TWI606526B - 樹脂成型裝置以及樹脂成型方法 - Google Patents

樹脂成型裝置以及樹脂成型方法 Download PDF

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TWI606526B
TWI606526B TW103114913A TW103114913A TWI606526B TW I606526 B TWI606526 B TW I606526B TW 103114913 A TW103114913 A TW 103114913A TW 103114913 A TW103114913 A TW 103114913A TW I606526 B TWI606526 B TW I606526B
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藤沢雅彥
中沢英明
村松吉和
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山田尖端科技股份有限公司
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Description

樹脂成型裝置以及樹脂成型方法
本發明係有關適用於樹脂成型裝置以及樹脂成型方法的有效技術。
例如WLP(Wafer Level Package)等模塑成型中，係在下模放置大型被加工物(例如實裝於基板的多個晶片零件與基板介由引線接合而電性連接者)，上模使用構成模腔凹部(夾持被加工物時成為模腔)之成型模具進行。然而，使用此種成型模具對被加工物上供給樹脂、進行壓縮成型時，載於被加工物中央的樹脂會往外側流溢，容易產生因夾雜空氣造成縮孔或引線偏移等導致成型品的品質不良問題。
另一方面，下模使用構成模腔凹部(下模模腔)之成型模具，對該模腔凹部供給樹脂，可在此溶融樹脂中浸漬保持於上模的被加工物之晶片零件或接合引線，進行樹脂成型。此種於下模模腔進行之樹脂成型，可降低縮孔或引線偏移等成型品的品質不良。構成此種下模模腔的成型模具記載於例如特開2004-148621號公報(專利文獻1)。
此專利文獻1中，記載了在成型模具外部令離型膜配合模腔凹部形狀變形，向對應模腔凹部底部的預成型部(底部)供給樹脂，將離型膜及樹脂搬入成型模具內部配置的技術。
先行技術文獻
專利文獻1：特開2004-148621號公報
如專利文獻1所記載之離型膜，使用例如具備一定柔軟性、伸縮性、耐熱性之膜。此種離型膜以某種程度之溫度加熱，會產生熱收縮朝其中央收縮，或出現不平均的皺摺。此外，例如令離型膜配合模腔凹部形狀變形時，可說係多少具備歪斜的狀態。
因此，當離型膜在變形為例如模腔凹部之形狀的狀態下，配置於事先加熱的成型模具上時，無法維持離型膜為期望的形狀。離型膜有可能例如出現皺褶，或者皺褶重疊出現隙縫。若離型膜如上述出現皺褶或重疊，將會產生轉寫至成型品外觀，或者從重疊部位外洩出樹脂等問題。
本發明的目的係提供一能提升成型品品質性的技術。本發明之上述以及其他目的和新穎特徵，可從本專利說明書之記述以及附圖清楚了解。
以下簡單說明本發明所揭示的發明中具代表性者之概要。
本發明樹脂成型裝置之一種實施形態，係上模與形成有模腔凹部之下模合模，以填充至上述模腔凹部的樹脂，成型被加工物的樹脂成型裝置，其中上述下模具備：構成上述模腔凹部底部的下模模仁；構成上述模腔凹部側部的下模夾模器；保持搭載上述樹脂的膜、可進行搬送的裝載器；吸附部，其係可吸附配置(亦稱安裝)為包覆上述模仁端面與上述夾模器端面之膜者；上述下模模仁構成為與上述下模夾模器呈相對地移動，上述裝載器係於上述下模模仁端面與上述下模夾模器端面保持水平(亦稱無高低差、同等高度)的上述下模上配置，使上述樹脂位於上述下模模仁上，上述吸附部係係令膜順著上述模腔凹部的內側，受到吸附保持，將上述樹脂供給至上述模腔凹部。
本發明之其他實施形態的樹脂成型裝置，係第一模與形成有模腔凹部之第二模合模，以填充至上述模腔凹部的樹脂，成型被加工物的樹脂成型裝置，其中上述第二模具備：構成上述模腔凹部底部的模仁；構成上述模腔凹部側部的夾模器；可令該模仁對該夾模器呈相對移動的可動部；吸附部，其係可吸附配置為包覆上述模仁端面與上述夾模器端面之膜者；並具備裝載器，其係以平坦狀態輸送上述膜的同時，令上述模仁端面與上述夾模器端面位於 同等高度(亦稱水平、無高低差)，令上述膜保持平坦狀態配置於上述模仁端面和上述夾模器端面。
本發明之一實施形態的樹脂成型方法之特徵係使用樹脂成型裝置，上模與形成有模腔凹部之下模合模，以填充至上述模腔凹部的樹脂，成型被加工物的樹脂成型方法，其中上述下模具備：構成上述模腔凹部底部的下模模仁；構成上述模腔凹部側部的下模夾模器；保持搭載上述樹脂的膜、可進行搬送的裝載器；吸附部，其係可吸附配置為包覆上述模仁端面與上述夾模器端面之膜者；包含：(a)於上述下模模仁端面與上述下模夾模器端面保持水平之上述下模上，利用上述裝載器配置上述膜，使上述樹脂位於上述下模模仁上之工序；(b)以上述吸附部吸引上述膜，並令上述下模模仁對上述下模夾模器呈相對移動、形成上述模腔凹部，令其順著上述模腔凹部的內面，吸附保持上述膜，直接將上述樹脂供給至上述模腔凹部之工序。
根據本發明，可在平坦狀態下配置膜，再順著模腔凹部的形狀令膜變形，可例如防止膜產生皺褶或者重疊。因此可防止成型品出現外觀不良，或者樹脂從重疊處外漏，以提升成型品的品質。此外，在下模構成模腔凹部，令例如晶片零件(例如半導體晶片、晶片電容器)或接合引線浸漬在溶融於模腔凹部的樹脂中，可降低因縮孔或引線偏移等導致的成型品品質不良。
此外，本發明之其中一實施形態的樹脂成型裝置中，理想的是上述裝載器具備操作部，其係具有：保持上述膜的保持面；在上述保持面上凹陷的凹部，作為搭載於上述膜上之上述樹脂的退避凹處；與上述凹部周圍的上述保持面連通，吸引上述膜之空氣通道。
藉此，可保持搭載於膜上之樹脂的狀態(形狀、量)，對模腔凹部供給樹脂。此外，搭載於膜上之凹部內樹脂的重量，可吸附保持膜、不使其彎曲。
此外，本發明之其中一實施形態的樹脂成型裝置中，理想的是上述裝載器具備可開關上述保持面的滾筒狀遮板部，在上述遮板部關閉狀態下以上述遮板部支撐、搬送上述膜，在上述遮板部開啟狀態下將上述膜配置於上述下模。
藉此，搭載於膜上之凹部內樹脂的重量可保持膜不彎曲，在遮板部保持膜的平坦。此外，將膜配置於下模時，可卷取遮板部，達到省空間效果。
此外，本發明之其中一實施形態的樹脂成型裝置中，理想的是上述裝載器具備加熱部及冷卻部。
藉此，可輕易地幫助膜或搭載其上之樹脂的加熱或冷卻。
此外，本發明之其中一實施形態的樹脂成型裝置中，理想的是上述下模模仁之上部可分離設置，上述下 模夾模器之上部可分離設置，上述下模模仁上部和上述下模夾模器上部以連接構件相連接，上述裝載器在上述下模模仁上部之端面與上述下模夾模器上部之端面為水平的狀態下，搬送包覆上述下模模仁上部之端面及上述下模夾模器上部之端面而配置的上述膜。
藉此，可令膜及搭載於其上的樹脂在安定的狀態下配置於成型模具上。
此外，本發明之其中一實施形態的樹脂成型裝置中，理想的是具備環形上部及下固定板，上述下固定板在周緣部端形成有自上述上固定板側之面凹陷、往圓周方向延伸之梯級部，上述上固定板和上述下固定板之間挾有上述膜，令上述下固定板梯級部對應上述上固定板之內徑部、與上述上固定板嵌合，構成膜板部，上述下模夾模器在周緣部端形成有自端面凹陷、往圓周方向延伸之梯級部，令上述下模夾模器梯級部對應上述下固定板之內徑部、與上述膜板部嵌合。
藉此，可以簡單的構成保持膜之平坦，直接以該狀態配置於下模。
此外，本發明之其中一實施形態的樹脂成型裝置中，理想的是上述下模模仁的上部設置為可分離，在開模狀態下，上述下模模仁的上部受到浮動支撐，使上述下模模仁上部之端面和上述下模夾模器之端面呈水平。
藉此，不需要以例如搬送部將下模夾模器壓下、令下模模仁端面和下模夾模器端面保持水平，可簡化搬送部的動作、結構。此外，將膜配置於下模時，由於下模模仁上部為浮動狀態，故可防止膜的熱收縮，防止搭載於膜的樹脂過熱，更容易進行加熱調整。
此外，本發明之其中一實施形態的樹脂成型裝置中，理想的是上述下模夾模器具備可自上述下模夾模器端面突出、受浮動支撐的多根插銷，上述多根插銷自上述下模夾模器端面突出、支撐上述被加工物，上述被加工物在受夾持的狀態下收容於上述下模夾模器內部。
藉此，可防止夾持前保持於上模的被加工物掉落。
110‧‧‧被加工物供給部
120‧‧‧樹脂供給部
130‧‧‧壓製部
140‧‧‧冷卻部
150‧‧‧硬化部
160‧‧‧被加工物收納部
170‧‧‧控制部
180‧‧‧機器人機構部
190‧‧‧裝載器
121‧‧‧顆粒樹脂貯留部
122‧‧‧小型樹脂貯留部
123‧‧‧槽
124‧‧‧連結構件
125‧‧‧支撐台
126‧‧‧把持構件
127‧‧‧裁斷構件
10‧‧‧基板
10a‧‧‧被加工物W之一面
10b‧‧‧被加工物W之與10a相反面
11‧‧‧晶片零件
11A‧‧‧凸塊
12‧‧‧第1治具
12a‧‧‧第1開孔
13‧‧‧第2治具
13a‧‧‧第2開孔
14、15‧‧‧樹脂成型部
30‧‧‧成型模具
31‧‧‧上模
32‧‧‧下模
33‧‧‧模腔凹部
34‧‧‧下模模仁
34A‧‧‧板狀治具
35‧‧‧下模夾模器
35A‧‧‧治具
36‧‧‧上模模座
37‧‧‧上模嵌件
37A‧‧‧板狀治具
40‧‧‧上模夾模器
41‧‧‧貫穿孔
41A‧‧‧空氣通道
42‧‧‧彈性構件
43‧‧‧密封構件
44‧‧‧空氣通道
45‧‧‧減壓部
46‧‧‧下模模座
47‧‧‧貫穿孔
47A‧‧‧空氣通道
50‧‧‧彈性構件
51‧‧‧密封構件
52、54‧‧‧空氣通道
53、55‧‧‧吸附部
56‧‧‧被加工物裝載器
57、57a‧‧‧膜裝載器
60‧‧‧支撐板
61‧‧‧支撐部
62‧‧‧定位部
63‧‧‧操作部
64‧‧‧保持面
65、65a、65b‧‧‧空氣通道
66‧‧‧凹部
67‧‧‧吸附部
67a‧‧‧吸附部
67b‧‧‧加壓部
70‧‧‧遮板部
71‧‧‧芯
72‧‧‧冷卻部
73‧‧‧加熱部
74‧‧‧連接構件
75、76‧‧‧按壓部
80‧‧‧上固定板
80a‧‧‧上固定板內徑部
81‧‧‧下固定板
81a‧‧‧下固定板內徑部
82、83‧‧‧梯級部
84、86‧‧‧插銷
85、87‧‧‧彈性構件
90‧‧‧空氣通道
91‧‧‧減壓部
201‧‧‧樹脂成型裝置
202‧‧‧上模
202a‧‧‧上模模座
202b‧‧‧上模嵌件
202c‧‧‧被加工物保持部
202d‧‧‧上模模仁
202e‧‧‧上模夾模器
202f‧‧‧螺旋彈簧
202g‧‧‧上模模腔凹部
203‧‧‧下模
203a‧‧‧下模模座
203b‧‧‧下模模仁
203c‧‧‧下模夾模器
203d‧‧‧螺旋彈簧
203e‧‧‧下模模腔凹部
203f‧‧‧下模嵌件
203g‧‧‧被加工件保持部
204‧‧‧成型模具
205‧‧‧夾持機構
206‧‧‧模座部
207‧‧‧固定模板
208‧‧‧大柱
209‧‧‧移動模板
209a‧‧‧連結部
210‧‧‧滾珠螺桿機構
211‧‧‧螺軸
212‧‧‧第1驅動馬達
213‧‧‧固定螺帽
214‧‧‧肘節連接杆機構
215‧‧‧螺軸
216‧‧‧第2驅動馬達
217‧‧‧螺帽
218‧‧‧環形連結部
219‧‧‧連結環形
220‧‧‧三角環形
221‧‧‧滑動環形
222‧‧‧控制部
223‧‧‧壓力感應器
C‧‧‧模腔
F‧‧‧離型膜
R‧‧‧樹脂
W‧‧‧被加工物
第1圖係以平面佈局顯示本發明之一實施形態的樹脂成型裝置之整體結構圖。
第2圖係說明供給顆粒型樹脂之樹脂供給部的動作圖。
第3圖係本發明第1實施形態樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第4圖係接續第3圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第5圖係接續第4圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面 圖。
第6圖係接續第5圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第7圖係接續第6圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第8圖係接續第7圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第9圖係接續第8圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第10圖係本發明第2實施形態樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第11圖係接續第10圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第12圖係接續第11圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第13圖係接續第12圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第14圖係接續第13圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第15圖係本發明第3實施形態樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第16圖係接續第15圖樹脂成型工序中壓製部的模式化 剖面圖。
第17圖係接續第16圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第18圖係接續第17圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第19圖係接續第18圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第20圖係本發明第4實施形態樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第21圖係第20圖所示之膜板部的分解剖面圖。
第22圖係接續第20圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第23圖係接續第22圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第24圖係接續第23圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第25圖係本發明第5實施形態樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第26圖係接續第25圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第27圖係本發明第6實施形態樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第28圖係本發明之其他構成例樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第29圖係接續第28圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第30圖係本發明之其他構成例樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第31圖係接續第30圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第32圖係接續第31圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第33圖係本發明第7實施形態樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第34圖係接續第33圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第35圖係接續第34圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第36圖係接續第35圖樹脂成型工序中壓製部的模式化剖面圖。
第37圖係本發明第8實施形態中樹脂成型裝置開模狀態的正面說明圖。
第38圖係第37圖之移動模板的平面圖。
第39A圖及第39B圖係接續第37圖合模動作途中之成 型模具的剖面說明圖。
第40A圖~第40C圖係顯示成型模具之一例和合模動作的剖面說明圖。
第41A圖~第41C圖係顯示成型模具之其他例和合模動作的剖面說明圖。
以下本發明之相關實施形態，視需要分成多個段落加以說明，但原則上各段落並非無關連，其中一方為另一方之部份或全部變形例、詳細說明等關係。因此，全圖對於具備相同功能的構件賦予相同符號，可能省略其重覆說明。此外，由相同結構可得之相同效果，可能省略其重覆說明。
此外，關於構成要素之數(包含個數、數值、數量、範圍等)，除了特別明示或者原理上明顯限定於特定數的情況等，並不限定於該特定數，可大於或小於該特定數。此外，提及構成要素等形狀時，除了特別明示以及原理上明顯不然的情況下，亦包含實質上近似或類似該形狀等。
〈第1實施形態〉
首先，將參照第1圖說明本實施形態之樹脂成型裝置100。第1圖係以平面佈局顯示樹脂成型裝置100之整體結構圖。此樹脂成型裝置100除了包含進行樹脂成型之結構 外，亦包含檢查完樹脂成型後之被加工物(成型品)，進行良品之加熱硬化(二次硬化法，post curing)並收納之結構。
樹脂成型裝置100具備被加工物供給部110、樹脂供給部120、壓製部130、被加工物檢査部、冷卻部140、硬化部150(硬化爐)、被加工物收納部160，作為進行種種處理工序之處理部。此外，樹脂成型裝置100具備控制各處理工序的控制部170。各處理部只要是由至少單數構成即可，在本實施形態中顯示樹脂供給部120、壓製部130各由兩機(多數)構成之例。諸如上述，以多數構成較其他處理部更耗費處理時間者，可提升樹脂成型裝置100整體之運轉率。
此外，樹脂成型裝置100具備機器人機構部180，其係具備在處理部間搬送被加工物或樹脂之搬送機器人。搬送機器人為例如可在各處理部間旋轉以及直線移動，於多關節前端具有機器手的機器人。樹脂成型裝置100係包圍著機器人機構部180(搬送機器人)而配置各處理部。因此，縮短了被加工物或樹脂在各處理部間的移動距離(第1圖中以虛線顯示被加工物或樹脂之移動)，可有效率地搬送被加工物。另外，亦可以氣缸或線性馬達般的直動機構所構成、搬送機器人以外的搬送機構取代機器人機構部180，在處理部間搬送被加工物及樹脂。
被加工物供給部110(參照第1圖)係將被加工物供給至樹脂成型之壓製部130的處理部。被加工物供給部110具備可收納多數成型前之被加工物(被成型品)的料盒(未圖示)。由此料盒供給之被加工物，經由機器人機構部180的搬送機器人，暫時載置於具備機器人機構部180的被加工物載置部(未圖示)，由壓製部130所具備的裝載器190(搬送部)搬送至壓製部130。
樹脂供給部120(參照第1圖)係將樹脂供給至進行樹脂成型的壓製部130之處理部。在此將參照第2圖說明樹脂供給部120。第2圖係說明供給顆粒型樹脂R(以下稱顆粒樹脂)的樹脂供給部120動作之圖。
如第2圖所示，樹脂供給部120具備可貯留顆粒樹脂R的樹脂貯留部121、多個小型樹脂貯留部122，以及對樹脂供給領域(供給對象)供給顆粒樹脂R的多個槽123。成對的樹脂貯留部122和槽123互相連通，設置為能以XY驅動機構(未圖示)移動。樹脂貯留部121設置為固定，可大量貯留顆粒樹脂R，再從其將分成小部份的顆粒樹脂R供給至較其小型的樹脂貯留部122。接著，以電磁送料器(未圖示)將顆粒樹脂R從樹脂貯留部122送至槽123，以特定形狀(例如平坦狀)投入樹脂供給領域。
樹脂貯留部122及槽123之對，至少設置一對即可，設置多數對(第2圖中為三對)可縮短對樹脂供給領 域投入顆粒樹脂R的時間。三對樹脂貯留部122及槽123以連結構件124相連結。藉由此連結，即使不在各對上設置電磁送料器，亦可以一個電磁送料器同時對樹脂供給領域供給相同程度之量的樹脂，使其成為期望的形狀。諸如上述，使用多數樹脂供給用構造，可迅速供給正確分量的樹脂。同様地，亦可具備多數供給液狀樹脂的分配器。此時亦可迅速供給正確分量的液狀樹脂。
在樹脂供給部120的供給對象為離型膜F。離型膜F使用例如FEP膜、PET膜、含氟玻璃纖維、聚偏二氯乙烯、PTFE、ETFE等具有一定柔軟性、伸縮性、耐熱性的膜。而樹脂供給對象之離型膜F，係以滾筒狀之狀態在支撐台125上由其中一方之把持構件126所拉出，在特定寬度之位置上由把持構件126、126所把持之狀態，以裁斷構件127(例如刀片)裁斷為一次成型分量之膜寬，成為特定形狀(例如短條狀)之狀態。
對離型膜F(樹脂供給領域)供給樹脂，首先，各槽123一邊往第一列供給領域之延伸方向(X方向)移動、一邊供給顆粒樹脂R，待對一列之矩形狀供給領域完成樹脂供給後，往第二列方向(Y方向)移動。接著，各槽123一邊往第二列供給領域之延伸方向(X方向)移動、一邊供給顆粒樹脂R，待一列之樹脂供給完成後，往第三列方向(Y方向)移動。接著，一邊往第三列供給領域之延伸方 向(X方向)移動、一邊供給顆粒樹脂R，待一列之樹脂供給完成後，完成對樹脂供給領域整體之樹脂供給。
根據如上述之樹脂供給部120，可在離型膜F上以特定領域(面積)、特定厚度(高度)供給(搭載)顆粒樹脂R一段特定時間。而供給至離型膜F上的顆粒樹脂R，與離型膜F一起由機器人機構部180搬送至裝載器190後，由裝載器190搬入壓製部130內部。因此離型膜F亦為搬送樹脂R之載體膜。
壓製部130(參照第1圖)進行被加工物的樹脂成型，為成型膜塑樹脂部(成型部)之處理部。此處理工序將在後文詳細說明。成型後之被加工物以裝載器190暫時載置於具備機器人機構部180之被加工物載置部(未圖示)，被送至機器人機構部180的搬送機器人。
被加工物檢査部、冷卻部140(參照第1圖)係檢查成型後之被加工物(成型品)狀態的處理部，此外，亦為冷卻加熱後之被加工物的處理部。冷卻部可與被加工物檢査部分別設置，但設置於被加工物檢査部之空餘位置，可令結構更加精省。
被加工物檢査部的檢査項目，有例如被加工物之厚度測量、被加工物的外觀檢査等。此等檢査結果傳送至控制部170進行處理。檢查對象例如整體或分割拍攝成型品進行外觀觀察，確認有無未充填等成型不良。成型之良 否，以及若發現不良時，不良種類以及拍攝畫像係記憶於控制部170的記憶部，作為運轉資訊。檢測出異常(超過預期的未充填等)時，可停下裝置整體動作進行維修，藉此避免連續生產不良品。檢査結束後，由搬送機器人將被加工物自被加工物檢査部、冷卻部140之被加工物接收位置搬送至硬化部150。
硬化部150(參照第1圖)係進行被加工物之膜塑樹脂部的加熱硬化(二次硬化)之處理部。硬化部150對外部係以開關片(未圖示)封閉，內部加熱至特定溫度。由搬送機器人所保持的被加工物接近硬化爐150時，開關片開啟，被加工物配置於內部、搬送機器人退避後，開關片關閉，進行特定時間的加熱硬化。之後由搬送機器人自硬化部150搬出的被加工物，在被加工物檢査部、冷卻部140經冷卻後，搬送至被加工物收納部160。
被加工物收納部160(參照第1圖)係樹脂成型裝置100之最後工序，亦即收納被加工物之處理部。被加工物收納部160具備與被加工物供給部110相同的料盒，由機器人機構部180之搬送機器人，將被加工物(成型品)收納至此料盒。
接著將參照第3圖說明本實施形態中樹脂成型裝置100之壓製部130。第3圖係本實施形態中壓製部130模式化剖面圖。在此第3圖中，亦顯示為被成型品的狀態 之被加工物W。被加工物W係在基板10(例如佈線基板)上晶片零件11(例如半導體晶片)以晶粒黏著方式實裝，以接合引線(未圖示)電性連接基板10和晶片零件11。
壓製部130具備成型模具30(成對之上模31及下模32)。在本實施形態的說明中，下模32為可動模、上模31為固定模，但亦可令上模31為可動模、下模32為固定模，或令上模31及下模32皆為可動模。
成型模具30中上模31保持著被加工物W、下模32設有模腔凹部33(夾持被加工物時構成模腔C。)。成型模具30具備構成模腔凹部33底部的下模模仁34，以及包圍下模模仁34構成模腔凹部33側部(壁部)的下模夾模器35。成型模具30中，下模模仁34對下模夾模器35呈相對移動，可改變模腔凹部33的深度(高度)，改變模腔C的容積。
以下具體說明上模31之結構。上模31具備上模模座36，上模嵌件37，以及上模夾模器40。上模模座36的下面具備未圖示之加熱器，構成為可加熱被加工物W之上模嵌件37固定安裝於上，此外，上模夾模器40係組裝為可朝上下方向移動。上模夾模器40係由一片板狀模具所構成，形成有貫穿其中之貫穿孔41。上模嵌件37係插入此上模夾模器40之貫穿孔41而配置。亦即，上模嵌件37被上模夾模器40所包圍。
上模夾模器40係介由於上模模座36構成可動 部之彈性構件42(例如彈簧)，組裝為可朝上下方向移動、受懸吊支撐(浮動支撐)。因此，固定之上模嵌件37與可動之上模夾模器40相對於上模模座36的關係，係上模嵌件37會因彈性構件42之伸縮，對上模夾模器40呈相對移動。
在例如開模等未受到彈性構件42施力的狀態(不受來自外部影響的狀態)下，上模嵌件37的下面(下側端面)位於較上模夾模器40的下面(下側端面)更高的位置(上方位置)。換言之，上模夾模器40的下面位於較上模嵌件37的下面(下側端面)更低的位置(下方位置)。如同後述，諸如上述製造出高低差，在合模時以上模夾模器40和下模夾模器35構成密閉空間(Chamber)，可一邊減壓一邊進行樹脂成型。此外，上模嵌件37設置為可對上模夾模器40呈相對移動，可不拘於被加工物W的板厚，在一致的高度位置上夾持被加工物W。
此外，上模31具備設置於上模嵌件37之外周面和上模夾模器40的貫穿孔41之內周面之間的密封構件43(例如O型環)。此密封構件43為了讓夾持被加工物時所形成的模腔C內減壓，於上模嵌件37之外周面和上模夾模器40的貫穿孔41之內周面之間的隙縫形成空氣通道41A，加以密封(參照第7圖)。
為了與此空氣通道41A相連通，上模夾模器40上形成有從貫穿孔41之內周面通往模具外部的空氣通道 44。此空氣通道44與模具外部的減壓部45(例如幫浦)相連通。如同後述，減壓部45介由隙縫的空氣通道41A以及空氣通道44，達到模腔C的減壓。
另外，上模31設有保持被加工物W之被加工物保持部(參照第27圖)。此被加工物保持部設置與上模嵌件37端面相連通的空氣通道90，透過與此空氣通道90相通的減壓部91進行吸附，令上模嵌件37的下面與被加工物W之基板10的背面相貼合，以保持被加工物W。或者亦可為被加工物保持部以設置於上模嵌件37之端面的爪部或靜電起夾盤來保持被加工物W。
以下具體說明下模32之結構。為可動模之下模32，係介由以驅動源(電動馬達)所驅動的驅動傳導機構(肘節連接杆等連接機構或螺軸等)令下模移動模板昇降之周知的夾模夾模機構，來進行模的開合。此時下模32的昇降動作可任意設定其移動速度或加壓力等。
下模32具備下模模座46、下模模仁34，和下模夾模器35。下模模座46的上面固定組裝著下模模仁34，此外，下模夾模器35係組裝為可朝上下方向移動。下模夾模器35係由一片板狀模具所構成，於其形成有貫穿孔47。下模模仁34係插入此下模夾模器35的貫穿孔47而配置。亦即，下模模仁34被下模夾模器35所包圍。此外，下模模仁34具備未圖示的加熱器，係如後述，為可加熱樹脂R之構成。
下模夾模器35係介由於下模模座46構成可動部之彈性構件50(例如彈簧)，組裝為可朝上下方向移動、受浮動支撐。因此，相對於下模模座46為固定之下模模仁34與可動之下模夾模器35的關係，係下模模仁34會因彈性構件50之伸縮，對下模夾模器35呈相對的移動。
在例如開模等未受到彈性構件50施力的狀態(不受來自外部影響的狀態)下，下模模仁34的下面(上側端面)位於較下模夾模器35的上面(上側端面)更低的位置(下方位置)。如同後述，諸如上述製造出高低差，令下模模仁34對下模夾模器35呈相對的移動，可改變模腔凹部33的深度(模腔C的容積)。
此外，下模32具備設置於下模模仁34之外周面和下模夾模器35的貫穿孔47之內周面之間的密封構件51(例如O型環)。此密封構件51為了吸引配置於下模32的分模面之離型膜F，於下模模仁34之外周面和下模夾模器35的貫穿孔47之內周面之間的隙縫形成空氣通道47A，加以密封(參照第5圖)。由於下模模仁34的上面與下模夾模器35之貫穿孔47的內周面構成模腔凹部33，故空氣通道47A係與模腔凹部33底部和側部相交之角部相連通。
為了與此空氣通道47A相連通，下模夾模器35上形成有從貫穿孔47之內周面通往模具外部的空氣通道52。此空氣通道52與模具外部之吸附部53(例如幫浦)相 連通。如同後述，介由空氣通道47A及空氣通道52，由吸附部53令離型膜F之中央部順著模腔凹部33的形狀、達到吸附保持。
此外，下模夾模器35上形成有從下模夾模器35之上面通往模具外部的空氣通道54。此空氣通道54與模具外部的吸附部55(例如幫浦)相連通。如同後述，介由空氣通道54，由吸附部55令離型膜F之外周部被吸附保持於下模夾模器35的夾持面。
此外，與各壓製部130鄰接，有具備可將被加工物W搬送至上模31的被加工物裝載器56、以及可將樹脂R及離型膜F搬送至模32的膜裝載器57之裝載器190(參照第1圖)。裝載器190係構成為被加工物裝載器56及膜裝載器57可將被加工物W或離型膜F從機器人機構部180送至壓製部130內部，以未圖示之驅動機構各自以不同系統驅動，可將被加工物W或離型膜F搬出、搬入壓製部130。另外，膜裝載器57可為在裝載器190內從機器人機構部180接收樹脂R以及離型膜F之結構，亦可為自機器人機構部180搬送至樹脂供給部120，供給樹脂R及離型膜F。
被加工物裝載器56具備支撐板60、支撐部61、定位部62。支撐板60其平面領域之大小係構成為例如較上模夾模器40之貫穿孔41的平面領域大。此支撐板60之上面在特定高度設有平面視圖為環形的支撐部61。此外，於支 撐板60的上面、較支撐部61外側，於特定高度設有多根定位部62(例如插銷)。
支撐部61係設置為其平面領域沿著被加工物W之基板10的外緣內側，盡量與基板10之平面領域為相同程度。此外，支撐部61設置為其高度較搭載於被加工物W之基板10的構件高度(例如晶片零件11的厚度或接合的引線高度)更高。藉此，支撐板60不會接觸(干擾)晶片零件11以及接合引線(未圖示)，於基板10表面外周部以支撐部61支撐被加工物W。
定位部62係構成為與上模夾模器40的貫穿孔41之內周面相接觸，可令被加工物裝載器56對上模嵌件37定位，作為一例，其平面配置係設置於上模夾模器40的平面視圖為矩形貫穿孔41的各個角部。此外，定位部62設置為其高度係在被加工物W交付給上模嵌件37之前與貫穿孔41之內周面相接。藉此，被加工物W由定位部62定位，配置於上模嵌件37之下面的特定領域。
根據如上述構成之被加工物裝載器56，令被加工物W之基板10的背面與上模嵌件37的下面相接觸，被加工物W被交付至上模31。此時，支撐部61將基板10壓向上模嵌件37的下面，此基板10(被加工物W)由上模31的保持部所保持。
膜裝載器57具備吸附搭載了樹脂R之離型膜F、 加以保持的操作部63。操作部63具有保持離型膜F的保持面64(吸附面)，與保持面64連通的空氣通道65，自保持面64下凹的凹部66。
保持面64其大小(操作部63平面領域之大小)為可沿著例如短條狀離型膜F之平面領域外周吸附的大小。凹部66係於保持面64領域內，以例如n行m列(n、m之至少其中一者為2以上)的矩陣配置，多個形成於操作部63上。空氣通道65係與凹部66不相干擾，形成於操作部63上，從保持面64(例如保持面64的外周部以及或凹部66之間的保持面64)連通操作部63外部。連通保持面64的空氣通道65，設於凹部66周圍(各凹部66之間)。此外，空氣通道65與操作部63外部的吸附部67(例如幫浦)相連通。藉此，可包圍著樹脂R吸附搭載樹脂R之離型膜F，可視需要於外周一邊施加拉力一邊保持，由於樹脂R的重量使離型膜F不彎曲，得以平坦地吸附保持。另外，這裡所謂離型膜F為平坦狀態，係指離型膜F不會彎折、扭曲，在樹脂R的搬送和安置於成型模具30上不致於造成問題的平坦狀態之程度，並不一定需要為完全的平面。
根據如上述之膜裝載器57，對於在凹部66搭載了離型膜F的樹脂R確保其退避凹處，並自凹部66周圍的空氣通道65吸引離型膜F。藉此，在離型膜F平坦地保持於保持面64的狀態(無變形的狀態)下，樹脂R及離型膜F送至 下模32。此外，由於凹部66確保對樹脂R的退避凹處，故可保持搭載離型膜F之樹脂R的狀態(形狀、量)。另外，本實施形態中並非離型膜F整面，係分成多塊區域(對應多個凹部66。)而搭載樹脂R。另外，因應離型膜F的強度或樹脂R的重量，亦可僅在離型膜F外周吸引、加以保持。
接著將參照第3圖~第9圖說明本實施形態中使用樹脂成型裝置100之樹脂成型方法(樹脂成型裝置100的動作方法)。第3圖~第9圖係本實施形態之樹脂成型工序中壓製部130的模式化剖面圖。
本實施形態中之樹脂成型裝置100，具備配置於下模32的分模面之離型膜F。使用離型膜F可防止下模模仁34與下模夾模器35之隙縫的樹脂外洩。此外，可防止下模模仁34和下模夾模器35之間樹脂阻塞，確保下模模仁34對下模夾模器35呈相對移動。另外，因應離型膜F的強度或樹脂R的重量，亦可僅在離型膜F外周吸引、加以保持。
如第3圖所示，在成型模具30開模的狀態下，從模具外部以被加工物裝載器56搬入被加工物W。
此外，在成型模具30開模的狀態下，以膜裝載器57搬入樹脂R及離型膜F。在此之前，樹脂R搭載(供給)於滾筒狀的離型膜F上，將離型膜F裁斷為特定形狀(例如短條狀)(參照第2圖)。此離型膜F係由吸附部67吸引，吸附於保持面64，以平坦狀態搬入。另外，吸附部67等吸引 動作如箭頭所示(參照第3圖等)。
接下來，如第4圖所示，令被加工物裝載器56上昇，將被加工物W交付至上模31。具體來說，由於被加工物裝載器56之上昇，令定位部62與上模夾模器40貫穿孔41之內周面抵接後，令基板10背面與上模嵌件37之下面抵接。接著，以被加工物保持部(未圖示)於上模嵌件37之下面保持基板10(被加工物W)。諸如上述，將被加工物W由被加工物裝載器56交付至上模31。
此外，如第4圖所示，令膜裝載器57下降，將搭載樹脂R的離型膜F交付至下模32，令樹脂R開始溶融。具體來說，首先，因膜裝載器57的下降，介著離型膜F令保持面64與下模夾模器35之上面抵接後，壓縮彈性構件50(令可動部活動)。亦即，因膜裝載器57的下降，壓下下模夾模器35。接著，令膜裝載器57下降，直到下模模仁34的上面(上側端面)與下模夾模器35的上面(上側端面)呈水平狀態為止。另外，在此亦可以令下模32上昇之動作，將離型膜F交付至下模32，取代令膜裝載器57下降之動作。
此時，離型膜F上的樹脂R在下模模仁34內進一步加熱，開始溶融。此外，膜裝載器57於保持面64保持平坦離型膜F。亦即，於下模模仁34的上面(上側端面)與下模夾模器35的上面(上側端面)保持水平的下模32上，以膜裝載器57配置平坦離型膜F，使樹脂R位於下模模仁34上。 另外，離型膜F只要在配置(供給)於下模32時為平坦即可。此情況下，如第4圖所示，膜裝載器57的保持面64介著離型膜F，被壓向模腔凹部33的形狀或大小時，直到與模仁34端面抵接為止膜裝載器57只需進行壓下的動作，即可將離型膜F供給至水平狀態的下模32，可不令皺褶等發生，簡單供給。
接著，在下模模仁34的上面與下模夾模器35的上面呈水平的狀態下，以吸附部53、55吸附、保持配置為包覆下模模仁34的上面及下模夾模器35的上面之平坦狀態的離型膜F。藉此，樹脂R及離型膜F從膜裝載器57被交付至下模32。另外，吸附部53、55可為不同系統，亦可為相同系統。
接下來，如同後述保持被加工物W後，如第5圖所示，令被加工物裝載器56下降。藉此，將被加工物裝載器56與被加工物W隔離。被加工物W僅以上模31保持。
此外，如第5圖所示，平坦離型膜F以吸附部53、55由空氣通道47A、52、54吸引，並令膜裝載器57上昇，令彈性構件50伸長(令可動部活動)。以此彈性構件50令下模模仁34對下模夾模器35呈相對移動、形成模腔凹部33。此時，離型膜F的外周部由吸附部55吸附，由吸附部53吸附對應著離型膜F之模腔凹部33的角部之部位，故離型膜F係順著模腔凹部33之內面而變形。藉此，離型膜F順著於 模腔凹部33內面，受到吸附保持。
此外，令離型膜F順著模腔凹部33之內面而受吸附保持，並將樹脂R直接供給至模腔凹部33。樹脂R以膜裝載器57介由離型膜F配置於下模模仁34上，故即使下模模仁34對下模夾模器35呈相對移動、形成模腔凹部33，樹脂R仍保持該狀態，供給至模腔凹部33。因此，樹脂R可維持形狀、不改變位置地對模腔凹部33底部供給樹脂R。諸如上述，以期望狀態對模腔凹部33供給樹脂R，可發揮降低縮孔或引線偏移等成型品的品質不良。
接下來，如第6圖所示，令被加工物裝載器56及膜裝載器57由成型模具30內部退避。
接下來，如第7圖所示，令為可動模之下模32上昇，使成型模具30合模(鎖模)。具體來說，係令下模32上昇到以下模夾模器35和上模夾模器40夾持離型膜F的位置。藉此，包含模腔凹部33的成型模具30內部為氣密狀態。此時，驅動減壓部45，介由空氣通道41A及空氣通道44，包含模腔凹部33的成型模具30內部為減壓(脫氣)狀態。成型模具30內部減壓，可除去之後樹脂成型中溶融的樹脂R裡混入的空氣，防止成型品發生縮孔。
接下來，如第8圖所示，令為可動模之下模32更往上昇，使基板10外周部介由離型膜F與下模夾模器35之上面抵接。此時，由於彈性構件42較彈性構件50弱，故 由於下模32(下模夾模器35)的上昇，介著上模夾模器40壓縮了彈性構件42。藉此，以上模嵌件37(上模31)和下模夾模器35(下模32)夾持住被加工物W，基板10的表面和上模夾模器40的下面為水平狀態。諸如上述，令上模嵌件37對上模夾模器40呈相對移動，可不拘被加工物W之板厚，在一致的高度位置夾持被加工物W。
接下來，如第9圖所示，令為可動模之下模32更往上昇，將晶片零件11浸漬於以模具溫度溶融之樹脂R中後，使充填於模腔C(模腔凹部33)的溶融樹脂R加熱硬化，進行被加工物W之樹脂成型。此時，下模夾模器35介著基板10與上模31抵接、移動受阻，故由於下模32(下模模座46)的上昇，壓縮了彈性構件50。調整下模32的上昇停止位置(換言之，此彈性構件50的短縮量)，即可在期望的成型厚度(成型位置)進行樹脂成型。藉此，大略完成成型品。
之後，被加工物W(成型品)由被加工物保持部保持於上模31，此外，於離型膜F由吸附部53、55保持於下模32的狀態下開模。此時，使用離型膜F可輕易令被加工物W離型。如同前述，經過檢査部、冷卻部140，硬化部150，將被加工物W收納於被加工物收納部160。
使用本實施形態之樹脂成型裝置100，可在平坦狀態下配置離型膜F後順著模腔凹部33的形狀，令離型膜 F變形。例如，不會在離型膜F出現皺褶或者重疊的狀態下供給成型模具30。因此，可防止離型膜F的皺褶等轉寫至成型品外觀、或者從重疊部位外洩出樹脂，以提升成型品的品質性。此外，在下模32構成模腔凹部33，於對模腔凹部33全面供給的溶融樹脂R進次，浸漬晶片零件11或接合引線(未圖示)，由於抑制樹脂R的流動在最小限度，可降低縮孔或引線偏移等成型品的品質不良。
〈第2實施形態〉
相對於上述第1實施形態，本實施形態中之相異處為被加工物裝載器56將被加工物W與治具(上模嵌件37的下部)同樣配置(安裝)於上模31，膜裝載器57具備加熱部、冷卻部、遮板部。以下將以此相異點為中心，參照第10圖~第14圖進行說明。第10圖~第14圖係本實施形態中壓製部130的模式化剖面圖。
被加工物W(基板10)面積愈大，被加工物W的彎曲愈大，如上述第1實施形態般，單純在基板10表面外周部以被加工物裝載器56(支撐部61)保持被加工物W的情況下，基板10因為本身重量而彎曲，會發生在模內保持困難、搬送中掉落等問題。因此在本實施形態中，於大面積基板10背面抵接板狀治具37A(構件)防止彎曲發生，被加工物W與治具37A一起由被加工物裝載器56搬送。此治具37A為例如與上模嵌件37相同材質(不鏽鋼)。因此，治 具37A亦可視為上模嵌件37的下部設置為可分離者。
此外，如上述第1實施形態般，於膜裝載器57設置多個凹部66之結構的情況下，在凹部66外周部(設置有與保持面64連通的空氣通道65。)的領域中，離型膜F上無法搭載樹脂R。然而，在操作部63形成開口部寬廣的一個凹部66，於離型膜F上廣範圍搭載樹脂R的情況，樹脂R重量可能會使得離型膜F過度彎曲，難以保持平坦。因此在本實施形態中，於操作部63的開口部下設置有可保持搭載樹脂R之離型膜F的遮板部70。
在此具體說明本實施形態中之膜裝載器57。膜裝載器57具備可開關保持面64之滾筒狀遮板部70。此遮板部70係以未圖示之驅動部，當打開保持面64之狀態(開啟狀態)時，回捲自保持面64退避，當關閉保持面64之狀態(關閉狀態)時，對保持面64送出。因此，膜裝載器57在遮板部70為關閉狀態下可以遮板部70支撐、搬送離型膜F，在遮板部70為開啟狀態下可將離型膜F配置於下模32。
遮板部70係以例如薄板金或樹脂材等可巻取的材質所構成。此外，遮板部70的材質理想的是具有對離型膜F之摩擦抵抗低的材質或形狀。藉此，可不令離型膜F歪斜而巻取。此外，遮板部70上理想的是有在與巻取方向正交方向上延伸之支撐棒般的芯71，更能平坦地保持離型膜F。
根據諸如上述之膜裝載器57，可以遮板部70平坦地保持(支撐)離型膜F，使其不會因搭載在離型膜F上的凹部66內樹脂R重量而彎曲。此外，離型膜F配置於下模32時，可卷取遮板部70，達到省空間化。但遮板部70並不一定必要為可卷取的結構，為可開關之板狀構件的結構，亦可保持離型膜F(亦即樹脂R)。
此外，膜裝載器57具備冷卻部72及加熱部73。藉此，可容易地輔助、冷卻離型膜F或搭載於其上之樹脂R的加熱。此外，於遮板部70包含加熱部的結構，可預熱離型膜F，令離型膜F更確實地模仿模腔凹部33的形狀。此情況下，可以例如芯71為熱線，作為設於遮板部70的加熱部。
接著，說明本實施形態中使用樹脂成型裝置100的樹脂成型方法(樹脂成型裝置100之動作方法)。
如第10圖所示，在成型模具30開模的狀態下，從模具外部，以被加工物裝載器56與治具37A一起搬入被加工物W。
此外，在成型模具30開模的狀態下，以膜裝載器57搬入樹脂R及離型膜F。此時，若想防止來自模具的輻射熱加熱樹脂R，可令冷卻部72為開啟狀態(或者關閉狀態)，令加熱部73為關閉狀態，防止離型膜F或樹脂R被加熱。
此外，令關閉狀態的遮板部70保持搭載於離型膜F上的樹脂R之狀態下，搬入成型模具30。此離型膜F， 由吸附部67吸引、吸附於保持面64，以平坦狀態搬入。
接下來，如第11圖所示，令被加工物裝載器56上昇，將被加工物W與治具37A一起交付至上模31。具體來說，由於被加工物裝載器56的上昇，令定位部62與上模夾模器40貫穿孔41內周面抵接後，令保持被加工物W的治具37A與上模嵌件37的下面抵接。接著，以被加工物保持部(未圖示)於上模嵌件37下面保持被加工物W及治具37A。諸如上述，將被加工物W從被加工物裝載器56交付至上模31。
此外，如第11圖所示，令膜裝載器57下降。具體來說，首先，由於膜裝載器57的下降，介著離型膜F及遮板部70令保持面64與下模夾模器35上面抵接後，壓縮彈性構件50(令可動部活動)。亦即，因膜裝載器57的下降，將下模夾模器35壓下。接著，令膜裝載器57下降，直到下模模仁34的上面與下模夾模器35的上面呈水平狀態為止。另外，若令冷卻部72為開啟狀態的情況下，為了不令成型模具30的模具溫度降低，在第11圖所示的工序中，理想的是冷卻部72為關閉狀態。
接下來，如第12圖所示，令被加工物裝載器56下降。藉此，令被加工物裝載器56與被加工物W隔離。將被加工物裝載器56與被加工物W隔離。被加工物W以上模31保持。
此外，如第12圖所示，將搭載樹脂R的離型膜F交付至下模32。具體來說，首先，卷取遮板部70，於下模模仁34上面和下模夾模器35上面保持水平的下模32上，以膜裝載器57配置平坦離型膜F，使樹脂R位於下模模仁34上。接著，以吸附部53、55，於下模模仁34上面及下模夾模器35上面呈水平之下模32分模面上，吸附、保持平坦狀態的離型膜F。藉此，樹脂R及離型膜F自膜裝載器57交付至下模32。此外，令加熱部73為開啟狀態，可自下模32側(下方)加熱，從上方亦可對樹脂R加熱，可縮短令其溶融的時間。藉此，可提升生產性。
接下來，如第13圖所示，以吸附部53、55由空氣通道47A、52、54吸引平坦離型膜F，同時令膜裝載器57上昇，使彈性構件50伸長(令可動部活動)。藉由此彈性構件50令下模模仁34對下模夾模器35呈相對移動，形成模腔凹部33。此時，以吸附部55吸附離型膜F外周部，由吸附部53吸附對應著離型膜F之模腔凹部33角部之部位，故離型膜F係順著模腔凹部33之內面而變形。藉此，離型膜F順著於模腔凹部33內面，受到吸附保持。
此時，令離型膜F順著模腔凹部33之內面而吸附保持，可將樹脂R以該形狀直接供給至模腔凹部33。換言之，樹脂R以膜裝載器57介由離型膜F配置於下模模仁34上，故即使下模模仁34對下模夾模器35呈相對移動、形成模腔 凹部33，樹脂R仍保持該狀態，供給至模腔凹部33。因此，樹脂R可維持形狀、不改變位置地對模腔凹部33底部供給樹脂R。
接下來，如第14圖所示，令被加工物裝載器56及膜裝載器57由成型模具30內部退避。之後，經過如上述第1實施形態中參照第7圖~第9圖所說明之工序，大略完成成型品。
〈第3實施形態〉
上述第2實施形態說明了膜裝載器57使用搭載樹脂R之搭載面側吸附保持離型膜F的操作部63，以及與該搭載面為相反面側、支撐離型膜F的遮板部70之情況。相對於此，本實施形態中之相異處為膜裝載器57使用支撐樹脂R及離型膜F、直接配置於(安裝)下模32之治具(構件)。以下將以此相異點為中心，參照第15圖~第19圖進行說明。第15圖~第19圖係本實施形態中壓製部130的模式化剖面圖。
如上述第2實施形態中支撐離型膜F的遮板部70，在離型膜F配置於下模32時，必須巻取(拆卸)遮板部70。此時，有可能因離型膜F上樹脂R崩解等，導致分布不均。因此，在本實施形態中，在離型膜F下抵接板狀治具34A保持平坦的離型膜F，離型膜F與治具34A一起由膜裝載器57搬送，配置有離型膜F的狀態之治具34A視為下模32使用。亦即，此治具34A為例如與下模模仁34相同的材質(不 鏽鋼)，故可視為下模模仁34的上部設置為可分離者。
在此具體說明本實施形態中之膜裝載器57與壓製部130。膜裝載器57具備下模模仁34上部可分離設置之治具34A和下模夾模器35上部可分離設置之治具35A。此外，治具34A配置於治具35A的貫穿孔，治具34A的外周面和治具35A的內周面以多個連接構件74相連接，將治具34A上提支撐。此連接構件74亦可用作例如板狀彈簧般，令治具35A相對於治具34A可往上下方向活動之可動部。
此等治具34A和治具35的厚度不同，治具34A的厚度比治具35A薄。在未受外部影響的狀態下，以連接構件74保持治具34A端面和治具35A端面為水平。此外，在壓製部130中，例如開模等未受到彈性構件50施力的狀態(不受來自外部影響的狀態)下，可令下模模仁34的下部上面和下模夾模器35的下部上面為相同高度位置。在本實施形態中，形成諸如上述之治具34A、35A的厚度差(高低差)，設置治具34A(下模模仁34的上部)為對治具35A(下模夾模器35的上部)呈相對移動，可令模腔凹部33深度(模腔C的容積)變化。
此外，本實施形態中之壓製部130(膜裝載器57)，具備由上面(搭載樹脂R之面)壓住離型膜F的按壓部75、76。按壓部75係形成為外形不同的兩個角環形構件所組合的凸緣形狀，與治具34A外周部的端面對向而設置， 可在樹脂R周圍按壓離型膜F。此外，按壓部76為了於離型膜F中與下模夾模器35端面對向、按壓外周部，係與治具35A端面對向而設置。
藉著膜裝載器57令治具34A端面與治具35A端面保持水平，令離型膜F平坦地保持於此等端面、搬送離型膜F。藉此，離型膜F及搭載於其之樹脂R可以安定的狀態配置於成型模具30。
接著，將說明使用本實施形態之樹脂成型裝置100的樹脂成型方法(樹脂成型裝置100之動作方法)。
如第15圖所示，在成型模具30開模的狀態下，從模具外部以被加工物裝載器56搬入被加工物W。此外，在成型模具30開模的狀態下，以膜裝載器57搬入樹脂R及離型膜F。
另外，在此之前，例如在樹脂供給部120以治具34A端面和治具35A端面保持為水平的狀態下，送出滾筒狀的離型膜F，於此離型膜F上搭載(供給)樹脂R。接著，將離型膜F裁斷為特定形狀(例如短條狀)(參照第2圖)，此離型膜F因為治具34A及治具35A的端面為水平，因此配置於其上的狀態亦為平坦。介著機器人機構部180和裝載器190，將其供給至壓製部130。
接下來，如第16圖所示，令被加工物裝載器56上昇，將被加工物W交付至上模31。
此外，如第16圖所示，令膜裝載器57下降。具體來說，介由膜裝載器57的下降，令治具35A與下模夾模器35的上面抵接。此時，在治具34A(下模模仁34上部)端面和治具35A(下模夾模器35上部)端面保持水平的下模32，以膜裝載器57平坦地配置離型膜F。另外，此時，治具34A未與下模模仁34上面抵接。
接下來，如第17圖所示，令被加工物裝載器56下降。藉此，將被加工物裝載器56與被加工物W隔離。
此外，如第17圖所示，以吸附部53、55吸引離型膜F。具體來說，係以吸附部55吸附離型膜F外周部，由吸附部53吸附離型膜F的中央部，相對於治具35A設置為可於上下方向活動的治具34A，因連接構件74而下降(令可動部活動)。
此連接構件74令下模模仁34對下模夾模器35呈相對移動，形成模腔凹部33。此時，以吸附部55吸附離型膜F之外周部，由吸附部53吸附對應著離型膜F之模腔凹部33的角部之部位，故離型膜F係順著模腔凹部33之內面而變形。藉此，離型膜F順著於模腔凹部33內面，受到吸附保持。
此外，令離型膜F順著模腔凹部33之內面而受吸附保持，並將樹脂R直接供給至模腔凹部33。樹脂R以膜裝載器57介由離型膜F配置於治具34A上，故即使形成模腔 凹部33，樹脂R保持該狀態，供給至模腔凹部33。因此，樹脂R可維持形狀、不改變位置地對模腔凹部33底部供給樹脂R。
接下來，如第18圖所示，以吸附部53、55由空氣通道52、54吸引離型膜F，令膜裝載器57上昇，將樹脂R及離型膜F交付至於下模32。
接下來，如第19圖所示，令被加工物裝載器56及膜裝載器57由成型模具30內部退避。之後，經過如上述第1實施形態中參照第7圖~第9圖所說明之工序，大略完成成型品。
〈第4實施形態〉
上述第1實施形態中說明了膜裝載器57使用平坦地吸附保持操作部63的離型膜F之情況。相對於此，本實施形態中之相異處為膜裝載器57使用以板支撐離型膜F，直接配置(安裝)於下模32的治具(構件)。以下將以此相異點為中心，參照第20圖~第24圖進行說明。第20圖、第22圖~第24圖係本實施形態中壓製部130的模式化剖面圖。第21圖係第20圖所示之膜裝載器57(膜板部)的分解剖面圖。
以下具體說明本實施形態中的壓製部130。膜裝載器57具備環形上固定板80以及下固定板81，由上下夾持，以可從離型膜F全周拉伸的狀態保持而構成(特別參照第21圖)。第21圖所示之例中，係在周緣部端形成自上固定 板80側之面下凹、往周方向延伸的梯級部82，使下固定板81為凸緣狀。上固定板80和下固定板81之間挾著離型膜F，在下固定板81的梯級部82(細徑部)上，構成對應上固定板80內徑部80a而嵌合上固定板80的膜板部(膜裝載器57)(特別參照第20圖)。而離型膜F係平坦張設於上固定板80及下固定板81的內周。
另外，亦可為例如使用同一環形之上固定板80及下固定板81，以螺栓等固定(避開離型膜F位置)而構成膜板部。
此外，下模夾模器35係在周緣部端形成自端面下凹、往周方向延伸之梯級部83。下模夾模器35的梯級部83嵌合對應下固定板81內徑部81a的膜板部(膜裝載器57)，加以固定。本實施形態中，可以簡單構成保持離型膜F平坦，以平坦狀態將離型膜F配置於下模32。
接著，說明使用本實施形態之樹脂成型裝置100之樹脂成型方法(樹脂成型裝置100之動作方法)。
如第20圖所示，在成型模具30開模的狀態下，從模具外部以被加工物裝載器56搬入被加工物W。此外，在成型模具30開模的狀態下，以膜裝載器57搬入樹脂R及離型膜F。
另外，在此之前，如第21圖所示，在上固定板80和下固定板81之間挾著離型膜F構成膜板部，於此膜板部 的離型膜F上搭載(供給)樹脂R。
接下來，如第22圖所示，令被加工物裝載器56上昇，將被加工物W交付至上模31。
此外，如第22圖所示，令膜裝載器57下降，將搭載樹脂R的離型膜F交付至下模32。具體來說，首先，因膜裝載器57的下降，令下固定板81下面與下模夾模器35的梯級部83上面、加以固定後，壓縮彈性構件50(令可動部活動)。亦即，因膜裝載器57的下降，壓下下模夾模器35。接著，令膜裝載器57下降，直到下模模仁34的上面(上側端面)與下模夾模器35的上面(上側端面)呈水平狀態為止。
此時，膜裝載器57張設保持平坦離型膜F。亦即，於下模模仁34的上面(上側端面)與下模夾模器35的上面(上側端面)保持水平的下模32上，以膜裝載器57配置平坦離型膜F，使樹脂R位於下模模仁34上。
接著，在下模模仁34的上面與下模夾模器35的上面呈水平的狀態下，以吸附部53吸附、保持配置為包覆下模模仁34的上面及下模夾模器35的上面之平坦狀態的離型膜F。
接下來，如第23圖所示，被加工物裝載器56下降。藉此，將被加工物裝載器56與被加工物W隔離。被加工物W僅上模31保持。接著，令被加工物裝載器56由成型 模具30內部退避。
此外，如第23圖所示，以吸附部53由空氣通道47A、52吸引平坦離型膜F，同時令膜裝載器57上昇，使彈性構件50伸長(令可動部活動)。藉由此彈性構件50令下模模仁34對下模夾模器35呈相對移動，形成模腔凹部33。
此時，嵌合下固定板81之內徑部81a與下模夾模器35之梯級部83，令離型膜F之外周部固定，由吸附部53吸附對應離型膜F之模腔凹部33角部的部位，故離型膜F係順著模腔凹部33之內面而變形。藉此，離型膜F順著於模腔凹部33內面，受到吸附保持。
此時，令離型膜F順著模腔凹部33之內面而吸附保持，可將樹脂R以該形狀直接供給至模腔凹部33。換言之，樹脂R以膜裝載器57介由離型膜F配置於下模模仁34上，故即使下模模仁34對下模夾模器35呈相對移動、形成模腔凹部33，樹脂R仍保持該狀態，供給至模腔凹部33。因此，樹脂R可維持形狀、不改變位置地對模腔凹部33底部供給樹脂R。諸如上述以期望狀態對模腔凹部33供給樹脂R，可有效降低縮孔或引線偏移等成型品之品質不良。
接下來，如第24圖所示，令為可動模之下模32上昇，使成型模具30合模(鎖模)。藉此，離型膜F受到夾持，亦即以上模31和下模32夾持膜板部(膜裝載器57)。之後，經過如上述第1實施形態中參照第8圖~第9圖所說明 之工序，大略完成成型品。
〈第5實施形態〉
上述第1實施形態中，說明了以膜裝載器57(操作部63)壓下下模夾模器35，令下模模仁34上面與下模夾模器35上面呈水平的情況。相對於此，本實施形態中之相異處為在下模32內設置浮動支撐之板狀治具34A(下模模仁34的上部)，令該治具34A上面與下模夾模器35上面呈水平。以下將以此相異點為中心，參照第25圖~第26圖進行說明。第25圖~第26圖為本實施形態中壓製部130的模式化剖面圖。
在此具體說明本實施形態中之壓製部130。壓製部130具備下模模仁34上部可分離設置之板狀治具34A。此外，壓製部130具備支撐板狀治具34A之例如四角之多個支撐插銷84。此外，壓製部130具備與支撐插銷84同數之彈性構件85(例如彈簧)，其係組裝為令支撐插銷84下模模座46可朝上下方向移動。藉此，在開模的狀態下，以構成支撐插銷84及可動部的彈性構件85，浮動支撐治具34A，令治具34A(下模模仁34上部)的上面與下模夾模器35的上面呈水平。另外，板狀治具34A亦可不使用彈性構件85，使用氣缸或伺服馬達等驅動機構，為可昇降之結構。#
接著，說明本實施形態中使用樹脂成型裝置100的樹脂成型方法(樹脂成型裝置100之動作方法)。
如第25圖所示，在成型模具30開模的狀態下，搬入樹脂R及離型膜F，交付至下模32。此時，離型膜F係於治具34A(下模模仁34的上部)上面和下模夾模器35上面保持水平的下模32上，以膜裝載器57平坦地配置。接著，以吸附部53、55，開始吸引離型膜F。
接下來，如第26圖所示，以吸附部53、55吸引離型膜F。具體來說，以吸附部55吸附離型膜F外周部，由吸附部53吸附離型膜F以下空間之空氣，相對於下模夾模器35設置為可於上下方向活動的治具34A一邊壓縮彈性構件85一邊下降(令可動部活動)。
此彈性構件85令治具34A(下模模仁34的上部)對下模夾模器35呈相對移動，形成模腔凹部33。此時，以吸附部55吸附離型膜F之外周部，由吸附部53吸附對應離型膜F之模腔凹部33角部的部位，故離型膜F係順著模腔凹部33的內面而變形。藉此，離型膜F順著於模腔凹部33內面，受到吸附保持。
此外，令離型膜F順著模腔凹部33之內面而吸附保持，同時將樹脂R以該形狀供給至模腔凹部33。樹脂R以膜裝載器57介由離型膜F配置於治具34A上，故即使形成模腔凹部33，仍保持該狀態，供給至模腔凹部33。因此，樹脂R可維持形狀、不改變位置地對模腔凹部33底部供給樹脂R。之後，經過如上述第1實施形態中參照第7圖~第9 圖所說明之工序，大略完成成型品。
藉此，不需要例如以膜裝載器57將下模夾模器35壓下，令下模模仁34的端面和下模夾模器35的端面為水平，可簡化膜裝載器57的動作、結構(例如驅動馬達的輸出、降低沖程)。此外，將離型膜F配置於下模32時，治具34A(下模模仁34之上部)為浮動狀態，故可防止離型膜F的熱收縮，防止搭載於離型膜F的樹脂R過熱，容易進行加熱調整。
〈第6實施形態〉
如同上述第1實施形態中，參照第7圖說明了在合模後包含模腔凹部33之成型模具30內部為氣密的狀態下，令成型模具30內部減壓(脫氣)的情況。此時，以上模31的被加工物保持部(空氣通道90及吸附部91)吸附基板10(被加工物W)、保持於上模31的情況下，由於減壓之吸引力，降低了基板吸附的吸引力，可能導致基板10掉落。針對此種上述第1實施形態，在本實施形態中之相異點為，於下模夾模器35浮動支撐多個插銷、減壓空間的形成狀態下，將基板10壓至上模31而支撐的結構。以下將以此相異點為中心，參照第27圖說明。第27圖係本實施形態中壓製部130的模式化剖面圖。
壓製部130具備沿著下模夾模器35之貫穿孔47周圍、設置於下模夾模器35內部的多根插銷86。此外，壓 製部130具備與插銷86同數的彈性構件87(例如彈簧)，其係組裝於下模夾模器35內部，令插銷86可相對於下模夾模器35上下方向移動。
因此，在形成減壓空間的狀態下，自下模夾模器35的端面突出，介由離型膜F與基板10表面抵接，支撐被加工物W，以構成可動部的彈性構件87浮動支撐插銷86。接著在加工物W被夾持的狀態(參照第8圖參照)，將插銷86收容於下模夾模器35的內部。因此，可以防止在夾持前保持於上模31的被加工物W掉落。
另外，在第27圖透過空氣通道44以減壓部45形成減壓空間時，看似會阻塞其吸引通道，但因為插銷86係部分配置，故不會阻礙減壓。
〈第7實施形態〉
相對於僅在被加工物W(基板10)單面成型樹脂之上述第1實施形態，本實施形態之相異點在於於被加工物W兩面成型樹脂。以下將參照第33圖~第36圖，說明此相異點。第33圖~第36圖係本實施形態中樹脂成型工序中之壓製部130的模式化剖面圖。
本實施形態中的被加工物W具備：具有一方之面10a及其相反另一方之面10b的基板10，分別設於兩面10a、10b之多個球狀凸塊11A、11A(第1零件、第2零件)，構成為例如晶圓狀(板狀)。樹脂成型兩面10a、10b各自的 凸塊11A、11A，各自在兩面10a、10b形成樹脂成型部14、15(參照第36圖)，被加工物W大略完成樹脂成型製品(成型品)。
此種晶圓狀之被加工物W的樹脂成型被稱為WLP(Wafer Level Package)。另外，設於被加工物W的零件，不限於佈線零件之凸塊11A，亦可為晶片零件(例如半導體晶片、MEMS晶片、晶片電容器等)，此外，亦可為佈線零件及晶片零件兩者。基板10不僅一般基板，可為包含板狀構件，暫時搭載零件的載體、半導體晶圓。
此外，在本實施形態中，被加工物W並未樹脂成型、露出兩面零件(凸塊11A)者(參照第33圖)，和僅一面樹脂成型、露出他面零件(凸塊11A)者(參照第35圖)，由機器人機構部180(參照第1圖)個別供給。因此，本實施形態中之壓製部130具備板狀之第1治具12(參照第33圖參照)及第2治具13(參照第35圖)。
治具12、13在以上模31和下模32夾持被加工物W時，各自於上模嵌件37下面裝設為可替換。治具12具有第1開孔12a(第33圖中顯示多個)，其係大於面10a上製造為製品的半導體晶片所搭載之凸塊11A的搭載領域。換言之，第1開孔12a係避開設置為凸塊11A的零件，由被加工物W和治具12重疊而形成。此外，治具13具有比開孔12a大的第2開孔13a(第35圖中顯示一個)。
使用治具12時，令凸塊11A收納於開孔12a中(亦即藉由開孔12a確保對凸塊11A的退避凹處。)，搭載於被加工物W之面10a上(參照第33圖)。此外，使用治具13時，令樹脂成型部15收納於開孔13a中(亦即藉由開孔13a確保對樹脂成型部15的退避凹處。)，搭載於被加工物W的面10b上(參照第35圖)。在本實施形態中，由於使用治具12、13，可令凸塊11A或樹脂成型部15退避凹處(避開)，夾持被加工物W(參照第34圖、第36圖)。
另外，由於治具12、13為可替換，在成型其他製品時可共用成型模具30，使用其他治具。此外，治具12、13亦可固定於上模31使用。
在本實施形態中，裝載器190係於由機器人機構部180所交付的被加工物W上，重疊治具12或治具13，再將其搬入壓製部130。此外，裝載器190係從由壓製部130交付的樹脂成型完成之被加工物W上，取下治具12或治具13，搬出機器人機構部180。諸如上述，在裝載器190上準備了治具12或治具13，將被加工物W與治具12或治具13一同交付至壓製部130內部。
接著說明使用本實施形態中樹脂成型裝置100(壓縮成型裝置)之成型品(樹脂成型製品)的製造方法(樹脂成型方法)。具體來說，係說明在成型品之被加工物W兩面(面10a、10b)各自形成樹脂成型部14、15時，分 次形成單面的成型方法(一次成型、二次成型的兩段階成型方法)。
首先，令由機器人機構部180所搬送的被加工物W在裝載器190凸塊11A可收納於開孔12a，於被加工物W其中一面10a上搭載治具12。在此情況下，由於係在裝載器190搭載治具12，故機器人機構部180僅需搬送被加工物W，因此可使用可搬重量小的機器人機構部180，可降低裝置的製造成本。
接著，在成型模具30開模的狀態下，從模具外部以被加工物裝載器56(參照第3圖)搬入被加工物W及治具12，將被加工物W連同治具12交付至上模31(參照第33圖)。藉此，被加工物W保持於上模31之模具面。
具體來說，在被加工物W之面10b朝向下模32的狀態下，令治具12與上模嵌件37之下面抵接，以被加工物保持部(未圖示)在上模31(上模嵌件37)之模具面介由治具12吸附保持被加工物W(基板10)。治具12上設有搭載於被加工物W(基板10)之面10a上的凸塊11A可退避的開孔12a，故可保護例如凸塊11A。另外，亦可不使用治具12，於上模嵌件37的下面雕出凹部，令凸塊11A退避。
此外，在成型模具30開模的狀態下，以膜裝載器57(參照第3圖)搬入樹脂R及離型膜F，將樹脂R及離型膜F從膜裝載器57交付至下模32(參照第33圖)。此時，令 離型膜F的形狀從平坦至順著下模模腔凹部33之變形，於包含下模模腔凹部33的下模32之模具面吸附保持離型膜F，並將樹脂R供給至下模模腔凹部33。
另外，使用離型膜F可防止從下模嵌件34與下模夾模器35之隙縫的樹脂外洩。但，若此種樹脂外洩並無影響，可直接搬送樹脂R的情況，亦可不使用離型膜F。
接下來，如第34圖所示，令為可動模之下模32上昇，令設置於面10b的凸塊11A完全浸漬於以模具溫度溶融之樹脂R後，以上模31和下模32夾持被加工物W，令下模嵌件34移動至成型位置。接著使充填於下模模腔C的樹脂R加熱硬化，進行被加工物W之樹脂成型。藉此，於被加工物W的面10b形成樹脂成型部15。
之後，由被加工物保持部將被加工物W(成型品)保持於上模31，此外，在以吸附部53、55將離型膜F保持於下模32的狀態下開模。此時，由於使用了離型膜F，可輕易令被加工物W離型。接著如前所述，經過檢査部、冷卻部140、硬化部150，將被加工物W收納於被加工物收納部160(參照第1圖)。
接著，由於在被加工物收納部160具備形成於面10b之樹脂成型部15的被加工物W收納於料盒，故將此料盒移動至加工物供給部110。此時，令被加工物W反轉，使其可於被加工物W之面10a形成樹脂成型部14，完成二次成 型的準備。另外，交換治具12和治具13，進行跟形成樹脂成型部15之工序一樣的工序，以形成樹脂成型部14。
接著，令由機器人機構部180搬入裝載器190之被加工物W的樹脂成型部15能收納於開孔13a中，將治具13搭載於被加工物W之其中一面10b上。此時，治具13的開孔13a大於樹脂成型部15的平面領域，換言之，比構成形成樹脂成型部15之下模模腔C的下模嵌件34之上面更大。
接下來，在成型模具30開模的狀態下，從模具外部以被加工物裝載器56(參照第3圖)搬入被加工物W及治具13，將被加工物W連同治具13交付至上模31(參照第35圖)。治具13上設有搭載於被加工物W(基板10)之10b上的樹脂成型部15可退避的開孔13a，故可保護例如樹脂成型部15。另外，亦可不使用治具13，於上模嵌件37的下面雕出凹部，令樹脂成型部15退避。
此外，在成型模具30開模的狀態下，以膜裝載器57(參照第3圖)搬入樹脂R及離型膜F，將樹脂R及離型膜F從膜裝載器57交付至下模32(參照第33圖)。此時，令離型膜F的形狀從平坦至順著下模模腔凹部33之變形，於包含下模模腔凹部33的下模32之模具面吸附保持離型膜F，並將樹脂R供給至下模模腔凹部33。
此樹脂R係形成樹脂成型部14者，令其與先形成之樹脂成型部15為同量、同質，可將凸塊11A封止為同 一形狀。但在本實施形態中，顯示為凸塊11A之搭載於基板10上的零件高度不同時，亦可使用其各自適用份量的樹脂R。此情況下，基於防止樹脂成型之厚度差異導致彎曲之目的，或者因應搭載零件的機能，可使用性質不同的樹脂R。
接下來，如第36圖所示，令為可動模之下模32上昇，令設置於面10a的凸塊11A完全浸漬於以模具溫度溶融之樹脂R後，以上模31和下模32夾持被加工物W，令下模嵌件34移動至成型位置。接著使充填於下模模腔C的樹脂R加熱硬化，進行被加工物W之樹脂成型。藉此，於被加工物W的面10a形成樹脂成型部15。
之後，由被加工物保持部將被加工物W(成型品)保持於上模31，此外，在以吸附部53、55將離型膜F保持於下模32的狀態下開模。此時，由於使用了離型膜F，可輕易令被加工物W離型。接著如前所述，經過檢査部、冷卻部140、硬化部150，將被加工物W收納於被加工物收納部160(參照第1圖)。
關於之後的被加工物W，磨削樹脂成型部14、15端面、令凸塊11A露出，使相當於一個晶片的區域單片化，可形成於兩面形成連接端子面的一個封裝(樹脂成型製品)。另外，凸塊11A貼附於配置在單面上的之基板10的一面，作為被加工物W使用時，令基板10同士剝離之後於相當於一個晶片的區域單片化，可以有效率地成型形成於 單面形成連接端子面的封裝。
根據本實施形態，可利用壓縮成型方法在板狀被加工物W的兩面10a、10b各自樹脂成型。此外，由於可對下模模腔凹部33(下模模腔C)供給樹脂R、進行樹脂成型，故即使為大型被加工物W，亦可有效率成型。
此外，在被加工物W之單面形成樹脂成型部15後，不於被加工物收納部160收納被加工物W，將其搬入壓製部130，形成樹脂成型部14，可連續成型樹脂成型部14、15。
此外，在上述實施形態中，亦可代替為了保持樹脂R及離型膜F平坦而設的遮板部70，於將保持樹脂R平坦之用的樹脂保持用板狀構件挾於樹脂R和離型膜F之間的狀態下搬送離型膜F。樹脂保持用的板狀構件亦可使用例如金屬板、玻璃板，或者二氧化矽晶圓等各種板材，亦可為導線架或基板般的構造體。在此情況下，樹脂保持用的板狀構件可在成型後剝離，直接殘留在封裝，作為放熱層、電磁屏蔽層、濾層、鏡片層、波長變換層、防止氣體穿透層，或者佈線層等機能層利用。使用此種樹脂保持用之板狀構件，係貼附於被加工物W即可高機能化的板狀構件，憑平坦搬送樹脂R及離型膜F，簡易地製造高機能的製品。另外，亦可併用樹脂保持用板狀構件及遮板部70。
〈第8實施形態〉
上述第1實施形態中之樹脂成型裝置壓製部中，係說明以周知的夾持機構進行成型模具開模合模的情況。本實施形態中，將特別說明壓製部具備對應被加工物W大型化(WLP)的夾持機構之樹脂成型裝置。根據本實施形態之樹脂成型裝置，可維持合模動作之移動模板的平行度，進行高精度合模，且令最終樹脂壓為高壓，提高成型品質。
以下將與附圖共同詳述與本發明相關之具備開關成型模具的夾持機構之樹脂成型裝置的理想實施形態。樹脂成型裝置201係具備具有上模202及下模203的成型模具204，以及開關該成型模具204的夾持機構205。
在第37圖中，夾持機構205設於矩形的模座部206上。模座部206和固定模板207之間，係以配置於各角部(四處；參照第38圖)的大柱208所連結。上模202由固定模板207所支撐，下模203於移動模板209的正面(上面)側所支撐。移動模板209係由貫穿串連的大柱208所導引而上下活動。
移動模板209的背面側設有滾珠螺桿機構210(第1開模合模機構)，其係與該移動模板209串連，在與固定模板207之間將成型模具204合模至第1鎖模力者。
具體來說，係在模座部206較大柱208靠內側的四處設置螺軸211，令各螺軸211旋轉驅動的第1驅動馬達212(伺服馬達)設於四處。第1驅動馬達212可在多個馬達 間同步驅動，以伺服控制達到高精度的速度控制。此外，移動模板209的背面側設有四處與螺軸211螺紋嵌合的固定螺帽213。在第38圖中，大柱208及螺軸211係在模座部206(移動模板209)的對角位置配置為互相均等間隔。另外，滾珠螺桿機構210只要設有三個以上，設置幾個皆可。
移動模板209的背面側中央部，設有肘節連接杆機構214(第2開模合模機構)。肘節連接杆機構214係合模至比移動模板209串連的第1鎖模力更加強夾持力之第2鎖模力，維持最終樹脂壓。具體來說，模座部206的中央部設有令螺軸215及其螺軸215旋轉驅動的第2驅動馬達216(伺服馬達)。螺軸215上螺紋嵌合可動螺帽217。可動螺帽217上設置為一體的環形連結部218。另外，各驅動馬達216、212亦可利用帶狀機構，配置於模座部206的側邊。
肘節連接杆機構214亦即所謂的槓桿機構，其係構成為可利用以下各環形構件所構成的肘節連接杆構造來增大(增幅)第2驅動馬達216的輸出，可輸出至移動模板209。具體來說，環形連結部218係與連結環形219連結為連結環形219之一端為可轉動。連結環形219之另一端與三角環形220之頂角部分連結為三角環形220可回動。三角環形220之一方的底角部分連結為相對於模座部206可回動，另一方之底角部分與滑動環形221連結為滑動環形221之一端可回動。滑動環形221之另一端係與設於移動模板209背 面的連結部209a連結為連結部209a可回動。藉由此種構成，肘節連接杆機構214可由可動螺帽217螺紋嵌合的第2驅動馬達216，驅動設於移動模板209背面的連結部209a。
此外，第1驅動馬達212和第2驅動馬達216係由控制部222所驅動控制。此外，各大柱208各自設有壓力感應器223。控制部222係由壓力感應器223檢測出成型模具204的夾持壓，驅動控制第1驅動馬達212和第2驅動馬達216，以控制由滾珠螺桿機構210及肘節連接杆機構214進行的模具夾持動作。
具體來說，開始合模動作後，控制部222驅動第1驅動馬達212和第2驅動馬達216、令其同步，藉由滾珠螺桿機構210透過移動模板209將供給至成型模具204的被加工物以第1鎖模力夾持後，由該滾珠螺桿機構210的加壓狀態交付至肘節連接杆機構214造成的加壓狀態，以該肘節連接杆機構214將移動模板209夾持至比第1鎖模力大的第2鎖模力。
參照第40A圖，說明成型模具204之一例。上模202係上模模座202a由固體模板7所支撐。上模模座202a上組裝有上模嵌件202b。形成上模嵌件202b之被加工物W與夾持面無高低差地吸附保持之被加工物保持部202c。
下模20係下模模座203a由移動模板209所支撐。下模模座203a的夾持面形成有凹部，於該凹部支撐下 模模仁203b，下模夾模器203c於其周圍由螺旋彈簧203d所施力、支撐。下模夾模器203c係突出於較下模模仁203b上面更上方，形成下模模腔凹部203E。離型膜F係包覆下模模腔凹部203E、受到吸附保持。
離型膜F於上模夾持面受到吸附保持。離型膜F理想的係使用厚度0.5mm左右、具有耐熱性，容易自模具面剝離，具有柔軟性、伸展性者，以例如PTFE、ETFE、PET、FEP膜、含氟玻璃纖維、聚丙烯膜、聚偏二氯乙烯等為主成分之單層或多層膜。
接著將參照第37圖、第39A圖及第39B圖、第40A圖~第40C圖，說明夾持機構205的開關動作和樹脂成型動作之一例。
在第37圖中，於成型模具204開模的狀態下，被加工物W由未圖示供給裝置供給至成型模具204。另外，下模203的下模模腔凹部203E事先包覆、吸附保持著離型膜F。
如第40A圖所示，被加工物W(例如搭載了半導體晶片的基板、半導體晶圓等)在上模202的被加工物保持部202c受到吸附保持，對被離型膜F包覆的下模模腔凹部203E供給膜塑樹脂R(液狀樹脂、顆粒狀樹脂、粒體樹脂(粉狀樹脂)、片狀樹脂、錠狀樹脂等)。另外，亦可將膜塑樹脂R與離型膜F一同供給至下模模腔凹部203E。
開始合模動作後，控制部222驅動第1驅動馬達212和第2驅動馬達216、令其同步。在第39A圖中，由於第1驅動馬達212的驅動，滾珠螺桿機構210具有四處的螺軸211開始旋轉，伴隨著螺軸211的旋轉，與固定螺帽213螺紋嵌合的移動模板209以對固定模板207保持平行度的狀態上昇。亦即，下模203(具體而言為其分模面)以對上模202(具體而言其分模面)保持平行度的狀態上昇。
此外，由於第2驅動馬達216的驅動，肘節連接杆機構214與螺軸215螺紋嵌合的可動螺帽217往上動，連結環形連結部218兩側的連結環形219朝水平方向往兩側傾倒，旋轉為使三角環形220起立，將滑動環形221往上推。此時，肘節連接杆機構214由於設於滑動環形221和連結部209a之間的隙縫，並未透過移動模板209接受承重。
此外，如第40B圖所示，下模夾模器203c於介著離型膜F與被加工物W(基板)及上模嵌件202b抵接的狀態下，螺旋彈簧203d受到壓縮。藉此，在成型模具204內形成密閉空間(減壓空間、封閉空間)，樹脂R充填至模腔凹部203E(模腔)內。在此情況下，移動模板209於保持平行度的狀態下上昇，對固定模板207亦可於保持平行度的狀態下接近。因此，上模202及下模203的鎖模亦可於保持平行度的狀態下進行。另外，如第40圖所示，如同將樹脂R供給至下模模腔凹部203E中央的情況般，令樹脂R朝下模模腔 凹部203E的外側擴大、充填於模腔凹部203E(模腔)內時，亦可以滾珠螺桿機構210適切控制鎖模速度。
就此繼續進行鎖模，當四處壓力感應器223各自檢測出第1鎖模壓力(例如共計36噸；膜塑樹脂R的樹脂壓)，停止驅動第1驅動馬達212，持續驅動第2驅動馬達216。藉此，滾珠螺桿機構210造成的移動模板209加壓狀態將由肘節連接杆機構214承接，加壓至各壓力感應器223檢測出高於第1鎖模壓力之第2鎖模力(例如共計125噸；最終樹脂壓)為止。藉此，在第39B圖中，可動螺帽217沿著螺軸215進一步往上動，通過移動模板209的連結部209a所連結的滑動環形221，與三角環形220皆成為直立狀態。另外，亦可令第1驅動馬達212的驅動不停止，以滾珠螺桿機構210和肘節連接杆機構214雙方對移動模板209加壓。此外，滾珠螺桿機構210亦可為一邊驅動、不加壓之狀態。
此時，如第40C圖所示，成型模具204係上模嵌件202b與下模夾模器203c抵接的狀態下，加強對移動模板209的加壓，故下模夾模器203c的螺旋彈簧203d被壓縮，膜塑樹脂R充填至下模模腔凹部203E，維持最終樹脂壓，使膜塑樹脂R加熱硬化。
如同上述，可藉由滾珠螺桿機構210透過移動模板209將供給至成型模具204的被加工物以第1鎖模力夾持，在成型模具204內形成密閉空間。此滾珠螺桿機構210 造成之加壓狀態將由肘節連接杆機構214承接，以該肘節連接杆機構214夾持移動模板209直到比第1鎖模力更大的第2鎖模力為止，在最終樹脂壓令膜塑樹脂R。
因此，可維持合模動作中移動模板209的平行度，進行高精度的合模，且令最終樹脂壓為高壓，提高成型品質。亦即，在平行度和鎖模速度特別重要的膜塑樹脂R之充填為止，以滾珠螺桿機構210高精度地控制驅動量，一邊進行鎖模，在加壓力特別重要的膜塑樹脂R充填後，藉由增大第2驅動馬達216之輸出的肘節連接杆機構214進行型締、加壓，可在成型模具204合模前後實現各自要求的性能。
此外，作為開關成型模具204的夾持機構205，使用增大第2驅動馬達216之輸出的肘節連接杆機構214，與例如不用增大輸出機構、僅使用直動機構的開模合模動作相比，可使用比驅動機構的伺服馬達(第1驅動馬達212、第2驅動馬達216)輸出更小者，螺軸211的直徑也可更細，達到裝置小型化、也降低消耗電力，降低製造成本。因此，可更廉價地對應被加工物W之大型化。
在第40A圖~第40C圖中，於成型模具204的上模202保持被加工物W，對形成於下模203的模腔供給膜塑樹脂R，但亦可為與此相反之結構。
亦即，在第41A圖中，上模202的上模模座202a受到固定模板207所支撐。上模模座202a的夾持面上形成有 凹部，該凹部上支撐著上模模仁202d，上模夾模器202e於其周圍由螺旋彈簧202f所施力、垂吊支撐。上模夾模器202e係突出於比上模模仁202d的下面更下方，形成有上模模腔凹部202g。離型膜F係包覆此上模模腔凹部202g、受到吸附保持。
下模203中下模模座203a受到移動模板209所支撐。下模模座203a組裝有下模嵌件203F。下模嵌件203f上形成有將被加工物W與夾持面保持水平而吸附保持的被加工物保持部203g。
如第41A圖所示，在成型模具204開模的狀態下，被加工物W(例如搭載半導體晶片的基板、半導體晶圓等)被供給至下模203的被加工物保持部203g，供給膜塑樹脂R(液狀樹脂、顆粒狀樹脂、粒體樹脂(粉狀樹脂)、片狀樹脂、錠狀樹脂等)。膜塑樹脂R亦可事先供給於被加工物W上、再供給至被加工物保持部203g。上模202的上模模腔凹部202g受到離型膜F包覆、吸附保持。
驅動滾珠螺桿機構210，開始合模動作後，如第41B圖所示，上模夾模器202e介著離型膜F於與被加工物W(基板)及下模嵌件203f抵接的狀態下，螺旋彈簧202f受到壓縮。藉此在成型模具204內形成密閉空間(減壓空間、封閉空間)，於此狀態下膜塑樹脂R充填至上模模腔凹部202g內。
成型模具204到達第1鎖模力，從以滾珠螺桿機構210加壓轉移至以肘節連接杆機構214加壓，如第41C圖所示，成型模具204在下模嵌件203f與上模夾模器202e抵接的狀態下，加強對移動模板209的加壓，因此上模夾模器202e的螺旋彈簧202f為受到壓縮的狀態，模腔凹部內的樹脂壓上昇，達到最終夾持壓，維持對膜塑樹脂R施加特定樹脂壓的狀態，令膜塑樹脂R加熱硬化。
根據上述結構，控制部222開始合模動作後驅動滾珠螺桿機構210及肘節連接杆機構214、令其同步，以滾珠螺桿機構210透過移動模板209將供給至成型模具204的被加工物W以第1鎖模力夾持，可令成型模具204合模，於該成型模具204內形成密閉空間。此滾珠螺桿機構210造成的加壓狀態將由肘節連接杆機構214承接，可加壓至以該肘節連接杆機構214令移動模板209受夾持至大於第1鎖模力的第2鎖模力為止，以最終樹脂壓令膜塑樹脂R加熱硬化。
藉此，與上述之模型結構相同，能夠對應被加工物W之大型化，以高精度維持成型模具204的平行度以及鎖模速度，可提供既小型且能以低成本鎖模的樹脂成型裝置201。另外，亦可設置油壓壓製機構以取代肘節連接杆機構214。此時亦可維持合模動作中移動模板209的平行度，進行高精度的合模，且令最終樹脂壓為高壓，以提高成型品質。此外，亦可設置其他槓桿機構來代替肘節連接杆機 構214。
此外，除了如上述般以滾珠螺桿機構210驅動移動模板209、進行開模合模動作來夾模，上述肘節連接杆機構214亦可如第40圖所示，為僅對下模模仁203b進行加壓及驅動的結構。此情況下，除了在下模模座203a及移動模板209設置貫穿孔，並可令此貫穿孔貫穿加壓下模模仁203b的加壓構件，並與連結部209a相連結，另行驅動下模模仁203b。藉此，可個別控制下模模仁203b造成之樹脂R加壓力以及夾模力，故亦可任意令樹脂壓上昇、抑制夾模力，即使抑制裝置整體輸出，也可不降低樹脂壓、進行成型。此外，可因應需要的加壓力，切換驅動狀態為僅以滾珠螺桿機構210驅動和以滾珠螺桿機構210及肘節連接杆機構214驅動。再者，亦可單獨令下模模仁203b上昇、由下模203突出，可更容易清潔模型。
以上，根據實施形態具體地說明了本發明，無須贅言，本發明並不限於上述實施形態，在不脫離其要旨的範圍內，可進行種種變更。
在上述第1實施形態中，說明了樹脂R使用顆粒樹脂的情況。但並不限於此，樹脂R亦可使用膜狀樹脂，此外，亦可使用大小不同的膜狀樹脂積層為山狀者。
具體來說，可採用使用如第28圖、第29圖所示之被加工物W及樹脂R之成型。如此等圖中所示，被加工物 W可使用晶片零件11覆晶實裝於基板10上者。此情況下，樹脂R可使用形成為中央較高的膜狀樹脂，可使用對中央較高處供給的顆粒樹脂。在此情況下，與上述實施形態相同，在供給被加工物W及樹脂R後成型的工序中，合模後進一步鎖模的過程中，如第29圖所示，晶片零件11浸漬於溶融樹脂R中時，由靠中央的晶片零件11開始依序浸漬於樹脂R中。此時，溶融樹脂R由基板10中央往外周側流動。因此，封止覆晶實裝了晶片零件11的被加工物W時，可容易地進行晶片零件11和基板10之間的充填。
在上述第1實施形態中，說明了樹脂供給部120使用多個槽123，同時將同程度份量的樹脂R供給(搭載)於樹脂供給領域亦即離型膜F上的情況。但並不限於此，亦可不使用多個槽123，使用具有可供給顆粒樹脂或液狀樹脂等具流動性之樹脂的多連噴嘴之分配器來代替。藉此，可防止起因於樹脂供給量增大(樹脂供給領域的大型化)的供給時間長時間化。此外，例如對於樹脂供給領域，分布配置各噴嘴，使樹脂供給沒有參差，可達到均一地供給。
在上述第1實施形態中，說明了隨著夾模機構的開模合模，令彈性構件50伸縮，使下模模仁34對下模夾模器35呈相對移動的情況。但並不限於此，亦可使用與夾模機構分別驅動、下模夾模器35之高度為可變的機構。
模腔高度的可變機構，亦可為例如下模模仁34 與驅動源連接、組裝於成型模具30之下模模座46為可移動，下模夾模器35固定組裝於下模模座46之結構。
此外，模腔高度的可變機構，亦可為於下模模仁34和下模模座46之間，疊合界面形成有錐狀面(傾斜面)的板厚調整塊(錐狀塊)、設置楔部，板厚調整塊中之一方為可以氣缸、馬達等驅動源滑動之結構。
在上述第1實施形態中，說明了於膜裝載器57僅由保持面64與吸附部67連接、空氣吸引的情況(參照第3圖)。但並不限於此，膜裝載器57a亦可為可於凹部66內空氣吸引的結構，此外，亦可為於凹部66內充填空氣、可加壓之結構。具體來說，可使用如第30圖~第32圖所示的膜裝載器57a。另外，在第30圖~第32圖中，省略了上模31(參照第3圖)。
根據此膜裝載器57a，如第30圖所示，在搬送搭載樹脂R的離型膜F時，由具有與第3圖所示之空氣通道65相同機能之空氣通道65a不同系統之吸引、加壓部67b和凹部66連接的空氣通道65b進行吸引或加壓。具體來說，係令樹脂R重量對離型膜F的加壓和吸附部67a造成的吸引力(負壓)均衡，可防止樹脂R重量導致的離型膜F之彎曲。
此外，根據此膜裝載器57a，如第31圖、第32圖所示，將離型膜F配置於模腔凹部33時，可從吸引、加壓部67b供給空氣，將空氣充填至凹部66內加壓，伸展離型膜 F的皺褶。藉此，從對應模腔凹部33角部的部位之吸引，可令離型膜F順著模腔凹部33的形狀，並將離型膜F的皺褶從模仁34的端面往外側壓出、去除，故可更確實地防止皺褶發生。另外，此時充填於凹部66內的空氣可使用加熱空氣，可不降低模溫而防止皺褶的發生。此外，由於離型膜F也受到加熱，故可令離型膜F更確實地順著模腔凹部33的形狀。
另外，在上述第1實施形態中，說明了膜裝載器57中搭載有樹脂R之離型膜F配置於下模32的例子，但本發明並不限於此，亦可配置上模31。在此情況下，樹脂成型裝置100上的成型模具30，為下模32和上模31上下反轉的結構，下模(相當於本發明中的第一模)和形成有模腔凹部的上模(相當於本發明中的第二模)合模，其結構係以充填至此模腔凹部的樹脂進行被加工物W的樹脂成型。此上模與上述第1實施形態中的下模32一樣，可採用具備：構成模腔凹部底部的模仁；構成模腔凹部側部的夾模器；相對於夾模器令模仁呈相對移動的可動部；吸附部，其係可吸引、吸附配置為包覆模仁端面和夾模器端面之離型膜F者。此外，膜裝載器與上述第1實施形態中之膜裝載器57相同，除了以平坦狀態搬送離型膜F，並令模仁端面與夾模器端面為同等高度，使離型膜F保持平坦狀態配置於此模仁端面與此夾模器端面。藉由此種樹脂成型裝置100，即使為不與樹脂R一起搬入壓製部130的情況，亦可防止皺褶的發 生而配置。
此外，在上述第1實施形態中，說明了於樹脂供給部120將顆粒狀樹脂R供給至離型膜F的情況。但並不限於此，樹脂供給部120亦可供給液狀樹脂R。此情況下，亦可為樹脂供給部120將液狀樹脂R供給至被加工物W上後，由機器人機構部180將整個被加工物W搬入壓製部130。此外，樹脂供給部120亦可供給片狀樹脂R。此情況下，亦可為機器人機構部180將由樹脂供給部120供給的片狀樹脂R與離型膜F或被加工物W重疊，或者僅將此樹脂R搬入壓製部130。
此外，被加工物W若有需要保護的面，亦可為未搭載晶片零件11或凸塊11A的晶圓本身般的板狀構件。此種板狀構件的表面，可具有凹凸形狀，亦可為平坦面。
[發明之效果]
簡單說明本發明所揭示的發明中，具代表者可獲得之效果，係可提升成型品之品質。
130‧‧‧壓製部
11‧‧‧晶片零件
30‧‧‧成型模具
31‧‧‧上模
32‧‧‧下模
C‧‧‧模腔
33‧‧‧模腔凹部
34‧‧‧下模模仁
35‧‧‧下模夾模器
36‧‧‧上模模座
37‧‧‧上模嵌件
40‧‧‧上模夾模器
41‧‧‧貫穿孔
41A‧‧‧空氣通道
42‧‧‧彈性構件
43‧‧‧密封構件
44‧‧‧空氣通道
45‧‧‧減壓部
46‧‧‧下模模座
47‧‧‧貫穿孔
47A‧‧‧空氣通道
50‧‧‧彈性構件
51‧‧‧密封構件
52、54‧‧‧空氣通道
53、55‧‧‧吸附部
56‧‧‧被加工物裝載器
57‧‧‧膜裝載器
60‧‧‧支撐板
61‧‧‧支撐部
62‧‧‧定位部
63‧‧‧操作部
64‧‧‧保持面
65‧‧‧空氣通道
66‧‧‧凹部
67‧‧‧吸附部
F‧‧‧離型膜
R‧‧‧樹脂
W‧‧‧被加工物

Claims (10)

  1. 一種樹脂成型裝置，其特徵係上模與形成有模腔凹部之下模合模，以填充至所述模腔凹部的樹脂，成型被加工物者；其係具備環形上固定板及下固定板，所述下固定板在周緣部端形成有自所述上固定板側之面凹陷、往圓周方向延伸之梯級部，所述上固定板和所述下固定板之間挾有膜，令所述下固定板梯級部對應所述上固定板之內徑部、而與所述上固定板嵌合，構成膜板部；所述下模具備：構成所述模腔凹部底部的下模模仁；與構成所述模腔凹部側部而在周緣部端形成有自端面凹陷、往圓周方向延伸之梯級部的下模夾模器；保持搭載所述樹脂以所述環形上固定板與下固定板夾著的膜、將其保持而可進行搬送的裝載器；吸附部，其係可吸附配置為包覆所述模仁端面與所述夾模器端面之所述膜者；所述下模模仁構成為與所述下模夾模器呈可相對地移動；所述裝載器係，設於所述下模夾模器端面之梯級部對應所述上固定板之內徑部、與所述膜板部嵌合，使所述樹脂位於所述下模模仁上配置；所述吸附部係順著所述模腔凹部的內側，吸附所述膜，將所述樹脂供給至所述模腔凹部。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型裝置，其中所述裝載 器具備操作部，其係具有：保持所述膜的保持面；在所述保持面上凹陷的凹部，作為搭載於所述膜上之所述樹脂的退避凹處之用；與所述凹部周圍的所述保持面連通，吸引所述膜之空氣通道者。
  3. 如申請專利範圍第2項之樹脂成型裝置，其中所述裝載器具備可開關所述保持面的滾筒狀遮板部，在所述遮板部關閉狀態下以所述遮板部支撐、搬送所述膜，在所述遮板部開啟狀態下將所述膜配置於所述下模者。
  4. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型裝置，其中所述裝載器具備加熱部及冷卻部者。
  5. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型裝置，其中所述下模模仁之上部可分離設置，所述下模夾模器之上部可分離設置，所述下模模仁上部和所述下模夾模器上部以連接構件相連接，所述裝載器在所述下模模仁上部之端面與所述下模夾模器上部之端面為水平的狀態下，搬送包覆所述下模模仁上部之端面及所述下模夾模器上部之端面而配置的所述膜者。
  6. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型裝置，其中所述下模模仁的上部設置為可分離，在開模狀態下，所述下模模仁的上部受到浮動支撐，使所述下模模仁上部之端面和所述下模夾模器之端面呈水平者。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之樹脂成型裝置，其中所述下模夾模器具備可自所述下模夾模器端面突出、受浮動支撐的多根插銷，所述多根插銷自所述下模夾模器端面突出、支撐所述被加工物，所述被加工物在受夾持的狀態下收容於所述下模夾模器內部者。
  8. 一種樹脂成型裝置，其特徵係第一模與形成有模腔凹部之第二模合模，以填充至所述模腔凹部的樹脂，成型被加工物者，所述第二模具備：構成所述模腔凹部底部的模仁；構成所述模腔凹部側部的夾模器；可令該模仁對該夾模器呈相對移動的可動部；吸附部，其係可吸附配置為包覆所述模仁端面與所述夾模器端面之膜者；並具備裝載器，其係以平坦狀態輸送所述膜的同時，令所述模仁端面與所述夾模器端面位於同等高度，令所述膜保持平坦狀態配置於所述模仁端面和所述夾模器端面。
  9. 一種樹脂成型方法，其特徵係使用樹脂成型裝置，上模與形成有模腔凹部之下模合模，以填充至所述模腔凹部的樹脂，成型被加工物的樹脂成型方法，其中所述下模具備：構成所述模腔凹部底部的下模模仁；構成所述模腔凹部側部的下模夾模器；保持搭載所述樹脂的膜、可進行搬送的裝載器；吸附部，其係可吸附配置為包覆所述模仁端面與所述夾模器端面之膜者；包含：(a)於所述下模模仁端面與所述下模夾模器端面保持水平之所述下模上，利用所述裝載器配置所述膜，使所述樹脂位 於所述下模模仁上之工序；(b)以所述吸附部吸引所述膜，並令所述下模模仁對所述下模夾模器呈相對移動、形成所述模腔凹部，令其順著所述模腔凹部的內面，於吸附保持所述膜之狀態，將所述樹脂供給至所述模腔凹部之工序。
  10. 一種樹脂成型方法，其特徵係使用具備支撐一方模具的移動模板與支撐另一方模具的固定模板之夾持機構開關成型模具，以進行樹脂成型者，其係包含：於開模後的所述成型模具供給被加工物及樹脂的工序；令與所述移動模板串連之第1開模合模機構及第2開模合模機構同步動作，透過所述第1開模合模機構，將所述被加工物以所述成型模具夾持至第1鎖模力的合模工序；由所述第2開模合模機構承接所述第1開模合模機構之加壓狀態，令所述移動模板動作，將所述成型模具以大於所述第1鎖模力之第2鎖模力夾持之工序；維持以所述第2鎖模力夾持所述成型模具之最終樹脂壓，將所述樹脂加熱硬化的工序。
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