CN115023037B - 电路板组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括框架板、第一电路板、连接组件和第二电路板。第一电路板与框架板相连。连接组件包括第一连接焊盘、焊点和第二连接焊盘。第一连接焊盘设置于框架板。第二连接焊盘设置于第一电路板。焊点通过激光焊接工艺形成。焊点连接第一连接焊盘和第二连接焊盘。第一电路板通过连接组件与框架板实现电连接。第一电路板与第二电路板间隔设置。框架板设置于第二电路板的一侧。第二电路板与框架板电连接。本申请实施例的电路板组件能够降低电子器件因经历过多次数的高温环境而出现烧损的可能性。

Description

电路板组件以及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种电路板组件以及电子设备。

背景技术

随着电子产品向高密度封装方向发展，为了给电子设备中的电池和其它功能模块提供更大的设置空间，目前通常是将多个电路板叠置的方式进行设置。多个电路板堆叠的方式，可以将电子器件分散设置到各个电路板上，从而不需要增大承载电子器件的电路板的面积来设置所有的电子器件。

多个电路板叠置的方式是，通过框架板将相邻两个电路板相连。框架板和电路板组装后形成电路板组件。不同的电路板之间可以通过框架板实现电连接，以实现数据信息交互。电路板和框架板之间可以通过焊点实现电连接。同时，焊点还具有机械连接固定的作用，从而为电路板和框架板提供连接力。目前，采用回流焊工艺形成焊点。然而，采用回流焊对各个电路板和框架板实现焊接后，电路板上的电子器件容易出现损坏的情况。

发明内容

本申请实施例提供一种电路板组件以及电子设备，能够降低电子器件因经历过多次数的高温环境而出现烧损的可能性。

本申请第一方面提供一种电路板组件。电路板组件用于电子设备。电路板组件至少包括：

框架板、第一电路板、连接组件和第二电路板。第一电路板与框架板相连。连接组件包括第一连接焊盘、焊点和第二连接焊盘。第一连接焊盘设置于框架板。第二连接焊盘设置于第一电路板。焊点通过激光焊接工艺形成。焊点连接第一连接焊盘和第二连接焊盘。第一电路板通过连接组件与框架板实现电连接。第一电路板与第二电路板间隔设置。框架板设置于第二电路板的一侧，第二电路板与框架板电连接。

本申请实施例中，连接组件的第一连接焊盘设置于框架板，而第二连接焊盘设置于第一电路板。采用激光焊接工艺形成的焊点连接第一连接焊盘和第二连接焊盘。由于框架板的第一连接焊盘和第一电路板上的第二连接焊盘之间的焊点是采用激光焊接工艺形成，因此在框架板上的第一连接焊盘和第一电路板上的第二连接焊盘焊接过程中，第一电路板上距离第二连接焊盘较远的区域不易出现高温情况，从而第一电路板和框架板电连接过程中，可以减少第一电路板上的电子器件经历高温环境的次数，有效降低设置于第一电路板上的电子器件因经历过多次数的高温环境而出现烧损的可能性，有利于提高电路板组件的良品率。

在一种可能的实施方式中，第二连接焊盘具有透锡孔，而焊点的一部分位于透锡孔内，有利于提高焊点和第二连接焊盘的连接面积，以提高焊点和第二连接焊盘的连接强度。

在一种可能的实施方式中，焊点包括第一连接段、第二连接段和第三连接段。第一连接段位于第一连接焊盘和第二连接焊盘之间。第二连接段位于透锡孔内。第三连接段位于第二连接焊盘背向第一连接焊盘的一侧。由于第三连接段和第一连接段分别位于第二连接焊盘的相对两侧，因此焊点和第二连接焊盘之间的连接强度较大，从而焊点和第二连接焊盘不易发生分离。

在一种可能的实施方式中，连接组件还包括连接部件。第一连接焊盘具有中间孔。连接部件包括相对的第一插接段和第二插接段。第一插接段插接于中间孔内。第二插接段插接于透锡孔内。连接部件具有沿自身轴向延伸贯穿的凹槽。焊点覆盖第一插接段和第二插接段并且填充凹槽。连接部件可以提高第一连接焊盘和第二连接焊盘之间的连接强度，有利于降低第一连接焊盘和第二连接焊盘发生分离的可能性。激光束照射焊膏熔化后，熔化的焊膏进入第二连接焊盘的透锡孔，然后进入连接部件的凹槽，并通过凹槽容易地流入第一连接焊盘的中间孔内。

在一种可能的实施方式中，连接部件具有中间支撑部。第一电路板面向框架板的表面抵压于中间支撑部。框架板面向第一电路板的表面抵压于中间支撑部。中间支撑部支撑第一电路板以使第一电路板和框架板之间形成间隙，且第一电路板和框架板之间可以保持预定间距。

在一种可能的实施方式中，沿框架板的厚度方向，框架板包括相对的第一表面和第二表面。框架板的内部设置第一连接焊盘并且第一连接焊盘外露于第一表面。第一电路板与第一连接焊盘对应的区域设置第二连接焊盘。

在一种可能的实施方式中，沿厚度方向，第一电路板设置于框架板背向第二电路板的一侧。

在一种可能的实施方式中，沿厚度方向，两个以上的框架板堆叠设置。两个以上的第一电路板堆叠设置。相邻两个框架板中的一个框架板避让开设置于第一电路板上的第二连接焊盘，从而保证激光束可以顺利照射并加热预设在连接组件上的焊膏。

在一种可能的实施方式中，在与框架板的厚度方向相垂直的方向上，两个以上的框架板间隔设置。两个框架板之间通过第一电路板相连。第一电路板上也可以设置电子器件，从而使得电路板组件可以包括更多数量的电子器件，提高电路板组件的整体利用率。

在一种可能的实施方式中，在与框架板的厚度方向相垂直的方向上，两个以上的框架板间隔设置。两个框架板之间通过第一电路板相连。框架板具有中间容纳部。框架板背向中间容纳部的外壁设置第一连接焊盘。第一电路板面向外壁的区域设置第二连接焊盘。第一连接焊盘设置于框架板的外壁上，从而不会占用框架板的第一表面所对应的空间。

在一种可能的实施方式中，在与框架板的厚度方向相垂直的方向上，两个以上的框架板间隔设置。两个框架板之间通过第一电路板相连。框架板具有中间容纳部。沿框架板的厚度方向，框架板包括相对的第一表面和第二表面。一个框架板的内部设置第一连接焊盘并且第一连接焊盘外露于第一表面。第一电路板与第一表面对应的区域设置有第二连接焊盘。另一个框架板背向中间容纳部的外壁上设置第一连接焊盘。第一电路板面向外壁的区域设置第二连接焊盘。第一连接焊盘设置于框架板的外壁上，从而不会占用框架板的第一表面所对应的空间。

在一种可能的实施方式中，沿框架板的厚度方向，框架板包括相对的第一表面和第二表面。框架板具有中间容纳部。第一电路板的至少部分容纳于中间容纳部内。框架板面向中间容纳部的内壁以及框架板的内部均设置第一连接焊盘。框架板的内部的第一连接焊盘外露于第一表面。第一电路板与第一连接焊盘对应的区域设置第二连接焊盘。第一电路板的至少部分容纳于中间容纳部内，从而可以使得电路板组件结构更加紧凑，有利于减小电路板组件整体的厚度，减少电路板组件对空间的占用率。

在一种可能的实施方式中，框架板具有中间容纳部。第一电路板的至少部分容纳于中间容纳部内。框架板面向中间容纳部的内壁设置第一连接焊盘。第一电路板面向内壁的区域设置第二连接焊盘。第一电路板的至少部分容纳于中间容纳部内，从而可以使得电路板组件结构更加紧凑，有利于减小电路板组件整体的厚度，减少电路板组件对空间的占用率。第一连接焊盘设置于框架板的内壁上，从而不会占用框架板的第一表面所对应的空间。

在一种可能的实施方式中，第一电路板包括相连的印制电路板和柔性电路板。印制电路板的至少部分容纳于中间容纳部内。印制电路板设置第二连接焊盘。柔性电路板与框架板电连接。柔性电路板可以增加框架板和印制电路板之间的连接位数量，满足更多电子器件进行电信号交互。

在一种可能的实施方式中，第一电路板为印制电路板。印制电路板具有一定刚性，自身不易变形，有利于降低第一电路板出现凹陷下沉情况的可能性。

在一种可能的实施方式中，第一电路板包括相连的印制电路板和柔性电路板，印制电路板和柔性电路板上分别设置第二连接焊盘。由于柔性电路板自身可弯曲变形，因此柔性电路板可以通过变形补偿框架板的厚度差异，从而有效降低第一电路板和框架板之间在一些连接处因承受较大拉应力而发生断开、分离的可能性。

在一种可能的实施方式中，第一电路板为柔性电路板。柔性电路板容易受力弯曲变形，受力不易发生损坏。

在一种可能的实施方式中，第一电路板包括相连的印制电路板和柔性电路板，两个以上的柔性电路板环绕印制电路板设置，柔性电路板设置第二连接焊盘。第一电路板通过柔性电路板与框架板实现电连接。印制电路板的位置不受框架板的限制约束，从而印制电路板的相对位置可以远离第二电路板或靠近第二电路板自由调整。

在一种可能的实施方式中，第一电路板包括相连的印制电路板和柔性电路板，第二连接焊盘设置于印制电路板，柔性电路板与框架板电连接。柔性电路板可以增加框架板和印制电路板之间的连接位数量，满足更多电子器件进行电信号交互。

本申请实施例第二方面提供一种电子设备，包括如上述的电路板组件。

电路板组件至少包括：

框架板、第一电路板、连接组件和第二电路板。第一电路板与框架板相连。连接组件包括第一连接焊盘、焊点和第二连接焊盘。第一连接焊盘设置于框架板。第二连接焊盘设置于第一电路板。焊点通过激光焊接工艺形成。焊点连接第一连接焊盘和第二连接焊盘。第一电路板通过连接组件与框架板实现电连接。第一电路板与第二电路板间隔设置。框架板设置于第二电路板的一侧，第二电路板与框架板电连接。

在一种可能的实施方式中，第二连接焊盘具有透锡孔，而焊点的一部分位于透锡孔内，有利于提高焊点和第二连接焊盘的连接面积，以提高焊点和第二连接焊盘的连接强度。

在一种可能的实施方式中，焊点包括第一连接段、第二连接段和第三连接段。第一连接段位于第一连接焊盘和第二连接焊盘之间。第二连接段位于透锡孔内。第三连接段位于第二连接焊盘背向第一连接焊盘的一侧。由于第三连接段和第一连接段分别位于第二连接焊盘的相对两侧，因此焊点和第二连接焊盘之间的连接强度较大，从而焊点和第二连接焊盘不易发生分离。

在一种可能的实施方式中，连接组件还包括连接部件。第一连接焊盘具有中间孔。连接部件包括相对的第一插接段和第二插接段。第一插接段插接于中间孔内。第二插接段插接于透锡孔内。连接部件具有沿自身轴向延伸贯穿的凹槽。焊点覆盖第一插接段和第二插接段并且填充凹槽。连接部件可以提高第一连接焊盘和第二连接焊盘之间的连接强度，有利于降低第一连接焊盘和第二连接焊盘发生分离的可能性。激光束照射焊膏熔化后，熔化的焊膏进入第二连接焊盘的透锡孔，然后进入连接部件的凹槽，并通过凹槽容易地流入第一连接焊盘的中间孔内。

在一种可能的实施方式中，连接部件具有中间支撑部。第一电路板面向框架板的表面抵压于中间支撑部。框架板面向第一电路板的表面抵压于中间支撑部。中间支撑部支撑第一电路板以使第一电路板和框架板之间形成间隙，且第一电路板和框架板之间可以保持预定间距。

在一种可能的实施方式中，沿框架板的厚度方向，框架板包括相对的第一表面和第二表面。框架板的内部设置第一连接焊盘并且第一连接焊盘外露于第一表面。第一电路板与第一连接焊盘对应的区域设置第二连接焊盘。

在一种可能的实施方式中，沿厚度方向，第一电路板设置于框架板背向第二电路板的一侧。

在一种可能的实施方式中，沿厚度方向，两个以上的框架板堆叠设置。两个以上的第一电路板堆叠设置。相邻两个框架板中的一个框架板避让开设置于第一电路板上的第二连接焊盘，从而保证激光束可以顺利照射并加热预设在连接组件上的焊膏。

在一种可能的实施方式中，在与框架板的厚度方向相垂直的方向上，两个以上的框架板间隔设置。两个框架板之间通过第一电路板相连。第一电路板上也可以设置电子器件，从而使得电路板组件可以包括更多数量的电子器件，提高电路板组件的整体利用率。

在一种可能的实施方式中，在与框架板的厚度方向相垂直的方向上，两个以上的框架板间隔设置。两个框架板之间通过第一电路板相连。框架板具有中间容纳部。框架板背向中间容纳部的外壁设置第一连接焊盘。第一电路板面向外壁的区域设置第二连接焊盘。第一连接焊盘设置于框架板的外壁上，从而不会占用框架板的第一表面所对应的空间。

在一种可能的实施方式中，在与框架板的厚度方向相垂直的方向上，两个以上的框架板间隔设置。两个框架板之间通过第一电路板相连。框架板具有中间容纳部。沿框架板的厚度方向，框架板包括相对的第一表面和第二表面。一个框架板的内部设置第一连接焊盘并且第一连接焊盘外露于第一表面。第一电路板与第一表面对应的区域设置有第二连接焊盘。另一个框架板背向中间容纳部的外壁上设置第一连接焊盘。第一电路板面向外壁的区域设置第二连接焊盘。第一连接焊盘设置于框架板的外壁上，从而不会占用框架板的第一表面所对应的空间。

在一种可能的实施方式中，沿框架板的厚度方向，框架板包括相对的第一表面和第二表面。框架板具有中间容纳部。第一电路板的至少部分容纳于中间容纳部内。框架板面向中间容纳部的内壁以及框架板的内部均设置第一连接焊盘。框架板的内部的第一连接焊盘外露于第一表面。第一电路板与第一连接焊盘对应的区域设置第二连接焊盘。第一电路板的至少部分容纳于中间容纳部内，从而可以使得电路板组件结构更加紧凑，有利于减小电路板组件整体的厚度，减少电路板组件对空间的占用率。

在一种可能的实施方式中，框架板具有中间容纳部。第一电路板的至少部分容纳于中间容纳部内。框架板面向中间容纳部的内壁设置第一连接焊盘。第一电路板面向内壁的区域设置第二连接焊盘。第一电路板的至少部分容纳于中间容纳部内，从而可以使得电路板组件结构更加紧凑，有利于减小电路板组件整体的厚度，减少电路板组件对空间的占用率。第一连接焊盘设置于框架板的内壁上，从而不会占用框架板的第一表面所对应的空间。

在一种可能的实施方式中，第一电路板包括相连的印制电路板和柔性电路板。印制电路板的至少部分容纳于中间容纳部内。印制电路板设置第二连接焊盘。柔性电路板与框架板电连接。柔性电路板可以增加框架板和印制电路板之间的连接位数量，满足更多电子器件进行电信号交互。

在一种可能的实施方式中，第一电路板为印制电路板。印制电路板具有一定刚性，自身不易变形，有利于降低第一电路板出现凹陷下沉情况的可能性。

在一种可能的实施方式中，第一电路板包括相连的印制电路板和柔性电路板，印制电路板和柔性电路板上分别设置第二连接焊盘。由于柔性电路板自身可弯曲变形，因此柔性电路板可以通过变形补偿框架板的厚度差异，从而有效降低第一电路板和框架板之间在一些连接处因承受较大拉应力而发生断开、分离的可能性。

在一种可能的实施方式中，第一电路板为柔性电路板。柔性电路板容易受力弯曲变形，受力不易发生损坏。

在一种可能的实施方式中，第一电路板包括相连的印制电路板和柔性电路板，两个以上的柔性电路板环绕印制电路板设置，柔性电路板设置第二连接焊盘。第一电路板通过柔性电路板与框架板实现电连接。印制电路板的位置不受框架板的限制约束，从而印制电路板的相对位置可以远离第二电路板或靠近第二电路板自由调整。

在一种可能的实施方式中，第一电路板包括相连的印制电路板和柔性电路板，第二连接焊盘设置于印制电路板，柔性电路板与框架板电连接。柔性电路板可以增加框架板和印制电路板之间的连接位数量，满足更多电子器件进行电信号交互。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请一实施例提供的电子设备的分解结构示意图；

图3为相关技术提供的电路板组件的分解结构示意图；

图4为图3所示实施例的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图5为本申请一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图6为图5中A处放大示意图；

图7为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图8为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图9为本申请一实施例提供的连接部件的俯视结构示意图；

图10为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图11为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图12为图11中B处放大示意图；

图13为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图14为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图15为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图16为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图17为图16中C处的放大示意图；

图18为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图19为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图20为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图21为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图22为图21中D处放大示意图；

图23为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图24为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图25为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图26为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图27为图26中E处放大示意图；

图28为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图29为为图28中F处放大示意图；

图30为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图31为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图32为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图33为本申请另一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图；

图34为本申请再一实施例提供的电路板组件的局部剖视结构示意图。

附图标记说明：

10、电子设备；

20、显示组件；

30、中框；

40、电路板组件；

41、电路板；411、板体；412、第二焊盘；

42、框架板；42a、第一表面；42b、第二表面；42c、中间容纳部；42d、外壁；42e、内壁；421、框架本体；422、第一焊盘；423、第四焊盘；

43、第一电路板；431、印制电路板；4311、第五焊盘；432、柔性电路板；

44、第二电路板；441、第三焊盘；

45、连接组件；

451、第一连接焊盘；4511、中间孔；

452、焊点；4521、第一连接段；4522、第二连接段；4523、第三连接段；

453、第二连接焊盘；4531、透锡孔；

454、连接部件；454a、凹槽；4541、第一插接段；4542、第二插接段；4543、中间支撑部；

46、支撑件；

50、后壳；

60、电子器件；

70、焊块；

X、厚度方向。

具体实施方式

图1示意性地显示了一实施例的电子设备10的结构。参见图1所示，本申请实施例提供一种电子设备10，该电子设备10可以为监控器、手持式无线通信设备、台式计算机、笔记本电脑(laptop)、平板电脑(Table)、超级移动个人计算机(ultra-mobile personalcomputer，UMPC)、手持计算机、对讲机、上网本、POS机、个人数字助理(personal digitalassistant，PDA)等移动终端、固定终端或可折叠设备。

以下实施例为了方便说明，均是以电子设备10为手持式无线通信设备为例进行举例说明。手持式无线通信设备可以为手机。

图2示意性地显示了一实施例的电子设备10的分解结构。参见图2所示，电子设备10包括显示组件20、中框30、电路板组件40和后壳50。显示组件20具有用于显示图像信息的显示区域。显示区域背向中框30。在通电状态下，显示区域可以显示相应的图像信息。沿电子设备10的厚度方向，中框30设置于显示组件20和后壳50之间。需要说明的是，电子设备10的厚度方向指的是显示组件20和后壳50的排列方向。电路板组件40设置于中框30和后壳50之间形成的空间内。电路板组件40可以设置于中框30面向后壳50的表面上。

相关技术中，电路板组件40可以包括电路板41以及电连接于电路板41上的多个电子器件60。

电路板41可以是印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。电路板41可以是单面板或双面板。单面板指的是电路板41的一侧设置有电子器件60。双面板指的是电路板41的两侧均设置有电子器件60。电路板41可以是射频(radio frequency，RF)板、应用处理器(application processor，AP)板。射频板可以但不限于用于承载射频芯片(radiofrequencyintegrated circuit，RFIC)、射频功率放大器(radio frequency poweramplifier，RFPA)和无线保真(wireless fidelity，WIFI)芯片等。应用处理器板例如可以但不限于用于承载片上系统(system on chip，SOC)元件、双倍数据率(double data rate，DDR)存储器、主电源管理芯片(power management unit，PMU)和辅电源管理芯片等。

在例如电子设备10厚度较小，但显示组件20较大的情况下，电路板41可以具有较大的横向尺寸，从而可以选择使用一个电路板41，并且将固定数量的电子器件60设置于电路板41上。横向尺寸指的是与电子设备10的厚度方向相垂直的方向上测量的尺寸。如果电子器件60的数量较多、体积较大时，使用一个电路板41也无法容纳所有电子器件60时，需要优化电路板组件40的结构，例如将多个电路板41沿电子设备10的厚度方向叠置，并且将电子器件60设置于不同的电路板41上，从而可以在电子设备10的厚度方向充分利用电子设备10的内部空间，以容纳更多、更大的电子器件60。

图3示意性地显示了相关技术中的电路板组件40的分解结构。图4示意性地显示了图3所示的电路板组件40的剖视结构。参见图3和图4所示，相关技术中，电路板组件40包括电路板41和框架板42。沿框架板42的厚度方向X，两个电路板41和框架板42堆叠设置。框架板42设置于两个电路板41之间。两个电路板41分别连接于框架板42，从而使得两个电路板41之间保持预定距离，彼此不发生位置干涉。两个电路板41之间也可以通过框架板42实现电连接，以使得两个电路板41之间可以相互传输数据信息。框架板42整体呈环形结构，从而框架板42包括中间容纳部42c。示例性地，框架板42可以呈多边形结构，例如矩形结构。电路板41面向中间容纳部42c的一侧设置电子器件60的实施例中，两个电路板41与框架板42相连后，两个电路板41上的电子器件可以位于中间容纳部42c内，避免框架板42和电子器件60发生位置干涉。框架板42的厚度需要保证两个电路板41上位于中间容纳部42c中的电子器件60彼此不发生接触。

框架板42包括框架本体421和第一焊盘422。第一焊盘422设置于框架本体421。电路板41包括板体411和第二焊盘412。第二焊盘412设置于板体411。第一焊盘422面向第二焊盘412设置，使得第一焊盘422的位置和第二焊盘412的位置相互对应。焊块70位于第一焊盘422和第二焊盘412之间。焊块70连接第一焊盘422和第二焊盘412。示例性地，第一焊盘422的材料可以是铜或铜合金。第二焊盘412的材料可以是铜或铜合金。焊块70的形状可以但不限于是球形、椭球形、柱形或圆台形。第一焊盘422包括功能性焊盘和非功能性焊盘。功能性焊盘可以起到电连接作用和机械固定作用。两个电路板41与框架板42连接后，两个电路板41可以通过功能性焊盘相互传输电信号。非功能性焊盘可以起到机械固定作用，但两个电路板41不能通过非功能性焊盘相互传输电信号。

需要将电路板41和框架板42连接时，预先在第一焊盘422上印刷焊膏。焊膏可以包括金属锡和助焊剂。然后将电路板41设置于框架板42的一侧并且与焊膏接触。采用回流焊工艺加热熔化焊膏，以使第一焊盘422和第二焊盘412均与熔化后的焊膏相连。熔化后的焊膏固化后形成焊块70，从而电路板41通过焊块70与框架板42实现连接。回流焊工艺指的是将待连接的框架板42和电路板41放置于高温环境中，在高温环境下将焊膏熔化，然后熔化的焊膏固化后形成焊块70。

相关技术中，以图4所示实施例的电路板组件40为例，电路板41上的电子器件60与板体411上的电路之间也采用回流焊工艺实现焊接。两个电路板41中，第一个电路板41的板体411和电子器件60焊接时，电子器件60需要第一次经历高温环境。将带有电子器件60的第一个电路板41和框架板42进行焊接时，电子器件60需要第二次经历高温环境。将带有电子器件60的第二个电路板41和框架板42进行焊接时，第一个电路板41上的电子器件60需要第三次经历高温环境。由于在电路板组件40加工过程中，第一个电路板41上的电子器件60需要至少经历三次高温环境，因此电子器件60容易出现烧损或损伤的情况，从而导致电路板组件40报废。如果需要再层叠更多的框架板42和电路板41时，第一个电路板41上的电子器件60需要经历超过三次以上的高温环境，出现损坏的概率会更大，因此也使得电路板41的层叠数量受到限制。

本申请实施例的电路板组件40，通过连接组件45将第一电路板43和框架板42进行连接。由于连接组件45中的焊点452是采用激光焊接工艺形成，因此第一电路板43和框架板42连接过程中，有利于减少第一电路板43上的电子器件60需要经历高温环境的次数，从而有效降低在电路板组件40加工过程中，第一电路板43上的电子器件60因高温环境而发生损坏的可能性。

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。激光束可以精准对焊膏所在区域进行辐照。通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使焊膏熔化。焊接过程产生的热量，对第一电路板43上远离焊膏所在区域的电子器件60影响较小。

下面进一步对本申请实施例提供的电路板组件40的实现方式进行阐述。

参见图5和图6所示，本申请实施例的电路板组件40用于电子设备10。电路板组件40包括框架板42、第一电路板43和第二电路板44。第一电路板43和框架板42相连。第一电路板43和第二电路板44间隔设置。框架板42设置于第二电路板44的一侧。第一电路板43和第二电路板44均与框架板42电连接。第一电路板43和第二电路板44上均设置有电子器件60。电路板组件40还包括连接组件45。第一电路板43和框架板42通过连接组件45电连接。连接组件45包括第一连接焊盘451、焊点452和第二连接焊盘453。第一连接焊盘451设置于框架板42上，而第二连接焊盘453设置于第一电路板43。焊点452通过激光焊接工艺形成。焊点452连接第一连接焊盘451和第二连接焊盘453。

本申请实施例中，连接组件45的第一连接焊盘451设置于框架板42，而第二连接焊盘453设置于第一电路板43。采用激光焊接工艺形成的焊点452连接第一连接焊盘451和第二连接焊盘453。由于框架板42的第一连接焊盘451和第一电路板43上的第二连接焊盘453之间的焊点452是采用激光焊接工艺形成，因此在框架板42上的第一连接焊盘451和第一电路板43上的第二连接焊盘453焊接过程中，第一电路板43上距离第二连接焊盘453较远的区域不易出现高温情况，从而第一电路板43和框架板42电连接过程中，可以减少第一电路板43上的电子器件60经历高温环境的次数，有效降低设置于第一电路板43上的电子器件60因经历过多次数的高温环境而出现烧损的可能性，有利于提高电路板组件40的良品率。

在一些可实现的方式中，参见图6所示，第二连接焊盘453具有透锡孔4531。第二连接焊盘453的透锡孔4531为贯穿第一电路板43的贯通孔。焊点452的一部分位于第二连接焊盘453的透锡孔4531内，有利于提高焊点452和第二连接焊盘453的连接面积，以提高焊点452和第二连接焊盘453的连接强度，焊点452和第二连接焊盘453不易发生分离。焊点452的一部分位于第一连接焊盘451和第二连接焊盘453之间。

示例性地，在设置于框架板42上的第一连接焊盘451上预设焊膏。将第一电路板43放置于与框架板42相对应的预定位置。设置于第一电路板43上的第二连接焊盘453与框架板42上的第一连接焊盘451相对应。激光束可以从第一电路板43背向框架板42的一侧照射。激光束通过第二连接焊盘453的透锡孔4531后，加热焊膏，以使焊膏熔化。熔化的焊膏可以沿第二连接焊盘453的透锡孔4531上升。熔化的焊膏固化后形成连接第一连接焊盘451和第二连接焊盘453的焊点452。

示例性地，设置于第一电路板43上的第二连接焊盘453内预先埋设固体的焊接件(图中未示出)。在第一电路板43和框架板42对应设置后，采用激光束照射该焊接件，以使焊接件熔化。熔化的焊接件一部分与第一连接焊盘451接触。熔化的焊接件固化后形成连接第一连接焊盘451和第二连接焊盘453的焊点452。

示例性地，在框架板42上的第一连接焊盘451上预设焊膏。在第一电路板43上的第二连接焊盘453背向第一连接焊盘451的一侧预设焊膏。焊膏可以环绕第二连接焊盘453的透锡孔4531的开口设置。激光束同时加热第一连接焊盘451处的焊膏和第二连接焊盘453处的焊膏。第一连接焊盘451处的焊膏熔化后可以沿第二连接焊盘453的透锡孔4531上升，而第二连接焊盘453处的焊膏熔化后可以沿第二连接焊盘453的透锡孔4531下降。熔化的焊膏固化后形成连接第一连接焊盘451和第二连接焊盘453的焊点452。

示例性地，透锡孔4531为圆形孔。透锡孔4531的直径可以但不限于为0.15毫米、0.2毫米、0.4毫米。

在一些可实现的方式中，参见图6所示，沿框架板42的厚度方向X，框架板42包括相对的第一表面42a和第二表面42b。连接组件45的第一连接焊盘451设置于框架板42的内部。第一连接焊盘451的用于焊接的表面外露于第一表面42a。第一连接焊盘451外露于第一表面42a的部分用于与焊点452相连。第二连接焊盘453设置于第一电路板43与第一表面42a对应的区域上。

沿框架板42的厚度方向X，第一电路板43和第二电路板44间隔设置。在一些示例中，第一电路板43位于框架板42的一侧，而第二电路板44位于框架板42的另一侧。框架板42位于第一电路板43和第二电路板44之间。示例性地，采用回流焊工艺在第一电路板43和第二电路板44上均焊接相应的电子器件60。示例性地，可以采用回流焊的方式在第二电路板44和框架板42之间形成焊块70。焊块70将第二电路板44和框架板42电连接。可以理解地，第二电路板44也可以通过连接组件45与框架板42实现电连接。

在一些示例中，参见图7所示，激光焊接工艺形成的焊点452包括第一连接段4521、第二连接段4522和第三连接段4523。其中，第一连接段4521位于第一连接焊盘451和第二连接焊盘453之间。第一连接段4521呈扁平结构。第二连接段4522位于第二连接焊盘453的透锡孔4531内。第三连接段4523位于第二连接焊盘453背向第一连接焊盘451的一侧。由于第三连接段4523和第一连接段4521分别位于第二连接焊盘453的相对两侧，因此焊点452和第二连接焊盘453之间的连接强度较大，从而焊点452和第二连接焊盘453不易发生分离。示例性地，在第一连接焊盘451上预设焊膏，激光束照射第一连接焊盘451上的焊膏。熔化的焊膏从第二连接焊盘453的透锡孔4531上升并从透锡孔4531远离第一连接焊盘451的开口溢出。溢出的焊膏固化后形成第三连接段4523。或者，在第二连接焊盘453背向第一连接焊盘451的表面设置焊膏。激光束照射第二连接焊盘453的焊膏。熔化的焊膏一部分进入透锡孔4531，一部分位于第二连接焊盘453的外侧。位于第二连接焊盘453外侧的焊膏固化后形成第三连接段4523。

在一些可实现的方式中，框架板42上加工制造形成工艺孔。采用电镀工艺在该工艺孔内形成第一连接焊盘451。第一电路板43为印制电路板。印制电路板具有一定刚性，自身不易变形，有利于降低第一电路板43出现凹陷下沉情况的可能性。第一电路板43上靠近边缘的区域用于与框架板42搭接。在第一电路板43上靠近边缘的区域加工制造贯通孔，然后采用电镀工艺在贯通孔处形成第二连接焊盘453。

参见图8所示，第一连接焊盘451具有中间孔4511。连接组件45还包括连接部件454。沿连接部件454的轴向，连接部件454包括相对的第一插接段4541和第二插接段4542。第一插接段4541插接于第一连接焊盘451的中间孔4511内。第二插接段4542插接于第二连接焊盘453的透锡孔4531内。焊点452可以覆盖第一插接段4541和第二插接段4542。连接部件454可以提高第一连接焊盘451和第二连接焊盘453之间的连接强度，有利于降低第一连接焊盘451和第二连接焊盘453发生分离的可能性。示例性地，第一插接段4541的直径可以小于第一连接焊盘451的中间孔4511的直径。第二插接段4542的直径可以小于第二连接焊盘453的透锡孔4531的直径。

参见图9所示，连接部件454具有沿自身轴向延伸贯穿的凹槽454a。凹槽454a用于引导熔化的焊膏流动。示例性地，在第二连接焊盘453上设置焊膏。激光束照射焊膏熔化后，熔化的焊膏进入第二连接焊盘453的透锡孔4531，然后进入连接部件454的凹槽454a，并通过凹槽454a容易地流入第一连接焊盘451的中间孔4511内。熔化的焊膏固化后，形成的焊点452覆盖第一连接段4521和第二连接段4522并且填充连接部件454上的凹槽454a。

连接部件454可以包括两个以上的凹槽454a。两个以上的凹槽454a沿连接部件454的周向间隔设置。示例性地，两个以上的凹槽454a沿连接部件454的周向均匀分布。例如，连接部件454上可以设置两个凹槽454a。两个凹槽454a对称设置。

连接部件454具有中间支撑部4543。中间支撑部4543的直径大于第一连接段4521的直径。中间支撑部4543的直径也大于第二连接段4522的直径。中间支撑部4543位于第一电路板43和框架板42之间。第一电路板43面向框架板42的表面抵压于连接部件454的中间支撑部4543。框架板42面向第一电路板43的表面抵压于连接部件454的中间支撑部4543。中间支撑部4543支撑第一电路板43以使第一电路板43和框架板42之间形成间隙，且第一电路板和框架板之间可以保持预定间距。

示例性地，参见图8所示，第一连接焊盘451的中间孔4511为不贯通的盲孔。中间孔4511的开口朝向第二连接焊盘453。第一连接焊盘451可以与第二电路板44上的第三焊盘441之间通过回流焊工艺形成的焊块70相连。第一连接焊盘451、连接部件454和第二连接焊盘453通过激光焊接工艺形成的焊点452相连。示例性地，第三焊盘441的材料可以是铜或铜合金。

示例性地，参见图10所示，第一连接焊盘451的中间孔4511为贯通的通孔。第二连接焊盘453的焊膏受到激光束照射而发生熔化后，熔化的焊膏可以沿着中间孔4511流动至第二电路板44上的第三焊盘441处。第一连接焊盘451和第二电路板44上的第三焊盘441通过焊点452电连接。第一连接焊盘451和第二连接焊盘453通过焊点452电连接。

在一些可实现的方式中，参见图11和图12所示，框架板42上加工制造形成工艺孔。采用电镀工艺在该工艺孔内形成第一连接焊盘451。第一电路板43为柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，FPC)。柔性电路板容易受力弯曲变形。柔性电路板上靠近边缘的区域用于与框架板42搭接。在柔性电路板上靠近边缘的区域加工制造贯通孔，然后采用电镀工艺在贯通孔处形成第二连接焊盘453。示例性地，柔性电路板的厚度取值范围为0.05毫米至0.5毫米，例如可以但不限于为0.05毫米、0.075毫米、0.1毫米、0.11毫米、0.2毫米、0.3毫米、0.4毫米、0.5毫米。柔性电路板经历高温环境时，易于发生损坏。通过使用连接组件45将柔性电路板和框架板42实现连接的方式，可以减少柔性电路板经历高温环境的次数，有效降低柔性电路板以及设置于柔性电路板上的电子器件60发生损坏的可能性。

示例性地，电路板组件40还包括支撑件46。支撑件46的至少部分可以设置于第一电路板43和第二电路板44之间。支撑件46可以为第一电路板43提供支撑力，降低第一电路板43朝靠近第二电路板44的方向发生移动或塌陷的可能性。支撑件46可以为柱状结构。支撑件46可以是螺钉或铆钉。

在一些可实现的方式中，参见图13所示，第一电路板43包括相连的印制电路板431和柔性电路板432。印制电路板431和柔性电路板432上分别设置有连接组件45的第二连接焊盘453。印制电路板431上的第二连接焊盘453和柔性电路板432上的第二连接焊盘453各自与框架板42上的第一连接焊盘451通过激光焊接工艺形成的焊点452电连接。框架板42在加工过程中，框架板42的厚度存在不一致的情况。如果印制电路板431的四周边缘与框架板42相连，印制电路板431和框架板42之间的间隙大小存在不同。由于印制电路板431自身具有较大的刚性，因此在印制电路板431和框架板42间隙较大的区域，印制电路板431和框架板42的连接处会承受较大的拉应力，从而容易导致印制电路板431和框架板42在该连接处发生断开、分离的情况。本实施例中，由于柔性电路板432自身可弯曲变形，因此柔性电路板432可以通过变形补偿框架板42的厚度差异，从而有效降低第一电路板43和框架板42之间在一些连接处因承受较大拉应力而发生断开、分离的可能性。

示例性地，印制电路板431的一侧设置柔性电路板432。印制电路板431和柔性电路板432两者之间可以通过激光焊接工艺实现电连接。

示例性地，参见图14所示，两个以上的柔性电路板432环绕印制电路板431设置。连接组件45的第二连接焊盘453设置于柔性电路板432上。第一电路板43通过柔性电路板432与框架板42实现电连接。印制电路板431的位置不受框架板42的限制约束，从而印制电路板431的相对位置可以远离第二电路板44或靠近第二电路板44自由调整。由于第一电路板43通过柔性电路板432与框架板42相连，而柔性电路板432可以通过变形补偿框架板42的厚度差异，同时自身变形也可以分散内应力，因此框架板42的第一表面42a的平整度要求可以降低，从而有利于降低框架板42加工难度和加工成本。印制电路板431和第二电路板44之间可以设置支撑件46，以固定印制电路板431的位置。

在一些可实现的方式中，参见图15所示，沿框架板42的厚度方向X，两个以上的框架板42堆叠设置。两个以上的第一电路板43堆叠设置。相邻两个框架板42中的一个框架板42避让开设置于第一电路板43上的第二连接焊盘453，从而保证激光束可以顺利照射并加热预设在连接组件45上的焊膏。示例性地，沿框架板42的厚度方向X，三个框架板42堆叠设置。三个第一电路板43堆叠设置。相邻的两个框架板42分别与两者之间的第一电路板43通过连接组件45相连。相邻两个框架板42中，一者避让开另一者所对应的第二连接焊盘453。本实施例中，在增加第一电路板43和框架板42的数量时，由于第一电路板43和框架板42通过连接组件45相连，因此第一电路板43和框架板42不需要采用回流焊工艺进行连接，从而有效减少第一电路板43上的电子器件60经历高温环境的次数，同时可以实现多层第一电路板43堆叠的设置方式。示例性地，第二电路板44和框架板42之间可以采用回流焊工艺或通过连接组件45实现电连接。

示例性，框架板42的内部设置第一连接焊盘452。第一连接焊盘452贯穿第一表面42a和第二表面42b。第一连接焊盘452的一端面外露于第一表面42a，另一端外露于第二表面42b。框架板42和两侧的第一电路板43均可以通过连接组件45实现电连接。

在一些可实现的方式中，参见图16和图17所示，电路板组件40包括两个框架板42。在与框架板42的厚度方向X相垂直的方向上，两个框架板42间隔设置。沿框架板42的厚度方向X，两个框架板42可以不重叠。两个框架板42之间通过第一电路板43相连。一个框架板42可以通过第一电路板43与另一个框架板42实现电信号交互。第一电路板43上也可以设置电子器件60，从而使得电路板组件40可以包括更多数量的电子器件60，提高电路板组件40的整体利用率。两个框架板42中，至少一个框架板42可以通过连接组件45与第一电路板43电连接。

在一些示例中，一个框架板42可以通过连接组件45与第一电路板43电连接。另一个框架板42也可以通过连接组件45与第一电路板43电连接。相对于第一电路板43和框架板42采用回流焊工艺实现电连接的方式，本申请两个框架板42通过第一电路板43和连接组件45实现电连接的方式，可以有效减少第一电路板43的电子器件60经历高温环境的次数。

示例性地，电路板组件40包括三个以上的框架板42。两个框架板42之间通过第一电路板43电连接。

在一些示例中，框架板42上加工制造形成工艺孔。采用电镀工艺在该工艺孔内形成第一连接焊盘451。第一电路板43为印制电路板。印制电路板具有一定刚性，自身不易变形。印制电路板上靠近边缘的区域用于搭接于框架板42。印制电路板上靠近边缘的区域可以与框架板42的第一表面42a相对应。在印制电路板上靠近边缘的区域加工制造贯通孔，然后采用电镀工艺在贯通孔处形成第二连接焊盘453。通过激光焊接工艺形成的焊点452连接第一连接焊盘451和第二连接焊盘453。

在一些示例中，参见图18所示，第一电路板43包括相连的印制电路板431和柔性电路板432。印制电路板431和柔性电路板432上分别设置有连接组件45的第二连接焊盘453。印制电路板431上的第二连接焊盘453和柔性电路板432上的第二连接焊盘453各自与两个框架板42上的第一连接焊盘451通过激光焊接工艺形成的焊点452电连接。示例性地，两个框架板42的厚度不相同，从而两个框架板42之间存在高度差。由于柔性电路板432自身可弯曲变形，因此柔性电路板432可以通过变形补偿框架板42的高度差，从而降低柔性电路板432与框架板42的连接处以及印制电路板431与框架板42的连接处出现应力集中而发生断开、分离的可能性，有效提高第一电路板43的适应性，使得第一电路板43能够用于连接厚度不同的框架板42。另外，由于第一电路板43通过柔性电路板432与框架板42相连，而柔性电路板432可以通过变形补偿框架板42的高度差，同时自身变形也可以分散内应力，因此框架板42的第一表面42a平整度要求可以降低，从而降低框架板42加工难度和加工成本。

示例性地，印制电路板431的一侧设置柔性电路板432。印制电路板431和柔性电路板432两者之间可以通过激光焊接工艺实现电连接。

示例性地，参见图19所示，印制电路板431的相对两侧分别设置柔性电路板432。连接组件45的第二连接焊盘453设置于柔性电路板432上。第一电路板43通过两侧的柔性电路板432分别与两侧的框架板42实现电连接。印制电路板431的位置不受框架板42的限制约束，从而印制电路板431的相对位置可以自由调整，有利于进行空间优化。例如，第一电路板43可以位于两个框架板42之间的空间内，以充分利用两个框架板42之间的空间。

在一些示例中，参见图20所示，框架板42上加工制造形成工艺孔。采用电镀工艺在该工艺孔内形成第一连接焊盘451。第一电路板43为柔性电路板。柔性电路板容易受力弯曲变形，受力不易发生损坏。柔性电路板上靠近边缘的区域用于与框架板42搭接。在第一电路板43上靠近边缘的区域加工制造贯通孔，然后采用电镀工艺在贯通孔处形成第二连接焊盘453。柔性电路板经历高温环境时，易于发生损坏。通过使用连接组件45将第一电路板43和框架板42实现连接的方式，可以减少柔性电路板经历高温环境的次数，有效降低柔性电路板以及柔性电路板上的电子器件60发生损坏的可能性。

示例性地，沿框架板42的厚度方向X，一个框架板42的一侧设置柔性电路板432。柔性电路板432为一体结构。柔性电路板432的一部分伸出框架板42外侧并且与另一个框架板42通过连接组件45电连接。柔性电路板432伸出框架板42外侧的一部分形成第一电路板43。

在一些可实现的方式中，参见图21和图22所示，连接组件45的第一连接焊盘451设置于框架板42的外壁42d，而连接组件45的第二连接焊盘453设置于第一电路板43面向框架板42的外壁42d的区域上。框架板42的外壁42d指的是框架板42上背向中间容纳部42c的外侧表面。第一连接焊盘451可以与框架板42内部的第一焊盘422电连接。第一连接焊盘451设置于框架板42的外壁42d上，从而不会占用框架板42的第一表面42a所对应的空间。

在一些示例中，第一电路板43为印制电路板。第二连接焊盘453设置于印制电路板面向框架板42的外侧面。第一连接焊盘451和第二连接焊盘453之间具有间隙，示例性地，该间隙的宽度为0.1毫米至0.2毫米。第一连接焊盘451和第二连接焊盘453可以均为盘状结构，例如可以是矩形或圆形。

可以采用电镀工艺在框架板42的外壁42d形成第一连接焊盘451，在第一电路板43上形成第二连接焊盘453。在第一连接焊盘451和第二连接焊盘453通过焊点452连接时，可以预先在第一连接焊盘451上设置焊膏，将第二连接焊盘453与第一连接焊盘451对应并与焊膏接触。使用激光束照射、加热焊膏，以使焊膏熔化。或者，将第一连接焊盘451和第二连接焊盘453对应设置，在第一连接焊盘451和第二连接焊盘453的上方区域设置焊膏。使用激光束照射、加热焊膏，以使焊膏熔化。熔化的焊膏可以流入第一连接焊盘451和第二连接焊盘453之间的间隙中。或者，将第一连接焊盘451和第二连接焊盘453对应设置，在第一连接焊盘451和第二连接焊盘453的上方区域设置焊膏并且在第一连接焊盘451和第二连接焊盘453的下方区域也设置焊膏。使用激光束照射、加热焊膏，以使焊膏熔化。上方熔化的焊膏可以流入第一连接焊盘451和第二连接焊盘453之间的间隙中，而下方熔化的焊膏可以沿第一连接焊盘451和第二连接焊盘453之间的间隙上升。最终，熔化的焊膏固化后形成焊点452。

在一些示例中，参见图23所示，第一电路板43包括相连的印制电路板431和柔性电路板432。印制电路板431和柔性电路板432上分别设置有连接组件45的第二连接焊盘453。印制电路板431上的第二连接焊盘453和柔性电路板432上的第二连接焊盘453各自与两个框架板42的外壁42d上的第一连接焊盘451通过激光焊接工艺形成的焊点452电连接。示例性地，框架板42上的第一连接焊盘451可以是盘状结构。柔性电路板432上设置的第二连接焊盘453具有透锡孔4531。印制电路板431上设置的第二连接焊盘453可以是盘状结构。在另一些示例中，参见图24所示，第一电路板43为柔性电路板432。柔性电路板432上两处不同区域设置有第二连接焊盘453。柔性电路板432通过两处的第二连接焊盘453分别与两个框架板42电连接。柔性电路板432容易受力弯曲变形，从而可以根据安装电路板组件40的空间大小，适当调整两个框架板42之间的距离。示例性地，框架板42上的第一连接焊盘451可以是盘状结构。柔性电路板432上设置的第二连接焊盘453具有透锡孔4531。

在一些可实现的方式中，参见图25所示，在与框架板42的厚度方向X相垂直的方向上，两个以上的框架板42间隔设置。两个框架板42之间通过第一电路板43相连。框架板42具有中间容纳部42c。一个框架板42的内部设置第一连接焊盘451并且第一连接焊盘451外露于第一表面42a。第一电路板43与第一表面42a对应的区域设置有第二连接焊盘452，另一个框架板42背向中间容纳部42c的外壁42d上设置第一连接焊盘451。第一电路板43面向外壁42d的区域设置第二连接焊盘452。

在一些示例中，第一电路板43包括相连的印制电路板431和柔性电路板432。柔性电路板432与第一表面42a对应的区域设置有第二连接焊盘452。印制电路板431面向外壁42d的区域设置第二连接焊盘452。

在另一些示例中，第一电路板43包括相连的印制电路板431和柔性电路板432。印制电路板431与第一表面42a对应的区域设置有第二连接焊盘452。柔性电路板432面向外壁42d的区域设置第二连接焊盘452。

在一些可实现的方式中，参见图26和图27所示，框架板42具有中间容纳部42c。第一电路板43的至少部分容纳于中间容纳部42c内，从而可以使得电路板组件40结构更加紧凑，有利于减小电路板组件40整体的厚度，减少电路板组件40对空间的占用率。连接组件45的第一连接焊盘451设置于框架板42上面向中间容纳部42c的内壁42e。框架板42的内壁42e指的是面向中间容纳部42c的内侧面。连接组件45的第二连接焊盘453设置于第一电路板43面向框架板42的内壁42e的区域上。第一连接焊盘451可以与框架板42内部的第一焊盘422电连接。第一连接焊盘451设置于框架板42的内壁42e上，从而不会占用框架板42的第一表面42a所对应的空间。

在一些示例中，第一电路板43为印制电路板。第二连接焊盘453设置于印制电路板面向框架板42的外侧面。第一连接焊盘451和第二连接焊盘453之间具有间隙，示例性地，该间隙的宽度为0.1毫米至0.2毫米。第一连接焊盘451和第二连接焊盘453可以均为盘状结构，例如可以是矩形或圆形。

可以采用电镀工艺在框架板42的内壁42e形成第一连接焊盘451，在第一电路板43上形成第二连接焊盘453。在第一连接焊盘451和第二连接焊盘453通过焊点452连接时，可以预先在第一连接焊盘451上设置焊膏，将第二连接焊盘453与第一连接焊盘451对应并与焊膏接触。使用激光束照射、加热焊膏，以使焊膏熔化。或者，将第一连接焊盘451和第二连接焊盘453对应设置，在第一连接焊盘451和第二连接焊盘453的上方区域设置焊膏。使用激光束照射、加热焊膏，以使焊膏熔化。熔化的焊膏可以流入第一连接焊盘451和第二连接焊盘453之间的间隙中。或者，将第一连接焊盘451和第二连接焊盘453对应设置，在第一连接焊盘451和第二连接焊盘453的上方区域设置焊膏并且在第一连接焊盘451和第二连接焊盘453的下方区域也设置焊膏。使用激光束照射、加热焊膏，以使焊膏熔化。上方熔化的焊膏可以流入第一连接焊盘451和第二连接焊盘453之间的间隙中，而下方熔化的焊膏可以沿第一连接焊盘451和第二连接焊盘453之间的间隙上升。最终，熔化的焊膏固化后形成焊点452。

在一些示例中，参见图28和图29所示，第一电路板43包括相连的印制电路板431和柔性电路板432。印制电路板431容纳于中间容纳部42c内。第二连接焊盘453设置于印制电路板431面向框架板42的表面上。印制电路板431通过连接组件45与框架板42电连接。同时印制电路板431通过柔性电路板432与框架板42电连接。柔性电路板432可以增加框架板42和印制电路板431之间的连接位数量，满足更多电子器件60进行电信号交互。示例性地，柔性电路板432的一端与框架板42上的第一焊盘422电连接，另一端与印制电路板431电连接。由于柔性电路板432自身受力可变形，因此印制电路板431的位置可以相对自由调整，既可以使印制电路板431背向中心容纳部的表面与框架板42的第一表面42a齐平，也可以使印制电路板431背向中心容纳部的表面与框架板42的第一表面42a错开设置。

示例性地，印制电路板431的相对两侧均通过连接组件45与框架板42电连接。

示例性地，参见图30所示，印制电路板431的一侧通过连接组件45与框架板42电连接。印制电路板431的另一侧连接柔性电路板432。柔性电路板432与框架板42电连接。在框架板42的内壁42e设置第四焊盘423，并使得该第四焊盘423与第一焊盘422电连接。印制电路板431对应柔性电路板432的外侧面上设置第五焊盘4311。柔性电路板432的至少部分位于印制电路板431和框架板42之间。柔性电路板432的一端翻折并与框架板42的内壁42e的第四焊盘423相连。柔性电路板432的另一端翻折并与印制电路板431的外侧面上的第五焊盘4311相连。柔性电路板432弯折呈“U”形。框架板42和柔性电路板432两者之间可以通过激光焊接工艺实现电连接。印制电路板431和柔性电路板432两者之间可以通过激光焊接工艺实现电连接。

示例性地，第四焊盘423和第五焊盘4311的材料可以是铜或铜合金。

示例性地，参见图31所示，印制电路板431的一侧通过连接组件45与框架板42电连接。印制电路板431上靠近第二连接焊盘453的区域与第一个柔性电路板432相连。第一个柔性电路板432的一端部对应框架板42的第一表面42a并且与框架板42上的第一焊盘422电连接，另一端部对应印制电路板431背向中间容纳部42c的表面并且与印制电路板431电连接。印制电路板431上远离第二连接焊盘453的外侧面与第二个柔性电路板432相连。第二个柔性电路板432弯折呈“U”形。第二个柔性电路板432的一端部与框架板42的内壁42e的第四焊盘423相连。第二个柔性电路板432的另一端部与印制电路板431的外侧面上的第五焊盘4311相连。

示例性地，参见图32所示，印制电路板431容纳于中间容纳部42c内。印制电路板431面向框架板42的表面设置有第二连接焊盘453。柔性电路板432设置有第二连接焊盘453。印制电路板431上的第二连接焊盘453与框架板42的内壁42e上对应的第一连接焊盘451电连接。柔性电路板432上的第二连接焊盘453与框架板42的内壁42e上对应的第一连接焊盘451电连接。

在一些可实现的方式中，参见图33所示，第一电路板42的至少部分容纳于中间容纳部42c内。框架板42面向中间容纳部42c的内壁42e以及框架板42的内部均设置第一连接焊盘451。框架板42的内部的第一连接焊盘451外露于第一表面42a。第一电路板43与第一连接焊盘451对应的区域设置第二连接焊盘452。

在一些示例中，第一电路板43包括相连的印制电路板431和柔性电路板432。柔性电路板432与第一表面42a对应的区域设置有第二连接焊盘452。印制电路板431面向内壁42e的区域设置第二连接焊盘452。

在另一些示例中，第一电路板43包括相连的印制电路板431和柔性电路板432。印制电路板431与第一表面42a对应的区域设置有第二连接焊盘452。柔性电路板432面向内壁42e的区域设置第二连接焊盘452。

在一些可实现的方式中，参见图34所示，框架板42具有中间容纳部42c。第一电路板43的至少部分容纳于中间容纳部42c内。印制电路板431的相对两侧分别设置柔性电路板432。连接组件45的第一连接焊盘451设置于框架板42上面向中间容纳部42c的内壁42e。柔性电路板432上设置有连接组件45的第二连接焊盘453。柔性电路板432的一端部弯折至中间容纳部42c内，而第二连接焊盘453设置于该端部。示例性地，印制电路板431的外侧面上设置的第五焊盘4311与柔性电路板432的一端部相连。柔性电路板432呈“U”形。印制电路板431和柔性电路板432两者之间可以通过激光焊接工艺实现电连接。

在一些可实现的方式中，电路板组件40包括两个以上的连接组件45。两个以上的连接组件45间隔设置。框架板42为环形结构的实施例中，两个以上的连接组件45可以沿框架板42的周向间隔设置。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应作广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非是另有精确具体地规定。

本申请实施例的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请实施例的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本文中的术语“多个”是指两个或两个以上。本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系；在公式中，字符“/”，表示前后关联对象是一种“相除”的关系。

可以理解的是，在本申请的实施例中涉及的各种数字编号仅为描述方便进行的区分，并不用来限制本申请的实施例的范围。

可以理解的是，在本申请的实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请的实施例的实施过程构成任何限定。

Claims (14)

1.一种电路板组件，用于电子设备，其特征在于，至少包括：

框架板；

第一电路板，与所述框架板相连；

连接组件，包括第一连接焊盘、焊点和第二连接焊盘，所述第一连接焊盘设置于所述框架板，所述第二连接焊盘设置于所述第一电路板，所述焊点通过激光焊接工艺形成，所述焊点连接所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘，所述第一电路板通过所述连接组件与所述框架板实现电连接；

第二电路板，所述第一电路板与所述第二电路板间隔设置，所述框架板设置于所述第二电路板的一侧，所述第二电路板与所述框架板电连接；

所述第二连接焊盘具有透锡孔，所述焊点的一部分位于所述透锡孔内；

所述连接组件还包括连接部件，所述第一连接焊盘具有中间孔，所述连接部件包括相对的第一插接段和第二插接段，所述第一插接段插接于所述中间孔内，所述第二插接段插接于所述透锡孔内，所述连接部件具有沿自身轴向延伸贯穿的凹槽，所述焊点覆盖所述第一插接段和所述第二插接段并且填充所述凹槽。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述焊点包括第一连接段、第二连接段和第三连接段，所述第一连接段位于所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘之间，所述第二连接段位于所述透锡孔内，所述第三连接段位于所述第二连接焊盘背向所述第一连接焊盘的一侧。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述连接部件具有中间支撑部，所述第一电路板面向所述框架板的表面抵压于所述中间支撑部，所述框架板面向所述第一电路板的表面抵压于所述中间支撑部。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电路板组件，其特征在于，沿所述框架板的厚度方向，所述框架板包括相对的第一表面和第二表面，所述框架板的内部设置所述第一连接焊盘并且所述第一连接焊盘外露于所述第一表面，所述第一电路板与所述第一连接焊盘对应的区域设置所述第二连接焊盘。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，沿所述厚度方向，所述第一电路板设置于所述框架板背向所述第二电路板的一侧。

6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，沿所述厚度方向，两个以上的所述框架板堆叠设置，两个以上的所述第一电路板堆叠设置，相邻两个所述框架板中的一个所述框架板避让开设置于所述第一电路板上的所述第二连接焊盘。

7.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，在与所述厚度方向相垂直的方向上，两个以上的所述框架板间隔设置，两个所述框架板之间通过所述第一电路板相连。

8.根据权利要求1至3、5至7任一项所述的电路板组件，其特征在于，在与所述框架板的厚度方向相垂直的方向上，两个以上的所述框架板间隔设置，两个所述框架板之间通过所述第一电路板相连，所述框架板具有中间容纳部，所述框架板背向所述中间容纳部的外壁设置所述第一连接焊盘，所述第一电路板面向所述外壁的区域设置所述第二连接焊盘。

9.根据权利要求1至3、5至7任一项所述的电路板组件，其特征在于，在与所述框架板的厚度方向相垂直的方向上，两个以上的所述框架板间隔设置，两个所述框架板之间通过所述第一电路板相连，所述框架板具有中间容纳部，沿所述框架板的厚度方向，所述框架板包括相对的第一表面和第二表面，一个所述框架板的内部设置所述第一连接焊盘并且所述第一连接焊盘外露于所述第一表面，所述第一电路板与所述第一表面对应的区域设置有所述第二连接焊盘，另一个所述框架板背向所述中间容纳部的外壁上设置所述第一连接焊盘，所述第一电路板面向所述外壁的区域设置所述第二连接焊盘。

10.根据权利要求1至3、5至7任一项所述的电路板组件，其特征在于，沿所述框架板的厚度方向，所述框架板包括相对的第一表面和第二表面，所述框架板具有中间容纳部，所述第一电路板的至少部分容纳于所述中间容纳部内，所述框架板面向所述中间容纳部的内壁以及所述框架板的内部均设置所述第一连接焊盘，所述框架板的内部的所述第一连接焊盘外露于所述第一表面，所述第一电路板与所述第一连接焊盘对应的区域设置所述第二连接焊盘。

11.根据权利要求1至3、5至7任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述框架板具有中间容纳部，所述第一电路板的至少部分容纳于所述中间容纳部内，所述框架板面向所述中间容纳部的内壁设置所述第一连接焊盘，所述第一电路板面向所述内壁的区域设置所述第二连接焊盘。

12.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板包括相连的印制电路板和柔性电路板，所述印制电路板的至少部分容纳于所述中间容纳部内，所述印制电路板设置所述第二连接焊盘，所述柔性电路板与所述框架板电连接。

13.根据权利要求1至3、5至7、12任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板为印制电路板；或者，

所述第一电路板包括相连的印制电路板和柔性电路板，所述印制电路板和所述柔性电路板上分别设置所述第二连接焊盘；或者，

所述第一电路板为柔性电路板；或者，

所述第一电路板包括相连的印制电路板和柔性电路板，两个以上的所述柔性电路板环绕所述印制电路板设置，所述柔性电路板设置所述第二连接焊盘；或者，

所述第一电路板包括相连的印制电路板和柔性电路板，所述第二连接焊盘设置于所述印制电路板，所述柔性电路板与所述框架板电连接。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至13任一项所述的电路板组件。

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