CN114980509A - 绑定连接结构、绑定连接结构的制备方法和显示模组 - Google Patents
绑定连接结构、绑定连接结构的制备方法和显示模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114980509A CN114980509A CN202210668264.9A CN202210668264A CN114980509A CN 114980509 A CN114980509 A CN 114980509A CN 202210668264 A CN202210668264 A CN 202210668264A CN 114980509 A CN114980509 A CN 114980509A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive
- conductive member
- piece
- bonding glue
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 5
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 160
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims abstract description 93
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 70
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 68
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 68
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 11
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 9
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010998 test method Methods 0.000 abstract 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000003351 stiffener Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0272—Adaptations for fluid transport, e.g. channels, holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Abstract
本申请提供一种绑定连接结构、绑定连接结构的制备方法和显示模组，包括相对设置的第一导电件和第二导电件，以及位于第一导电件和第二导电件之间的连接件，连接件连接第一导电件和第二导电件；第一导电件和第二导电件之间还填充有粘接胶，粘接胶分布于连接件的至少部分周侧，第一导电件上设置有孔道，孔道的第一孔口朝向粘接胶；当粘接胶受热膨胀时，孔道用于容置至少部分粘接胶。通过在第一导电件上设置有孔道，当粘接胶受热膨胀时，可以会有至少部分的膨胀的粘接胶通过第一孔口进入孔道，实现粘接胶的转移，避免膨胀的粘接胶挤压损坏第一导电件，保证了绑定连接结构在测试过程中的结构稳定性。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种绑定连接结构、绑定连接结构的制备方法和显示模组。
背景技术
随着显示技术的快速发展，显示设备的使用场景也越来越多。显示屏作为一种显示设备，可以用于显示画面，为用户提供较好的视觉体验。
相关技术中，显示屏在制备完成后，需要在高温高湿的环境中运行，以对其性能进行测试。显示屏包括绑定连接结构，绑定连接结构为显示屏提供电信号。
但是，在上述测试过程中，绑定连接结构容易发生损坏。
发明内容
鉴于上述至少一个技术问题，本申请实施例提供一种绑定连接结构、绑定连接结构的制备方法和显示模组，能够保证绑定连接结构在测试过程中的结构稳定性，从而保证显示模组的性能。
为了实现上述目的，本申请提供如下技术方案：
本申请实施例的第一方面提供一种绑定连接结构，包括相对设置的第一导电件和第二导电件，以及位于第一导电件和第二导电件之间的连接件，连接件连接第一导电件和第二导电件；
第一导电件和第二导电件之间还填充有粘接胶，粘接胶分布于连接件的至少部分周侧，第一导电件设置有孔道，孔道的第一孔口朝向粘接胶；当粘接胶受热膨胀时，孔道用于容置至少部分粘接胶。
本申请实施例提供的绑定连接结构，通过相对设置的第一导电件和第二导电件，以及位于第一导电件和第二导电件之间的连接件，连接件连接第一导电件和第二导电件，以实现第一导电件与第二导电件之间的连接。第一导电件和第二导电件之间还填充有粘接胶，粘接胶分布于连接件的至少部分周侧，这样，粘接胶可以填充第一导电件与第二导电件之间的空间，增强第一导电件与第二导电件连接的稳定性和紧密性。第一导电件上设置有孔道，孔道的第一孔口朝向粘接胶，这样，在测试过程中，当粘接胶受热膨胀时，孔道用于容置至少部分粘接胶。从而，可以会有至少部分的膨胀的粘接胶通过第一孔口进入孔道，实现粘接胶的转移，避免膨胀的粘接胶挤压损坏第一导电件，保证了绑定连接结构在测试过程中的结构稳定性。
在一种可能的实现方式中，孔道内设置有支撑管，支撑管的管口朝向粘接胶，当粘接胶受热膨胀进入孔道时，至少部分粘接胶位于支撑管内；
这样，支撑管可以对粘接胶施加压力，以降低膨胀后的粘接胶对第一导电件施加的压力影响，从而减小膨胀的粘接胶损坏第一导电件的可能性；并且，膨胀的粘接胶可以进入支撑管内，实现粘接胶的转移，从而进一步地避免膨胀的粘接胶损坏第一导电件。
优选的，支撑管的管外壁与孔道的孔内壁抵接；
这样，支撑管可以支撑孔道，可以提高孔道的稳定性，避免孔道发生破坏。
优选的，支撑管为导热且电性绝缘件。
这样，支撑管可以吸收粘接胶的热量，减小粘接胶发生膨胀的可能性；还可以避免支撑管与第一导电件发生电性干扰，保证第一导电件的正常使用。
在一种可能的实现方式中，连接件在第一导电件上的正投影与孔道的至少部分相互错开；
这样，可以保证孔道仅用于容置部分膨胀的粘接胶，避免孔道影响连接件设置稳定性。
优选的，孔道的第一孔口位于第一导电件朝向粘接胶一侧的面上，连接件在第一导电件朝向粘接胶一侧的面上的正投影与孔道的第一孔口相互错开。
这样，孔道的第一孔口与连接件相互错开，可以避免第一孔口影响连接件的设置稳定性。
在一种可能的实现方式中，孔道有多个，多个孔道在第一导电件内间隔分布；
优选的，孔道沿第一导电件的厚度方向延伸；和/或，孔道的延伸方向与第一导电件的厚度方向倾斜设置；
这样，可以提高粘接胶进入孔道的速度，利用孔道将粘接胶转移至远离第一孔口的位置，降低膨胀的粘接胶损坏第一导电件的可能性。
优选的，多个孔道分布于连接件在第一导电件上的正投影的相对两侧。
这样，位于连接件相对两侧的粘接胶在发生膨胀时，可以同时进入孔道，以降低位于连接件相对两侧的粘接胶对第一导电件的压力影响，降低膨胀的粘接胶损坏第一导电件的可能性。
在一种可能的实现方式中，至少部分孔道形成孔道组，孔道组包括至少一个第一孔道和多个第二孔道，多个第二孔道分布于第一孔道的相对两侧；
第一孔道沿第一导电件的厚度方向延伸，第二孔道的延伸方向与第一导电件的厚度方向倾斜设置；
优选的，分布于第一孔道相对两侧的至少两个第二孔道之间的距离，沿远离粘接胶的方向逐渐增大。
这样，可以提升孔道整体的稳定性，降低膨胀的粘接胶损坏孔道的可能性。
在一种可能的实现方式中，孔道包括相互连通的第一孔段和第二孔段，第二孔段连接于第一孔段的远离粘接胶的一侧；沿垂直于孔道的延伸方向，第一孔段的尺寸大于第二孔段的尺寸；
支撑管包括相互连接第一管段和第二管段，第一管段位于第一孔段内，第二管段位于第二孔段内；
第一管段的管壁厚度大于第二管段的管壁厚度；
这样，可以提升支撑管与粘接胶的接触面积，进而增大支撑管对粘接胶的支撑力，可以降低膨胀后的粘接胶对第一导电件施加的压力影响，从而可以降低膨胀的粘接胶损坏第一导电件的可能性。
优选的，第一管段的管径大于第二管段的管径，第一管段的管内壁面和第二管段的管内壁面平滑过渡；
这样，粘接胶可以较快地进入支撑管，缩减粘接胶进入支撑管的时间，降低膨胀后的粘接胶对第一导电件施加的压力影响，从而可以降低膨胀的粘接胶损坏第一导电件的可能性。
优选的，沿垂直于第一导电件的厚度方向，相邻两个孔道的第一孔段相互连通，位于相互连通的两个第一孔段内的第一管段的相互靠近的管外壁面连接。
这样，可以提升支撑管与粘接胶的接触面积，且可以提升支撑管的整体稳定性，降低膨胀的粘接胶损坏第一导电件的可能性。
在一种可能的实现方式中，第一导电件包括依次层叠设置的基底层、导电层、封盖层、粘接层和补强层，基底层位于第一导电件的靠近粘接胶的一侧；孔道贯穿基底层，导电层、封盖层和粘接层中的至少一层；
这样，导电层可以实现电性连接；封盖层可以保护基底层和导电层；补强层和粘接层均可以提升绑定连接结构的稳定性和结构强度。
在一种可能的实现方式中，连接件包括第一连接部、第二连接部以及位于第一连接部和第二连接部之间的中间连接部，第一连接部与第一导电件连接，第二连接部与第二导电件连接；中间连接部连接第一连接部和第二连接部；
这样，可以提升第一导电件与第二导电件的连接稳定性。
优选的，连接件电性导通第一导电件和第二导电件；
这样，可以使得第一导电件与第二导电件之间的连接为电性连接，以传递电信号。
优选的，第一连接部和第二连接部均为金属件，中间连接部为焊接件，并焊接第一连接部和第二连接部。
这样，可以提升第一导电件与第二导电件的连接稳定性。
本申请实施例的第二方面提供一种绑定连接结构的制备方法，包括：
提供相对设置的第一导电件和第二导电件，第一导电件位于第二导电件沿竖直方向的上方；
在第一导电件和第二导电件之间形成连接件，连接件连接第一导电件和第二导电件；
在第一导电件内形成孔道；
在第一导电件和第二导电件之间填充粘接胶，粘接胶分布于连接件的至少部分周侧，孔道的孔口朝向粘接胶；当粘接胶受热膨胀时，孔道用于容置至少部分粘接胶。
本申请实施例提供的绑定连接结构的制备方法，通过提供相对设置的第一导电件和第二导电件，以及在第一导电件和第二导电件之间形成的连接件，连接件连接第一导电件和第二导电件，以实现第一导电件与第二导电件之间的连接。通过在第一导电件和第二导电件之间填充粘接胶，且粘接胶分布于连接件的至少部分周侧，这样，粘接胶可以填充第一导电件与第二导电件之间的空间，增强第一导电件与第二导电件连接的稳定性和紧密性。通过在第一导电件上形成孔道，在第一导电件和第二导电件之间填充粘接胶，粘接胶分布于连接件的至少部分周侧，孔道的孔口朝向粘接胶，这样，在测试过程中，当粘接受热膨胀时，孔道用于容置至少部分粘接胶。从而，可以会有至少部分的膨胀的粘接胶通过第一孔口进入孔道，实现粘接胶的转移，避免膨胀的粘接胶挤压损坏第一导电件，保证了绑定连接结构在测试过程中的结构稳定性。
本申请实施例的第三方面提供一种显示模组，包括显示屏和的绑定连接结构，第一导电件包括电路板，第二导电件为显示屏的芯片。
本申请实施例提供的显示模组，通过在绑定连接结构中设置相对的第一导电件和第二导电件，以及位于第一导电件和第二导电件之间的连接件，连接件连接第一导电件和第二导电件，以实现第一导电件与第二导电件之间的连接。绑定连接结构的第一导电件与显示屏连接，用于向显示屏传递电信号。其中，第一导电件和第二导电件之间还填充有粘接胶，粘接胶分布于连接件的至少部分周侧，这样，粘接胶可以填充第一导电件与第二导电件之间的空间，增强第一导电件与第二导电件连接的稳定性和紧密性。第一导电件上设置有孔道，孔道的第一孔口朝向粘接胶，这样，在测试过程中，当粘接胶受热膨胀时，孔道用于容置至少部分粘接胶。从而，可以会有至少部分的膨胀的粘接胶通过第一孔口进入孔道，实现粘接胶的转移，避免膨胀的粘接胶挤压损坏第一导电件，保证了绑定连接结构在测试过程中的结构稳定性。进一步地，保证了显示模组的性能稳定性。
本申请的构造以及它的其他申请目的及有益效果会通过结合附图而优选实施条例的描述而更加明显易懂。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施条例或现有技术中的技术方案，下面将对实施条例或现有技术描述中所需要使用的附图作以简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的绑定连接结构的第一种局部剖视图；
图2为本申请实施例提供的绑定连接结构的第二种局部剖视图；
图3为本申请实施例提供的绑定连接结构的第三种局部剖视图；
图4为本申请实施例提供的绑定连接结构的第四种局部剖视图；
图5为本申请实施例提供的绑定连接结构的第五种局部剖视图；
图6为本申请实施例提供的绑定连接结构的第六种局部剖视图；
图7为本申请实施例提供的绑定连接结构的第七种局部剖视图；
图8为本申请实施例提供的绑定连接结构的第八种局部剖视图；
图9为本申请实施例提供的绑定连接结构的第九种局部剖视图；
图10为本申请实施例提供的绑定连接结构的第十种局部剖视图；
图11为本申请实施例提供的显示模组的结构示意图；
图12为本申请实施例提供的绑定连接结构的制备方法的流程示意图。
附图标记说明：
100、绑定连接结构；200、显示模组；210、显示屏；110、第二导电件；120、第一导电件；130、连接件；140、粘接胶；150、孔道；151、第一孔口；160、支撑管；161、管口；F1、第一方向；F2、第二方向；152、第二孔口；H、厚度方向；170、孔道组；171、第一孔道；172、第二孔道；A、第一距离；B、第二距离；153、第一孔段；154、第二孔段；162、第一管段；163、第二管段；111、基底层；112、导电层；113、封盖层；114、粘接层；115、补强层；1141、粘接部；1142、预留腔；131、第一连接部；132、第二连接部；133、中间连接部。
通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
相关技术中，绑定连接结构包括相对设置的柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，简称FPC)和触控驱动芯片(Touch Panel Integrated Circuit，简称TP-IC)。柔性电路板与触控驱动芯片电连接，柔性电路板用于与显示屏连接，触控驱动芯片通过柔性电路板与显示屏电连接，从而用于向显示屏提供触控信号。其中，在绑定连接结构中，柔性电路板与触控驱动芯片的引脚之间通过焊接连接，两者之间还填充有填胶。填胶为液态的可固化粘接胶，在液态的状态下填充进入柔性电路板和触控驱动芯片之间，之后完成固化过程。
上述的绑定连接结构通常需要在高湿、高温的环境(例如，温度为85℃，湿度为85％的环境)下工作，以测试绑定连接结构的结构和性能的稳定性。在此过程中，固化状态的粘接胶受热会发生膨胀，粘接胶体积变大，膨胀的粘接胶会对柔性电路板施加沿远离触控驱动芯片方向的挤压力。然而同时，柔性电路板与触控驱动芯片通过连接件完成连接，连接件对柔性电路板提供朝向触控驱动芯片方向的拉力。粘接胶与连接件为柔性电路板分别提供方向相反的作用力，且两个作用力在柔性电路板上的作用位置不同，容易在柔性电路板内部产生剪切形变，从而引发裂纹，影响柔性电路板的正常工作，进而影响绑定连接结构的结构和性能稳定性，进一步地，影响显示屏的使用性能。
基于上述的至少一个技术问题，本申请实施例提供一种绑定连接结构、绑定连接结构的制备方法和显示模组，通过相对设置的第一导电件和第二导电件，以及位于第一导电件和第二导电件之间的连接件，连接件连接第一导电件和第二导电件，以实现第一导电件与第二导电件之间的连接。第一导电件和第二导电件之间还填充有粘接胶，粘接胶分布于连接件的至少部分周侧，这样，粘接胶可以填充第一导电件与第二导电件之间的空间，增强第一导电件与第二导电件连接的稳定性和紧密性。第一导电件上设置有孔道，孔道的第一孔口朝向粘接胶，这样，在测试过程中，当粘接胶受热膨胀时，孔道用于容置至少部分粘接胶。从而，可以会有至少部分的膨胀的粘接胶通过第一孔口进入孔道，实现粘接胶的转移，避免膨胀的粘接胶挤压损坏第一导电件，保证了绑定连接结构在测试过程中的结构稳定性。
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请的优选实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
下面结合附图对本申请的实施条例进行详细说明。
图1为本申请实施例提供的绑定连接结构的第一种局部剖视图；图2为本申请实施例提供的绑定连接结构的第二种局部剖视图；图3为本申请实施例提供的绑定连接结构的第三种局部剖视图；图4为本申请实施例提供的绑定连接结构的第四种局部剖视图；图5为本申请实施例提供的绑定连接结构的第五种局部剖视图；图6为本申请实施例提供的绑定连接结构的第六种局部剖视图；图7为本申请实施例提供的绑定连接结构的第七种局部剖视图；图8为本申请实施例提供的绑定连接结构的第八种局部剖视图；图9为本申请实施例提供的绑定连接结构的第九种局部剖视图；图10为本申请实施例提供的绑定连接结构的第十种局部剖视图；图11为本申请实施例提供的显示模组的结构示意图；
第一方面，如图11所示，本申请实施例提供一种显示模组200，该显示模组200可以包括显示屏210和绑定连接结构100，绑定连接结构100的第一导电件包括电路板，第二导电件为显示屏的芯片，绑定连接结构100通过第一导电件120的电路板与显示屏210电连接。显示模组200可以为电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、超级个人计算机、导航仪等具有显示屏210的移动或固定终端。
示例性的，第二导电件110为用于显示屏210的芯片，例如第二导电件110可以为触控芯片、驱动芯片、显示驱动集成芯片等；第二导电件110还可以是触控电极、连接走线等用于电连接的元器件，本申请实施例对第二导电件110的具体形式并不加以限定，也不局限于上述示例。
以下将对本申请实施例提供的绑定连接结构100进行说明。
第二方面，如图1-图10所示，本实施例提供一种绑定连接结构100，该绑定连接结构100可以应用于上述显示模组200，具体地，绑定连接结构100可以包括第二导电件110。
本实施例中，绑定连接结构100还包括第一导电件120和连接件130，第二导电件110与第一导电件120相对设置，连接件130位于第一导电件120与第二导电件110之间，连接件130连接第一导电件120和第二导电件110，可以实现第一导电件120与第二导电件110之间的连接。
本实施例中，第一导电件120和第二导电件110之间填充有粘接胶140，粘接胶140可以填充第一导电件120和第二导电件110之间的空间，以增加第一导电件120与第二导电件110之间的连接面积，提升第一导电件120与第二导电件110之间的连接紧密性以及连接稳定性。
示例性的，粘接胶140为底部填充胶，可以呈液态填充，在固化后呈固态，固化后的粘接胶140在受热时，一方面由于热胀冷缩，粘接胶140的体积变大，另一方面，固化后的粘接胶140可以有部分液化，此时，粘接胶140具有一定的流动性。即在此过程中，粘接胶140受热变形的温度小于85℃，且其熔点大于85℃。示例性的，粘接胶140的材质可以是HDPE(HighDensity Polyethylene，高密度聚乙烯)、LDPE(Low Density Polyethylene、低密度聚乙烯)、PS(Polystyrene，聚苯乙烯)等，本申请实施例对粘接胶140的材质不做限制，也不局限于上述示例。
其中，粘接胶140分布于连接件130的至少部分周侧，即粘接胶140可以环设在连接件130周侧；也可以仅设置在连接件130的部分周侧，例如，仅设置在连接件130的相对两侧，以保证避免粘接胶140对第一导电件120及第二导电件110的连接，提升连接的稳定性。
本申请实施例以粘接胶140环设在连接件130周侧为例进行说明。
本实施例中，第一导电件120设置有孔道150，孔道150具有第一孔口151，第一孔口151朝向粘接胶140，进而粘接胶140可以通过第一孔口151进入孔道150，这样，在高温环境中，粘接胶140会发生膨胀，粘接胶140体积变大，膨胀后的粘接胶140通过第一孔口151流向孔道150，以实现粘接胶的转移，从而可以避免膨胀的粘接胶140对第一导电件120施加压力并造成损坏，使得绑定连接结构100可以正常工作，可以满足测试的需求。
需要注意的是，孔道150的形状并不限定，示例性的，孔道150可以是部分延伸长度的孔段为直形孔，也可以是部分延伸长度的孔段为弧形孔，也可以是部分延伸长度的孔段为直形孔，另一部分延伸长度的孔段为弧形孔，本申请实施例对孔道150的形状并不加以限定，也不局限于上述示例。
本申请实施例以孔道150为直形孔为例进行说明。
可以理解的是，孔道150的第一孔口151以及孔道150垂直于自身延伸方向的横截面的形状也并不限定，示例性的，其形状可以是圆形，也可以是四边形，还可以是三角形、五边形等，本申请实施例对上述的形状并不加以限定，也不局限于上述示例。
本申请实施例以孔道150的第一孔口151以及孔道150垂直于自身延伸方向的横截面的形状为圆形为例进行说明。
一些实施例中，参照图2、图4和图6所示，孔道150内可以设置有支撑管160，支撑管160的管口161可以朝向粘接胶140，即支撑管160可以为中空的结构，进而当粘接胶140受热膨胀进入孔道150时，至少部分粘接胶140位于支撑管160内，实现粘接胶140的转移，避免膨胀的粘接胶140挤压损坏第一导电件110，保证了绑定连接结构100在测试过程中的结构稳定性。
可以理解的是，支撑管160的形状可以与孔道150的形状匹配，示例性的，当孔道150的部分延伸长度的孔段为直形孔时，支撑管160的部分延伸长度的管段为直形管。
需要注意的是，支撑管160的管口161以及支撑管160垂直于自身延伸方向的横截面的形状可以是任意的，示例性的，其形状可以是圆环形，也可以是四边环形，还可以是三角环形、五边环形等，本申请实施例对上述的形状并不加以限定，也不局限于上述示例。
本申请实施例以支撑管160的管口161的形状为圆环形为例进行说明。
需要说明的是，图1和图2中的F1为第一方向F1，第一方向F1即为粘接胶140靠近第一导电件120的方向；图1和图2中的F2为第二方向F2，第二方向F2即为粘接胶140远离第一导电件120的方向。
另外一方面，支撑管160的管口161朝向粘接胶140，即支撑管160可以支撑粘接胶140，即支撑管160可以对粘接胶140施加支撑力。可以理解的是，当粘接胶140受热膨胀时，粘接胶140会对第一导电件120产生第一方向F1的力，同时，第一导电件120通过连接件130与第二导电件110保持连接，连接件130会对第一导电件120产生第二方向F2的力，第一方向F1与第二方向F2相反，即第一导电件120同时受到相反的作用力，两个作用力在第一导电件120上的作用位置不同，进而，第一导电件120内部会发生剪切变形，并产生裂纹，影响第一导电件120的正常使用。通过设置可以对粘接胶140产生第二方向F2的力的支撑管160，与粘接胶140对第一导向件产生第一方向F1的部分力相互抵消，进而可以缓解第一导电件120受力发生损坏的情况。
一些实施例中，支撑管160的管外壁与孔道150的孔内壁抵接，即支撑管160的管外径与孔道150的孔内径相等，支撑管160与孔道150可以相互支撑，具体地，支撑管160可以支撑孔道150，提升孔道150的稳定性，避免孔道150发生坍塌；孔道150可以支撑支撑管160，提升支撑管160的稳定性。同时，支撑管160的管外壁与孔道150的孔内壁抵接，可以避免粘接胶140通入支撑管160与孔道150之间的缝隙中，从而进一步提高支撑管160的稳定性。
一些实施例中，支撑管160的制备材料可以是具有较高导热率的材料，这样，在粘接胶140受热的过程中，由于支撑管160的管口161朝向粘接胶140，即支撑管160可以与粘接胶140接触，进而粘接胶140的热量可以传输至支撑管160，即支撑管160可以分散粘接胶140的热量，从而减小粘接胶140因为受到较高热量而发生膨胀的可能性。支撑管160的制备材料还可以电性绝缘的材料，支撑管160设置在第一导电件120中，由于第一导电件120具备电性传输的功能，进而电性绝缘的支撑管160可以避免支撑管160与第一导电件120发生电性干扰，进而保证第一导电件120的正常使用。
示例性的，支撑管160的制备材料可以包括但不限于氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化铝、氧化锌、氧化硅。
一些实施例中，连接件130在第一导电件120上的正投影与孔道150的至少部分相互错开，这样，可以避免孔道150与连接件130对应设置，进而避免孔道150影响连接件130的设置稳定性，保证第一导电件120与第二导电件110之间的稳定连接，进而保证绑定连接结构100的正常使用。
一些实施例中，孔道150的第一孔口151位于第一导电件120朝向粘接胶140一侧的面上，连接件130在第一导电件120朝向粘接胶140一侧的面上的正投影与孔道150的第一孔口151相互错开，即在第一导电件120朝向粘接胶140的一侧上，连接件130的正投影与孔道150的第一孔口151相互错开，即孔道150的第一孔口151仅与粘接胶140对应，进而避免孔道150影响连接件130的设置稳定性，保证第一导电件120与第二导电件110之间的稳定连接，进而保证绑定连接结构100的正常使用。
需要注意的是，孔道150还具有第二孔口152，第一孔口151、第二孔口152分别为孔道150的沿延伸方向的相对两端的开口，粘接胶140可以经第一孔口151进入孔道150内，也可以经第二孔口152流出孔道150。
可以理解的是，当孔道150中设置有支撑管160时，支撑管160的管口161的位置与孔道150的第一孔口151、第二孔口152的位置相对应，在此不做赘述。
一些实施例中，如图2-图10所示，孔道150的数量有多个，示例性的，孔道150的数量可以是两个、三个、四个，还可以是五个、六个、七个，本申请实施例对孔道150的数量并不加以限定，也不局限于上述示例。
可以理解的是，当孔道150中设置有支撑管160时，支撑管160的数量与孔道150的数量相对应，并且，支撑管160一一对应地设置于孔道150中，即，一个孔道150中可以设置有一个支撑管160。
具体地，当孔道150的数量为多个时，多个孔道150在第一导电件120内可以呈间隔分布，这样，当粘接胶140膨胀时，由于孔道150呈间隔分布，粘接胶140可以较均匀地从各个孔道150的第一孔口151进入对应孔道150，从而保证粘接胶140均匀分布于多个孔道150中，提高第一导电件120的结构稳定性，有助于增加第一导电件120与第二导电件110之间的连接稳定性。另外一方面，多个孔道150相较于单个孔道150，同等量的膨胀的粘接胶140进入孔道150的时间缩短，可以降低膨胀后的粘接胶140损坏第一导电件120的可能性。
一些实施例中，参照图2所示，孔道150可以沿第一导电件120的厚度方向H延伸，即孔道150的延伸方向与第一导电件120的厚度方向H平行，如图所示，此时，孔道150的延伸长度相对于倾斜设置的孔道150的长度而言较短，孔道150的稳定性较好；孔道150的延伸方向也可以与第一导电件120的厚度方向H倾斜设置，如图所示，此时，孔道150的延伸长度相对于沿厚度方向延伸的孔道150的长度而言较长，孔道150内的空间较大，可以容置较多的粘接胶140。
可以理解的是，当孔道150为多个时，多个孔道150可以均沿第一导电件120的厚度方向H延伸，其延伸方向也可以均与第一导电件120的厚度方向H倾斜设置，也可以部分孔道150沿第一导电件120的厚度方向H延伸，另一部分孔道150的延伸方向与第一导电件120的厚度方向H倾斜设置。
具体地，当孔道150的延伸方向与第一导电件120的厚度方向H倾斜设置时，倾斜的角度可以大于0°且小于90°，如，30°、45°、60°等。本申请实施例对孔道150的延伸方向与第一导电件120的厚度方向H之间倾斜的角度并不加以限定，也不局限于上述示例。
需要注意的是，当多个孔道150与第一导电件120的厚度方向H倾斜设置时，各个孔道150的延伸方向与第一导电件120的厚度方向H之间倾斜的角度可以不同，也可以相同。
本申请实施例以部分孔道150沿第一导电件120的厚度方向H延伸，另一部分孔道150的延伸方向与第一导电件120的厚度方向H倾斜设置，且倾斜的角度相同为例进行说明。
一些实施例中，多个孔道150分布于连接件130在第一导电件120上的正投影的相对两侧，这样，位于连接件130相对两侧的粘接胶140在发生膨胀时，可以同时进入孔道150，以降低两侧的粘接胶140对第一导电件120的压力影响，降低膨胀的粘接胶140损坏第一导电件120的可能性。
可以理解的是，当孔道150中设置有支撑管160时，支撑管160的分布与孔道150的分布相对应，如图4、图6、图8及图10所示，在此不做赘述。
一些实施例中，多个孔道150形成孔道组170，孔道组170可以仅由部分孔道150形成，也可以由全部孔道150形成。本申请实施例对孔道组170的组成并不加以限定，也不局限于上述示例。本申请实施例以所有孔道150共同形成孔道组170为例进行说明。
其中，孔道组170包括至少一个第一孔道171和多个第二孔道172，多个第二孔道172分布于第一孔道171的相对两侧。第一孔道171、第二孔道172的数量并不限定，例如，第一孔道171可以是一个、两个、三个，还可以是四个、五个。第二孔道172同上。本申请实施例以第一孔道171的数量为两个，第二孔道172的数量为四个为例进行说明，即两个第二孔道172分布于第一孔道171的相对两侧。
其中，两个第一孔道171分别位于连接件130的相对两侧，第一孔道171的第一孔道171沿第一导电件120的厚度方向H延伸，第二孔道172的延伸方向与第一导电件120的厚度方向H倾斜设置。可以理解的是，第一孔道171、第二孔道172的分布与上述多个孔道150的分布相同，在此不做赘述。
一些实施例中，分布于第一孔道171相对两侧的两个第二孔道172之间的距离，沿远离粘接胶140的方向逐渐增大，如图3所示，第一距离A大于第二距离B，这样，孔道组170靠近粘接胶140的一端的第一孔道171、第二孔道172的第一孔口151较集中，远离粘接胶140的一端的第一孔道171、第二孔道172的第二孔口152较分散，可以提升孔道150的稳定性，且便于第一孔道171、第二孔道172同时接收粘接胶140，以降低膨胀的粘接胶140损坏第一导电件120的可能性。
在一些实施例中，如图5所示，孔道150包括相互连通的第一孔段153和第二孔段154，第二孔段154连接于第一孔段153的远离粘接胶140的一侧，即第一孔段153为孔道150中相较靠近粘接胶140的部分，第二孔段154为孔道150中相较远离粘接胶140的部分。其中，在沿垂直于孔道150的延伸方向，第一孔段153的尺寸大于第二孔段154的尺寸，在本申请实施例中，该“尺寸”可以是第一孔段153和第二孔段154的直径。即，第一孔段153的直径尺寸大于第二孔段154的直径尺寸，以当膨胀后的粘接胶140进入孔道150时，靠近粘接胶140的第一孔段153可以较容易的接收粘接胶140，且第一孔段153的空间较大，便于粘接胶140的进入。
其中，如图6所示，支撑管160包括相互连接第一管段162和第二管段163，第一管段162位于第一孔段153内，第二管段163位于第二孔段154内，以当膨胀后的粘接胶140进入支撑管160时，靠近粘接胶140的第一管段162可以较容易的接收粘接胶140，且第一管段162的空间较大，便于粘接胶140的进入。
在一些实施例中，第一管段162的管壁厚度大于第二管段163的管壁厚度，这样，相较于第一管段162的管壁厚度与第二管段163的管壁厚度相同，由于第一管段162可以与粘接胶140直接接触，进而可以提升支撑管160与粘接胶140的接触面积，从而增大支撑管160对粘接胶140的压力，可以降低膨胀后的粘接胶140对第一导电件120施加的压力影响，以降低膨胀的粘接胶140损坏第一导电件120的可能性。
在一些实施例中，如图6所示，第一管段162的管径大于第二管段163的管径，即第一管段162的内孔可以大于第二管段163的内径，这样，当膨胀后的粘接胶140进入支撑管160时，靠近粘接胶140的第一管段162可以较容易的接收粘接胶140，且第一管段162的空间较大，便于粘接胶140的进入。其中，第一管段162的管内壁面和第二管段163的管内壁面平滑过渡，可以提升支撑管160的内部稳定性，且可以降低粘接胶140在经第一管段162进入第二管段163时的阻力，这样，粘接胶140可以较快地流通在支撑管160内，缩减粘接胶140进入支撑管160的时间，降低膨胀后的粘接胶140对第一导电件120施加的压力影响，从而可以降低膨胀的粘接胶140损坏第一导电件120的可能性。需要说明的是，此处的“平滑过渡”可以是第一管段162的管内壁面和第二管段163的管内壁面通过弧形面平滑连接，或者倾斜面平滑连接。
在一些实施例中，沿垂直于第一导电件120的厚度方向H，相邻两个孔道150的第一孔段153相互连通，如图5所示，多个孔道150可以形成组合孔道150，孔道150的稳定性可以提升，且孔道150与粘接胶140的接触面积较为集中，便于粘接胶140进入孔道150内。其中，如图6所示，位于相互连通的两个第一孔段153内的第一管段162的相互靠近的管外壁面连接，即位于同一孔道组内的支撑管160的第一管段162连接为一体，可以提升支撑管160的稳定性，且支撑管160与粘接胶140的接触面积较为集中，相较于分散的设置，可以提升同一支撑位置支撑管160与粘接胶140的接触面积，进而可以提升支撑管160对粘接胶140的压力，从而可以降低膨胀的粘接胶140损坏第一导电件120的可能性。
在一些实施例中，如图9-图10所示，第一导电件120包括依次层叠设置的基底层111、导电层112、封盖层113、粘接层114和补强层115，基底层111位于第一导电件120的靠近粘接胶140的一侧。孔道150贯穿基底层111、导电层112、封盖层113和粘接层114中的至少一层，可以根据实际情况进行选择。
基底层111的制备材料为聚酰亚胺(Polymide，简称PI)，是一种树脂，是一种有机高分子材料，耐高温，柔软性好，是绑定连接结构100的结构基础。
导电层112的制备材料为Cu等导电材料，可以实现电性连接。
封盖层113为盖板(Cover layer，简称CVL)，可以保护基底层111和导电层112。
补强层115为补强板(Stiffeners)，可以提升绑定连接结构100的稳定性和结构强度。
粘接层114为胶层，补强层115通过粘接层114与封盖层113连接，可以提升绑定连接结构100的稳定性和结构强度；
需要注意的是，基底层111与导电层112之间、导电层112与封盖层113之间也可以设置有粘接层114，即基底层111与导电层112、导电层112与封盖层113也分别通过胶水进行连接，进而提升第一导电件120的连接紧密性，有利于提升绑定连接结构100的一体性和稳定性。
下面，介绍本实施例中两种粘接层的结构。
如图7所示，作为第一种实施方式，粘接层114整层分布于补强层115和封盖层113之间，孔道150贯穿基底层111、导电层112、封盖层113和粘接层114，此时，孔道150的第二孔口152连通粘接层114，并位于补强层115靠近基底层111的一侧的面上，补强层115和封盖层113之间通过整层的粘接层114实现连接，第一导电件120的稳定性较好。
如图8所示，作为第二种实施方式，粘接层114包括多个粘接部1141，多个粘接部1141间隔分布于补强层115和封盖层113之间，相邻两个粘接部1141之间形成有预留腔1142，孔道150贯穿基底层111、导电层112和封盖层113，孔道150的远离第一孔口151的第二孔口152与预留腔1142连通。即孔道150的其中一端可以供粘接胶140进入，另一端可以连通预留腔1142，进而当粘接胶140经第一孔口151进入孔道150后，可以继续经第二孔口152进而预留腔1142，支撑管160的容纳空间得到了扩充，可以实现粘接胶140的转移，从而可以避免膨胀的粘接胶140损坏第一导电件120。
当孔道150内设置有支撑管160时，如图9、图10所示，支撑管160的相关内容与孔道150相同，在此不做赘述。
在一些实施例中，如图7-图10，连接件130包括第一连接部131、第二连接部132以及位于第一连接部131和第二连接部132之间的中间连接部133，第一连接部131与第一导电件120连接，第二连接部132与第二导电件110连接；中间连接部133连接第一连接部131和第二连接部132。其中，第一连接部131与第一导电件120之间、第二连接部132与第二导电件110之间可以通过胶水连接，也可以通过表面组装技术(或表面贴装技术，Surface MountedTechnology，简称为SMT)实现连接。
在一些实施例中，连接件130电性导通第一导电件120和第二导电件110，可以使得第一导电件120与第二导电件110之间的连接为电性连接，以传递电信号。
在一些实施例中，第一连接部131和第二连接部132均为金属件，中间连接部133为焊接件，并焊接第一连接部131和第二连接部132。
示例性的，第一连接部131、第二连接部132的制备材料可以为Cu、Fe等具备导电能力的金属件。
图12为本申请实施例提供的绑定连接结构的制备方法的流程示意图。
第三方面，如图12所示，本申请实施例提供一种绑定连接结构100的制备方法，可以包括如下步骤：
S100、提供相对设置的第一导电件和第二导电件，第一导电件位于第二导电件沿竖直方向的上方；
S200、在第一导电件和第二导电件之间形成连接件，连接件连接第一导电件和第二导电件；
S300、在第一导电件内形成孔道；
S400、在第一导电件和第二导电件之间填充粘接胶，粘接胶分布于连接件的至少部分周侧，孔道的孔口朝向粘接胶；当粘接胶受热膨胀时，孔道用于容置至少部分粘接胶。
采用上述方法制备的绑定连接结构100，首先通过连接件130连接相对设置的第一导电件120和第二导电件110，以便于后续的加工；然后在第一导电件120内形成孔道150，需要注意的是，在形成孔道150时，孔道150的第一孔口151与连接件130相互错开，以避免孔道150对应连接件130，进而使得连接件130进入孔道150中；之后，在第一导电件120和第二导电件110之间填充液态的粘接胶140，粘接胶140填充在第一导电件120与第二导电件110之间且连接件130的至少周侧，且连接第一导电件120和第二导电件110，可以提升第一导电件120与第二导电件110之间的连接紧密性和稳定性。
需要注意的是，在上述装配过程中，第一导电件120位于第二导电件110沿竖直方向的上方，进而可以在填充粘接胶140的过程中，由于重力作用，粘接胶140无法直接通过第一孔口151进入孔道150。
当然，在粘接胶140完成由液体变化为固体的过程后，若第二导电件110位于第一导电件120沿竖直方向的上方，粘接胶140也不会在重力作用下进入孔道150。基于此，在后续的装配过程中，可以将第二导电件110置于第一导电件120沿竖直方向的上方，也可以保持第一导电件120位于第二导电件110沿竖直方向的上方，本实施例对此并不加以限制。
在一些实施例中，如图12所示，本申请实施例提供一种绑定连接结构100的制备方法，还可以包括如下步骤：
S500、在孔道内穿设支撑管。
可以理解的是，有关支撑管160的设置、数量、分布等均已在上述内容中描述，此处不做赘述。
在本申请实施条例的描述中，需要理解的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种绑定连接结构，其特征在于，包括相对设置的第一导电件和第二导电件，以及位于所述第一导电件和所述第二导电件之间的连接件，所述连接件连接所述第一导电件和所述第二导电件；
所述第一导电件和所述第二导电件之间还填充有粘接胶，所述粘接胶分布于所述连接件的至少部分周侧，所述第一导电件设置有孔道，所述孔道的第一孔口朝向所述粘接胶；当所述粘接胶受热膨胀时，所述孔道用于容置至少部分所述粘接胶。
2.根据权利要求1所述的绑定连接结构，其特征在于，所述孔道内设置有支撑管，所述支撑管的管口朝向所述粘接胶，当所述粘接胶受热膨胀进入所述孔道时，至少部分所述粘接胶位于所述支撑管内；
优选的，所述支撑管的管外壁与所述孔道的孔内壁抵接；
优选的，所述支撑管为导热且电性绝缘件。
3.根据权利要求1所述的绑定连接结构，其特征在于，所述连接件在所述第一导电件上的正投影与所述孔道的至少部分相互错开；
优选的，所述孔道的所述第一孔口位于所述第一导电件朝向所述粘接胶一侧的面上，所述连接件在所述第一导电件朝向所述粘接胶一侧的面上的正投影与所述孔道的第一孔口相互错开。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的绑定连接结构，其特征在于，所述孔道有多个，多个所述孔道在所述第一导电件内间隔分布；
优选的，所述孔道沿所述第一导电件的厚度方向延伸；和/或，所述孔道的延伸方向与所述第一导电件的厚度方向倾斜设置；
优选的，多个所述孔道分布于所述连接件在所述第一导电件上的正投影的相对两侧。
5.根据权利要求4所述的绑定连接结构，其特征在于，至少部分所述孔道形成孔道组，所述孔道组包括至少一个第一孔道和多个第二孔道，多个所述第二孔道分布于所述第一孔道的相对两侧；
所述第一孔道沿所述第一导电件的厚度方向延伸，所述第二孔道的延伸方向与所述第一导电件的厚度方向倾斜设置；
优选的，分布于所述第一孔道相对两侧的至少两个所述第二孔道之间的距离，沿远离所述粘接胶的方向逐渐增大。
6.根据权利要求2所述的绑定连接结构，其特征在于，所述孔道包括相互连通的第一孔段和第二孔段，所述第二孔段连接于所述第一孔段的远离所述粘接胶的一侧；沿垂直于所述孔道的延伸方向，所述第一孔段的尺寸大于所述第二孔段的尺寸；
所述支撑管包括相互连接第一管段和第二管段，所述第一管段位于所述第一孔段内，所述第二管段位于所述第二孔段内；
所述第一管段的管壁厚度大于所述第二管段的管壁厚度；
优选的，所述第一管段的管径大于所述第二管段的管径，所述第一管段的管内壁面和所述第二管段的管内壁面平滑过渡；
优选的，沿垂直于所述第一导电件的厚度方向，相邻两个所述孔道的所述第一孔段相互连通，位于相互连通的两个所述第一孔段内的所述第一管段的相互靠近的管外壁面连接。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的绑定连接结构，其特征在于，所述第一导电件包括依次层叠设置的基底层、导电层、封盖层、粘接层和补强层，所述基底层位于所述第一导电件的靠近所述粘接胶的一侧；所述孔道贯穿所述基底层、所述导电层、所述封盖层和所述粘接层中的至少一层。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的绑定连接结构，其特征在于，所述连接件包括第一连接部、第二连接部以及位于第一连接部和第二连接部之间的中间连接部，所述第一连接部与所述第一导电件连接，所述第二连接部与所述第二导电件连接；所述中间连接部连接所述第一连接部和所述第二连接部；
优选的，所述连接件电性导通所述第一导电件和所述第二导电件；
优选的，所述第一连接部和所述第二连接部均为金属件，所述中间连接部为焊接件，并焊接所述第一连接部和所述第二连接部。
9.一种绑定连接结构的制备方法，其特征在于，包括：
提供相对设置的第一导电件和第二导电件，所述第一导电件位于所述第二导电件沿竖直方向的上方；
在所述第一导电件和所述第二导电件之间形成连接件，所述连接件连接所述第一导电件和所述第二导电件；
在所述第一导电件内形成孔道；
在所述第一导电件和所述第二导电件之间填充粘接胶，所述粘接胶分布于所述连接件的至少部分周侧，所述孔道的孔口朝向所述粘接胶；当所述粘接胶受热膨胀时，所述孔道用于容置至少部分所述粘接胶。
10.一种显示模组，其特征在于，包括显示屏和权利要求1-8中任一项所述的绑定连接结构，所述第一导电件包括电路板，所述第二导电件为所述显示屏的芯片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210668264.9A CN114980509B (zh) | 2022-06-14 | 2022-06-14 | 绑定连接结构、绑定连接结构的制备方法和显示模组 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202210668264.9A CN114980509B (zh) | 2022-06-14 | 2022-06-14 | 绑定连接结构、绑定连接结构的制备方法和显示模组 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114980509A true CN114980509A (zh) | 2022-08-30 |
| CN114980509B CN114980509B (zh) | 2024-03-19 |
Family
ID=82962433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202210668264.9A Active CN114980509B (zh) | 2022-06-14 | 2022-06-14 | 绑定连接结构、绑定连接结构的制备方法和显示模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114980509B (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110783022A (zh) * | 2018-11-26 | 2020-02-11 | 广州方邦电子股份有限公司 | 导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法 |
| CN111668621A (zh) * | 2020-06-09 | 2020-09-15 | 业成科技（成都）有限公司 | 柔性电路板、压合方法和电路板组件 |
| CN212181829U (zh) * | 2020-04-17 | 2020-12-18 | 深圳柔宇显示技术有限公司 | 一种绑定结构、显示面板及显示装置 |
| WO2021092779A1 (zh) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | 华为技术有限公司 | 芯片堆叠封装结构、电子设备 |
| CN213718301U (zh) * | 2020-12-22 | 2021-07-16 | 昆山华乐电子科技有限公司 | 一种复合补强板 |
| CN113296319A (zh) * | 2020-02-21 | 2021-08-24 | 华为技术有限公司 | 一种显示模组和显示装置 |
| CN214378394U (zh) * | 2021-01-27 | 2021-10-08 | 广东气派科技有限公司 | 一种提高芯片导电导热和粘接性能的封装结构 |
| CN113555334A (zh) * | 2021-07-20 | 2021-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示面板及显示装置 |
| CN215499738U (zh) * | 2021-09-13 | 2022-01-11 | 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 | 具有防溢胶结构的电路板及摄像头模组 |
-
2022
- 2022-06-14 CN CN202210668264.9A patent/CN114980509B/zh active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110783022A (zh) * | 2018-11-26 | 2020-02-11 | 广州方邦电子股份有限公司 | 导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法 |
| WO2021092779A1 (zh) * | 2019-11-12 | 2021-05-20 | 华为技术有限公司 | 芯片堆叠封装结构、电子设备 |
| CN113296319A (zh) * | 2020-02-21 | 2021-08-24 | 华为技术有限公司 | 一种显示模组和显示装置 |
| CN212181829U (zh) * | 2020-04-17 | 2020-12-18 | 深圳柔宇显示技术有限公司 | 一种绑定结构、显示面板及显示装置 |
| CN111668621A (zh) * | 2020-06-09 | 2020-09-15 | 业成科技（成都）有限公司 | 柔性电路板、压合方法和电路板组件 |
| CN213718301U (zh) * | 2020-12-22 | 2021-07-16 | 昆山华乐电子科技有限公司 | 一种复合补强板 |
| CN214378394U (zh) * | 2021-01-27 | 2021-10-08 | 广东气派科技有限公司 | 一种提高芯片导电导热和粘接性能的封装结构 |
| CN113555334A (zh) * | 2021-07-20 | 2021-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled显示面板及显示装置 |
| CN215499738U (zh) * | 2021-09-13 | 2022-01-11 | 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 | 具有防溢胶结构的电路板及摄像头模组 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114980509B (zh) | 2024-03-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP2954760B1 (en) | Fusion bonded liquid crystal polymer circuit structure | |
| US10756119B2 (en) | Display device and method for manufacturing same | |
| EP3550543A1 (en) | Flexible display screen and flexible display apparatus | |
| CN101300912B (zh) | 多层电路板及其制造方法、电路板及其制造方法 | |
| JP2009188114A (ja) | フレキシブルプリント回路基板の接続方法及び当該方法で得られる電子機器 | |
| CN102364383B (zh) | 液晶显示面板及液晶显示设备 | |
| US20120228009A1 (en) | Electronic apparatus and flexible printed wiring board | |
| CN106099450A (zh) | 一种柔性电路连接装置 | |
| WO2021022982A1 (zh) | 电路组件以及电子设备 | |
| CN105409025A (zh) | 柔性印刷电路板的结构件 | |
| WO2023040572A1 (zh) | 电路板组件以及电子设备 | |
| CN114980509A (zh) | 绑定连接结构、绑定连接结构的制备方法和显示模组 | |
| JP5227009B2 (ja) | 電気エネルギー供給システム | |
| CN105555019A (zh) | 软硬结合板、终端及软硬结合板制作方法 | |
| CN205029966U (zh) | 电路板 | |
| CN201654380U (zh) | 用于液晶显示模组的焊接组件、液晶显示模组 | |
| CN105409026A (zh) | 柔性印刷电路板结构件 | |
| US11921550B2 (en) | Circuit board, display panel and display apparatus | |
| CN105409028A (zh) | 柔性印刷电路板的结构 | |
| US20220030720A1 (en) | Method for manufacturing component embedded circuit board | |
| CN113645759A (zh) | 电路板组件、电子设备和电路板组件的加工方法 | |
| CN105578761A (zh) | 软硬结合板及移动终端 | |
| US20230051542A1 (en) | Battery protection circuit board and soldering method | |
| CN204810383U (zh) | 电路板组件、具有电路板组件的摄像头模组及摄像设备 | |
| CN210928155U (zh) | 一种有塞孔的fpc多层板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |