CN100375095C - 中央处理器与北桥芯片共构模块 - Google Patents

Abstract

一种中央处理器与北桥芯片共构模块包括一北桥基板、一中央处理器及一北桥芯片。北桥基板具有一第一表面及与第一表面相对的一第二表面，第一表面设置有一第一区域及多个第一焊垫，第二表面设置有一第二区域及多个第二焊垫，第一焊垫借助多条导线与第二焊垫电连接。中央处理器设置于第一表面的第一区域上，并与第一焊垫电连接，中央处理器通过第一焊垫与第二焊垫电连接。北桥芯片设置于第二表面的第二区域上，并与第二焊垫电连接。

Description

中央处理器与北桥芯片共构模块

技术领域

本发明关于一种共构模块，特别关于一种中央处理器与北桥芯片共构模块。

背景技术

现代科技的进步，使得主机板的功能越来越强大，应用范围也越来越广，举凡家用计算机、工业用控制计算机、行车计算机或游戏机等，皆需用到主机板。

主机板的布线密度依据所需要的功能及产品尺寸来决定，然而现今的发展，大多以小型化、多功能的产品为主，因此主机板的面积必须缩小，但仍需具备有多功能的功效，而造成主机板的布线密度越来越高，使得主机板的设计也变得困难。

以家用计算机为例，请参照图1所示，一般于一电路板10上设置有多个内存插槽11、多个输入/输出卡插槽12、南桥模块13、输入/输出连接端子14、前端总线15、显示卡插槽16、中央处理器20及北桥模块30，以构成一主机板1。

当然，依照不同的功能需求或不同的应用产品，会加入或删除某些组件，然而，当功能越来越强大，所需的组件或布线密度将越趋复杂化，当需要作小型化的设计时则会造成不易设计的问题，因此如何有效利用主机板的空间，使其布线得以较容易设计，实属当前重要课题之一。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明为提供一种可节省主机板的布线空间的中央处理器与北桥芯片(north bridge chip)共构模块。

因此，依本发明的中央处理器与北桥芯片共构模块包括一北桥基板、一中央处理器及一北桥芯片。北桥基板具有一第一表面及与第一表面相对的一第二表面，第一表面设置有一第一区域及多个第一焊垫，第二表面设置有一第二区域及多个第二焊垫，第一焊垫通过多条导线与第二焊垫电连接。中央处理器设置于第一表面的第一区域上，并与第一焊垫电连接，中央处理器通过第一焊垫与第二焊垫电连接。北桥芯片设置于第二表面的第二区域上，并与第二焊垫电连接。

承上所述，因依本发明的中央处理器与北桥芯片共构模块，将主机板上原本分别设置的中央处理器及北桥芯片，整合为一共构模块，因此可节省主机板的布线空间，进而缩小主机板的面积，使得主机板较容易设计，以符合现代小型化趋势的需求。

附图说明

图1显示已知的主机板的示意图；

图2显示依本发明较佳实施例的中央处理器与北桥芯片共构模块的示意图；

图3A～图3B显示依本发明较佳实施例的中央处理器与北桥芯片共构模块的剖面图；以及

图4为显示依本发明较佳实施例的中央处理器与北桥芯片共构模块的另一剖面图。

组件符号说明：

10    电路板

11    内存插槽

12    输入/输出卡插槽

13    南桥模块

14    输入/输出连接端子

15    前端总线

16    显示卡插槽

2     中央处理器与北桥芯片共构模块

20    中央处理器

21    中央处理器芯片

22    中央处理器基板

221    第三表面

222    第四表面

30     北桥模块

31     北桥芯片

32     北桥基板

321    第一表面

322    第二表面

325    第一焊垫

326    第二焊垫

33     第一区域

34     第二区域

35     导线

40     电容器

50     导电凸块

60     散热模块

70     导电线

1      主机板

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依本发明较佳实施例的中央处理器与北桥芯片共构模块。

请参照图2所示，本发明较佳实施例的中央处理器与北桥芯片共构模块2包括一中央处理器20及一北桥模块30，中央处理器20包括有一中央处理器芯片21及一中央处理器基板22，而北桥模块30包括一北桥芯片31及一北桥基板32。

北桥基板32具有一第一表面321及与第一表面321相对的一第二表面322，于第一表面321设置有多个第一焊垫325及一第一区域33(如图3A所示)，且于第二表面322设置有多个第二焊垫326及一第二区域34(如图3B所示)，第一焊垫325通过多条导线35与第二焊垫326电连接，另外，于第二焊垫326上更设置有多个导电凸块50，用于与一电路板10电连接。在本实施例中，于第一区域33之外的第一焊垫325上可设置多个电容器40。另外，在本实施例中，北桥基板32为一凹槽向下基板(Cavity-down substrate)，而第二区域34则位于凹槽向下基板的凹槽中，另外，北桥基板32可为一多层北桥基板。

如图2所示，中央处理器基板22具有一第三表面221及一第四表面222。其中，中央处理器芯片21设置于中央处理器基板22的第三表面221上，而中央处理器基板22的第四表面222则设置于北桥基板32的第一表面321的第一区域33上，并与第一焊垫325电连接，另外，中央处理器20通过第一焊垫325与第二焊垫326电连接。其中，中央处理器芯片21可利用倒装片(Flip-chip)技术或引线接合(Wire-bonding)技术设置于中央处理器基板22的第三表面221上。在本实施例中，中央处理器芯片21利用引线接合技术，通过导电线70设置于中央处理器基板22的第三表面221上。

北桥芯片31设置于北桥基板32的第二表面322的第二区域34上，并与第二焊垫326电连接。其中，北桥芯片31可利用倒装片技术或引线接合技术设置于第二区域34上。在本实施例中，北桥芯片31利用引线接合技术，通过导电线70设置于第二区域34上。

于本实施例中，中央处理器20通过第一焊垫325及第二焊垫326而与北桥芯片31电连接。并通过第一焊垫325、第二焊垫326及导电凸块50而与电路板10电连接。另外，北桥芯片31通过第二焊垫326及导电凸块50而与电路板10电连接。

再请参照图4所示，本发明较佳实施例的中央处理器与北桥芯片共构模块2更可设置一散热模块60于中央处理器20上，而散热模块60可以包括一风扇及/或一散热鳍片，用以导出中央处理器与北桥芯片共构模块2所产生的热能，以使中央处理器20与北桥模块30能正常运作。

综上所述，本发明的中央处理器与北桥芯片共构模块，利用将中央处理器及北桥芯片设置于一北桥基板上，再将中央处理器与北桥芯片共构模块设置于电路板上，与已知技术是将中央处理器及北桥芯片分别设置于电路板上的方法相比较，本发明的方法可以有效利用主机板的空间，进而减少电路板所占的面积，使得主机板的设计较容易。

以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本发明的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于所附的权利要求书保护的范围之中。

Claims (10)

1.一种中央处理器与北桥芯片共构模块，该共构模块设置于一电路板上，其特征在于，包含：

一北桥基板，其具有一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面，该第一表面设置有一第一区域及多个第一焊垫，该第二表面设置有一第二区域及多个第二焊垫，这些第一焊垫通过多条导线与这些第二焊垫电连接；

一中央处理器，设置于该第一表面的该第一区域上，并与这些第一焊垫电连接，该中央处理器通过这些第一焊垫与这些第二焊垫电连接；以及

一北桥芯片，设置于该第二表面的该第二区域上，并与这些第二焊垫电连接。

2.如权利要求1所述的中央处理器与北桥芯片共构模块，其特征在于，该北桥基板为一凹槽向下基板，而该第二区域位于该凹槽向下基板的凹槽中。

3.如权利要求1所述的中央处理器与北桥芯片共构模块，其特征在于，该北桥基板为一多层北桥基板。

4.如权利要求1所述的中央处理器与北桥芯片共构模块，其特征在于，该中央处理器利用倒装片技术或引线接合技术设置于该第一区域上。

5.如权利要求1所述的中央处理器与北桥芯片共构模块，其特征在于，该北桥芯片利用倒装片技术或引线接合技术设置于该第二区域上。

6.如权利要求1所述的中央处理器与北桥芯片共构模块，其特征在于，该中央处理器通过这些第一焊垫及这些第二焊垫与该北桥芯片电连接。

7.如权利要求1所述的中央处理器与北桥芯片共构模块，其特征在于，还包含：

多个导电凸块，其设置于这些第二焊垫上，这些导电凸块用于与该电路板电连接。

8.如权利要求7所述的中央处理器与北桥芯片共构模块，其特征在于，该中央处理器通过这些第一焊垫、这些第二焊垫及这些导电凸块与该电路板电连接。

9.如权利要求7所述的中央处理器与北桥芯片共构模块，其特征在于，该北桥芯片通过这些第二焊垫及这些导电凸块与该电路板电连接。

10.如权利要求1所述的中央处理器与北桥芯片共构模块，其特征在于，还包含：

一散热模块，其设置于该中央处理器上。

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