縮成形用金屬模具及配置於下方的壓縮成形用金屬模具；b)固設該配置於上方之上模的上部固定盤；c)設於該上部固定盤之下方位置的下部固定盤；d)連結該上部固定盤與下部固定盤之所需支數之支柱；e)於該配置於上方之下膜與該配置於下方之上模之間以固定該兩者的狀態設置、且上下滑動自如地設於該支柱的中間板；f)固設該配置於下方之下模、且上下滑動自如地設於該支柱的滑動板；g)將該壓縮成形用金屬模具中各自設置之上模之模面與下模之模面分別閉合的模具開關手段，該模具開關手段具有模具開關機構，該模具開關機構具備由兩個齒條與一個小齒輪形成的齒條/小齒輪機構；h)設於該滑動板與該下部固定盤之間、且自該滑動板之下方側對該兩個壓縮成形用金屬模具施加所需之閉模壓力的加壓機構；i)設於各該上模之模面、且供應並設置嵌件的嵌件設置部； j)分別設於該各下模之模面的壓縮成形用模穴；以及k)加熱供應至該壓縮成形用模穴內之樹脂材料的加熱手段。
  11. 如申請專利範圍第10項之壓縮成形裝置，其中，該模具開關手段具有模具開關機構，該模具開關機構，具備：a)固設於該支柱之一齒條；b)立設於該滑動板之齒條立設構件上所固設的另一齒條；c)以齒輪卡合方式旋轉自如地設於該兩個齒條間的小齒輪；d)設於該小齒輪之旋轉軸；e)使該旋轉軸旋轉之旋轉機構；f)旋轉自如地承接該旋轉軸之軸承部；g)以垂下於該中間板之狀態設置、且將該軸承部設於下端的小齒輪垂下構件。
  12. 如申請專利範圍第6至10項中任一項之壓縮成形裝置，其中，該模具開關手段，具有與被供應至該配置於上方之壓縮成形用金屬模具及該配置於下方之壓縮成形用金屬模具之嵌件之厚度對應地調整該兩個金屬模具各自之上模之模面與下模之模面的厚度調整機構。
  13. 如申請專利範圍第11項之壓縮成形裝置，其中，該模具開關手段具有厚度調整機構，該厚度調整機構具備：a)固設有該另一齒條之小齒輪垂下構件上所固設之軸 承部的本體；b)形成於該軸承部之本體的滑動孔；c)在該滑動孔內上下彈性滑動、且能旋轉自如地承接小齒輪之旋轉軸之軸承部的滑動體；d)在該滑動孔內使滑動體上下彈性滑動的彈性構件。
  14. 如申請專利範圍第6至10項中任一項之壓縮成形裝置，其中，該兩個下模分別具有壓縮成形用模穴，該壓縮成形用模穴係被脫模膜覆蓋。
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