JPH0356647B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0356647B2 JPH0356647B2 JP60195844A JP19584485A JPH0356647B2 JP H0356647 B2 JPH0356647 B2 JP H0356647B2 JP 60195844 A JP60195844 A JP 60195844A JP 19584485 A JP19584485 A JP 19584485A JP H0356647 B2 JPH0356647 B2 JP H0356647B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- mold space
- row
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 24
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はトランスフア成形機、特にそのレジ
ンモールド型に関する。
ンモールド型に関する。
レンジンモールド型半導体装置の封止に用いる
量産型のトランスフア成形機において、例えば第
１図に示すように、プレスの一部である上下浮動
する浮動盤１上面に取付けられた下金型２と、プ
レスの他の一部である固定盤３下面に取付けられ
た上金型４とが対向し、浮動盤の上昇により上・
下金型のキヤビテイ部５，６間にモールド空間７
をつくるモールド型を備えている。従来のモール
ド型においては上下の金型の各キヤビテイ部５，
６は加熱部（ヒータ）８，９を有する上下の枠状
本体部１０，１１に直接固定され、レジンモール
ド後、モールド物を金型の各キヤビテイ部から取
出すためのエジエクタピン１２，１３と、ピンの
頭部を挟みピンを操作するプレート１４，１５か
らなるエジエクタ部とが一体的な構造となつてい
るため、キヤビテイ部の取外しが簡単にできずモ
ールドする製品を変えたい場合、プレスから金型
を本体ごと取外し、別のモールド金型をそつくり
取付けるようにしなければならない。
量産型のトランスフア成形機において、例えば第
１図に示すように、プレスの一部である上下浮動
する浮動盤１上面に取付けられた下金型２と、プ
レスの他の一部である固定盤３下面に取付けられ
た上金型４とが対向し、浮動盤の上昇により上・
下金型のキヤビテイ部５，６間にモールド空間７
をつくるモールド型を備えている。従来のモール
ド型においては上下の金型の各キヤビテイ部５，
６は加熱部（ヒータ）８，９を有する上下の枠状
本体部１０，１１に直接固定され、レジンモール
ド後、モールド物を金型の各キヤビテイ部から取
出すためのエジエクタピン１２，１３と、ピンの
頭部を挟みピンを操作するプレート１４，１５か
らなるエジエクタ部とが一体的な構造となつてい
るため、キヤビテイ部の取外しが簡単にできずモ
ールドする製品を変えたい場合、プレスから金型
を本体ごと取外し、別のモールド金型をそつくり
取付けるようにしなければならない。
また、従来のモールド型においては、外部から
レジンを導入するための貫通孔が一つしかなかつ
た。そのため貫通孔から複数のモールド空間まで
レジンを導くために全長にすると長いランナを設
ける必要があつた。しかしレジンモールド後にラ
ンナに残つたレジンは不用であるため、長いラン
ナはレジンの無駄が多いという問題があつた。
レジンを導入するための貫通孔が一つしかなかつ
た。そのため貫通孔から複数のモールド空間まで
レジンを導くために全長にすると長いランナを設
ける必要があつた。しかしレジンモールド後にラ
ンナに残つたレジンは不用であるため、長いラン
ナはレジンの無駄が多いという問題があつた。
例えば、複数のモールド空間にレジンを注入す
るために外部からレジンを導入する貫通孔を１つ
しか有しないモールド型は特開昭49−124154号に
開示されている。
るために外部からレジンを導入する貫通孔を１つ
しか有しないモールド型は特開昭49−124154号に
開示されている。
本発明は上記した問題を解消するべく従来のモ
ールド型に改良を施したものであり、本発明の目
的とするところはレジンの無駄の少ないモールド
型の提供にある。
ールド型に改良を施したものであり、本発明の目
的とするところはレジンの無駄の少ないモールド
型の提供にある。
本発明によれば、複数のモールド空間部が列を
なすように配置された第１のモールド空間列と、
上記第１のモールド空間列のモールド空間部の個
数と同一数のモールド空間部から成り、前記第１
のモールド空間列と平行に配置された第２のモー
ルド空間列と、前記第１のモールド空間列と上記
第２のモールド空間列との間にそれらのモールド
空間列に沿つて配置された複数の貫通孔とを有
し、前記各貫通孔内にレジンを導入し、該各貫通
孔内に配設されたプランジヤにより、上記導入さ
れたレジンを押圧することにより、溶融レジンを
前記モールド空間列のモールド空間部にランナを
介して流すように構成したことを特徴とするモー
ルド型にある。
なすように配置された第１のモールド空間列と、
上記第１のモールド空間列のモールド空間部の個
数と同一数のモールド空間部から成り、前記第１
のモールド空間列と平行に配置された第２のモー
ルド空間列と、前記第１のモールド空間列と上記
第２のモールド空間列との間にそれらのモールド
空間列に沿つて配置された複数の貫通孔とを有
し、前記各貫通孔内にレジンを導入し、該各貫通
孔内に配設されたプランジヤにより、上記導入さ
れたレジンを押圧することにより、溶融レジンを
前記モールド空間列のモールド空間部にランナを
介して流すように構成したことを特徴とするモー
ルド型にある。
以下実施例にそつて本発明を具体的に説明す
る。
る。
第２図はレジンモールド型半導体装置の封止に
用いられるトランスフア成形機のモールド型に本
発明を適用した場合の例を示し、前記した従来の
モールド型と共通の部分にそれと同一の指示記号
を用いている。
用いられるトランスフア成形機のモールド型に本
発明を適用した場合の例を示し、前記した従来の
モールド型と共通の部分にそれと同一の指示記号
を用いている。
同図において、２はプレスの一部である上下浮
動する浮動盤１上面に取付けられた下金型、４は
同じくプレスの他の一部である固定盤３下面に取
付けられた上金型である。上金型４はヒータ８を
内蔵する上枠状本体１０と、この本体１０の下面
に設けられた複数のキヤビテイ１６ａ，１６ｂと
を有し、下金型２は同じくヒータ９を内蔵する枠
状本体１１と、その上面に取付けられた複数のキ
ヤビテイ１７ａ，１７ｂを有する。上・下の金型
は上金型のガイド棒１８が下金型のガイド孔１９
に案内されることによつて相互に位置決めされ、
上下の対応するキヤビテイ間にモールド空間７を
つくる。上金型の中央部には同一直径の貫通孔２
０が設けられ、この貫通孔には図示しない移送シ
リンダのブランジヤが嵌合しながら上下動するよ
うになつており、貫通孔の下部はランナを介して
各キヤビテイのモールド空間部に連通している。
各キヤビテイは支持ブロツク２１，２２により枠
状本体の内側の面（上金型の下面、下金型の上
面）に対し前方より摺動自在に支持される。キヤ
ビテイ部と枠状本体との間にはキヤビテイ部に挿
通された複数のエジエクタピン１２と、ピンを支
承するプレート２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ
とでエジエクタ部を構成する。一方、上下金型の
枠状本体の外側面には共通エジエクタ部の大プレ
ート２５，２６が軸２７，２８に嵌合し、大プレ
ートに連設された中間ピン２９，３０が本体の孔
を通して本体の内側面で中間プレート３１ａ，３
１ｂ，３２ａ，３１ｂと連結し、これら中間プレ
ートは各キヤビテイに付設されたエジエクタピン
頭部に接触する。
動する浮動盤１上面に取付けられた下金型、４は
同じくプレスの他の一部である固定盤３下面に取
付けられた上金型である。上金型４はヒータ８を
内蔵する上枠状本体１０と、この本体１０の下面
に設けられた複数のキヤビテイ１６ａ，１６ｂと
を有し、下金型２は同じくヒータ９を内蔵する枠
状本体１１と、その上面に取付けられた複数のキ
ヤビテイ１７ａ，１７ｂを有する。上・下の金型
は上金型のガイド棒１８が下金型のガイド孔１９
に案内されることによつて相互に位置決めされ、
上下の対応するキヤビテイ間にモールド空間７を
つくる。上金型の中央部には同一直径の貫通孔２
０が設けられ、この貫通孔には図示しない移送シ
リンダのブランジヤが嵌合しながら上下動するよ
うになつており、貫通孔の下部はランナを介して
各キヤビテイのモールド空間部に連通している。
各キヤビテイは支持ブロツク２１，２２により枠
状本体の内側の面（上金型の下面、下金型の上
面）に対し前方より摺動自在に支持される。キヤ
ビテイ部と枠状本体との間にはキヤビテイ部に挿
通された複数のエジエクタピン１２と、ピンを支
承するプレート２３ａ，２３ｂ，２４ａ，２４ｂ
とでエジエクタ部を構成する。一方、上下金型の
枠状本体の外側面には共通エジエクタ部の大プレ
ート２５，２６が軸２７，２８に嵌合し、大プレ
ートに連設された中間ピン２９，３０が本体の孔
を通して本体の内側面で中間プレート３１ａ，３
１ｂ，３２ａ，３１ｂと連結し、これら中間プレ
ートは各キヤビテイに付設されたエジエクタピン
頭部に接触する。
このような構成のモールド型の使用態様を次に
述べる。下金型上にリードフレームを載置した
後、浮動盤を上昇させてリードフレームを下金型
と上金型との間に挟み、貫通孔内に導入したレジ
ンをプランジヤにより押圧して溶けたレジンをモ
ールド空間に流しこんでレジンモールドする。こ
のモールド時には共通エジエクタ部の大プレート
は軸のバネにより枠状本体からはなれた状態に保
持され、キヤビテイのエジエクタピンは本体側へ
接近し、各エジエクタピンはキヤビテイのモール
ド空間に突出することはない。次にモールド後浮
上盤を降下させて上・下金型を互いに引き離す。
この際、例えば圧縮空気により共通エジエクタ部
の大プレートを枠状本体側に押付けることによ
り、中間ピンを介して中間プレートが押され、各
キヤビテイ部のエジエクタピンが、モールド物を
金型から突き出すように動作する。
述べる。下金型上にリードフレームを載置した
後、浮動盤を上昇させてリードフレームを下金型
と上金型との間に挟み、貫通孔内に導入したレジ
ンをプランジヤにより押圧して溶けたレジンをモ
ールド空間に流しこんでレジンモールドする。こ
のモールド時には共通エジエクタ部の大プレート
は軸のバネにより枠状本体からはなれた状態に保
持され、キヤビテイのエジエクタピンは本体側へ
接近し、各エジエクタピンはキヤビテイのモール
ド空間に突出することはない。次にモールド後浮
上盤を降下させて上・下金型を互いに引き離す。
この際、例えば圧縮空気により共通エジエクタ部
の大プレートを枠状本体側に押付けることによ
り、中間ピンを介して中間プレートが押され、各
キヤビテイ部のエジエクタピンが、モールド物を
金型から突き出すように動作する。
以上実施例で述べた構成によれば下記の理由で
前記発明の目的が達成できる。
前記発明の目的が達成できる。
上金型の外部からレジンを導入する貫通孔が複
数あることから、最寄りの貫通孔からモールド空
間へレジンを導くことができるためランナを長く
する必要がない。そのため無駄になるレジンを少
なくすることができる。また、ランナが短くでき
ることから、レジンの硬化性が速くなり、加熱時
間を短縮して成形できるため、量産性を高める。
そのほかに、ランナが短くできることと貫通孔の
下部に連接分岐されたキヤビテイ数が少ないこと
から、レジンの注入圧力を損失することなしに全
部のモールド空間に等圧に加圧されて成形させる
ため、ボイドが低減し、製品信頼性を向上でき
る。
数あることから、最寄りの貫通孔からモールド空
間へレジンを導くことができるためランナを長く
する必要がない。そのため無駄になるレジンを少
なくすることができる。また、ランナが短くでき
ることから、レジンの硬化性が速くなり、加熱時
間を短縮して成形できるため、量産性を高める。
そのほかに、ランナが短くできることと貫通孔の
下部に連接分岐されたキヤビテイ数が少ないこと
から、レジンの注入圧力を損失することなしに全
部のモールド空間に等圧に加圧されて成形させる
ため、ボイドが低減し、製品信頼性を向上でき
る。
第１図は従来のモールド型の構造を示す一部断
面正面図である。第２図は本発明によるモールド
型の一実施例を示す一部断面正面図、第３図は第
２図における各構成部の平面配置を示す平面図で
ある。第４図は本発明によるモールド型の他の実
施例の一部を示す一部断面正面図である。 １……浮動盤、２……下金型、３……固定盤、
４……上金型、５，６……キヤビテイ部、７……
モールド空間、８，９……加熱部（ヒータ）、１
０……上枠状本体、１１……下枠状本体、１２，
１３……エジエクタピン、１４，１５……プレー
ト、１６ａ，１６ｂ……キヤビテイ（上型）、１
７ａ，１７ｂ……キヤビテイ（下型）、１８……
ガイド棒、１９……ガイド孔、２０……貫通孔、
２１，２２……支持ブロツク、２３ａ，２３ｂ，
２４ａ，２４ｂ……プレート、２５，２６……大
プレート、２７，２８……軸、２９，３０……中
間ピン、３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ……中
間プレート、３３……凹部。
面正面図である。第２図は本発明によるモールド
型の一実施例を示す一部断面正面図、第３図は第
２図における各構成部の平面配置を示す平面図で
ある。第４図は本発明によるモールド型の他の実
施例の一部を示す一部断面正面図である。 １……浮動盤、２……下金型、３……固定盤、
４……上金型、５，６……キヤビテイ部、７……
モールド空間、８，９……加熱部（ヒータ）、１
０……上枠状本体、１１……下枠状本体、１２，
１３……エジエクタピン、１４，１５……プレー
ト、１６ａ，１６ｂ……キヤビテイ（上型）、１
７ａ，１７ｂ……キヤビテイ（下型）、１８……
ガイド棒、１９……ガイド孔、２０……貫通孔、
２１，２２……支持ブロツク、２３ａ，２３ｂ，
２４ａ，２４ｂ……プレート、２５，２６……大
プレート、２７，２８……軸、２９，３０……中
間ピン、３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ……中
間プレート、３３……凹部。
Claims (1)
- １ 複数のモールド空間部が列をなすように配置
された第１のモールド空間列と、上記第１のモー
ルド空間列のモールド空間部の個数と同一数のモ
ールド空間部から成り、前記第１のモールド空間
列と平行に配置された第２のモールド空間列と、
前記第１のモールド空間例と上記第２のモールド
空間列との間にそれらのモールド空間列に沿つて
配置された複数の貫通孔とを有し、前記各貫通孔
内にレジンを導入し、該各貫通孔内に配設された
プランジヤにより、上記導入されたレジンを押圧
することにより、溶融レジンを前記モールド空間
列のモールド空間部にランナを介して流すように
構成したことを特徴とするモールド型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19584485A JPS6192818A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | モ−ルド型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19584485A JPS6192818A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | モ−ルド型 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9622878A Division JPS5522947A (en) | 1978-08-09 | 1978-08-09 | Moulding die |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6192818A JPS6192818A (ja) | 1986-05-10 |
| JPH0356647B2 true JPH0356647B2 (ja) | 1991-08-28 |
Family
ID=16347946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19584485A Granted JPS6192818A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | モ−ルド型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6192818A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01117038A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-09 | Mitsui High Tec Inc | 半導体装置の樹脂封止装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5379949A (en) * | 1976-12-23 | 1978-07-14 | Mitsubishi Electric Corp | Resinnsealed mold |
| JPS5492059A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-20 | Fujitsu Ltd | Multi-pot mold device |
-
1985
- 1985-09-06 JP JP19584485A patent/JPS6192818A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5379949A (en) * | 1976-12-23 | 1978-07-14 | Mitsubishi Electric Corp | Resinnsealed mold |
| JPS5492059A (en) * | 1977-12-29 | 1979-07-20 | Fujitsu Ltd | Multi-pot mold device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6192818A (ja) | 1986-05-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5252051A (en) | Resin-seal apparatus for semiconductor element | |
| KR100238845B1 (ko) | 전자부품용 리드프레임에 있어서의 몰드부의 다중 성형방법 | |
| KR940002440B1 (ko) | 반도체장치의 수지봉지장치 | |
| KR100223075B1 (ko) | 생산성이 양호한 반도체 칩을 밀봉하기 위하여 사용되는 몰딩다이와 반도체 칩을 장착하기 위하여사용되는 리드 프레임 | |
| JPH0356647B2 (ja) | ||
| JPH11126787A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 | |
| JPS6294312A (ja) | モ−ルド金型 | |
| JP2742650B2 (ja) | 半導体素子が搭載されたリードフレームの樹脂封止用モールド金型 | |
| JPH0642336Y2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止装置 | |
| JP2809291B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止装置 | |
| JPH0642819Y2 (ja) | トランスファー成形用金型 | |
| JP3487545B2 (ja) | 半導体樹脂封止用金型及びその使用方法 | |
| JPH05104586A (ja) | 電子部品の樹脂封止部成形用金型装置 | |
| JPH1022314A (ja) | 半導体樹脂封止用金型 | |
| JP2795522B2 (ja) | マルチプランジャ金型 | |
| US6911719B1 (en) | Lead frame for resin sealed semiconductor device | |
| JPH06254910A (ja) | 電子部品の樹脂封止用金型 | |
| JPH05109798A (ja) | 電子部品におけるモールド部の成形方法 | |
| KR0121648Y1 (ko) | 게이트가 없는 몰드다이 | |
| KR930003659Y1 (ko) | 플래쉬 방지용 캐비티 블록을 갖는 패케이지 성형 금형 | |
| KR960002966Y1 (ko) | 반도체 금형의 체이스 어셈블리 구조 | |
| JP2514818B2 (ja) | 集積回路基板の樹脂封止方法 | |
| JP2528842Y2 (ja) | 半導体素子の樹脂封止装置 | |
| JP2000158493A (ja) | 射出成形装置および方法 | |
| JPS62184821A (ja) | トランスフア−モ−ルド用成形機 |