JP2021179621A - 撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器、及び撮像モジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板と感光素子を一体にモールド成型することによって、小型化された撮像モジュールを提供する。【解決手段】撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器、および撮像モジュールの製造方法において、固定焦点の撮像モジュールは、回路基板１３と、回路基板に導通可能に接続される感光素子１２と、回路基板と感光素子に一体成型され、且つ、光窓を形成し、光窓を通じて感光素子に光路を提供するモールドベース１１と、モールドベースにより支持され、且つモールドベースに形成された光窓に対応する光学レンズ２０とを備え、回路基板は、１つの基板１３１と少なくとも１つの電子部品１３２を備え、少なくとも１つの電子部品は、回路基板に電気的に接続され、回路基板はブランク側１３１３を有し、回路基板のブランク側には少なくとも１つの電子部品が設けられていない。【選択図】図３

Description

本発明は撮像モジュール分野に関し、さらに、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器、及び撮像モジュールの製造方法に関する。

科学技術の発展に伴い、電子製品、スマート機器は飛躍的な発展を遂げている。主流の動向は、電子機器が益々軽薄化に向けて発展すると共に、その総合性能とユーザー体験に対する要求も絶えずに更新を繰り返している。撮像モジュールは、電子製品、スマート機器の不可欠な部品中の１つとして、それに対して、益々多機能化、軽薄化、小型化され、電子機器、スマート製品の発展動向に適用されることが求められている。

もっと具体的に、現在の電子製品、例えば、スマートフォンは薄型化に向けて発展しており、この技術動向において、撮像モジュールが完全に電子製品主体の内腔に収容されるように、その高さ寸法（厚み寸法）を圧縮することは、撮像モジュール構造の寸法設計過程において、考慮すべき必要な要因の１つになっている。しかしながら、当業者は、高イメージング品質、高性能の撮像モジュールは、より多くの撮像モジュール部品数量、およびより大きい部品寸法を意味し、これは、組立てた後の撮像モジュールが比較的に大きい体型を有するので、現在の電子機器の発展傾向に適応できないことを知っているはずである。

他の一方、電子機器、例えば、スマートフォンのユーザー体験において、より大きいスクリーンを有すると、多いユーザーの良い体験をもたらすことができる。大きいスクリーンは、より大きい映像の表現空間を意味し、それは消費者により広い視野、例えば、ユーザーが携帯電話のアプリゲームを体験する場合、大きいスクリーンの操作体験は、スマート機器のハードウェアにおいて、巨大な体験優勢をもたらす。しかしながら、スマート機器のスクリーンは勝手に拡張できない。過大な携帯電話のスクリーンは、携帯電話全体の寸法を増加し、携帯と一手の操作に影響を与える。言い換えれば、現在の電子製品を維持し、例えば、スマートフォンの全体寸法を変更しない状況下で、そのスクリーンの占有率を向上、即ち、スクリーンがスマート機器のフレームで囲まれた面積を占める比率を向上させることは、電子機器に対する消費者の体験を満足させる優先的な技術手段である。

しかしながら、電子機器スクリーンの占有率（スクリーンシェア）の向上を満足させることを前提に、スクリーンとの同一側に位置する除去できない電子部品は、その体型をできる限り小型化し、このようなことで、スクリーンの占有率を拡大するために、充分な空間を予め残すことができる。例えば、あるスマートフォンにおいて、フロントカメラモジュールは除去不可能なコア電子部品であるため、スマートフォンのスクリーン占有率を向上させる過程において、フロントカメラモジュールの体型を圧縮することによって、当該電子機器の表示画面の寸法を拡大することを満足させるための空間を提供する必要がある。

図１には、比較的に大きい寸法のパッケージした固定焦点の撮像モジュールが示されている。固定焦点の撮像モジュールは、回路基板２、感光チップ３、ミラーホルダー１、及び光学レンズ６を備える。当該回路基板２は、その上に取付けられた１つシリーズの複数の電気部品５を備えており、そのうち、当該感光チップ３は、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）方法、例えば、ワイヤ・ボンディングの方法を通じて、前記回路基板２の当該基板に対応するチップの貼り付け領域に導通するように貼り付ける。伝統的なミラーホルダーは、ミラーホルダー１を回路基板２に実装し、且つ、電子部品５と感光チップ３、及びそのワイヤは全て安全な距離を残す必要があり、また、ミラーホルダー１、電子部品５、感光チップ３は互いの間に安全な距離を残す必要がある。ＭＯＢ撮像モジュールにおいて、感光チップとミラーホルダーとの間に安全な距離を残す必要がある。当該ミラーホルダー１は、当該回路基板２基板の周りの非動作領域に取付けられ、且つ、当該回路基板２の基板に組立てられた電子部品５との間に所定の安全な距離を設けることによって、ミラーホルダー１と電子部品５との間に衝突が発生することを防止する。さらに、当該光学レンズ６は、それが感光素子の対応する感光経路上に保持されるように、当該ミラーホルダー１の上部に組立てられる。現在の撮像モジュールのＣＯＢパッケージプロセスの限定により、最終的に製造された撮像モジュールの全体の寸法は要求に達することが難しい。

例えば、ミラーホルダー１を当該回路基板２の基板に貼り付ける場合、組立てられた当該撮像モジュールの厚み寸法が比較的に大きくなるように、水平面方向と高さの方向で、同時に回路基板２に組立てる電子部品５のために予め安全な空間を残す必要がある。その後、水平面の方向で安全な空間を予め残す必要があるため、回路基板２を両側にある程度の距離を余分に延伸しなければならない。言い換えれば、水平面の方向で安全な空間を残す必要があるため、当該回路基板２の長寛寸法は全部長く増加し、組立て設計の要求を満足させなければならない。他の立場から言えば、現在の撮像モジュールにおいて、当該電子部品を当該回路基板２に実装する密集度は比較的に低く、即ち、当該電子部品５の当該回路基板２における空間の利用率は比較的に低い。

さらに、伝統的な撮像モジュールの光学レンズ６は内鏡筒６２を備え、当該内鏡筒６２は１組の光学鏡片６３を所定の順番に従って当該内鏡筒６２の内周壁に固定するためのものである。且つ当該光学レンズ６は、当該内鏡筒６２の外側へ同軸に設置された１つの固定鏡筒６１を備え、当該固定鏡筒６１を介して、当該光学レンズ６を当該ミラーホルダー１の上部に固定する。当業者は、現在の撮像モジュールにおいて、ミラーホルダー１が形成した光窓の開口は比較的に大きくて、当該固定鏡筒６１を設けていない場合、当該光学レンズ６は自体の幅を通じて当該ホルダーの上部に組立てられない、ことを知っているはずである。言い換えれば、現在の撮像モジュールにおいて、当該固定鏡筒６１の作用は、１つのビームに相当し、当該ミラーホルダー１と当該光学レンズ６との間に構築して実装を実現し、それは、撮像モジュールの光学性能に対して、実質的な影響を生じていない。しがしながら、電子機器、スマート機器の軽薄化の発展に伴い、当該回路基板２、当該ミラーホルダー１は、いずれも寸法において相応する減縮を得、もう光学レンズ６と当該ミラーホルダー１との間で当該固定鏡筒６１が不要になった。このような状況下で、当該固定鏡筒６１は余分の空間を占用し、逆に当該撮像モジュールの最終的な成型寸法に影響を与える可能性がある。

本発明の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、前記光学レンズは、前記モールドベースの上部へ直接に組立てられ、余分の固定鏡筒を不要とすることによって、現在の撮像モジュールに比べて、固定鏡筒が占める空間が解放され、前記撮像モジュール寸法をさらに縮小するようになる。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、前記撮像モジュールのモールドベースは、前記回路基板と前記感光素子に一体にモールド成型されることによって、前記撮像モジュールはよりコンパクトで、且つ小型構造を有する。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、前記撮像モジュールのモールドベースはモールドプロセスを通じて一体成型され、且つ、回路基板の前記電子部品に被覆・貼り付けられ、前記撮像モジュールのパッケージ過程において、もう電子部品のために安全な空間を残す必要がなくなり、従って、前記回路基板の長さ寸法と幅寸法は減縮され、且つ、前記電子部品は、前記回路基板の空間に対して利用率と密集度が向上される。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、前記電子部品との間で互いに隔離されるように、前記モールドベースは前記回路基板に一体成型且つ前記回路基板に位置する前記電子部品を被覆することにより、動作過程において、前記電子部品が互いに干渉することを有効的に回避する。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、前記撮像モジュールが電子機器に配置される場合、前記回路基板の電子機器のエッジ部に位置する側には前記電子機器が設置されていないことにより、前記撮像モジュールと前記電子機器のエッジ部との間の距離を減少することによって、当該電子機器のその他の部品を実装するために、予め充分な空間を残すことができる。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、前記撮像モジュールを電子機器に配置する場合、前記回路基板の電子機器のエッジ部に位置する側には、前記電子部品が設置されていないことにより、前記撮像モジュールと当該電子機器のエッジ部間との距離は減少し、同じ寸法のチップはスクリーンのエッジ部により接近することができる。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、電子機器のエッジ部に密着する回路基板の対応側には前記電子部品が設置されていない。このような構造の配置に基づいて、前記撮像モジュールの面付け板製造プロセスにおける、モールドベースの面付け板の切断プロセスの実施が便利になる。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、電子機器の長手方向に沿って、前記感光素子の電子機器のエッジ部に隣接する側には前記電子部品が設置されていないことにより、前記撮像モジュールと前記電子機器の電子機器の長手方向における距離を低減し、よって、例えば、電子機器のタッチパネルのような、当該電子機器の他の部品を実装するために、予め充分な空間を残す。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、電子機器の幅方向に沿って、前記感光素子の電子機器のエッジ部に隣接する側には前記電子部品が設置されていないことにより、前記撮像モジュールと前記電子機器の電子機器幅方向における距離を減少し、よって、例えば、電子機器のタッチパネルのような、当該電子機器の他の部品を実装するために、予め充分な空間を残す。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、前記回路基板と前記感光素子は、１組のリード線を介して導通可能に接続され、且つ、前記回路基板が電子機器に隣接する側には前記リード線が配置されていないことにより、前記撮像モジュールと当該電子機器のエッジ部との間の距離をさらに減少することによって、例えば、電子機器のディスプレイのような、当該電子機器の他の部品のためにより大きい組立て空間を提供することができる。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、前記回路基板の当該電子機器のエッジ部に隣接する側にはリード線を設置しないことによって、前記撮像モジュールの面付け板切断プロセスにおいて、前記リード線が切断されることを心配する必要がない。言い換えれば、このような構造の配置を通じて、前記撮像モジュールの面付け板製造プロセスをさらに優れにし、生産効率の向上と、生産コストの低減を有利にする。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、前記回路基板と前記感光素子に一体成型された前記モールドベースは、面付け板製造プロセスにて得られたモールドベースの面付け板を切断して得たもので、且つ、当該電子機器のエッジ部に隣接する側は、そのうち１つの面付け板を切断した側に対応することにより、当該電子機器のエッジ部に隣接する回路基板の側と前記感光素子との間の距離は、前記切断側の前記モールドベースの面付け板における位置を調整することによって調整できる。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、前記撮像モジュールの前記光学レンズは、前記モールドベースの上部へ直接に組立てられ、且つ、前記光学レンズの寸法は、前記モールドベースの寸法より小さく、前記光学レンズと前記モールドベースとの間には延伸空間を形成することによって、当該電子機器の他の部品、例えば、ディスプレイを実装するために、より大きい取付け空間を提供することができる。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、前記光学レンズは、１つの鏡筒ユニットを備え、前記鏡筒ユニットには階段部が設けられ、前記階段部は前記光学レンズの光軸を向けて内側に延伸される。前記階段部を通じて、前記光学レンズとモールドベースとの間の延伸空間をさらに拡大することによって、当該電子機器の他の部品を実装するために、内側に向けてより広い延伸空間を提供することができる。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、前記撮像モジュールは光フィルタ素子ミラーホルダーを備えており、前記光フィルタ素子ミラーホルダーと前記撮像モジュールの前記モールドベースの組み合わせによって、前記光フィルタ素子にサポートを提供する。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、前記光フィルタ素子は、前記撮像モジュールの前記モールドベースへ直接に取り付ける必要がなく、且つ、前記光フィルタ素子ミラーホルダーは支持溝を備え、前記支持溝は、前記モールドベースより比較的に小さい前記光窓の寸法を有することにより、前記光フィルタ素子が必要とする面積を有効的に減少することができる。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、前記光フィルタ素子ミラーホルダーを介して、前記光フィルタ素子が前記モールドベースへ直接に取付ける際の応力作用を緩和し、前記光フィルタ素子を保護する。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、前記光フィルタ素子ミラーホルダーは支持溝を備え、前記光フィルタ素子は、前記光フィルタ素子の支持溝に取付けられることによって、前記光フィルタ素子の位置を相対的に沈める。

本発明の他の一つの目的は、撮像モジュールと撮像モジュールを備える電子機器及び撮像モジュールの製造方法を提供することである。そのうち、前記光フィルタ素子は位置決め突起を備え、前記位置決め突起は、前記撮像モジュールの前記光学レンズに対して、束縛、位置限定することよって、前記撮像モジュールの組立て工程を優れにし、且つ前記位置決め突起を介して、前記光学レンズと前記感光素子の光軸を一致させる。

本発明の上記の少なくとも１つの目的を実現するために、本発明では、固定焦点の撮像モジュールを提供し、それを電子機器に組立てることに適用される。そのうち、固定焦点の撮像モジュールは、
少なくとも１つの回路基板、
前記回路基板に動作可能に接続される、少なくとも１つの感光素子、
少なくとも１つの光学レンズ、及び
前記回路基板と前記感光素子に一体モールド成型され、且つ、１つの光窓を形成し、前記感光素子に光路を提供する、少なくとも１つのモールドベースを備える。そのうち、前記光学レンズは、前記モールドベースの上部へ直接に組立てられることによって、固定鏡筒を不要となり、前記モールドベースの上部にて当該固定鏡筒を支持する面積を提供する必要がない。そのうち、前記回路基板は、１つのベースと、前記ベースに設けられた複数の電子部品を備える。そのうち、前記固定焦点の撮像モジュールは当該電子機器のエッジ部に隣接する位置へ組立てることに適応しており、且つ、前記回路基板の当該電子機器のエッジ部に隣接する側には、前記固定焦点の撮像モジュールと当該電子機器の上部のエッジ部との距離を減少させるように、前記電子部品が配置されていない。

本発明の一つの実施形態によれば、前記回路基板は、１つのフレキシブル接続板と１つのコネクタをさらに備え、そのうち、前記コネクタは前記フレキシブル接続板に接続され、前記フレキシブル接続板は、前記回路基板の前記電子部品が配置されていない対向側へ導通可能に接続されている。

本発明の一つの実施形態によれば、前記回路基板は１つのフレキシブル接続側を備え、前記フレキシブル接続側には１つのフレキシブル接続板が接続され、前記フレキシブル接続板の他端には１つのコネクタが設けられ、前記フレキシブル接続側は、前記回路基板の前記電子機器のエッジに隣接する側に対向して設置される。

本発明の一つの実施形態によれば、前記電子機器の長手方向に沿って、前記回路基板の当該電子機器のエッジ部に隣接する側には前記電子部品が配置されていない。

本発明の一つの実施形態によれば、前記電子機器の幅方向に沿って、前記回路基板の当該電子機器のエッジ部に隣接する側には前記電子部品が配置されていない。

本発明の一つの実施形態によれば、前記電子部品は、前記電子機器の上部に隣接する側以外の側面の少なくとも１つの側に配置されている。

本発明の一つの実施形態によれば、前記回路基板と前記感光素子は、１組のリード線を介して導通可能に接続され、且つ当該電子機器の上部に隣接する側には前記リード線が配置されていない。

本発明の一つの実施形態によれば、前記回路基板と前記感光素子は、１組のリード線を介して導通可能に接続され、且つ、当該電子機器の上部に隣接する側には前記リード線を配置されておらず、なお、前記リード線は、当該電子機器の上部に隣接する側以外の側面の少なくとも両側に配置されている。

本発明の一つの実施形態によれば、前記撮像モジュールは前記光学レンズと前記感光素子との間に設置され、且つ、保持されている光フィルタ素子をさらに備える。

本発明の一つの実施形態によれば、前記撮像モジュールは、前記光学レンズと前記感光素子との間に設置され、且つ、保持されている光フィルタ素子をさらに備え、前記光フィルタ素子を感光経路に位置合わせることによって、前記光学レンズを透過した光線は前記光フィルタ素子によりろ過された後、前記感光素子に到達する。

本発明の一つの実施形態によれば、前記モールドベースの上層は、少なくとも１つの凹溝を備え、前記光フィルタ素子は前記凹溝に組立てられている。

本発明の一つの実施形態によれば、前記撮像モジュールは、前記光フィルタ素子が組立てられた光フィルタ素子ミラーホルダーをさらに備え、前記光フィルタ素子ミラーホルダーは、前記モールドベースの上層に組立てられ、前記光学レンズを透過した光線が前記光フィルタ素子を経過してろ過された後、前記感光素子に到達するようになる。

本発明の一つの実施形態によれば、前記光学レンズは前記モールドベースのみにより支持され、または、前記光学レンズは一部が前記モールドベースにより支持され、一部が前記光フィルタ素子ミラーホルダーにより支持されている。

本発明の一つの実施形態によれば、前記撮像モジュールの前記光学レンズは前記モールドベースの上部へ直接に組立てられ、且つ、前記光学レンズの寸法は前記モールドベースの上部の寸法より小さいことにより、前記光学レンズと前記モールドベースとの間で１つの延伸空間を形成するようになる。

本発明の一つの実施形態によれば、前記光学レンズは１つの全体のレンズ、または、解体式のレンズとして実施され、それは、少なくとも２つのレンズユニットを備え、前記レンズユニットは互いに配合して組立てられる。

本発明の一つの実施形態によれば、前記光学レンズは、鏡筒を備え、前記鏡筒がその中に１組の光学レンズを固定するためであり、前記鏡筒には１つの階段部が設けられ、前記階段部は前記光学レンズの光軸方向に向けて内側に延伸し、前記階段部によって、前記光学レンズとモールドベースとの間の前記延伸空間をさらに拡大する。

本発明の他の一方に応じて、本発明ではさらに撮像モジュール面付け板製造方法を提供する。その製造方法は、
少なくとも１つの感光素子を前記回路基板の面付け板の対応する貼り付け領域にそれぞれ対応的に組立て、
前記感光素子を有する回路基板面付け板を成型金型に放置した後、モールドプロセスを介して１つのモールドベース面付け板を成型し、
前記モールドベース面付け板を切断し、モールド感光素子単体を形成し、及び
光学レンズは前記モールドベースの上部へ直接に組立てられることによって、前記撮像モジュールを成型する、ステップを含む。

本発明の一つの実施形態によれば、前記感光素子を貼り付けるステップにおいて、前記回路基板面付け板は、少なくとも２つのチップ貼り付け領域と、１組の電子部品とが設けられた１つのベースを備え、前記ベースは、１つのフレキシブル接続板を接続するための１つのフレキシブル接続側を有し、且つ、前記電子部品は、前記基板の前記フレキシブル接続側の対向側以外の側面の少なくとも１つの側に配置されている。

本発明の一つの実施形態によれば、前記モールドベース面付け板を切断するステップにおいて、前記電流板基板の対向する切断側は、後続する前記撮像モジュールを１つの電子機器に組立てる過程において、電子機器エッジ部に隣接する側に対応する。

従来のＣＯＢをパッケージングした撮像モジュールの横断面の模式図である。 本発明の第１つの好ましい実施形態の撮像モジュールの模式斜視図である。 前記第１の好ましい実施形態の撮像モジュールの分解模式図である。 本発明の前記第１の好ましい実施形態の撮像モジュールのＡ−Ａ方向に沿った横断面模式図である。 本発明の前記第１の好ましい実施形態の撮像モジュールの一つの変形実施形態のＡ−Ａ方向に沿った横断面模式図である。 本発明の前記第１の好ましい実施形態の撮像モジュールの他の一つの変形実施形態のＡ−Ａ方向に沿った横断面模式図である。 本発明の前記第１の好ましい実施形態の撮像モジューのもう一つの変形実施形態のＡ−Ａ方向に沿った横断面模式図である。 本発明の好ましい実施形態に示された撮像モジュールの面付け板製造模式図の成型モールドの型締模式図である。 本発明の好ましい実施形態に示された撮像モジュールの面付け板製造模式図の成型モールドの離型模式図である。 本発明の好ましい実施形態に示された撮像モジュールの面付け板製造模式図の前記モールド感光素子の面付け板の切断の模式図である。 本発明の好ましい実施形態に示された撮像モジュールの面付け板の製造模式図のモールド感光素子単体の獲得の模式図である。 本発明にて提供される撮像モジュールを配置した１つの電子機器の模式斜視図である。 図８に示された前記電子機器におけるＢ箇所の局部領域を拡大した断面図である。 図８に示された前記電子機器におけるＢ箇所の１つ変形の実施形態における局部領域を拡大した断面図である。

以下の記載は本発明を開示して当業者が本発明を実現できるようにするものである。以下に記載の好ましい実施例は例示に過ぎず、当業者は他の明らかな変形に容易に想到できる。以下の記載において定義された本発明の基本的な原理は他の実施形態、変形形態、改善形態、均等形態および本発明の趣旨と範囲から離脱しない他の技術構成に応用できる。

当業者は以下のように理解できるが、本発明の開示において、用語の「縦方向」、「横方向」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」等が示す方位または位置関係は図面に示された方位または位置関係に基づくもので、本発明を説明しやすくおよび簡単に説明するためのものであり、対象の装置または素子が必然的に特定の方位、特定の方位のある構造および操作を示しまたは示唆するものではなく、このため前記用語は本発明に対する制限と理解することはできない。

以下のように理解できるが、用語の「一」は「少なくとも一つの」または「一つまたは複数の」と理解すべきであり、すなわち一つの実施例において、一つの素子の数量は一つとすることができ、他の実施例において、該素子の数量は複数とすることができ、用語「一」は数量に対する制限と理解してはならない。

図２〜図４Ａは、本発明の第１の好ましい実施形態に示された撮像モジュール１を示しており、前記撮像モジュール１は様々な電子機器８０に応用されることができ、例えば、スマートフォン、装着可能機器、パソコン、テレビ、交通手段、カメラ、監視装置等に限定されない。前記撮像モジュール１は、前記電子機器８０に合わせて、目標対象に対する画像の収集と再生を実現する。

図２〜図４Ａは、本発明の第１の好ましい実施形態による撮像モジュール１を示しており、前記撮像モジュール１はモールド感光素子１０と光学レンズ２０を備えており、前記光学レンズ２０は前記モールド感光素子１０の上部に組立てられ、且つ、前記モールド感光素子１０が対応する感光経路に保持されている。前記モールド感光モジュール１０は、モールドベース１１、回路基板１３、及び感光素子１２を備え、前記感光素子１２は前記回路基板１３の対応位置に導通可能に組み立てられる。前記モールドベース１１は、前記モールド感光素子１０が一体式のコンパクトな構造を有するように、モールド成型プロセスにより前記回路基板１３と前記感光素子１２に一体パッケージング成型されている。

前記モールドベース１１は、光窓と、前記光窓を形成するベース本体１１１を備え、前記光窓は前記感光素子１２に光学通路を提供し、前記モジュールベースは前記回路基板１３と前記感光素子１２の非感光領域の少なくとも一部に一体パッケージングされる。特に、本発明の当該好ましい実施形態において、前記光学レンズ２０に閉鎖の内部環境の提供をするために、 前記光窓は周りが閉じた環状構造である。

前記回路基板１３は、チップ貼り付け領域１３１１と周辺領域１３１２が設けられている基板１３１を備え、なお、前記チップ貼り付け領域１３１１は前記感光素子１２に対応的に貼り付けられており、前記周辺領域１３１２は前記チップ貼り付け領域１３１１を一体に包囲している。前記回路基板１３は、ＳＭＴプロセスの貼り付けにより、前記基板の周辺領域に実装された１組の電子部品１３２をさらに備え、前記電子部品１３２は抵抗、コンデンサ−、駆動部品などを含むが、これに限られない。本発明の該実施形態において、前記モールドベース１１は前記感光素子１２と前記回路基板１３に一体に成型されており、且つ、前記電子部品１３２と前記感光素子１２の対応する非感光領域の少なくとも一部を一体に被覆することによって、前記モールド感光素子１０を成型する。このような製造方法を通じて、前記モールド感光素子１０は複数の利点を有する

まず、前記モールドベース１１は、前記感光素子１２と前記回路基板１３に一体成型されることによって、従来の撮像モジュール１に比べて、前記モールドベース１１を形成する過程において、事前に前記モールドベース１１と前記感光素子１２との間に安全な空間を残す必要がなく、従って、前記モールドベース１１及び前記モールド感光素子１０の全体の成型寸法を有効的に減少することができる。

次に、前記モールドベース１１は前記感光素子１２と前記回路基板１３に一体成型され、即ち、従来の撮像モジュール１に比べて、前記回路基板１３に貼り付けられた前記電子部品１３２は、より前記感光素子１２に隣接して近づくことができる。その原因は、モールド成型プロセスを行う過程において、前記感光素子１２と前記電子部品１３２との間に安全な距離を設ける必要がなくなったためである。即ち、本発明にて提供する前記回路基板１３において、前記電子部品１３２の敷設密度を相対的に増加することができ、従って、一方で同じ数量の前記電子部品１３２が占める前記回路基板１３１の空間は相対的に低減する。他の一方、同じ面積の前記回路基板１３には、相対的により数多くの前記電子部品１３２を敷設することによって、前記撮像モジュール１のイメージングハードウェアの要求を満たすことができる。

さらに、前記モールド感光素子１０はモールドプロセスを通じて一体成型され、それは、相対的によりコンパクトで、且つより多くの小型寸法の構造を有する。従って、従来の撮像モジュール１のミラーホルダーに比べて、前記モールドベース１１の寸法は相対的に小さく、よって、前記光学レンズ２０は「裸レンズ」の実装方式によって、前記モールド感光素子１０に組立てられることができ、この部分の内容及び裸レンズの具体的な定義に関しては後続の説明の中でさらに述べる。

また、前記モールドベース１１は前記感光素子１２と前記回路基板１３に一体パッケージングされ、且つ、前記電子部品１３２を一体に被覆することによって、伝統撮像モジュール１に類似した埃、雑物が前記電子部品１３２に粘着され、前記感光素子１２を汚染しイメージング効果を影響することを防止する。同時に、成型後の前記モールドベース１１は前記電子部品１３２を一体に覆うため、前記モールド感光素子１０が各々の前記電子部品１３２を隔離することによって、電子部品１３２間の電磁妨害を低減する。

また、言及の価値があることは、モールド成型材料は良好な熱伝導性を有するため、前記モールドベース１１を通じて前記撮像モジュール１の放熱効果を向上させ、温度ドリフトを減少し、さらに前記撮像モジュール１のイメージング品質を向上させることである。

理解できることは、本発明の他の変形実施形態において、前記電子機器８０は前記ベースに内包さられてもよく、即ち、前記電子部品１３２は外に暴露されなくてもよい。このような方法を通じて、前記成型後のモールド感光素子１０はよりコンパクトで、且つ、小さい構造を有することができる。なお、本発明の当該好ましい実施形態において、前記モールドベース１１は前記電子部品１３２を完全に覆い、よって、前記電子部品１３２は前記基板に内包されなくてもよい。言い換えれば、前記ベースは導通線路の形成のみに用いられ、従って、最終的に成型された前記モールド感光素子１０はより小さい厚み、及びより小さい水平面方向の寸法（長手方向と幅方向）を有することができる。

さらに、本発明の一部の実施例において、前記電子部品１３２は感光素子１２の周りに設けられ、異なる実施例において、前記電子部品１３２の配置位置は需要に応じて設計レイアウト、例えば、１つの側または／及び両側に集中することができ、前記感光素子１２の設置位置、及びその後の前記感光素子１２と前記回路基板１３１を導通する１組のリード線１４の設置位置と相まって、前記基板上の空間の位置をより合理的に利用し、前記撮像モジュール１の寸法をできる限り減少することができる。

好ましくは、本発明の当該好ましい実施形態において、前記基板１３１中の１つの側には前記電子部品１３２が設置されておらず、このような配置は、当該側の回路基板１３１のエッジ部と前記感光素子１２との間の距離を有効的に低減することによって、その後前記撮像モジュール１を電子機器８０に組立てる配置過程における、前記撮像モジュール１と当該電子機器８０のエッジ部との間の距離は低減され、従って、当該電子機器８０の他の部品、例えば、当該電子機器８０の表示界面を実装するために、予め充分な実装空間を残すことができる。

図３に示すように、後続の説明を便利にするたに、当該電子部品１３２が設置されていない回路基板１３側を回路基板１３のブランク側１３１３と定義する。さらに、本発明の当該好ましい実施形態において、前記電子部品１３２は、前記基板１３１の前記ブランク側１３１３以外の、余り側面中の少なくとも１つの側に設置される。例えば、本発明の一部の実施形態において、前記電子部品１３２は前記ブランク側１３１３以外の他の３つの側、他の２つの側に設置されるか、または前記回路基板１３の前記ブランク側１３１３以外のいずれかの１つの側に集中して設置されることができる。このような形態により、前記ブランク側１３１３にいかなる電子部品１３２を設置しないことによって、設計目的を実現する。当業者は、前記電子部品１３２を前記基板１３１の余りの側に配置する形態は、前記回路基板１３中の少なくとも１つの側のみに前記電子部品１３２を設置しなければよく、決して本発明の限定しないことを理解すべきである。

好ましくは、本発明の当該好ましい実施形態において、前記電子部品１３２は前記基板１３１の両翼側１３１５に設置され、前記ブランク側１３１３が前記両翼側１３１５の間まで延伸するにより、前記基板１３１上の前記電子部品１３２は比較的に対称的かつ規則性のある化設置構造を有し、前記モールド感光素子１０の製造と生産プロセスの実施を有利にし、この部分の内容に関しては、後の前記モールド感光素子１０の面付け板製造プロセスにおいて、より具体的に紹介する。

さらに、本発明において、前記回路基板１３１は、ＰＣ光フィルタ素子ミラーホルダー３０のハード板、ＰＣ光フィルタ素子ミラーホルダー３０のフレキシブル板、硬軟結合板、セラミック基板などでもよい。本発明の当該好ましい実施形態において、前記基板は硬軟結合板であり、言い換えれば、本発明の当該好ましい実施形態において、前記回路基板１３１は、フレキシブル接続板１３１６を連結するフレキシブル接続側１３１４を備える。そのうち、前記フレキシブル接続板１３１６の他端にはコネクタ１３１７が設けられており、前記コネクタ１３１７を介して、前記撮像モジュール１は電子機器８０に導通するようになる。好ましくは、本発明の当該好ましい実施形態において、前記フレキシブル接続側１３１４は前記基板１３１のブランク側１３１３に対向して設置される。当然、当業者は、前記フレキシブル接続側１３１４は、同様に前記ブランク側１３１３と互いに連結する両側（両翼側１３１５）に設置できることを知っているはずである。言い換えれば、本発明において、前記フレキシブル接続板１３１６の配置位置は、実際に需要とする配合位置に応じて、自由に選択でき、前記フレキシブル接続側１３１４を前記ブランク側１３１３に設置しないことを満足させれば良い。

なお、本発明において、前記フレキシブル接続板１３１６は異形構造で実施され、即ち、前記フレキシブル接続板１３１６は不規則の形状を有してもよい。前記フレキシブル接続板１３１６の異形構造により、前記フレキシブル接続板１３１６に連結された前記コネクタ１３１７を電子機器８０の接続端口に設けた位置までに延伸する。このような形態を通じて、前記基板１３１の前記フレキシブル接続側１３１４の設置位置を相対的により自由にすることができる。

さらに、前記感光素子１２は、対応的に前記基板１３１の前記チップ貼り付け領域１３１１に実装され、例えば、ＳＭＴプロセス（Ｓｕｒｆ回路基板１３１ｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｈｙ、表面貼り付けプロセス）、またはＣＯ光フィルタ素子ミラーホルダー３０（Ｃｈｉｐ Ｏｎ光フィルタ素子ミラーホルダー３０ｏ回路基板１３１ｒｄ）の方法により前記基板に電気的に接続するが、これに限れない。当然、本発明の他の実施形態において、前記感光素子１２は他の方法、例えば、埋込、ＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ、フリップチップ実装）等によって前記基板に実装されることもでき、当業者は、前記感光素子１２と前記回路基板１３との接続方法、導通方法は決して本発明を限定しないことを理解すべきである。

本発明の当該好ましい実施形態において、前記感光素子１２は１組のリード線１４を通じて前記基板に電気的に接続され、そのうち、前記リード線１４は、前記基板１３１と前記感光素子１２の対応する接続端の間に延伸され、且つ、前記モールドベース１１に成型された後、前記リード線１４は前記モールドベース１１により埋められることによって、前記リード線１４が、前記感光素子１２と前記基板１３１間での接続をより強固にする。なお、前記リード線１４は金線、銀線、銅線、アルミニウム線または合金線（銅アルミニウム合金線）などを含むが、これに限らない。

好ましくは、前記基板１３１の前記ブランク側１３１３には前記リード線１４が設けられないことによって、前記ブランク側１３１３のエッジ部と前記感光素子１２のとの距離をさらに縮減させ、よって、後に前記撮像モジュール１を電子機器８０に取付ける。前記回路基板１３１のブランク側１３１３は、当該電子機器８０に隣接するエッジ部に設置されることによって、前記撮像モジュール１の全体をより前記電子機器８０のエッジ部に近づける。このような形態を通じて、当該電子機器８０の他の部品を実装するために、事前により広い空間を残すことができる。例えば、本発明の一部の実施形態において、前記撮像モジュール１はスマートフォンのフロントカメラとして、当該スマートフォンに組立てられ、前記回路基板のブランク側１３１３と前記リード線１４の配置方法により、前記スマートフォンのディスプレイに、より広い実装空間を提供する。従って、当該このスマートフォンのディスプレイの大きさを変更しない状況下で、当該スマートフォンのディスプレイを拡大し、「スクリーンシェア」を向上させる目的が実現できる。

より具体的に言えば、本発明において、前記リード線１４は、前記基板１３１の前記ブランク側１３１３以外の余りの側に配置されており、言い換えれば、本発明において、前記リード線１４は前記基板１３１の前記ブランク側１３１３以外の他の任意の側に集中して設置、または前記基板１３１の前記ブランク側１３１３以外の他の両側に設置、または前記基板１３１の前記ブランク側１３１３以外の、すべての他の余りの側に設置されることができる。好ましくは、本発明の当該好ましい実施形態において、前記リード線１４は前記基板１３１の両翼側１３１５に設置されることによって、前記回路基板１３はより規則的且つ対称的な構造を有し、前記モールド感光素子１０の面付け板の製造プロセスの実施を便利にする。同様に、この部分の内容に関して、後の前記モールド感光素子１０に関する製造プロセスにおいて、より具体的に紹介する。

なお、本発明の当該好ましい実施形態において、前記基板１３１はフラットな板状で、前記感光素子１２は前記基板１３１の上面に貼り付けられる。他の実施例において、前記回路基板１３１は内凹溝１１２を備え、前記感光素子１２は前記内凹溝１１２に収納されることによって、前記感光素子１２が前記回路基板１３１から突出する高さを低減させる。他の実施形態において、前記回路基板１３１は、前記回路基板１３１の両側を連通する１つの貫通孔を備え、前記感光素子１２は前記貫通孔に収納されることによって、前記感光素子１２と前記回路基板１３１の対向位置を調整可能にする。他の実施形態において、前記回路基板１３１は、階段状構造の通路を備え、前記感光素子１２はフリップチップ方法を通じて前記通路に実装される。他の実施形態において、前記回路基板１３１は、前記一体のベースが延伸して進入され、前記一体ベースアセンブリの構造強度を増加する補強穴を備える。他の実施形態において、前記回路基板１３１は、前記回路基板１３１の底部に積層して設置され、前記モールド感光素子１０の構造強度と放熱性能を増加するための裏板を備え、前記裏板は、例えば、金属板であって、これに限らない。他の実施形態において、前記モールド感光素子１０は、前記一体ベースの外部または内側に囲まれ、前記撮像モジュール１の電磁妨害防止機能を増加させる、電磁遮蔽層を備える。本発明の他の実施形態において、前記回路基板１３は、前記一体ベースアセンブリの異なる性能を増加または増強させる、他の様々な変形を有してもよい。当業者は、上記の前記回路基板１３の構造の変更は、決して本発明を限定しないことを理解すべきである。

上記のように、従来の撮像モジュール１の当該ミラーホルダーに比べて、前記モールドベース１１が相対的により小さい寸法、特に、長手方向と幅方向の寸法を有するように、前記モールドベース１１は、前記回路基板１３と前記感光素子１２に一体成型される。従って、本発明にて提供する前記光学レンズ２０は、余分に固定鏡筒を設置する必要がなく、前記モールドベース１１の上部へ直接に実装することができる。言い換えれば、本発明において、従来の撮像モジュール１の当該光学レンズ２０に比べて、当該固定鏡筒が占める空間は有効的に解放され、一方、前記光学レンズ２０の寸法をさらに減縮すると共に、他の一方、解放された空間は他の電子機器８０の部品に実装空間を提供する。

より具体的に言えば、本発明の当該好ましい実施形態において、前記光学レンズ２０は鏡筒ユニット２１と１組の光学レンズ２２を備え、前記光学レンズ２０の光学システム設計に基づいて、前記光学レンズ２２は所定の順序に従って前記鏡筒ユニット２１に組立てられ、前記光学レンズ２０を形成する。さらに、本発明にて提供する撮像モジュール１において、前記光学レンズ２０には余分の固定鏡筒が設置されておらず、前記モールドベース１１の上部へ直接に組立てることができる。言い換えれば、本発明の当該好ましい実施形態において、前記光学レンズ２０の前記鏡筒ユニット２１は前記モールドベース１１が対応する前記光窓を完全に跨り、前記鏡筒ユニット２１を通じて前記光学レンズ２０は、前記モールドベース１１の上部により支持される。

さらに、図４Ａに示すように、前記撮像モジュール１の前記光学レンズ２０は前記モールドベース１１の上部へ直接に組立てられ、且つ、前記光学レンズ２０の寸法は前記モールドベース１１の上部の寸法より小さく、前記光学レンズ２０と前記モールドベース１１との間に延伸空間２３を形成する。前記撮像モジュール１を電子機器８０に組立てる過程において、前記延伸空間２３は、他の電子機器８０部品の実装のために余分の実装空間を提供する。例えば、前記撮像モジュール１は１つのスマートフォンのフロントカメラとして、スマートフォンに組立てられ、前記スマートフォンのディスプレイはさらに前記延伸空間２３に延伸して進入することができ、従って、前記スマートフォンの表面寸法を変更しない状況下で、当該スマートフォンのディスプレイをさらに拡大し、「スクリーンシェア」を向上する目的を実現できる。

さらに、前記鏡筒ユニット２１は、一つの階段部をさらに備え、前記階段部は、前記光学レンズ２０が定義する光軸方向に沿って内側に延伸し、前記階段部により、さらに前記延伸空間２３を拡大するようになる。言い換えれば、前記撮像モジュール１を前記スマートフォンに組立てるプロセスにおいて、前記スマートフォンのディスプレイは前記鏡筒ユニット２１の階段部の肩部までに延伸し、このような形態により、当該スマートフォンのディスプレイをさらに拡大し、「スクリーンシェア」を向上する目的を実現できる。

なお、本発明の当該好ましい実施形態において、前記光学レンズ２０は、一体式の光学レンズ２０、または、分解式の光学レンズ２０で実施されることもでき、前記光学レンズ２０が分解式の光学レンズ２０で実施される際、前記光学レンズ２０は少なくとも２つのレンズユニットを備え、前記光学レンズ２０を成型するように前記レンズユニットは互いに配合して組立されている。

さらに、本発明の当該好ましい実施形態にて提供される撮像モジュール１において、前記撮像モジュール１は、前記光フィルタ素子４０は前記光学レンズ２０と前記モールド感光素子１０との間に設置される光フィルタ素子４０をさらに備え、前記光フィルタ素子４０を通じて前記光学レンズ２０の光線をろ過する。より具体的に言えば、前記光フィルタ素子４０は、前記モールドベース１１に設置され、且つ、前記感光素子１２と前記光学レンズ２０が形成した光線伝搬経路に位置する。従って、前記光フィルタ素子４０を通じて光線における、イメージング質量を影響するバンドの光、例えば、赤外バンドの光波をろ過することができる。前記光フィルタ素子４０は、例えば、赤外線フィルタ、青いガラスフィルタ、ウェハ級赤外カットフィルタ、全透過片、可視光線フィルタであり、これに限らない。

図４Ｃに示すように、本発明の一部の実施形態において、前記モールドベース１１の上部には凹溝１１２が設けられ、前記光フィルタ素子４０は前記凹溝１１２に収容される。このような形態を通じて、前記光フィルタ素子４０と前記感光素子１２との間の距離を低減し、前記光フィルタ素子４０の光学作用を充分に発揮することができる。

なお、前記光フィルタ素子４０、例えば、青いガラスフィルタは比較的に脆くて、且つ、比較的に高価な素子で、容易に破裂する。そのため、前記フィルタ４０を保護することは、撮像成形の製造過程において本当に重要なことである。相応的に、本発明の当該好ましい実施形態において、前記撮像モジュール１は光フィルタミラーホルダー３０をさらに備え、前記光フィルタ素子４０は前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０に実装され、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０は前記モールドベース１１の上部に組立てられる。前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０を通じて、前記光フィルタ素子４０に適宜な実装位置を提供することによって、前記光フィルタ素子４０を保護する目的を実現する。

なお、本発明の当該好ましい実施形態において、前記モールドベース１１はモールドプロセス、例えば、射出成形またはモールドプレッシングプロセスを用いて製造して得られる。前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０の材質は制限せず、それが充分な強度で前記光フィルタ素子４０を搭載すれば良く、好ましくは、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０と前記モールドベース１１は異なる製造プロセス、例えば、射出成型プロセスで前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０を製造し、かつ、トランスファー成形モジュールを用いて前記モールドベース１１を製造することができる。そのため、異なる材料を使用することができ、従って、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０と前記モールドベース１１は異なる硬度を有し、表面フレキシビリティーが異なることによって、例えば、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０はより良いフレキシビリティー有し、従って、前記光フィルタ素子４０は前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０に実装される際、前記モールドベース１１に実装された情況に比べて、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０に実装された際に受ける応力作用がより小さく、よって、光フィルタ素子４０の損害または破裂現象の発生しないように、前記光フィルタ素子４０に実装されることがより適宜する。言い換えれば、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０は前記光フィルタ素子４０が受ける可能性がある外部応力、例えば、前記モールドベース１１へ直接に粘着する際に受ける応力の作用を緩和する。

本発明の当該好ましい実施形態において、前記モールドベース１１の上面は平面的に延伸する。言い換えれば、前記モールドベース１１は、段差、突起のないプラットフォーム構造を形成し、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０は前記フラットフォーム構造に実装され、なお、このような形態において、前記モールドベース１１の上面は平面的に延伸し、明らかな湾曲角がないため、モールド成型の過程において、よりフラットで、バリのない実装面が得られ、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０と前記光学レンズ２０の実装のためにフラットな実装条件を提供する。

本発明の当該好ましい実施形態において、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０は前記モールドベース１１の上面と対応する寸法を有し、且つ、前記モールドベース１１の上面に重ね合わせて附着されることによって、前記光フィルタ素子４０を支持する。このような状況下で、後に実装する前記光学レンズ２０は、前記モールドベース１１ではなく、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０により支持される。

さらに、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０は、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０の中間領域に凹んで形成され、前記光窓に対応的に連通し、且つ前記光フィルタ素子４０を実装するための、支持溝３１を備える。なお、前記光フィルタ素子４０が前記支持溝３１に収納される際、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３１と前記光フィルタ素子４０との間の相対高さは低下することによって、前記光フィルタ素子４０は前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０を突出しないかまたは比較的に少なく突出し、最終的に前記撮像モジュール１の高さの寸法を低下することができる。

図４Ｂは、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０の他の実装方法を示した模式図である。前記モールドベース１１の上部には収容溝が設けられ、前記収容溝は前記モールドベース１１の上部に凹んで形成され、且つ、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０とマッチングする寸法を有することによって、その中に前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０をぴったり合って収容することができる。このような形態を通じて、前記モールド感光素子１０の全体高さをさらに低下することができる。言い換えれば、好ましくは、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０は前記収容溝と対応する高さ寸法を有し、従って、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０は前記収容溝に実装される際、前記モールドベース１１の上面は前記光フィルタ素子４０の上面と互いにぴったり合うことによって、前記モールドベース１１と前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０は、いずれも後に光学レンズ２０を実装するために支持面を向上させる。言い換えれば、後に実装する前記光学レンズ２０は前記モールドベース１１のみにより支持され、または、前記光学レンズ２０は部分的に前記モールドベース１１に支持され、部分的に前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０に支持されるか、または、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０のみにより支持される。これにより、前記光学レンズ２０の寸法と実装位置はより多くの選択空間を有することができる。

図４Ｄに示すように、本発明の一部実施形態において、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０には、位置決め突起３２がさらに設けられ、前記位置決め突起３２は、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０の上面から少なくとも部分的に、突出して上に向けて延伸し、前記光学レンズ２０を位置付け且つガイドして実装するようになり、また、組立てを完成した後に、埃または光線が前記撮像モジュール１の内部に入るのを防止することができる。特に、本発明において、前記位置決め突起は前記光フィルタ素子４０の配置位置において、前記光学レンズ２０の寸法に応じて設計することによって、前記光学レンズ２０が前記モールドベース１１の上部に付着される際、前記位置決め突起３２は補助的に位置合わせることによって、実装操作の実施を便利にし、且つ、接着剤を通じて前記光学レンズ２０を貼り付ける過程において、前記光学レンズ２０の組み立てに必要な接着剤が内部に溢れ、レンズまたは内部素子がくっつくことを防止する。

特に、前記位置決め突起３２は環形突起でもよく、よって、全体的に前記光学レンズ２０を位置決めする。なお、本発明の他の実施形態において、前記位置決め突起３２の表面にねじ山を設置することによって、前記光学レンズ２０を直接に設置することを便利にし、また、前記位置決め突起３２の外側にねじ山を設置する際、孔径が比較的に大きい前記光学レンズ２０に適応する。

当業者は下記のことを容易に想到できる。本発明の他の実施形態において、前記位置決め突起３２は同様に前記モールドベース１１の対応位置に形成することができ、前記光学レンズ２０を位置付け、ガイドして実装する。前記位置決め突起３２は前記モールドベース１１の上部に、例えば、二次モールドプロセスなどを通じて、一体成型することができ、または、前記位置決め突起３２は独立の部品として、前記モールドベース１１の対応位置に、例えば、接着する方法を通じて組立てられる。

図５Ａ〜図７は、前記撮像モジュール１のモールド感光素子の面付け板の製造を示す模式図である。前記モールド感光素子１０はバッチで製造され、従って、前記モールド感光素子１０と前記撮像モジュール１の製造効率を大幅に向上させる。

図５Ａに示すように、回路基板面付け板２００を提供する。前記回路基板面付け板２００は１つの回路基板１３１を備え、前記回路基板１３１には、少なくとも２つのチップ貼り付け領域１３１１が設けられており、各々の前記チップ貼り付け領域１３１１は夫々前記感光素子１２に貼り付けられている。本発明の当該好ましい実施形態において、前記回路基板面付け板２００は２つの縦列の回路基板１３単体で一体成型され、且つ、前記回路基板面付け板２００の両側にはそれぞれ１組のフレキシブル接続板１３１６が設けられている。

なお、前記回路基板面付け板２００は、１シリーズの電子部品１３２をさらに備え、前記回路基板１３１の１つの側には前記電子部品１３２を設置していない。説明の便利性のために、当該電子部品１３２が設置されていない回路基板１３側を回路基板１３のブランク側１３１３と定義する。本発明の当該好ましい実施形態において、前記回路基板１３のブランク側１３１３は、前記２つの縦列回路基板１３単体の中間交差側に対応的に設けられ、且つ、前記電子部品１３２は前記回路基板１３１の前記ブランク側１３１３以外の余り側面中の少なくとも１つの側に設けられる。好ましくは、本発明の当該好ましい実施形態において、前記電子機器１３２は前記回路基板１３１の両翼側１３１５に設けられる。前記ブランク側１３１３は前記両翼側１３１５の間に延伸することによって、前記回路基板１３１の前記電子部品１３２は、比較的に対称的で規則的な構造を有し、前記モールド感光素子１０の製造と生産プロセスの実施が有利にする。

さらに、前記感光素子１２は１組のリード線１４を通じて、前記回路基板１３１に電気的に接続され、そのうち、前記リード線１４は前記回路基板１３１の前記ブランク側１３１３を除く余りの側に設置される。言い換えれば、本発明において、前記リード線１４は前記回路基板１３１の前記ブランク側１３１３以外の他の任意の１つの側に集中して設置さるか、または、前記回路基板１３１の前記ブランク側１３１３以外の他の両側に設置されるか、または前記回路基板１３１の前記ブランク側１３１３以外の他の余りの側に設置される。好ましくは、本発明の当該好ましい実施形態において、前記リード線１４は同様に前記回路基板１３１の両翼側１３１５に設置される。

図５Ｂに示すように、前記感光素子１２は、前記回路基板面付け板２００にそれぞれ導通可能に組み立てられた後、前記感光素子１２を有する前記回路基板面付け板２００をモールド成型金型１００の成型キャビティの中に放置すると共に、モールド成型後、前記感光素子１２と前記回路基板１３１にモールドベース面付け板３００を成型する。そのうち、前記モールドベース１１面付け板は、前記感光素子１２の少なくとも一部と前記回路基板面付け板２００に形成された前記電子部品１３２を一体的に被覆する。

図６に示すように、前記モールドベース面付け板３００をさらに切断して、複数の前記モールド感光アセンブリ１０単体を一度に成型する。なお、本発明の前記回路基板１３１の前記ブランク側１３１３には前記電子部品１３２と前記リード線１４を設置しないことによって、前記モールドベース面付け板３００を切断する過程において、一方、誤って前記電子部品１３２と前記リード線１４を切断する心配をする必要がなく、他の一方、このような形態を通じて、前記ブランク側１３１３のエッジ部と前記感光素子１２との間の隙間をできるだけ低減し、後の電子機器８０に組立てる過程において、前記モジュールを当該電子機器８０のエッジ部により近づけることによって、電子機器８０の他の部品のためにより大きい実装空間を提供する。言い換えれば、後の前記撮像モジュール１を電子機器８０に組立てる過程において、前記切断側１０１は、前記撮像モジュール１の当該電子機器８０のエッジ部に隣接する１つの側に対応し、このような形態を通じて、前記撮像モジュール１と当該電子機器８０のエッジ部との間の距離を低減し、当該電子機器８０の他の部品、例えば、ディスプレイに、より大きい実装空間を提供する。

さらに、前記光フィルタ素子４０は前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０に組立てられ、且つ前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０は前記モールドベース１１の上部の対応する位置に組立てられる。なお、本発明の前記撮像モジュール１の製造プロセスにおいて、前記光フィルタ素子４０と前記光フィルタ素子４０との間の実装順番は調整可能である。例えば、本発明の一部の実施形態において、前記光フィルタ素子４０は前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０に組立てられ、さらに、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０は前記モールドベース１１の上部の対応する位置に対応的に組み立てる。または、本発明の他の一部の実施形態において、まず前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０を前記モールドベース１１の上部の対応する位置に実装し、さらに、前記光フィルタ素子４０を前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０が形成した支持溝３１に対応的に付着させる。言い換えれば、本発明にて提供される前記撮像モジュール１の製造方法において、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０と前記光フィルタ素子４０との間の実装順番は、決して本発明を限定しない。なお、本発明の他の一部の実施形態において、前記光フィルタ素子４０は前記モールドベース１１の上部の対応する実装溝の中へ直接に組立てることができ、言い換えれば、本発明の他の一部の実施形態において、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０は必要とされない。

さらに、前記光学レンズ２０を前記モールドベース１１の上部に組立て、且つ、前記モールド感光アセンブリ１０の感光経路に保持される。より具体的に言えば、本発明にて提供される撮像モジュール面付け板の製造プロセスにおいて、前記光学レンズ２０には余分の固定鏡筒が設置されず、前記モールドベース１１の上部へ直接に組立てる。なお、前記光学レンズ２０の寸法は前記モールドベースの上部の寸法より小さいことによって、前記光学レンズ２０と前記モールドベース１１との間に延伸空間２３を形成し、前記撮像モジュール１を前記電子機器８０に組立てる過程において、前記延伸空間２３は他の電子機器８０部品の実装のために、余分の実装空間を提供する。例えば、前記撮像モジュール１はスマートフォンのフロントカメラとしてスマートフォンに組立てられ、前記スマートフォンのディスプレイは、前記延伸空間２３にさらに延伸して進入することによって、当該スマートフォンの表面寸法を変更しない状況下で、さらに、当該スマートフォンのディスプレイを拡大し、「スクリーンシェア」を向上させる目的を実現することができる。

なお、本発明の当該好ましい実施形態において、前記光学レンズ２０は一体式の光学レンズ２０、または分解式の光学レンズ２０で実施されてもよく、前記光学レンズ２０は分解式の光学レンズ２０として実施される場合、前記光学レンズ２０は少なくとも２つのレンズユニットを含み、前記レンズユニットは互いに配合して組立てられ前記光学レンズ２０を成型する。言い換えれば、前記光学レンズ２０は分解式の光学レンズ２０として実施される場合、本発明の製造プロセスは、前記分解式の光学レンズ２０の前記レンズユニットを互いに配合して組立てる過程を含むことができる。

上記の前記撮像モジュール１の製造方法に応じて、本発明では固定焦点の撮像モジュール１の製造方法をさらに提供する。前記方法は、
少なくとも感光素子を、前記回路基板面付け板の対応する貼り付け領域にそれぞれ対応的に組立てるステップと、
前記感光素子を有する回路基板面付け板を成型金型１００に放置した後、モールドプロセスを通じてモールドベース面付け板を成型するステップと、
前記モールドベース面付け板を切断し、モールド感光アセンブリ子単体を成型するステップ、及び、
光学レンズを前記モールドベースの上部へ直接に組立て、前記撮像モジュールを成型するステップと、を含む。
さらに、図８には、本発明にて提供される撮像モジュール１を組立てた電子機器８０が示されている。そのうち、前記電子機器８０は、例えば、スマートフォン、着用可能な機器、パソコン、テレビ、交通手段、カメラ、監視装置などであり、これに限らない。前記撮像モジュール１は前記電子機器８０に配合して、目標対象に対する画像の採集と再現を実現する。前記撮像モジュール１が当該電子機器８０に配合して生じる技術的優勢をより明確に述べるために、前記電子機器８０はスマートフォンを例として説明する。しかしながら、当業者は、前記スマートフォンは例を挙げて、前記撮像モジュール１と前記電子機器８０との間の配合関係と技術特徴説明するのみで、言い換えれば、本発明における前記電子機器８０のタイプは本発明を限定しないことを知っているはずである。

より具体的に言えば、前記スマートフォンは、機器本体８１と、前記機器本体８１に組立てられた少なくとも１つの固定焦点の撮像モジュール１を備え、そのうち、前記固定焦点の撮像モジュール１は前記スマートフォンのフロントカメラとして、前記機器本体８１のタッチパネル８１１と共に、前記機器本体８１の同一側に組立てられる。言い換えれば、前記スマートフォンにおいて、前記タッチパネル８１１と前記撮像モジュール１は前記スマートフォンの同じ側の領域を共用し、従って、前記撮像モジュール１の体型及び関連構造のパラメータを調整することによって、より多くの空間を作ることによって、前記タッチパネル８１１を拡大する目的を実現する。

より具体的に言えば、前記固定焦点の撮像モジュール１は回路基板１３、前記回路基板１３に作動可能に接続された感光素子１２、光学レンズ２０、及びモールドベース１１を備え、前記モールドベース１１は前記回路基板１３と前記感光素子１２に一体モールド成型され、また、前記モールドベース１１には、前記感光素子１２に光路を提供する光窓が形成される。そのうち、前記光学レンズ２０は前記モールドベース１１の上部へ直接に組立てられることによって、固定鏡筒を必要とせず、前記モールドベース１１の上端には当該固定鏡筒を支持する面積を提供する必要がなくなる。従って、固定鏡筒の空間は解放され、本例において、前記タッチパネル８１１に拡大された空間を提供することによって、当該スマートフォンのスクリーンシェアを向上させる目的を実現する。

なお、前記回路基板１３は、基板１３１、前記基板に設けられた複数の電子部品１３２を備え、そのうち、前記固定焦点の撮像モジュール１は前記機器本体８１のエッジ部に近づく位置に組立てられ、また、前記回路基板１３の前記機器本体８１のエッジ部に近づく側には前記電子機器１３２を設置しないことによって、前記固定焦点の撮像モジュール１と前記機器本体８１の上端エッジ部との距離を低減する。このような形態を通じて、前記スマートフォンの前記タッチパネル８１１により大きい拡大空間を提供することができる。言い換えれば、本発明において、前記電子機器１３２は前記機器本体８１の上部に近づく側以外の余りの側面の少なくとも１つの側に設置される。

さらに、前記回路基板１３と前記感光素子１２は、１組のリード線１４を通じて導通可能に接続され、且つ、前記機器本体８１の長手方向に沿って、前記機器本体８１の上部に近づく側には前記リード線１４を設置せず、このような形態を通じて、前記撮像モジュール１と前記機器本体８１のエッジ部との距離をさらに低減し、従って、さらに前記スマートフォンの前記タッチパネル８１１のために、より大きい拡大空間を提供する。

なお、前記回路基板１３と前記感光素子１２に一体成型された前記モールドベース１１は、面付けプロセスにて製造して得られた一体のモールドベース１１から切断して得たもので、且つ、前記機器本体８１のエッジ部に近づく側はその中の１つの切断側１０１に対応する。

さらに、前記固定焦点の撮像モジュール１は、前記モールドベース１１に設置され、且つ、前記光学レンズ２０と前記感光素子１２との間で支持される、少なくとも１つの光フィルタ素子４０をさらに備える。本発明の一部の実施形態において、前記モールドベース１１の上部には少なくとも１つの凹溝１１２を備え、前記光フィルタ素子４０は前記凹溝１１２に組立てられる。本発明の他の実施形態において、前記撮像モジュール１は、光フィルタ素子ミラーホルダー３０をさらに備え、前記光フィルタ素子４０は前記光フィルタ素子４０に組立てられ、前記光フィルタ素子ミラーホルダー３０は前記モールドベース１１の上部の対応する位置に組立てられることにより、前記光学レンズ２０を透過する光線が、前記光フィルタ素子４０によりろ過した後、前記感光素子１２に到達するようになる。

図９Ａに示すように、前記光学レンズ２０は、前記モールドベース１１の上部へ直接に組立てられ、且つ、前記光学レンズ２０の寸法は前記モールドベース１１の上部の寸法より小さいことによって、前記光学レンズ２０と前記モールドベース１１との間に延伸空間２３を形成する。当前記撮像モジュール１を該スマートフォンに組立てる過程において、前記スマートフォンの前記タッチパネル８１１は前記延伸空間２３にさらに延伸して進入することによって、当該スマートフォンの表面寸法を変更しない状況下で、当該スマートフォンのディスプレイを拡大させ、「スクリーンシェア」を向上させる目的をさらに実現できる。

図９Ｂに示すように、前記鏡筒ユニット２１は、前記光学レンズ２０が定義した光軸方向に沿って内側に延伸する階段部を備え、前記階段部により前記延伸空間２３をさらに拡大する。言い換えれば、前記撮像モジュール１を前記スマートフォンに組立てるプロセスにおいて、前記スマートフォンの前記タッチパネル８１１は、前記鏡筒ユニット２１の階段部の肩部までさらに延伸することができ、このような形態によれば、当該スマートフォンのディスプレイを拡大し、「スクリーンシェア」を向上させる目的をさらに実現できる。

他のなお、前記光学レンズ２０は全体的のレンズ、または分解式のレンズでも良く、それは少なくとも２つのレンズユニットを含み、前記レンズユニットは互いにに配合して組立てられ、前記光学レンズ２０を成型する。本発明において、前記光学レンズ２０のタイプは限定されない。

当業者は、上記の説明及び図面に示された本発明の実施形態は例として挙げられたものであって、決して本発明を限定しないことを理解するはずである。本発明の目的はすでに完全且つ有効的に実現される。本発明の機能や構成の原理はすでに実施形態において、開示及び説明されており、本発明の実施の形態は、前記原理を逸脱しない限り、如何なる変更または修正を有することができる。

Claims (25)

1. 電子機器に組立てられる固定焦点の撮像モジュールであって、
   回路基板と、
   前記回路基板に導通可能に接続される感光素子と、
   前記回路基板と前記感光素子に一体成型され、且つ、光窓を形成し、前記光窓を通じて感光チップに光路を提供するモールドベースと、
   前記モールドベースの上部側に支持され、且つ前記モールドベースに形成された前記光窓に対応する光学レンズと、を備え、
   前記回路基板は、１つの基板と少なくとも１つの電子部品を備え、前記少なくとも１つの電子部品は、前記基板に電気的に接続され、前記基板はブランク側を有し、前記固定焦点の撮像モジュールを当該電子機器に組立てる場合、前記基板の前記ブランク側は、前記電子機器のエッジ部に隣接し、前記回路基板の前記ブランク側には前記少なくとも１つの電子部品が設けられていないことを特徴とする固定焦点の撮像モジュール。
2. 前記回路基板は、１つのフレキシブル接続側と２つの翼側をさらに備え、前記フレキシブル接続側は前記ブランク側に対向し、かつ、２つの前記翼側は、それぞれ前記フレキシブル接続側と前記ブランク側との間に延伸しており、前記少なくとも１つの電気部品は、前記回路基板の２つの前記翼側に設置されている、請求項１に記載の固定焦点の撮像モジュール。
3. 前記回路基板は、１つのフレキシブル接続側と２つの翼側をさらに備え、前記フレキシブル接続側は前記ブランク側に対向し、かつ２つの前記翼側は、それぞれ前記フレキシブル接続側と前記ブランク側との間に延伸しており、前記少なくとも１つの電気部品は、前記回路基板の２つの前記翼側と前記フレキシブル接続側に設置されている、請求項１に記載の固定焦点の撮像モジュール。
4. 前記回路基板は、フレキシブル接続側と２つの翼側をさらに備え、前記フレキシブル接続側は前記ブランク側に対向し、かつ２つの前記翼側は、それぞれ前記フレキシブル接続側と前記ブランク側との間に延伸しており、前記少なくとも１つの電気部品は、前記回路基板の２つの前記翼側中の１つと前記フレキシブル接続側に設置されている、請求項１に記載の固定焦点の撮像モジュール。
5. 前記回路基板の前記ブランク側の幅は、前記ブランク側に対向する前記フレキシブル接続側の幅より小さい、請求項２〜４のいずれか１つに記載の固定焦点の撮像モジュール。
6. 前記モールドベースは、前記回路基板と前記感光素子に一体成型され、且つ、前記回路基板の少なくとも一部、前記感光素子の少なくとも一部と前記少なくとも１つの電子部品を被覆している、請求項５に記載の固定焦点の撮像モジュール。
7. 前記回路基板と前記少なくとも１つの電子部品との間に延伸され、前記少なくとも１つの電子部品を前記回路基板に導通するための、１組のリード線をさらに備え、前記モールドベースは前記回路基板と前記感光素子に一体成型され、且つ、前記リード線のすくなくとも一部を被覆している、請求項６に記載の固定焦点の撮像モジュール。
8. 前記回路基板と前記少なくとも１つの電子部品との間に延伸され、前記少なくとも１つの電子部品を前記回路基板に導通するための、１組のリード線をさらに備え、前記モールドベースは前記回路基板と前記感光素子に一体成型され、且つ、前記リード線を完全に被覆している、請求項７に記載の固定焦点の撮像モジュール。
9. 前記回路基板と前記感光素子に一体成型された前記モールドベースは、モールドベースの面付け板プロセスにて製造された一体モールドベースから切断して得たもので、且つ、当該電子機器のエッジに隣接する前記ブランク側は、当該連体モールドベース中の１つの切断側に対応する、請求項６〜８に記載の固定焦点の撮像モジュール。
10. 前記光学レンズは、鏡筒ユニットと１組の光学レンズを備え、前記光学レンズは前記鏡筒ユニットに支持され、前記鏡筒ユニットの幅は、前記モールドベースの前記光窓の幅より大きく、前記鏡筒ユニットは前記光窓を跨って設けられ、且つ、前記モールドベースの上部に支持されている、請求項１、５または９に記載の固定焦点の撮像モジュール。
11. 前記光学レンズと前記モールドベースにより延伸空間を規定するように、前記鏡筒ユニットの幅は、前記モールドベースの幅より小さく、前記固定焦点の撮像モジュールを当該電子機器に組立てる場合、前記延伸空間は当該電子機器のディスプレイを収容する、請求項１０に記載の固定焦点の撮像モジュール。
12. 前記鏡筒ユニットは、前記光学レンズに設定された光軸方向に向けて内側へ延伸する階段部を備え、前記階段部によって前記延伸空間を増大する、請求項１１に記載の固定焦点の撮像モジュール。
13. 前記鏡筒ユニットの前記回路基板の前記ブランク側に設けられたエッジ部は、前記回路基板の前記ブランク側のエッジに位置合わせされている、請求項１１または１２に記載の固定焦点の撮像モジュール。
14. 前記鏡筒ユニットの最上部に位置する前記光学レンズはガラスレンズである、請求項１３に記載の固定焦点の撮像モジュール。
15. 前記固定焦点の撮像モジュールは、前記感光素子の光路に保持されている光フィルター素子をさらに備える、請求項１に記載の固定焦点の撮像モジュール。
16. 前記モールドベースの上部には、前記光フィルター素子が前記感光素子の光路に支持されるように、前記光フィルター素子が組立てられた、凹溝を備える、請求項１５に記載の固定焦点の撮像モジュール。
17. 前記固定焦点の撮像モジュールは、前記モールドベースに組立てられた光フィルター素子ミラーホルダーをさらに備え、前記光フィルター素子ミラーホルダーは、前記光フィルタ素子が前記感光素子の光路に保持されるように、前記光フィルタ素子を組立てる、請求項１５に記載の固定焦点の撮像モジュール。
18. 前記モールドベースの上部には凹溝を備え、前記固定焦点モジュールは、前記モールドベースの前記凹溝に実装され、その上に前記光フィルター素子を実装する、光フィルタ素子ミラーホルダーをさらに備える、請求項１５に記載の固定焦点の撮像モジュール。
19. 前記光学レンズは、前記モールドベースの上部に保持され、且つ前記モールドベースに形成された前記光窓に対応するように、前記光フィルタ素子ミラーホルダーに貼り付けられている、請求項１７に記載の固定焦点の撮像モジュール。
20. 前記光フィルタ素子ミラーホルダーの上面と前記モールドベースの上面とが面一になるように、前記凹溝の深さと前記光フィルター素子ミラーホルダーの高さが一致する、請求項１８に記載の固定焦点の撮像モジュール。
21. 前記光学レンズが前記モールドベースの上部に保持され、且つ、前記モールドベースに形成された前記光窓に対応するように、前記光学レンズは同時に前記光フィルタミラーホルダーと前記モールドベースに貼り付けられている、請求項２０に記載の固定焦点の撮像モジュール。
22. 前記光学レンズが前記モールドベースの上部に保持され、且つ、前記モールドベースが形成した前記光窓に対応するように、半分の前記光学レンズは前記光フィルター素子ミラーホルダーに貼り付けられ、かつ他の半分の前記光学レンズは前記モールドベースに貼り付けられる、請求項２１に記載の固定焦点の撮像モジュール。
23. 前記光フィルタ素子ミラーホルダーから周方向に突起して上方に延伸し、内部に前記光学レンズを位置付けする位置決め突起をさらに備える、請求項１５〜２２のいずれか１つに記載の固定焦点の撮像モジュール。
24. 電子機器本体を備え、および、
    請求項１〜２３のいずれか１つに記載の固定焦点の撮像モジュールにおいて、前記固定焦点の撮像モジュールは、前記電子機器本体に組立てられ、前記固定焦点の撮像モジュールを当該電子機器に組立てた場合、前記回路基板の前記ブランク側は、前記電子機器のエッジ部に隣接しており、前記回路基板の前記ブランク側には前記少なくとも１つの電子部品が設置されていない、ことを特徴とする電子機器。
25. 前記電子機器本体は、前記固定焦点の撮像モジュールの前記延伸空間までに延伸しているスクリーンをさらに備える、請求項２４に記載の電子機器。

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