CN113709329B - 摄像头模组及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种摄像头模组的制造方法，包括步骤：提供一电路板，于所述电路板中开设一贯穿的开槽。提供一补强板，所述补强板采用导热材料制成，所述补强板包括一凹槽，所述凹槽具有一底部以及环绕所述底部的侧壁。将所述补强板设置于所述电路板的一侧并使得所述凹槽对应所述开槽，且所述凹槽与所述开槽连通以构成一收容空间。在所述收容空间内安装一图像感测器并电性连接所述图像感测芯片及所述电路板，所述图像感测芯片与所述凹槽的所述底部及所述侧壁相接触。以及提供一光学镜头，将所述光学镜头设置在所述电路板与所述补强板相对的一侧，以获得所述摄像头模组。另，本发明还提供一种摄像头模组。

Description

摄像头模组及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种摄像头模组及其制造方法。

背景技术

随着手机全面屏的发展模式加快，摄像头模组不仅要满足照相功能，而且要轻薄、短小，而图像感测芯片的封装结构是影响影像摄像头模组的体积大小的重要因素之一。

现有技术中通常将感光芯片安装于电路板一侧，然后将具有镜头和滤光片的支架安装于电路板同一侧，使感光芯片收容于支架内且与滤光片相对设置。但是这样不利于摄像头模组薄型化，也不利于图像感测芯片的散热。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种摄像头模组，该摄像头模组具有轻薄且易散热的特点。

另，还有必要提供一种摄像头模组的制造方法。

一种摄像头模组的制造方法，包括步骤：

提供第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基材层以及位于所述第一基材层相背两表面上的第一线路层、胶层、第一介电层和第二线路层，所述第二线路层中设置有开窗，部分所述第一介电层从所述开窗露出。提供第二线路基板，所述第二线路基板包括一第二介质层及设置于所述第二介质层一侧的一第三线路层。层叠并压合所述第一线路基板和所述第二线路基板，从而得到一第一中间体。移除所述中间体中与所述开窗相对应部分的所述第二线路基板，获得电路板。于所述电路板中开设一贯穿的开槽。

提供一补强板，所述补强板包括一补强主板、一凹槽以及固定于所述补强主板的多个固定柱，所述凹槽具有一底部以及环绕所述底部的侧壁。将所述补强板设置于所述电路板的一侧并使得所述凹槽对应所述开槽，且所述凹槽与所述开槽连通以构成一收容空间。在所述收容空间内安装一图像感测芯片并电性连接所述图像感测芯片及所述电路板，所述图像感测芯片与所述凹槽的所述底部及所述侧壁相接触；以及提供一光学镜头，将所述光学镜头设置在所述电路板与所述补强板相对的一侧，以获得所述摄像头模组。

进一步的，所述补强板采用导热材料制成，所述补强主板上设有所述凹槽，所述凹槽与所述固定柱位于所述补强主板的同一表面上。

进一步的，所述电路板包括第一板体、第二板体和连接于所述第一板体和所述第二板体之间的连接部，多个所述固定柱包围所述第一板体，所述固定柱的高度大于所述电路板的高度，所述固定柱露出于所述第一板体的部分固定于所述光学镜头中。

进一步的，所述开槽贯穿所述电路板的所述第一板体。

进一步的，在步骤“层叠并压合所述第一线路基板和所述第二线路基板”中，至少两个所述第二线路基板分别层叠于所述第一线路基板相背两表面的第二线路层上。

进一步的，所述光学镜头包括一镜筒，所述镜筒包括设置于所述电路板上的一第一镜筒壁及连接所述第一镜筒壁的一第二镜筒壁，所述第二镜筒壁凸出于所述第一板体的边缘，所述固定柱露出于所述第一板体的部分固定于所述第二镜筒壁。

进一步的，所述固定柱包括一柱体及凸出于所述柱体一端形成的多个异形结构，所述异形结构固定于所述第二镜筒壁内，且所述异形结构包括三角形、梯形及伞形中的至少一种。

进一步的，所述补强板的材料包括铜、银铜合金、铝、铝合金中的至少一种。

进一步的，所述第一线路基板为柔性电路板，所述第二线路基板为硬质电路板。

进一步的，所述第二线路基板还包括一覆盖层，所述覆盖层设置于所述第三线路层之上。

进一步的，所述第一线路基板的制作步骤包括：提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括所述第一基材层及设置于所述第一基材层两侧的第一铜箔层。于所述双面覆铜基板中形成电性导通两个所述第一铜箔层的导通孔。蚀刻所述第一铜箔层以获得所述第一线路层，从而得到一第二中间体。于所述第一线路层上依次层叠所述胶层以及一单面线路基板，所述单面线路基板包括所述第一介质层及设置于所述第一介质层上的所述第二线路层。层叠并压合所述单面线路基板及所述第二中间体以获得所述第一线路基板。

一种摄像头模组，所述摄像头模组包括一电路板、一补强板及一光学镜头。所述电路板包括第一线路基板和设置于第一线路基板相背两表面的第二线路基板；所述第一线路基板包括第一基材层以及位于所述第一基材层相背两表面上的第一线路层、胶层、第一介电层和第二线路层，所述第二线路层中设置有开窗，部分所述第一介电层从所述开窗露出。所述第二线路基板包括一第二介质层及设置于所述第二介质层一侧的一第三线路层。

所述光学镜头设置于所述电路板的一侧，所述补强板设置于所述电路板与所述光学镜头相对的另一侧，所述补强板包括一补强主板以及固定于所述补强主板的多个固定柱，所述补强板设有一凹槽，所述凹槽具有一底部以及环绕所述底部的侧壁。

所述电路板中开设有一贯穿的开槽，所述补强板的所述凹槽与所述开槽连通以构成一收容空间。

所述摄像头模组还包括一图像感测芯片，所述图像感测芯片收容于所述收容空间内并电性连接所述电路板，所述图像感测芯片与所述凹槽的所述底部及所述侧壁相接触。

进一步的，所述补强板由导热材料制成，所述固定柱与所述凹槽位于所述补强板的统一表面。所述光学镜头包括一镜筒，所述镜筒包括设置于所述电路板上的一第一镜筒壁及连接所述第一镜筒壁的一第二镜筒壁，所述第二镜筒壁凸出于所述电路板的边缘。所述固定柱露出于所述电路板的部分固定于所述第二镜筒壁。

进一步的，所述电路板包括第一板体、第二板体和连接于所述第一板体和所述第二板体之间的连接部，多个所述固定柱包围所述第一板体，所述固定柱的高度大于所述第一板体的高度，所述固定柱露出于所述第一板体的部分固定于所述光学镜头中。

本发明提供的摄像头模组及其的制作方法具有以下优点：

(一)通过在电路板上开设开槽以将图像感测芯片埋入，可以减少摄像头模组的厚度，实现摄像头模组轻薄、短小的需求，同时在补强板上设置一凹槽，并且让图像感测芯片的底部及部分侧壁与凹槽的底部及侧壁相接触，可以提高图像感测芯片的散热效果。

(二)摄像头模组的电路板通过在内侧线路板上设置开窗以露出介质层，可以省略设置覆盖层的工序，使得电路板的厚度更薄。

附图说明

图1为本发明实施例提供的双面覆铜基板。

图2为图1所示的双面覆铜基板形成导通孔后的示意图。

图3为图2所示的双面覆铜基板上形成第一线路层后的示意图。

图4为图3所示双面覆铜基板压合单面线路板后的示意图。

图5为图4设置开窗及电性导通第一线路层与第二线路层后的示意图。

图6为本发明实施例提供的电路板的示意图。

图7为图6所示电路板开槽后的示意图。

图8为图7所示电路板设置图像感测芯片及补强板后的示意图。

图9为本发明实施例提供的摄像头模组的示意图。

主要元件符号说明

摄像头模组 100 连接部 16

电路板 10 补强板 30

第一线路基板 11 凹槽 31

第一基材层 110 固定柱 32

双面覆铜基板 11a 补强主板 33

导通孔 11c 异形结构 321

第一铜箔层 11b 收容空间 40

胶层 11d 图像感测芯片 41

单面线路基板 11e 光学镜头 50

第一线路层 111 镜筒 51

第二线路层 112 第一镜筒壁 511

开窗 1121 第二镜筒壁 512

第一介电层 113 通光孔 513

第二线路基板 12 音圈马达 52

第二介质层 121 镜片 53

第三线路层 122 滤光片 54

覆盖层 123 第一中间体 200

开槽 13 第二中间体 300

第一板体 14 高度 H1

第二板体 15 高度 H2

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。

本发明实施例提供一种摄像头模组100的制作方法，包括步骤：

S1:请参见图1至图6，提供一电路板10；

S2:请参见图7，于所述电路板10上开设一开槽13，所述开槽13贯穿所述电路板10；

S3:请参见图8，提供一补强板30，所述补强板30采用导热材料制成，所述补强板30包括一凹槽31，所述凹槽31具有一底部以及环绕所述底部的侧壁，将所述补强板30盖设在所述开槽13的一端并使得所述凹槽31对应所述开槽13，所述凹槽31与所述开槽13连通以构成一收容空间40；

S4:请参见图8，提供一图像感测芯片41，将所述图像感测芯片41设置在所述收容空间40内，电性连接所述图像感测芯片41及所述电路板10，所述图像感测芯片41的底部及部分侧壁与所述凹槽31的底部以及环绕所述底部的侧壁相接触。

S5:请参见图9，提供一光学镜头50，将所述光学镜头50设置在所述电路板10的与所述补强板30相对的一侧以获得所述摄像头模组100。

在本实施例中，步骤S1中，提供所述电路板10的具体步骤包括：

S10：请参见图5，提供一第一线路基板11第一基材层110及设置于所述第一基材层110相背两表面上的第一线路层111、胶层11d、第一介电层113及第二线路层112，所述第二线路层112中设置有开窗1121，部分所述第一介电层113从所述开窗1121露出。通过直接设置开窗1121的方式露出所述第一介电层113可以省略后续在所述第二线路层112上设置覆盖层的流程，同时，第一介电层113作为保护线路的保护层。

在本实施例中，步骤S10中，所述胶层11d填充于所述第一线路层111及所述第一介电层113之间的间隙内。

在本实施例中，步骤S10中，所述第一线路基板11为柔性电路板，所述第一介电层113及所述第一基材层110的材料可为聚酰亚胺。

S11:参见图6，提供两个第二线路基板12，所述第二线路基板12包括一第二介质层121及设置于所述第二介质层121一侧的一第三线路层122；

在本实施例中，步骤S11中，所述第二线路基板12为硬质电路板。

在本实施例中，步骤S11中，所述第二线路基板12还包括一覆盖层123，所述覆盖层123设置于所述第三线路层122之上以保护所述第三线路层122。

S12:层叠并压合所述第一线路基板11和所述第二线路基板12，从而得到一第一中间体200。

在本实施例中，步骤S12中，请参见图6，至少两个所述第二线路基板12分别层叠于所述第一线路基板11相背两表面的第二线路层112上。

S13:移除所述第一中间体200中与所述开窗1121相对的部分所述第二线路基板12，获得所述电路板10。

在本发明的其他实施例中，步骤S11中提供的两个所述第二线路基板12还包括开孔(图未示)，所述开孔(图未示)的大小与所述开窗1121的大小大致相同，然后再压合并电性连接所述第一线路基板11及所述第二线路基板12，使得所述开窗1121正对所述开孔，最终获得所述电路板10。

在本实施例中，步骤S13中，参见图6，通过移除与所述开窗1121相对的部分所述第二线路基板12，所述电路板10整体可划分为第一板体14、第二板体15以及连接所述第一板体14及所述第二板体15的一连接部16，所述第一板体14及所述第二板体15为软硬结合板，所述连接部16为柔性电路板。具体应用中，所述第一板体14可用于安装图像感测芯片41及所述光学镜头50，所述第二板体15可用于连接一连接器(图未示)，所述连接部16用于挠性连接第一板体14及所述第二板体15。

在本实施例中，所述开槽13贯穿所述电路板10的所述第一板体14。

在本实施例中，步骤S11中，提供一第一线路基板11具体包括步骤：

S110:参见图1，提供一双面覆铜基板11a，所述双面覆铜基板11a包括一所述第一基材层110及设置于所述第一基材层110两侧的第一铜箔层11b。

S111:参见图2，于所述双面覆铜基板11a上进行钻孔、填铜以获得多个导通孔11c，所述导通孔11c电性导通所述两个第一铜箔层11b。

S112:参见图3，于两个所述第一铜箔层11b上进行干膜、曝光、显影及蚀刻以获得所述第一线路层111，从而得到一第二中间体300。

S113:参见图4，于所述第一线路层111上设置一胶层11d，提供单面线路基板11e，所述单面线路基板11e包括一所述第一介电层113及设置于所述第一介电层113上的一所述第二线路层112；

S114:参见图4，层叠并压合所述单面线路基板11e及所述第二中间体300以获得所述第一线路基板11。所述单面线路基板11e的所述第一介电层113设置在所述胶层11d上。

在本实施例中，步骤S3中，所述补强板30还包括一补强主板33以及固定于所述补强主板33的多个固定柱32，所述补强主板33上设有所述凹槽31，所述凹槽31与所述固定柱32位于所述补强板30的同一表面上。多个固定柱32形成于所述补强主板33的边缘，多个所述固定柱32包围所述第一板体14，且所述固定柱32的高度H1大于所述电路板10的高度H2，所述固定柱32露出于所述第一板体14的部分伸入所述光学镜头50内，从而实现所述电路板10及所述光学镜头50的稳固连接。

在本实施例中，请一并参见图6、图7、图8及图9，所述光学镜头50包括一镜筒51、一音圈马达52、多个镜片53及一个滤光片54，多个所述镜片53、所述音圈马达52及所述滤光片54依次收容于所述镜筒51内。所述镜筒51包括设置于所述第二线路基板12上的一第一镜筒壁511及垂直连接所述第一镜筒壁511的一第二镜筒壁512，所述第二镜筒壁512凸出于所述电路板10的边缘，所述固定柱32的一端伸入所述第二镜筒壁512凸出于所述电路板10边缘的部分。

在本实施例中，所述固定柱32还包括多个异形结构321，所述异形结构321凸出形成于所述固定柱32伸入所述第二镜筒壁512的部分，所述异形结构321包括三角形、梯形、伞形等。所述异形结构321用于进一步加强所述固定柱32与镜筒51之间的连接强度。

在本实施例中，所述第一镜筒壁511对应于所述图像感测芯片41的位置处开设有一通光孔513，所述通光孔513的远离图像感测芯片41的一侧依次设置所述滤光片54、所述音圈马达52及多个所述镜片53。外部成像光线依次通过所述光学镜片53及所述滤光片54最终被所述图像感测芯片41感测。所述音圈马达52用于自动调节所述镜片53的焦距。

在本实施例中，所述补强板30的材料包括铜，银铜合金，铝，铝合金等具有高导热系数的金属或合金。

在本实施例中，所述固定柱32包括一柱体322及凸出于所述柱体322一端形成的多个异形结构321，所述异形结构321固定于所述第二镜筒壁512内，且所述异形结构321包括三角形、梯形及伞形中的至少一种。

本发明实施例提供一种由以上方法制的摄像头模组100，参见图9，一种摄像头模组100，所述摄像头模组100包括一电路板10、一补强板30及一光学镜头50，所述光学镜头50设置于所述电路板10的一侧，所述补强板30设置于所述电路板10的与所述光学镜头50相对的另一侧；所述补强板30由导热材料制成的，所述补强板30设有一凹槽31，所述凹槽31具有一底部以及环绕所述底部的侧壁；所述电路板10上开设有一贯穿的开槽13，所述补强板30的所述凹槽31与所述开槽13连通并构成一收容空间40。所述摄像头模组100还包括一图像感测芯片41，所述图像感测芯片41收容于所述收容空间40内并电性连接所述电路板10，所述图像感测芯片41与所述凹槽31的所述底部及所述侧壁相接触。

在本实施例中，所述补强板30包括一补强主板33以及固定于所述补强主板33的多个固定柱32，所述固定柱32与所述凹槽31位于所述补强板30的同一表面。所述光学镜头50包括一镜筒51，所述镜筒51包括设置于所述电路板10上的一第一镜筒壁511及垂直连接所述第一镜筒壁511的一第二镜筒壁512，所述第二镜筒壁512凸出于所述电路板10的边缘。所述固定柱32露出于所述电路板10的部分固定于所述第二镜筒壁512。

在本实施例中，所述电路板10包括第一板体14、第二板体15和连接于所述第一板体14和所述第二板体15之间的连接部16，多个所述固定柱32包围所述第一板体14，所述固定柱32的高度H1大于所述第一板体14的高度H2，所述固定柱32露出于所述第一板体14的部分固定于所述第二镜筒壁512。

本发明提供的摄像头模组及其的制作方法具有以下优点：

(一)通过在电路板上开设开槽以将图像感测芯片埋入，可以减少摄像头模组的厚度，实现摄像头模组轻薄、短小的需求，同时在补强板上设置一凹槽，并且让图像感测芯片的底部及部分侧壁与凹槽的底部及侧壁相接触，可以提高图像感测芯片的散热效果。

(二)摄像头模组的电路板通过在内侧线路板上设置开窗以露出介质层，可以省略设置覆盖层的工序，统一可以使得电路板的厚度更薄。

另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的保护范围。

Claims (14)

1.一种摄像头模组的制造方法，其特征在于，包括步骤：

提供第一线路基板，所述第一线路基板包括第一基材层以及位于所述第一基材层相背两表面上的第一线路层、胶层、第一介电层和第二线路层，所述第二线路层中设置有开窗，部分所述第一介电层从所述开窗露出；

提供第二线路基板，所述第二线路基板包括一第二介质层及设置于所述第二介质层一侧的一第三线路层；

层叠并压合所述第一线路基板和所述第二线路基板，从而得到一第一中间体；

移除所述中间体中与所述开窗相对应部分的所述第二线路基板，获得电路板；

于所述电路板中开设一贯穿的开槽；

提供一补强板，所述补强板包括一补强主板、一凹槽以及固定于所述补强主板的多个固定柱，所述凹槽具有一底部以及环绕所述底部的侧壁；

将所述补强板设置于所述电路板的一侧并使得所述凹槽对应所述开槽，且所述凹槽与所述开槽连通以构成一收容空间；

在所述收容空间内安装一图像感测芯片并电性连接所述图像感测芯片及所述电路板，所述图像感测芯片与所述凹槽的所述底部及所述侧壁相接触；以及

提供一光学镜头，将所述光学镜头设置在所述电路板与所述补强板相对的一侧，以获得所述摄像头模组。

2.如权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述补强板采用导热材料制成，所述补强主板上设有所述凹槽，所述凹槽与所述固定柱位于所述补强主板的同一表面上。

3.如权利要求2所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述电路板包括第一板体、第二板体和连接于所述第一板体和所述第二板体之间的连接部，多个所述固定柱包围所述第一板体，所述固定柱的高度大于所述电路板的高度，所述固定柱露出于所述第一板体的部分固定于所述光学镜头中。

4.如权利要求3所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述开槽贯穿所述电路板的所述第一板体。

5.如权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，在步骤“层叠并压合所述第一线路基板和所述第二线路基板”中，至少两个所述第二线路基板分别层叠于所述第一线路基板相背两表面的第二线路层上。

6.如权利要求3所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述光学镜头包括一镜筒，所述镜筒包括设置于所述电路板上的一第一镜筒壁及连接所述第一镜筒壁的一第二镜筒壁，所述第二镜筒壁凸出于所述第一板体的边缘，所述固定柱露出于所述第一板体的部分固定于所述第二镜筒壁。

7.如权利要求6所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述固定柱包括一柱体及凸出于所述柱体一端形成的多个异形结构，所述异形结构固定于所述第二镜筒壁内，且所述异形结构包括三角形、梯形及伞形中的至少一种。

8.如权利要求1至7中任意一项所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述补强板的材料包括铜、银铜合金、铝、铝合金中的至少一种。

9.如权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述第一线路基板为柔性电路板，所述第二线路基板为硬质电路板。

10.如权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述第二线路基板还包括一覆盖层，所述覆盖层设置于所述第三线路层之上。

11.如权利要求1所述的摄像头模组的制造方法，其特征在于，所述第一线路基板的制作步骤包括：

提供一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括所述第一基材层及设置于所述第一介质层两侧的第一铜箔层；

于所述双面覆铜基板中形成电性导通两个所述第一铜箔层的导通孔；

蚀刻所述第一铜箔层以获得所述第一线路层，从而得到一第二中间体；

于所述第一线路层上依次层叠所述胶层以及一单面线路基板，所述单面线路基板包括所述第一介质层及设置于所述第一介质层上的所述第二线路层；

层叠并压合所述单面线路基板及所述第二中间体以获得所述第一线路基板。

12.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括一电路板、一补强板及一光学镜头；

所述电路板包括第一线路基板和设置于第一线路基板相背两表面的第二线路基板；所述第一线路基板包括第一基材层以及位于所述第一基材层相背两表面上的第一线路层、胶层、第一介电层和第二线路层，所述第二线路层中设置有开窗，部分所述第一介电层从所述开窗露出；所述第二线路基板包括一第二介质层及设置于所述第二介质层一侧的一第三线路层；

所述光学镜头设置于所述电路板的一侧，所述补强板设置于所述电路板与所述光学镜头相对的另一侧，所述补强板包括一补强主板以及固定于所述补强主板的多个固定柱，所述补强板设有一凹槽，所述凹槽具有一底部以及环绕所述底部的侧壁；

所述电路板中开设有一贯穿的开槽，所述补强板的所述凹槽与所述开槽连通以构成一收容空间；

所述摄像头模组还包括一图像感测芯片，所述图像感测芯片收容于所述收容空间内并电性连接所述电路板，所述图像感测芯片与所述凹槽的所述底部及所述侧壁相接触。

13.如权利要求12所述的摄像头模组，其特征在于，所述补强板由导热材料制成，所述固定柱与所述凹槽位于所述补强板的统一表面；

所述光学镜头包括一镜筒，所述镜筒包括设置于所述电路板上的一第一镜筒壁及连接所述第一镜筒壁的一第二镜筒壁，所述第二镜筒壁凸出于所述电路板的边缘；

所述固定柱露出于所述电路板的部分固定于所述第二镜筒壁。

14.如权利要求13所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板包括第一板体、第二板体和连接于所述第一板体和所述第二板体之间的连接部，多个所述固定柱包围所述第一板体，所述固定柱的高度大于所述第一板体的高度，所述固定柱露出于所述第一板体的部分固定于所述光学镜头中。

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