JP6774835B2 - モールドベース、モールドベース装置及び樹脂モールド装置 - Google Patents

Description

本発明は、複数のベースプレートが積層配置されたモールドベース、そのモールドベースに複数のモールド金型が挿抜可能に積層配置されたモールドベース装置及びモールドベース装置をプレス機構に備えた樹脂モールド装置に関する。

半導体や電子部品を有するワークを熱硬化性樹脂にて樹脂封止する場合に、従来はトランスファ成形が行われていたが、近年圧縮成形も行われるようになっている。圧縮成形は被成形品であるワークを金型で挟みキャビティ内の樹脂を加熱加圧させて成形するため、複数枚のワークを平面に配置させて圧縮成形金型で成形した場合に、挟み込むワークの厚さ及び投入したキャビティ内の樹脂量の増減により金型若しくは加圧プレスが傾くという現象が起き易く、複数枚取り用の金型で圧縮成形することが困難であった。このため、圧縮成形でトランスファ成形と同様に１回のプレス動作で複数枚取り成形を行う場合の生産性を上げるために、１つのプレスに圧縮成形金型を上下に積層して樹脂モールドする方法が考えられている。例えば樹脂を、圧縮成形金型を上下に積層して、２つの圧縮成形金型を型開閉機構としてラックピニオン機構を可動プラテンの外側に設けることで、圧縮成形金型を併設する場合に比べて装置の設置スペースを縮小して効率良く型締めすることができる圧縮成形装置が知られている（特許文献１参照）。

また、第１成形型と第２成形型を積層配置した構成において、第１上型を固定し、第１下型と第２上型を中間プレートに固定し、第２下型をスライドプレートに固定し、当該スライドプレートの下方に設けたトグルリンク機構によって、中間プレートの移動量Ｌに対してスライドプレートの移動量ｎＬとすることで、第１，第２成形型に所要の型締め力を加える圧縮成形装置が知られている（特許文献２参照）。

特開２０１０−９４９３１号公報 特開２０１５−１００９８５号公報

圧縮成形金型を上下に積層し、上下の金型が同時成形を実行できないと成形時間の差から上下の金型による成形品に成形品質のばらつきが発生するため、上下の金型を同時に成形する必要がある。また、仮に２プレスで上下金型を同時に成形する場合は、中間プレートを固定として上プレスと下プレスを同時に対向させて可動とする方法もあるが、２プレスを必要となるため機構が煩雑になるし、コスト高にもなり、上下で独立に開閉動作を行うため、同時成形することも困難である。また１プレスで上下の金型を同時に成形するとすれば、上金型領域と下金型領域を同時に型締めする機構が必要になる。この場合、新たな圧縮成形専用のプレスを必要としていたため、既存の１枚取り圧縮成形用プレス装置や、トランスファ成形用プレス装置が有効に活用できていなかった。
特許文献１に設けられた型開閉機構に設けられたラックピニオン機構は、上金型と下金型が同時に型締めするための専用のプレス機構であり、ラックピニオン機構が中間プレートに軸支され、ピニオンを挟んでポストとスライドプレートにあるラックで挟むことで、スライドプレートを移動量２だけ上昇することにより中間プレートが移動量１だけ動くようになっている。

また、特許文献２のように、下部固定盤とスライドプレート及び中間プレートとボールねじとを各々連結する専用のリンク部材を設けるとすれば、プレス装置専用のリンク機構が必要になるうえに、トグルリンク機構の構成が複雑であり、小型のリンク機構で２対１の正確な動作を行うための調整が煩雑で調整に時間がかかり製造コストが嵩む。

本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、省スペースに積層配置された複数のモールド金型の型開閉動作を簡易な構成で同時に実現できるモールドベース、モールドベースに複数のモールド金型を挿抜可能に設けられた組立性の良いモールドベース装置及び既存のプレス機構にモールドベース装置を搭載することで安価に生産性を向上させることができる樹脂モールド装置を提供することにある。

本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
即ち、モールドベースにおいては、固定プラテンと可動プラテンがタイバーにより連結された型締め空間を有するプレス機構に着脱可能に搭載されるモールドベースであって、前記固定プラテンに積層配置された第一ベースプレートと前記可動プラテンに積層配置された第二ベースプレートと、前記第一ベースプレートと前記第二ベースプレートとの間に中間ベースプレートを有し、前記第一ベースプレートに固定された複数の第一ガイドポストが前記中間ベースプレートを貫通して延設され前記第二ベースプレートに固定された第二ガイドポストが前記第一ガイドポストと近接して前記中間ベースプレートを貫通して互いに平行に延設されてベースプレート間に上下一対の空間部が形成され、各ベースプレートの対向面にモールド金型が各々支持される積層金型用ベースプレートを備え、前記中間ベースプレートに対して前記第一ベースプレート及び前記第二ベースプレートを相対的に等距離で接離動させる差動機構が組み付けられていることを特徴とする。

上記構成によれば、差動機構によって隣接するベースプレートどうしを相対的に等距離で接離動させて、複数のモールド金型の同期を取って型開閉させることができる。よって、第一ベースプレートと中間ベースプレートの対向面、中間ベースプレートと第二ベースプレートの対向面に各々支持されて積層配置された一対のモールド金型の型開閉動作を簡易な構成で同時に実現することができる。また、第一ガイドポスト及び第二ガイドポストは近接して中間ベースプレートを貫通して延設されているため、ベースプレート間の上下一対の空間部に配置される複数のモールド金型の平行度を維持して型開閉動作を実現することができる。

前記差動機構は、第一ベースプレートに設けられた第一ラック部と第二ベースプレートに設けられた第二ラック部とが、前記第一ベースプレートと第二ベースプレートとの間に設けられた中間ベースプレートに回転可能に支持されたピニオンギヤと各々噛み合っているラックピニオン機構を備えていてもよい。
これにより、第一ベースプレートと中間ベースプレート、中間ベースプレートと第二ベースプレートとを相対的に等距離で接離動させて、積層配置された一対のモールド金型の型開閉動作を簡易な構成で同時に行なうことができる。

モールドベース装置においては、固定プラテンと可動プラテンがタイバーにより連結された型締め空間を有するプレス機構に、上述したモールドベースが着脱可能に搭載され、積層配置された複数のベースプレートの対向面にモールド金型が各々挿抜可能に設けられていることを特徴とする。
これにより、プレス機構の型締め空間に複数のモールド金型を備えたモールドベース装置をセットする前に、当該モールドベース装置をトライプレス（プレス試験機）に載せられるため、事前に積層金型用ベースプレート及びモールド金型の調整（移動量や平行度等の調整）が容易に行える。

また、一方の固定プラテンに支持された第一ベースプレートと、前記一方の固定プラテンと前記可動プラテンとの間に設けられた中間ベースプレートとで各々金型が支持されてなる第一モールド金型と、前記中間ベースプレートと前記可動プラテンに支持された第二ベースプレートとで各々金型が支持されてなる第二モールド金型と、を具備し、前記差動機構は、前記可動プラテンの昇降動作に連動して前記中間ベースプレートに対して前記第一ベースプレートと前記第二ベースプレートを相対的に等距離で接離動させるようにしてもよい。これにより、積層配置された第一モールド金型及び第二モールド金型の型開閉動作を簡易な構成で同時に行なうことができる。

前記モールドベース装置に支持される金型は圧縮成型用金型を含んでいてもよい。これにより、ワークの種類により金型を使い分けて（圧縮成形用金型若しくはトランスファ成形用金型又はこれらの併用）、１回のモールド動作で生産性を向上させたり、多品種生産を実現させたりすることができる。

樹脂モールド装置においては、一方の固定プラテンと他方の固定プラテンとが可動プラテンを介してタイバーにより連結されて一対の型締め空間を有し、前記他方の固定プラテンに前記可動プラテンを昇降させる型開閉機構を具備したプレス機構に、前記一方の固定プラテンと前記可動プラテンとの間の型締め空間に上述したいずれかのモールドベース装置が挿抜可能に組み付けられ、前記型開閉機構によって前記可動プラテンを昇降させることで積層配置された複数のモールド金型の開閉動作が同期を取って行われることを特徴とする。

上記構成によれば、既存のプレス機構にモールドベース装置を入れ替えるだけで、複数のモールド金型を用いた積層プレスを実現することができ、安価な設備投資で生産性を向上させることができる。モールドベース装置は予め金型調整しておくことで、樹脂モールド装置の組立時間を短縮することができる。

前記一方の固定プラテンに支持された第一ベースプレートと、前記一方の固定プラテンと前記可動プラテンとの間に設けられた中間ベースプレートとの対向面に各々金型が支持されてなる第一モールド金型と、前記中間ベースプレートと前記可動プラテンに支持された第二ベースプレートとの対向面に各々金型が支持されてなる第二モールド金型と、前記他方の固定プラテンに支持され、前記可動プラテンを昇降させることで積層配置された前記第一モールド金型及び前記第二モールド金型の開閉動作を行なう型開閉機構と、を具備し、前記差動機構は、前記可動プラテンの昇降動作に連動して前記中間ベースプレートに対して前記第一ベースプレートと前記第二ベースプレートを相対的に等距離で接離動させるようにしてもよい。
これにより、可動プラテンを昇降させることで各ベースプレートの対向面に支持され省スペースに積層配置された第一モールド金型及び第二モールド金型を簡易な構成で同時に型開閉動作を行うことができる。

上記構成によれば、省スペースに積層配置された複数のモールド金型の型開閉動作を簡易な構成で同時に実現できるモールドベースを提供することができる。
また、モールドベースに複数のモールド金型を挿抜可能に設けられた組立性の良いモールドベース装置を提供することができる。
また、モールドベース装置は、既存のプレス機構の型締め空間に挿抜可能に搭載することができるため、安価な設備投資でモールド製品の生産性を向上させることができる。
更に、樹脂モールド装置に複数のモールド金型をセットする前にモールドベース装置ごとトライプレスに載せられるため、事前に複数のモールドベース及び複数のモールド金型の金型調整が容易であり、樹脂モールド装置の組立時間を短縮することができる。

ワーク搬入前の樹脂モールド装置の斜視図である。 ワーク搬入後の樹脂モールド装置の斜視図である。 モールド金型クランプ状態の樹脂モールド装置の斜視図である。 型閉じ前の差動機構の斜視図である。 型閉じ直前の差動機構の斜視図である。 モールドベースの斜視図である。 差動機構の拡大図である。 ガイドポストの平面レイアウト図である。 他例にかかる差動機構の模式図である。 他例にかかる差動機構の模式図である。 他例にかかる差動機構の模式図である。

以下、本発明に係る樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面を参照して詳述する。樹脂モールド装置は、一例として下型キャビティの圧縮成形装置について説明するものとするが、上型キャビティの圧縮成形装置であって良い。ワークは、基板、プレート、半導体ウエハ等様々なものが用いられる。

［実施例１］
図１を参照すると矩形状の上固定プラテン１と矩形状の下固定プラテン２が四隅に設けられたタイバー３によって各々連結されている。タイバー３には可動プラテン４が昇降可能に連繋して設けられている。可動プラテン４は、型開閉機構５によって、タイバー３にガイドされながら昇降するようになっている。上固定プラテン１と下固定プラテン２との間には、可動プラテン４に仕切られた一対の型締め空間が形成されている。型開閉機構５は、駆動源であるサーボモータ５ａによりねじ軸５ｂを正逆回転駆動するようになっている。このねじ軸にねじ嵌合するナット部（図示せず）を介して可動プラテン４が昇降するようになっている。

図６は既存のプレス機構の上固定プラテン１と可動プラテン４間に挿入され、それぞれのプラテンに支持することが可能なモールドベース装置２１であって、プレス機構より取り出した状態を示す。モールドベース装置２１は後述するように積層配置されたｎ枚（ｎは３以上の整数）のベースプレートを備え、各ベースプレートの対向面に各々モールド金型が挿抜可能に支持される積層金型用ベースプレート２２を備えている。尚、積層金型用ベースプレート２２は、図６に示す各ベースプレートから第一モールド金型６及び第二モールド金型９を除いた部分を指すものとする。

第一モールド金型６は、第一ベースプレート８と中間ベースプレート７との対向面に各々支持されている（第一の空間部）。具体的には、図６に示すように、第一上型６ａは上固定プラテン１の下面に設けられた上ベースプレート８に固定されている。第一下型６ｂは、中間ベースプレート７の上面に固定されている。中間ベースプレート７上には、第一下型ブロック６ｃが設けられている。この第一下型ブロック６ｃ上には、第一下型キャビティ６ｇの底部を形成する第一下型キャビティ駒６ｄが設けられている。第一下型ブロック６ｃ上であって第一下型キャビティ駒６ｄの周囲には、第一下型キャビティ６ｇの側部を形成する環状の第一下型クランパブロック６ｅが第一コイルばね６ｆを介してフローティング支持されている。

また、第二モールド金型９は、中間ベースプレート７と第二ベースプレート１０との対向面に各々支持されている（第二の空間部）。具体的には、図６に示すように、第二上型９ａは、中間ベースプレート７の下面に固定されている。第二下型９ｂは、可動プラテン４に支持された第二ベースプレート１０の上面に支持されている。第二ベースプレート１０上には、第二下型ブロック９ｃが設けられている。第二下型ブロック９ｃ上には、第二下型キャビティ９ｇの底部を形成する第二下型キャビティ駒９ｄが設けられている。第二下型ブロック９ｃ上であって第二下型キャビティ駒９ｄの周囲には、第二下型キャビティ９ｇの側部を形成する環状の第二下型クランパブロック９ｅが第二コイルばね９ｆを介してフローティング支持されている。

図６において、矩形状の上型ベースプレート８の四隅近傍には上型ガイドポスト１１が各々垂下して固定されている。各上型ガイドポスト１１の先端側は、中間ベースプレート７を貫通して第二モールド金型９側に延設されている。また、矩形状の第二ベースプレート１０の四隅には下型ガイドポスト１２が各々立設されている。各下型ガイドポスト１２の先端側は中間ベースプレート７を貫通して第一モールド金型６側に延設されている。即ち、図８に示すように、上型ガイドポスト１１と下型ガイドポスト１２とは、中間ベースプレート７の四隅位置で互いに平行に近接して貫通するように設けられている（図８参照）。

差動機構は、いずれかのベースプレートに設けられ、隣接するベースプレートどうしを相対的に等距離で接離動させる。図６において、差動機構１３は、上型ガイドポスト１１と下型ガイドポスト１２とが重なり合う第二モールド金型９側に複数箇所（図１では４箇所）であって、中間ベースプレート７の投影面積内に設けられている。差動機構１３は、後述するように型開閉機構５の型開閉動作に連動して中間ベースプレート７に対して第一ベースプレート８と第二ベースプレート１０とを相対的に等距離で接離動させる。言い換えると、第一ベースプレート８を基準として相対的に中間ベースプレート７が移動量１動くのに対して、第二ベースプレート１０が移動量２だけ動くという、１対２で動く関係を差動機構１３が行っているものである。このように二層のモールド金型が重ねて配置される積層金型用ベースプレート２２内に差動機構１３が組み込まれている。

具体的には、図７に示すように、第一ガイドポスト１１の先端側外周面には第一ラック部１３ａが長手方向に沿って各々設けられている。また、同コーナーにある第二ガイドポスト１２の第一ガイドポスト１１と対向する外周面には、第二ラック部１３ｂが長手方向に沿って各々設けられている。第一ガイドポスト１１及び第二ガイドポスト１２の外周面は面取りされており、該面取りされた対向面に第一ラック部１３ａと第二ラック部１３ｂが対向して配置されている。また、中間ベースプレート７の下面にはピニオンポスト１４が垂下して設けられており、その先端には枠体１６が設けられている。枠体１６内にはピニオンブロック１５が長手方向両側に設けられたコイルばね１５ａ（弾性体）によって挟み込まれて保持されている。ピニオンブロック１５にはピニオンギヤ１３ｃが回転可能支持されている。ピニオンギヤ１３ｃは、枠体１６より歯面が露出しており、１８０度位相が異なる位置で第一ラック部１３ａ及び第二ラック部１３ｂと各々噛み合っている。
尚、ピニオンブロック１５には、ピニオンギヤ１３ｃを各々回転駆動するサーボモータが設けられていてもよい。この場合、各サーボモータにより第一ベースプレート８と第二ベースプレート１０の間隔を微調整することができ、より平行度を出すことができる。

差動機構１３は、第一ベースプレート８が固定され、型開閉機構５が作動して第二ベースプレート１０が移動量２だけ上昇（移動）するのに対して、中間プレート７が移動量１だけ上昇（移動）することができるようになっている。これにより、中間ベースプレート７に対する第一ベースプレート８と第二ベースプレート１０の相対的移動量を１対１として、第一モールド金型６と第二モールド金型９の型開閉動作を同時に行なうことができる。

ここで、樹脂モールド装置の樹脂モールド動作について図１〜図５を参照して説明する。先ず、図１において、図示しないローダーによりワークＷおよび樹脂Ｒを型開きした第一モールド金型６及び第二モールド金型９に搬入する。具体的には、ワークＷは第一上型６ａ及び第二上型９ａに各々吸着保持させる。また、樹脂ＲはフィルムＦに供給した状態で第一下型６ｂ及び第二下型９ｂの下型キャビティ９ｇに搬入する。フィルムＦは第一下型６ｂ及び第二下型９ｂに吸着保持される。ワークＷ及び樹脂Ｒの第一モールド金型６及び第二モールド金型９への搬入後の状態を図２に示す。このとき、図４に示すように、差動機構１３は、ピニオンギヤ１３ｃ（図７参照）が第一ラック部１３ａの下端と第二ラック部１３ｂの上端とで各々噛み合った位置にある。

フィルムＦは、耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層膜又は複層膜が好適に用いられる。

図３に示すように、型開閉機構５を作動させて可動プラテン４を上昇させると第一モールド金型６及び第二モールド金型９が共に型閉じ動作を行なう。このとき、図５に示すように、第二ベースプレート１０に立設された下型ガイドポスト１２も上昇し中間ベースプレート７を貫通して第一モールド金型６側へ突出する突出量が増える（上方移動量２）。また、第一ベースプレート８に垂下して支持された上型ガイドポスト１１も相対的に下降し、中間ベースプレート７を貫通して第二モールド金型９側へ突出する突出量が増える（下方移動量１）。よって、中間ベースプレート７に支持された差動機構１３のピニオンギヤ１３ｃ（図７参照）は、第一ラック部１３ａと第二ラック部１３ｂに挟まれて回転することで、同時に同速度でそれぞれ反対方向に移動する。そして、中間ベースプレート７を介して設けられた第一モールド金型６と第二モールド金型９の相対的移動量は１対１となるので、ワークＷ及び樹脂Ｒが同時にクランプされて圧縮成形が行われる。

上記構成によれば、モールドベース装置２１は型開閉機構５により型開閉動作を行なうと、差動機構１３によって、中間ベースプレート７に対して第一ベースプレート８と第二ベースプレート１０を相対的に等距離で接離動させることができる。よって、一対の固定プラテン１，２間をタイバー３によって連結された既存のプレス装置を用いて、省スペースでかつ簡易な構成で第一モールド金型６及び第二モールド金型９の開閉動作を同時に実現することができる。

［実施例２］
次に、モールドベース装置２１に備えた差動機構１３の他の構成について図８乃至図１２を参照して説明する。なお、積層金型用ベースプレート２２を構成する第一ベースプレート８と第二ベースプレート１０を相対的に等距離で接離動させるためであれば良いので、差動機構１３は図８に示すようにタイバー３間の積層金型用ベースプレート２２の側面であれば、どこに存在しても良い。

図９の模式図に示すように、ピニオンギヤ１３ｃを中間ベースプレート７に回転軸を中心に回転可能に固定するようにしてもよい。第一ベースプレート８の側面に垂下した第一ラック部１３ａと第二ベースプレート１０の側面に立設した第二ラック部１３ｂは、ピニオンギヤ１３ｃに１８０度位相が異なる位置で噛み合っている。この場合にも、可動プラテン４の上昇により第二ベースプレート１０が移動量２上昇すると、ピニオンギヤ１３ｃと噛み合う第一ベースプレート８が固定されているため、中間ベースプレート７が移動量１だけ上昇する。この結果、第一モールド金型６と第二モールド金型９を同時に開閉することができる。また、図９には記載していないが、図８に記載されているように、実施例１と同様の第一ガイドポスト１１と第二ガイドポスト１２が設けられている。

［実施例３］
図１０にモールドベース装置２１に備えた差動機構１３の他例にかかる模式図を示す。第二ベースプレート１０にはねじ軸２３が回転可能に立設されている。ねじ軸２３は、中間ベースプレート７とナット部７ａを介してねじ嵌合し、第一ベースプレート８とナット部８ａを介して各々ねじ嵌合している。ナット部７ａは中間ベースプレート７に、ナット部８ａは第一ベースプレート８に各々固定されている。ねじ軸２３は第一モールド金型６（第一上型６ａ及び第一下型６ｂ）とねじ嵌合する部分の山ピッチと、第二モールド金型９（第二上型９ａ及び第二下型９ｂ）とねじ嵌合する部分の山ピッチが１対２で形成されており、ねじ軸２３が１回転することにより、移動量が２対１となるように構成されている。

また、第一ベースプレート８よりねじ軸２３が上方に延設されるため、上固定プラテン１にねじ軸２３の上端部が入り込む為の凹部または貫通孔が設けられている。また、図面には特に記載していないが、実施例１と同様に第一ベースプレート８には第一ガイドポスト１１が、第二ベースプレート１０には第二ガイドポスト１２が各々立設されている（図８参照）。ねじ軸２３による開閉機構により、第一モールド金型６と第二モールド金型９が常に相対的に等速で開閉できるねじ軸機構であれば、どのようなねじ軸機構でも良い。

［実施例４］
図１１にモールドベース装置２１に備えた差動機構１３の他例にかかる模式図を示す。本実施例も図１１には特に記載していないが、実施例１と同様に第一ベースプレート８には第一ガイドポスト１１が、第二ベースプレート１０には第二ガイドポスト１２が各々立設されている（図８参照）。差動機構１３は、第一ベースプレート８と中間ベースプレート７との間に第一中間移動プレート１７が平行に設けられている。第一ベースプレート８と第一中間移動プレート１７との間及び第一中間移動プレート１７と中間ベースプレート７との間は、複数の平行リンク１９で連結されている。また、中間ベースプレート７と第二ベースプレート１０との間に第二中間移動プレート１８が平行に設けられている。中間ベースプレート７と第二中間移動プレート１８との間及び第二中間移動プレート１８と第二べースプレート１０との間は複数の平行リンク２０で連結されている。

これにより、第一モールド金型６は第一中間移動プレート１７を中心に開閉動作し、第二モールド金型９は第二中間移動プレート１８を中心に開閉動作が同時に行われるので、第一モールド金型６及び第二モールド金型９を、平行リンク１９，２０を介して同時に開閉することができる。平行リンク機構により、第一モールド金型６と第二モールド金型９が常に等速で開閉できるリンク機構であれば、どのようなリンク機構でも良い。

尚、また、中間ベースプレート７を介して第一モールド金型６と第二モールド金型９が１セットずつ搭載されるため、各々独立して交換することができる。
上述した実施例は、第一モールド金型６及び第二モールド金型９がともに下型キャビティが形成される圧縮成形用の金型を用いた場合について説明したが、上段及び下段共に上型キャビティが形成される金型であってもよい。
また、上段の金型と下段の金型とで、上型キャビティが形成される圧縮成形用の金型と下型キャビティが形成される圧縮成形用の金型を別に有していてもよい。また、上段の金型と下段の金型は共にトランスファ成形用の金型であってもよいし、トランスファ成形用の金型と圧縮成形用の金型であってもよい。

また、ワークＷは半導体製品のモールドの他に、熱硬化性樹脂を用いる電子部品の成形に用いてもよい。またモールド金型のタイプは、縦型プレスでも横型プレスでもいずれでもよい。また、積層金型用ベースプレート２２は固定プラテン１と可動プラテン４にボルト固定されているが、上型ガイドポスト１１及び下型ガイドポスト１２があるため、フリーシャンクによる接続であっても良い。

また、ガイドポスト１１，１２は積層方向両端のベースプレート８，１０に各々固定されていたが、いずれか１枚のベースプレートに固定し、他の２枚のベースプレートをガイド可能に連繋する構成としても良い。この場合は、上固定プラテン１又は可動プラテン４にガイドポスト用の逃げ孔を設ければ良い。

また、本実施例は、３枚のベースプレートに第一モールド金型６と第二モールド金型９を積層配置可能なモールドベース、モールドベース装置、樹脂モールド装置について例示したが、これに限定されるものではない。
例えば、モールドベースに用いられるベースプレートを３枚より多く例えば４枚以上設けることで３以上に形成される空間部にモールド金型を３層以上で積層配置する構成としてもよい。

１ 上固定プラテン ２ 下固定プラテン ３ タイバー ４ 可動プラテン ５ 型開閉機構 ５ａ サーボモータ ５ｂ，２３ ねじ軸 ６ 第一モールド金型 ６ａ 第一上型 ６ｂ 第一下型 ６ｃ 第一下型ブロック ６ｄ 第一下型キャビティ駒 ６ｅ 第一下型クランパブロック ６ｆ 第一 コイルばね ６ｇ 第一下型キャビティ ７ 中間ベースプレート ８ 第一ベースプレート ９ 第二モールド金型 ９ａ 第二上型 ９ｂ 第二下型 ９ｃ 第二下型ブロック ９ｄ 第二下型キャビティ駒 ９ｅ 第二下型クランパブロック ９ｆ 第二コイルばね ９ｇ 第二下型キャビティ １０ 第二ベースプレート １１ 上型ガイドポスト １２ 下型ガイドポスト １３ 差動機構 １３ａ 第一ラック部 １３ｂ 第二ラック部 １３ｃ ピニオンギヤ １４ ピニオンポスト １５ ピニオンブロック Ｗ ワーク Ｒ 樹脂 １６ 枠体 １７ 第一中間移動プレート、１８ 第二中間移動プレート １９，２０ 平行リンク ２１ モールドベース装置 ２２ 積層金型用ベースプレート

Claims (7)

1. 固定プラテンと可動プラテンがタイバーにより連結された型締め空間を有するプレス機構に着脱可能に搭載されるモールドベースであって、
   前記固定プラテンに積層配置された第一ベースプレートと前記可動プラテンに積層配置された第二ベースプレートと、前記第一ベースプレートと前記第二ベースプレートとの間に中間ベースプレートを有し、前記第一ベースプレートに固定された複数の第一ガイドポストが前記中間ベースプレートを貫通して延設され前記第二ベースプレートに固定された第二ガイドポストが前記第一ガイドポストと近接して前記中間ベースプレートを貫通して互いに平行に延設されてベースプレート間に上下一対の空間部が形成され、各ベースプレートの対向面にモールド金型が各々支持される積層金型用ベースプレートを備え、前記中間ベースプレートに対して前記第一ベースプレート及び前記第二ベースプレートを相対的に等距離で接離動させる差動機構が組み付けられていることを特徴とするモールドベース。
2. 前記差動機構は、第一ベースプレートに設けられた第一ラック部と第二ベースプレートに設けられた第二ラック部とが、前記第一ベースプレートと第二ベースプレートとの間に設けられた中間ベースプレートに回転可能に支持されたピニオンギヤと各々噛み合っているラックピニオン機構を備えている請求項１記載のモールドベース。
3. 固定プラテンと可動プラテンがタイバーにより連結された型締め空間を有するプレス機構に請求項１又は請求項２のいずれか１項記載のモールドベースが着脱可能に搭載され、積層配置された複数のベースプレートの対向面にモールド金型が各々挿抜可能に設けられていることを特徴とするモールドベース装置。
4. 一方の固定プラテンに支持された第一ベースプレートと、前記一方の固定プラテンと前記可動プラテンとの間に設けられた中間ベースプレートとで各々金型が支持されてなる第一モールド金型と、
   前記中間ベースプレートと前記可動プラテンに支持された第二ベースプレートとで各々金型が支持されてなる第二モールド金型と、を具備し、
   前記差動機構は、前記可動プラテンの昇降動作に連動して前記中間ベースプレートに対して前記第一ベースプレートと前記第二ベースプレートを相対的に等距離で接離動させる請求項３記載のモールドベース装置。
5. 前記ベースプレートに支持される金型が圧縮成型用金型を含む請求項３又は請求項４記載のモールドベース装置。
6. 一方の固定プラテンと他方の固定プラテンとが可動プラテンを介してタイバーにより連結されて一対の型締め空間を有し、前記他方の固定プラテンに前記可動プラテンを昇降させる型開閉機構を具備したプレス機構に、前記一方の固定プラテンと前記可動プラテンとの間の型締め空間に請求項３乃至請求項５のいずれか１項に記載のモールドベース装置が挿抜可能に組み付けられ、前記型開閉機構によって前記可動プラテンを昇降させることで積層配置された複数のモールド金型の開閉動作が同期を取って行われることを特徴とする樹脂モールド装置。
7. 前記一方の固定プラテンに支持された第一ベースプレートと、前記一方の固定プラテンと前記可動プラテンとの間に設けられた中間ベースプレートとの対向面に各々金型が支持されてなる第一モールド金型と、
   前記中間ベースプレートと前記可動プラテンに支持された第二ベースプレートとの対向面に各々金型が支持されてなる第二モールド金型と、
   前記他方の固定プラテンに支持され、前記可動プラテンを昇降させることで積層配置された前記第一モールド金型及び前記第二モールド金型の開閉動作を行なう型開閉機構と、を具備し、
   前記差動機構は、前記可動プラテンの昇降動作に連動して前記中間ベースプレートに対して前記第一ベースプレートと前記第二ベースプレートを相対的に等距離で接離動させる請求項６記載の樹脂モールド装置。