CN210007992U - 一种多层印刷复合集成电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层印刷复合集成电路板,包括中部金属导热板,所述中部金属导热板的两侧均固定安装有金属散热凸块,所述金属散热凸块设置有若干个,若干个所述金属散热凸块呈矩形阵列状分布于中部金属导热板的两侧,所述中部金属导热板的两侧均固定连接有绝缘基板,所述金属散热凸块位于绝缘基板的内侧,所述绝缘基板的一侧设置有第一印刷导电图案层,所述第一印刷导电图案层的外侧包附有第一绝缘隔离层,本实用新型设置了中部金属导热板、金属散热凸块和绝缘基板,解决了使用多层印刷复合集成电路板时,由于多层印刷复合集成电路板不便于双侧电路基板的散热,影响多层印刷复合集成电路板的使用效果的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于集成电路板技术领域,具体涉及一种多层印刷复合集成电路板。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成,所以一般呈绿色,集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
但是目前市场上的使用多层印刷复合集成电路板在使用的过程中仍然存在一定的缺陷,例如,使用多层印刷复合集成电路板时,由于多层印刷复合集成电路板不便于双侧电路基板的散热,影响多层印刷复合集成电路板的使用效果,使用多层印刷复合集成电路板时,由于多层印刷复合集成电路板不便于多层电路图案层的电连接,影响多层印刷复合集成电路板使用的便捷性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种多层印刷复合集成电路板,以解决上述背景技术中提出的使用多层印刷复合集成电路板时,由于多层印刷复合集成电路板不便于双侧电路基板的散热,以及多层印刷复合集成电路板不便于多层电路图案层的电连接的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种多层印刷复合集成电路板,包括中部金属导热板,其特征在于:所述中部金属导热板的两侧均固定安装有金属散热凸块,所述金属散热凸块设置有若干个,若干个所述金属散热凸块呈矩形阵列状分布于中部金属导热板的两侧,所述中部金属导热板的两侧均固定连接有绝缘基板,所述金属散热凸块位于绝缘基板的内侧,所述绝缘基板的一侧设置有第一印刷导电图案层,所述第一印刷导电图案层的外侧包附有第一绝缘隔离层,所述第一绝缘隔离层的顶端设置有第二印刷导电图案层,所述第二印刷导电图案层的外侧包附有第二绝缘隔离层,所述第二绝缘隔离层的顶端设置有第三印刷导电图案层,所述第三印刷导电图案层的外侧包附有第三绝缘隔离层,所述第三绝缘隔离层的顶端设置有表层印刷导电图案层,所述第二绝缘隔离层的顶端连接有导电柱,所述导电柱贯穿于第一绝缘隔离层、第二绝缘隔离层和第三绝缘隔离层的内侧并延伸至第三绝缘隔离层的顶端。
优选的,所述绝缘基板的一侧设置有侧边绝缘层。
优选的,所述中部金属导热板贯穿于侧边绝缘层的内侧并延伸至侧边绝缘层的另一侧。
优选的,所述中部金属导热板的末端固定连接有侧边散热金属板。
优选的,所述侧边散热金属板的一侧固定安装有散热片和安装板。
优选的,所述安装板的内侧设置有安装槽。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型设置了中部金属导热板、金属散热凸块和绝缘基板,使用者将散热片末端安装到设备的金属散热外壳内侧,中部金属导热板两侧的多层电路板在使用过程中产生热量,热量通过金属散热凸块和中部金属导热板向外侧传递,金属散热凸块可增加中部金属导热板与绝缘基板之间的传热面积,便于双侧电路基板的散热,解决了使用多层印刷复合集成电路板时,由于多层印刷复合集成电路板不便于双侧电路基板的散热,影响多层印刷复合集成电路板的使用效果的问题。
(2)本实用新型第二绝缘隔离层的顶端连接有导电柱,导电柱贯穿于第一绝缘隔离层、第二绝缘隔离层和第三绝缘隔离层的内侧并延伸至第三绝缘隔离层,便于使用者在每一层导电图案层之间的电路连接,例如,使用者可将第二印刷导电图案层需要电连接到表层印刷导电图案层的位置连接到导电柱处,便于使用者连接不同的导电图案层,解决了使用多层印刷复合集成电路板时,由于多层印刷复合集成电路板不便于多层电路图案层的电连接,影响多层印刷复合集成电路板使用的便捷性的问题。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的A区域放大图。
图中:1-散热片、2-侧边绝缘层、3-安装板、4-侧边散热金属板、5-第一印刷导电图案层、6-导电柱、7-绝缘基板、8-中部金属导热板、9-金属散热凸块、10-第二绝缘隔离层、11-第一绝缘隔离层、12-第三绝缘隔离层、13-表层印刷导电图案层、14-第三印刷导电图案层、15-第二印刷导电图案层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2所示,本实用新型提供一种技术方案:一种多层印刷复合集成电路板,包括中部金属导热板8,其特征在于:中部金属导热板8的两侧均固定安装有金属散热凸块9,金属散热凸块9设置有若干个,若干个金属散热凸块9呈矩形阵列状分布于中部金属导热板8的两侧,中部金属导热板8的两侧均固定连接有绝缘基板7,金属散热凸块9位于绝缘基板7的内侧,绝缘基板7的一侧设置有第一印刷导电图案层5,第一印刷导电图案层5的外侧包附有第一绝缘隔离层11,第一绝缘隔离层11的顶端设置有第二印刷导电图案层15,第二印刷导电图案层15的外侧包附有第二绝缘隔离层10,第二绝缘隔离层10的顶端设置有第三印刷导电图案层14,第三印刷导电图案层14的外侧包附有第三绝缘隔离层12,第三绝缘隔离层12的顶端设置有表层印刷导电图案层13,第二绝缘隔离层10的顶端连接有导电柱6,导电柱6贯穿于第一绝缘隔离层11、第二绝缘隔离层10和第三绝缘隔离层12的内侧并延伸至第三绝缘隔离层12的顶端。
绝缘基板7的一侧设置有侧边绝缘层2。
中部金属导热板8贯穿于侧边绝缘层2的内侧并延伸至侧边绝缘层2的另一侧。
中部金属导热板8的末端固定连接有侧边散热金属板4。
侧边散热金属板4的一侧固定安装有散热片1和安装板3。
安装板3的内侧设置有安装槽。
本实用新型的工作原理及使用流程:本实用新型在使用时,使用者将散热片1末端安装到设备的金属散热外壳内侧,中部金属导热板8两侧的多层电路板在使用过程中产生热量,热量通过金属散热凸块9和中部金属导热板8向外侧传递,金属散热凸块9可增加中部金属导热板8与绝缘基板7之间的传热面积,便于双侧电路基板的散热,导电柱6贯穿于第一绝缘隔离层11、第二绝缘隔离层10和第三绝缘隔离层12的内侧并延伸至第三绝缘隔离层12,便于使用者在每一层导电图案层之间的电路连接,例如,使用者可将第二印刷导电图案层15需要电连接到表层印刷导电图案层13的位置连接到导电柱6处,便于使用者连接不同的导电图案层。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种多层印刷复合集成电路板,包括中部金属导热板(8),其特征在于:所述中部金属导热板(8)的两侧均固定安装有金属散热凸块(9),所述金属散热凸块(9)设置有若干个,若干个所述金属散热凸块(9)呈矩形阵列状分布于中部金属导热板(8)的两侧,所述中部金属导热板(8)的两侧均固定连接有绝缘基板(7),所述金属散热凸块(9)位于绝缘基板(7)的内侧,所述绝缘基板(7)的一侧设置有第一印刷导电图案层(5),所述第一印刷导电图案层(5)的外侧包附有第一绝缘隔离层(11),所述第一绝缘隔离层(11)的顶端设置有第二印刷导电图案层(15),所述第二印刷导电图案层(15)的外侧包附有第二绝缘隔离层(10),所述第二绝缘隔离层(10)的顶端设置有第三印刷导电图案层(14),所述第三印刷导电图案层(14)的外侧包附有第三绝缘隔离层(12),所述第三绝缘隔离层(12)的顶端设置有表层印刷导电图案层(13),所述第二绝缘隔离层(10)的顶端连接有导电柱(6),所述导电柱(6)贯穿于第一绝缘隔离层(11)、第二绝缘隔离层(10)和第三绝缘隔离层(12)的内侧并延伸至第三绝缘隔离层(12)的顶端。
2.根据权利要求1所述的一种多层印刷复合集成电路板,其特征在于:所述绝缘基板(7)的一侧设置有侧边绝缘层(2)。
3.根据权利要求2所述的一种多层印刷复合集成电路板,其特征在于:所述中部金属导热板(8)贯穿于侧边绝缘层(2)的内侧并延伸至侧边绝缘层(2)的另一侧。
4.根据权利要求3所述的一种多层印刷复合集成电路板,其特征在于:所述中部金属导热板(8)的末端固定连接有侧边散热金属板(4)。
5.根据权利要求4所述的一种多层印刷复合集成电路板,其特征在于:所述侧边散热金属板(4)的一侧固定安装有散热片(1)和安装板(3)。
6.根据权利要求5所述的一种多层印刷复合集成电路板,其特征在于:所述安装板(3)的内侧设置有安装槽。
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- 2019-04-19 CN CN201920538337.6U patent/CN210007992U/zh active Active
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