JPS62124917A - マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置 - Google Patents
マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置Info
- Publication number
- JPS62124917A JPS62124917A JP26551985A JP26551985A JPS62124917A JP S62124917 A JPS62124917 A JP S62124917A JP 26551985 A JP26551985 A JP 26551985A JP 26551985 A JP26551985 A JP 26551985A JP S62124917 A JPS62124917 A JP S62124917A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- cull
- resin
- type resin
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）は上型であり、（２）はこれに衝合する下型であ
る。
る。
−１二型（１）と下型（２）の衝合部には、被処理体（
３）のリードフレームを収容するキャビティ（４）が形
成されている。キャビティ（４）は、ゲート（５）を介
してポット（６）の底部であるカル部（７）に連通して
いる。ポット（６）内にＩ々入された樹脂タブレット（
８）は、プランジャ（９）によってゲート（５）を経て
キャビティ（４）に圧入されるようになっている。
３）のリードフレームを収容するキャビティ（４）が形
成されている。キャビティ（４）は、ゲート（５）を介
してポット（６）の底部であるカル部（７）に連通して
いる。ポット（６）内にＩ々入された樹脂タブレット（
８）は、プランジャ（９）によってゲート（５）を経て
キャビティ（４）に圧入されるようになっている。
［背景技術の問題点］
このように構成された従来のにマルチプランジャ型レジ
ンモールド装置は、封止樹脂の硬化に必要な熱は上型（
１）及び下型（２）のキャビティ（４）の近傍に埋設さ
れたヒータ（図示せず）から供給されるようになってい
る。而して、マルチプランジャ型のものの場合通常樹脂
の硬化時間は、２０秒程度の短いものに設定されている
。このため、キャビティ（４）内の樹脂の硬化は上記ヒ
ータにて十分に行うことができても、カル部（７）内の
樹脂の硬化を十分に行うことができない。このため樹脂
の硬化を速くして生産性を向上させるためには、プラン
ジャ（９）の内部にヒータを組込んだり、或は成形特以
外はプランジャ（９）をポット（６）内に保持したりし
なければならない問題があった。
ンモールド装置は、封止樹脂の硬化に必要な熱は上型（
１）及び下型（２）のキャビティ（４）の近傍に埋設さ
れたヒータ（図示せず）から供給されるようになってい
る。而して、マルチプランジャ型のものの場合通常樹脂
の硬化時間は、２０秒程度の短いものに設定されている
。このため、キャビティ（４）内の樹脂の硬化は上記ヒ
ータにて十分に行うことができても、カル部（７）内の
樹脂の硬化を十分に行うことができない。このため樹脂
の硬化を速くして生産性を向上させるためには、プラン
ジャ（９）の内部にヒータを組込んだり、或は成形特以
外はプランジャ（９）をポット（６）内に保持したりし
なければならない問題があった。
Ｃ発明の目的コ
本発明は、カル部の樹脂の硬化時間の短縮を図って生産
性の向上を達成したマルチプランジャ型レジンモールド
装置を提供することをその目的とするものである。
性の向上を達成したマルチプランジャ型レジンモールド
装置を提供することをその目的とするものである。
［発明の概要］
本発明は、カル部の近傍に加熱手段を設けたことにより
、カル部の樹脂の硬化時間を短縮して生産性の向上を達
成したマルチプランジャ型レジンモールド装置である。
、カル部の樹脂の硬化時間を短縮して生産性の向上を達
成したマルチプランジャ型レジンモールド装置である。
［発明の実施例］
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図は、本発明の一実施例の要部の断面図である。
。第１図は、本発明の一実施例の要部の断面図である。
図中（２１）は、上型であり、（２２）にはこれに衝合
する下型である。上型（２１）と下型（２２）の衝合部
には、肢処理体（２３）のリードフレームを収容するキ
ャビティ （２４）が形成されている。キャビティ （
２４）は、ゲート（２５）を介してポット（２Ｂ）の底
部であるカル部（２７）に連通している。カル部（２７
）の直上の上型（２１）の部分には、加熱手段（２８）
であるヒータが埋設されている。加熱手段（２８）はヒ
ータの他にもヒートバイブ等を使用してもよい。加熱手
段（２８）の埋設位置は、カル部（２７）に近い程望ま
しい。加熱手段（２８）は、上型（２１）及び下型（２
２）の熱伝導によるキャビティ（２４）部分の温度上昇
を防ぐために断熱部材（２９）で囲まれている。ポット
（２Ｇ）内に投入された樹脂タブレット（３０）は、プ
ランジャ（３１）によってゲート（２５）を経てキャビ
ティ （２４）に圧入されるようになっている。
する下型である。上型（２１）と下型（２２）の衝合部
には、肢処理体（２３）のリードフレームを収容するキ
ャビティ （２４）が形成されている。キャビティ （
２４）は、ゲート（２５）を介してポット（２Ｂ）の底
部であるカル部（２７）に連通している。カル部（２７
）の直上の上型（２１）の部分には、加熱手段（２８）
であるヒータが埋設されている。加熱手段（２８）はヒ
ータの他にもヒートバイブ等を使用してもよい。加熱手
段（２８）の埋設位置は、カル部（２７）に近い程望ま
しい。加熱手段（２８）は、上型（２１）及び下型（２
２）の熱伝導によるキャビティ（２４）部分の温度上昇
を防ぐために断熱部材（２９）で囲まれている。ポット
（２Ｇ）内に投入された樹脂タブレット（３０）は、プ
ランジャ（３１）によってゲート（２５）を経てキャビ
ティ （２４）に圧入されるようになっている。
このように構成されたマルチプランジャ型レジンモール
ド装置によれば、カル部（２７）の直上に加熱手段を設
けているので、キャビティ （２４）部の金型温度を例
えば１８５℃に設定し、カル部（２７）の温度をこれよ
りも高い例えば２００℃に容易に設定することができる
。このため、カル部（２７）の樹脂の硬化時間を短くす
ることができる。
ド装置によれば、カル部（２７）の直上に加熱手段を設
けているので、キャビティ （２４）部の金型温度を例
えば１８５℃に設定し、カル部（２７）の温度をこれよ
りも高い例えば２００℃に容易に設定することができる
。このため、カル部（２７）の樹脂の硬化時間を短くす
ることができる。
その結果、樹脂の注入時間、成型時間を短縮して生産性
を著しく向上させることができる。
を著しく向上させることができる。
因みに、金型のキャビティ（２４）部の温度と樹脂の硬
化時間との関係で樹脂の硬化状態を、実施例のものと従
来例のものとの間で比較したところ、下記表の結果が得
られた。同表から明らかなように実施例によるものでは
生産性を著しく向上させることができる。
化時間との関係で樹脂の硬化状態を、実施例のものと従
来例のものとの間で比較したところ、下記表の結果が得
られた。同表から明らかなように実施例によるものでは
生産性を著しく向上させることができる。
カル部の温度：２００℃ 〇一完全硬化×−未
硬化 〔発明の効果］ 以上説明した如く本発明に係るマルチプランジャ型レジ
ンモールド装置によれば、カル部の樹脂の硬化時間の短
縮を図って生産性を向上させることができるものである
。
硬化 〔発明の効果］ 以上説明した如く本発明に係るマルチプランジャ型レジ
ンモールド装置によれば、カル部の樹脂の硬化時間の短
縮を図って生産性を向上させることができるものである
。
第１図は、本発明の一実施例の要部の断面図、第２図は
、従来のマルチプランジャ型レジンモールド装置の要部
の断面図である。 ２［・・・」二型 ２２・・・下型 ２３・・・被処理
体 ２４・・・キャビティ ２５・・・ゲート ２Ｇ・
・・ボット ２７・・・カル部２８・・・加熱手段 ２
９・・・断熱部材 ３０・・・樹脂タブレット ３Ｉ・
・・プランジャ 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図
、従来のマルチプランジャ型レジンモールド装置の要部
の断面図である。 ２［・・・」二型 ２２・・・下型 ２３・・・被処理
体 ２４・・・キャビティ ２５・・・ゲート ２Ｇ・
・・ボット ２７・・・カル部２８・・・加熱手段 ２
９・・・断熱部材 ３０・・・樹脂タブレット ３Ｉ・
・・プランジャ 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第１図
Claims (2)
- （１）所定の配置で複数個設けられたポットと、夫々の
該ポットの底部を形成するカル部と、該カル部にゲート
を介して連通し、被処理体を収容するキャビティと、前
記ポット内の樹脂タブレットを前記ゲートを介して前記
キャビティに圧入するプランジャと、前記カル部の近傍
に設けられた加熱手段とを具備することを特徴とするマ
ルチプランジャ型レジンモールド装置。 - （２）加熱手段がヒータまたはヒートパイプであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のマルチプラン
ジャ型レジンモールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26551985A JPS62124917A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26551985A JPS62124917A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62124917A true JPS62124917A (ja) | 1987-06-06 |
Family
ID=17418271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26551985A Pending JPS62124917A (ja) | 1985-11-26 | 1985-11-26 | マルチプランジヤ型レジンモ−ルド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62124917A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01156016U (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-26 | ||
| US5266259A (en) * | 1991-09-17 | 1993-11-30 | Ford Motor Company | Molding a reinforced plastics component |
| JP2007287925A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | トランスファ成形による樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
-
1985
- 1985-11-26 JP JP26551985A patent/JPS62124917A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01156016U (ja) * | 1988-04-08 | 1989-10-26 | ||
| US5266259A (en) * | 1991-09-17 | 1993-11-30 | Ford Motor Company | Molding a reinforced plastics component |
| JP2007287925A (ja) * | 2006-04-17 | 2007-11-01 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | トランスファ成形による樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
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