JP2000306933A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 - Google Patents

電子部品の樹脂封止成形方法及び金型

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JP2000306933A
JP2000306933A JP11117575A JP11757599A JP2000306933A JP 2000306933 A JP2000306933 A JP 2000306933A JP 11117575 A JP11117575 A JP 11117575A JP 11757599 A JP11757599 A JP 11757599A JP 2000306933 A JP2000306933 A JP 2000306933A
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resin
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cavity
molding
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Michio Osada
道男 長田
Koichi Araki
晃一 荒木
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Towa Corp
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    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードフレーム５上に装着した電子部品６を
封止成形した樹脂封止成形体７を金型キャビティ3・4 内
から突出して離型する離型機構を簡単な構造にすること
によって、樹脂封止成形用金型を小型化し、且つ、製品
（前記樹脂封止成形体７）の生産性を向上させる。 【解決手段】 固定上型１と可動下型２に対設された上
下両キャビティ3・4 の底面に設けた嵌合孔18内に、先端
に弾性突出用の弾性離型部材16を設けた突出しピン17を
着脱自在に且つ前記弾性離型部材16を僅かに前記キャビ
ティ底面から突出した状態で構成し、前記上下両キャビ
ティ3・4 内の樹脂を所定の樹脂圧で加圧することによっ
て前記弾性離型部材16を弾性変形させ（凹ませ）、前記
両型の型開時1・2 に、前記弾性離型部材16が元の形状に
戻る弾性突出力Ｆ（復元力）で前記上下両キャビティ3・
4 内から前記樹脂封止成形体７を突出して離型する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、リード
フレームに装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料で封止
成形する電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型の改
良に係り、特に、金型キャビティ内で成形した樹脂封止
成形体（モールドパッケージ）を前記金型キャビティ内
から突き出して離型するものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、リードフレームに装着された
電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、こ
の方法は、通常、固定上型と可動下型とから成る樹脂封
止成形用金型を用いて次のようにして行われている。
【０００３】即ち、まず、前記した電子部品を装着した
リードフレームを前記下型面の所定位置に供給セットし
て前記両型を型締めすることにより、前記両型面に対設
された上下両キャビティ内に前記電子部品を嵌装セット
し、次に、前記両金型キャビティ内に加熱溶融化された
樹脂材料を注入充填することにより、前記金型キャビテ
ィ内で前記電子部品を該金型キャビティの形状に対応し
た樹脂封止成形体内に封止成形するようにしている。従
って、硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型を型開
きして前記金型キャビティ内から前記樹脂封止成形体を
突出用エジェクターピン（離型機構）で突出して離型す
ることができる。
【０００４】また、前記した離型機構は、例えば、所要
数本のエジェクターピンと、前記各エジェクターピンを
固設したエジェクタープレートと、前記したエジェクタ
ーピンとエジェクタープレートとを一体にして上下動さ
せる上下動機構等から構成されると共に、前記エジェク
タープレートは前記金型に設けられたエジェクタープレ
ート空間部に装設するように構成されている。従って、
前記両型の型開時及び型締時に、前記空間部内で前記上
下動機構にて前記エジェクタープレートを上下動させる
ことによって前記したエジェクタープレートとエジェク
ターピンとを上下動させることができるように構成され
ると共に、前記エジェクターピンで前記金型キャビティ
内で成形された樹脂封止成形体を突出して離型すること
ができるように構成されている。なお、前記金型に前記
エジェクタープレート空間部を設ける構成であるため、
前記空間部の型面側に装設される金型チェイスユニット
等の金型部材がたわみ、前記金型チェイスユニットの型
面（金型キャビティ面）が歪曲することになるので、前
記エジェクタープレート空間部には、たわみ防止用のサ
ポート部材が所要数前記空間部の上下方向に介在した状
態で設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、多品
種少量生産の必要性が増大して金型の種類が増加するこ
とにより、前記成形工場に多数の金型を設置しなければ
ならず、前記工場内の設置スペースがきわめて狭くなっ
てきている。従って、前記金型の設置スペースを減少さ
せるため、前記金型の小型化が要望されるようになって
きている。しかしながら、前記金型には、エジェクター
ピン及び前記エジェクタープレートが装設されるエジェ
クタープレート空間部が必要であるため、前記金型構造
が複雑な構造となり且つ前記金型自体が大型になると云
う問題がある。また、前記したエジェクターピンに損傷
或いは摺動不良等の故障が発生した場合、前記金型を分
解して交換するために、前記金型の成形作業を停止しな
ければならず、また、前記エジェクターピン等の交換作
業時間が長いので、製品（前記樹脂封止成形体）の生産
性が低くなると云う問題がある。
【０００６】従って、本発明は、金型キャビティ内から
樹脂封止成形体を突出して離型する離型機構を簡単な構
造にすることによって小型化された樹脂封止成形用金型
及びその金型を用いる樹脂封止成形方法を提供すること
を目的とするものである。また、本発明は、製品の生産
性を向上させることのできる電子部品の樹脂封止成形方
法及びその金型を提供することを目的とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、樹脂封止成形用金型に設けた樹脂成形用キャビティ
内に溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所
定の樹脂圧で加圧すると共に、前記金型キャビティ内で
リードフレームに装着した電子部品を樹脂封止成形体内
に封止成形し、前記金型の型開時に、前記金型キャビテ
ィ内から前記樹脂封止成形体を突出して離型する電子部
品の樹脂封止成形方法であって、前記金型キャビティ底
面に弾性突出用の弾性離型部材を前記金型キャビティ底
面から僅かに弾性突出した状態で設ける工程と、前記し
た所定の樹脂圧により、前記弾性離型部材に対して前記
金型キャビティ内方向への弾性突出力を付与する工程
と、前記金型の型開時に、前記した弾性離型部材に付与
した金型キャビティ内方向への弾性突出力によって前記
樹脂封止成形体を突出して離型する工程とから成ること
を特徴とする。
【０００８】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、樹脂封
止成形用金型に設けた樹脂成形用キャビティ内に溶融樹
脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所定の樹脂圧
で加圧すると共に、前記金型キャビティ内でリードフレ
ームに装着した電子部品を樹脂封止成形体内に封止成形
し、前記金型の型開時に、前記金型キャビティ内から前
記樹脂封止成形体を突出して離型する電子部品の樹脂封
止成形方法であって、少なくとも前記金型キャビティの
形状に略対応し且つ前記金型キャビティ底面対応部が前
記金型キャビティ内方向に弾性突出した状態の弾性離型
部材を前記金型キャビティ内に装着する工程と、前記し
た所定の樹脂圧によって前記弾性離型部材の底面対応部
に対して前記金型キャビティ内方向への弾性突出力を付
与する工程と、前記金型の型開時に、前記弾性離型部材
の底面対応部に付与した金型キャビティ内方向への弾性
突出力によって前記樹脂封止成形体を突出して離型する
工程とから成ることを特徴とする。
【０００９】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、樹脂封
止成形用金型に設けた樹脂成形用キャビティ内に溶融樹
脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所定の樹脂圧
で加圧すると共に、前記金型キャビティ内でリードフレ
ームに装着した電子部品を樹脂封止成形体内に封止成形
し、前記金型の型開時に、前記金型キャビティ内から前
記樹脂封止成形体を突出して離型する電子部品の樹脂封
止成形方法であって、前記金型キャビティの内面に被覆
部材を被覆する工程と、前記被覆部材と金型キャビティ
との間に空気を圧送することによって前記金型キャビテ
ィ内で成形された前記樹脂封止成形体を突出して離型す
る工程とから成ることを特徴とする。
【００１０】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定
型と、該固定型に対向配置した可動型と、前記両型の少
なくとも一方の型に設けた樹脂材料供給用のポットと、
前記両型の少なくとも一方の型に設けた樹脂成形用の金
型キャビティと、前記したポットとキャビティとの間に
設けた溶融樹脂移送用の樹脂通路と、前記ポット内に嵌
装した樹脂加圧用のプランジャと、前記金型キャビティ
内で成形された樹脂封止成形体を突出して離型する離型
機構とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型であっ
て、前記離型機構として、前記金型キャビティ底面に弾
性突出用の弾性離型部材を僅かに弾性突出した状態で設
けたことを特徴とする。
【００１１】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記
した弾性離型部材を取付ピンの先端に装着すると共に、
金型キャビティ底面に設けた嵌合孔に対して、前記弾性
離型部材を前記取付ピンの先端に装着した状態で着脱自
在に設けたことを特徴とする。
【００１２】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定
型と、該固定型に対向配置した可動型と、前記両型の少
なくとも一方の型に設けた樹脂材料供給用のポットと、
前記両型の少なくとも一方の型に設けた樹脂成形用の金
型キャビティと、前記したポットとキャビティとの間に
設けた溶融樹脂移送用の樹脂通路と、前記ポット内に嵌
装した樹脂加圧用のプランジャと、前記金型キャビティ
内で成形された樹脂封止成形体を突出して離型する離型
機構とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型であっ
て、前記離型機構として、前記金型キャビティの形状に
略対応し且つ金型キャビティ底面対応部が金型キャビテ
ィ内方向に突出した形状の弾性離型部材を設けて構成し
たことを特徴とする。
【００１３】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定
型と、該固定型に対向配置した可動型と、前記両型の少
なくとも一方の型に設けた樹脂材料供給用のポットと、
前記両型の少なくとも一方の型に設けた樹脂成形用の金
型キャビティと、前記したポットとキャビティとの間に
設けた溶融樹脂移送用の樹脂通路と、前記ポット内に嵌
装した樹脂加圧用のプランジャと、前記金型キャビティ
内で成形された樹脂封止成形体を突出して離型する離型
機構とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型であっ
て、前記離型機構として、前記金型キャビティ内面を被
覆する被覆部材と、前記金型キャビティ底面に設けた空
気孔と、前記空気孔への空気圧送機構とから構成したこ
とを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明は、樹脂封止成形用金型に
おいて、リードフレームに装着された電子部品を金型キ
ャビティ内で樹脂封止成形した樹脂封止成形体を前記金
型キャビティ内から突出して離型する離型機構として、
弾性突出用の弾性離型部材を採用すると共に、前記金型
キャビティ底面に前記弾性離型部材を僅かに弾性突出し
た状態で設けた構成である〔図３（１）参照〕。即ち、
まず、前記リードフレーム上の電子部品を嵌装セットし
た金型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填すると共に、
前記金型キャビティ内の樹脂に所定の樹脂圧を加える。
このとき、前記弾性離型部材は前記した所定の樹脂圧に
よって弾性変形させられる（凹まされる）ので、前記弾
性離型部材には、前記弾性変形力に対する反力（復元
力）、即ち、前記金型キャビティ内方向への弾性突出力
が付与されることになる〔図３（２）参照〕。従って、
前記金型の型開時に、前記弾性変形力が解除されること
によって前記弾性離型部材に発生する前記弾性突出力
（復元力）で前記樹脂封止成形体を突出して離型するこ
とができる〔図３（３）参照〕。また、従来のエジェク
ターピン等の複雑な構造で大型の離型機構に較べて、本
発明の離型機構を簡単な構造にし得て小型化することが
できるので、前記離型機構（前記弾性離型部材）を設け
た金型自体を小型化することができる。なお、前記した
弾性突出力は、従来のエジェクターピン等から成る離型
機構に較べてかなり小さな力で良く、前記金型キャビテ
ィ内面と前記樹脂封止成形体の表面との接着力を解除す
ることができればよい。
【００１５】また、本発明は、前記弾性離型部材を取付
ピンの先端に装着すると共に、前記金型キャビティ底面
に連通した嵌合孔に、前記弾性離型部材を前記取付ピン
の先端に装着した状態で着脱自在に設けられて構成され
ている。従って、例えば、前記弾性離型部材の故障時
に、前記金型を分解して容易に且つ短時間で前記弾性離
型部材を交換することができるので、製品（前記樹脂封
止成形体）の生産性を向上させることができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る樹脂封止成形用金型であ
る。図２は、図１に示す金型の要部（金型キャビティ
部）を示している。図３は、図２の金型キャビティ部を
拡大して示している。なお、図１と図２（１）と図３
（１）とが、図２（２）と図３（２）とが、図２（３）
と図３（３）とが、各別に対応している。
【００１７】即ち、図例に示す樹脂封止成形用金型は、
固定上型１と、該固定型１に対向配置した可動下型２と
から構成されると共に、前記した両型1・2 には前記両型
1・2を所定の樹脂成形温度にまで加熱する加熱手段（図
示なし）が設けられて構成されている。また、前記両型
1・2 の型面には樹脂成形用の上下両キャビティ3・4 が対
設されると共に、前記両型1・2 の型締時に、前記金型両
キャビティ3・4 内にリードフレーム５に装着された電子
部品４を嵌装セットすることができるように構成されて
いる。また、図示はしていないが、前記金型には、樹脂
材料供給用の下型ポットと、前記下型ポット内に嵌装さ
れた樹脂加圧用のプランジャと、前記下型ポット内で加
熱溶融化された樹脂材料を受けて分配する溶融樹脂分配
用の上型カル部と、前記金型の型締時に前記した下型ポ
ットと両キャビティとを連通接続するカル部を含む樹脂
通路とが設けられて構成されている。即ち、まず、前記
下型２の所定位置に前記リードフレーム５を供給セット
して前記両型1・2 を型締めすることにより、前記リード
フレーム５に装着された電子部品６を前記金型キャビテ
ィ3・4 内に嵌装セットすると共に、前記ポット内で加熱
溶融化された樹脂材料を前記プランジャで加圧すること
により、前記樹脂通路を通して前記金型キャビティ3・4
内に溶融樹脂を注入充填することができる。従って、前
記金型キャビティ3・4 内で前記金型キャビティ3・4 の形
状に対応した樹脂封止成形体７内に前記リードフレーム
５に装着された電子部品６を封止成形することができ
る。なお、前記金型キャビティ3・4 内に溶融樹脂を注入
充填すると共に、前記金型キャビティ3・4 内に注入充填
された樹脂を前記プランジャで加圧することによって前
記金型キャビティ3・4 内を所定の樹脂圧で加圧すること
ができるように構成されている。
【００１８】また、前記した上型１には上型チェイスユ
ニット８が着脱自在に装設されると共に、前記下型２に
は下型チェイスユニット９が着脱自在に構成されてい
る。従って、前記両型1・2 に対して前記チェイスユニッ
ト8・9 を容易に且つ短時間で各別に交換することができ
るように構成されている。また、前記上型チェイスユニ
ット８は、前記上キャビティ４を備えた上キャビティブ
ロック10と、前記カル部を備えたセンタブロック11と、
上ホルダベース12とから構成されると共に、前記上ホル
ダベース12に対して前記したキャビティブロック10とセ
ンタブロック11とが着脱自在に構成されている。また、
前記下型チェイスユニット９は、前記下キャビティ４を
備えた下キャビティブロック13と、前記ポットを備えた
下センタブロック14と、下ホルダベース15とから構成さ
れると共に、前記下ホルダベース15に対して前記したキ
ャビティブロック13とセンタブロック14とが着脱自在に
構成されている。従って、前記チェイスユニット8・9
（前記金型）を分解して前記各ブロックを容易に且つ短
時間で交換することができるように構成されている。
【００１９】また、前記金型キャビティ3・4 の底面に
は、前記金型キャビティ3・4 内で成形された樹脂封止成
形体７を突出して離型する離型機構として、弾性突出用
の弾性離型部材16がその一部を前記キャビティ底面から
僅かに突出させた状態で設けられている〔図２（１）・
図３（１）参照〕。また、前記金型キャビティ3・4 内に
加えられる所定の樹脂圧によって、前記した弾性離型部
材16を前記金型キャビティ3・4 内から外部方向に押圧す
ることができるので、前記弾性離型部材16を弾性変形さ
せる（凹ませる)ことができ、前記弾性離型部材16に元
の形状に戻ろうとする復元力（前記弾性変形力に対する
反力）が発生するように構成されている。従って、前記
した所定の樹脂圧によって前記弾性離型部材16に、前記
金型キャビティ3・4 内方向に向かう弾性突出力を付与す
ることができるように構成されている〔図２（１）・図
３（２）参照〕。また、前記両型1・2 の型締時に、前記
弾性離型部材16に対する前記弾性変形力が解除されるの
で、前記弾性離型部材16に付与された弾性突出力で、前
記した金型キャビティ3・4 内から前記樹脂封止成形体７
を弾性突出することができるように構成されている。こ
のとき、前記した弾性突出力は、従来のエジェクターピ
ン等から成る離型機構に較べてかなり小さな力で良く、
前記した金型キャビティ3・4 と樹脂封止成形体７との接
着力を解除することができればよい。従って、前記弾性
離型部材16にて前記金型キャビティ3・4 内から前記樹脂
封止成形体７を離型することができるように構成されて
いる〔図２（１）・図３（３）参照〕。また、樹脂封止
成形用金型に設けられる離型機構として、従来のエジェ
クターピンピン等の複雑な構造で大型の離型機構に較べ
て、前述したような簡単な構造であって小型の離型機構
（前記弾性離型部材16）を採用したので、前記金型自体
を簡単な構造で小型にすることができる。
【００２０】また、前記した弾性離型部材16は取付ピン
17の先端に装着されて構成されると共に、前記金型キャ
ビティ3・4 底面に連通した嵌合孔18内に、前記弾性離型
部材16を前記取付ピン17の先端に装着した状態で着脱自
在に設けられている。なお、前記嵌合孔18は前記キャビ
ティブロック10・13 を貫通した状態で所要数設けられて
構成されている。従って、前記金型（前記キャビティブ
ロック10・13 ）に対して前記弾性離型部材16（前記取付
ピン17）を容易に且つ短時間で交換することができるよ
うに構成される。
【００２１】なお、例えば、前記弾性離型部材16は前記
所定の樹脂圧によって、図３（１）に示すような凸形状
から図３（２）に示すような凹んだ形状（凹形状）に変
形することになる。また、前記両型1・2 の型開時に、前
記弾性離型部材16は、図３（２）に示すような凹んだ形
状から図３（３）に示すような元の形状に戻ることにな
るので、前記弾性離型部材16に発生する復元力（弾性突
出力Ｆ）にて、前記金型キャビティ3・4 内の樹脂封止成
形体７を前記金型キャビティ3・4 内方向に向かって突出
することができる。
【００２２】また、前記金型キャビティ3・4 内から前記
樹脂封止成形体７を離型するときに発生する離型抵抗力
（前記金型キャビティ3・4 内面と前記樹脂封止成形体７
の表面との接着力）はかなり小さく、これに較べて、従
来のエジェクターピン等の離型機構による突出力はきわ
めて大きく、前記従来の突出力は必要以上に過剰になっ
ている。従って、前記樹脂封止成形体７への突出力は前
記接着力を若干上回る程度の力で良く、前記弾性離型部
材16は必要且つ充分な弾性突出力を有するように構成さ
れている。なお、前記金型キャビティ3・4 の樹脂に加え
られる所定の樹脂圧は、前記した弾性離型部材16が有す
る弾性突出力に較べて充分に大きい。
【００２３】即ち、まず、図２（１）及び図３（１）に
示すように、前記下型２の所定位置に前記電子部品６が
装着されたリードフレーム５を供給セットして前記両型
1・2を型締めすることにより、前記リードフレーム５上
の電子部品６を前記金型キャビティ3・4 内に嵌装セット
する。次に、図２（２）及び図３（２）に示すように、
前記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プラン
ジャで加圧することにより、前記金型キャビティ3・4内
に溶融樹脂を注入充填し、前記金型キャビティ3・4 内を
所定の樹脂圧で加圧する。このとき、前記弾性離型部材
16は所定の樹脂圧によって弾性突出力Ｆが付与されるこ
とになる。硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型1・
2 を型開きして前記金型キャビティ3・4 内で前記樹脂封
止成形体７内に封止成形された前記リードフレーム５上
の電子部品６を離型する。このとき、前記弾性離型部材
16に前記金型キャビティ3・4 内方向の弾性突出力Ｆが発
生するので、前記弾性突出力で前記樹脂封止成形体７を
前記金型キャビティ3・4 内から突出することができる。
従って、前記弾性離型部材16にて前記金型キャビティ3・
4 内から前記樹脂封止成形体７を離型することができ
る。
【００２４】即ち、本実施例は、従来のエジェクターピ
ン等の離型機構に用いられるエジェクタープレート装設
用の空間部や前記エジェクターピンの上下動機構及びサ
ポート部材が不要となるので、本実施例における離型機
構（前記弾性離型部材16）の構造は簡単な構造となって
小型になる。従って、前記した簡単な構造で且つ小型の
弾性離型部材16（離型機構）を樹脂封止成形用金型に設
けることができるので、前記金型を簡単な構造にして且
つ小型化することができ、前記した金型の設置スペース
を省スペース化することができる。また、前記弾性離型
部材16を前記取付ピン17の先端に装着した状態で、前記
弾性離型部材16を前記金型（前記キャビティブロック10
・13 ）に対して容易に且つ短時間で着脱することができ
るので、前記弾性離型部材16の故障時に、前記金型に前
記弾性離型部材16を容易に且つ短時間で交換し得て前記
金型で成形される樹脂封止成形体７（製品）の生産性を
向上させることができる。
【００２５】また、前記した実施例において、前記キャ
ビティ3・4 の底面に所要数の嵌合孔18を設けた構成にお
いて、前記所要数の嵌合孔18のうち、任意の数の嵌合孔
18に取付ピン17のみを装着する構成を採用することがで
きる。例えば、前記金型キャビティ底面に二個の嵌合孔
18を設けると共に、一方の嵌合孔18に先端に弾性離型部
材16を設けた取付ピン17を装着し、他方の嵌合孔18にた
取付ピン17のみを装着する構成を採用することができ
る。なお、このとき、前記取付ピン17のみを装着した嵌
合孔18において、前記した取付ピン17の先端面は前記金
型キャビティ底面の位置と一致するように構成されてい
る。
【００２６】次に、図４（１）・図４（２）・図４
（３）に示す実施例について説明する。また、図４
（１）・図４（２）・図４（３）に示す金型の基本的な
構成は、前記した実施例と同様である。
【００２７】即ち、図４（１）・図４（２）・図４
（３）に示す樹脂封止成形用金型は、固定上型21と、可
動下型22とから構成されると共に、前記両型21:22 の型
面には樹脂成形用の上下両キャビティ23:24 が対設され
ている。また、図例に示すように、前記上下両キャビテ
ィ23・24 内には、前記上下両キャビティ23・24 内から樹
脂封止成形体７を突出して離型する離型機構として、弾
性突出用の弾性離型部材25（カップ状スプリング部材）
が少なくとも前記各キャビティ23・24 面の形状に略対応
して各別に被覆装着されて構成されている。また、図例
に示すように、前記上下両キャビティ23・24 内において
は、前記弾性離型部材25のキャビティ底面側（金型キャ
ビティ底面対応部）を前記キャビティ内側に弾性突出し
た形状（凸形状）で装着されて構成されている。また、
前記両型21・22 の型締時に、前記弾性離型部材25を前記
上下両キャビティ23・24 内に装着した状態で、前記上下
両キャビティ23・24 内（前記弾性離型部材25内）に注入
充填することができるように構成されている。また、前
記上下両キャビティ23・24 内を所定の樹脂圧で加圧した
場合、前記した弾性離型部材25の底面側（凸形状）は前
記所定の樹脂圧で弾性変形して平面状となることによ
り、前記弾性離型部材25に前記金型キャビティ内方向へ
の弾性突出力Ｆ（前記弾性離型部材25の金型キャビティ
底面対応部が平面状から元の形状に戻る復元力）を付与
することができるように構成されている。即ち、前記両
型21・22 の型開時に、前記弾性離型部材25が（平面状か
ら）元の形状に戻る復元力（弾性突出力Ｆ）で前記キャ
ビティ23・24 内で成形された樹脂封止成形体７を突出し
て離型することができる。従って、図４（１）・図４
（２）・図４（３）に示す弾性離型部材（離型機構）
は、前述した従来のエジェクターピン等の離型機構に較
べて、小型で且つ簡単な構造となるので、前記弾性離型
部材25を備えた樹脂封止成形用金型は小型化され、例え
ば、前記弾性離型部材25の故障時に、前記金型に対して
前記弾性離型部材25を容易に且つ短時間で交換すること
ができるように構成されている。
【００２８】即ち、まず、図４（１）に示すように、前
記上下両キャビティ23・24 内に前記弾性離型部材25を装
着した状態で、電子部品６が装着されたリードフレーム
５を前記下型22の所定位置に供給セットすると共に、前
記両型21・21 を型締めして前記リードフレーム５上の電
子部品６を前記上下両キャビティ23・24 内（前記弾性離
型部材内25）に嵌装セットする。次に、図４（２）に示
すように、前記上下両キャビティ23・24 内に溶融樹脂を
注入充填し、前記上下両キャビティ23・24 内（前記弾性
離型部材25内）を所定の樹脂圧で加圧する。このとき、
前記した所定の樹脂圧によって前記弾性離型部材25はそ
のキャビティ底面側が（平面状に）弾性変形することに
なる。硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型21・22
を型開きすることにより、前記樹脂封止成形体７を前記
弾性離型部材25の弾性突出力によって前記上下両キャビ
ティ23・24 内から突出して離型することができる。従っ
て、前記した簡単な構造で小型の弾性離型部材25（離型
機構）を前記金型に採用することができるので、前記金
型を小型化することができる。また、例えば、前記弾性
離型部材25の故障時に、前記金型に対して前記弾性離型
部材25を容易に且つ短時間で交換することができるの
で、製品の生産性を向上させることができる。
【００２９】次に、図５（１）・図５（２）・図５
（３）に示す実施例について説明する。また、図５
（１）・図５（２）・図５（３）に示す金型の基本的な
構成は、前記した実施例と同様である。
【００３０】即ち、図５（１）・図５（２）・図５
（３）に示す樹脂封止成形用金型は、固定上型31と、可
動下型32とから構成されると共に、前記両型31・32 の型
面には樹脂成形用の上下両キャビティ33・34 が対設され
ている。また、前記上下両キャビティ33・34 には前記上
下両キャビティの形状に対応して離型用の被覆部材35
（例えば、離型フィルム）を少なくともそのキャビティ
内面に被覆することができるように構成されている。ま
た、前記上下両キャビティ33・34 底面には前記各キャビ
ティ33・34 内に連通する所要数の空気孔36が各別に設け
られると共に、前記空気孔36には空気(Air)を圧送する
エアーコンプレッサ等の空気圧送機構（図示なし）が設
けられ、前記空気孔36から前記各キャビティ33・34 内に
空気を圧送することができるように構成されている。即
ち、前記した被覆部材35と空気孔36と空気圧送機構とで
前記金型の離型機構が構成されることになる。従って、
前記上下キャビティ33・34 内に前記被覆部材35を被覆し
た状態で、前記上下両キャビティ33・34 内で成形された
樹脂封止成形体７に前記被覆部材35を介して空気を圧送
することによって前記樹脂封止成形体７を前記上下両キ
ャビティ33・34 内から突出して離型することができる。
このとき、前記空気は前記した被覆部材35と金型キャビ
ティ（底面）との間に圧送されることになり、前記樹脂
封止成形体７を前記被覆部材35と伴に突出して離型する
ことができる。なお、前記した上下キャビティ33・34 内
で成形された樹脂封止成形体７と前記上下キャビティ33
・34 内面と間には前記被覆部材35が介在することになる
ので、前記上下キャビティ33・34 内面と樹脂封止成形体
７とは接触しない構成となっている。従って、前記した
簡単な構造で小型の離型機構を前記金型に採用すること
ができるので、前記金型を小型化することができる。ま
た、前記被覆部材35（離型機構）を容易に且つ短時間で
交換することができるので、製品の生産性を向上させる
ことができる。
【００３１】即ち、まず、図５（１）に示すように、前
記上下両キャビティ33・34 内に前記被覆部材35を装着し
た状態で、電子部品５が装着されたリードフレーム６を
前記下型32の所定位置に供給セットすると共に、前記両
型31・32 を型締めして前記リードフレーム６上の電子部
品５を前記上下両キャビティ33・34 内（前記被覆部材35
内）に嵌装セットする。次に、図５（２）に示すよう
に、前記上下両キャビティ33・34 内に溶融樹脂を注入充
填する。硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型31・3
2 を型開きすると共に、前記空気孔36から前記上下両キ
ャビティ33・34 内に前記被覆部材35を介して前記空気孔
36から空気を圧送することにより、前記被覆部材と金型
キャビティとの間に空気を圧送することになるので、前
記上下両キャビティ33・34 内から前記樹脂封止成形体７
を前記被覆部材35と伴に突出して離型することができ
る。前記上下両キャビティ33・34 内で成形された樹脂封
止成形体７を圧送空気の突出作用にて離型することがで
きる。従って、前記した簡単な構造で小型の離型機構を
前記金型に採用することができるので、前記金型を小型
化することができる。また、前記被覆部材35を容易に且
つ短時間で交換することができるので、製品の生産性を
向上させることができる。
【００３２】また、図５に示す実施例において、前記空
気孔36に開閉弁体を設ける構成を採用することができ
る。例えば、前記弁体を前記キャビティ33・34 底面位置
に一致させることにより、前記上下キャビティ33・34 内
への溶融樹脂の注入充填時に、前記したキャビティ面に
被覆した被覆部材35の変形を防ぐことができるように構
成されると共に、前記空気孔36からの空気の圧送時に、
前記弁体を前記キャビティ底面側から後退させることに
より、前記空気孔36を開く構成を採用することができ
る。
【００３３】なお、前記した各実施例において、樹脂封
止成形用金型（両型）の型面に金型キャビティを対設す
る構成を例示したが、前記両型の一方の型に金型キャビ
ティを設ける構成を採用することができる。また、前記
した各実施例において、リードフレームを用いて説明し
たが、例えば、プラスチック製のシート部材を用いる構
成を採用することができる。
【００３４】本発明は、上述した各実施例に限定される
ものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必
要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用でき
るものである。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、金型キャビティ内から
樹脂封止成形体を突出して離型する離型機構を簡単な構
造にすることによって小型化された樹脂封止成形用金型
及びその金型を用いる樹脂封止成形方法を提供すること
ができると云う優れた効果を奏するものである。
【００３６】また、本発明によれば、製品の生産性を向
上させることのできる電子部品の樹脂封止成形方法及び
その金型を提供することができると云う優れた効果を奏
するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る樹脂封止成形用金型を概
略的に示す概略縦断面図であって、前記金型の型締状態
を示している。
【図２】図２（１）・図２（２）・図２（３）は、図１
に示す金型に対応する金型キャビティ部を概略的に示す
概略縦断面図であって、図２（１）は金型キャビティに
おける溶融樹脂注入充填前の状態を示し、図２（２）は
金型キャビティにおける溶融樹脂注入充填時の状態を示
し、図２（３）は金型キャビティ内から樹脂封止成形体
を突出して離型した状態を示している。
【図３】図３（１）・図３（２）・図３（３）は、図２
（１）・図２（２）・図２（３）に示す金型キャビティ
に各別に対応してその底面部を拡大して概略的に示す概
略拡大縦断面図であって、図３（１）は図２（１）に対
応し、図３（２）は図２（２）に対応し、図３（３）は
図２（３）に対応している。
【図４】図４（１）・図４（２）・図４（３）は、本発
明に係る他の実施例の樹脂封止成形用金型を概略的に示
す概略縦断面図である。
【図５】図５（１）・図５（２）・図５（３）は、本発
明に係る他の実施例の樹脂封止成形用金型を概略的に示
す概略縦断面図である。
【符号の説明】
１ 固定上型 ２ 可動下型 ３ 上キャビティ ４ 下キャビティ ５ リードフレーム ６ 電子部品 ７ 樹脂封止成形体 ８ 上型チェイスユニット ９ 下型チェイスユニット 10 上キャビティブロック 11 上センタブロック 12 上ホルダベース 13 下キャビティブロック 14 下センタブロック 15 下ホルダベース 16 弾性離型部材 17 取付ピン 18 嵌合孔 21 固定上型 22 可動下型 23 上キャビティ 24 下キャビティ 25 弾性離型部材 31 固定上型 32 可動下型 33 上キャビティ 34 下キャビティ 35 被覆部材 36 空気孔 Ｆ 弾性突出力（復元力）

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 樹脂封止成形用金型に設けた樹脂成形用
    キャビティ内に溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビ
    ティ内を所定の樹脂圧で加圧すると共に、前記金型キャ
    ビティ内でリードフレームに装着した電子部品を樹脂封
    止成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記金
    型キャビティ内から前記樹脂封止成形体を突出して離型
    する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 前記金型キャビティ底面に弾性突出用の弾性離型部材を
    前記金型キャビティ底面から僅かに弾性突出した状態で
    設ける工程と、 前記した所定の樹脂圧により、前記弾性離型部材に対し
    て前記金型キャビティ内方向への弾性突出力を付与する
    工程と、 前記金型の型開時に、前記した弾性離型部材に付与した
    金型キャビティ内方向への弾性突出力によって前記樹脂
    封止成形体を突出して離型する工程とから成ることを特
    徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
  2. 【請求項２】 樹脂封止成形用金型に設けた樹脂成形用
    キャビティ内に溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビ
    ティ内を所定の樹脂圧で加圧すると共に、前記金型キャ
    ビティ内でリードフレームに装着した電子部品を樹脂封
    止成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記金
    型キャビティ内から前記樹脂封止成形体を突出して離型
    する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 少なくとも前記金型キャビティの形状に略対応し且つ前
    記金型キャビティ底面対応部が前記金型キャビティ内方
    向に弾性突出した状態の弾性離型部材を前記金型キャビ
    ティ内に装着する工程と、 前記した所定の樹脂圧によって前記弾性離型部材の底面
    対応部に対して前記金型キャビティ内方向への弾性突出
    力を付与する工程と、 前記金型の型開時に、前記弾性離型部材の底面対応部に
    付与した金型キャビティ内方向への弾性突出力によって
    前記樹脂封止成形体を突出して離型する工程とから成る
    ことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
  3. 【請求項３】 樹脂封止成形用金型に設けた樹脂成形用
    キャビティ内に溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビ
    ティ内を所定の樹脂圧で加圧すると共に、前記金型キャ
    ビティ内でリードフレームに装着した電子部品を樹脂封
    止成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記金
    型キャビティ内から前記樹脂封止成形体を突出して離型
    する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 前記金型キャビティの内面に被覆部材を被覆する工程
    と、 前記被覆部材と金型キャビティとの間に空気を圧送する
    ことによって前記金型キャビティ内で成形された前記樹
    脂封止成形体を突出して離型する工程とから成ることを
    特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
  4. 【請求項４】 固定型と、該固定型に対向配置した可動
    型と、前記両型の少なくとも一方の型に設けた樹脂材料
    供給用のポットと、前記両型の少なくとも一方の型に設
    けた樹脂成形用の金型キャビティと、前記したポットと
    キャビティとの間に設けた溶融樹脂移送用の樹脂通路
    と、前記ポット内に嵌装した樹脂加圧用のプランジャ
    と、前記金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体
    を突出して離型する離型機構とから成る電子部品の樹脂
    封止成形用金型であって、前記離型機構として、前記金
    型キャビティ底面に弾性突出用の弾性離型部材を僅かに
    弾性突出した状態で設けたことを特徴とする電子部品の
    樹脂封止成形用金型。
  5. 【請求項５】 弾性離型部材を取付ピンの先端に装着す
    ると共に、金型キャビティ底面に設けた嵌合孔に対し
    て、前記弾性離型部材を前記取付ピンの先端に装着した
    状態で着脱自在に設けたことを特徴とする請求項４に記
    載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
  6. 【請求項６】 固定型と、該固定型に対向配置した可動
    型と、前記両型の少なくとも一方の型に設けた樹脂材料
    供給用のポットと、前記両型の少なくとも一方の型に設
    けた樹脂成形用の金型キャビティと、前記したポットと
    キャビティとの間に設けた溶融樹脂移送用の樹脂通路
    と、前記ポット内に嵌装した樹脂加圧用のプランジャ
    と、前記金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体
    を突出して離型する離型機構とから成る電子部品の樹脂
    封止成形用金型であって、前記離型機構として、前記金
    型キャビティの形状に略対応し且つ金型キャビティ底面
    対応部が金型キャビティ内方向に突出した形状の弾性離
    型部材を設けて構成したことを特徴とする電子部品の樹
    脂封止成形用金型。
  7. 【請求項７】 固定型と、該固定型に対向配置した可動
    型と、前記両型の少なくとも一方の型に設けた樹脂材料
    供給用のポットと、前記両型の少なくとも一方の型に設
    けた樹脂成形用の金型キャビティと、前記したポットと
    キャビティとの間に設けた溶融樹脂移送用の樹脂通路
    と、前記ポット内に嵌装した樹脂加圧用のプランジャ
    と、前記金型キャビティ内で成形された樹脂封止成形体
    を突出して離型する離型機構とから成る電子部品の樹脂
    封止成形用金型であって、前記離型機構として、前記金
    型キャビティ内面を被覆する被覆部材と、前記金型キャ
    ビティ底面に設けた空気孔と、前記空気孔への空気圧送
    機構とから構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封
    止成形用金型。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002141240A (ja) * 2000-11-06 2002-05-17 Toyo Denso Co Ltd 電気部品の樹脂モールド方法および装置
US8119050B2 (en) * 2004-08-31 2012-02-21 Renesas Electronics Corporation Method of manufacturing a semiconductor device
CN113990648A (zh) * 2021-10-09 2022-01-28 浙江鹏升科技有限公司 一种磁饼模压及脱模装置

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