CN216291119U - 底座、摄像模组及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种底座、摄像模组及电子设备,所述底座用于承载镜头，底座包括基板和感光芯片，基板包括层叠设置的主板和至少一加强板，加强板固定于主板的朝向镜头的一侧表面，基板上设有贯穿主板和加强板的安装孔；感光芯片至少部分地设置在安装孔内，感光芯片与镜头相对。底座具有足够的支撑强度，可以确保底座上的感光芯片与基板之间的连接强度，同时，实现了底座厚度在光轴方向上的缩减，降低了摄像模组的整体厚度，从而实现摄像模组的轻薄小型化。

Description

底座、摄像模组及电子设备

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种底座、摄像模组及电子设备。

背景技术

随着科术的进步和经济的发展，人们对于便携式电子设备(比如平板电脑、Ipad、智能手机等等)的摄像功能的要求越来越高，不仅要求该电子设备所配置的摄像模组能够实现背景虚化、夜间拍摄清晰，同时消费者也追求轻薄化的体验，为了满足消费者的需求，便携式电子设备朝着薄型化方向发展，进而要求摄像模组也朝着薄型化方向发展。

摄像模组通常包括底座和镜头两部分，其中，底座如图1所示，包括基板2、感光芯片1。为了使摄像模组的底座具有足够的强度，通常在基板2底面上设有整块的支撑板3，感光芯片1设置在基板2顶面上，且感光芯片1的底面通过胶水等与基板2连接，并通过WB(WireBonding，打线)方式将感光芯片1与基板2电连接。这种设置方式虽然可以在一定程度上确保基板2具有足够的支撑强度，且保证感光芯片1与基板2之间的连接强度，但是摄像模组的厚度较大，难以实现摄像模组的薄型化。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型第一方面提出一种底座，所述底座可确保具有足够的支撑强度，且保证所述底座上的感光芯片与基板之间的连接强度，同时，可以缩减所述底座在光轴方向上的厚度，减小摄像模组的整体厚度，实现摄像模组的轻薄小型化。

本实用新型第二方面还提出一种摄像模组。

本实用新型第三方面还提出一种电子设备。

根据本实用新型的底座，用于承载镜头，所述底座包括基板和感光芯片，所述基板包括层叠设置的主板和至少一加强板，所述加强板固定于所述主板的朝向所述镜头的一侧表面，所述基板上设有贯穿所述主板和所述加强板的安装孔；所述感光芯片至少部分地设置在所述安装孔内，所述感光芯片与所述镜头相对。

通常，所述主板可以为柔性电路板或者硬质线路板，例如柔性电路板可以为FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)，硬质线路板可以为PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)，为所述感光芯片提供支撑体，是所述感光芯片电气连接的提供者。当然，所述主板也可以为陶瓷主板或者金属主板。所述基板通过层叠设置所述主板和所述加强板，且所述加强板不限定为一个，即在所述主板上可层叠两个甚至多个所述加强板，且多个所述加强板可以在所述主板的一侧层叠设置，也可以层叠设置在所述主板的两侧，所述加强板的设置可以增加所述主板的强度，从而可确保所述基板具有足够的支撑强度。

本申请中，优选将所述加强板固定于所述主板的朝向所述镜头的一侧表面，通过将所述加强板固定于所述主板的朝向所述镜头的一侧表面，即所述加强板靠近所述镜头并层叠于所述主板上，可以对所述主板的靠近所述镜头的一侧提供支撑，从而利于所述底座支撑所述镜头。可以理解的是，所述加强板也可以固定于所述主板的远离所述镜头的一侧表面，通过将所述加强板固定于所述主板的远离所述镜头的一侧表面，即所述加强板远离所述镜头并层叠于所述主板上，可以对所述主板的远离所述镜头的一侧提供支撑，同样利于所述底座支撑所述镜头。

进一步地，通过在所述基板上设有贯穿所述主板和所述加强板的所述安装孔，且将所述感光芯片至少部分地设置在所述安装孔内，所述安装孔为所述感光芯片提供了收容空间，使所述感光芯片部分或全部收容在所述基板的所述安装孔中，使得所述底座在竖直方向上(即光轴方向上)所占据的空间得到有效利用，降低了所述感光芯片与所述基板组装后的厚度，从而所述底座的厚度尺寸得以减小。所述感光芯片全部收容在所述安装孔中时，可进一步省略所述感光芯片的厚度，使所述底座的厚度无需考虑所述感光芯片的厚度，即所述底座将具有较小的厚度尺寸，可实现所述摄像模组在竖直方向上的厚度减小，从而实现所述摄像模组的轻薄小型化。

一般地，所述感光芯片包括感光区以及位于所述感光区四周的非感光区，所述感光芯片需位于所述镜头的成像面的位置处，且所述感光区的较大区域与所述成像面重合，从而可以将所述镜头收集的光线汇聚于所述感光芯片的所述感光区，进而使所述感光芯片将光信号转换为电信号，实现所述镜头的拍摄成像。本申请中，通过使所述感光芯片位于所述安装孔内并与所述镜头相对，有利于所述感光芯片与所述镜头同轴设置，从而使得所述感光区与所述镜头相对，使所述镜头的成像面与所述感光芯片的所述感光区有效重合，甚至所述感光区完全覆盖所述成像面，避免了所述镜头的成像面位于所述非感光区，进而使所述镜头摄取的光线有效传递至所述感光芯片的所述感光区以实现成像。

在一些实施例中，所述安装孔包括贯通所述主板的第一安装孔和贯通所述加强板的第二安装孔，所述第一安装孔和所述第二安装孔相对且连通，所述感光芯片设于所述第一安装孔内，和/或,所述感光芯片设于所述第二安装孔内。

由于所述加强板固定于所述主板的朝向所述镜头的一侧表面，即所述加强板靠近所述镜头并层叠于所述主板上，所述安装孔包括贯通所述主板的第一安装孔和贯通所述加强板的第二安装孔，即所述安装孔包括沿远离所述镜头方向依次层叠的所述第二安装孔和所述第一安装孔，将所述感光芯片设于所述主板的所述第一安装孔内，和/或将所述感光芯片设于所述第二安装孔内，使所述感光芯片在整个所述摄像模组中的位置沿光轴方向下移，将进一步实现所述摄像模组在竖直方向上的厚度减小，进而实现所述摄像模组的轻薄小型化。

具体地，由于所述镜头的光学设计完成之后，所述镜头至所述成像面的距离将确定，而所述感光芯片位于成像面的位置处以便成像，即所述镜头与所述感光芯片之间在光轴方向上的距离已固定，当所述感光芯片位于所述第一安装孔或所述第二安装孔内，或同时位于所述第一安装孔和所述第二安装孔内时，相比于所述感光芯片位于所述第一表面上，所述感光芯片在整个所述摄像模组中的位置下移，为了确保所述镜头可以有效成像，所述镜头在整个所述摄像模组中的位置也需对应下移，例如将所述主板、所述加强板等所述基板的结构或其他连接结构对应减薄，从而保证所述镜头与所述感光芯片之间距离不变。如此，由于所述感光芯片的位置下移，降低了整个所述摄像模组在光轴方向上的厚度，进而实现了所述摄像模组的轻薄小型化。

当然，当所述加强板固定于所述主板的远离所述镜头的一侧表面，即所述加强板远离所述镜头并层叠于所述主板上时，而所述安装孔包括贯通所述主板的第一安装孔和贯通所述加强板的第二安装孔，即所述安装孔包括沿远离所述镜头方向依次层叠的所述第一安装孔和所述第二安装孔，将所述感光芯片设于所述第二安装孔内，和/或将所述感光芯片设于所述第一安装孔内，同样可以使所述感光芯片在整个所述摄像模组中的位置沿光轴方向下移，从而实现所述摄像模组在竖直方向上的厚度减小，进而实现所述摄像模组的轻薄小型化。具体实现原理可参考如前所述，在此不做赘述。

在一些实施例中，所述基板具有相对布置的第一表面和第二表面，所述第一表面为所述基板朝向所述镜头一侧的表面，所述第二表面为所述基板远离所述镜头一侧的表面，所述感光芯片远离所述镜头的一侧表面与所述第二表面平齐，或，所述感光芯片远离所述镜头的一侧表面位于所述第二表面的朝向所述第一表面的一侧。

通常，所述感光芯片包括相背设置的上表面和下表面，所述下表面为所述感光芯片的远离所述镜头一侧的表面，通过使所述感光芯片远离所述镜头的一侧表面与所述第二表面平齐，即使所述感光芯片的下表面与所述第二表面平齐，所述感光芯片位于所述安装孔的最远离所述镜头的一端，使所述感光芯片在整个所述摄像模组中的位置沿光轴方向下移至最低点，从而实现所述摄像模组在竖直方向上的厚度最小化，进而实现所述摄像模组的轻薄小型化。

可以理解的是，也可以使所述感光芯片远离所述镜头的一侧表面位于所述第二表面的朝向所述第一表面的一侧，即使所述感光芯片的下表面沿光轴方向位于所述第二表面之上，如此，所述感光芯片在整个所述摄像模组中的位置沿光轴方向不必下移至最低点，从而实现了所述摄像模组在竖直方向上的厚度减小的同时，使所述底座可以适应不同光学后焦的所述镜头，即实现了所述摄像模组的轻薄小型化，同时也扩大了所述底座的使用范围。

在一些实施例中，所述基板的安装孔在所述第一表面处和/或所述第二表面处具有倒角；或所述安装孔的横截面面积在沿所述第一表面到所述第二表面的方向上逐渐减小、逐渐增大或先逐渐减小后逐渐增大。

所述倒角在所述感光芯片容纳至所述安装孔中时可起到预定位和导向的作用，便于所述感光芯片较好地收容于所述安装孔中，从而提高了所述感光芯片的定位，利于所述感光芯片与所述镜头的同轴设置，同时实现了所述感光芯片与所述基板的快速固定，提高了所述感光芯片与所述基板的装配效率。此外，设置所述倒角、所述安装孔的横截面面积在沿所述第一表面到所述第二表面的方向上逐渐变化，可增大所述间隙的收容空间，进而增加所述感光芯片与所述基板之间于所述间隙处的连接面积，从而进一步提高了所述感光芯片与所述基板之间的连接强度，进而降低了所述感光芯片从所述基板上脱落的风险。

在一些实施例中，所述感光芯片与所述安装孔的周壁之间具有间隙，所述底座还包括连接层，所述连接层填充于所述间隙内，以连接所述感光芯片与所述基板。

通过设置所述间隙，便于将所述感光芯片组装至所述安装孔内，所述间隙可以为所述感光芯片提供足够的收容空间，使所述感光芯片部分或完全收容于所述第一安装孔和/或所述第二安装孔内时，避免所述安装孔无法有效地容纳所述感光芯片，或避免所述感光芯片与所述安装孔发生过盈配合，从而可避免所导致的所述感光芯片变形甚至破裂等。

此外，所述底座的所述连接层可以连接所述感光芯片与所述基板，以避免所述感光芯片与所述基板仅由金属线连接，从而减小所述金属线的短路风险，进而避免所述感光芯片与所述基板之间的电连接稳定性降低。进一步地，所述感光芯片与所述第一安装孔的周壁之间具有第一间隙，所述感光芯片与所述第二安装孔的周壁之间具有第二间隙，所述第一间隙和所述第二间隙可以为所述连接层提供收容空间，即所述连接层可以设置在所述第一间隙内，也可以设置在所述第二间隙内，如此，可以有效利用所述基板在水平方向所占据的空间，避免所述感光芯片通过所述连接层设于所述基板的所述第一表面上，从而避免增大所述摄像模组在竖直方向上的尺寸。

在一些实施例中，所述连接层延伸至所述感光芯片至少一侧表面的非感光区和所述基板的至少一侧表面。

通过所述连接层的多位置设置，即所述连接层不仅可以设置在所述间隙内，所述连接层还可以设置在所述感光芯片的非光感区、所述基板的所述第一表面或所述第二表面，而所述连接层由所述间隙延伸至所述感光芯片的表面或所述基板的表面，增加了所述连接层的连接面积，从而提高了所述感光芯片与所述基板之间的连接强度，进而降低了所述感光芯片从所述基板上脱落的风险。

在一些实施例中，所述底座还包括封装体，所述封装体设于所述基板的朝向所述镜头的一侧，用于封装所述基板，其中，所述封装体覆盖所述基板的朝向所述镜头的一侧表面，或，所述封装体覆盖所述基板的朝向所述镜头的一侧表面且延伸至所述感光芯片朝向所述镜头一侧表面的非感光区。

通过将所述封装体设于所述基板的朝向所述镜头的一侧，可用于封装所述基板，所述封装体可以覆盖所述基板的朝向所述镜头的一侧表面，此外，所述封装体还可以延伸至所述感光芯片朝向所述镜头一侧表面的非感光区，通常，所述基板朝向所述镜头的一侧上具有裸露的电子元件、电极以及金属线等元件，所述感光芯片朝向所述镜头一侧表面的非感光区也具有裸露的电极以及金属线等元件，而所述封装体可以覆盖所述基板或所述感光芯片上的电子元件、电极以及金属线等，以便对这些元件进行保护；同时，所述封装体设于所述镜头与所述基板之间，可用于支撑所述镜头，实现所述镜头与所述底座的连接。

进一步地，所述封装体可覆盖在所述连接层上，从而可对所述连接层进行保护，确保所述连接层的连接强度，进一步提高了所述感光芯片与所述基板之间的连接强度。可以理解的是，所述封装体具有连接作用，因此，也可以省略所述连接层，使所述封装体延伸设置在所述间隙内、所述感光芯片的非光感区、所述基板的所述第一表面或所述第二表面，从而连接所述感光芯片与所述基板，此时，所述封装体和所述连接层可以是一体成型，例如，生产过程中，可通过一次涂胶同时形成所述封装体和所述连接层。

在一些实施例中，所述主板的朝向所述镜头的一侧表面设有电子元件，所述加强板上形成有贯通所述加强板的避让孔，所述电子元件位于所述避让孔内。

由于所述主板上设有电子元件，所述加强板固定于所述主板的朝向所述镜头的一侧表面，所以贯通所述加强板的所述避让孔可以为所述主板上的电子元件提供收容空间，以便使所述主板上的电子元件与摄像模组其他部件之间进行电性连接；此外，通常所述主板上还设有第一电极引脚，所述感光芯片上设有第二电极引脚，第一电极引脚与第二电极引脚之间通过金属线(比如金线、铜线、铝线等)电性连接，因此，所述加强板的所述避让孔还可以避让所述主板或所述感光芯片上的电极以及金属线等，以便让所述主板或所述感光芯片上的电子元件、电极以及金属线等穿过，从而实现所述基板与所述感光芯片之间的供电以及数据传输。

根据本实用新型第二方面的摄像模组，包括镜头和本实用新型第一方面实施例的底座，所述底座与所述镜头相接。

所述摄像模组具有如上述第一方面实施例所述的底座，所述底座通过在所述基板上设有贯穿层叠设置的所述主板和所述加强板的所述安装孔，且将所述感光芯片设置在所述安装孔内，所述底座可确保具有足够的支撑强度，并保证所述感光芯片与所述基板之间的连接强度，同时，所述底座厚度在光轴方向上的缩减，可以减小所述摄像模组的整体厚度，实现所述摄像模组的轻薄小型化。

根据本实用新型第三方面的电子设备，包括壳体和根据本实用新型第二方面实施例的摄像模组，所述摄像模组安装于所述壳体内。

所述电子设备具有如上述第二方面实施例所述的摄像模组，所述摄像模组具有较小的整体厚度，可实现轻薄小型化，从而可满足所述电子设备的小型化设计趋势。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是现有的底座的结构示意图；

图2是根据本实用新型第一实施例的摄像模组包括第一种底座的结构示意图；

图3是根据本实用新型第一实施例的第一种底座的俯视示意图；

图4是图3中第一种底座沿A-A的截面示意图；

图5是根据本实用新型第一实施例的摄像模组包括第二种底座的结构示意图；

图6是根据本实用新型第一实施例的摄像模组包括第三种底座的结构示意图；

图7是根据本实用新型第一实施例的摄像模组包括第四种底座的结构示意图；

图8是根据本实用新型第一实施例的摄像模组包括第五种底座的结构示意图；

图9是根据本实用新型第二实施例的摄像模组包括第一种底座的结构示意图；

图10是根据本实用新型第二实施例的摄像模组包括第二种底座的结构示意图；

图11是根据本实用新型第二实施例的摄像模组包括第三种底座的结构示意图；

图12是根据本实用新型第二实施例的摄像模组包括第四种底座的结构示意图；

图13是根据本实用新型第三方面的电子设备的结构示意图。

附图标记：

电子设备110，

摄像模组1000，

底座100，镜头200，

基板111，主板10，加强板20，感光芯片30，连接层40，滤光片50，支架60，封装体70，

安装孔11，间隙21，

第一表面103，第二表面101，倒角105，避让孔201，上表面301，下表面303。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面将参考图2-图8描述根据本实用新型一个具体实施例的摄像模组1000。

如图2至图8所示，根据本实用新型的摄像模组1000，其包括底座100和镜头200，其中，底座100用于承载镜头200，底座100包括基板111和感光芯片30，基板111包括层叠设置的主板10和至少一加强板20，加强板20固定于主板10的朝向镜头200的一侧表面，基板111上设有贯穿主板10和加强板20的安装孔11；感光芯片30至少部分地设置在安装孔11内，感光芯片30与镜头200相对。

通常，主板10可以为柔性电路板或者硬质线路板，例如柔性电路板可以为FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)，硬质线路板可以为PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)，为感光芯片30提供支撑体，是感光芯片30电气连接的提供者，当然，主板10也可以为陶瓷主板或者金属主板。基板111通过层叠设置主板10和加强板20，且加强板20不限定为一个，即在主板10上可层叠两个甚至多个加强板20，且多个加强板20可以在主板10的一侧层叠设置，也可以层叠设置在主板10的两侧，加强板20的设置可以增加主板10的强度，从而可确保基板111具有足够的支撑强度。

本申请中，优选将加强板20固定于主板10的朝向镜头200的一侧表面，通过将加强板20固定于主板10的朝向镜头200的一侧表面，即加强板20靠近镜头200并层叠于主板10上，可以对主板10的靠近镜头200的一侧提供支撑，从而利于底座100支撑镜头200。可以理解的是，加强板20也可以固定于主板10的远离镜头200的一侧表面，通过将加强板20固定于主板10的远离镜头200的一侧表面，即加强板20远离镜头200并层叠于主板10上，可以对主板10的远离镜头200的一侧提供支撑，同样利于底座100支撑镜头200。

进一步地，通过在基板111上设有贯穿主板10和加强板20的安装孔11，且将感光芯片30至少部分地设置在安装孔11内，安装孔11为感光芯片30提供了收容空间，使感光芯片30部分(如图12所示)或全部(如图2所示)收容在基板111的安装孔11中，使得底座100在竖直方向上(即光轴Z方向上)所占据的空间得到有效利用，降低了感光芯片30与基板111组装后的厚度，从而底座100的厚度尺寸得以减小。感光芯片30全部收容在安装孔11中时，可进一步省略感光芯片30的厚度，使底座100的厚度无需考虑感光芯片30的厚度，即底座100具有较小的厚度尺寸，可实现摄像模组1000在竖直方向上的厚度减小，从而实现摄像模组1000的轻薄小型化。

一般地，感光芯片30包括感光区以及位于感光区四周的非感光区，而感光芯片30需位于镜头200的成像面的位置处，且感光区的较大区域与成像面重合，从而可以将镜头200收集的光线汇聚于感光芯片30的感光区，进而使感光芯片30将光信号转换为电信号，实现镜头200的拍摄成像。本申请中，通过使感光芯片30位于安装孔11内并与镜头200相对，有利于感光芯片30与镜头200同轴设置，从而使得感光区与镜头200相对，使镜头200的成像面与感光芯片30的感光区有效重合，甚至感光区完全覆盖成像面，避免了镜头200的成像面位于非感光区，进而使镜头200摄取的光线有效传递至感光芯片30的感光区以实现成像。

在一些实施例中，安装孔11包括贯通主板10的第一安装孔和贯通加强板20的第二安装孔，第一安装孔和第二安装孔相对且连通，感光芯片30设于第一安装孔内，和/或,感光芯片30设于第二安装孔内。

由于加强板20固定于主板10的朝向镜头200的一侧表面，即加强板20靠近镜头200并层叠于主板10上，安装孔11包括贯通主板10的第一安装孔和贯通加强板20的第二安装孔，即安装孔11包括沿远离镜头200方向依次层叠的第二安装孔和第一安装孔，将感光芯片30设于主板10的第一安装孔内，和/或将感光芯片30设于第二安装孔内，使感光芯片30在整个摄像模组1000中的位置沿光轴方向下移，将进一步实现摄像模组1000在竖直方向上的厚度减小，进而实现摄像模组1000的轻薄小型化。

具体地，由于镜头200的光学设计完成之后，镜头200至成像面的距离将确定，而感光芯片30位于成像面的位置处以便成像，即镜头200与感光芯片30之间在光轴方向上的距离已固定，当感光芯片30位于第一安装孔或第二安装孔内，或同时位于第一安装孔和第二安装孔内时，相比于感光芯片30位于第一表面103上，感光芯片30在整个摄像模组1000中的位置下移，为了确保镜头200可以有效成像，镜头200在整个摄像模组1000中的位置也需对应下移，例如将主板10、加强板20等基板111的结构或其他连接结构对应减薄，从而保证镜头200与感光芯片30之间距离不变。如此，由于感光芯片30的位置下移，降低了整个摄像模组1000在光轴方向上的厚度，进而实现了摄像模组1000的轻薄小型化。

当然，当加强板20固定于主板10的远离镜头200的一侧表面，即加强板20远离镜头200并层叠于主板10上时，安装孔11包括贯通主板10的第一安装孔和贯通加强板20的第二安装孔，即安装孔11包括沿远离镜头200方向依次层叠的第一安装孔和第二安装孔，将感光芯片30设于第二安装孔内，和/或将感光芯片30设于第一安装孔内，同样可以使感光芯片30在整个摄像模组1000中的位置沿光轴方向下移，从而实现摄像模组1000在竖直方向上的厚度减小，进而实现摄像模组1000的轻薄小型化。具体实现原理可参考如前所述，在此不做赘述。

在一些实施例中，基板111具有相对布置的第一表面103和第二表面101，第一表面103为基板111朝向镜头200一侧的表面，第二表面101为基板111远离镜头200一侧的表面，感光芯片30远离镜头200的一侧表面与第二表面101平齐，或，感光芯片30远离镜头200的一侧表面位于第二表面101的朝向第一表面103的一侧。

通常，感光芯片30包括相背设置的上表面301和下表面303，下表面303为感光芯片30的远离镜头200一侧的表面，通过使感光芯片30远离镜头200的一侧表面与第二表面101平齐，即使感光芯片30的下表面303与第二表面101平齐，感光芯片30位于安装孔11的最远离镜头200的一端，使感光芯片30在整个摄像模组1000中的位置沿光轴方向下移至光轴方向上的最低点，从而实现摄像模组1000在竖直方向上的厚度最小化，进而实现摄像模组1000的轻薄小型化。

可以理解的是，也可以使感光芯片30远离镜头200的一侧表面位于第二表面101的朝向第一表面103的一侧，即使感光芯片30的下表面303沿光轴方向位于第二表面101之上，如此，感光芯片30在整个摄像模组1000中的位置沿光轴方向不必下移至最低点，从而实现了摄像模组1000在竖直方向上的厚度减小的同时，使底座100可以适应不同光学后焦的镜头200，即实现了摄像模组1000的轻薄小型化，同时也扩大了底座100的使用范围。

在一些实施例中，基板111的安装孔在第一表面103处和/或第二表面101处具有倒角105；或安装孔11的横截面面积在沿第一表面103到第二表面101的方向上逐渐减小、逐渐增大或先逐渐减小后逐渐增大。

倒角105在感光芯片30容纳至安装孔11中时可起到预定位和导向的作用，便于感光芯片30较好地收容于安装孔11中，从而提高了感光芯片30的定位，利于感光芯片30与镜头200的同轴设置，同时实现了感光芯片30与基板111的快速固定，提高了感光芯片30与基板111的装配效率。此外，设置倒角105、安装孔11的横截面面积在沿第一表面103到第二表面101的方向上逐渐变化，可增大间隙21的收容空间，进而增加感光芯片30与基板111之间于间隙21处的连接面积，从而进一步提高了感光芯片30与基板111之间的连接强度，进而降低了感光芯片30从基板111上脱落的风险。

在一些实施例中，感光芯片30与安装孔11的周壁之间具有间隙21，底座100还包括连接层40，连接层40填充于间隙21内，以连接感光芯片30与基板111。

通过设置间隙21，便于将感光芯片30组装至安装孔11内，间隙21可以为感光芯片30提供足够的收容空间，使感光芯片30部分或完全收容于第一安装孔和/或第二安装孔内时，避免安装孔11无法有效容纳感光芯片30，或避免感光芯片30与安装孔11发生过盈配合，从而可避免所导致的感光芯片30变形甚至破裂等。

此外，底座的连接层40可以连接感光芯片30与基板111，以避免感光芯片30与基板111仅由金属线连接，从而减小金属线的短路风险，进而避免感光芯片30与基板111之间的电连接稳定性降低。进一步地，感光芯片30与第一安装孔的周壁之间具有第一间隙，感光芯片30与第二安装孔的周壁之间具有第二间隙，第一间隙和第二间隙可以为连接层40提供收容空间，即连接层40可以设置在第一间隙内，也可以设置在第二间隙内，如此，可以有效利用基板111在水平方向所占据的空间，避免感光芯片30通过连接层40设于基板111的第一表面103上，从而避免增大摄像模组1000在竖直方向上的尺寸。

在一些实施例中，连接层40延伸至感光芯片30至少一侧表面的非感光区和基板111的至少一侧表面。

通过连接层40的多位置设置，即连接层40不仅可以设置在间隙21内，连接层40还可以设置在感光芯片30的非光感区、基板111的第一表面103或第二表面101，而连接层40由间隙21延伸至感光芯片30的表面或基板111的表面，增加了连接层40的连接面积，从而提高了感光芯片30与基板111之间的连接强度，进而降低了感光芯片30从基板111上脱落的风险。

在一些实施例中，底座100还包括封装体70，封装体70设于基板111的朝向镜头200的一侧，用于封装基板111，其中，封装体70覆盖基板111的朝向镜头200的一侧表面，或，封装体70覆盖基板111的朝向镜头200的一侧表面且延伸至感光芯片30朝向镜头200一侧表面的非感光区。

通过将封装体70设于基板111的朝向镜头200的一侧，可用于封装基板111，封装体70可以覆盖基板111的朝向镜头200的一侧表面，此外，封装体70还可以延伸至感光芯片30朝向镜头200一侧表面的非感光区，通常，基板111朝向镜头200的一侧上具有裸露的电子元件、电极以及金属线等元件，感光芯片30朝向镜头200一侧表面的非感光区也具有裸露的电极以及金属线等元件，而封装体70可以覆盖基板111或感光芯片30上的电子元件、电极以及金属线等，以便对这些元件进行保护；同时，封装体70设于镜头200与基板111之间，可用于支撑镜头200，实现镜头200与底座100的连接。

进一步地，封装体70可覆盖在连接层40上，从而可对连接层40进行保护，确保连接层40的连接强度，进一步提高了感光芯片30与基板111之间的连接强度。可以理解的是，封装体70具有连接作用，因此，也可以省略连接层40，使封装体70延伸设置在间隙21内、感光芯片30的非光感区、基板111的第一表面103或第二表面101，从而连接感光芯片30与基板111，此时，封装体70和连接层40可以是一体成型，例如，生产过程中，可以通过一次涂胶同时形成封装体70和连接层40。

在一些实施例中，主板10的朝向镜头200的一侧表面设有电子元件，加强板20上形成有贯通加强板20的避让孔201，电子元件位于避让孔201内。

由于主板10上设有电子元件，加强板20固定于主板10的朝向镜头200的一侧表面，所以贯通加强板20的避让孔201可以为主板10上的电子元件提供收容空间，以便使主板10上的电子元件与摄像模组1000其他部件之间进行电性连接；此外，通常主板10上还设有第一电极引脚，感光芯片30上设有第二电极引脚，第一电极引脚与第二电极引脚之间通过金属线(比如金线、铜线、铝线等)电性连接，因此，加强板20的避让孔201还可以避让主板10或感光芯片30上的电极以及金属线等，以便让主板10或感光芯片30上的电子元件、电极以及金属线等穿过，从而实现基板111与感光芯片30之间的供电以及数据传输。

实施例一，

参照图2，本实施例的摄像模组1000主要包括底座100和镜头200，其中，底座100用于承载镜头200。在本实施例中，底座100包括基板111和感光芯片30，基板111包括层叠设置的主板10和至少一加强板20，加强板20固定于主板10的朝向镜头200的一侧表面，基板111上设有贯穿主板10和加强板20的安装孔11；感光芯片30至少部分地设置在安装孔11内，感光芯片30与镜头200相对。

具体地，基板111具有相对布置的第一表面103和第二表面101，第一表面103为基板111朝向镜头200一侧的表面，第二表面101为基板111远离镜头200一侧的表面，第一表面103用于与镜头200相接，同时，安装孔11由第一表面103贯穿至第二表面101。基板111通过层叠设置主板10和加强板20，且加强板20不限定为一个，即在主板10上可层叠两个甚至多个加强板20，且多个加强板20可以在主板10的一侧层叠设置，也可以层叠设置在主板10的两侧，如此，加强板20可用于支撑主板10并增加主板10的支撑强度。本实施例中，加强板20优选设置一个，一个加强板20的设置可以增加主板10的强度，同时也可使基板111具有较小的厚度，即可在确保基板111具有足够的支撑强度的基础上，满足基板111薄型化。

主板10可以为柔性电路板或者硬质线路板，例如柔性电路板可以为FPC(FlexiblePrinted Circuit，柔性印刷电路板)，硬质线路板可以为PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)，为感光芯片30提供支撑体，是感光芯片30电气连接的提供者，主板10也可以为陶瓷主板或者金属主板，陶瓷主板和金属主板的表面具有较好的平整度，有利于保证感光芯片30不倾斜；当主板10为陶瓷主板时，可以在陶瓷内埋设导电线，以实现主板10与感光芯片30电连接的目的。当然，在其它的实施方式中，主板10也可以为其它具有较好平整度的材料。

加强板20可以是由涂覆于主板10的第一表面103或第二表面101的胶水固化后所形成，当然，加强板20也可以是其他设置方式，比如加强板20可以是固定于第一表面103或第二表面101的支撑板，支撑板通过胶水等与主板10的第一表面103或第二表面101连接，具体根据实际生产需要进行选择，本实施例不做限定。同时，支撑板可以是钢板、铝板或者铜板等具有高散热功能的板材，如此，加强板20不仅可以用于支撑主板10并增加主板10的支撑强度，还可以增强主板10的散热功能，使感光芯片30产生的热量经由支撑板向摄像模组1000的外部扩散。

进一步地，通过在基板111上设有贯穿主板10和加强板20的安装孔11，且将感光芯片30至少部分地设置在安装孔11内，安装孔11为感光芯片30提供了收容空间，使感光芯片30部分(如图12所示)或全部(如图2所示)收容在基板111的安装孔11中，使得底座100在竖直方向上(即光轴Z方向上)所占据的空间得到有效利用，降低了感光芯片30与基板111组装后的厚度，从而底座100的厚度尺寸得以减小。本实施例中，优选将感光芯片30全部收容在安装孔11中，如此，可进一步省略感光芯片30的厚度，使底座100的厚度无需考虑感光芯片30的厚度，即底座100具有较小的厚度尺寸，将实现摄像模组1000在竖直方向上的厚度减小，从而实现摄像模组1000的轻薄小型化。

一般地，感光芯片30包括感光区以及位于感光区四周的非感光区，而感光芯片30需位于镜头200的成像面的位置处，且感光区的较大区域与成像面重合，从而可以将镜头200收集的光线汇聚于感光芯片30的感光区，进而使感光芯片30将光信号转换为电信号，实现镜头200的拍摄成像。本申请中，通过使感光芯片30位于安装孔11内并与镜头200相对，有利于感光芯片30与镜头200同轴设置，从而使得感光区与镜头200相对，使镜头200的成像面与感光芯片30的感光区有效重合，甚至感光区完全覆盖成像面，避免了镜头200的成像面位于非感光区，进而使镜头200摄取的光线有效传递至感光芯片30的感光区以实现成像。

本实施例中，优选将加强板20固定于主板10的朝向镜头200的一侧表面，即加强板20与主板10的靠近镜头200的一侧表面相接，如此，加强板20可用于支撑主板10并增加主板10的支撑强度。通过将加强板20固定于主板10的朝向镜头200的一侧表面，即加强板20靠近镜头200并层叠于主板10上，可以对主板10的朝向镜头200的一侧提供支撑，从而利于底座100支撑镜头200。可以理解的是，其他实施例中，如图9所示，加强板20也可固定于主板10的远离镜头200的一侧表面，以对主板10的远离镜头200的一侧提供支撑，同样利于底座100对镜头200的支撑。

进一步地，安装孔11包括贯通主板10的第一安装孔和贯通加强板20的第二安装孔，第一安装孔和第二安装孔相对且连通，感光芯片30设于第一安装孔内，和/或感光芯片30设于第二安装孔内。通常，第一安装孔的中心轴与镜头200的光轴重合，即第一安装孔与镜头200同轴设置，而第二安装孔与第一安装孔相对且连通，即第一安装孔也可以与第二安装孔同轴设置，如此，当感光芯片30安装至第一安装孔和/或第二安装孔内时，有利于实现感光芯片30与镜头200的同轴设置，从而可以使镜头200的成像面与感光芯片30的感光区有效重合，避免镜头200的成像面位于非感光区，实现镜头200摄取的光线有效传递至感光芯片30的感光区上以成像。

此外，由于安装孔11包括贯通主板10的第一安装孔和贯通加强板20的第二安装孔，即安装孔11包括沿远离镜头200方向依次层叠的第二安装孔和第一安装孔，可以将感光芯片30设于主板10的第一安装孔内，也可以将感光芯片30设于加强板20的第二安装孔内，或者同时设于第一安装孔和第二安装孔内，如此，可以使感光芯片30在整个摄像模组1000中的位置沿光轴方向下移，从而实现摄像模组1000在竖直方向上的厚度减小，进而实现摄像模组1000的轻薄小型化。需要说明的是，本实施例中，感光芯片30优先位于第一安装孔内，是否同时位于第二安装孔内或仅位于第二安装孔内，可根据感光芯片30的实际厚度或镜头200的设计需要进行确定，本实施例不做限定。

具体地，因镜头200的光学设计完成之后，镜头200至成像面的距离将确定，而感光芯片30需位于成像面的位置处以便成像，即镜头200与感光芯片30之间在光轴方向上的距离已固定。当感光芯片30位于第一安装孔或第二安装孔内，或感光芯片30同时位于第一安装孔和第二安装孔内时，相比于感光芯片30位于第一表面103上，感光芯片30在整个摄像模组1000中的位置下移，为了确保镜头200可以有效成像，镜头200在整个摄像模组1000中的位置也需对应下移，例如将主板10、加强板20等基板111的结构或其他连接结构对应减薄，从而保证镜头200与感光芯片30之间距离不变。如此，由于感光芯片30的位置下移，降低了整个摄像模组1000在光轴方向上的厚度，进而实现了摄像模组1000的轻薄小型化。

进一步地，本实施例中，感光芯片30远离镜头200的一侧表面与第二表面101平齐，通常，感光芯片30包括相背设置的上表面301和下表面303，下表面303为感光芯片30的远离镜头200一侧的表面，通过使感光芯片30远离镜头200的一侧表面与第二表面101平齐，即使感光芯片30的下表面303与第二表面101平齐，感光芯片30位于安装孔11的最远离镜头200的一端，使感光芯片30在整个摄像模组1000中的位置沿光轴方向下移至最低点，从而实现摄像模组1000在竖直方向上的厚度最小化，进而实现摄像模组1000的轻薄小型化。

可以理解的是，其他实施例中，也可以使感光芯片30远离镜头200的一侧表面位于第二表面101的朝向第一表面103的一侧，即使感光芯片30的下表面沿光轴方向位于第二表面101之上，如此，感光芯片30在整个摄像模组1000中的位置沿光轴方向不必下移至最低点，从而实现了摄像模组1000在竖直方向上的厚度减小的同时，使底座100可以适应不同光学后焦的镜头200，即实现了摄像模组1000的轻薄小型化，同时也扩大了底座100的使用范围。

本实施例中，由于感光芯片30全部收容在安装孔11中，所以感光芯片30的厚度尺寸小于或等于安装孔11的深度，即限定感光芯片30的上表面301与下表面303之间的间距小于或等于第一安装孔的深度与第二安装孔的深度之和，从而使感光芯片30在光轴方向上的高度不凸出基板111的第一表面103，如此，当感光芯片30通过WB方式与主板10电连接时，可以为金属线的线弧跨度和高度提供下移空间，在一定程度上进一步降低整个摄像模组1000的厚度，实现摄像模组1000的轻薄小型化设计。

请同时参考图3和图4，一般地，感光芯片30通过WB方式与基板111电连接，基板111上设有第一电极引脚，感光芯片30上设有第二电极引脚，第一电极引脚与第二电极引脚之间通过金属线(比如金线、铜线、铝线等)电性连接，以便实现基板111与感光芯片30之间的供电以及数据传输，但在电路连接过程中金属线存在一定的线弧跨度和高度，将增加底座100的厚度。而通过使感光芯片30完全收容在安装孔11内，感光芯片30在整个摄像模组1000中的位置下移，从而使得感光芯片30通过WB打线方式与基板111电连接时，为金属线的线弧跨度和高度提供了下移空间，从而可以将摄像模组1000的其他结构下移或对应减薄，进而降低了整个摄像模组1000的厚度，实现摄像模组1000的轻薄小型化设计。

请继续参考图3和图4，主板10的朝向镜头200的一侧表面设有电子元件，加强板20上形成有贯通加强板20的避让孔201，电子元件位于避让孔201内。由于基板111的主板10上设有电子元件、第一电极引脚，感光芯片30上设有第二电极引脚，第一电极引脚与第二电极引脚之间通过金属线电性连接，因此，在加强板20上开设贯通加强板20的避让孔201，即通常避让孔201为通孔，避让孔201可以为主板10上的电子元件提供收容空间，以便使主板10上的电子元件与摄像模组1000其他部件之间进行电性连接；进一步地，避让孔201也可以为主板10或感光芯片30上的电极以及金属线等提供收容空间，以避让主板10或感光芯片30上的电子元件、电极以及金属线等，从而实现基板111与感光芯片30之间的供电以及数据传输。

请同时参考图2、图5-图8，本实施例中，感光芯片30与安装孔11的周壁之间具有间隙21，通过设置间隙21，便于将感光芯片30组装至安装孔11内，间隙21可以为感光芯片30提供足够的收容空间，使感光芯片30完全收容于第一安装孔和/或第二安装孔内时，避免安装孔11无法有效容纳感光芯片30，或避免感光芯片30与安装孔11发生过盈配合，从而可避免所导致的感光芯片30变形甚至破裂等。

此外，底座100还包括连接层40，连接层40填充于间隙21内，以连接感光芯片30与基板111，可避免感光芯片30与基板111仅由金属线连接，从而减小金属线的短路风险，进而避免感光芯片30与基板111之间的电连接稳定性降低。进一步地，感光芯片30与第一安装孔的周壁之间具有第一间隙，感光芯片30与第二安装孔的周壁之间具有第二间隙，第一间隙和第二间隙可以为连接层40提供收容空间，如此，可以有效利用基板111在水平方向所占据的空间，避免感光芯片30通过连接层40设于基板111的第一表面103上，从而避免增大摄像模组1000在竖直方向上的尺寸。

本实施例中，连接层40为填充在第一间隙和/或第二间隙内的固化胶块，即连接层40是由填充在第一间隙和/或第二间隙内的胶水固化后形成的。当然，在其他实施例中，连接层40也可以采用其他设置方式，比如连接层40也可以为设置在第一间隙和/或第二间隙内的双面胶等。

可以理解的是，连接层40可以设置在第一间隙内，也可以设置在第二间隙内，由于本实施例中感光芯片30的下表面303与基板111的第二表面101平齐，所以连接层40优先设置在第一间隙内，实现连接层40分别与感光芯片30以及主板10相接，以将感光芯片30固定在基板10上；但对连接层40是否设置在第二间隙内，本实施例不做限定，即本实施例中，连接层40也可以延伸设置在第二间隙内，实现连接层40分别与感光芯片30和加强板20的相接，以将感光芯片30同时固定在加强板20上，如此，增加了连接层40的连接面积，提高了感光芯片30与基板111之间的连接强度，进而降低了感光芯片30从基板111上脱落的风险。其他实施例中，连接层40还可以仅设置在第一间隙内或第二间隙内，以将感光芯片30固定于基板111上，具体可根据感光芯片30的厚度或实际连接强度进行确定。

进一步地，请参阅图5，连接层40可以延伸至感光芯片30至少一侧表面的非感光区和基板111的至少一侧表面。通过连接层40的多位置设置，即连接层40不仅可以设置在间隙21内，连接层40还可以设置在感光芯片30的非光感区、基板111的第一表面103或第二表面101，而连接层40由间隙21延伸至感光芯片30的表面或基板111的表面，增加了连接层40的连接面积，从而进一步提高了感光芯片30与基板111之间的连接强度，进而降低了感光芯片30从基板111上脱落的风险。

如图5所示，连接层40可以包覆基板111上的第一电极、感光芯片30上的第二电极以及金属线等，如此，使电连接线路收容在连接层40中，可以对这些元件和电连接线路进行保护，从而确保主板10和感光芯片30之间的电连接，并提高摄像模组1000的使用寿命和安全性能。

请继续参考图2、图5-图8，本实施例中，底座100还包括封装体70，封装体70设于基板111的朝向镜头200的一侧，用于封装基板111，进一步地，封装体70覆盖基板111的朝向镜头200的一侧表面，或，封装体70覆盖基板111的朝向镜头200的一侧表面且延伸至感光芯片30朝向镜头200一侧表面的非感光区。具体地，本实施例中，封装体70成型在主板10上，是通过在主板10上涂胶并固化所形成的两端开口的中空结构，即封装体70设置在主板10与镜头200之间，以连接镜头200和主板10。通过将封装体70设于基板111的朝向镜头200的一侧，可用于封装基板111，封装体70可以覆盖基板111的朝向镜头200的一侧表面，此外，封装体70还可以延伸至感光芯片30朝向镜头200一侧表面的非感光区，封装体70可以仅覆盖基板111上的电子元件，或者，封装体70可以覆盖基板111和/或感光芯片30上的电子元件、电极以及金属线等，以便对这些元件进行保护；同时，封装体70设于镜头200与基板111之间，可用于支撑镜头200，实现镜头200与底座100的连接。

进一步地，如图5所示，本实施例中，封装体70可覆盖在连接层40上，从而可对连接层40进行保护，确保连接层40的连接强度，提高了感光芯片30与基板111之间的连接强度；同时，封装体70也可覆盖设置在感光芯片30的非光感区、基板111的第一表面103，从而连接感光芯片30和基板111，进一步提高了感光芯片30与基板111之间的连接强度。

可以理解的是，如图6所示，封装体70具有连接作用，因此，本实施例中，也可以省略连接层40，使封装体70设置在间隙21内、感光芯片30的非光感区、基板111的第一表面103或第二表面101，从而连接感光芯片30与基板111，此时，封装体70和连接层40可以是一体成型，例如，生产过程中，可以通过一次涂胶同时形成封装体70和连接层40，用于连接镜头200和底座100。

需要说明的是，底座100包括封装体70时，封装体70也可充当加强板20，如图7和图8所示，即封装体70直接封装在基板111的朝向镜头200的一侧以增加主板10的强度，从而可确保基板111具有足够的支撑强度。此时，可省略加强板20上的避让孔201，同时，封装体70设于镜头200与基板111之间，可用于支撑镜头200，实现镜头200与底座100的连接。

请继续参考图2、图5-图8，本实施例中，摄像模组1000还包括滤光片50，滤光片50可以贴设在感光芯片30上，也可以设置于封装体70上，或者设于镜头200与感光芯片30之间的其他位置，用于滤除干扰光，并将成像所需的光线传递至感光芯片30，防止干扰光到达感光芯片30而影响正常成像，主板10通过支架60与镜头200相接。

综上，本实施例的底座100，底座100通过在基板111上设有贯穿层叠设置的主板10和加强板20的安装孔11，且将感光芯片30设置在安装孔11内，底座100可确保具有足够的支撑强度，并保证感光芯片30与基板111之间的连接强度，同时，实现了底座100厚度在光轴方向上的缩减，从而降低了整个摄像模组1000的厚度，实现摄像模组1000的轻薄小型化设计。

实施例二，

请参阅图9至图12，本实施例与实施例一的结构大致相同，其中相同的部件采用相同的附图标记，不同之处仅在于：加强板20固定于主板10的远离镜头200的一侧表面，安装孔11包括贯通主板10的第一安装孔和贯通加强板20的第二安装孔，第一安装孔和第二安装孔相对且连通，感光芯片30设于第一安装孔内，和/或,感光芯片30设于第二安装孔内。

通过将加强板20固定于主板10的远离镜头200的一侧表面，即加强板20远离镜头200并层叠于主板10上，可以对主板10的远离镜头200的一侧提供支撑，从而利于底座100支撑镜头200。进一步地，安装孔11包括贯通主板10的第一安装孔和贯通加强板20的第二安装孔，即安装孔11包括沿远离镜头200方向依次层叠的第一安装孔和第二安装孔，将感光芯片30设于主板10的第一安装孔内或第二安装孔内，或将感光芯片30同时设于第一安装孔和第二安装孔内，使感光芯片30在整个摄像模组1000中的位置沿光轴方向下移，将同样实现摄像模组1000在竖直方向上的厚度减小，进而实现摄像模组1000的轻薄小型化。本实施例中，感光芯片30优先位于第二安装孔内，是否同时位于第一安装孔内或仅位于第一安装孔内，可根据感光芯片30的实际厚度或镜头200的设计需要进行确定，本实施例不做限定。进一步地，如图9-图10和图12所示，摄像模组1000还包括支架60，底座100的支架60设置在主板10上，用于连接镜头200和主板10。一般地，支架60上设有第一定位结构，主板10上设有第二定位结构，第一定位结构与第二定位结构配合，可以限定支架60在主板10上的安装位置。本实施例中，主板10上设有凹槽，支架60安装在凹槽内，其中，支架60置入凹槽的部分为第一定位结构，凹槽便为第二定位结构，这样设置也可以在一定程度上降低整个摄像模组100的厚度。

在本实施例中，滤光片50设于支架60上，且支架60为两端开口的中空结构，即支架60还具有一容纳腔。支架60与主板10配合后，感光芯片30、滤光片50与支架60的容纳腔相对，外部光线穿过镜头200后传递至滤光片50和感光芯片30处。同时，支架60与主板10配合后，基板111上的电子元件和第一电极、感光芯片30上的第二电极以及金属线等也位于容纳腔内，通过支架60可以对这些元件进行保护，从而提高摄像模组1000的使用寿命和安全性能。

进一步地，本实施例中，如图11-图12所示，底座100也可以包括封装体70，封装体70位于加强板20朝向镜头200一侧的表面，封装体70可覆盖在主板10上，可对主板10进行保护，确保主板10的支撑强度，从而提高了底座100的强度以便支撑镜头200；同时，封装体70也可覆盖设置在感光芯片30的非光感区、基板111的第一表面103，从而连接感光芯片30和基板111，进一步提高了感光芯片30与基板111之间的连接强度。请参阅图11，本实施例中，当底座100包括封装体70时，封装体70设于基板111的朝向镜头200的一侧用于封装基板111，此时，底座100可以不设置支架60,即利用封装体70来替代支架60。

请参阅图12，底座100可以在如图11所示的底座100的基础上，进一步增加支架60，即底座100同时设置有支架60和封装体70，封装体70未代替支架60，支架60安装于封装体70的顶面，滤光片50可以安装于封装体70上，也可以安装于支架60上，且滤光片50不限于一片。如此，在确保底座100的支撑强度并减小底座100的厚度的同时，通过调节支架60、封装体70等的高度，使底座100可以适应不同光学后焦的镜头200，例如镜头200需要拍摄远距离物体时，通常镜头200的光学后焦较长，支架60、封装体70的设置可以满足镜头200具有长后焦，从而实现镜头200的摄远功能；而滤光片50位置的不同设置，或者多个滤光片50的设置，可以过滤不同位置的杂散光，提高镜头200的成像品质。

请同时参阅图11和图12，本实施例中，基板111的安装孔在第一表面103处和/或第二表面101处可以具有倒角105；或者，安装孔11的横截面面积在沿第一表面103到第二表面101的方向上逐渐变化，例如可以逐渐减小、逐渐增大或先逐渐减小后逐渐增大。

倒角105在感光芯片30容纳至安装孔11中时可起到预定位和导向的作用，便于感光芯片30较好地收容于安装孔11中，从而提高了感光芯片30的定位，利于感光芯片30与镜头200的同轴设置，同时实现了感光芯片30与基板111的快速固定，提高了感光芯片30与基板111的装配效率。此外，设置倒角105、安装孔11的横截面面积在沿第一表面103到第二表面101的方向上逐渐变化，可增大间隙21的收容空间，进而增加连接层40或封装体70的连接面积，从而进一步提高了感光芯片30与基板111之间的连接强度，进而降低了感光芯片30从基板111上脱落的风险。

根据本实用新型第三方面实施例的电子设备110，包括壳体112，与根据本实用新型上述第一方面实施例所述的摄像模组1000，摄像模组1000安装于壳体112内。

电子设备110具有如上优选实施例中任一项所述的摄像模组1000，其中，电子设备110可以是智能手机、平板电脑等终端产品。电子设备110中的摄像模组1000具有底座100，底座100通过在基板111上设有贯穿层叠设置的主板10和加强板20的安装孔11，且将感光芯片30设置在安装孔11内，底座100可确保具有足够的支撑强度，并保证感光芯片30与基板111之间的连接强度，同时，实现了底座100厚度在光轴方向上的缩减，从而降低了整个摄像模组1000的厚度，实现摄像模组1000的轻薄小型化设计，进而满足电子设备110的小型化设计。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种底座，用于承载镜头，其特征在于，包括：

基板，包括层叠设置的主板和至少一加强板，所述加强板固定于所述主板的朝向所述镜头的一侧表面，所述基板上设有贯穿所述主板和所述加强板的安装孔；

感光芯片，所述感光芯片至少部分地设置在所述安装孔内，所述感光芯片与所述镜头相对。

2.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述安装孔包括贯通所述主板的第一安装孔和贯通所述加强板的第二安装孔，所述第一安装孔和所述第二安装孔相对且连通，所述感光芯片设于所述第一安装孔内，和/或，所述感光芯片设于所述第二安装孔内。

3.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述基板具有相对布置的第一表面和第二表面，所述第一表面为所述基板朝向所述镜头一侧的表面，所述第二表面为所述基板远离所述镜头一侧的表面，所述感光芯片远离所述镜头的一侧表面与所述第二表面平齐，或，所述感光芯片远离所述镜头的一侧表面位于所述第二表面的朝向所述第一表面的一侧。

4.根据权利要求3所述的底座，其特征在于，所述基板的安装孔在靠近所述第一表面处和/或所述第二表面处具有倒角；或

所述安装孔的横截面面积在沿所述第一表面到所述第二表面的方向上逐渐减小、逐渐增大或先逐渐减小后逐渐增大。

5.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述感光芯片与所述安装孔的周壁之间具有间隙，所述底座还包括连接层，所述连接层填充于所述间隙内，以连接所述感光芯片与所述基板。

6.根据权利要求5所述的底座，其特征在于，所述连接层延伸至所述感光芯片至少一侧表面的非感光区和所述基板的至少一侧表面。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的底座，其特征在于，所述底座还包括封装体，所述封装体设于所述基板的朝向所述镜头的一侧，用于封装所述基板，其中，

所述封装体覆盖所述基板的朝向所述镜头的一侧表面，或，所述封装体覆盖所述基板的朝向所述镜头的一侧表面且延伸至所述感光芯片朝向所述镜头一侧表面的非感光区。

8.根据权利要求1所述的底座，其特征在于，所述主板的朝向所述镜头的一侧表面设有电子元件，所述加强板上形成有贯通所述加强板的避让孔，所述电子元件位于所述避让孔内。

9.一种摄像模组，其特征在于，包括：镜头；

底座，与所述镜头相接，所述底座如权利要求1-8任意一项所述底座。

10.一种电子设备，其特征在于，包括壳体和根据权利要求9中所述的摄像模组，所述摄像模组安装于所述壳体内。

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