KR20110073663A - 휴대 단말기의 쉴드 캔 - Google Patents

휴대 단말기의 쉴드 캔 Download PDF

Info

Publication number
KR20110073663A
KR20110073663A KR20090130362A KR20090130362A KR20110073663A KR 20110073663 A KR20110073663 A KR 20110073663A KR 20090130362 A KR20090130362 A KR 20090130362A KR 20090130362 A KR20090130362 A KR 20090130362A KR 20110073663 A KR20110073663 A KR 20110073663A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shield
circuit board
main circuit
gasket
gaskets
Prior art date
Application number
KR20090130362A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101658821B1 (ko
Inventor
권오혁
오경진
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020090130362A priority Critical patent/KR101658821B1/ko
Priority to US12/977,767 priority patent/US8629355B2/en
Priority to CN2010206765447U priority patent/CN201947598U/zh
Publication of KR20110073663A publication Critical patent/KR20110073663A/ko
Priority to US14/099,089 priority patent/US9018542B2/en
Priority to US14/680,576 priority patent/US9930817B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101658821B1 publication Critical patent/KR101658821B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/003Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields made from non-conductive materials comprising an electro-conductive coating
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B15/00Suppression or limitation of noise or interference
    • H04B15/02Reducing interference from electric apparatus by means located at or near the interfering apparatus
    • H04B15/04Reducing interference from electric apparatus by means located at or near the interfering apparatus the interference being caused by substantially sinusoidal oscillations, e.g. in a receiver or in a tape-recorder
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026Details of the structure or mounting of specific components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0031Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields combining different shielding materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0032Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/002Casings with localised screening
    • H05K9/0022Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0037Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/006Casings specially adapted for signal processing applications, e.g. CATV, tuner, antennas amplifier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)

Abstract

본 발명은 휴대 단말기의 쉴드 캔에 관한 것으로, 특히 쉴드 캔 내부에 분리벽을 구성한 휴대 단말기의 쉴드 캔에 관한 것이다.
따라서, 본 발명은 휴대 단말기의 메인회로기판 상에 설치되는 하나 이상의 쉴드 캔과 상기 쉴드 캔 내부의 전자파 간섭이 발생되는 전자소자들 사이에 형성되는 하나 이상의 분리벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 차폐능력을 향상시키고 구현의 단순화로 원가 절감을 이룰 수 있다.
메인회로기판, 쉴드 캔, 개스킷, 전자소자

Description

휴대 단말기의 쉴드 캔{SHIELD CAN OF MOBILE TERMINAL}
본 발명은 휴대 단말기의 쉴드 캔에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 쉴드 캔 내부에 메인회로기판 상에서 형성시킨 분리벽을 구비한 휴대 단말기의 쉴드 캔에 관한 것이다.
일반적으로 전자파는 무선통신이나 위성통신과 같이 유용하게 쓰이는 측면이 있는 반면 전자기기의 동작에 악영향을 미칠 수도 있다. 이와 같은 현상은 전자파 장애(EMI: Electro Magnetic Interference) 현상이라 한다. 이러한 EMI는 전자기기에 노이즈(Noise)를 발생시킴은 물론 인체에도 유해한 요소로 작용한다.
따라서 최근에는 전자기기 내부 인쇄회로기판 상에 실장되는 반도체 소자와 같은 전자부품들은 소정의 쉴드 캔(Shield Can)으로 덮어 씌워짐으로써 상기 전자부품들로부터 발생되는 EMI가 차단될 수 있다. 이렇게 하는 이유는 자체 전자기기는 물론 타 전자기기의 동작에 EMI에 의한 비정상적인 영향이 미치지 못하도록 하기 위함이다. 상기 쉴드 캔은 통상 전자부품을 덮을 수 있도록 하단이 개방된 상자모양을 취한다.
휴대 단말기의 RF성능과 각종 EMI 방지를 위해 PCB(Printed Circuit Board) 에 쉴드 캔을 성형하는 방식에는 크게 두 가지 방식으로 나눌 수 있다.
하나의 방식은 클립을 PCB의 접지부에 결합하고 상기 클립에 쉴드 캔을 끼우는 방식이다.
또 다른 방식은 PCB에 접지부를 노출시키고 직접 상기 접지부에 쉴드 캔의 테두리벽 즉 측면을 접지하는 방식이다.
이에 더해 이러한 쉴드 캔 하나에 전자부품들을 감싸는 방식을 뛰어넘어, 휴대 단말기의 소형화와 다기능화 때문에, PCB위의 모듈간 분리 즉 복수의 전자소자들을 여러 블록으로 분리를 할 수 있다. 따라서 복수의 블록들은 쉴드 캔을 2개 이상 사용하여 분리될 수 있다. 그러나 쉴드 캔을 2개 이상 사용할 시 서로 접하는 쉴드 캔의 측면이 겹쳐지므로 두꺼워지게 되어 공간 이용률이 줄어들게 된다.
따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 쉴드 캔 내부에 메인회로기판 상에 표면실장된 복수의 개스킷들로 형성되는 분리벽을 구비한 휴대 단말기의 쉴드 캔을 제공함에 있다.
상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 휴대 단말기의 메인회로기판 상에 설치되는 하나 이상의 쉴드 캔과 상기 쉴드 캔 내부의 전자파 간섭이 발생되는 전자소자들 사이에 형성되는 하나 이상의 분리벽을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 상기 쉴드 캔의 분리벽은 복수의 개스킷들로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명은, 쉴드 캔에 있어서 분리벽이 메인회로기판에 실장되어 형성됨으로 차폐 능력을 향상시키고 쉴드 캔과 결합시 위치 맞춤이 용이하며, 구현의 단순화로 원가 절감을 이룰 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 이 때 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기의 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 쉴드캔의 구성을 나타내는 분해 사시도이고, 도 4는 도 3의 평면도이며, 도 5는 도 4의 선 A-A′에 따른 측단면도이다.
휴대 단말기(100)는 폴더 타입 단말기 및 슬라이드 타입 단말기 등이 포함될 수 있으며, 이하 설명의 편의를 의하여 슬라이드 타입 단말기로 가정하여 설명한다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 휴대 단말기(100)는 메인회로기판(10), 쉴드 캔(20) 및 개스킷(30)을 포함한다.
도 3을 참조하면, 상기 쉴드 캔(20)은 메인회로기판(10) 상에 설치되어 전자파 간섭을 일으키는 전자소자들(13,15)을 상호 격리시킬 수 있다. 따라서 쉴드 캔(20)에 의해 차폐막이 형성되어 쉴드 캔(20)의 내부의 전자소자들(13)과 쉴드 캔(20)의 외부의 전자소자들(15) 사이의 전자파 간섭을 방지할 수 있다.
그리고 쉴드 캔(20)에 수용된 내부의 전자소자들(13) 중 전자파 간섭이 발생되는 전자소자 사이에 분리벽(50)이 형성될 수 있다.
상기 쉴드 캔(20)의 분리벽(50)은 메인회로기판(10) 상에 표면실장된 복수의 개스킷(30)들로 형성될 수 있다. 따라서 복수의 개스킷(30)들에 의해 형성된 분리벽(50)은 내부 전자소자들(13) 간의 전자파 간섭 또한 방지할 수 있게 된다.
이하 상기의 구성에 대해 자세히 설명하기로 한다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 메인회로기판(10)은 휴대 단말기(100)의 본체(1)의 내부에 설치되며 본체(1)는 상부 케이스(2)와 하부 케이스(3)로 분리된다. 그리고 메인회로기판(10)은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 복수의 전자소자들(13,15)이 실장 내지 접합되어 가공 처리한 PBA(Printed Board Assembly)일 수 있다. 그리고 본체(1)의 상부에는 디스플레이부(5)가 수용 설치되며, 슬라이딩 이동가능한 슬라이드부(7)가 결합될 수 있다.
상기 쉴드 캔(20)은 속이 비고 일면이 개방된 박스(Box) 형상을 가지며, 메인회로기판(10)의 상부면에 실장된 복수의 전자소자들(13,15) 일부 또는 전부를 수용할 수 있다. 쉴드 캔(20)은 도전성 재질로 형성되며, 메인회로기판(10)의 각종 전자소자들을 외부 충격으로부터 보호하기 위해 단단한 재질로 형성된다. 쉴드 캔(20)은 측면이 메인회로기판(10)의 접지부(17)에 납땜 고정됨으로써 메인회로기판(10)에 결합될 수 있다.
상기 접지부(17)는 메인회로기판(10) 상에 형성되는 접지패턴일 수 있다. 그리고 접지부(17)는 메인회로기판(10)의 접지층과 연결됨은 물론이다.
본 발명의 실시예에서는 복수의 전자소자들(13,15)들 중 내부의 전자소자들(13)을 쉴드 캔(20)으로 덮어 수용함으로써 외부의 전자소자들(15)들과의 상호간의 전자파 간섭을 방지할 수 있다. 즉 상호 간에 발생되는 전자파는 쉴드 캔(20)의 표면을 따라 접지부(17)를 타고 접지층으로 흘러 제거된다.
내부의 전자소자들(13)은 전자파 간섭에 노출시 이상 동작을 일으킬 수 있는 전자소자들로써 예컨대 RF 모듈 또는 DMB 모듈일 수 있다.
외부의 전자소자들(15)은 통신 이외의 모듈 즉 로직에 관련된 부품들 예컨대 LCD 모듈, CPU, 키 모듈 등일 수 있다.
한편, 복수의 전자소자들(13,15)을 여러 블록으로 나눌 수 있고 필요에 따라 그 블록들에 쉴드 캔(20)이 하나 이상 설치될 수 있다. 또한 복수의 전자소자들(13,15) 모두를 하나의 쉴드 캔(20)에 수용할 수도 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 쉴드 캔(20)의 내부의 전자소자들(13) 간에도 상호 전자파 간섭을 일으키므로 상기 전자파 간섭이 발생되는 내부의 전자소자들(13) 사이에 분리벽(50)이 형성될 수 있다.
상기 분리벽(50)은 복수의 개스킷(30)들로 형성될 수 있다. 즉 개스킷(30)들은 쉴드 캔(20)의 분리벽(50)으로 구성될 수 있다.
그리고 개스킷(30)들은 서로 이격되고 일직선 상에 나란히 설치될 수 있다. 개스킷(30)의 일단은 메인회로기판(10)에 표면실장되고 타단은 쉴드 캔(20)의 내부의 일면에 결합할 수 있다. 즉 개스킷(30)들도 다른 전자소자들처럼 동일한 표면실장 공정을 거칠 수 있다. 상기 표면실장은 SMT(Surface Mount Technology)기술 중 리플로우(Reflow) 공정을 통해 이루어질 수 있다.
개스킷(30)의 일단이 표면실장시 쉴드 캔(20)의 경우와 마찬가지로 메인회로기판(10)의 접지부(17)에 결합하여 실장될 수 있다.
도 5를 참조하면, 개스킷(30)의 타단은 쉴드 캔(20)의 내측 상면 일측에 탄성 접촉하는 것이 바람직하다. 그리고 상기의 탄성 접촉하기 위해서는 개스킷(30)의 높이가 쉴드 캔(20)의 내측 상면의 높이보다 약간 크게 하는 것이 바람직하다. 또한 탄성 접촉 이외에도 도전성 접착제를 사용하여 쉴드 캔(20)에 고정시킬 수도 있다. 개스킷(30)은 도전성 재질 및 탄성 재질로 형성될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 내부 전자소자들(13)은 예컨대 RF 모듈 중 파워 증폭기와 저잡음 증폭기 또는 DMB 모듈 중 TV 수신칩과 GPS 수신칩일 수 있다. 이들 상호 간에는 전자파에 민감하며 상호 전자파 간섭이 발생시 이상 동작을 일으킬 수 있다. 따라서 내부 전자소자들(13) 간에 발생하는 전자파는 개스킷(30)을 통해 제거될 수 있다.
상기 이외에도 본 발명의 휴대 단말기(100)는 배터리부, 터치패드, 카메라 모듈, 슬라이드 힌지모듈 등 기존의 휴대 단말기에 포함된 구성을 모두 포함할 수 있다. 그리고 이들은 공지된 기술이므로 자세한 설명은 생략한다.
본 발명의 실시예에서는 개스킷(30)들이 이격되어 설치되었으나 이에 한정하지 않고 분리벽(50)은 개스킷(30)들이 서로 결합하여 일체로 형성될 수도 있다. 즉 개스킷(30)들 사이의 이격 공간이 없도록 개스킷(30)들을 서로 접하게 하여 메인회로기판(10)에 표면실장할 수 있다. 또는 일체로 제조된 개스킷(30)을 사용할 수도 있다. 그리고 일체로 형성된 개스킷의 양 측면은 상기 쉴드 캔(20)의 내부 양 측면과 결합될 수 있다. 즉 상기 결합시에 상술한 바와 같이 탄성접촉하는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시예에서는 하나의 쉴드 캔(20)에 하나의 분리벽(50)이 형성되었으나 이에 한정하지 않고 쉴드 캔(20)을 하나 이상 사용하고 각각의 쉴드 캔(20)의 내부에 개스킷(30)들로 형성된 분리벽(50)을 하나 이상 세울 수 있다. 또한 쉴 드 캔(20)을 하나 사용하고 하나의 쉴드 캔(20)에 상기 분리벽(50)을 하나 이상 세울 수도 있다. 후자가 비용면에서 더 경제적이고 공간 이용면에서 더 효율적일 수 있다.
이와 같이 쉴드 캔(20)의 내부에 개스킷(30)들로 분리벽(50)을 형성함으로써 내부 전자소자들(13) 간의 전자파 간섭을 방지할 수 있게 된다.
또한 분리벽(50)이 메인회로기판(10) 상에서 형성되므로 쉴드 캔(20)과 결합시 위치 맞춤이 용이하다.
그리고 개스킷(30)은 다른 전자소자처럼 표면실장시 함께 실장되므로 분리벽(50)의 제조 공정이 단순하며 비용 또한 절약할 수 있다.
이상으로 본 발명에 관하여 전술한 실시예를 들어 설명하였지만 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서는 얼마든지 수정 및 변형 실시가 가능하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 휴대 단말기의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 쉴드캔의 구성을 나타내는 분해 사시도.
도 4는 도 3의 평면도.
도 5는 도 4의 선 A-A′에 따른 측단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10:메인회로기판 20:쉴드 캔
30:개스킷 50:분리벽
100:휴대 단말기

Claims (10)

  1. 휴대 단말기의 메인회로기판 상에 설치되는 하나 이상의 쉴드 캔과;
    상기 쉴드 캔 내부의 전자파 간섭이 발생되는 전자소자들 사이에 형성되는 하나 이상의 분리벽;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 쉴드 캔.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 분리벽은 복수의 개스킷들로 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 쉴드 캔.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 개스킷은 서로 이격되고 일직선 상에 나란히 설치된 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 쉴드 캔.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 개스킷은 서로 결합하여 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 쉴드 캔.
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 개스킷의 일단은 상기 메인회로기판에 표면실장되고, 타단은 상기 쉴드 캔의 내부의 일면에 결합되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 쉴드 캔.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 개스킷은 전도성 및 탄성 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 쉴드 캔.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 일체로 형성된 개스킷의 양 측면은 상기 쉴드 캔의 내부 양 측면과 결합되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 쉴드 캔.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 개스킷의 타단은 상기 쉴드 캔의 내부의 일면에 결합시 도전성 접착제로 고정되는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 쉴드 캔.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 쉴드 캔은 도전성 및 단단한 재질로 형성된 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 쉴드 캔.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 개스킷의 일단이 상기 메인회로기판에 SMD 실장시 접지부에 실장하는 것을 특징으로 하는 휴대 단말기의 쉴드 캔.
KR1020090130362A 2009-12-24 2009-12-24 휴대 단말기의 쉴드 캔 KR101658821B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090130362A KR101658821B1 (ko) 2009-12-24 2009-12-24 휴대 단말기의 쉴드 캔
US12/977,767 US8629355B2 (en) 2009-12-24 2010-12-23 Shield can of mobile terminal
CN2010206765447U CN201947598U (zh) 2009-12-24 2010-12-23 便携式终端的屏蔽罩
US14/099,089 US9018542B2 (en) 2009-12-24 2013-12-06 Shield can of mobile terminal
US14/680,576 US9930817B2 (en) 2009-12-24 2015-04-07 Shield can of mobile terminal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090130362A KR101658821B1 (ko) 2009-12-24 2009-12-24 휴대 단말기의 쉴드 캔

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110073663A true KR20110073663A (ko) 2011-06-30
KR101658821B1 KR101658821B1 (ko) 2016-10-04

Family

ID=44186078

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090130362A KR101658821B1 (ko) 2009-12-24 2009-12-24 휴대 단말기의 쉴드 캔

Country Status (3)

Country Link
US (3) US8629355B2 (ko)
KR (1) KR101658821B1 (ko)
CN (1) CN201947598U (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9191474B2 (en) 2012-12-21 2015-11-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Shielding structure for use in an electronic device
US10045468B2 (en) 2015-11-20 2018-08-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device with shield structure
KR102045324B1 (ko) * 2018-07-19 2019-11-15 성우전자 주식회사 용접 부품 어셈블리와 이를 갖는 용접 작업물 세트 및 이를 이용한 용접 작업방법
WO2020076054A1 (ko) * 2018-10-08 2020-04-16 삼성전자 주식회사 접착 물질을 수용하기 위한 리세스를 포함하는 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
US11751319B2 (en) 2018-07-25 2023-09-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9113549B2 (en) 2011-12-01 2015-08-18 Triquint Semiconductor, Inc. Enclosure for a multi-channel modulator driver
DE102011087588A1 (de) * 2011-12-01 2013-06-06 Endress + Hauser Conducta Gesellschaft für Mess- und Regeltechnik mbH + Co. KG Feldgerät für die Automatisierungstechnik
KR101966256B1 (ko) * 2012-09-14 2019-04-05 삼성전자주식회사 휴대용 단말기의 하우징 결합 구조
JP5949374B2 (ja) * 2012-09-20 2016-07-06 富士通株式会社 電子機器
US9078351B2 (en) * 2012-11-15 2015-07-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Grounding gasket and electronic apparatus
US9531853B2 (en) * 2013-03-14 2016-12-27 Htc Corporation Electronic module and electronic device
KR102165182B1 (ko) * 2014-02-13 2020-10-13 삼성전자주식회사 개구부를 포함하는 전자 장치
US20160057897A1 (en) * 2014-08-22 2016-02-25 Apple Inc. Shielding Can With Internal Magnetic Shielding Layer
KR20170012960A (ko) 2015-07-27 2017-02-06 삼성전자주식회사 전자파 차폐 박막 및 그 형성방법
CN106714534A (zh) * 2015-08-03 2017-05-24 联想移动通信科技有限公司 一种射频屏蔽装置及终端
US10061363B2 (en) 2015-09-04 2018-08-28 Apple Inc. Combination parallel path heatsink and EMI shield
CN105376938B (zh) * 2015-11-12 2018-12-04 惠州Tcl移动通信有限公司 一种通讯设备及其电路板组件
WO2017142870A1 (en) * 2016-02-15 2017-08-24 Neocoil, Llc Magnetic resonance imaging compatible mobile computing device
CN106532234B (zh) * 2016-08-31 2019-06-28 上海与德通讯技术有限公司 移动终端
KR102572559B1 (ko) 2017-01-25 2023-09-01 삼성전자주식회사 전자파 차폐구조
US10791658B2 (en) * 2018-08-31 2020-09-29 Hughes Network Systems, Llc Low noise amplifier shield
KR102665774B1 (ko) * 2019-08-07 2024-05-14 삼성전자주식회사 쉴드캔 구조를 포함하는 전자 장치
KR20210089968A (ko) * 2020-01-09 2021-07-19 삼성전자주식회사 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
CN114845491B (zh) * 2021-02-02 2024-04-02 台达电子工业股份有限公司 电子装置及其接地模块
KR102349047B1 (ko) 2021-11-10 2022-01-10 브이엠텍(주) 산화피막 형성방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5070216A (en) * 1990-04-27 1991-12-03 Chomerics, Inc. Emi shielding gasket
US6037846A (en) * 1998-10-09 2000-03-14 Nortel Networks Corporation Surface mount EMI gasket filter

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2825670B2 (ja) * 1990-12-14 1998-11-18 富士通株式会社 高周波回路装置のシールド構造
MY108723A (en) * 1992-08-28 1996-11-30 Thomson Consumer Electronics Inc Printed circuit board shield assembly for a tuner and the like
US5566055A (en) * 1995-03-03 1996-10-15 Parker-Hannifin Corporation Shieled enclosure for electronics
US6242690B1 (en) * 1995-09-25 2001-06-05 Ericsson Inc. Gasket system for EMI isolation
KR200143630Y1 (ko) 1995-11-02 1999-06-15 구자홍 휴대용 정보 단말기의 이엠아이 및 노이즈 차폐구조
JPH11186774A (ja) 1997-12-19 1999-07-09 Fujitsu General Ltd Lnbのシールド構造
KR20000054452A (ko) 2000-06-07 2000-09-05 대한민국 관리부서 정보통신부 전파연구소 전자기기의 실딩방법
US7326862B2 (en) * 2003-02-13 2008-02-05 Parker-Hannifin Corporation Combination metal and plastic EMI shield
US20050277448A1 (en) * 2004-06-10 2005-12-15 Motorola, Inc. Soft buttons on LCD module with tactile feedback
US6958445B1 (en) * 2004-12-16 2005-10-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electromagnetic interference shield for electronic devices on a circuit board
KR100844823B1 (ko) 2006-10-26 2008-07-09 엘지전자 주식회사 인쇄회로기판의 쉴드방법 및 이러한 방법에 의해 실장된쉴드 프레임을 구비한 이동단말기.
KR20100046594A (ko) * 2008-10-27 2010-05-07 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
TWI393239B (zh) * 2009-10-16 2013-04-11 Advanced Semiconductor Eng 具有內屏蔽體之封裝結構及其製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5070216A (en) * 1990-04-27 1991-12-03 Chomerics, Inc. Emi shielding gasket
US6037846A (en) * 1998-10-09 2000-03-14 Nortel Networks Corporation Surface mount EMI gasket filter

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9191474B2 (en) 2012-12-21 2015-11-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Shielding structure for use in an electronic device
US10045468B2 (en) 2015-11-20 2018-08-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device with shield structure
KR102045324B1 (ko) * 2018-07-19 2019-11-15 성우전자 주식회사 용접 부품 어셈블리와 이를 갖는 용접 작업물 세트 및 이를 이용한 용접 작업방법
US11751319B2 (en) 2018-07-25 2023-09-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device
WO2020076054A1 (ko) * 2018-10-08 2020-04-16 삼성전자 주식회사 접착 물질을 수용하기 위한 리세스를 포함하는 차폐 부재를 포함하는 전자 장치
US12069196B2 (en) 2018-10-08 2024-08-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising shielding member comprising recess for containing adhesive material

Also Published As

Publication number Publication date
US9018542B2 (en) 2015-04-28
US20140092578A1 (en) 2014-04-03
US9930817B2 (en) 2018-03-27
KR101658821B1 (ko) 2016-10-04
US20150216091A1 (en) 2015-07-30
CN201947598U (zh) 2011-08-24
US8629355B2 (en) 2014-01-14
US20110155445A1 (en) 2011-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20110073663A (ko) 휴대 단말기의 쉴드 캔
JP5652453B2 (ja) 複合モジュールおよびこれを備えた電子機器
CN107665335B (zh) 一种指纹识别模组和终端设备
KR20130038503A (ko) 전자장치의 pba 적층구조
WO2014046772A1 (en) Heat sinking and electromagnetic shielding structures
US20130153286A1 (en) Shielding system for mobile device and method for assembling the system
CN108633170B (zh) 一种印刷电路板组件及电子设备
US20140334119A1 (en) Anti-emi shielding assembly and electronic device using the same
KR101133054B1 (ko) 엔에프씨 안테나를 구비한 배터리팩
KR20110101671A (ko) 카메라모듈
US20190319379A1 (en) High-rate signal connector module
JP2014003613A (ja) 携帯用端末
JP2006245193A (ja) 基板間コネクタおよび基板間コネクタを用いた実装体
KR101531098B1 (ko) 통신 패키지 모듈
JP2011035058A (ja) 高周波モジュールおよび高周波モジュールが実装されたプリント配線基板
JP2008124167A (ja) 高周波モジュールと、これを用いた電子機器
JP2009147008A (ja) 携帯端末および携帯電話機
JP2015192076A (ja) 回路基板および電子機器
KR101551145B1 (ko) 통신 패키지 모듈
CN102858145A (zh) 电子设备及印刷电路板
CN211428334U (zh) 电子设备保护壳及电子设备
JP2007048843A (ja) 電子回路
KR101095241B1 (ko) 카메라모듈
KR101022862B1 (ko) 카메라모듈
US20130335930A1 (en) Electronic apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190829

Year of fee payment: 4