CN218550037U - 摄像模组和电子设备 - Google Patents

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刘庆
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Abstract

本申请涉及电子技术领域,公开了一种摄像模组和电子设备。上述摄像模组包括:底座、图像传感器、导电件、电路板和镜头组件;底座和电路板连接,底座和电路板之间围成容纳腔;图像传感器设于容纳腔内,图像传感器与底座连接;图像传感器通过导电件和电路板电性连接;镜头组件设置于底座,镜头组件与图像传感器相对设置。

Description

摄像模组和电子设备
技术领域
本申请属于电子技术领域,具体涉及一种摄像模组和电子设备。
背景技术
随着电子技术的飞速发展,智能手机、平板电脑等电子设备越来越普及,并已成为人们日常生活中不可或缺的工具。为实现拍摄功能,电子设备上通常配置有摄像模组。
当前,随着对拍照质量要求的提高,对摄像模组中图像传感器像素的要求越来越高,图像传感器的尺寸随之增大。由于图像传感器通常是粘贴在电路板上,图像传感器容易因电路板的结构形变而发生损坏,导致影响到摄像模组的性能。
实用新型内容
本申请旨在提供一种摄像模组和电子设备,至少解决现有摄像模组当中的图像传感器容易因电路板的结构变形而发生损坏的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提出了一种摄像模组,包括:底座、图像传感器、导电件、电路板和镜头组件;
所述底座和所述电路板连接,所述底座和所述电路板之间围成容纳腔;
所述图像传感器设于所述容纳腔内,所述图像传感器与所述底座连接;所述图像传感器通过所述导电件和所述电路板电性连接;
所述镜头组件设置于所述底座,所述镜头组件与所述图像传感器相对设置。
第二方面,本申请实施例提出了一种电子设备,包括:壳体和如上任一项所述的摄像模组,所述摄像模组和所述壳体连接。
在本申请的实施例中,通过将图像传感器设于不易发生形变的底座上,在将图像传感器设置的位置与镜头组件相对的同时,将图像传感器通过导电件和电路板电性连接,不仅可满足图像传感器正常的图像采集功能,而且能够避免电路板的结构形变对图像传感器的影响,确保了图像传感器的性能,从而有利于确保摄像模组拍摄图像的清晰度。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本申请实施例的摄像模组的示意图。
附图标记:
10、底座;20、图像传感器;30、导电件;40、电路板;50、镜头组件;60、黑色粘合层;70、滤光片;80、锡膏;100、容纳腔;101、座体;102、散热件;1011、第一座体;1012、第二座体;1013、凹槽;111、通光口。
具体实施方式
下面将详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面结合图1描述根据本申请实施例的一种摄像模组和电子设备。
如图1所示,根据本申请一些实施例的摄像模组,包括:底座10、图像传感器20、导电件30、电路板40和镜头组件50。
底座10和电路板40连接,底座10和电路板40之间围成容纳腔100;图像传感器20设于容纳腔100内,图像传感器20与底座10连接;图像传感器20通过导电件30和电路板40电性连接;镜头组件50设置于底座10,镜头组件50与图像传感器20相对设置,以使得光线在通过镜头组件50后,可到达图像传感器20。
可理解的是,底座10通常采用聚酰胺等塑料材质制成,相比于电路板40,底座10具有更高的结构强度,不易发生形变,将图像传感器20设置于底座10上,可防止图像传感器20在外部应力作用下发生形变,甚至出现开裂。
由于现有的图像传感器20设置在电路板40上,在对电路板40进行加工的过程中,加工中产生的粉尘会不可避免地下落至图像传感器20的感光区域,导致摄像模组拍摄的图像出现黑点或黑团。然而,本申请将图像传感器20和电路板40分离设置,图像传感器20在拆封后,可直接安装于底座10上,避免图像传感器20上出现粉尘,从而确保了摄像模组拍摄图像的清晰度。
与此同时,底座10朝向电路板40的一侧面设有下凹区域,从而在将底座10和电路板40连接时,底座10和电路板40之间围成容纳腔100。其中,电路板40可以为本领域公知的PCB板,可在底座10内设置与电路板40的地端连接的导电结构,以使得容纳腔100具有电磁屏蔽的功能。
本实施例可将图像传感器20和导电件30均设于容纳腔100中。由于电路板40朝向底座10的一侧面通常设有处理器、电容、电压模块等元器件,也可将这些元器件设置于容纳腔100中。
在本申请的实施例中,通过将图像传感器20设于不易发生形变的底座10上,在将图像传感器20设置的位置与镜头组件50相对的同时,将图像传感器20通过导电件30和电路板40电性连接,不仅可满足图像传感器20正常的图像采集功能,而且能够避免电路板40的结构形变对图像传感器20的影响,确保了图像传感器20的性能,从而有利于确保摄像模组拍摄图像的清晰度。
在一些实施例中,如图1所示,本申请实施例的底座10设有通光口111,光线通过镜头组件50后,通过通光口111到达图像传感器20。
图像传感器20与底座10之间设有黑色粘合层60,黑色粘合层60沿通光口111的周向延伸。
其中,黑色粘合层60具体可采用黑胶,黑色粘合层60的第一表面与底座10连接,黑色粘合层60的第二表面与图像传感器20连接。
本实施例通过设置黑色粘合层60沿通光口111的周向延伸,例如黑色粘合层60沿通光口111的周向延伸呈环状,这种设计方式在确保黑色粘合层60将图像传感器20可靠地粘贴于底座10上的同时,对图像传感器20周围的杂光进行吸收。
如此,本实施例基于黑色粘合层60对光线的吸收特性,确保摄像模组所拍摄的图像的清晰度。
进一步地,由于图像传感器20背离电路板40的一侧面具有感光区域和非感光区域,为了实现对图像传感器20的安装,本实施例可在沿垂直于电路板40的方向,设置通光口111在图像传感器20上的投影和感光区域至少部分重叠,图像传感器20的非感光区域和底座10连接。
可选地,本实施例可设置通光口111在图像传感器20上的投影位于图像传感器20的感光区域内,图像传感器20的非感光区域可通过黑胶、红胶及其它粘接件与底座10连接。
基于上述设置,可以确保图像传感器20的安装位置与感光位置相分离,不仅可通过黑色粘合层60对图像传感器20周围的杂光进行吸收,也使得图像传感器20获得较大的有效感光面积。
在一些实施例中,如图1所示,本申请实施例的底座10包括座体101和散热件102;座体101和电路板40连接,通光口111设于座体101;散热件102和座体101连接,图像传感器20与座体101和散热件102当中的至少一者连接。
可理解的,散热件102的导热系数大于座体101的导热系数。例如,散热件102为金属件,散热件102具体可采用铜制成。由于图像传感器20设置于座体101上对应通光口111的位置,本实施例可设置散热件102环绕通光口111设置。
本实施例通过对座体101配置与其连接的散热件102,可将图像传感器20工作中产生的热量通过散热件102快速散失,以确保摄像模组的散热性能,防止因图像传感器20的温度过高而影响到摄像模组的摄像效果。
在第一个示例中,可将图像传感器20与座体101连接,图像传感器20与散热件102分离,从而图像传感器20在工作中产生的热量先传导至座体101上,再通过散热件102进行快速散热。
在第二个示例中,可将图像传感器20与散热件102连接,图像传感器20与座体101分离,从而散热件102不仅对图像传感器20进行固定,还可在图像传感器20工作中对图像传感器20进行快速散热。
在第三个示例中,可将图像传感器20分别与座体101和散热件102连接,从而座体101对图像传感器20进行固定,散热件102在图像传感器20工作中对图像传感器20进行快速散热。
在一些实施例中,如图1所示,本申请实施例的座体101朝向电路板40的一侧面设有凹槽1013,散热件102设于凹槽1013中;座体101和散热件102分别与图像传感器20背离电路板40的一侧面连接。
如此,本实施例通过将散热件102设于凹槽1013中,可使得散热件102朝向电路板40的一侧面和座体101朝向电路板40的部分表面齐平,以便对图像传感器20进行安装设置。
为了便于实现对图像传感器20的安装和散热,本实施例可设置座体101和图像传感器20连接的部位相对于通光口111的距离小于散热件102相对于通光口111的距离。
如此,本实施例可根据图像传感器20的尺寸,设置散热件102相对于通光口111的中心的位置,在采用黑胶、红胶及其它粘接件将图像传感器20与座体101粘接为一体时,从而在实现对图像传感器20固定的同时,可确保图像传感器20背离电路板40的一侧面与散热件102贴合,便于图像传感器20在工作中产生的热量直接传到至散热件102上,从而通过散热件102进行快速散热。
在一些实施例中,本申请实施例的散热件102包括注塑件,至少部分导电件30设于注塑件中。其中,注塑件的注塑材料可以为环氧树脂,在向上述凹槽1013中充入注塑材料,并待注塑材料固化后,形成的注塑件和座体101连接为一体。
在实际应用中,可先将图像传感器20粘贴于座体101上,并位于通光口111靠近电路板40的一端;在将导电件30的一端与图像传感器20连接后,向上述凹槽1013中充注注塑材料;待注塑材料凝固后,注塑件在凹槽1013中成型,可根据实际需求使得一部分导电件30位于注塑件中,避免导电件30和注塑件设置的位置出现干涉;最后,将导电件30的另一端与电路板40电性连接。
其中,本实施例的导电件30可采用金线,金线的一端与图像传感器20上的焊盘连接,金线的另一端与电路板40上的焊盘通过锡膏80焊接。光线在通过镜头组件50到达图像传感器20后,图像传感器20将收到的光信号转换为电信号,并由导电件30将电信号传输至电路板40上的处理模块,以实现对图像的采集。
在一些实施例中,如图1所示,本申请实施例的座体101包括第一座体1011和第二座体1012。
具体地,第一座体1011和电路板40连接,通光口111设于第一座体1011;散热件102和第一座体1011连接;第二座体1012和第一座体1011连接,第二座体1012设置于第一座体1011背离电路板40的一侧,镜头组件50设于第二座体1012;其中,光线通过镜头组件50后,通过通光口111到达图像传感器20。
如此,第一座体1011和电路板40之间围成本实施例的容纳腔100,电路板40作为承载台,以对第一座体1011提供支撑,而第一座体1011又对第二座体1012起到支撑的作用。
与此同时,第二座体1012内装有镜头组件50和驱动组件,驱动组件可驱动镜头组件50相对于图像传感器20移动,改变镜头组件50与图像传感器20之间的成像距离,从而实现对摄像模组的焦距调节。
基于上述实施例的方案,本申请实施例的摄像模组还包括滤光片70;图像传感器20设于通光口111靠近电路板40的一端,滤光片70设于通光口111远离电路板40的另一端,图像传感器20和滤光片70之间形成密封腔。
在本实施例中,通过设置滤光片70,可利用滤光片70的滤光特性,允许可见光通过滤光片70到达图像传感器20,阻止非可见光通过滤光片70,以确保摄像模组的成像质量。
与此同时,本实施例也可利用滤光片70提供的密封,阻止第二座体1012内的污迹或灰尘到达图像传感器20的感光区域,避免摄像模组在成像时产生脏点,从而确保了摄像模组的成像质量。
第二方面,本申请实施例提出了一种电子设备,包括:壳体和如上任一项所述的摄像模组,摄像模组和壳体连接。
具体地,由于电子设备包括摄像模组,摄像模组的具体结构参照上述实施例,则本实施例所示的电子设备包括上述实施例的全部技术方案,因此,至少具有上述实施例的全部技术方案所取得的所有有益效果,在此不再一一赘述。
其中,本申请实施例中,上述电子设备可以是移动终端,例如:智能手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personaldigital assistant,PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device,MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等,还可以是其它电子设备,如数码相机、电子书、导航仪等。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种摄像模组,其特征在于,包括:底座、图像传感器、导电件、电路板和镜头组件;
所述底座和所述电路板连接,所述底座和所述电路板之间围成容纳腔;
所述图像传感器设于所述容纳腔内,所述图像传感器与所述底座连接;所述图像传感器通过所述导电件和所述电路板电性连接;
所述镜头组件设置于所述底座,所述镜头组件与所述图像传感器相对设置。
2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述底座设有通光口,光线通过所述镜头组件后,通过所述通光口到达所述图像传感器;
所述图像传感器与所述底座之间设有黑色粘合层,所述黑色粘合层沿所述通光口的周向延伸。
3.根据权利要求2所述的摄像模组,其特征在于,所述图像传感器背离所述电路板的一侧面具有感光区域和非感光区域;
沿垂直于所述电路板的方向,所述通光口在所述图像传感器上的投影和所述感光区域至少部分重叠,所述图像传感器的非感光区域通过所述黑色粘合层和所述底座连接。
4.根据权利要求2所述的摄像模组,其特征在于,所述底座包括座体和散热件;所述座体和所述电路板连接,所述通光口设于所述座体;所述散热件和所述座体连接,所述图像传感器与所述座体和所述散热件当中的至少一者连接。
5.根据权利要求4所述的摄像模组,其特征在于,所述座体朝向所述电路板的一侧面设有凹槽,所述散热件设于所述凹槽中;所述座体和所述散热件分别与所述图像传感器背离所述电路板的一侧面连接。
6.根据权利要求5所述的摄像模组,其特征在于,所述座体和所述图像传感器连接的部位相对于所述通光口的距离小于所述散热件相对于所述通光口的距离。
7.根据权利要求5所述的摄像模组,其特征在于,所述散热件包括注塑件,至少部分所述导电件设于所述注塑件中。
8.根据权利要求4所述的摄像模组,其特征在于,所述座体包括第一座体和第二座体;
所述第一座体和所述电路板连接,所述通光口设于所述第一座体;所述散热件和所述第一座体连接;所述第二座体和所述第一座体连接,所述镜头组件设于所述第二座体。
9.根据权利要求2至8任一项所述的摄像模组,其特征在于,所述摄像模组还包括滤光片,所述图像传感器设于所述通光口靠近所述电路板的一端,所述滤光片设于所述通光口远离所述电路板的一端,所述图像传感器和所述滤光片之间形成密封腔。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:壳体和如权利要求1至9任一项所述的摄像模组,所述摄像模组和所述壳体连接。
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