JP2021167082A - モールド装置、及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金型を交換することなく互いに異なる外形形状を有する半導体装置を製造することができるモールド装置を提供する。【解決手段】モールド装置１は、複数の可動式ブロック２１及び複数の駆動モータ２２を備える。複数の可動式ブロックは、モールド樹脂の流動体が流入するキャビティを囲む。複数の駆動モータは、複数の可動式ブロックをそれぞれ駆動して複数の可動式ブロックの位置を変化させる。【選択図】図２

Description

本開示は、モールド装置、及び半導体装置の製造方法に関する。

電力半導体装置は、多くの場合は、リードフレーム、電力半導体素子、接合材、金属ワイヤ等を備える被モールド物をモールド樹脂の硬化物によりモールドした構造を有する。

当該構造を有する電力半導体装置は、多くの場合は、金型に形成されたキャビティに被モールド物を配置し、被モールド物が配置されたキャビティにモールド樹脂の流動体を流入させ、流入させたモールド樹脂の流動体を硬化させることにより製造される。

特許文献１に記載された技術においては、モールド金型が着脱自在のチェイスブロックを備える（第１５９頁 第４行目−第５行目）。特許文献１に記載された技術によれば、チェイスブロックの取り換えによって任意のモールド金型を得ることができるので、金型製作のコスト及び納期を短縮することができる（第１６２頁 第１７行目−第１６３頁 第１行目）。

実開昭５９−１２９５１２号公報

上述した電力半導体装置の製造方法においては、電力半導体装置の外形形状に適合する空間形状を有するキャビティが形成された金型が必要である。すなわち、ひとつの金型を使用して製造することができる電力半導体装置は、特定のひとつの外形形状を有する電力半導体装置のみである。したがって、従来の外形形状と異なる外形形状を有する電力半導体装置の新製品が開発される際には、当該新製品の試作に新たな金型が必要になる。このため、金型を作製するための工期、コスト等が問題になる。

この問題は、電力半導体装置以外の半導体装置がおいても生じる。

本開示は、この問題に鑑みてなされた。本開示は、金型を交換することなく互いに異なる外形形状又は外形サイズを有する半導体装置を製造することができるモールド装置を提供することである。

本開示は、モールド装置及び当該モールド装置を用いる半導体装置の製造方法に関する。

モールド装置は、複数の可動式ブロック及び複数の駆動モータを備える。

複数の可動式ブロックは、モールド樹脂の流動体が流入するキャビティを囲む。

複数の駆動モータは、複数の可動式ブロックをそれぞれ駆動して複数の可動式ブロックの位置を変化させる。

本開示によれば、複数の可動式ブロックの位置を変化させることによりモールド樹脂の流動体が流入するキャビティの空間形状又は空間サイズを変化させることができる。このため、金型を交換することなく互いに異なる外形形状又は外形サイズを有する半導体装置を製造することができる。

本開示の目的、特徴、局面及び利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。

実施の形態１−３のモールド装置を用いて製造される半導体装置を模式的に図示する断面図である。 実施の形態１のモールド装置の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填する前の状態を模式的に図示する断面図である。 実施の形態１のモールド装置の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填している間の状態を模式的に図示する断面図である。 実施の形態１のモールド装置に備えられる金型の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填している間の状態を模式的に図示する上面透視図である。 実施の形態１の変形例のモールド装置の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填している間の状態を模式的に図示する断面図である。 実施の形態２のモールド装置の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填している間の状態を模式的に図示する断面図である。 実施の形態２のモールド装置の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填した後の状態を模式的に図示する断面図である。 実施の形態３のモールド装置の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填した後の状態を模式的に図示する断面図である。 実施の形態４のモールド装置に備えられる金型の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填している間の状態を模式的に図示する上面透視図である。 実施の形態４のモールド装置の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填している間の状態を模式的に図示する断面図である。

１ 実施の形態１
１．１ 半導体装置
図１は、実施の形態１のモールド装置を用いて製造される半導体装置を模式的に図示する断面図である。

図１に図示される半導体装置１００は、モールド封止型の半導体装置である。実施の形態１においては、半導体装置１００は、電力半導体装置である。

半導体装置１００は、図１に図示されるように、被モールド物１１１及びモールド樹脂の硬化物１１２を備える。

モールド樹脂の硬化物１１２は、被モールド物１１１をモールドし封止する。モールド樹脂の硬化物１１２は、必要な放熱性、絶縁性及び外形形状を半導体装置１００に付与する。

被モールド物１１１は、図１に図示されるように、リードフレーム１２１、半導体素子１２２、集積回路（ＩＣ）チップ１２３、接合材１２４、金属ワイヤ１２５及び絶縁シート１２６を備える。実施の形態１においては、半導体素子１２２は、電力半導体素子である。

リードフレーム１２１は、リード部１３１及びダイパッド部１３２を備える。

半導体素子１２２、接合材１２４及びダイパッド部１３２は、絶縁シート１２６の上に配置される。半導体素子１２２は、接合材１２４によりダイパッド部１３２に接合される。ＩＣチップ１２３は、接合材１２４によりリード部１３１に接合される。金属ワイヤ１２５は、半導体素子１２２とリード部１３１とを互いに電気的に接続し、半導体素子１２２とＩＣチップ１２３とを互いに電気的に接続し、半導体素子１２２同士を互いに電気的に接続する。半導体素子１２２は、金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、ダイオード等である。

リード部１３１の先端は、モールド樹脂の硬化物１１２の側面から突出する。

図１に図示される構造を有する被モールド物１１１が、他の構造を有する被モールド物に置きかえられてもよい。

１．２ モールド装置
図２は、実施の形態１のモールド装置の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填する前の状態を模式的に図示する断面図である。

図２に図示されるモールド装置１は、電力半導体装置用モールド装置である。

モールド装置１は、ポット部１１、プランジャ１２、駆動機構１３、ゲート部１４、金型１５及びコントローラ１６を備える。

ポット部１１には、ポット１１ａが形成される。

プランジャ１２は、ポット１１ａに配置される。

駆動機構１３は、プランジャ１２を駆動してプランジャ１２をポット１１ａにおいて往復運動させる。実施の形態１においては、駆動機構１３は、プランジャ１２を鉛直方向に往復直線運動させる。

ゲート部１４には、ゲート１４ａが形成される。ゲート１４ａは、ポット１１ａとキャビティ１５ａとを互いに接続する。

金型１５は、キャビティ１５ａを囲む。

コントローラ１６は、駆動機構１３及び下述する複数の駆動モータ２２を制御する。

１．３ 金型
金型１５は、第１の金型１５ｕ及び第２の金型１５ｄを備える。実施の形態１においては、第１の金型１５ｕは、特定の方向Ｚの一方の側に配置される。第２の金型１５ｄは、特定の方向Ｚの他方の側に配置される。

金型１５は、複数の可動式ブロック２１及び複数の駆動モータ２２を備える。

複数の可動式ブロック２１は、キャビティ１５ａを囲む。

複数の駆動モータ２２は、複数の可動式ブロック２１をそれぞれ駆動して複数の可動式ブロック２１の位置をそれぞれ変化させる。実施の形態１においては、複数の駆動モータ２２は、複数の可動式ブロック２１をそれぞれ特定の方向Ｚに駆動して複数の可動式ブロック２１の特定の方向Ｚの位置をそれぞれ変化させる。

複数の可動式ブロック２１は、第１の複数の可動式ブロック２１ｕ及び第２の複数の可動式ブロック２１ｄを含む。

第１の複数の可動式ブロック２１ｕは、第１の金型１５ｕに備えられる。第２の複数の可動式ブロック２１ｄは、第２の金型１５ｄに備えられる。このため、第１の複数の可動式ブロック２１ｕは、特定の方向Ｚの一方の側に配置される。第２の複数の可動式ブロック２１ｄは、特定の方向Ｚの他方の側に配置される。

第１の複数の可動式ブロック２１ｕ及び第２の複数の可動式ブロック２１ｄは、キャビティ１５ａを囲む。

第１の複数の可動式ブロック２１ｕの数、断面積等は、制限されず、半導体装置１００のサイズ、数、配置等に応じて変更される。第２の複数の可動式ブロック２１ｄの数、断面積等も、制限されず、半導体装置１００のサイズ、数、配置等に応じて変更される。実施の形態１においては、第１の複数の可動式ブロック２１ｕは、１２列を構成する。第２の複数の可動式ブロック２１ｄの数は、１２列を構成する。

複数の可動式ブロック２１は、望ましくはステンレス鋼又は超硬合金からなる。これにより、複数の可動式ブロック２１の摺動に対する耐久性及び耐摩耗性を向上することができる。

複数の駆動モータ２２は、第１の複数の駆動モータ２２ｕ及び第２の複数の駆動モータ２２ｄを含む。

第１の複数の駆動モータ２２ｕは、第１の金型１５ｕに備えられる。第２の複数の駆動モータ２２ｄは、第２の金型１５ｄに備えられる。第１の複数の駆動モータ２２ｕは、第１の複数の可動式ブロック２１ｕをそれぞれ駆動して第１の複数の可動式ブロック２１ｕの位置をそれぞれ変化させる。実施の形態１においては、第１の複数の駆動モータ２２ｕは、第１の複数の可動式ブロック２１ｕをそれぞれ特定の方向Ｚに駆動して第１の複数の可動式ブロック２１ｕの特定の方向Ｚの位置をそれぞれ変化させる。また、第２の複数の駆動モータ２２ｄは、第２の複数の可動式ブロック２１ｄをそれぞれ駆動して第２の複数の可動式ブロック２１ｄの位置をそれぞれ変化させる。実施の形態１においては、第２の複数の駆動モータ２２ｄは、第２の複数の可動式ブロック２１ｄをそれぞれ特定の方向Ｚに駆動して第２の複数の可動式ブロック２１ｄの特定の方向Ｚの位置をそれぞれ変化させる。

複数の駆動モータ２２は、複数の可動式ブロック２１を独立して駆動することができ、複数の可動式ブロック２１の位置を独立して変化させることができる。また、複数の駆動モータ２２は、複数の可動式ブロック２１の位置を任意に設定することができる。このため、第１の複数の駆動モータ２２ｕは、第１の複数の可動式ブロック２１ｕを独立して駆動することができ、第１の複数の可動式ブロック２１ｕの位置を独立して変化させることができる。また、第１の複数の駆動モータ２２ｕは、第１の複数の可動式ブロック２１ｕの位置を任意に設定することができる。第２の複数の駆動モータ２２ｄは、第２の複数の可動式ブロック２１ｄを独立して駆動することができ、第２の複数の可動式ブロック２１ｄの位置を独立して変化させることができる。また、第２の複数の駆動モータ２２ｄは、第２の複数の可動式ブロック２１ｄの位置を任意に設定することができる。

複数の駆動モータ２２が複数の可動式ブロック２１を駆動する方式は、制限されない。

第１の金型１５ｕは、第１のベースプレート２３ｕを備える。第２の金型１５ｄは、第２のベースプレート２３ｄを備える。

第１のベースプレート２３ｕには、第１の複数の駆動モータ２２ｕが固定される。第２のベースプレート２３ｄには、第２の複数の駆動モータ２２ｄが固定される。

実施の形態１においては、特定の方向Ｚは、鉛直方向である。また、特定の方向Ｚの一方の側は、鉛直方向の上側である。また、特定の方向Ｚの他方の側は、鉛直方向の下側である。したがって、第１の金型１５ｕは、上金型である。また、第２の金型１５ｄは、下金型である。また、第１の複数の可動式ブロック２１ｕは、可動式上型ブロックである。また、第２の複数の可動式ブロック２１ｄは、可動式下型ブロックである。また、第１の複数の駆動モータ２２ｕは、上型ブロック位置制御モータである。また、第２の複数の駆動モータ２２ｄは、下型ブロック位置制御モータである。また、第１のベースプレート２３ｕは、上型ベースプレートである。また、第２のベースプレート２３ｄは、下型ベースプレートである。また、特定の方向Ｚの位置は、高さである。特定の方向Ｚが鉛直方向以外の方向であってもよい。

１．４ 半導体装置の製造
図３は、実施の形態１のモールド装置の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填している間の状態を模式的に図示する断面図である。図４は、実施の形態１のモールド装置に備えられる金型の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填している間の状態を模式的に図示する上面透視図である。

半導体装置１００が製造される際には、モールド装置１が準備され、キャビティ１５ａに被モールド物１１１が配置される。キャビティ１５ａにふたつ以上の被モールド物１１１が配置されてもよい。モールド装置１が準備される際には、半導体装置１００の外形形状に適合する空間形状を有するキャビティ１５ａが形成されるように、複数の可動式ブロック２１の位置が複数の駆動モータ２２により設定される。

続いて、ポット１１ａにモールド樹脂の流動体１１３が配置される。モールド樹脂の流動体１１３は、ポット部１１を備える金型の熱により溶融させられている。モールド樹脂の流動体１１３は、プランジャ１２の上に配置される。また、プランジャ１２が鉛直方向上方に移動させられる。これより、ポット１１ａに配置されたモールド樹脂の流動体１１３がポット１１ａから押し出される。また、図３及び図４に図示されるように、ポット１１ａから押し出されたモールド樹脂の流動体１１３がゲート１４ａを経由してキャビティ１５ａに流入させられる。キャビティ１５ａに流入させられたモールド樹脂の流動体１１３は、流動方向Ｒに流動させられる。

続いて、キャビティ１５ａに流入させられたモールド樹脂の流動体１１３が硬化させられる。これにより、モールド樹脂の流動体１１３がモールド樹脂の硬化物１１２に変化して、モールド樹脂の硬化物１１２が成形される。また、モールド樹脂の硬化物１１２が被モールド物１１１をモールドした構造を有する半導体装置１００が得られる。

続いて、樹脂バリ対策が行われる。樹脂バリ対策が行われる際には、各可動式ブロック２１が、隣接する可動式ブロック２１に対して摺動させられる。これにより、互いに隣接する可動式ブロック２１の間にモールド樹脂の流動体１１３が入り込むことにより形成される樹脂バリが、互いに隣接する可動式ブロック２１の間から排出される。また、排出された樹脂バリが、モールド装置１に付帯するクリーナーを用いて除去される。排出された樹脂バリが、手作業によるエアー吹き付け等により除去されてもよい。各可動式ブロック２１の、隣接する可動式ブロック２１に対向する面が高い粘度を有する潤滑油によりコーティングされてもよい。これにより、互いに隣接する可動式ブロック２１の間にモールド樹脂の流動体１１３が入り込むことを抑制することができ、樹脂バリが形成されることを抑制することができる。

１．５ 実施の形態１の効果
実施の形態１によれば、複数の可動式ブロック２１の位置を変化させることによりモールド樹脂の流動体１１３が流入するキャビティ１５ａの空間形状又は空間サイズを変化させることができる。このため、金型を交換することなく互いに異なる外形形状及び外形サイズを有する半導体装置１００を製造することができる。互いに異なる外形形状及び外形サイズを有する半導体装置１００を製造する際に金型を交換しなくてもよいことは、新規の金型への投資を行うことなく半導体装置の新製品を開発することができることを意味する。

また、実施の形態１によれば、複数の可動式ブロック２１の位置を独立して変化させることができる。このため、キャビティ１５ａの空間形状又は空間サイズを細かく変化させることができる。これにより、半導体装置１００の外形形状及び外形サイズを細かく変化させることができる。

１．６ 変形例
図５は、実施の形態１の変形例のモールド装置の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填している間の状態を模式的に図示する断面図である。

図５に図示される実施の形態１の変形例のモールド装置１ｍは、第２の複数の可動式ブロック２１ｄに含まれる可動式ブロック２１ｄｍが鉛直方向Ｚの上側に移動させられている点で、図２、図３及び図４に図示される実施の形態１のモールド装置１と異なる。鉛直方向Ｚの上側に移動させられる可動式ブロック２１ｄｍは、第２の複数の可動式ブロック２１ｄの両端の付近に配置される可動式ブロックである。モールド装置１ｍは、可動式ブロック２１ｄｍを鉛直方向Ｚの上側に移動させることにより、図１に図示される半導体装置１００の下側の外形形状と異なる下側の外形形状を有する半導体装置を製造することができる。

このように、第２の複数の可動式ブロック２１ｄを個別に移動させることにより、モールド樹脂の流動体１１３を用いて半導体装置１００の外形形状に応じた成形を行うことができる。

２ 実施の形態２
図１は、実施の形態２のモールド装置を用いて製造される半導体装置を模式的に図示する断面図でもある。

図６は、実施の形態２のモールド装置の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填している間の状態を模式的に図示する断面図である。図７は、実施の形態２のモールド装置の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填した後の状態を模式的に図示する断面図である。

図６及び図７に図示される実施の形態２のモールド装置２は、下述する点で実施の形態１のモールド装置１と異なる。下述されない点については、実施の形態１のモールド装置１において採用される構成と同様の構成が実施の形態２のモールド装置２においても採用される。

モールド装置２においては、コントローラ１６は、モールド樹脂の流動体１１３をキャビティ１５ａに流入させる前、モールド樹脂の流動体１１３をキャビティ１５ａに流入させている間、及びモールド樹脂の流動体１１３をキャビティ１５ａに流入させた後のいずれにおいても、複数の可動式ブロック２１を駆動させる制御を複数の駆動モータ２２に対して行うことができる。これにより、モールド樹脂の流動体１１３の流動経路を変化させることができる。

モールド装置２においては、コントローラ１６は、モールド樹脂の流動体１１３をキャビティ１５ａに流入させる前に複数の可動式ブロック２１に含まれる可動式ブロック２１ｕｂを駆動させる制御を駆動機構１３及び駆動モータ２２ｕｂに対して行う。駆動される可動式ブロック２１ｕｂは、図６に図示されるように、第１の複数の可動式ブロック２１ｕに備えられる可動式ブロックである。当該制御においては、可動式ブロック２１ｕｂは、鉛直方向Ｚの下側に移動させられる。これにより、モールド樹脂の流動体１１３の流動経路をキャビティ１５ａの上側において遮ることができる。２個以上の可動式ブロック２１ｕｂが時間差を設けて順次に鉛直方向Ｚの下側に移動させられてもよい。

続いて、コントローラ１６は、モールド樹脂の流動体１１３をキャビティ１５ａに流入させる制御を駆動機構１３に対して行う。これにより、モールド樹脂の流動体１１３の流動経路がキャビティ１５ａの上側において遮られている状態において、モールド樹脂の流動体１１３がキャビティ１５ａに流入させられる。これにより、キャビティ１５ａの上側を流動するモールド樹脂の流動体１１３がキャビティ１５ａの上側に配置される金属ワイヤ１２５に直接的に大きな衝撃を与えて金属ワイヤ１２５を変形させることを抑制することができる。これにより、半導体装置１００の内部における短絡等を抑制することができる。また、半導体装置１００の検査の工数を削減することができる。この利点は、耐熱性を向上し内部応力を小さくするためにモールド樹脂が黒色の不透明樹脂からなり金属ワイヤ１２５を確認することが困難である場合に特に顕著に現れる。

また、コントローラ１６は、モールド樹脂の流動体１１３をキャビティ１５ａに流入させている間に可動式ブロック２１ｕｂを駆動させる制御を駆動機構１３及び駆動モータ２２ｕｂに対して行う。当該制御においては、可動式ブロック２１ｕｂは、図７に図示されるように、鉛直方向Ｚの上側に移動させられる。可動式ブロック２１ｕｂは、キャビティ１５ａがモールド樹脂の流動体１１３によりいったん充填された後に、鉛直方向Ｚの上側に移動させられる。これにより、半導体装置１００の外形形状に適合する空間形状を有するキャビティ１５ａが形成される。これにより、半導体装置１００の外形形状に適合する空間形状を有するキャビティ１５ａにモールド樹脂の流動体１１３が充填される。その結果として、目的とする外形形状を有する半導体装置１００を製造することができる。２個以上の可動式ブロック２１ｕｂが時間差を設けて順次に鉛直方向Ｚの上側に移動させられてもよい。

実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、複数の可動式ブロック２１の位置を変化させることによりモールド樹脂の流動体１１３が流入するキャビティ１５ａの空間形状又は空間サイズを変化させることができる。このため、金型を交換することなく互いに異なる外形形状又は外形サイズを有する半導体装置１００を製造することができる。

また、実施の形態２においても、実施の形態１と同様に、複数の可動式ブロック２１の位置を独立して変化させることができる。このため、キャビティ１５ａの空間形状又は空間サイズを細かく変化させることができる。これにより、半導体装置１００の外形形状又は外形サイズを細かく変化させることができる。

３ 実施の形態３
図１は、実施の形態３のモールド装置を用いて製造される半導体装置を模式的に図示する断面図でもある。

図８は、実施の形態３のモールド装置の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填した後の状態を模式的に図示する断面図である。

図８に図示される実施の形態３のモールド装置３は、下述する点で実施の形態１のモールド装置１と異なる。下述されない点については、実施の形態１のモールド装置１において採用される構成と同様の構成が実施の形態３のモールド装置３においても採用される。

モールド装置３は、複数の圧力センサー２４を備える。

複数の圧力センサー２４は、複数の可動式ブロック２１にそれぞれ内蔵される。複数の圧力センサー２４の各々は、キャビティ１５ａに充填されたモールド樹脂の流動体１１３から受ける被加圧力を検出する。また、複数の圧力センサー２４の各々は、検出した被加圧力の検出値を出力する。

コントローラ１６は、複数の圧力センサー２４によりそれぞれ出力された複数の被加圧力の検出値を取得する。また、コントローラ１６は、取得した複数の被加圧力の検出値に基づいて駆動機構１３の制御を行う。当該制御においては、複数の被加圧力の検出値が、プランジャ１２を駆動することによるモールド樹脂の流動体１１３の注入速度、加圧力等にフィードバックされる。例えば、設定された検出値以下の検出値が複数の被加圧力の検出値に含まれる場合に、モールド樹脂の流動体１１３の加圧力が高くされる。設定された検出値以下の検出値が複数の被加圧力の検出値に含まれることは、モールド樹脂の流動体１１３にボイド又は未充填箇所１１３ｃが存在することを示す。このため、設定された検出値以下の検出値が複数の被加圧力の検出値に含まれる場合にモールド樹脂の流動体１１３の加圧力が高くされることにより、ボイド又は未充填箇所１１３ｃを消失させることができる。これにより、モールド樹脂の硬化物１１２の放熱性、絶縁性等が低下して半導体装置１００の信頼性が低下することを抑制することができる。これにより、モールド樹脂の硬化物１１２の品質を担保することができる。また、半導体装置１００の検査の工数を削減することができる。この利点は、耐熱性を向上し内部応力を小さくするためにモールド樹脂が黒色の不透明樹脂からなりボイド又は未充填箇所１１３ｃを確認することが困難である場合に特に顕著に現れる。

実施の形態３においても、実施の形態１と同様に、複数の可動式ブロック２１の位置を変化させることによりモールド樹脂の流動体１１３が流入するキャビティ１５ａの空間形状又は空間サイズを変化させることができる。このため、金型を交換することなく互いに異なる外形形状又は外形形状を有する半導体装置１００を製造することができる。

また、実施の形態３においても、実施の形態１と同様に、複数の可動式ブロック２１の位置を独立して変化させることができる。このため、キャビティ１５ａの空間形状又は空間サイズを細かく変化させることができる。これにより、半導体装置１００の外形形状又は外形形状を細かく変化させることができる。

４ 実施の形態４
図９は、実施の形態４のモールド装置に備えられる金型の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填している間の状態を模式的に図示する上面透視図である。図１０は、実施の形態４のモールド装置の、モールド樹脂の流動体をキャビティに充填している間の状態を模式的に図示する断面図である。

図１０に図示される実施の形態４のモールド装置４は、下述する点で実施の形態１のモールド装置１と異なる。下述されない点については、実施の形態１のモールド装置１において採用される構成と同様の構成が実施の形態４のモールド装置４においても採用される。

モールド装置４においては、第１の複数の可動式ブロック２１ｕが、可動式ブロック２１ｕｘを含む。

可動式ブロック２１ｕｘは、特定の方向Ｚと垂直をなす方向Ｘに可動である。

また、モールド装置４においては、第１の複数の駆動モータ２２ｕが、駆動モータ２２ｕｘを含む。

駆動モータ２２ｕｘは、可動式ブロック２１ｕｘを特定の方向Ｚと垂直をなす方向Ｘに駆動して可動式ブロック２１ｕｘの特定の方向Ｚと垂直をなす方向Ｘの位置を変化させる。

また、モールド装置４は、第３のベースプレート２３ｓを備える。

第３のベースプレート２３ｓには、駆動モータ２２ｕｘが固定される。

実施の形態４においては、特定の方向Ｚは、鉛直方向である。また、特定の方向Ｚと垂直をなす方向Ｘは、水平方向である。このため、駆動モータ２２ｕｘは、側方ブロック位置制御モータである。また、第３のベースプレート２３ｓは、側方ベースプレートである。

モールド装置４においては、水平方向Ｘに可動である可動式ブロック２１ｕｘ及び当該可動式ブロック２１ｕｘに隣接する可動式ブロックによりリード部１３１を水平方向から挟みこんで固定することができる。このため、リード部１３１は、モールド樹脂の硬化物１１２の上面から突出する上出し電極を構成してもよい。したがって、モールド装置４によれば、上出し電極を構成するリード部１３１を備える被モールド物１１１をモールド樹脂の硬化物１１２によりモールドすることができる。これにより、半導体装置１００において絶縁沿面距離を確保することができる。

なお、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。

本開示は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、限定的なものではない。例示されていない無数の変形例が、想定され得るものと解される。

１，１ｍ，２，３，４ モールド装置、１１ ポット部、１２ プランジャ、１３ 駆動機構、１４ ゲート部、１５ 金型、１５ａ キャビティ、１６ コントローラ、２１ 可動式ブロック、２２ 駆動モータ、２４ 圧力センサー、１００ 半導体装置、１１１ 被モールド物、１１２ モールド樹脂の硬化物、１１３ モールド樹脂の流動体。

Claims (7)

1. モールド樹脂の流動体が流入するキャビティを囲む複数の可動式ブロックと、
   前記複数の可動式ブロックをそれぞれ駆動して前記複数の可動式ブロックの位置を変化させる複数の駆動モータと、
   を備えるモールド装置。
2. 前記複数の駆動モータは、前記複数の可動式ブロックを独立して駆動することができ前記複数の可動式ブロックの位置を独立して変化させることができる
   請求項１のモールド装置。
3. 前記流動体が配置されるポットが形成されたポット部と、
   前記ポットに配置されるプランジャと、
   前記プランジャを駆動して前記プランジャを前記ポットにおいて往復運動させる駆動機構と、
   前記ポットと前記キャビティとを接続するゲートが形成されたゲート部と、
   前記流動体を前記キャビティに流入させている間に前記複数の可動式ブロックに含まれる可動式ブロックを駆動させる制御を、前記駆動機構及び前記可動式ブロックを駆動する駆動モータに対して行うコントローラと
   を備える請求項１又は２のモールド装置。
4. 前記複数の可動式ブロックにそれぞれ内蔵される複数の圧力センサーを備える
   請求項１から３までのいずれかのモールド装置。
5. 前記複数の可動式ブロックは、特定の方向の一方の側に配置される第１の複数の可動式ブロックと、前記特定の方向の他方の側に配置される第２の複数の可動式ブロックと、を含み、
   前記複数の駆動モータは、前記第１の複数の可動式ブロックをそれぞれ駆動して前記第１の複数の可動式ブロックの位置をそれぞれ変化させる第１の複数の駆動モータと、前記第２の複数の駆動式ブロックをそれぞれ前記特定の方向に駆動して前記第２の複数の駆動式ブロックの前記特定の方向の位置をそれぞれ変化させる第２の複数の駆動モータと、を含む
   請求項１から４までのいずれかのモールド装置。
6. 前記第１の複数の可動式ブロックは、前記特定の方向と垂直をなす方向に可動である可動式ブロックを含み、
   前記第１の複数の駆動モータは、前記特定の方向と垂直をなす方向に可動である可動式ブロックを前記特定の方向と垂直をなす方向に駆動駆動する駆動モータを含む
   請求項５のモールド装置。
7. a) 請求項１から６までのいずれかのモールド装置を準備し、前記キャビティに被モールド物を配置する工程と、
   b) 工程a)の後に、前記キャビティに前記流動体を流入させる工程と、
   c) 工程b)の後に、前記流動体を硬化させる工程と、
   を備える半導体装置の製造方法。

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