CN217088241U - 一种高导热拼接式铝基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种高导热拼接式铝基板。通过安装有定位块、延伸定位块、延伸卡块以及拼接块，能够更好地与卡槽以及缺口进行配合进行固定，在不影响其自身结构性能的情况下保障连接稳定性以及紧密性。铝基板本体包括：由电路层、绝缘层和金属基层组成的本体，开设于所述本体中心、形成贯穿通孔的固定孔，沿本体周向设置有不少于两个、用以进行辅助定位的辅助固定孔，与本体连接、用以进行拼接连接的连接结构，与所述连接结构配合、保障基板自身的导电性的卡接块，以及嵌入所述本体内部、用以进行铝基板导电的导电接线块。
Description
技术领域
本实用新型涉及铝基板技术领域，具体为一种高导热拼接式铝基板。
背景技术
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。还有陶瓷基板等等；
现有的铝基板在生产制备的过程中不能根据实际需求灵活便捷的加装导电组件，从而使得铝基板自身的调节灵活性收到影响；
同时在保障组件拼接性能的同时，铝基板自身的导电性能得不到保障，因此为了满足上述需求，需要一种高导热拼接式铝基板。
实用新型内容
实用新型目的：提供一种高导热拼接式铝基板，解决现有的铝基板在生产制备的过程中不能根据实际需求灵活便捷的加装导电组件，从而使得铝基板自身的调节灵活性收到影响的问题。
目的之二在保障组件拼接性能的同时，铝基板自身的导电性能得不到保障的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种高导热拼接式铝基板，铝基板本体包括：由电路层、绝缘层和金属基层组成的本体，开设于所述本体中心、形成贯穿通孔的固定孔，沿本体周向设置有不少于两个、用以进行辅助定位的辅助固定孔，与本体连接、用以进行拼接连接的连接结构，与所述连接结构配合、保障基板自身的导电性的卡接块，以及嵌入所述本体内部、用以进行铝基板导电的导电接线块。
通过在本体上设置有连接结构，能够根据铝基板的工作需求，选择进行连接结构的安装，通过安装有导电接线块，能够在铝基板工作时保障导电输入输出的稳定性。
根据本申请实施例的一个方面，所述连接结构包括：开设于所述本体上、形成一个拼接区域、用以进行拼接固定的限位拼接卡槽，沿限位拼接卡槽的内壁向本体内侧延伸预定距离、形成一个限位空腔的限位卡槽，沿限位拼接卡槽上端面开设有至少两个、用以进行放置延伸的延伸缺口。
通过在本体上设置有限位拼接卡槽，能够使得后期的拼接灵活性以及稳定性，根据实际需求，开设限位拼接卡槽保障后期的组装拼接性能，通过设置有限位卡槽以及延伸缺口，能够与连接结构内部的定位块组件配合实现拼接固定，能够在不影响其自身结构性能的情况下，保障拼接的灵活性以及稳定性。
根据本申请实施例的一个方面，所述连接结构包括：设置为圆形、用以保障铝基板的拼接导电性的定位块，沿定位块的下端面向下延伸预定距离、内径小于定位块外径、与限位卡槽内径相等的延伸定位块，沿所述延伸定位块向外侧延伸预定距离、至少设置有两个、与延伸缺口位置相对的延伸卡块，与定位块位置相对、与延伸定位块卡接、用以进行拼接限位的拼接块。
通过安装有定位块、延伸定位块、延伸卡块以及拼接块，能够更好地与卡槽以及缺口进行配合进行固定，在不影响其自身结构性能的情况下保障连接稳定性以及紧密性。
根据本申请实施例的一个方面，所述延伸卡块外侧设置为弧面、与限位卡槽内壁贴合、具有导电性。
通过将延伸卡块设置为弧面能够更好地与槽体内表面贴合，从而保障定位块的导电性能以及后期的拼接稳定性，整体的结构简单轻便，使用起来更加全面完善。
根据本申请实施例的一个方面，所述卡接块包括：设置为矩形、边角设置为弧形的卡接块本体，沿所述卡接块本体的边角向外侧延伸预定具体、形成一个卡接延伸块的延伸卡边，开设于所述延伸卡边的内侧、用以提供其伸缩所需空间的伸缩槽。
通过安装有延伸卡边，延伸卡边具有收缩性能，能够在卡接块安装时，通过延伸卡变在伸缩槽内部进行滑动，安装完成后进行伸缩，能够更好的保障其安装限位稳定性。
根据本申请实施例的一个方面，所述延伸卡边与卡接块本体通过伸缩组件固定。
通过伸缩组件进行固定，伸缩的同时进行安装限位，结构性能更加简单全面。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
通过安装有定位块、延伸定位块、延伸卡块以及拼接块，能够更好地与卡槽以及缺口进行配合进行固定，在不影响其自身结构性能的情况下保障连接稳定性以及紧密性，通过将延伸卡块设置为弧面能够更好地与槽体内表面贴合，从而保障定位块的导电性能以及后期的拼接稳定性，以解决上述提出的问题。
附图说明
图1为本实用新型一种高导热拼接式铝基板的立体图。
图2为本实用新型连接结构的爆炸图。
图3为本实用新型卡接块的结构示意图。
图中：铝基板本体1、本体101、固定孔102、辅助固定孔103、连接结构104、限位拼接卡槽1041、限位卡槽1042、延伸缺口1043、拼接块1044、定位块1045、延伸定位块1046、延伸卡块1047、导电接线块105、卡接块106、卡接块本体1061、延伸卡边1062、伸缩槽1063。
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
申请人认为，现有的铝基板在保障其自身结构性能的同时，不能根据实际需求灵活的进行组件的加装，加装的稳定性以及紧密性直接影响铝基板整体的使用性能。
为此，申请人设计一种高导热拼接式铝基板，通过定位块、延伸定位块、延伸卡块以及拼接块，能够更好地与卡槽以及缺口进行配合进行固定，在不影响其自身结构性能的情况下保障连接稳定性以及紧密性，通过将延伸卡块设置为弧面能够更好地与槽体内表面贴合，从而保障定位块的导电性能以及后期的拼接稳定性。
本实用新型涉及的一种高导热拼接式铝基板，在实际应用中，如图1至图3所示，包括本体101、固定孔102、辅助固定孔103、连接结构104、导电接线块105和卡接块106，其中，本体101的中间位置处设置有固定孔102，固定孔102的外侧设置有至少两个辅助固定孔103，能够配合进行组件的安装，可以根据实际功能需求进行增加或者减少，以达到预定的功能需求，本体101上设置有连接结构104，连接结构104设置有至少两组，根据实际需求进行安装，单组连接结构104外部的两侧均安装有卡接块106，本体101上安装有安装有导电接线块105，进行导电组件连接，能够使得铝基板的导电输入输出性能更加全面。
在上述实施例中，进一步的，连接结构104包括限位拼接卡槽1041、限位卡槽1042、延伸缺口1043、拼接块1044、定位块1045、延伸定位块1046和延伸卡块1047，其中，本体101上设置有限位拼接卡槽1041，限位拼接卡槽1041沿中间内壁向外侧延伸预定距离形成限位卡槽1042，限位卡槽1042形成一个限位空槽，限位拼接卡槽1041的上端面周向设置有延伸缺口1043，延伸缺口1043至少设置有两个，可以根据定位稳定性需求进行设置，定位块1045下方的中间位置处安装有延伸定位块1046，延伸定位块1046的外径与限位卡槽1042的内径相匹配，延伸定位块1046的外侧安装有延伸卡块1047，延伸卡块1047与延伸缺口1043位置相对，根据其数量进行配合，保障定位安装稳定性，拼接块1044与定位块1045的外径相同，同时与延伸定位块1046通过卡槽固定，在进行组件安装时，首先将延伸卡块1047与延伸缺口1043位置相对，使得延伸定位块1046延伸至限位拼接卡槽1041内部，再进行一定的转动，使得延伸卡块1047进入限位卡槽1042内部，进行固定，再将拼接块1044与延伸定位块1046进行卡接即可完成固定，完成拼接动作。
在上述实施例中，进一步的，卡接块106包括：卡接块本体1061、延伸卡边1062和伸缩槽1063，卡接块本体1061的边角处均安装有延伸卡边1062，延伸卡边1062具有一定的收缩性能，在进行卡接块本体1061的安装时，只需按压延伸卡边1062使其收缩至伸缩槽1063内部，按压至安装位置弹出完成安装动作。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种高导热拼接式铝基板，其特征在于，铝基板本体包括：
本体，由电路层、绝缘层和金属基层组成；
固定孔，开设于所述本体中心、形成贯穿通孔；
辅助固定孔，沿本体周向设置有不少于两个、用以进行辅助定位；
连接结构，与本体连接、用以进行拼接连接；
卡接块，与所述连接结构配合、保障基板自身的导电性；
导电接线块，嵌入所述本体内部、用以进行铝基板导电。
2.根据权利要求1所述的一种高导热拼接式铝基板，其特征在于：所述连接结构包括：
限位拼接卡槽，开设于所述本体上、形成一个拼接区域、用以进行拼接固定；
限位卡槽，沿限位拼接卡槽的内壁向本体内侧延伸预定距离、形成一个限位空腔；
延伸缺口，沿限位拼接卡槽上端面开设有至少两个、用以进行放置延伸。
3.根据权利要求1所述的一种高导热拼接式铝基板，其特征在于：所述连接结构包括：
定位块，设置为圆形、用以保障铝基板的拼接导电性；
延伸定位块，沿定位块的下端面向下延伸预定距离、内径小于定位块外径、与限位卡槽内径相等；
延伸卡块，沿所述延伸定位块向外侧延伸预定距离、至少设置有两个、与延伸缺口位置相对；
拼接块，与定位块位置相对、与延伸定位块卡接、用以进行拼接限位。
4.根据权利要求3所述的一种高导热拼接式铝基板，其特征在于：所述延伸卡块外侧设置为弧面、与限位卡槽内壁贴合、具有导电性。
5.根据权利要求1所述的一种高导热拼接式铝基板，其特征在于：所述卡接块包括：
卡接块本体，设置为矩形、边角设置为弧形；
延伸卡边，沿所述卡接块本体的边角向外侧延伸预定具体、形成一个卡接延伸块；
伸缩槽，开设于所述延伸卡边的内侧、用以提供其伸缩所需空间。
6.根据权利要求5所述的一种高导热拼接式铝基板，其特征在于：所述延伸卡边与卡接块本体通过伸缩组件固定。
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| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |