CN215121306U - 一种带多层复合连接的高热胶电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种带多层复合连接的高热胶电路板，包括底基板、连接于底基板的复合连接层、涂覆于复合连接层的散热层、及印刷于散热层的印刷电路板；所述复合连接层与散热层之间设有高热胶连接；所述复合连接层对应底基板开设有第一连接凹槽、对应散热层设有第二连接凹槽，所述第一连接凹槽与第二连接凹槽相互错开设置，所述散热层设有连接柱，所述复合连接层对应连接柱开设有连接孔，所述连接柱插设于连接孔；本实用新型采用了多层复合结构，并通过第一连接凹槽和第二连接凹槽进行配合散热层和底基板连接，大大增加了连接面积，能够快速的进行传热和散热，针对电路板散热效率高，稳定性好。

Description

一种带多层复合连接的高热胶电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种带多层复合连接的高热胶电路板。

背景技术

PCB电路板，又名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB电路板的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，为了增加可以布线的面积，用一块双面作内层和二块单面作外层或二块双面作内层和二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层PCB电路板。

目前市场上的电路板一般结构单一，本身不具备导热结构，导致在使用中必须要配备散热结构，导致在一些小型结构上散热结构很难达到要求，故可针对现有电路板的散热结构做进一步过改进，目的是提升散热和传热效果。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种采用了多层复合结构，并通过第一连接凹槽和第二连接凹槽进行配合散热层和底基板连接，大大增加了连接面积，能够快速的进行传热和散热，针对电路板散热效率高，稳定性好的带多层复合连接的高热胶电路板。

本实用新型所采用的技术方案是：一种带多层复合连接的高热胶电路板，包括底基板、连接于底基板的复合连接层、涂覆于复合连接层的散热层、及印刷于散热层的印刷电路板；所述复合连接层与散热层之间设有高热胶连接；所述复合连接层对应底基板开设有第一连接凹槽、对应散热层设有第二连接凹槽，所述第一连接凹槽与第二连接凹槽相互错开设置，所述散热层设有连接柱，所述复合连接层对应连接柱开设有连接孔，所述连接柱插设于连接孔。

对上述方案的进一步改进为，所述底基板包括铝基层、及设于铝基层两侧的立柱，所述立柱朝下延伸设置。

对上述方案的进一步改进为，所述铝基层开设有散热区。

对上述方案的进一步改进为，所述散热区为冷喷涂成型于铝基层的散热毛细结构。

对上述方案的进一步改进为，所述散热区为激光雕刻于铝基层的散热沟槽。

对上述方案的进一步改进为，所述复合连接层包括连接于铝基层的复合铝层、及复合连接于复合铝层并通过高热胶与散热层连接的复合铜层。

对上述方案的进一步改进为，所述复合铝层与复合铜层之间通过冶金结合复合形成一体。

对上述方案的进一步改进为，所述复合连接层均布有若干通孔，所述通孔贯通于复合连接层。

对上述方案的进一步改进为，所述散热层为带有微孔的陶瓷散热层，所述高热胶为高导热胶。

对上述方案的进一步改进为，所述印刷电路板表面涂覆有绝缘保护膜。

本实用新型的有益效果是：

相比传统的电路板，本实用新型采用了多层复合结构，并通过第一连接凹槽和第二连接凹槽进行配合散热层和底基板连接，大大增加了连接面积，能够快速的进行传热和散热，针对电路板散热效率高，稳定性好。具体是，设置了底基板、连接于底基板的复合连接层、涂覆于复合连接层的散热层、及印刷于散热层的印刷电路板；所述复合连接层与散热层之间设有高热胶连接；所述复合连接层对应底基板开设有第一连接凹槽、对应散热层设有第二连接凹槽，所述第一连接凹槽与第二连接凹槽相互错开设置，所述散热层设有连接柱，所述复合连接层对应连接柱开设有连接孔，所述连接柱插设于连接孔。通过高热胶将散热层与复合连接层进行传热连接，连接稳定性好，结构可靠，而且设置连接柱和连接孔进行固定配合安装，进一步保证结构的一体性。

附图说明

图1为本实用新型带多层复合连接的高热胶电路板的爆炸结构示意图；

图2为图1中带多层复合连接的高热胶电路板另一视角的爆炸结构示意图；

图3为图1中带多层复合连接的高热胶电路板的结构示意图。

附图标记说明：底基板1、铝基层11、散热区111、立柱12、复合连接层2、第一连接凹槽21、第二连接凹槽22、连接孔23、复合铝层24、复合铜层25、通孔26、散热层3、连接柱31、印刷电路板4、绝缘保护膜41。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。

如图1～图3所示，一种带多层复合连接的高热胶电路板，包括底基板1、连接于底基板1的复合连接层2、涂覆于复合连接层2的散热层3、及印刷于散热层3的印刷电路板4；所述复合连接层2与散热层3之间设有高热胶连接；所述复合连接层2对应底基板1开设有第一连接凹槽21、对应散热层3设有第二连接凹槽22，所述第一连接凹槽21与第二连接凹槽22相互错开设置，所述散热层3设有连接柱31，所述复合连接层2对应连接柱31开设有连接孔23，所述连接柱31插设于连接孔23。

底基板1包括铝基层11、及设于铝基层11两侧的立柱12，所述立柱12朝下延伸设置，通过立柱12和铝基层11的配合，将形成一个悬空结构，通过立柱12用于结构固定安装，铝基层11用于连接传热和散热。

本实施例中，铝基层11开设有散热区111，散热区111为冷喷涂成型于铝基层11的散热毛细结构，采用毛细结构的散热区111，能够保证散热效果和散热的稳定性。

在另一实施例中，铝基层11开设有散热区111，所述散热区111为激光雕刻于铝基层11的散热沟槽，通过激光雕刻的散热结构，大大保证了散热稳定性。

复合连接层2包括连接于铝基层11的复合铝层24、及复合连接于复合铝层24并通过高热胶与散热层3连接的复合铜层25，进一步改进为，复合铝层24与复合铜层25之间通过冶金结合复合形成一体，采用铜铝冶金复合形成一体的复合连接结构，一体性强。

复合连接层2均布有若干通孔26，所述通孔26贯通于复合连接层2，通孔26用于传热，保证传热效率和稳定性。

散热层3为带有微孔的陶瓷散热层3，所述高热胶为高导热胶，通过高导热胶用于快速传热，采用陶瓷散热结构进行散热，大大提升散热效果。

印刷电路板4表面涂覆有绝缘保护膜41，通过绝缘保护膜41用于印刷电路板4进行保护，保护效果好。

本实用新型采用了多层复合结构，并通过第一连接凹槽21和第二连接凹槽22进行配合散热层3和底基板1连接，大大增加了连接面积，能够快速的进行传热和散热，针对电路板散热效率高，稳定性好。具体是，设置了底基板1、连接于底基板1的复合连接层2、涂覆于复合连接层2的散热层3、及印刷于散热层3的印刷电路板4；所述复合连接层2与散热层3之间设有高热胶连接；所述复合连接层2对应底基板1开设有第一连接凹槽21、对应散热层3设有第二连接凹槽22，所述第一连接凹槽21与第二连接凹槽22相互错开设置，所述散热层3设有连接柱31，所述复合连接层2对应连接柱31开设有连接孔23，所述连接柱31插设于连接孔23。通过高热胶将散热层3与复合连接层2进行传热连接，连接稳定性好，结构可靠，而且设置连接柱31和连接孔23进行固定配合安装，进一步保证结构的一体性。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种带多层复合连接的高热胶电路板，其特征在于：包括底基板、连接于底基板的复合连接层、涂覆于复合连接层的散热层、及印刷于散热层的印刷电路板；所述复合连接层与散热层之间设有高热胶连接；所述复合连接层对应底基板开设有第一连接凹槽、对应散热层设有第二连接凹槽，所述第一连接凹槽与第二连接凹槽相互错开设置，所述散热层设有连接柱，所述复合连接层对应连接柱开设有连接孔，所述连接柱插设于连接孔。

2.根据权利要求1所述的带多层复合连接的高热胶电路板，其特征在于：所述底基板包括铝基层、及设于铝基层两侧的立柱，所述立柱朝下延伸设置。

3.根据权利要求2所述的带多层复合连接的高热胶电路板，其特征在于：所述铝基层开设有散热区。

4.根据权利要求3所述的带多层复合连接的高热胶电路板，其特征在于：所述散热区为冷喷涂成型于铝基层的散热毛细结构。

5.根据权利要求3所述的带多层复合连接的高热胶电路板，其特征在于：所述散热区为激光雕刻于铝基层的散热沟槽。

6.根据权利要求1所述的带多层复合连接的高热胶电路板，其特征在于：所述复合连接层包括连接于铝基层的复合铝层、及复合连接于复合铝层并通过高热胶与散热层连接的复合铜层。

7.根据权利要求6所述的带多层复合连接的高热胶电路板，其特征在于：所述复合铝层与复合铜层之间通过冶金结合复合形成一体。

8.根据权利要求1所述的带多层复合连接的高热胶电路板，其特征在于：所述复合连接层均布有若干通孔，所述通孔贯通于复合连接层。

9.根据权利要求1所述的带多层复合连接的高热胶电路板，其特征在于：所述散热层为带有微孔的陶瓷散热层，所述高热胶为高导热胶。

10.根据权利要求1所述的带多层复合连接的高热胶电路板，其特征在于：所述印刷电路板表面涂覆有绝缘保护膜。

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