KR20080104966A - 전자 부품의 압축 성형 방법 및 압축 성형 장치 - Google Patents

전자 부품의 압축 성형 방법 및 압축 성형 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20080104966A
KR20080104966A KR1020080047460A KR20080047460A KR20080104966A KR 20080104966 A KR20080104966 A KR 20080104966A KR 1020080047460 A KR1020080047460 A KR 1020080047460A KR 20080047460 A KR20080047460 A KR 20080047460A KR 20080104966 A KR20080104966 A KR 20080104966A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cavity
mold
bottom member
resin
cavity bottom
Prior art date
Application number
KR1020080047460A
Other languages
English (en)
Inventor
신지 타카세
타카시 타무라
타케아키 타카
Original Assignee
토와 가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2007141640A external-priority patent/JP2008296382A/ja
Priority claimed from JP2008038892A external-priority patent/JP5128309B2/ja
Application filed by 토와 가부시기가이샤 filed Critical 토와 가부시기가이샤
Publication of KR20080104966A publication Critical patent/KR20080104966A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/93—Batch processes
    • H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

전자 부품의 압축 성형 방법에서는, 우선, 금형(1, 2)을 클로징하고, 하형 캐비티(6) 내의 수지 재료(7), 기판(4)에 장착된 전자 부품(3)을 침지한다. 다음에, 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 각각의 내부에 마련된 제 1 내부 가압 기구(21)에 의해, 캐비티 저면 부재(10)에 대해 캐비티 측면 부재(11)를 소요되는 가압력으로 가압한다. 이 상태에서, 전자 부품(3)을 수지 성형체(15) 내에 밀봉 성형한다. 이 방법에 의하면, 캐비티 저면 부재(10)와 캐비티 측면 부재(11)의 간극에 발생하는 이물의 발생과, 그것에 수반하는 캐비티 저면 부재(10)의 활주 불량을 효율 좋게 방지할 수 있다.

Description

전자 부품의 압축 성형 방법 및 압축 성형 장치{COMPRESSION FORMING METHOD AND COMPRESSION FORMING DEVICE FOR ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은, 기판에 장착한 IC(Integrated Circuit) 등의 전자 부품을 압축 성형용의 캐비티 내에서 압축 성형하는, 전자 부품의 압축 성형 방법 및 그 방법에 이용되는 압축 성형 장치에 관한 것이다.
종래로부터, 이형 필름을 이용하는 전자 부품의 압축 성형 장치(예를 들면, 상하 양형을 구비하는 금형을 포함하는 장치)를 이용함에 의해, 컴프레션 몰드법에 의해, 기판에 장착한 전자 부품을, 압축 성형용 캐비티 내에서 압축 성형에 의해 수지 밀봉하는 것이 행하여지고 있다. 이 방법은, 다음과 같이 하여 행하여진다.
우선, 상하 양형 사이에 이형 필름을 팽팽하게 걸어 놓고(張架), 하형면 및 하형 캐비티의 내면에, 이형 필름을 흡착시켜서 피복시킨다. 그 후, 이형 필름을 피복한 하형 캐비티 내에 수지 재료를 공급함과 함께, 상형의 기판 세트부에, 전자 부품을 장착한 기판을 공급하여 세트한다.
이 때, 이형 필름을 피복한 하형 캐비티 내의 수지 재료는, 가열되어 용융된 다. 다음에, 상하 양형을 클로징함에 의해, 하형 캐비티 내의 용융된 수지 재료중에 전자 부품을 침지함과 함께, 가열에 의해 용융된 하형 캐비티 내의 수지 재료를 캐비티 저면 부재로 가압함에 의해, 하형 캐비티 내의 수지에 소요되는 수지압을 가한다.
경화에 필요한 소정 시간의 경과 후, 상하 양형을 오프닝함에 의해, 하형 캐비티 내에서, 하형 캐비티의 형상에 대응하는 형상으로 압축 성형된 수지 성형체 내에, 기판에 장착한 전자 부품을 수지 밀봉할 수 있다. 이 방법에 이용되는 금형은, 하형만에 마련된 캐비티 내에서 압축 성형되기 때문에, 「이형 필름을 이용하는 편면 몰드」라고 불린다. 이와 같은 종래의, 이형 필름을 이용하는 편면 몰드를 기재한 선행 문헌으로서, 예를 들면 특개2002-43345호 공보를 들 수 있다.
그러나, 전술한 이형 필름을 이용하여 압축 성형한 경우, 사용 완료의 이형 필름이 산업폐기물로 되어 막대한 처리 비용이 발생하기 때문에, 제품 원가가 높아지고 있다. 또한, 금형에 이형 필름을 공급하기 위해, 필름 핸들러, 필름 가압용의 중간 플레이트 등이 필요하다. 그 때문에, 금형의 판매 가격이 높아지고, 최종적으로, 이 금형을 이용하여 생산되는 제품의 원가가 높아지고 있다. 이와 같은 제품의 원가가 높아지는 것을 억제하기 위해, 이형 필름을 이용하지 않는 압축 성형이 검토되고 있다(예를 들면 일본 특개2003-127162호 공보 참조).
이와 같은, 이형 필름을 이용하지 않는 압축 성형 방법은, 도 10의 (a)를 이용하여, 다음과 같이 설명된다. 금형의 클로징시에, 우선, 이형 필름이 피복되지 않은 하형(101)에 마련된 압축 성형용 캐비티(102) 내에서의, 가열되어 용융한 수 지 재료중에, 전자 부품을 침지한다. 그 상태에서, 캐비티(102) 내의 수지를 캐비티 저면 부재(103)로 가압함에 의해, 기판에 장착한 전자 부품을, 압축 성형된 수지 성형체 내에 수지 밀봉한다.
이와 같은 이형 필름을 이용하지 않는 압축 성형인 경우, 하형(101)에 마련된 캐비티(오목부)(101)는, 수지 가압용의 캐비티 저면 부재(103)의 주위에 둘러싼 상태로 마련된 캐비티 주위 부재(미리 누르는 블록)(104)로 구성된다. 이와 같은 금형에 의한 압축 성형을 반복한 경우, 캐비티 저면 부재(103)의 활주면이나 캐비티 측면 부재(04)의 활주면에서의 마모 등에 의해, 캐비티 저면 부재(103)와 캐비티 측면 부재(04)의 양자의 사이(활주부)에는, 간극(105)이 발생하기 쉬운 것이 통례이다.
따라서 도 10의 (b)에 도시하는 바와 같이, 하형 캐비티(102) 내에 이형 필름을 피복하지 않는 경우에 있어서, 캐비티 저면 부재(103)와 캐비티 주위 부재(104)의 사이(활주부)에 간극(105)이 발생하기 쉽다. 그 때문에, 가열되어 용융한 수지 재료가 그 간극(105)에 침입하여 경화함에 의해, 해당 간극(활주부)에 수지찌꺼기 등의 이물(106)이 형성되기 쉽다.
즉, 이 간극(105)(활주부)에 형성되는 이물(106)에 의해 캐비티 저면 부재(103)가 활주 불량을 일으키기 때문에, 하형 캐비티(102) 내의 수지를 캐비티 저면 부재(103)로 효율 좋게 가압할 수 없다.
환언하면, 종래 검토되어 있던 이형 필름을 이용하지 않는 압축 성형 방법에서는, 캐비티 저면 부재(103)와 캐비티 주위 부재(104) 사이에 형성되는 간극(105) 에 이물(106)이 형성되는 것을 방지하는 것이 곤란하고, 캐비티(102) 내의 수지를 캐비티 저면 부재(103)에 효율 좋게 가압할 수 없다는 폐해가 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 캐비티 저면 부재(103)와 캐비티 주위 부재(104)와의 간극(105)에 형성되는 이물(106)을 제거하기 위해, 정기적으로 금형(101)을 분해하여 청소하여야 한다. 이 때문에, 제품의 생산에서의 시간의 손실이 크고, 스루풋이 저하된다는 문제가 있다.
상기 종래의 문제점을 해소하기 위해, 본 발명은, 캐비티 저면 부재와 캐비티 주위 부재와의 간극에서의 이물의 발생을 억제함으로써, 캐비티 저면 부재의 활주 불량을 방지하고, 캐비티 내의 수지를 캐비티 저면 부재에 의해 효율 좋게 가압하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 이형 필름을 이용하지 않는 구성에 의해, 또는, 캐비티 내의 수지를 캐비티 저면 부재에 의해 효율 좋게 가압하는 구성에 의해, 제품의 생산성을 향상시키는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 전자 부품의 압축 성형 방법은, 압축 성형용의 금형의 기판 세트부에, 전자 부품을 장착한 기판을 공급하여 세트하는 공정과, 금형의 금형 캐비티 내에 수지 재료를 공급하는 공정과, 금형 캐비티 내에 공급된 수지 재료를 가열하여 용융하는 공정과, 금형을 클로징함으로써, 금형 캐비티 내의 용융한 수지에 전자 부품을 침지하는 공정과, 전자 부품을 용융한 수지에 침지한 상태에서, 금형 캐비티 내의 수지를 금형 캐비티의 저면을 형성하는 캐비티 저면 부재에 의해 가압하여, 금형 캐비티 내의 수지에 소요되는 수지압을 가함에 의해, 금형 캐비티 내에서 전자 부품을 금형 캐비티의 형상에 대응한 수지 성형체 내에 밀봉하는, 압축 성형 공정을 구비한다. 본 발명의 특징은, 금형 캐비티의 측면을 구성하는 부재로서, 캐비티 저면 부재의 각 변에 대응하여 분할된 캐비티 측 면 부재를 이용하고, 압축 성형 공정에서, 금형 캐비티 내의 수지에 캐비티 저면 부재에 의해 소요되는 수지압을 가할 때에, 분할된 캐비티 측면 부재의 각각을 캐비티 저면 부재에 가압하는 점에 있다.
본 발명의 한 실시 형태에서는, 분할된 캐비티 측면 부재의 내부 또는 외부에 마련한 가압 기구에 의해, 분할 캐비티 측면 부재를 캐비티 저면 부재에 가압한다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시 형태에서는, 분할된 캐비티 측면 부재의 각각이, 착탈 자유롭게 마련된 소편(小片) 부재를 가지며, 소편 부재는, 캐비티 저면 부재와의 활주면을 적어도 포함하고, 금형 캐비티 내의 수지에 캐비티 저면 부재에 의해 소요되는 수지압을 가할 때에, 소편 부재의 활주면을 캐비티 저면 부재에 가압한다.
본 발명에서는, 금형 캐비티 내의 수지에 캐비티 저면 부재에 의해 소요되는 수지압을 가할 때에, 소편 부재를, 해당 소편 부재에 압축 공기를 압송함으로써, 캐비티 저면 부재에 가압하여도 좋다.
본 발명의 전자 부품의 압축 성형 장치는, 상형과, 상형에 대향하여 배치된 하형과, 상형에 마련한, 전자 부품을 장착한 기판을 공급하는 기판 세트부와, 하형에 마련한, 압축 성형용의 금형 캐비티와, 금형 캐비티의 저면을 형성하는 캐비티 저면 부재와, 금형 캐비티의 측면을 형성하는, 캐비티 저면 부재의 각 변의 각각에 대응하여 분할하여 마련된 캐비티 측면 부재와, 분할된 캐비티 측면 부재의 각각을 캐비티 저면 부재에 가압하는 가압 수단을 구비한다.
본 발명의 한 실시 형태에서는, 가압 수단이, 분할된 캐비티 측면 부재의 내부 또는 외부에 마련된 가압 기구에 의해 구성되어 있다.
또한, 본 발명에서는, 분할된 캐비티 측면 부재의 각각에 착탈 자유롭게, 캐비티 저면 부재와의 활주면을 적어도 포함하는 소편 부재를 마련하고, 가압 수단으로서, 조각 부재를 캐비티 저면 부재에 가압하는 수단을 포함하여도 좋다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에서는, 분할된 캐비티 측면 부재의 각각이, 소편 부재를 활주시키는 캐비티 측면 부재 본체와, 캐비티 측면 부재 본체에 마련되고, 캐비티 측면 부재 본체와 소편 부재 사이에 형성되는 간극에 압축 공기를 압송하기 위한 개구부를 갖는 압송로와, 개구부를 둘러싸고 또한 간극을 외기 차단 상태로 하는 실 부재를 포함하고, 가압 수단이, 간극 내의 실 부재로 둘러싸여진 공간부에 압송로를 통과시켜서 공기를 압송하는 공기 압송 기구를 포함한다.
상술한 바와 같은 공정 또는 구성을 구비하는 본 발명에 의하면, 캐비티 저면 부재와 분할된 캐비티 측면 부재와의 간극에의 이물의 발생에 기인하는, 캐비티 저면 부재의 활주 불량을 방지함으로써, 캐비티 내의 수지를 캐비티 저면 부재로 효율 좋게 가압할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 이형 필름을 이용하는 일 없이, 캐비티 내의 수지를 캐비티 저면 부재로 효율 좋게 가압하는 것이 가능해져서, 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하 여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.
본 발명의 실시 형태에서의 전자 부품의 압축 성형용 금형은, 고정된 상형과, 가동되는 하형과, 상형에 마련된 전자 부품을 장착한 기판을 공급하여 세트하는 기판 세트부와, 하형에 마련되고 직사각형 형상의 캐비티 개구부를 갖는, 압축 성형용의 캐비티와, 이 캐비티의 측면을 구성하는 캐비티 주위 부재와, 캐비티의 저면을 구성하는 캐비티 저면 부재가 마련되어 있다.
또한, 캐비티 주위 부재는, 캐비티 개구부(또는 캐비티 저면)의 변의 각각에 대응하여 분할된 캐비티 측면 부재에 의해 구성된다. 또한, 캐비티 주위 부재와 캐비티 저면 부재로 캐비티 부가 형성됨과 함께, 캐비티 주위 부재에 마련한 활주구멍에, 캐비티 저면 부재가 활주하도록 구성되어 있다. 분할된 캐비티 측면 부재의 수는, 캐비티 개구부(또는 캐비티 저면)의 평면적으로 본 형상에 의해 정해지는 것으로서, 캐비티 개구부(또는 캐비티 저면)가 평면적으로 보아 직사각형 형상인 경우에는, 해당 직사각형의 4개의 변에 대응하여, 캐비티 주위 부재는 4개의 캐비티 측면 부재로 분할된다.
또한, 캐비티 측면 부재와 캐비티 저면 부재 사이의 활주부에 형성되는 간극의 발생을 효율 좋게 방지하기 위해, 캐비티 저면 부재의 활주면에 캐비티 측면 부재의 활주면을 소요되는 가압력으로 가압하는 가압 기구가, 캐비티 측면 부재의 내부 또는 외부에 마련되어 있다(실시형태1에 나타내는 내부 가압 기구, 실시형태2, 3에 나타내는 외부 가압 기구 및 실시형태5에서의 공기 압송 기구를 참조).
이와 같은 구성의 전자 부품의 압축 성형용 금형의 사용시에서는, 우선, 상형의 기판 세트부에, 전자 부품을 장착한 기판을 공급하여 세트한다. 그 상태에서, 하형의 캐비티 내에 수지 재료를 공급함과 함께, 상하 양형을 클로징함에 의해, 하형 캐비티 내에서 가열되어 용융한 수지 재료중에, 전자 부품을 침지할 수 있다.
다음에, 캐비티 저면 부재를, 윗방향으로 소요되는 이동 거리를 이동시킴에 의해, 하형 캐비티 내의 수지에 소요되는 수지압을 가할 수 있다. 이 때, 상기 가압 기구에 의해, 분할된 캐비티 측면 부재의 활주면을 소요되는 가압력으로 캐비티 저면 부재의 활주면에 가압한 상태에서, 윗방향으로 캐비티 저면 부재를 이동시킬 수 있다. 또한, 캐비티 저면 부재의 이동 방향과, 가압 기구에 의한 가압 방향은, 예를 들면, 서로 수직이 되는 것이다.
경화에 필요한 소요 시간의 경과 후, 상하 양형을 오프닝함으로써, 하형 캐비티 내에서 캐비티의 형상에 대응한 수지 성형체(제품) 내에 전자 부품을 압축 성형(수지 밀봉 성형)할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 가압 기구에 의해, 분할된 각 캐비티 측면 부재를 소요되는 가압력으로 캐비티 저면 부재에 가압한 상태로, 캐비티 저면 부재를 상방으로 이동시킬 수 있기 때문에, 캐비티 저면 부재와 캐비티 측면 부재 사이에 간극이 발생하는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다.
따라서 캐비티 저면 부재와 각 캐비티 측면 부재 사이의 간극에서의 이물의 발생을 방지할 수 있기 때문에, 캐비티 저면 부재의 활주 불량을 방지하고, 캐비티 내의 수지를 캐비티 저면 부재로 효율 좋게 가압할 수 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 이형 필름을 이용하지 않는 구성으로, 또는, 캐비티 내의 수지를 캐비티 저면 부재로 효율 좋게 가압하는 구성으로, 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다.
또한, 분할된 캐비티 측면 부재의 각각에, 캐비티 저면 부재와의 활주면을 적어도 포함하는 소편(小片) 부재를 마련하는 구성을 채용할 수 있다. 이 경우, 캐비티 측면 부재의 각각에 마련한 가압 기구에 의해, 소편 부재를 캐비티 저면 부재에 소요되는 가압력으로 가압할 수 있도록 구성되어 있다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시 형태를, 도면에 의거하여 설명한다.
[실시형태1]
우선, 본 발명의 실시형태1에 관해, 상세히 설명한다. 도 1의 (a) 내지 (c)는, 실시형태1에 관한 전자 부품의 압축 성형용 금형(전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형)을 도시하고, 도 2의 (a) 및 (b)는, 그 금형의 주요부가 되는 제 1 내부 가압 기구를 도시하고 있다. 또한, 도 3의 (a) 및 (b)는 제 2 내부 가압 기구를 도시하고, 도 4의 (a) 및 (b)는 제 3 내부 가압 기구를 도시하고 있다.
(실시형태1에 관한 전자 부품의 압축 성형용 금형의 구성에 관해)
도 1의 (a) 내지 (c)에 도시하는 바와 같이, 전자 부품의 압축 성형용 금형에는, 고정된 상형(1)과, 이 상형(1)에 대향 배치된 가동되는 하형(2)이 마련되어 있다. 상형(1)의 형면에는, 전자 부품(3)을 장착한 기판(4)이, 전자 부품(3)을 아래 방향으로 향한 상태로 공급되어 세트되는, 기판 세트부(5)가 마련되어 있다.
또한, 하형(2)에는, 압축 성형용의 캐비티(6)가 마련됨과 함께, 이 캐비 티(6) 내에 수지 재료(7)(예를 들면, 과립상의 수지 재료)를 공급하는 수지 재료의 공급 기구(8)가 마련되어 있다. 이 공급 기구(8)는, 캐비티(6)의 상방으로 개구한, 캐비티 개구부(9)로부터 캐비티(6) 내에 수지 재료를 공급할 수 있도록 구성되어 있다. 캐비티(6)는, 본 실시 형태에서는, 도 1의 (c)에 도시하는 바와 같이 평면적으로 보아, 4개의 변을 갖는 직사각형 형상을 갖고 있지만, 직사각형 형상 이외의 형상이라도 좋은 것은 말할 필요도 없다.
또한, 도시는 하지 않지만, 금형(상하 양형)(1, 2)에는, 금형(1, 2)을 소요되는 금형 온도까지 가열하는 가열 수단과, 금형(1, 2)을 소요되는 클로징 압력으로 클로징하는 클로징 수단이 마련되어 있다. 또한, 하형(2)의 캐비티(6)는, 이 캐비티(6)의 저면을 구성하는 캐비티 저면 부재(10)와, 이 캐비티(6)의 저면의 외주위가 되는 측면을 구성하는 캐비티 주위 부재(먼저 누르는 블록)가 마련되어 있다.
또한, 도 1의 (c)에 도시하는 바와 같이, 캐비티 주위 부재는, 평면적으로 보아, 예를 들면, 캐비티 저면 부재(10)에서의 직사각형 형상의 저면의 4개의 변(또는, 직사각형 형상의 캐비티 개구부(9)의 4개의 변)의 각각에 대응하도록, 4개의 캐비티 측면 부재(11)로 분할되어 있다. 또한, 캐비티 저면 부재(10)는, 기틀(12)에 고정 설치되어 있고, 4개로 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 각각과 기틀(12) 사이에는, 압축 스프링 등의 탄성 부재(13)가 마련되어 있다.
또한, 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 활주면과 캐비티 저면 부재(10)의 활주면 사이에, 활주부(14)가 형성되게 된다.
본 실시 형태에서는, 도 1의 (a) 및 (b)에 도시하는 바와 같이, 우선, 상 형(1)의 기판 세트부(5)에 전자 부품(3)을 장착한 기판(4)을 공급하여 세트하고, 그 상태에서, 하형 캐비티(6) 내에 수지 재료(7)를 공급하고, 가열하여 용융한다. 다음에, 금형(1, 2)을 클로징함으로써, 상형(1)의 기판 세트부(5)에 세트된 기판(4)의 표면에, 분할된 캐비티 측면 부재(먼저 누르는 블록)(11)의 각각의 선단면을 맞닿게 한다. 그 상태에서, 상방으로 캐비티 저면 부재(10)를 이동시킴으로써, 하형 캐비티(6) 내에서 가열되어 용융한 수지 재료에 소요되는 수지압을 가할 수 있도록 구성되어 있다.
수지 재료가 경화하는데 필요한 시간의 경과 후, 금형(1, 2)을 오프닝함으로써, 하형 캐비티(6)의 형상에 대응한 수지 성형체(15) 내에 밀봉된 전자 부품(3)을 형성할 수 있다.
(분할 캐비티 측면 부재의 내부에 마련된 내부 가압 기구에 관해)
또한, 본 실시 형태의 압축 성형 금형에는, 도 2의 (a) 및 (b)에 도시하는 바와 같이, 제 1 내부 가압 기구(21)가, 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 각각에 마련되어 있다. 이 제 1 내부 가압 기구(21)에 의해, 캐비티 저면 부재(10)에 대해, 분할된 캐비티 측면 부재(11)를, 그 내부로부터 소요되는 가압력으로 가압한다. 이 제 1 내부 가압 기구(21)는, 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 각각의 내부에서의 소요 개소에 형성된 수용 공간(22) 내에 마련되어 있다.
제 1 내부 가압 기구(21)는, 구체적으로는 다음과 같이 구성되어 있다. 수용 공간(22)에서의 캐비티 저면 부재(10)측의 벽면에 마련된, 상하 방향으로 길다란 긴 구멍(23)이 마련되고, 이 긴 구멍(23)에, 선단측이 캐비티 저면 부재(10)에 고 정 설치된 봉재(24)가 삽통되어 있다. 이 봉재(24)를 삽통시켜서, 탄성 가압용의 압축 스프링(탄성 부재)(25)이 마련되고, 봉재(24)의 기단측에는, 고정 설치되고 또한 압축 스프링(25)의 일단측을 결합고정하는 봉재 결합고정부(26)(예를 들면, 평판형상)가 고정 설치되어 있다. 수용 공간(22)에서의 캐비티 저면 부재(10)측의 긴 구멍(23)의 주위에는, 압축 스프링(25)의 타단측을 결합고정하는 수용 공간 결합고정부(벽면)(27)가 마련되어 있다.
이와 같이, 수용 공간(22) 내에 마련한 압축 스프링(25)은, 봉재 결합고정부(26)와 수용 공간 결합고정부(27) 사이에 결합고정된 상태로 마련되고, 이 압축 스프링(25)이 봉재 결합고정부(26) 및 수용 공간 결합고정부(27)를 탄성 가압함에 의해, 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 활주면을 캐비티 저면 부재(10)의 활주면에 대해 탄성 가압할 수 있다.
따라서 캐비티 측면 부재(11)에 따라 캐비티 저면 부재(10)를 이동시켜서 캐비티(6) 내의 수지를 가압하는 경우, 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 활주면을 캐비티 저면 부재(10)의 활주면에 소요되는 가압력으로 가압할 수 있기 때문에, 캐비티 측면 부재(11)의 활주면과 캐비티 저면 부재(10)의 활주면 사이(활주부(14))의 간극의 발생을 효율 좋게 방지할 수 있다.
또한, 캐비티 저면 부재(10), 봉재(24), 및 봉재 결합고정부(26)는, 캐비티 측면 부재(11)에 대해, 상방으로 소요되는 이동 거리(A)만큼 이동하게 된다. 캐비티 저면 부재(10)의 이동 방향과, 캐비티 측면 부재(11)의 가압 방향은, 예를 들면, 서로 수직이 된다.
(전자 부품의 압축 성형 방법)
우선, 도 1의 (a)에 도시하는 바와 같이, 상형(1)의 기판 세트부(5)에 전자 부품(3)을 장착한 기판(4)을 공급 세트함과 함께, 수지 재료의 공급 기구(8)로 하형 캐비티(6) 내에 수지 재료(7)(예를 들면, 과립상의 수지 재료)를 공급하여 가열 용융화한다.
다음에, 상하 양형(1, 2)을 클로징함에 의해, 분할 캐비티 측면 부재(11)의 선단면을 상형(1)에 공급 세트한 기판(4)의 표면에 접합함과 함께, 하형 캐비티(6) 내에서 가열 용융화된 수지에 기판(4)에 장착한 전자 부품(3)을 침지한다.
다음에, 캐비티 저면 부재(10)를 위로 움직임으로써, 캐비티(6) 내의 수지를 가압하게 된다. 이, 캐비티 저면 부재(10)에 의한 가압 공정에서, 제 1 내부 가압 기구(21)로, 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 각각을 캐비티 저면 부재(10)에 가압한다. 이로써, 캐비티 측면 부재(11)의 활주면과, 그것에 대향하는 캐비티 저면 부재(10)의 활주면 사이에 형성되는 활주부(14)에 간극이 발생하는 것을, 효율 좋게 방지할 수 있다.
따라서 캐비티 저면 부재(10)에 의한 가압시에 있어서, 제 1 내부 가압 기구(21)로 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 각각을 캐비티 저면 부재(10)에 소요되는 가압력으로 가압한 상태에서, 캐비티 저면 부재(10)를 상방으로 소요되는 이동 거리(A)만큼 이동시킴으로써, 하형 캐비티(6) 내의 수지에 소요되는 수지압을 가할 수 있다.
경화에 필요한 소요 시간의 경과 후, 상하 양형(1, 2)을 오프닝함으로써, 캐 비티(6)의 형상에 대응한 수지 성형체(15) 내에 밀봉된 전자 부품(3)을 형성할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 캐비티 저면 부재(10)에 의한 가압시에, 제 1 내부 가압 기구(21)로, 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 각각을 캐비티 저면 부재(10)에 소요되는 가압력으로 가압한 상태에서, 캐비티 저면 부재(10)에 의해 캐비티(6) 내의 수지에 소요되는 수지압을 가할 수 있다.
따라서 실시형태1에 의하면, 캐비티 저면 부재(10)와 분할 캐비티 측면 부재(11) 사이에 형성되는 활주부(14)에 간극이 발생하는 것이 방지되고, 그 결과로서, 해당 간극(활주부(14))에 이물이 형성되는 것을 방지할 수 있기 때문에, 캐비티(6) 내의 수지를 캐비티 저면 부재(10)에 의해 효율 좋게 가압할 수 있다.
또한, 실시형태1에 있어서, 전술한 바와 같이, 캐비티 저면 부재(10)와 분할 캐비티 측면 부재(11)와의 간극(활주부(14))에 이물이 형성되는 것을 방지할 수 있기 때문에, 정기적으로 금형을 분해하여 청소하는 것을 감소시킬 수 있고, 제품(수지 성형체(15))의 수율을 향상시킬 수 있음과 함께, 제품의 생산에 있어서의 시간적 손실을 저감할 수 있다.
따라서 실시형태1에 의하면, 캐비티 저면 부재(10)와 캐비티 측면 부재(11)와의 간극(활주부(14))에 이물이 형성되는 것을 효율 좋게 방지할 수 있기 때문에, 제품의 수율을 효율 좋게 향상시키며, 또한, 제품의 생산에 있어서의 시간적 손실을 저감할 수 있기 때문에, 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 실시형태1에 있어서, 캐비티 저면 부재(10)와 캐비티 측면 부재(11)와 의 간극(활주부(14))에의 이물의 발생을 방지함으로써, 캐비티 저면 부재(10)의 활주 불량이 방지되기 때문에, 캐비티(6) 내의 수지를 캐비티 저면 부재(10)에 의해 효율 좋게 가압할 수 있다.
따라서 실시형태1에 의하면, 이형 필름을 이용하지 않는 구성에 있어서, 캐비티 저면 부재(10)의 활주 불량을 방지하고, 캐비티(6) 내의 수지를 캐비티 저면 부재(10)에 의해 효율 좋게 가압할 수 있기 때문에, 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.
(제 2 내부 가압 기구를 이용한 변형예)
다음에, 실시형태1에서의 제 1 내부 가압 기구(21)에 대신하여, 제 2 내부 가압 기구(28)를 이용하는 변형예를, 도 3의 (a) 및 (b)를 이용하여 설명한다. 또한, 도 3의 (a) 및 (b)에 도시하는 제 2 내부 가압 기구(28)를 마련한 전자 부품의 압축 성형용 금형의 구성 부재는, 도 1의 (a) 내지 (c), 도 2의 (a) 및 (b)에 도시하는 금형의 구성 부재와 같기 때문에, 같은 부호를 붙이는 것이다.
또한, 제 2 내부 가압 기구(28)는, 제 1 내부 가압 기구(21)에서의 압축 스프링(25)에 대신하여, 탄성 부재로서의 접시 스프링(29)을 채용하고 있다.
제 2 내부 가압 기구(28)도, 제 1 내부 가압 기구(21)와 마찬가지로, 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 소요 개소에 마련되고, 캐비티 저면 부재(11)를 캐비티 저면 부재(10)에 가압한다. 이 제 2 내부 가압 기구(28)는, 캐비티 측면 부재(11)의 내부에서의 소요 개소에 형성된 수용 공간(22) 내에 마련되어 있다.
제 2 내부 가압 기구(28)는, 구체적으로는 다음과 같이 구성되어 있다. 수용 공간(22)에서의 캐비티 저면 부재(10)측의 벽면에 마련된, 상하 방향으로 길다란 긴 구멍(23)이 마련되고, 이 긴 구멍(23)에, 선단측이 캐비티 저면 부재(10)에 고정 설치된 봉재(24)가 관통되어 있다. 이 봉재(24)를 삽통시켜서, 탄성 가압용의 접시 스프링(29)이 마련되고, 봉재(24)의 기단측에는, 고정 설치되며 또한 접시 스프링(29)의 일단측을 결합고정하는 봉재 결합고정부(26)(예를 들면, 평판형상)가 고정 설치되어 있다. 수용 공간(22)에서의 캐비티 저면 부재(10)측의 긴 구멍(23)의 주위에는, 접시 스프링(29)의 타단측을 결합고정하는 수용 공간 결합고정부(벽면)(27)가 마련되어 있다.
이와 같이, 수용 공간(22) 내에 마련한 접시 스프링(29)은, 봉재 결합고정부(26)와 수용 공간 결합고정부(27) 사이에 결합고정한 상태로 마련된다. 또한, 접시 스프링(29)에 의해, 봉재 결합고정부(26) 및 수용 공간 결합고정부(27)를 가압함에 의해, 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 활주면을 캐비티 저면 부재(10)의 활주면에 소요되는 가압력으로 가압할 수 있다.
따라서 캐비티 측면 부재(11)에 대해 상방으로 캐비티 저면 부재(10)를 이동시켜서 캐비티(6) 내의 수지를 가압하는 경우, 캐비티 측면 부재(11)의 활주면을 캐비티 저면 부재(10)의 활주면에 가압할 수 있다. 그 결과, 캐비티 측면 부재(11)의 활주면을 캐비티 저면 부재(10)의 활주면과의 사이에 간극이 발생하는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다.
또한, 제 2 내부 가압 기구(28)를 이용하는 구성에 있어서, 제 1 내부 가압 기구(21)를 이용하는 구성과 마찬가지로, 캐비티 저면 부재(10)와 캐비티 측면 부 재(11)와의 간극에서의 이물의 발생을 방지함으로써, 캐비티 저면 부재(10)의 활주 불량을 방지할 수 있다. 그 결과, 캐비티(6) 내의 수지를 캐비티 저면 부재(10)에 의해 효율 좋게 가압할 수 있다.
또한, 이형 필름을 이용하지 않는 금형을 이용하는 경우, 또는, 캐비티(6) 내의 수지를 캐비티 저면 부재(10)에 의해 가압하는 구성에 있어서, 제품(수지 성형체(15))의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다.
또한, 캐비티 저면 부재(10), 봉재(24), 봉재 결합고정부(26)는, 분할된 캐비티 측면 부재(11)에 대해, 상방으로 소요되는 이동 거리(B)만큼 이동하게 된다.
(제 3 내부 가압 기구를 이용한 변형예)
다음에, 실시형태1에서의 제 1 내부 가압 기구(21), 또는, 제 2 내부 가압 기구(28)에 대신하여, 제 3 내부 가압 기구(31)를 이용하는 변형예를, 도 4의 (a) 및 (b)를 이용하여 설명한다. 또한, 도 4의 (a) 및 (b)에 도시하는 제 3 내부 가압 기구(31)를 마련한 전자 부품의 압축 성형용 금형의 구성 부재는, 도 1의 (a) 내지 (c), 도 2의 (a) 및 (b)에 도시하는 금형의 구성 부재와 같기 때문에, 같은 부호를 붙이는 것이다.
제 3 내부 가압 기구(31)는, 탄성 부재로서 접시 스프링(29)을 이용하는 점에서, 제 2 내부 가압 기구(28)와 마찬가지이다. 제 3 내부 가압 기구(31)에서는, 1개의 캐비티 저면 부재(10)가, 2개의 캐비티 측면 부재(11)에 의해, 양측에서 끼워서 가압된다. 구체적으로는, 제 3 내부 가압 기구(31)는, 한 쌍의 캐비티 측면 부재(11)를 대향 배치시켜서, 제 2 내부 가압 기구(28)의 봉재(24)에 대응하는 봉 재(33)를, 캐비티 저면 부재(10)에 마련한 관통구멍(32)에 삽통시켜서, 대향하는 한 쌍의 제 3 내부 가압 기구(31)끼리를 결합한 것이다.
다음에, 제 3 내부 가압 기구(31)를, 평면 형상이 4개의 변을 갖는 직사각형 형상의 하형 캐비티(6)를 형성하는 1개의 캐비티 저면 부재(10)와, 그 주위에 마련한 4개의 캐비티 측면 부재(11)로 구성되는, 하형(2)을 예로 들어 설명한다.
제 3 내부 가압 기구(31)에서는, 1개의 캐비티 저면 부재(10)에 관통구멍(32)이 마련되고, 이 관통구멍(32)에서 양단의 개구의 위치와, 1개의 캐비티 저면 부재(10)를 사이에 끼워서 대향 배치된 캐비티 측면 부재(11)의 수용 공간(22)의 개구(긴 구멍(23))의 위치가 일치하도록 구성되어 있다.
또한, 관통구멍(32)에는 봉재(33)가 헐겁게 끼운 상태로 꽂아 건네진다, 그 봉재(33)의 양단에는, 봉재 결합고정부(26)가 마련되고, 이 봉재 결합고정부(26)와 수용 공간 결합고정부(27) 사이에, 탄성 부재로서의 접시 스프링(29)이 배치되어 있다. 즉, 제 3 내부 가압 기구(31)에 의해, 1개의 캐비티 저면 부재(10)를, 그 양측에서 한 쌍이 대향하는 캐비티 측면 부재(11)로 소요되는 가압력으로 가압할 수 있도록 구성되어 있다.
따라서 캐비티 저면 부재(10)의 활주면과 캐비티 측면 부재(11)의 활주면 사이(활주부(14))에 간극이 발생하는 것을 방지할 수 있기 때문에, 제 3 내부 가압 기구(31)를 이용하여, 캐비티 저면 부재(10)의 활주 불량의 방지에 의한 생산성의 향상이라는, 제 1 내부 가압 기구(21) 또는 제 2 내부 가압 기구(28)와 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.
[실시형태2]
다음에, 본 발명의 실시형태2를 상세히 설명한다. 도 5의 (a) 및 (b)는, 실시형태2에 관한 전자 부품의 압축 성형용 금형을 도시하고, 도 5의 (c)는 그 금형 주요부가 되는 제 1 외부 가압 기구를 도시하고 있다. 또한, 실시형태2에 나타내는 금형의 기본적인 구성은, 실시형태1에 나타내는 금형의 기본적인 구성과 같기 때문에, 그 설명을 생략한다.
(실시형태2에 관한 전자 부품의 압축 성형용 금형의 구성에 관해)
도 5의 (a) 및 (b)에 도시하는 실시형태2의 금형에는, 고정된 상형(1)과, 가동되는 하형(2)과, 전자 부품(3)을 장착한 기판(4)을 공급하여 세트하기 위한, 상형(1)의 기판 세트부(5)와, 하형(2)에 마련한 압축 성형용 캐비티(6)와, 그 캐비티 개구부(9)가 마련되어 있다. 하형(2)에는, 캐비티(6)를 구성하는 캐비티 저면 부재(10) 및 캐비티 주위 부재(먼저 누르는 블록)가 마련되어 있다.
또한, 도 5의 (b)에 도시하는 바와 같이, 캐비티 주위 부재는, 평면적으로 보아, 예를 들면, 직사각형 형상의 캐비티(6)의 저면(또는, 직사각형 형상의 캐비티 개구부(9))의 4개의 변에 대응한, 4개로 분할된 캐비티 측면 부재(11)가 마련되어 있다.
또한, 캐비티 저면 부재(10)는 기틀(12)에 고정 설치되고, 분할된 캐비티 측면 부재(11)는, 기틀(12)에 대해 압축 스프링(탄성 부재)(13)을 통하여 탄성 상하이동 자유롭게 마련되어 있다. 분할된 각각의 캐비티 측면 부재(11)에는, 기틀(12)에 대해 활주 가능하게 마련된 가이드 봉(38)이 고착되어 있고, 이 가이드 봉(38) 에는, 탄성 부재(13)가 삽통되어 있다.
이와 같은 구조를 갖는 실시형태2에 의하면, 상하 양형(1, 2)을 클로징함으로써, 우선, 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 각각의 선단면을, 상형(1)에 공급하여 세트된 기판(4)의 표면에 맞닿게 한다. 그 후, 기판(4)에 장착한 전자 부품(3)을, 가열에 의해 용융한 캐비티(6) 내의 수지 재료(7)중에 침지하고, 또한, 캐비티 저면 부재(10)를 위로 움직이게 함으로써, 캐비티(6) 내의 수지에 소요되는 수지압을 가할 수 있다.
(제 1 외부 가압 기구에 관해)
또한, 도시하는 바와 같이, 실시형태2에 관한 금형(1, 2)에는, 캐비티 저면 부재(10)에 대해 캐비티 측면 부재(11)를 그 외부로부터 소요되는 가압력으로 가압하는 제 1 외부 가압 기구(36)가, 캐비티 측면 부재(11)마다 마련되어 있다.
또한, 제 1 외부 가압 기구(36)에는, 분할된 각 캐비티 측면 부재(11)의 외부측에 있어서의 소요 개소에, 기틀(12)에 세워 설치한 상태로 형성된 외부 프레스 부재(37)와, 외부 프레스 부재(37)의 소요 개소에 마련되어 캐비티 측면 부재(11)의 각각을 소요되는 가압력으로 가압하는 볼 플런저(40)가 마련되어 있다.
이 볼 플런저(40)에는, 가압용의 구형(球)부재(41)(예를 들면, 경구(硬球))와, 구형부재(41)를 가압하는 탄성 부재로서의 압축 스프링(42)과, 구형부재(41)와 스프링(42)을 수용하는 수용 공간(43)과, 수용 공간(43)을 구비한 볼 플런저 본체(44)가 마련되어 있다. 또한, 볼 플런저 본체(44)는, 그 외주위(外周圍)에 마련된 나사부(46)에 의해, 외부 프레스 부재(37)에 대해, 착탈 자유롭게 나사설치(螺 設)되어 있고, 그 나사설치 위치를 조정할 수 있다.
또한, 볼 플런저 본체(44)의 수용 공간(43)의 가압 선단측에는, 구형부재(41)를 결합고정하는 하우징 경사면부(斜面部)(45)가 형성되어 있다. 구형부재(41)는, 통상(예를 들면, 외부 프레스 부재(37)에 나사설치 전에 있어서), 볼 플런저 본체(44)의 선단측에 마련한 개구부(47)로부터 약간 돌출한 상태로 마련되어 있다.
이와 같은 구성에 의해, 외부 프레스 부재(37)에 나사설치한 볼 플런저(40)로 분할 캐비티 측면 부재(11)를, 캐비티 저면 부재(10)에 대해 가압할 수 있다. 따라서 실시형태2에서의 제 1 외부 가압 기구(36)에 의해, 분할 캐비티 측면 부재(11)의 활주면과 캐비티 저면 부재(10)의 활주면 사이(활주부(14))에 발생하는 간극을 효율 좋게 방지할 수 있다.
또한, 도 5의 (c)에 도시하는 구조의 예에서는, 구형부재(41)가 수용 공간(43) 내에 존재하고, 구형부재(41)를 통하여 스프링(42)으로 캐비티 측면 부재(11)를 가압하고 있는 상태에 있다.
(실시형태2에 관한 전자 부품의 압축 성형 방법과, 그 작용 효과에 관해)
실시형태2에서는, 실시형태1과 마찬가지로, 상하 양형(1, 2)을 클로징하여 캐비티 저면 부재(10)로 캐비티(6) 내의 수지에 소요되는 수지압을 가함으로써, 기판(4)에 장착한 전자 부품(3)을 수지 성형체(15) 내에 압축 성형할 수 있도록 구성되어 있다.
따라서 실시형태2에 있어서, 볼 플런저 등을 포함하는 제 1 외부 가압 기구 에 의해, 캐비티 저면 부재(10)에 대해 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 각각을 소요되는 가압력으로 가압함에 의해, 캐비티 측면 부재(11)와 캐비티 저면 부재(10) 사이(활주부(14))에 발생하는 간극을 효율 좋게 방지할 수 있다.
즉, 실시형태2에 의하면, 캐비티 저면 부재(10)와 분할 캐비티 측면 부재(11)와의 사이에 형성되는 활주부(14)에 있어서 간극의 발생이나 이물의 형성을 방지할 수 있기 때문에, 캐비티(6) 내의 수지를 캐비티 저면 부재(10)에 의해 효율 좋게 가압할 수 있다.
또한, 실시형태2에 의하면, 이형 필름을 이용하는 일 없이, 캐비티 저면 부재(10)의 활주 불량을 방지하고, 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다.
[실시형태3]
다음에, 본 발명에 관한 실시형태3을 상세히 설명한다. 도 6의 (a)는, 실시형태3에 관한 전자 부품의 압축 성형용 금형을 도시하고 있고, 도 6의 (b)와 (c)는, 그 금형의 주요부가 되는 제 2 외부 가압 기구를 확대하여 도시하고 있다. 또한, 실시형태3에 나타내는 금형의 기본적인 구성은, 실시형태1 및 실시형태2에 나타내는 금형의 기본적인 구성과 같기 때문에, 그 설명을 생략한다.
(실시형태3에 관한 전자 부품의 압축 성형용 금형의 구성에 관해)
도 6의 (a)에 도시하는 실시형태3의 금형에는, 실시형태1과 마찬가지로, 고정된 상형(1)과, 가동되는 하형(2)과, 전자 부품(3)을 장착한 기판(4)을 공급 세트하는 상형(1)의 기판 세트부(5)와, 하형(2)에 마련한 압축 성형용 캐비티(6)와, 그 캐비티 개구부(9)가 마련되어 있다. 하형(2)에는, 캐비티(6)를 구성하는 캐비티 저 면 부재(10)와, 캐비티 측면 부재(11)가 마련되어 있다.
또한, 실시형태3에서, 도시는 하지 않지만, 실시형태2(도 5의 (b) 참조)와 마찬가지로, 평면적으로 보아, 캐비티 주위 부재는, 예를 들면, 직사각형 형상 캐비티(6)의 저면(또는, 직사각형 형상 캐비티 개구부면)의 4개의 변에 대응하여 분할된 캐비티 측면 부재(11)가 마련되어 있다.
이와 같은 구성을 갖는 실시형태3에 의하면, 실시형태1, 2와 마찬가지로, 상하 양형(1, 2)을 클로징함에 의해, 우선, 각 캐비티 측면 부재(11)의 선단면을 상형(1)에 공급하여 세트한 기판(4)의 표면에 맞닿음과 함께, 기판(4)에 장착한 전자 부품(3)을 캐비티(6) 내의 가열 용융화한 수지 재료(7)중에 침지하고, 또한, 캐비티 저면 부재(10)를 위로 움직이게 함으로써, 캐비티(6) 내의 수지에 소요되는 수지압을 가할 수 있도록 구성되어 있다.
(제 2 외부 가압 기구에 관해)
또한, 도시한 구조예와 같이, 실시형태3에 관한 금형에는, 캐비티 저면 부재(10)에 대해 분할된 각 캐비티 측면 부재(11)를 그 외부에서 가압하는 제 2 외부 가압 기구(50)가 마련되어 있다. 제 2 외부 가압 기구(50)의 각각에는, 기틀(12)에 세워 설치한 외부 가압 부재(51)와, 외부 가압 부재(51)를 기틀(12)에 결합고정하는 결합고정핀(52)이 마련되어 있다.
또한, 실시형태3에 관한 금형에는, 외부 가압 부재(51)의 선단측에서의 캐비티 측면 부재(11)측에 마련된 끼워 맞춤용의 볼록부(53)와, 캐비티 측면 부재(11)에 볼록부(53)에 대응하여 끼워 맞추어 활주하도록 마련된 홈부(오목부)(54)가 마 련되어 있다.
이 구성에 의해, 외부 가압 부재(51)의 볼록부(53)에 의해 캐비티 측면 부재(11)의 홈부(54)를 가압하여 활주할 수 있다. 따라서 볼록부(53)로 홈부(54)를 가압함에 의해, 캐비티 측면 부재(11)를 캐비티 저면 부재(10)에 대해 소요되는 가압력으로 가압할 수 있다.
또한, 캐비티 측면 부재(11)의 선단면이 상형(1)에 세트된 기판(4)의 표면에 맞닿은 후, 다시, 캐비티 저면 부재(10)가 상방으로 이동함에 의해, 결합고정핀(52)으로 고정 설치된 외부 가압 부재(50)의 볼록부(53)가, 캐비티 측면 부재(11)의 홈부(54)를 가압하여 활주하게 된다.
(실시형태3에 관한 전자 부품의 압축 성형 방법과 작용 효과에 관해)
실시형태3에서는, 실시형태1, 2와 마찬가지로, 상하 양형(1, 2)을 클로징하여 캐비티 저면 부재(10)로 캐비티(6) 내의 수지(7)에 소요되는 수지압을 가함에 의해, 기판(4)에 장착한 전자 부품(3)을 수지 성형체(15) 내에 압축 성형할 수 있도록 구성되어 있다.
따라서 실시형태3에서, 제 2 외부 가압 기구(50)(볼록부)에 의해, 캐비티 저면 부재(10)에 대해 캐비티 측면 부재(11)를 가압함에 의해, 캐비티 저면 부재(10)와 캐비티 측면 부재(11) 사이에 형성되는 활주부(14)에서의 간극의 발생과 이물의 형성을 방지할 수 있기 때문에, 캐비티(6) 내의 수지를 캐비티 저면 부재(10)에 효율 좋게 가압할 수 있다. 또한, 실시형태3에 의하면, 이형 필름을 이용하는 일 없이, 캐비티 저면 부재(10)의 활주 불량을 방지하고, 제품의 생산성을 효율 좋게 향 상시킬 수 있다.
[실시형태4]
다음에, 본 발명에 관한 실시형태4를 상세히 설명한다. 도 7의 (a)는, 실시형태4에 관한 전자 부품의 압축 성형용 금형을 도시하고, 도 7의 (b)는 그 금형 주요부가 되는 피스 가압 기구를 도시하고 있다. 또한, 실시형태4에 나타내는 금형의 기본적인 구성은, 실시형태1 내지 3에 나타내는 금형의 기본적인 구성과 같기 때문에, 그 설명을 생략한다.
(실시형태4에 관한 전자 부품의 압축 성형용 금형의 구성에 관해)
도 7의 (a)에 도시하는 금형에는, 실시형태1 내지 3과 마찬가지로, 고정된 상형과, 가동되는 하형(2)과, 전자 부품을 장착한 기판을 공급 세트하는 상형의 기판 세트부와, 하형(2)에 마련한 압축 성형용의 하형 캐비티(6)와, 그 하형 캐비티(6)의 개구부가 마련되어 있다. 하형(2)에는, 하형 캐비티(6)를 구성하는 캐비티 저면 부재(10)와, 캐비티 측면 부재(11)가 마련되어 있다.
또한, 실시형태4에서, 도시는 하지 않지만, 실시형태2와 마찬가지로(도 5의 (b) 참조), 평면적으로 보아, 캐비티 주위 부재는, 예를 들면, 직사각형 형상 캐비티(6)의 저면(또는, 직사각형 형상 캐비티 개구부)의 4개의 변에 대응하여 분할된 4개의 캐비티 측면 부재(11)가 마련되어 있다. 캐비티 측면 부재(11)의 각각에는, 캐비티(6)의 측면과 캐비티 측면 부재(11)의 활주면에 대응한, 분할형으로서의 소편 부재(61)가, 캐비티 측면 부재(11)에 대해 착탈 자유롭게 마련되어 있다. 또한, 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 각각에는, 소편 부재(61)를 캐비티의 방향으로 가 압하는 피스 가압 기구(62)가 마련되어 있다.
이와 같은 구성을 갖는 실시형태4에 의해, 우선, 상하 양형을 클로징하여 캐비티 측면 부재(11)의 각각의 소편 부재(61)의 선단면을, 상형에 세트한 기판의 표면에 맞닿게 한다. 이 상태에서, 기판에 장착한 전자 부품을, 캐비티(6) 내에서 가열되어 용융한 수지 재료(7)중에 침지하고, 다음에, 캐비티 저면 부재(10)를 상방으로 이동시켜서, 캐비티(6) 내의 수지에 소요되는 수지압을 가할 수 있다. 또한, 소편 부재(61)는, 적어도 캐비티 측면 부재(11)의 활주면을 포함하는 구성이면 좋다.
(피스 가압 기구에 관해)
실시형태4에서는, 도 7의 (b)에 도시하는 바와 같이, 소편 부재(61)를 캐비티 저면 부재(10)에 소요되는 가압력으로 가압하는 피스 가압 기구(62)가, 분할 캐비티 측면 부재(11)의 소요 개소에 형성된 수용 공간(63)에 배설되어 있다. 또한, 피스 가압 기구(62)에는, 수용 공간(63)의 선단측에 마련한 개구부(69)를 통과하여 소편 부재(61)를 가압하는 피스 가압 부재(64)와, 가압 부재(64)를 가압하는 압축 스프링 등의 탄성 부재(65)와, 탄성 부재(65)를 결합고정하는 결합고정부(66)가 마련되어 있다. 따라서 피스 가압 부재(64)(탄성 부재(65))에 의해, 소편 부재(61)를 통하여 캐비티 저면 부재(10)를 가압할 수 있다.
(실시형태4에 관한 전자 부품의 압축 성형 방법과, 그 작용 효과에 관해)
실시형태4의 금형을 이용하여, 피스 가압 기구(62)에 의해, 캐비티 저면 부재(10)에 대해, 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 각각을 구성하는 소편 부재(61)를, 소요되는 가압력으로 가압함에 의해, 소편 부재(61)와 캐비티 저면 부재(10) 사이(활주부(14))에의 간극의 발생 및 이물의 형성이 방지되기 때문에, 하형 캐비티(6) 내의 수지를 캐비티 저면 부재(10)에 의해 효율 좋게 가압할 수 있다. 또한, 실시형태4에 의하면, 이형 필름을 이용하는 일 없이, 캐비티 저면 부재(10)의 활주 불량을 방지할 수 있고, 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다.
또한, 도 7의 (a)에 도시하는 바와 같이, 소편 부재(61)의 활주면은, 캐비티 측면 부재(11)의 활주면에서 약간의 거리(C)만큼 돌출하도록 구성되어 있다. 또한, 소편 부재(61)의 활주면에는, 이형성을 양호하게 하는 이형 처리층(67), 또는, 활주성을 양호하게 하는 활주 처리층(67)이 마련되어 있다. 이 경우, 이형 처리층(67) 또는 활주 처리층(67)으로서, 예를 들면, 테플론(등록상표) 등의 불소계의 표면 처리제를 형성하여도 좋다. 이와 같은 이형 처리층(67) 또는 활주 처리층(67)을 마련함에 의해, 소편 부재(61)와 캐비티 저면 부재(10) 사이에 형성된 간극(활주부(14))에 이물이 형성되는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다.
또한, 도 7의 (c)에 도시하는 바와 같이, 캐비티 저면 부재(10)의 활주면의 소요 개소에, 예를 들면, 테플론(등록상표) 등의 불소계의 실링제 등을 이용한, 실 부재(68)를 마련하여도 좋다. 이와 같은 실 부재(68)를 마련함에 의해, 소편 부재(61)와 캐비티 저면 부재(10) 사이에서의 간극의 발생을 효율 좋게 방지할 수 있다.
또한, 이형 처리층(67)(또는 활주 처리층(67))과, 실 부재(68)를 병용하여도 좋다.
[실시형태5]
다음에, 본 발명에 관한 실시형태5를 상세히 설명한다. 도 8의 (a) 및 (b)는, 실시형태5에 관한 전자 부품의 압축 성형용 금형을 도시하고, 도 9의 (a) 및 (b)는, 그 금형 주요부가 되는 소편 부재 가압 기구를 도시하고 있다.
(실시형태5에 관한 전자 부품의 압축 성형용 금형의 구성에 관해)
실시의 형태 5의 전자 부품의 압축 성형용 금형은, 도 8의 (a) 및 (b)에 도시하는 바와 같이, 고정된 상형(1)과, 그 상형(1)에 대향 배치된 가동되는 하형(2)이 마련되어 있다. 상형(1)의 형면에는 전자 부품(3)을 장착한 기판(4)을, 전자 부품(3)을 아래 방향으로 향한 상태에서 공급하여 세트하기 위한, 기판 세트부(5)가 마련되어 있다.
또한, 하형(2)에는, 압축 성형용 캐비티(6)가 마련됨과 함께, 이 캐비티(6) 내에 수지 재료(7)(예를 들면, 과립상의 수지 재료)를 공급하는 수지 재료의 공급 기구(8)가 마련되어 구성되고, 캐비티(6)의 상방에 개구한 캐비티 개구부(9)(도시한 실시 형태에서는, 평면적으로 4개의 변을 갖는 직사각형 형상)로부터 캐비티(6) 내에 수지 재료(7)를 공급할 수 있도록 구성되어 있다.
또한, 도시는 하지 않지만, 금형(상하 양형)(1, 2)에는, 금형(1, 2)을 소요되는 금형 온도까지 가열하는 가열 수단과, 금형(1, 2)을 소요되는 클로징 압력으로 클로징하는 클로징 수단이 마련되어 있다.
또한, 하형 캐비티(6)는, 이 캐비티(6)의 저면을 구성하는 캐비티 저면 부재(10)와, 이 캐비티(6)의 저면의 외주위가 되는 측면을 구성하는 캐비티 주위 부 재(먼저 누르는 블록)가 마련되어 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 도 8의 (b)에 도시하는 바와 같이, 평면적으로 보아, 캐비티 주위 부재는, 예를 들면, 캐비티 저면 부재(10)에서의 직사각형 형상의 저면의 4개의 변에(또는, 직사각형 형상 캐비티 개구부(9)의 4개의 변에) 각각 별도로 대응하여 분할됨에 의해, 4개의 분할된 캐비티 측면 부재(11)(외주 클램퍼)가 형성되어 있다.
또한, 캐비티 저면 부재(10)는 기틀(12)에 고정 설치되어 구성됨과 함께, 4개의 분할 캐비티 측면 부재(11)와 기틀(12) 사이에는 각각 별도로 압축 스프링 등의 탄성 부재(13)가 마련되어 있다. 또한, 분할 캐비티 측면 부재(11)의 활주면과 캐비티 저면 부재(10)의 활주면 사이에 활주부(14)가 형성되는 것이 된다.
본 실시 형태에서는, 이와 같은 구성을 갖음에 의해, 우선, 도 8의 (a)에 도시하는 바와 같이, 상형(1)의 기판 세트부(5)에, 전자 부품(3)을 장착한 기판(4)을 공급하여 세트하고, 그 상태에서 하형 캐비티(6) 내에 수지 재료(7)를 공급하여 가열하고 용융한다. 다음에, 금형(1, 2)을 클로징함에 의해, 상형(1)의 기판 세트부(5)에 공급 세트한 기판(4)의 표면에, 분할된 캐비티 측면 부재(먼저 누르는 블록)(11)의 각각의 선단면을 접합한다. 이 상태에서, 상방으로 캐비티 저면 부재(10)를 이동시킴에 의해, 하형 캐비티(6) 내에서 가열되어 용융한 수지 재료(7)에 소요되는 수지압을 가할 수 있다. 따라서 경화에 필요한 소요 시간의 경과 후, 하형 캐비티(6)의 형상에 대응한 수지 성형체(15) 내에 기판(4)에 장착한 전자 부품(3)을 밀봉 성형할 수 있다.
(캐비티 측면 부재에 관해)
또한, 분할된 캐비티 측면 부재(11)에는, 캐비티 측면 부재(11)를 캐비티 저면 부재(10)에 소요되는 가압력에 의해 가압하는 가압 수단(후술하는 공기 압송 기구)이 마련되어 있다.
구체적으로는, 도 9의 (a) 및 (b)에 도시하는 바와 같이, 분할된 캐비티 측면 부재(11)(본체(11a))에는, 캐비티 저면 부재(10)를 가압한 소편 부재(소편 부재)(71)가 캐비티 측면 부재 본체(11a)에 대해 착탈 자유롭게 마련되어 있다. 또한, 이 소편 부재(71)를 캐비티(6)측의 방향으로 가압하는 소편 부재 가압 기구(후술하는 공기 압송 기구(72))가 마련되어 있다.
또한, 소편 부재(71)에는 소편 부재(71)를 가압 방향(캐비티(6)측의 방향)으로 안내하는 가이드부(71a)가 마련되어 구성됨과 함께, 분할 캐비티 측면 부재의 본체(11a)에 대해 소편 부재(71)가 그 가이드부(71a)로 가압 방향으로 약간 활주하여 가압할 수 있도록 구성되어 있다. 이 구성에 의해, 소편 부재 가압 기구(72)에 의해 분할 캐비티 측면 부재(11)의 활주면(가이드부(71a)를 구비한 소편 부재(71)의 활주면)을 캐비티 저면 부재(10)의 활주면에 소요되는 가압력으로 가압할 수 있다.
따라서 분할된 캐비티 측면 부재(11)에 대해 상방으로 캐비티 저면 부재(10)를 이동시켜서 캐비티(6) 내의 수지를 가압하는 경우, 분할 캐비티 측면 부재(11)에서의 소편 부재(71)의 활주면을 캐비티 저면 부재(10)의 활주면에 소요되는 가압력으로 가압할 수 있다. 그 결과, 캐비티 측면 부재(11)(소편 부재(71))의 활주면 과 캐비티 저면 부재(11)의 활주면 사이(활주부(14))에의 간극의 발생을 방지할 수 있다.
또한, 캐비티 저면 부재(10)의 이동 방향과, 분할 캐비티 측면 부재(11)의 가압 방향은, 예를 들면, 서로 수직이 되는 것이다.
(소편 부재 가압 기구에 관하여)
또한, 도 9의 (a) 및 (b)에 도시하는 바와 같이, 캐비티 측면 부재의 본체(11a)와 소편 부재(소편 부재)(71) 사이에는, 소요되는 간격으로 미소한 간극(73)이 형성되어 있다. 또한, 이 간극(73)에는, 캐비티 측면 부재의 본체(11a)와 소편 부재(71)에 대해 항상 접촉한 상태로, 또는 항상 끼워지지하는 상태로, ○링 등 외기(外氣) 차단용의 실 부재(74)가 배설되어 있다. 이 구조에 의해, 간극(73)에 있어서, 실 부재(74)에 의해, 간극(73)의 내부를 실 부재(74)로 둘러싼 상태로, 외기 차단 공간부(공기 가압용의 공간부(75))를 형성할 수 있다.
또한, 분할 캐비티 측면 부재의 본체(11a)에는 공기 등의 유체를 압송하는 압축 유체의 압송로(76)가 소요 수(數) 마련되어 있다. 이 압송로(76)의 일단측은, 실 부재(74)로 형성된 외기 차단 공간부(75)측에 마련된 압축 공기 압송용의 개구부에 연통 접속됨과 함께, 타단측은 공기 등의 유체에 의한 압력을 이용한 에어 펌프 등의 유체 압송 기구(72)가, 연통 접속되고, 또한, 이 유체 압송 기구(72)는, 소편 부재 가압 기구가 되는 것이다.
본 실시 형태에서는, 예를 들면, 간극(73)에 있어서, 고리형상의 실 부재(74)를, 분할 캐비티 측면 부재의 본체(11a)와 소편 부재(71)로 항상 끼워지지하 여, 외기 차단 공간부(75)를 형성하고 있다. 고리형상의 실 부재(74)는, 소요 수의 압송로(76)의 개구부를 둘러싼 상태로 마련되어 있다. 이와 같은 구조에 의해, 공기 압송 기구(72)에 압송로(76)를 통과시켜서 압축 공기를 공기 가압용의 공간부(75)에 압송함에 의해, 소요되는 공기압력(空壓力)을 발생시키고, 이 공기압력에 의한 소요되는 가압력에 의해, 소편 부재(71)를 캐비티(6)측의 방향으로 캐비티 저면 부재(10)에 대해 소요되는 가압력으로 가압할 수 있다.
따라서 본 실시 형태에 의하면, 캐비티 저면 부재(10)의 활주면에 소편 부재(71)의 활주면을 소요되는 가압력으로 가압할 수 있고, 분할된 캐비티 측면 부재(11)(소편 부재(71))와 캐비티 저면 부재(10) 사이(활주부(14))에 형성되는 간극을 효율 좋게 방지할 수 있다.
(수지 성형체를 이형한 후에 있어서의 캐비티 저면 부재의 이동에 관해)
본 실시 형태에서는, 또한, 기판(4)에 장착한 전자 부품(3)을 수지 성형체(15) 내에 압축 성형하고 금형(상하 양형(1, 2))을 오프닝함과 함께, 수지 성형체(15)를 하형 캐비티(6) 내로부터 이형 한 후, 하방으로 캐비티 저면 부재(10)를 이동시켜서 원래의 위치로 되돌리는 것이 행하여지고 있다.
예를 들면, 캐비티 저면 부재(10)의 상하 방향으로 이동시에, 항상, 캐비티 저면 부재(10)를 가압하는 가압 수단을 채용한 경우, 캐비티 저면 부재(10)를 분할 캐비티 측면 부재(11)(소편 부재(71))로 가압한 상태에서, 캐비티 저면 부재(10)를 하방으로 이동시키게 되기 때문에, 캐비티 저면 부재(10)에 활주 불량이 발생하는 일이 있다. 또한, 이 경우, 캐비티 저면 부재(10)와 분할 캐비티 측면 부재(11)(소 편 부재(71))의 활주면(14)에 발생하는 마모를 효율 좋게 방지할 수 없다.
그러나, 본 실시 형태에서는, 공기 압송 기구(72)에 의한 소편 부재(71)(분할된 캐비티 측면 부재(11))에 대한 가압을 해제할 수 있다. 따라서 공기 압송 기구(72)에 의한 소편 부재(71)(캐비티 측면 부재(11))의 캐비티 저면 부재(10)에 대한 가압을 해제하고, 캐비티 저면 부재(10)를 가압하지 않는 상태에서, 캐비티 저면 부재(10)를 하방으로 이동시킬 수 있기 때문에, 캐비티 저면 부재(10)에 발생하는 활주 불량을 효율 좋게 방지할 수 있다.
또한, 캐비티 저면 부재(10)를 상방으로 이동시킬 때에, 분할 캐비티 측면 부재(11)(소편 부재(71))로 캐비티 저면 부재(10)를 가압하고, 캐비티 저면 부재(10)를 하방으로 이동시킬 때에, 분할 캐비티 측면 부재(11)로 캐비티 저면 부재(10)를 가압하지 않는 구성을 채용할 수 있기 때문에, 캐비티 저면 부재(10)에 발생하는 마모를 효율 좋게 방지할 수 있다.
따라서 본 실시 형태에 있어서, 하형 캐비티(6) 내의 수지를 가압할 때는, 압축 공기를 압송하고 소편 부재(71)(분할된 캐비티 측면 부재(11))를 가압함에 의해, 소요되는 가압력으로 캐비티 저면 부재(10)를 소편 부재(71)에 가압한 상태에서, 캐비티 저면 부재(10)를 상방으로 이동시키고, 또한, 하형 캐비티(6) 내에서 수지 성형체(15)를 이형 한 후, 압축 공기의 압송을 해제함에 의해, 캐비티 저면 부재(10)를 소편 부재(71)(분할 캐비티 측면 부재(11))에 가압하지 않는 상태에서, 캐비티 저면 부재(10)를 하방으로 이동시킬 수 있다.
(전자 부품의 압축 성형 방법)
본 실시 형태의 전자 부품의 압축 성형에서는, 우선, 도 8의 (a)에 도시하는 바와 같이, 상형(1)의 기판 세트부(5)에 전자 부품(3)을 장착한 기판(4)을 공급하여 세트함과 함께, 수지 재료의 공급 기구(8)로 하형 캐비티(6) 내에 수지 재료(7)(예를 들면, 과립상의 수지 재료)를 공급하고, 가열하여 용융한다. 다음에, 상하 양형(1, 2)을 클로징함에 의해, 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 선단면을 상형(1)에 공급 세트한 기판(4)의 표면에 접합한다. 이 상태에서, 하형 캐비티(6) 내에서 가열되고 용융된 수지에, 기판(4)에 장착한 전자 부품(3)을 침지한다.
다음에, 상방으로 캐비티 저면 부재(10)를 이동함에 의해, 캐비티(6) 내의 수지를 가압하게 된다. 이, 캐비티 저면 부재(10)에 의한 수지의 가압 공정에서는, 공기 압송 기구(72)에 의해 압송로(76)를 통과시켜서, 간극(73)에 형성된 공간부(75)에 공기를 압송한다. 이로써, 분할된 캐비티 측면 부재(11)(소편 부재(71))에 의해, 캐비티 저면 부재(10)를 필요한 공기압력에 의한 소요되는 가압력으로 가압할 수 있다.
이와 같이, 실시형태5에 관한 가압 수단에 의해, 분할된 캐비티 저면 부재(11)(소편 부재(71)) 활주면을 소요되는 가압력으로 캐비티 저면 부재(10)의 활주면에 가압한 상태로, 상방으로 캐비티 저면 부재(10)를 이동시켜서, 하형 캐비티(6) 내의 수지에 소요되는 수지압을 가할 수 있다. 따라서 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 활주면과 캐비티 저면 부재(10)의 활주면 사이에 형성되는 활주부(14)에 간극이 발생하는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다.
하형 캐비티(6) 내의 수지의 경화에 필요한 소요 시간의 경과 후, 상하 양 형(1, 2)을 오프닝함에 의해, 하형 캐비티(6)의 형상에 대응한 수지 성형체(15) 내에 밀봉된 전자 부품(3)을 형성할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 캐비티 저면 부재(10)에 의한 가압시에, 공기 압송 기구(72)로 분할된 캐비티 측면 부재(11)의 각각을 캐비티 저면 부재(10)에 소요되는 가압력으로 가압한 상태로, 캐비티 저면 부재(10)에 의해 캐비티(6) 내의 수지에 소요되는 수지압을 가할 수 있다. 따라서 본 실시 형태에 의하면, 캐비티 저면 부재(10)와 캐비티 측면 부재(11) 사이에 형성된 활주부(14)에 간극이 발생하는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다.
이 때문에, 해당 간극(활주부(14))에 이물이 형성되는 것을 효율 좋게 방지할 수 있기 때문에, 캐비티(6) 내의 수지를 캐비티 저면 부재(10)에 효율 좋게 가압할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서, 전술한 바와 같이, 캐비티 저면 부재(10)와 분할 캐비티 측면 부재(11) 간극(활주부(14))에 이물이 형성되는 것을 효율 좋게 방지할 수 있기 때문에, 정기적으로 금형을 분해하여 청소하는 것을 감소시킬 수 있다. 그 때문에, 제품(수지 성형체(15))의 수율을 향상시킬 수 있음과 함께, 제품의 생산에 있어서의 시간적 손실을 저감할 수 있다.
따라서 본 실시 형태에 의하면, 캐비티 저면 부재(10)와 분할 캐비티 측면 부재(11)의 간극(활주부(14))에의 이물의 형성을 방지할 수 있기 때문에, 제품의 수율을 효율 좋게 향상시키고, 또한, 제품의 생산에 있어서 시간적 손실을 저감할 수 있기 때문에, 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 있어서, 캐비티 저면 부재(10)와 분할 캐비티 측면 부재(11)의 간극(활주부(14))에서의 이물의 발생을 방지함으로써, 캐비티 저면 부재(10)의 활주 불량을 방지하고, 그 결과, 캐비티(6) 내의 수지를 캐비티 저면 부재(10)에 의해 효율 좋게 가압할 수 있다.
또한, 실시형태5에 의하면, 이형 필름을 이용하지 않는 구성이고, 캐비티 저면 부재(10)에 활주 불량을 효율 좋게 방지할 수 있는 구성이기 때문에, 캐비티(4) 내의 수지를 캐비티 저면 부재(10)에 효율 좋게 가압할 수 있고, 제품의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다.
또한, 소편 부재(71)의 활주면에는, 이형성이 양호하게 되는 이형 처리층, 또는, 활주성이 양호하게 되는 활주 처리층이 마련되어 있다. 이 경우, 이형 처리층 또는 활주 처리층으로서, 예를 들면, 테플론(등록상표) 등의 불소계의 표면 처리제를 형성하여도 좋다. 이와 같은 구조에 의하면, 소편 부재(71)와 캐비티 저면 부재(10) 사이에 형성되는 간극(활주부(14))에 이물이 형성되는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다.
또한, 캐비티 저면 부재(10)의 활주면의 소요 개소에, 실 부재, 예를 들면, 테플론(등록상표) 등의 불소계의 실링제를 마련하여도 좋다. 이와 같은 실 제를 마련함에 의해, 소편 부재(71)와 캐비티 저면 부재(10) 사이에 형성되는 간극을 효율 좋게 방지할 수 있다. 또한, 이형 처리층(또는 활주 처리층)과, 실 부재를 병용하여도 좋다.
본 발명을 상세히 설명하고 나타내어 왔지만, 이것은 예시를 위한 것일 뿐, 한정으로 취하면 안 되고, 발명의 범위는 첨부한 청구의 범위에 의해서만 한정되는 것이 분명히 이해될 것이다.
도 1의 (a) 및 (b)는 본 발명의 실시형태1에서의 전자 부품의 압축 성형용 금형(전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형)을 개략적으로 도시하는 개략 종단면도로서, 도 1의 (a)는 본 발명의 실시형태1에서의 전자 부품의 압축 성형용 금형의 오프닝 상태의 개략 종단면도, 도 1의 (b)는, 동 금형의 클로징 상태의 개략 종단면도, 도 1의 (c)는 도 1의 (a)에 도시하는 하형의 형면을 개략적으로 도시하는 개략 평면도.
도 2의 (a)는 도 1의 (a)에 도시하는 금형의 주요부를 확대하여 개략적으로 도시하는 확대 개략 단면도로서, 캐비티 저면 부재로 캐비티 내의 수지를 가압하기 전의 상태를 도시하는 도면, 도 2의 (b)는 도 1의 (b)에 도시하는 금형의 주요부를 확대하여 개략적으로 도시하는 확대 개략 단면도로서, 캐비티 저면 부재로 캐비티 내의 수지를 가압한 상태를 도시하는 도면.
도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 실시형태1의 한 변형예에서의 전자 부품의 압축 성형용 금형의 주요부를 확대하여 개략적으로 도시하는 확대 개략 단면도로서, 도 3의 (a)는 캐비티 저면 부재로 캐비티 내의 수지를 가압하기 전의 상태를 도시하는 도면, 도 3의 (b)는 캐비티 저면 부재로 캐비티 내의 수지를 가압한 상태를 도시하는 도면.
도 4의 (a) 및 (b)는 본 발명의 실시형태1의 다른 변형예에서의 전자 부품의 압축 성형용 금형의 주요부를 확대하여 개략적으로 도시하는 확대 개략 단면도로서, 도 4의 (a)는 캐비티 저면 부재로 캐비티 내의 수지를 가압하기 전의 상태를 도시하는 도면, 도 4의 (b)는 캐비티 저면 부재로 캐비티 내의 수지를 가압한 상태를 도시하는 도면.
도 5의 (a)는 본 발명의 실시형태2에서의 전자 부품의 압축 성형용 금형의 오프닝 상태를 개략적으로 도시하는 개략 종단면도, 도 5의 (b)는 도 5의 (a)에 도시하는 금형의 하형의 형면을 개략적으로 도시하는 개략 평면도, 도 5의 (c)는 도 5의 (a)에 도시하는 금형의 주요부를 확대하여 개략적으로 도시하는 확대 개략 종단면도.
도 6의 (a)는 본 발명의 실시형태3에서의 전자 부품의 압축 성형용 금형은 전형의 오프닝 상태를 개략적으로 도시하는 개략 종단면도, 도 6의 (b) 및 (c)는 도 6의 (a)에 도시하는 금형의 주요부를 확대하여 개략적으로 도시하는 확대 개략 종단면도로서, 도 6의 (b)는 캐비티 저면 부재로 캐비티 내의 수지를 가압하기 전의 상태를 도시하는 도면, 도 6의 (c)는 캐비티 저면 부재로 캐비티 내의 수지를 가압한 상태를 도시하는 도면.
도 7의 (a)는 본 발명의 실시형태4에서의 전자 부품의 압축 성형용 금형의 주요부를 확대하여 개략적으로 도시하는 확대 개략 종단면도, 도 7의 (b)는 도 7의 (a)에 도시하는 금형의 주요부를 확대하여 개략적으로 도시하는 확대 개략 종단면도, 도 7의 (c)는 본 발명의 실시형태4의 한 변형예에서의 전자 부품의 압축 성형용 금형의 주요부를 확대하여 개략적으로 도시하는 확대 개략 종단면도.
도 8의 (a)는, 본 발명의 실시형태5에서의 전자 부품의 압축 성형용 금형(전자 부품의 수지 밀봉 성형용 금형)의 오프닝 상태를 개략적으로 도시하는 개략 종 단면도, 도 8의 (b)는 도 8의 (a)에 도시하는 하형의 형면을 개략적으로 도시하는 개략 평면도.
도 9의 (a)는 도 8의 (a)에 도시하는 금형의 주요부를 확대하여 개략적으로 도시하는 확대 개략 단면도로서, 캐비티 저면 부재의 위치를 도시하는 도면, 도 9의 (b)는 도 9의 (a)에 도시하는 금형에 대응하는 금형 주요부를 확대하여 개략적으로 도시하는 확대 개략 단면도로서, 캐비티 저면 부재로 캐비티 내의 수지를 가압한 상태를 도시하는 도면.
도 10의 (a)는 종래의 전자 부품의 압축 성형용 금형(상하 양형)중의, 하형 캐비티를 포함하는 하형면을 개략적으로 도시하는 개략 평면도, 도 10의 (b)는 도 10의 (a)에 도시하는 하형의 주요부를 확대하여 개략적으로 도시하는 확대 개략 종단면도로서, 하형 캐비티 내에서의 캐비티 저면 부재의 활주 불량 상태를 도시하는 도면.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
1 : 상형 2 : 하형
3 : 전자 부품 4 : 기판
5 : 기판 세트부 6 : 캐비티
7 : 수지 재료 8 : 수지 재료의 공급 기구
9 : 캐비티 개구부 10 : 캐비티 저면 부재
11 : 캐비티 측면 부재 12 : 기틀
13 : 탄성 부재 14 : 활주부
15 : 수지 성형체 21 : 제 1 내부 가압 기구
22 : 수용 공간 23 : 긴 구멍
24 : 봉재 25 : 압축 스프링
26 : 봉재 결합고정부 27 : 수용 공간 결합고정부
28 : 제 2 내부 가압 기구 29 : 접시 스프링(탄성 부재)
31 : 제 3 내부 가압 기구 32 : 관통구멍
33 : 봉재 36 : 제 1 외부 가압 기구
37 : 프레스 부재 38 : 가이드 봉
40 : 볼 플런저 41 : 공(球) 부재
42 : 압축 스프링 43 : 수용 공간
44 : 볼 플런저 본체 45 : 하우징 경사면부
46 : 나사부 47 : 개구부
50 : 제 2 외부 가압 기구 51 : 외부 가압 부재
52 : 결합고정핀 53 : 볼록부
54 : 홈부 61 : 소편 부재
62 : 피스 가압 기구 63 : 수용 공간
64 : 피스 가압 부재 65 : 압축 스프링
66 : 결합고정부 67 : 이형 처리층
68 : 실 부재 69 : 개구부

Claims (8)

  1. 압축 성형용의 금형의 기판 세트부에, 전자 부품을 장착한 기판을 공급하여 세트하는 공정과,
    상기 금형의 금형 캐비티 내에 수지 재료를 공급하는 공정과,
    상기 금형 캐비티 내에 공급된 수지 재료를 가열하여 용융하는 공정과,
    상기 금형을 클로징함에 의해, 상기 금형 캐비티 내의 용융한 수지에 상기 전자 부품을 침지하는 공정과,
    상기 전자 부품을 용융한 수지에 침지한 상태에서, 상기 금형 캐비티 내의 수지를 상기 금형 캐비티의 저면을 형성하는 캐비티 저면 부재에 의해 가압하여, 금형 캐비티 내의 수지에 소요되는 수지압을 가함에 의해, 상기 금형 캐비티 내에서 상기 전자 부품을 상기 금형 캐비티의 형상에 대응한 수지 성형체 내에 밀봉하는, 압축 성형 공정을 구비하고,
    금형 캐비티의 측면을 구성하는 부재로서, 캐비티 저면 부재의 각 변에 대응하여 분할된 캐비티 측면 부재를 이용하고,
    상기 압축 성형 공정에서, 상기 금형 캐비티 내의 수지에 상기 캐비티 저면 부재에 의해 소요되는 수지압을 가할 때에, 분할된 상기 캐비티 측면 부재의 각각을 상기 캐비티 저면 부재에 가압하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    분할된 상기 캐비티 측면 부재의 각각의 내부 또는 외부에 마련하는 가압 기구에 의해, 상기 캐비티 측면 부재를 캐비티 저면 부재에 가압하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    분할된 상기 캐비티 측면 부재의 각각이, 착탈 자유롭게 마련된 소편 부재를 가지며, 상기 소편 부재는, 상기 캐비티 저면 부재와의 활주면을 적어도 포함하고,
    상기 금형 캐비티 내의 수지에 상기 캐비티 저면 부재에 의해 소요되는 수지압을 가할 때에, 상기 소편 부재의 상기 활주면을 상기 캐비티 저면 부재에 가압하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 금형 캐비티 내의 수지에 상기 캐비티 저면 부재에 의해 소요되는 수지압을 가할 때에, 상기 소편 부재를, 해당 소편 부재에 압축 공기를 압송함에 의해, 캐비티 저면 부재에 가압하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 방법.
  5. 상형과,
    상기 상형에 대향하여 배치된 하형과,
    상기 상형에 마련한, 전자 부품을 장착한 기판을 공급하는 기판 세트부와,
    상기 하형에 마련한, 압축 성형용의 금형 캐비티와,
    상기 금형 캐비티의 저면을 형성하는 캐비티 저면 부재와,
    상기 금형 캐비티의 측면을 형성하는, 캐비티 저면 부재의 각 변의 각각에 대응하여 분할하여 마련된 캐비티 측면 부재와,
    분할된 상기 캐비티 측면 부재의 각각을 상기 캐비티 저면 부재에 가압하는 가압 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 가압 수단이, 분할된 상기 캐비티 측면 부재의 내부 또는 외부에 마련된 가압 기구에 의해 구성된 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    분할된 상기 캐비티 측면 부재의 각각에 착탈 자유롭게, 상기 캐비티 저면 부재와의 활주면을 적어도 포함하는 소편 부재를 마련하고, 상기 가압 수단으로서, 상기 소편 부재를 상기 캐비티 저면 부재에 가압하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    분할된 상기 캐비티 측면 부재의 각각이,
    상기 소편 부재를 활주시키는 상기 캐비티 측면 부재 본체와,
    상기 캐비티 측면 부재 본체에 마련되고, 상기 캐비티 측면 부재 본체와 상기 소편 부재 사이에 형성되는 간극에 압축 공기를 압송하기 위한 개구부를 갖는 압송로와,
    상기 개구부를 둘러싸고 또한 상기 간극을 외기 차단 상태로 하는 실 부재를 포함하고,
    상기 가압 수단이, 상기 간극 내의 상기 실 부재로 둘러싸여진 공간부에, 상기 압송로를 통과시켜서 공기를 압송하는 공기 압송 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 압축 성형 장치.
KR1020080047460A 2007-05-29 2008-05-22 전자 부품의 압축 성형 방법 및 압축 성형 장치 KR20080104966A (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007141640A JP2008296382A (ja) 2007-05-29 2007-05-29 電子部品の圧縮成形方法及び金型
JPJP-P-2007-00141640 2007-05-29
JP2008038892A JP5128309B2 (ja) 2008-02-20 2008-02-20 電子部品の圧縮成形方法及び金型
JPJP-P-2008-00038892 2008-02-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080104966A true KR20080104966A (ko) 2008-12-03

Family

ID=40366480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080047460A KR20080104966A (ko) 2007-05-29 2008-05-22 전자 부품의 압축 성형 방법 및 압축 성형 장치

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR20080104966A (ko)
TW (1) TW200901341A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5944866B2 (ja) * 2013-06-20 2016-07-05 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置
JP6491508B2 (ja) 2015-03-23 2019-03-27 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂成形品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200901341A (en) 2009-01-01
TWI376753B (ko) 2012-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101373483B1 (ko) 전자 부품의 압축 성형 방법 및 금형
US5395226A (en) Molding machine and method
TWI679100B (zh) 樹脂成形裝置及樹脂成形品製造方法
KR20160106614A (ko) 수지 몰드 금형 및 수지 몰드 방법
EP2447986B1 (en) Resin encapsulation molding method and apparatus for electrical circuit component
KR20080104966A (ko) 전자 부품의 압축 성형 방법 및 압축 성형 장치
CN105810594B (zh) 半导体器件的制造方法
JP2008296382A (ja) 電子部品の圧縮成形方法及び金型
CN105655250A (zh) 带突起电极的板状构件、电子部件及两者的制造方法
JP5128309B2 (ja) 電子部品の圧縮成形方法及び金型
US7622067B2 (en) Apparatus and method for manufacturing a semiconductor device
KR20130063075A (ko) 밀봉장치를 구비한 진공 사출압축성형 금형 및 이를 이용한 진공 사출압축성형 방법
WO2018139631A1 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR102074463B1 (ko) 반도체 패키지 제조 장치용 클리닝 지그
JP4749707B2 (ja) 樹脂成形型及び樹脂成形方法
JP4373059B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法
JP5143617B2 (ja) 圧縮成形方法
JP2009090503A (ja) 電子部品の樹脂封止成形用金型
JP2005081783A (ja) 射出成形装置および射出成形方法
JPS60242017A (ja) パリ発生のない樹脂モ−ルド方法
JP2017051972A (ja) プレス機構、プレス方法、圧縮成形装置および圧縮成形方法
CN111483089B (zh) 树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法
JP2007307805A (ja) 半導体パッケージ製造装置、半導体パッケージ製造方法及び半導体パッケージ
JPH09309127A (ja) 樹脂封止用成形装置
CN111483103B (zh) 树脂成形装置以及树脂成形品的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee