CN109561579B - Pcb组件、pcb组件的制造方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种PCB组件、PCB组件的制造方法及电子设备，PCB组件包括：底层主板、上层板和至少一个夹层板。底层主板上设有第一电子元器件，上层板上设有第二电子元器件以及避让第二电子元器件设置的固定板，固定板用于支撑上层板以防止上层板受热起翘，夹层板设在底层主板和上层板之间，底层主板和上层板通过夹层板电连接。根据本申请的PCB组件，通过在上层板上设置固定板，固定板可以对上层板起到固定和支撑的作用，可以防止上层板受热起翘。由此，不仅可以防止PCB组件的整体结构出现变形，还可以防止上层板与夹层板之间出现虚焊的现象，可以使上层板与底层主板之间形成稳定的电连接，大大提升了PCB组件的产品良率。

Description

PCB组件、PCB组件的制造方法及电子设备

技术领域

本申请涉及印刷电路板领域，尤其是涉及一种PCB组件、PCB组件的制造方法及电子设备。

背景技术

在相关技术中，电子设备内设有具有多层PCB板的PCB组件。由于上层板(位于顶层的PCB板)的厚度较薄，当上层板与夹层板(位于中间位置的PCB板)进行焊接连接时，上层板因受热极易出现起翘，从而会导致上层板出现虚焊而引起PCB组件性能不良，大大降低了PCB组件的产品良率。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种PCB板组件，所述PCB组件具有焊接性能好、产品良率高的优点。

本申请还提出了一种根据本申请上述实施例的PCB组件的制造方法。

本申请又提出了一种具有本申请上述实施例的PCB组件的电子设备。

根据本申请实施例的PCB组件，包括：底层主板，所述底层主板上设有第一电子元器件；上层板，所述上层板上设有第二电子元器件以及避让所述第二电子元器件设置的固定板，所述固定板用于支撑所述上层板以防止所述上层板受热起翘；至少一个夹层板，所述夹层板设在所述底层主板和所述上层板之间，所述底层主板和所述上层板通过所述夹层板电连接。

根据本申请实施例的PCB组件，通过在上层板上设置固定板，固定板可以对上层板起到固定和支撑的作用，可以防止上层板受热起翘。由此，不仅可以防止PCB组件的整体结构出现变形，还可以防止上层板与夹层板之间出现虚焊的现象，可以使上层板与底层主板之间形成稳定的电连接，大大提升了PCB组件的产品良率。

根据本申请实施例的PCB组件的制造方法，所述PCB组件为根据本申请上述实施例中的PCB组件，所述制造方法包括：将所述第一电子元器件和所述夹层板焊接在所述底层主板上；将所述固定板和所述第二电子元器件设在所述上层板上；将所述上层板焊接在所述夹层板上。

根据本申请实施例的PCB组件的制造方法，操作比较方便，还可以防止PCB组件的上层板受热起翘，大大提升了PCB组件的产品良率。

根据本申请实施例的电子设备，包括根据本申请上述实施例的PCB组件。

根据本申请实施例的电子设备，通过设置上述PCB组件，可以提升电子设备的综合实用性能，从而可以提升电子设备的市场竞争力。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的PCB组件的整体结构示意图；

图2是根据本申请实施例的上层板与固定板的配合结构示意图；

图3是根据本申请实施例的上层板的结构示意图；

图4是根据本申请实施例的PCB组件的制造方法流程图；

图5是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。

附图标记：

电子设备100，

PCB组件1，

底层主板11，第一电子元器件111，

夹层板12，

上层板13，第二电子元器件131，螺纹孔132，第一焊盘133，

固定板14，

螺钉15。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图3描述根据本申请实施例的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)组件，包括：底层主板11、上层板13和至少一个夹层板12。

如图1所示，底层主板11上可以设有第一电子元器件111，夹层板12可以设在底层主板11和上层板13之间，底层主板11和上层板13可以通过夹层板12电连接，上层板13上可以设有第二电子元器件131。具体而言，夹层板12可以起到连接底层主板11和上层板13的作用，上层板13和底层主板11均可以采用焊接的方式与夹层板12连接在一起，上层板13和底层主板11可以通过夹层板12进行电连接。

可选地，PCB组件1内可以设置一个夹层板12，PCB组件1内也可以设置多个夹层板12。当PCB组件1内设置多个夹层板12时，多个夹层板12之间电连接。

例如，PCB组件1设有一个夹层板12。上层板13上可以设置第一焊盘133，夹层板12上可以设置第二焊盘(图未示出)，底层主板11上可以设置第三焊盘(图未示出)。其中，第二焊盘具有相对设置的第一焊接面和第二焊接面。当PCB组件1进行装配时，上层板13可以通过第一焊盘133与第二焊盘的第一焊接面焊接在一起，底层主板11可以通过第三焊盘与第二焊盘的第二焊接面焊接在一起。由此，通过上述设置，可以实现上层板13与底层主板11之间的电连接。

当然，当PCB组件1内设置多个夹层板12时，多个夹层板12的第二焊盘可以焊接在一起，第一焊盘133可以与位于顶层的夹层板12上的第二焊盘焊接在一起，第三焊盘可以与位于底层的夹层板12上的第二焊盘焊接在一起。

可选地，第一焊盘133可以为多个，其中一部分第一焊盘133可以与第二焊盘的第一焊接面焊接连接，另一部分第一焊盘133可以与第二电子元器件131焊接连接。第三焊盘也可以为多个，其中一部分第三焊盘可以与第二焊盘的第二焊接面焊接连接，另一部分第三焊盘可以与第一电子元器件111焊接连接。

如图1和图3所示，上层板13上可以设有避让第二电子元器件131设置的固定板14，固定板14可以用于支撑和固定上层板13以防止上层板13受热起翘。具体而言，当上层板13与夹层板12焊接连接时，夹层板12受热后容易出现起翘，固定板14可以对上层板13起到固定和支撑的作用，可以防止上层板13受热起翘。由此，通过上述设置，不仅可以防止PCB组件1的整体结构出现变形，还可以防止上层板13与夹层板12之间出现虚焊的现象，可以使上层板13与底层主板11之间形成稳定的电连接，大大提升了PCB组件1的产品良率。

可选地，固定板14可以设在上层板13的远离夹层板12的一侧外表面上，固定板14也可以设在上层板13的靠近夹层板12的一侧外表面上，可以根据实际的设计需求选择设置，本申请对此不做具体限制。

根据本申请实施例的PCB组件1，通过在上层板13上设置固定板14，固定板14可以对上层板13起到固定和支撑的作用，可以防止上层板13受热起翘。由此，不仅可以防止PCB组件1的整体结构出现变形，还可以防止上层板13与夹层板12之间出现虚焊的现象，可以使上层板13与底层主板11之间形成稳定的电连接，大大提升了PCB组件1的产品良率。

根据本申请的一些实施例，固定板14可拆卸地设在上层板13远离夹层板12的一侧外表面上，由此可以方便将固定板14从上层板13上拆卸掉，可以满足PCB组件1的特定的安装需求。可以理解的是，当PCB组件1对整体高度有安装要求时，若不将固定板14从上层板13上拆卸掉，则PCB组件1就无法进行安装。通过在固定板14与上层板13之间形成可拆卸的连接，当PCB组件1装配完成后，可以很方便地将固定板14从上层板13上拆卸掉，从而可以满足PCB组件1的安装需求。

在本申请的一些实施例中，固定板14可以与上层板13螺纹连接，由此可以方便固定板14进行安装和拆卸。例如，如图2-图3所示，固定板14与上层板13之间采用螺钉15连接在一起。其中，固定板14上设有安装通孔(图未示出)，上层板13上设有与安装通孔正对设置的螺纹孔132。当固定板14与上层板13装配时，可以采用螺钉15穿过对应的安装通孔与螺纹孔132螺纹连接。当需要拆卸固定板14时，可以将螺钉15从固定板14上拧下，然后可以将固定板14从上层板13上取下。由此，通过上述设置，操作比较方便，大大提升了固定板14的拆装效率。

需要进行说明的是，固定板14与上层板13之间的装配形式并不仅限于此，只要能够实现固定板14相对上层板13可拆卸即可，本申请对此不做具体限制。

在本申请的一些实施例中，固定板14可以设在上层板13和夹层板12之间，由此可以提升PCB组件1的装配效率。具体而言，当PCB组件1对整体高度没有安装要求时，可以将固定板14固定在上层板13的靠近夹层板12的一侧外表面上，由此固定板14可以位于夹层板12和上层板13之间。当PCB组件1装配完成后，无需再将固定板14从PCB组件1上拆卸掉。当然可以理解的是，当PCB组件1对整体高度没有安装要求时，若固定板14的设置位置不影响PCB组件1的正常装配，也可以将固定板14固定在上层板13上。

如图2所示，根据本申请的一些实施例，固定板14可以为多个，多个固定板14可以在上层板13上间隔分布，由此，通过上述设置，可以提升固定板14的固定和支撑效果，可以进一步减小上层板13在受热后产生的变形量，进而可以大大提升PCB组件1的整体结构性能。

如图1所示，根据本申请的一些实施例，固定板14的厚度可以为D，0.5mm≤D≤1.5mm，由此不仅可以防止上层板13受热起翘，还可以提升固定板14与上层板13之间的装配效率。可以理解的是，当D太小时，固定板14的厚度较薄，固定板14受热后也会出现起翘，从而影响了固定板14的支撑效果。当D太大时，固定板14的厚度太大，从而不方便对固定板14进行安装和拆卸。当0.5mm≤D≤1.5mm时，固定板14不仅可以对上层板13起到良好的支撑效果，还可以方便固定板14进行安装和拆卸。可选地，D可以为1mm。

如图2所示，根据本申请的一些实施例，固定板14的宽度可以为W，8mm≤W≤20mm，由此不仅可以防止上层板13受热起翘，还可以提升固定板14与上层板13之间的装配效率。可以理解的是，当W太小时，固定板14太窄，为了防止上层板13起翘，需要在固定板14上设置多个固定板14，从而降低了PCB组件1的装配效率。当W太大时，固定板14太宽，从而固定板14难以避让上层板13上的第二电子元器件131。当8mm≤W≤20mm，不仅可以使固定板14起到支撑上层板13的作用，还可以方便固定板14与上层板13进行装配。可选地，W可以为10mm。

如图2所示，在本申请的一些实施例中，上层板13可以形成为矩形，固定板14可以在上层板13的长度方向延伸。可以理解的是，上层板13可以具有两两正对设置的四个侧边，其中间隔距离较大的两个侧边可以理解为上层板13的长度方向的两个侧边，间隔距离较小的两个侧边可以理解为上层板13的宽度方向的两个侧边。通过将固定板14设置成在上层板13的长度方向延伸，可以使固定板14起到更好的支撑作用，可以进一步减小上层板13的起翘量。

在本申请的一些实施例中，上层板13可以形成为圆形或椭圆形，固定板14可以为多个且多个固定板14交叉设置，由此可以提升固定板14的支撑效果。例如，上层板13可以形成为圆形，固定板14可以形成为长条形，上层板13上可以设置两个在其径向方向上延伸的固定板14，两个固定板14交叉设置。

根据本申请的一些实施例，固定板14可以为钢片，钢片具有良好的耐热性能，钢片在受热后不会出现变形，从而可以起到很好的支撑和固定效果。当然，固定板14的设计形式并不仅限于此。例如，固定板14也可以为钢化玻璃。

下面参考图1-图3以一个具体实施例详细描述根据本申请的PCB组件1。值得理解的是，下面描述仅是示例性的，而不是对本申请的具体限制。

如图1所示，PCB组件1包括底层主板11、上层板13和一个夹层板12。其中，底层主板11、上层板13和夹层板12均形成为矩形。底层主板11上设有多个第一电子元器件111，夹层板12的底部与底层主板11焊接在一起。上层板13上设有多个第二电子元器件131，夹层板12的顶部与上层板13焊接在一起。

PCB组件1还包括两个固定板14，两个固定板14可拆卸地设在上层板13的远离夹层板12的一侧外表面上。其中，上层板13上设有四个间隔设置的螺纹孔132，每个固定板14上设有两个间隔分布的安装通孔。当固定板14与上层板13装配时，固定板14上的安装通孔与固定板14上的螺纹孔132一一对应，可以采用螺钉15穿过安装通孔与螺纹孔132螺纹连接，由此可以将固定板14与上层板13连接在一起。当PCB组件1装配完成后，可以将螺钉15从固定板14上拧下，然后可以将固定板14从上层板13上取下。

由此，通过上述设置，固定板14可以对上层板13起到固定和支撑的作用，可以防止上层板13受热起翘。不仅可以防止PCB组件1的整体结构出现变形，还可以防止上层板13与夹层板12之间出现虚焊的现象，可以使上层板13与底层主板11之间形成稳定的电连接，大大提升了PCB组件1的产品良率。

下面参考图4描述根据本申请实施例的PCB组件1的制造方法，其中PCB组件1为根据本申请上述实施例的PCB组件1。

如图4所示，PCB组件1的制造方法可以包括：可以将第一电子元器件111和夹层板12焊接在底层主板11上，将固定板14和第二电子元器件131设在上层板13上，将上层板13焊接在夹层板12上。具体而言，可以采用SMT贴片的方式将第一电子元器件111和夹层板12放置在底层主板11上，然后采用回流焊的方式将第一电子元器件111和夹层板12与底层主板11焊接在一起。同理，首先可以将固定板14设在上层板13上，然后采用SMT贴片的方式将第二电子元器件131放置在上层板13上，最后可以采用回流焊的方式将第二电子元器件131与上层板13焊接在一起。

可选地，当PCB组件1进行装配时，首先可以将第一电子元器件111和夹层板12焊接在底层主板11上，然后可以将固定板14和第二电子元器件131设在上层板13上，最后可以将上层板13焊接在夹层板12上。当然可以理解的是，也可以首先将固定板14和第二电子元器件131设在上层板13上，然后可以将上层板13焊接在夹层板12上，最后可以将第一电子元器件111和夹层板12焊接在底层主板11上。PCB组件1内的多个零部件之间的装配顺序可以根据实际的生产需求选择设置，本申请对此不做具体限制。

根据本申请实施例的PCB组件1的制造方法，操作比较方便，还可以防止PCB组件1的上层板13受热起翘，大大提升了PCB组件1的产品良率。

根据本申请的一些实施例，制造方法还可以包括：在将第一电子元器件111和夹层板12焊接在底层主板11之后、将上层板13焊接在夹层板12上之前，可以对底层主板11和夹层板12进行冷却，由此可以释放底层主板11和夹层板12上的热量，可以防止底层主板11和夹层板12上的热量传递至上层板13而增大上层板13的起翘量，从而可以提升PCB组件1的产品良率。

在本申请的一些实施例中，固定板14可拆卸地设在上层板13上，制造方法还可以包括：将上层板13焊接在夹层板12后，可以将固定板14从上层板13上拆卸掉，由此可以满足PCB组件1的特定的安装需求。可以理解的是，固定板14可以对上层板13起到支撑和固定的作用，可以防止上层板13与夹层板12在焊接过程中受热起翘。如果PCB组件1在装配过程中对整体高度有特定要求时，当固定板14与上层板13焊接完成后，则可以将固定板14从上层板13上拆卸掉。

可选地，制造方法还可以包括：在将上层板13焊接在夹层板12上之后、将固定板14从上层板13上拆卸掉之前，可以对PCB组件1进行冷却，由此可以完全释放PCB组件1上的热量，可以防止固定板14拆卸掉后上层板13在热量的作用下再次出现起翘，从而可以确保PCB组件1的整体尺寸满足使用需求。

下面参考图4以一个具体实施例详细描述根据本申请的PCB组件1的制造方法。值得理解的是，下面描述仅是示例性的，而不是对本申请的具体限制。

根据本申请的PCB组件1的制造方法，可以包括：

首先，可以采用SMT贴片的方式将第一电子元器件111和夹层板12放置在底层主板11上，然后采用回流焊的方式将第一电子元器件111和夹层板12与底层主板11焊接在一起，焊接完成后对底层主板11和夹层板12的组合件进行充分冷却。

然后，采用螺钉15固定的方式将固定板14与上层板13连接在一起，接着采用SMT贴片的方式将第二电子元器件131放置在上层板13上，采用回流焊的方式将第二电子元器件131与上层板13焊接在一起，焊接完成后对上层板13进行充分冷却。

最后，采用SMT贴片的方式将上层板13放置在夹层板12上，采用回流焊的方式将夹层板12与上层板13焊接在一起，焊接完成后对PCB组件1进行充分冷却。当PCB组件1冷却完成后，可以将固定板14从上层板13上拆卸掉，由此可以完成PCB组件1的制造。

如图5所示，根据本申请实施例的电子设备100，可以包括根据本申请上述实施例的PCB组件1。

可选地，本申请上述实施例的电子设备100可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备。电子设备100还可以为其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)、音频层(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

根据本申请实施例的电子设备100，通过设置上述PCB组件1，可以提升电子设备100的综合实用性能，从而可以提升电子设备100的市场竞争力。

需要理解的是，在本申请的描述中，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种PCB组件，其特征在于，包括：

底层主板，所述底层主板上设有第一电子元器件；

上层板，所述上层板上设有第二电子元器件以及避让所述第二电子元器件设置的固定板，所述固定板用于支撑所述上层板以防止所述上层板受热起翘；

至少一个夹层板，所述夹层板设在所述底层主板和所述上层板之间，所述底层主板和所述上层板通过所述夹层板电连接，其中，所述固定板可拆卸地设在所述上层板远离所述夹层板的一侧外表面上，以在所述PCB组件装配完成时，将所述固定板从所述上层板上拆卸掉。

2.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述固定板与所述上层板螺钉连接。

3.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述固定板为多个，多个所述固定板在所述上层板上间隔分布。

4.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述固定板的厚度为D，0.5mm≤D≤1.5mm。

5.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述固定板的宽度为W，8mm≤W≤20mm。

6.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述上层板形成为矩形，所述固定板在所述上层板的长度方向延伸。

7.根据权利要求1所述的PCB组件，其特征在于，所述上层板形成为圆形或椭圆形，所述固定板为多个且多个所述固定板交叉设置。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的PCB组件，其特征在于，所述固定板为钢片。

9.一种PCB组件的制造方法，其特征在于，所述PCB组件为权利要求1-8中任一项所述的PCB组件，所述制造方法包括：

将所述第一电子元器件和所述夹层板焊接在所述底层主板上；

将所述固定板和所述第二电子元器件设在所述上层板上；

将所述上层板焊接在所述夹层板上；

将所述上层板焊接在所述夹层板后，将所述固定板从所述上层板上拆卸掉。

10.根据权利要求9所述的PCB组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

在将所述第一电子元器件和所述夹层板焊接在所述底层主板之后、将所述上层板焊接在所述夹层板上之前，对所述底层主板和所述夹层板进行冷却。

11.根据权利要求9所述的PCB组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括：

在将所述上层板焊接在所述夹层板上之后、将所述固定板从所述上层板上拆卸掉之前，对所述PCB组件进行冷却。

12.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-8中任一项所述的PCB组件。

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