CN221103652U - 一种多功能复合电路板 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种多功能复合电路板，涉及电路板的技术领域，设有基板和电子元器件，基板设有支撑板和定位板，支撑板和定位板平行设置，电子元器件设在支撑板和定位板之间；基板设有支撑板和定位板，支撑板和定位板平行设置，电子元器件设在支撑板和定位板之间，电子元器件不再采用传统的焊接方式来固定，支撑板和定位板共同支撑和保护电子元器件，电子元器件更加稳定的安装在基板上。
Description
技术领域
本申请属于电路板技术领域，更具体地说，涉及一种多功能复合电路板。
背景技术
电路板，通常是指印制电路板，具体地，通过把覆铜板上不需要的铜箔蚀刻掉，只保留需要的铜箔以形成线路图案，从而形成印制电路板，其中，电路板按照结构可以分为单层板、双层板及多层板。
现有技术中，在生产多层电路板时，需要将多个尺寸相同原料板堆叠在一起，并将其边角对齐后放置到工作台上进行压合。而在压合的过程中由于电路板与工作台之间会产生偏移，从而导致压合质量下降。
发明内容
本实用新型目的在于弥补现有技术的不足之处，提供一种多功能复合电路板，本申请采用的技术方案是：
一种多功能复合电路板，设有基板和电子元器件，其特征在于：基板设有支撑板和定位板，支撑板和定位板平行设置，电子元器件设在支撑板和定位板之间。
优选地，定位板上设有定位孔，定位孔是通孔；电子元器件可插入定位孔内。
优选地，电子元器件设有定位板，定位板设在支撑板和定位板之间并被压紧；定位板的横截面的尺寸大于定位孔的横截面的尺寸。
优选地，定位板设有连接销，支撑板设有连接孔，连接销设在支撑板与定位板之间，连接销的前端插入连接孔中。
优选地，支撑板设有与定位板相适应的定位槽。
优选地，支撑板和定位板上均设置散热孔。
本实用新型的优点如下：
基板设有支撑板和定位板，支撑板和定位板平行设置，电子元器件设在支撑板和定位板之间，电子元器件不再采用传统的焊接方式来固定，支撑板和定位板共同支撑和保护电子元器件，电子元器件更加稳定的安装在基板上；
通过冲压的方式，使得连接销插入连接孔内，控制连接销插入连接孔的深度，可以控制支撑板和定位板之间的距离，保证支撑板和定位板将定位板压紧，电子元器件可拆卸的安装在基板上，某个电子元器件损坏，只需要单独更换，就可以继续使用，降低了电路板的维护成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。
图1为电路板的示意图；
图2为支撑板的示意图；
图3为电子元器件的示意图；
图4为另一种电子元器件的示意图。
图中符号说明：
1是基板，11是支撑板，111是连接孔，112是定位槽，12是定位板，121是定位孔，122是连接销，13是散热孔；
2是电子元器件，21是定位板。
具体实施方式
为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
现对本申请实施例提供的多功能复合电路板进行说明。
实施例，如图1至图4所示：
一种多功能复合电路板，设有基板1和电子元器件2，基板1设有支撑板11和定位板12，支撑板11和定位板12平行设置，电子元器件2设在支撑板11和定位板12之间，支撑板11和定位板12共同支撑和保护电子元器件2。
定位板12上设有定位孔121，定位孔121是通孔；电子元器件2可插入定位孔121内。
电子元器件2包括芯片、MOS管、电感电容、滤波电容、AGP、扩展槽、PC扩展槽、内存插槽、网卡芯片、声卡芯片、北桥芯片、电池芯片、滤波电感、CPU片、BIOS管、芯片组、外置接口、散热器、电源接口，电子元器件2之间设有汇流条并通过汇流条进行通信，汇流条设在支撑板11和定位板12之间。定位孔121的形状与电子元器件2的形状相适应，电子元器件2贴靠在定位孔121的内，可避免电子元器件2晃动，尤其对于用在运输设备上，在发生震动时保护电路板的机构，增加电路板的使用寿命。
电子元器件2设有定位板21，定位板21设在支撑板11和定位板12之间并被压紧，定位板21的横截面的尺寸大于定位孔121的横截面的尺寸，可以避免定位板21沿着定位孔121滑出；通过设置定位板21，电子元器件2可拆卸的安装在基板1上，某个电子元器件2损坏，只需要单独更换，就可以继续使用，降低了电路板的维护成本。
定位板12设有连接销122，支撑板11设有连接孔111，连接销122设在支撑板11和定位板12之间，连接销122的前端插入连接孔111中；通过冲压的方式，使得连接销122插入连接孔111内，控制连接销122插入连接孔111的深度，可以控制支撑板11和定位板12之间的距离，保证支撑板11和定位板12将定位板21压紧，保证定位板21稳定的安装在支撑板11和定位板12之间，电子元器件2稳定的安装在基板1上。支撑板11和定位板12需要的焊接面积减少，可以进一步增加支撑板11和定位板12的结构强度。
支撑板11设有与定位板12相适应的定位槽112，可以进一步保证定位板12的位置准确。
支撑板11和定位板12上均设置散热孔13，散热孔13可以加快电子元器件2的散热，避免电子元器件2因过热而损坏。
以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种多功能复合电路板，设有基板和电子元器件，其特征在于：所述基板设有支撑板和定位板，所述支撑板和所述定位板平行设置，所述电子元器件设在所述支撑板和所述定位板之间。
2.根据权利要求1所述的多功能复合电路板，其特征在于：所述定位板上设有定位孔，所述定位孔是通孔；所述电子元器件可插入所述定位孔内。
3.根据权利要求2所述的多功能复合电路板，其特征在于：所述电子元器件设有定位板，所述定位板设在所述支撑板和所述定位板之间并被压紧；所述定位板的横截面的尺寸大于所述定位孔的横截面的尺寸。
4.根据权利要求3所述的多功能复合电路板，其特征在于：所述定位板设有连接销，所述支撑板设有连接孔，所述连接销设在所述支撑板与所述定位板之间，所述连接销的前端插入所述连接孔中。
5.根据权利要求4所述的多功能复合电路板，其特征在于：所述支撑板设有与所述定位板相适应的定位槽。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的多功能复合电路板，其特征在于：所述支撑板和所述定位板上均设置散热孔。
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2023
- 2023-11-16 CN CN202323095277.0U patent/CN221103652U/zh active Active
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