CN219181603U - 相机模组 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种相机模组，包括电路板、感光芯片、被动元件和钢片，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述感光芯片设于所述第一表面，所述被动元件和所述钢片设于所述第二表面。所述钢片朝向所述电路板的表面凹设有至少一凹槽，所述被动元件置于所述凹槽内。所述被动元件的表面设有散热膏，所述散热膏与所述钢片接触。该相机模组通过将感光芯片和被动元件设于电路板的相对两表面，再设置具有凹槽的钢片对被动元件进行包覆，并于被动元件和钢片之间设置散热膏，可缩小电路板面积且使得被动元件有更佳的散热路径，制作方式简单、对精度的要求相对较低，对于任意类型的所述电路板及所述被动元件均适用，有利于降低成本、提升良率。

Description

相机模组

技术领域

本申请涉及电子及光学器件技术领域，尤其涉及一种相机模组。

背景技术

随着电子装置的小型化，要求相机模组的尺寸越来越轻薄短小。相机模组通常包括镜头组件、电路板、感光芯片和被动组件，感光芯片和镜头组件设于电路板同一表面。现有技术中，通常将被动元件设置在感光芯片四周或内埋于电路板，前者感光芯片和被动组件处于同一水平面，因需要预留被动组件本身的尺寸面积以及被动组件和感光芯片、被动组件和镜头组件之间的宽度，将使得电路板的面积要求较大，不利于相机模组的小型化趋势。而后者内埋的方式对激光钻孔或挖槽的精度要求非常高，且对置件的精准度要求非常高。另外，现有的相机模组的结构不利于所述被动组件散热。

实用新型内容

为解决背景技术中的问题，本申请提供一种散热效果好、电路板的面积小的相机模组。

本申请提供一种相机模组，包括电路板、感光芯片、被动元件和钢片，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述感光芯片设于所述第一表面，所述被动元件和所述钢片设于所述第二表面；

所述钢片朝向所述电路板的表面凹设有至少一凹槽，所述被动元件置于所述凹槽内；

所述被动元件的表面设有散热膏，所述散热膏与所述钢片接触。

在一些实施方式中，所述散热膏设于所述被动元件背离所述电路板的表面，所述散热膏连接所述被动元件和所述钢片。

在一些实施方式中，所述钢片背离所述电路板的表面与所述电路板平行。

在一些实施方式中，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽平行排列。

在一些实施方式中，所述凹槽横截面的形状为矩形、正方形或多边形。

在一些实施方式中，所述凹槽在电路板上的投影对应于所述感光芯片在电路板上的投影。

在一些实施方式中，所述钢片具有厚度方向，所述钢片的总厚度为0.45mm或0.33mm，所述钢片对应于所述凹槽处的厚度为0.08～0.15mm。

在一些实施方式中，沿所述厚度方向，所述被动元件与所述钢片之间的间距为0.075～0.275mm。

在一些实施方式中，所述钢片的材质为不锈钢。

在一些实施方式中，所述被动元件为电容或电阻。

相较于现有技术，本申请提供的相机模组通过将所述感光芯片和所述被动元件分别设于所述电路板的相对两表面，再设置具有所述凹槽的所述钢片对所述被动元件进行包覆，从而使得不需要在所述感光芯片四周再预留所述被动元件的区域，从而可减小所述电路板的面积。并且，通过于所述被动元件的表面设置所述散热膏并于所述钢片接触，使得所述被动元件产生的热量可以同时通过所述电路板和所述钢片散出，有利于提升散热效果。该相机模组除了可缩小面积外更可以使得所述被动元件有更佳的散热路径，且制作方式简单，对精度的要求相对较低，有利于降低成本、提升良率，且对于任意类型的所述电路板及所述被动元件均适用。所述相机模组可广泛应用于手机、平板、笔记本电脑、可穿戴设备等电子产品。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的相机模组的截面示意图。

图2为图1所示的相机模组另一角度的各结构相对位置示意图。

图3为图1所示的钢片的一种结构示意图。

图4为图1所示的钢片的另一种结构示意图。

主要元件符号说明

相机模组 100

电路板 10

第一表面 12

第二表面 14

感光芯片 20

被动元件 30

钢片 40

凹槽 42

宽度方向 X

长度方向 Y

厚度方向 Z

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。

这里参考截面示意图描述本申请的实施例，这些图是本申请理想化的实施例的示意图。因而，由于制造工艺和/或公差而导致的图示的形状不同是可以预见的。因此，本申请的实施例不应解释为限于这里图示的区域的特定形状，而应包括例如由于制造而产生的形状的偏差。图中所示的区域本身仅是示意性的，它们的形状并非用于图示装置的实际形状，并且并非用于限制本申请的范围。下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。

请参阅图1和图2，本申请第一实施例提供一种相机模组100，包括电路板10、感光芯片20、若干个被动元件30和钢片40，所述电路板10具有第一表面12和与所述第一表面12相对的第二表面14，所述感光芯片20设于所述第一表面12，所述被动元件30和所述钢片40设于所述第二表面14。

所述相机模组100具有一宽度方向X、长度方向Y和厚度方向Z，所述宽度方向X、长度方向Y和厚度方向Z相互垂直。沿所述厚度方向Z，所述钢片40朝向所述电路板10的表面凹陷形成有至少一凹槽42，所述被动元件30置于所述凹槽42内，从而所述钢片40可对所述被动元件30进行密封保护。所述凹槽42对应于所述感光芯片20设置，即所述凹槽42在所述电路板10上的投影对应于所述感光芯片20在所述电路板10上的投影。所述钢片40背离所述电路板10的表面与所述电路板10大致平行。所述被动元件50和所述钢片40间设有散热膏50。

其中，所述被动元件30可为电容或电阻等，所述钢片40的材质为不锈钢，所述电路板10可为硬质电路板、软硬结合板、柔性电路板或陶瓷电路板等。所述散热膏50设于所述被动元件30背离所述电路板10的表面，所述散热膏50连接于所述被动元件30和所述钢片40，从而所述被动元件30产生的热量除了可以通过所述电路板10散出外，还可透过所述散热膏50由所述钢片40散出。

请参阅图3和图4，所述凹槽42可以为一个也可为多个，所述凹槽42横截面的形状可以为矩形、正方向、多边形或其他任意不规则的形状。其中，在所述宽度方向X和长度方向Y构成的平面内，多个所述凹槽42可以平行或垂直排列，也可以其他任意方式排列。

具体地，可采用冲压或蚀刻的方式于所述钢片40表面制作形成所述凹槽42，其中，冲压方式制作得到的所述凹槽42的底部较为平整，而蚀刻方式得到的所述凹槽42通常易有斜坡产生。常规使用的钢片40的厚度为0.45mm或0.33mm，所述凹槽42的深度为0.25～0.3mm，所述钢片40对应于所述凹槽42处的厚度(即最薄处的厚度)为0.08～0.15mm。沿所述厚度方向Z，所述被动元件30与所述钢片40之间的间距为0.075～0.275mm。在本实施例中，假设于所述感光芯片20的双边进行打件，考虑到所述感光芯片20与所述被动元件30本身的宽度以及相互之间所需的安全距离，所述电路板10与X-Y平面的面积至少需要5.4mm*5.4mm，而采用本实施例中的结构设计，则只需4.4mm*4.4mm。虽然相对而言，所述钢片40的厚度会增加(现有技术大约为0.1mm)，从而所述相机模组100于Z方向的厚度有所增加，但由于现有技术中电池大容量趋势以及搭配整机位置设计，所述相机模组100中为了模块整机组装强度以及电磁兼容性(EMC，即Electromagnetic Compatibility)需求，并不要求板厚极薄，甚至需要加厚所述钢片40，从而本实施例中的厚度问题便可不视为缺陷。

在具体制作过程中，可首先在所述电路板10上设置所述感光芯片20和所述被动元件30，然后在所述被动元件30表面涂布不导电的所述散热膏50，然后将带有所述凹槽42的所述钢片40贴合。

本申请中提供的相机模组100通过将所述感光芯片20和所述被动元件30分别设于所述电路板10的相对两表面，再设置具有所述凹槽42的所述钢片40对所述被动元件30进行包覆，从而使得不需要在所述感光芯片20四周再预留所述被动元件30的区域，从而可减小X-Y方向的尺寸。并且，通过于所述被动元件30的表面设置所述散热膏50并于所述钢片40接触，使得所述被动元件30产生的热量可以同时通过所述电路板10和所述钢片40散出，有利于提升散热效果。

综上所述，该相机模组100除了可缩小X-Y面积外更可以使得所述被动元件30有更佳的散热路径，且制作方式简单，对精度的要求相对较低，有利于降低成本、提升良率，且对于任意类型的所述电路板10及所述被动元件30均适用。所述相机模组100可应用于手机、平板、笔记本电脑、可穿戴设备等大量电子产品。

最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种相机模组，其特征在于，包括电路板、感光芯片、被动元件和钢片，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述感光芯片设于所述第一表面，所述被动元件和所述钢片设于所述第二表面；

所述钢片朝向所述电路板的表面凹设有至少一凹槽，所述被动元件置于所述凹槽内；

所述被动元件的表面设有散热膏，所述散热膏与所述钢片接触。

2.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述散热膏设于所述被动元件背离所述电路板的表面，所述散热膏连接所述被动元件和所述钢片。

3.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述钢片背离所述电路板的表面与所述电路板平行。

4.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述凹槽的数量为多个，多个所述凹槽平行排列。

5.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述凹槽横截面的形状为矩形、正方形或多边形。

6.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述凹槽在电路板上的投影对应于所述感光芯片在电路板上的投影。

7.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述钢片具有厚度方向，所述钢片的总厚度为0.45mm或0.33mm；

所述钢片对应于所述凹槽处的厚度为0.08～0.15mm。

8.如权利要求7所述的相机模组，其特征在于，沿所述厚度方向，所述被动元件与所述钢片之间的间距为0.075～0.275mm。

9.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述钢片的材质为不锈钢。

10.如权利要求1所述的相机模组，其特征在于，所述被动元件为电容或电阻。

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