WO2023040572A1

WO2023040572A1 - 电路板组件以及电子设备

Info

Publication number: WO2023040572A1
Application number: PCT/CN2022/113347
Authority: WO
Inventors: 郭健强; 罗文君; 杨帆
Original assignee: 荣耀终端有限公司
Priority date: 2021-09-18
Filing date: 2022-08-18
Publication date: 2023-03-23
Also published as: CN115023033B; CN116602062A; CN115023033A; CN116602062B; EP4192206A1

Abstract

本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备。电路板组件至少包括框架板、电路板、支撑体和焊点。框架板包括框架本体和设置于框架本体的第一焊盘。电路板设置于框架板的一侧。电路板包括板体和设置于板体的第二焊盘。第一焊盘面向第二焊盘设置。支撑体设置于框架板和电路板之间。支撑体用于支撑电路板，以使第一焊盘和第二焊盘之间具有预定间距。支撑体包括第一支撑部和第二支撑部。沿框架板的厚度方向，第一支撑部和第二支撑部堆叠设置。第一支撑部连接于框架本体。第二支撑部连接于板体。焊点设置于第一焊盘和第二焊盘之间。焊点连接第一焊盘和第二焊盘。本申请的电路板组件能保证两个焊盘之间形成较大焊点，有利于提高焊盘之间的连接强度。

Description

电路板组件以及电子设备

本申请要求于2021年09月18日提交中国国家知识产权局、申请号为202111113468.8、申请名称为“电路板组件以及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种电路板组件以及电子设备。

背景技术

随着电子产品向高密度封装方向发展，为了给电子设备中的电池和其它功能模块提供更大的设置空间，目前通常是将多个电路板叠置的方式进行设置。多个电路板堆叠的方式，可以将电子器件分散设置到各个电路板上，从而不需要增大承载电子器件的电路板的面积来设置所有的电子器件。

多个电路板叠置的方式是，通过框架板将相邻两个电路板相连。框架板和电路板组装后形成电路板组件。不同的电路板之间可以通过框架板实现电连接，以实现数据信息交互。电路板和框架板之间可以通过焊点实现电连接。同时，焊点还具有机械连接固定的作用，从而为电路板和框架板提供连接力。然而，在跌落或碰撞等受力不均的场景下，电路板和框架板通过焊点连接的连接处容易发生断裂，从而导致电路板和框架板分离，使得电路板组件功能失效或出现故障。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备，能够保证相连接的两个焊盘之间形成较大的焊点，有利于提高焊盘之间的连接强度。

本申请第一方面提供一种电路板组件。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括框架板、电路板、支撑体和焊点。框架板包括框架本体和第一焊盘。第一焊盘设置于框架本体。电路板设置于框架板的一侧。电路板包括板体和第二焊盘。第二焊盘设置于板体。第一焊盘面向第二焊盘设置。支撑体设置于框架板和电路板之间。支撑体用于支撑电路板，以使第一焊盘和第二焊盘之间具有预定间距。支撑体包括第一支撑部和第二支撑部。沿框架板的厚度方向，第一支撑部和第二支撑部堆叠设置。第一支撑部连接于框架本体。第二支撑部连接于板体。焊点设置于第一焊盘和第二焊盘之间。焊点连接第一焊盘和第二焊盘。

本申请实施例的电路板组件，在电路板和框架板连接过程中，框架板的第一焊盘上预先印刷焊膏，再将电路板放置于框架板的一侧。电路板受到支撑体的支撑，从而使得电路板的第二焊盘与框架板的第一焊盘之间可以保持预定间距。焊膏熔化后，电路板受到支撑体的限制，从而不会在自身重力作用下靠近框架板移动，使得第一焊盘和第二焊盘之间仍然保持预定间距。第一焊盘和第二焊盘不会挤压熔化后的焊膏，从而熔化后的焊膏不易从第一焊盘和第二焊盘之间的空间溢出。熔化后的焊膏固化后形成焊点。由于焊点的尺寸较大，因此第一焊盘和焊点之间的连接力以及第二焊盘和焊点之间的连接力较大，有效降低电路板组件在跌落或碰撞等受力不均的场景下，第一焊盘和焊点发生分离或者第二焊盘和焊点发生分离的可能性。另外，熔化后的焊膏不易从第一焊盘和第二焊盘之间的空间溢出，也可以有效降低焊膏流动至两个第一焊盘或者两个第二焊盘之间，导致两个第一焊盘发生短路或者两个第二焊盘发生短路的可能性，有利于提高电路板组件的良品率。

在一种可能的实施方式中，框架本体为环形结构。沿框架本体的周向，两个以上的支撑体间隔设置。电路板受到多个支撑体支撑时，可以有利于保证电路板上不同位置设置的第二焊盘与框架板的第一焊盘之间的间距保持一致。

在一种可能的实施方式中，沿框架本体的周向，两个以上的支撑体均匀分布。各个支撑体对电路板的支撑力更加均衡、一致，降低因电路板受到的支撑力不均衡而发生倾斜的可能性，有利于保证框架板的各个第一焊盘和电路板的各个第二焊盘之间的间距趋于一致。

在一种可能的实施方式中，第一支撑部和第二支撑部均为阻焊层。在加热熔化焊膏时，第一支撑部和第二支撑部不易发生熔化，降低第一支撑部和第二支撑部发生熔化而失去支撑作用，导致电路板靠近框架板移动的可能性。

在一种可能的实施方式中，第一支撑部和第二支撑部均为第一阻焊油墨层。

在一种可能的实施方式中，第一支撑部的厚度均匀。第二支撑部厚度均匀。便于通过印刷工艺在框架本体或板体上印刷厚度均匀的第一阻焊油墨层，降低第一支撑部和第二支撑部的制作难度。

在一种可能的实施方式中，第一支撑部的厚度等于第二支撑部的厚度。便于使用同一厚度的印刷板在框架本体或板体上印刷形成相同厚度的第一阻焊油墨，减少印刷板更换工序，降低生产难度和生产成本。

在一种可能的实施方式中，支撑体还包括第三支撑部和第四支撑部。第一支撑部、第二支撑部、第三支撑部和第四支撑部堆叠设置。第一支撑部面向第二支撑部的表面设置第三支撑部，第二支撑部面向第一支撑部的表面设置第四支撑部。通过控制第三支撑部和第四支撑部的厚度，可以对第一焊盘和第二焊盘之间的间距进行调整，提高支撑体的适用灵活性，也可以对第一焊盘和第二焊盘之间的间距进行精准调整、控制。

在一种可能的实施方式中，第三支撑部和第四支撑部均为阻焊层。在加热熔化焊膏时，第三支撑部和第四支撑部不易发生熔化，降低第三支撑部和第四支撑部发生熔化而失去支撑作用，导致电路板靠近框架板移动的可能性。

在一种可能的实施方式中，第三支撑部和第四支撑部均为第二阻焊油墨层。

在一种可能的实施方式中，第三支撑部和第四支撑部均为绝缘片材。

在一种可能的实施方式中，第一支撑部和第三支撑部的厚度之和等于第二支撑部和第四支撑部的厚度之和。

在一种可能的实施方式中，第三支撑部的厚度均匀。第四支撑部厚度均匀。可以便于通过印刷工艺在框架本体或板体上印刷厚度均匀的第二阻焊油墨层，形成第三支撑部或第四支撑部，降低第三支撑部和第四支撑部的制作难度。或者，采用机加工的方式预先加工制造具有预定厚度的绝缘片材即可。

在一种可能的实施方式中，第三支撑部的厚度等于第四支撑部的厚度，从而便于使用同一厚度的印刷板在框架本体或板体上印刷形成第二阻焊油墨层，或者，采用机加工的方式预先加工制造一种具有预定厚度的绝缘片材即可，降低因需要加工两种不同厚度的绝缘片材来形成第三支撑部和第四支撑部，导致加工工序复杂、生产成本高的可能性。

在一种可能的实施方式中，框架板还包括第三焊盘。第三焊盘设置于框架本体。第一支撑部覆盖第三焊盘。第三焊盘可以起到定位基准的作用，便于快速准确地在框架本体的预定位置设置第一支撑部，保证第一支撑部的位置处于预定位置，降低第一支撑部的位置偏离预定位置而不能与第二支撑部对准，导致第一支撑部和第二支撑部之间的支撑面积变小的可能性，同时也有利于降低生产难度，提高生产效率。电路板还包括第四焊盘。第三焊盘面向第四焊盘设置。第二支撑部覆盖第四焊盘。第四焊盘可以起到定位基准的作用，便于快速准确地在板体的预定位置设置第二支撑部，保证第二支撑部的位置处于预定位置，降低第二支撑部的位置偏离预定位置而不能与第一支撑部对准，导致第一支撑部和第二支撑部之间的支撑面积变小的可能性，同时也有利于降低生产难度，提高生产效率。

在一种可能的实施方式中，第一焊盘面向第二焊盘的表面与第三焊盘面向第四焊盘的表面相齐平。第二焊盘面向第一焊盘的表面与第四焊盘面向第三焊盘的表面相齐平。可以通过控制第一支撑部和第二支撑部的厚度值，得以实现精准地控制第一焊盘和第二焊盘之间的间距。

本申请实施例第二方面提供一种电子设备，包括如上述的电路板组件。

电路板组件至少包括框架板、电路板、支撑体和焊点。框架板包括框架本体和第一焊盘。第一焊盘设置于框架本体。电路板设置于框架板的一侧。电路板包括板体和第二焊盘。第二焊盘设置于板体。第一焊盘面向第二焊盘设置。支撑体设置于框架板和电路板之间。支撑体用于支撑电路板，以使第一焊盘和第二焊盘之间具有预定间距。支撑体包括第一支撑部和第二支撑部。沿框架板的厚度方向，第一支撑部和第二支撑部堆叠设置。第一支撑部连接于框架本体。第二支撑部连接于板体。焊点设置于第一焊盘和第二焊盘之间。焊点连接第一焊盘和第二焊盘。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的电子设备的分解结构示意图；

图3为相关技术提供的电路板组件的分解结构示意图；

图4为图3所示实施例的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图5为本申请一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图6为图5中A处放大图；

图7为本申请一实施例提供的框架板的俯视结构示意图；

图8a为本申请一实施例提供的电路板组件的俯视结构示意图；

图8b为本申请另一实施例提供的电路板组件的俯视结构示意图；

图9为本申请又一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图10为本申请再一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图。

附图标记说明：

10、电子设备；

20、显示组件；

30、中框；

40、电路板组件；

41、电路板；411、板体；412、第二焊盘；413、第四焊盘；

42、框架板；42a、中间容纳孔；421、框架本体；422、第一焊盘；423、第三焊盘；

43、支撑体；431、第一支撑部；432、第二支撑部；433、第三支撑部；434、第四支撑部；

50、后壳；

60、电子器件；

70、焊点；

X、厚度方向。

具体实施方式

图1示意性地显示了一实施例的电子设备10的结构。参见图1所示，本申请实施例提供一种电子设备10，该电子设备10可以为监控器、手持式无线通信设备、台式计算机、笔记本电脑(laptop)、平板电脑(Table)、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等移动终端、固定终端或可折叠设备。

以下实施例为了方便说明，均是以电子设备10为手持式无线通信设备为例进行举例说明。手持式无线通信设备可以为手机。

图2示意性地显示了一实施例的电子设备10的分解结构。参见图2所示，电子设备10包括显示组件20、中框30、电路板组件40和后壳50。显示组件20具有用于显示图像信息的显示区域。显示区域背向中框30。在通电状态下，显示区域可以显示相应的图像信息。沿电子设备10的厚度方向，中框30设置于显示组件20和后壳50之间。需要说明的是，电子设备10的厚度方向指的是显示组件20和后壳50的排列方向。电路板组件40设置于中框30和后壳50之间形成的空间内。电路板组件40可以设置于中框30面向后壳50的表面上。

电路板组件40可以包括电路板41以及电连接于电路板41上的多个电子器件60。

本申请中的电路板41可以是印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)、柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)、集成电路(或称为芯片)。电路板41可以是单面板或双面板。单面板指的是电路板41的一侧设置有电子器件60。双面板指的是电路板41的两侧均设置有电子器件60。电路板41可以是射频(radio frequency，RF)板、应用处理器(application processor，AP)板。射频板可以但不限于用于承载射频芯片(radio frequencyintegrated circuit，RFIC)、射频功率放大器(radio frequency power amplifier，RFPA)和无线保真(wireless fidelity，WIFI)芯片等。应用处理器板例如可以但不限于用于承载片上系统(system on chip，SOC)元件、双倍数据率(double data rate，DDR)存储器、主电源管理芯片(power management unit，PMU)和辅电源管理芯片等。

在例如电子设备10厚度较小，但显示组件20较大的情况下，电路板41可以具有较大的横向尺寸，从而可以选择使用一个电路板41，并且将固定数量的电子器件60设置于电路板41上。横向尺寸指的是与电子设备10的厚度方向相垂直的方向上测量的尺寸。如果电子器件60的数量较多、体积较大时，使用一个电路板41也无法容纳所有电子器件60时，需要优化电路板组件40的结构，例如将多个电路板41沿电子设备10的厚度方向叠置，并且将电子器件60设置于不同的电路板41上，从而可以在电子设备10的厚度方向充分利用电子设备10的内部空间，以容纳更多、更大的电子器件60。

图3示意性地显示了相关技术中的电路板组件40的分解结构。图4示意性地显示了图3所示的电路板组件40的剖视结构。参见图3和图4所示，相关技术中，电路板组件40包括电路板41和框架板42。沿框架板42的厚度方向X，两个电路板41和框架板42堆叠设置。两个电路板41之间设置框架板42。两个电路板41分别连接于框架板42，从而使得两个电路板41之间保持预定距离，彼此不发生位置干涉。两个电路板41之间也可以通过框架板42实现电连接，以使得两个电路板41之间可以相互传输数据信息。框架板42整体呈环形结构，从而框架板42包括中间容纳孔42a。示例性地，框架板42可以呈多边形结构，例如矩形结构。两个电路板41与框架板42相连后，两个电路板41上的电子器件60可以位于中间容纳孔42a内，避免框架板42和电子器件60发生位置干涉。框架板42的厚度需要保证两个电路板41上位于中间容纳孔42a中的电子器件60彼此不发生接触。

框架板42包括框架本体421和第一焊盘422。框架本体421为环形结构。框架本体421具有中间容纳孔42a。第一焊盘422设置于框架本体421。示例性地，第一焊盘422的材料可以是铜或铜合金。电路板41包括板体411和第二焊盘412。第二焊盘412设置于板体411。第一焊盘422面向第二焊盘412设置，使得第一焊盘422的位置和第二焊盘412的位置相互对应。焊点位于第一焊盘422和第二焊盘412之间。焊点连接第一焊盘422和第二焊盘412。焊点的形状可以但不限于是球形、椭球形、柱形或圆台形。第一焊盘422包括功能性焊盘和非功能性焊盘。功能性焊盘可以起到电连接作用和机械固定作用。两个电路板41与框架板42连接后，两个电路板41可以通过功能性焊盘相互传输电信号。非功能性焊盘可以起到机械固定作用，但两个电路板41不能通过非功能性焊盘相互传输电信号。

需要将电路板41和框架板42连接时，预先在第一焊盘422上印刷焊膏。焊膏可以包括金属锡和助焊剂。然后将电路板41设置于框架板42的一侧并且与焊膏接触。加热熔化焊膏，以使第一焊盘422和第二焊盘412均与熔化后的焊膏相连。熔化后的焊膏固化后形成焊点70，从而电路板41通过焊点70与框架板42实现连接。

加热熔化后的焊膏具有流动性。由于电路板41和框架板42自身具有一定质量，因此在焊膏熔化后，在重力作用下电路板41会靠近框架板42移动，从而框架板42的第一焊盘422和电路板41的第二焊盘412之间的间距会缩小，使得第一焊盘422和第二焊盘412会挤压熔化后的焊膏，导致焊膏被挤出，剩余量偏少。第一焊盘422和第二焊盘412之间剩余的焊膏偏少时，焊膏固化后形成的焊点70尺寸偏小，从而导致第一焊盘422和焊点70之间的连接力以及第二焊盘412和焊点70之间的连接力偏弱。需要说明的是，连接力指的是使焊盘和焊点分离时所需要克服的作用力。使焊盘和焊点分离时所需要的作用力指的是沿厚度方向X，对焊盘施加远离焊点方向并使得焊盘和焊点发生分离时所需要的的拉应力。因此，在跌落或碰撞等受力不均的场景下，电路板41和框架板42通过焊点70连接的连接处容易发生断裂，从而导致电路板41和框架板42分离，使得电路板组件40功能失效或出现故障。另外，从第一焊盘422和第二焊盘412之间溢出的焊膏会流动到相邻两个第一焊盘422之间或相邻两个第二焊盘412之间，导致两个第一焊盘422发生短路或者两个第二焊盘412之间发生短路，从而导致电路板组件40报废。

下面进一步对本申请实施例提供的电路板组件40的实现方式进行阐述。

图5示意性地显示了本申请实施例的电路板组件40的局部剖视结构。参见图5和图6所示，本申请实施例的电路板组件40用于电子设备10。电路板组件40包括电路板41、框架板42、支撑体43和焊点70。框架板42包括框架本体421和第一焊盘422。

示例性地，框架本体421为环形结构，从而形成中间容纳孔42a。

示例性地，框架本体421的材料为绝缘材料，例如酚醛树脂、环氧树脂或聚四氟乙烯。第一焊盘422设置于框架本体421。电路板41设置于框架板42的一侧。电路板41包括板体411和第二焊盘412。

示例性地，板体411的材料为绝缘材料，例如酚醛树脂、环氧树脂或聚四氟乙烯。电子器件可以设置于板体411上。第二焊盘412设置于板体411上，并且第一焊盘422面向第二焊盘412设置。第一焊盘422的数量可以与第二焊盘412的数量相等。

本申请实施例的电路板组件40，在电路板41和框架板42之间设置支撑体43，以使第一焊盘422和第二焊盘412之间具有预定间距L，从而降低第一焊盘422和第二焊盘412过度挤压熔化后的焊膏而导致焊膏从第一焊盘422和第二焊盘412之间溢出的可能性，有利于保证熔化后的焊膏位于第一焊盘422和第二焊盘412之间。因此，焊膏固化后形成焊点70的尺寸较大，有效提高第一焊盘422和焊点70之间的连接力以及第二焊盘412和焊点70之间的连接力，降低在跌落或碰撞等受力不均的场景下，电路板41和框架板42通过焊点70连接的连接处容易发生断裂的可能性。

需要说明的是，第一焊盘422和第二焊盘412之间具有预定间距L指的是第一焊盘422和第二焊盘412之间的间距可以使得第一焊盘422和第二焊盘412之间形成合理的焊膏熔化空间，以保证第一焊盘422和第二焊盘412同时与焊膏接触但又不会将焊膏从第一焊盘422和第二焊盘412之间挤压出。

图7示意性地显示了本申请实施例的框架板42的俯视结构。参见图6和图7所示，支撑体43设置于框架板42和电路板41之间。支撑体43用于支撑电路板41，以使第一焊盘422和第二焊盘412之间具有预定间距L。支撑体43包括第一支撑部431和第二支撑部432。沿框架板42的厚度方向X，第一支撑部431和第二支撑部432堆叠设置。第一支撑部431连接于框架本体421，而第二支撑部432连接于电路板41的板体411。第一支撑部431和第二支撑部432各自独立设置。堆叠后的第一支撑部431和第二支撑部432可以对电路板41起到支撑作用。焊点70设置于第一焊盘422和第二焊盘412之间。焊点70连接第一焊盘422和第二焊盘412。

本申请实施例的电路板组件40，在电路板41和框架板42连接过程中，框架板42的第一焊盘422上预先印刷焊膏，再将电路板41放置于框架板42的一侧。电路板41受到支撑体43的支撑，从而使得电路板41的第二焊盘412与框架板42的第一焊盘422之间可以保持预定间距L。焊膏熔化后，电路板41受到支撑体43的限制，从而不会在自身重力作用下靠近框架板42移动，使得第一焊盘422和第二焊盘412之间仍然保持预定间距L。第一焊盘422和第二焊盘412不会挤压熔化后的焊膏，从而熔化后的焊膏不易从第一焊盘422和第二焊盘412之间的空间溢出。熔化后的焊膏固化后形成焊点70。由于焊点70的尺寸较大，因此第一焊盘422和焊点70之间的连接力以及第二焊盘412和焊点70之间的连接力较大，有效降低电路板组件40在跌落或碰撞等受力不均的场景下，第一焊盘422和焊点70发生分离或者第二焊盘412和焊点70发生分离的可能性。另外，熔化后的焊膏不易从第一焊盘422和第二焊盘412之间的空间溢出，也可以有效降低焊膏流动至两个第一焊盘422或者两个第二焊盘412之间，导致两个第一焊盘422发生短路或者两个第二焊盘412发生短路的可能性，有利于提高电路板组件40的良品率。

在一些可实现的方式中，第一支撑部431面向第二支撑部432的表面与第二支撑部432面向第一支撑部431的表面相互接触。在电路板41和框架板42连接之前，可以预先将第一支撑部431连接于框架本体421上，将第二支撑部432连接于电路板41的板体411上。在第一焊盘422上印刷好焊膏后，将电路板41放置于框架板42的一侧，并且使电路板41的板体411上的第二支撑部432与框架本体421上的第一支撑部431相互对应，第一焊盘422和第二焊盘412相互对应。第一支撑部431抵接于第二支撑部432，从而第一支撑部431和第二支撑部432起到支撑作用。

参见图7所示，沿框架本体421的周向，两个以上的支撑体43间隔设置。需要说明的是，框架本体421的周向指的是环绕中间容纳孔42a的方向。两个以上的支撑体43可以在不同的位置对电路板41形成支撑。在相邻两个支撑体43之间可以设置有多个第一焊盘422和对应同等数量的第二焊盘412。电路板41受到多个支撑体43支撑时，可以有利于保证电路板41上不同位置设置的第二焊盘412与框架板42的第一焊盘422之间的间距保持一致，从而有利于保证电路板41的不同区域和框架板42之间形成的焊点70大小、尺寸的一致性。

图8a示意性地显示了本申请实施例的电路板组件40的俯视结构。参见图8a所示，示例性地，框架板42为长方形结构。在框架板42的四个边框与电路板41的板体411之间分别设置支撑体43。框架板42具有位于长边的边框。在位于长边的边框上设置两个以上的支撑体43，有利于降低电路板41与该边框相对应的区域在自身重力作用下朝向框架板42凹陷变形的可能性。

图8b示意性地显示了本申请另一实施例的电路板组件40的俯视结构。参见图8b所示，框架板42为正方形结构。在框架板42的四个顶角区域与电路板41的板体411之间分别设置支撑体43，从而有利于提高框架板42位置稳定性。

在一些示例中，参见图8b所示，两个以上的支撑体43沿框架板42的周向均匀分布。每相邻两个支撑体43之间的间距相等。示例性地，相连两个支撑体43之间的间距范围可以为五毫米至十毫米。相连两个支撑体43之间的间距可以是沿边框进行测量的尺寸。因此，各个支撑体43对电路板41的支撑力更加均衡、一致，降低因电路板41受到的支撑力不均衡而发生倾斜的可能性，有利于保证框架板42的各个第一焊盘422和电路板41的各个第二焊盘412之间的间距趋于一致。

第一支撑部431和第二支撑部432均为阻焊层。第一支撑部431和第二支撑部432均具有良好的耐热性。在加热熔化焊膏时，第一支撑部431和第二支撑部432不易发生熔化，降低第一支撑部431和第二支撑部432发生熔化而失去支撑作用，导致电路板41靠近框架板42移动的可能性。第一支撑部431和第二支撑部432各自为绝缘材料。第一支撑部431或第二支撑部432不会将两个第一焊盘422或者两个第二焊盘412电连接而发生短路的情况。

在一些示例中，第一支撑部431和第二支撑部432均为第一阻焊油墨层。示例性地，第一阻焊油墨层的材料为绿色油墨。将第一阻焊油墨层印刷在框架本体421上，第一阻焊油墨层固化后形成硬度较大的第一支撑部431。将第一阻焊油墨层印刷在电路板41的板体411上，第一阻焊油墨层固化后形成硬度较大的第二支撑部432。示例性地，第一支撑部431的厚度取值范围为15微米至20微米。第二支撑部432的厚度取值范围为15微米至20微米。

第一支撑部431的厚度均匀，即第一支撑部431的不同区域的厚度一致。第二支撑部432的厚度均匀，即第二支撑部432的不同区域的厚度一致。因此，可以便于通过印刷工艺在框架本体421或板体411上印刷厚度均匀的第一阻焊油墨层，降低第一支撑部431和第二支撑部432的制作难度。示例性地，第一支撑部431的厚度等于第二支撑部432的厚度，从而便于使用同一厚度的印刷板在框架本体421或板体411上印刷形成相同厚度的绿色油墨，减少印刷板更换工序，降低生产难度和生产成本。

第一支撑部431和第二支撑部432可以为圆盘形结构。第一焊盘422和第二焊盘412的横截面可以为圆形。

图9示意性地显示了本申请实施例的电路板组件40的局部剖视结构。参见图9 所示，框架板42还包括第三焊盘423。第三焊盘423设置于框架本体421上。示例性地，第三焊盘423的材料可以是铜或铜合金。第三焊盘423为非功能焊盘。第一支撑部431覆盖第三焊盘423。第一支撑部431的面积可以大于第三焊盘423的面积，而第三焊盘423整体位于第一支撑部431下方。或者，第一支撑部431的面积可以等于第三焊盘423的面积，而第一支撑部431位于第三焊盘423的一侧。第一焊盘422和第三焊盘423间隔设置。第三焊盘423可以起到定位基准的作用，便于快速准确地在框架本体421的预定位置设置第一支撑部431，保证第一支撑部431的位置处于预定位置，降低第一支撑部431的位置偏离预定位置而不能与第二支撑部432对准，导致第一支撑部431和第二支撑部432之间的支撑面积变小的可能性，同时也有利于降低生产难度，提高生产效率。

电路板41还包括第四焊盘413。第四焊盘413设置于板体411上。示例性地，第四焊盘413的材料可以是铜或铜合金。第四焊盘413为非功能焊盘。第二支撑部432覆盖第四焊盘413。第二支撑部432的面积可以大于第四焊盘413的面积，而第四焊盘413整体位于第二支撑部432下方。或者，第二支撑部432的面积可以等于第三焊盘423的面积，而第二支撑部432位于第四焊盘413的一侧。第三焊盘423和第四焊盘413对应设置。第四焊盘413可以起到定位基准的作用，便于快速准确地在板体411的预定位置设置第二支撑部432，保证第二支撑部432的位置处于预定位置，降低第二支撑部432的位置偏离预定位置而不能与第一支撑部431对准，导致第一支撑部431和第二支撑部432之间的支撑面积变小的可能性，同时也有利于降低生产难度，提高生产效率。

在一些可实现的方式中，第一焊盘422面向第二焊盘412的表面与第三焊盘423面向第四焊盘413的表面相齐平，并且第二焊盘412面向第一焊盘422的表面与第四焊盘413面向第三焊盘423的表面相齐平，从而第一支撑部431和第二支撑部432位于第三焊盘423和第四焊盘413之间的部分的厚度之和等于第一焊盘422和第二焊盘412之间的间距值。因此，可以通过控制第一支撑部431和第二支撑部432的厚度值，得以实现精准地控制第一焊盘422和第二焊盘412之间的间距。示例性地，第一焊盘422面向第二焊盘412的表面、第三焊盘423面向第四焊盘413的表面、第二焊盘412面向第一焊盘422的表面与第四焊盘413面向第三焊盘423的表面均为平面。

图10示意性地显示了本申请实施例的电路板组件40的局部剖视结构。参见图10所示，支撑体43还包括第三支撑部433和第四支撑部434。沿框架板42的厚度方向X，第一支撑部431、第二支撑部432、第三支撑部433和第四支撑部434堆叠设置。第一支撑部431面向第二支撑部432的表面设置第三支撑部433。第二支撑部432面向第一支撑部431的表面设置第四支撑部434。在第一支撑部431和第二支撑部432的厚度之和不能满足第一焊盘422和第二焊盘412之间的间距要求时，通过第三支撑部433和第四支撑部434可以进一步增大第一焊盘422和第二焊盘412之间的间距。因此，通过控制第三支撑部433和第四支撑部434的厚度，可以对第一焊盘422和第二焊盘412之间的间距进行调整，提高支撑体43的适用灵活性，也可以对第一焊盘422和第二焊盘412之间的间距进行精准调整、控制。

电路板41和框架板42进行连接时，在第一焊盘422上印刷好焊膏后，将电路板 41放置于框架板42的一侧，并且使电路板41的板体411上的第四支撑部434与框架本体421上的第三支撑部433相互对应，第一焊盘422和第二焊盘412相互对应。第三支撑部433抵接于第四支撑部434，从而支撑体43起到支撑作用。第一焊盘422和第二焊盘412之间的间距等于第一支撑部431、第二支撑部432、第三支撑部433和第四支撑部434的厚度之和。

第三支撑部433和第四支撑部434均为阻焊层。第三支撑部433和第四支撑部434均具有良好的耐热性。在加热熔化焊膏时，第三支撑部433和第四支撑部434不易发生熔化，降低第三支撑部433和第四支撑部434发生熔化而失去支撑作用，导致电路板41靠近框架板42移动的可能性。第三支撑部433和第四支撑部434各自为绝缘材料。第三支撑部433或第四支撑部434不会将两个第一焊盘422或者两个第二焊盘412电连接而发生短路的情况。

在一些示例中，第三支撑部433和第四支撑部434均为第二阻焊油墨层。示例性地，第二阻焊油墨层的材料可以为白色油墨。将第二阻焊油墨层印刷在第一支撑部431上，第二阻焊油墨层固化后形成硬度较大的第三支撑部433。将第二阻焊油墨层印刷在第二支撑部432上，第二阻焊油墨层固化后形成硬度较大的第四支撑部434。

在一些示例中，第三支撑部433和第四支撑部434均为绝缘片材。示例性地，第三支撑部433和第四支撑部434的材料均为塑料，例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚乙烯或聚丙烯。可以采用机加工的方式预先加工制造具有预定长度和宽度的第三支撑部433和第四支撑部434。然后，将第三支撑部433设置于第一支撑部431，第四支撑部434设置于第二支撑部432。例如，第三支撑部433可以粘接于第一支撑部431，而第四支撑部434可以粘接于第二支撑部432。

在一些示例中，第三支撑部433的至少部分位于第三焊盘423和第四焊盘413之间。第四支撑部434的至少部分位于第三焊盘423和第四焊盘413之间。第三支撑部433和第四支撑部434可以为圆盘形结构。第三焊盘423和第四焊盘413的横截面可以为圆形。

第一支撑部431和第三支撑部433的厚度之和等于第二支撑部432和第四支撑部434的厚度之和。示例性地，第一支撑部431和第二支撑部432两者厚度相同，而第三支撑部433和第四支撑部434两者厚度相同。或者，第一支撑部431的厚度小于第二支撑部432的厚度，而第三支撑部433的厚度大于第四支撑部434的厚度。或者，第一支撑部431的厚度大于第二支撑部432的厚度，而第三支撑部433的厚度小于第四支撑部434的厚度。

第三支撑部433的厚度均匀，而第四支撑部434厚度均匀。可以便于通过印刷工艺在框架本体421或板体411上印刷厚度均匀的第二阻焊油墨层，形成第三支撑部433或第四支撑部434，降低第三支撑部433和第四支撑部434的制作难度。或者，采用机加工的方式预先加工制造具有预定厚度的绝缘片材即可。

第三支撑部433的厚度等于第四支撑部434的厚度，从而便于使用同一厚度的印刷板在框架本体421或板体411上印刷形成第二阻焊油墨层，或者，采用机加工的方式预先加工制造一种具有预定厚度的绝缘片材即可，降低因需要加工两种不同厚度的绝缘片材来分别形成第三支撑部433和第四支撑部434，导致加工工序复杂、生产成本高的可能性。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。

可以理解的是，在本申请的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的实施例的范围。

可以理解的是，在本申请的实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请的实施例的实施过程构成任何限定。

Claims

一种电路板组件，用于电子设备，其特征在于，至少包括：

框架板，包括框架本体和第一焊盘，所述第一焊盘设置于所述框架本体；

电路板，设置于所述框架板的一侧，所述电路板包括板体和第二焊盘，所述第二焊盘设置于所述板体，所述第一焊盘面向所述第二焊盘设置；

支撑体，设置于所述框架板和所述电路板之间，所述支撑体用于支撑所述电路板，以使所述第一焊盘和所述第二焊盘之间具有预定间距，所述支撑体包括第一支撑部和第二支撑部，沿所述框架板的厚度方向，所述第一支撑部和所述第二支撑部堆叠设置，所述第一支撑部连接于所述框架本体，所述第二支撑部连接于所述板体；

焊点，设置于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间，所述焊点连接所述第一焊盘和所述第二焊盘。
根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述框架本体为环形结构，沿所述框架本体的周向，两个以上的所述支撑体间隔设置。
根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，沿所述框架本体的周向，两个以上的所述支撑体均匀分布。
根据权利要求1至3任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一支撑部和所述第二支撑部均为阻焊层。
根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一支撑部和所述第二支撑部均为第一阻焊油墨层。
根据权利要求1至5任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一支撑部的厚度均匀，所述第二支撑部厚度均匀。
根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一支撑部的厚度等于所述第二支撑部的厚度。
根据权利要求1至7任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述支撑体还包括第三支撑部和第四支撑部，所述第一支撑部、所述第二支撑部、所述第三支撑部和所述第四支撑部堆叠设置，所述第一支撑部面向所述第二支撑部的表面设置所述第三支撑部，所述第二支撑部面向所述第一支撑部的表面设置所述第四支撑部。
根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述第三支撑部和所述第四支撑部均为阻焊层。
根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述第三支撑部和所述第四支撑部均为第二阻焊油墨层；或者，所述第三支撑部和所述第四支撑部均为绝缘片材。
根据权利要求8至10任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一支撑部和所述第三支撑部的厚度之和等于所述第二支撑部和所述第四支撑部的厚度之和。
根据权利要求11所述的电路板组件，其特征在于，所述第三支撑部的厚度均匀，所述第四支撑部厚度均匀。
根据权利要求12所述的电路板组件，其特征在于，所述第三支撑部的厚度等于所述第四支撑部的厚度。
根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述框架板还包括第三焊盘，所述第三焊盘设置于所述框架本体，所述第一支撑部覆盖所述第三焊盘，所述电路板还包括第四焊盘，所述第三焊盘面向所述第四焊盘设置，所述第二支撑部覆盖所述第四焊盘。
根据权利要求14所述的电路板组件，其特征在于，所述第一焊盘面向所述第二焊盘的表面与所述第三焊盘面向所述第四焊盘的表面相齐平，所述第二焊盘面向所述第一焊盘的表面与所述第四焊盘面向所述第三焊盘的表面相齐平。
一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至15任一项所述的电路板组件。