KR101081997B1

KR101081997B1 - 카메라 모듈

Info

Publication number: KR101081997B1
Application number: KR1020090120038A
Authority: KR
Inventors: 김용구; 이상진
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2009-12-04
Filing date: 2009-12-04
Publication date: 2011-11-09
Also published as: US8259195B2; US20110134306A1; CN102088548A; CN102088548B; KR20110063096A

Abstract

카메라 모듈이 개시된다. 렌즈부; 상기 렌즈부를 통해 수광되는 빛을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서부; 상기 렌즈부를 지지하는 하우징; 및 상기 하우징의 하측을 지지하며, 전자파를 차폐하도록 도전성 금속으로 이루어지는 쉴드캔(shield can)을 포함하는 카메라 모듈은, 보다 소형화된 구조를 제공할 수 있다.

카메라 모듈, EMI, 하우징

Description

카메라 모듈{Camera module}

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.

최근 휴대폰을 비롯한 모바일 기기의 소형화와 슬림화의 추세에 따라 이에 실장되는 부품의 키기를 줄이는 것이 업계의 화두로 대두되고 있는 가운데 실장되는 부품의 소형화와 더불어 향상된 기능을 발휘하기 위하여 고집적화 기술이 접목되고 있다.

특히, 현재의 모바일 기기 등에 채용되고 있는 카메라 모듈은 카메라폰이나 PDA, 스마트폰 및 노트북 컴퓨터에 적용되고 있는바, 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형이면서도 고성능의 촬상 기능을 구비하여야 한다.

또한, 카메라 모듈은, 그 카메라 모듈이 장착되는 전자기기의 소형화 추세에 맞추어 소형화가 요구됨과 동시에, 카메라 모듈 내부의 회로 부품의 보호를 위해 전자파 차폐 기능을 함께 구비해야 하는 문제가 있었다.

본 발명은 공간적 제약에 대응할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따르면, 렌즈부; 상기 렌즈부를 통해 수광되는 빛을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서부; 상기 렌즈부를 지지하는 하우징; 및 상기 하우징의 하측을 지지하며, 전자파를 차폐하도록 도전성 금속으로 이루어지는 쉴드캔(shield can)을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.

여기서, 상기 쉴드캔은 상기 이미지 센서부를 커버할 수 있으며, 카메라 모듈은 적외선을 차단하도록 상기 렌즈부와 상기 이미지 센서부 사이에 개재되는 필터부를 더 포함할 수 있다.

그리고, 상기 이미지 센서부는 상기 렌즈부를 통해 수광되는 빛을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와, 상기 이미지 센서가 실장되는 기판을 포함할 수 있으며, 쉴드캔은 상기 기판에 접지될 수 있다.

이 때, 상기 쉴드캔의 저면에는 하향 돌출되는 고정돌기가 형성되며, 상기 기판에는 상기 고정돌기가 삽입되는 고정홈이 형성될 수 있다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 보다 소형화된 카메라 모듈을 구현할 수 있다.

본 발명의 특징, 이점이 이하의 도면과 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.

이하, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 실시 예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)을 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)을 나타낸 단면도이다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)은, 렌즈부(100), 하우징(200), 이미지 센서부(400) 및 쉴드캔(300)을 포함함으로써, 전자파 차폐 구조를 구비하면서 동시에 보다 소형화된 형태의 카메라 모듈(1000)을 제공할 수 있다.

렌즈부(100)는 렌즈와, 렌즈를 지지하는 배럴의 조립체일 수 있다. 배럴은 원통형 형상을 가지며, 그 내주면이 렌즈를 지지할 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 일시 예에 따른 카메라 모듈(1000)을 나타낸 분해 사시도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 이미지 센서부(400)는 이미지 센서(410)와 기판(420)을 포함할 수 있다.

이미지 센서(410)는 렌즈부(100)를 통해 수광된 빛을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 기판(420)은 이미지 센서(410)의 저면을 지지하며, 이미지 센서(410)와 와이어 본딩을 통해 전기적으로 결합될 수 있다.

기판(420)의 상면에는 접지패드(422)가 형성될 수 있다. 접지패드(422)는 기판(420)의 내부에 형성되는 접지층(ground layer)과 전기적으로 결합될 수 있다. 접지패드(422)는 후술할 쉴드캔(300)의 저면과 접할 수 있으며, 이로써, 쉴드캔(300)과 전기적으로 결합될 수 있다. 따라서, 쉴드캔(300)의 전자파 차폐 효율은 보다 향상될 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)의 하우징(200)과 쉴드캔(300)의 조립체를 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)의 쉴드캔(300), 하우징(200) 및 필터부(150)를 나타낸 분해 사시도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(1000)의 하우징(200)과 쉴드캔(300)의 조립체의 저면을 나타낸 사시도이다.

도 2 및 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 하우징(200)은 렌즈부(100)를 지지할 수 있다. 하우징(200)의 상면에는 배럴의 외형에 맞게 원형의 관통홀(210)이 형성될 수 있다.

관통홀(210)의 내주면은 렌즈부(100)의 외주면과 접하며, 렌즈부(100)을 지지할 수 있다. 이 때, 렌즈부(100)의 외주면과 관통홀(210)의 내주면에는 나사산이 형성되어, 이들은 나사 결합될 수 있다. 따라서, 렌즈부(100)은 하우징(200)에 대하여 상하로 이동 가능하게 결합될 수 있다.

하우징(200)은 전체적으로 원통형 형상으로 이루어지며, 그 상단은 쉴드캔(300)의 상면에 의해 지지될 수 있도록 외측으로 연장되는 형태를 가질 수 있다. 그리고, 하우징(200)의 하단의 원통형 형상으로 이루어지는 부분은 쉴드캔(300)의 관통홀(310)에 삽입될 수 있다.

하우징(200)의 상단의 외측으로 연장되는 부분의 저면에는 하향 돌출되는 삽입돌기(220)가 형성될 수 있다. 삽입돌기(220)는 예를 들어 4개가 형성될 수 있으며, 후술할 쉴드캔(300)의 삽입홀(320)에 삽입되어, 하우징(200)과 쉴드캔(300) 간의 위치관계는 안정적으로 형성될 수 있다.

결국, 하우징(200)의 상단은 쉴드캔(300)의 상면에 결합되며, 쉴드캔(300)은 전체적으로 하우징(200)을 하측을 지지할 수 있다.

한편, 하우징(200)의 상면의 중앙에는 렌즈부(100)가 삽입될 수 있는 관통홀(210)이 형성될 수 있다.

필터부(150)는 적외선을 차단할 수 있으며, 예를 들어 IR filter(infrared cut-off filter)를 포함할 수 있다. 필터부(150)는 렌즈부(100)와 이미지 센서부(400) 사이에 개재되며, 쉴드캔(300)의 내주면에 결합될 수 있다. 이 때, 필터부(150)는 쉴드캔(300)의 내주면에 융착, 본딩 또는 억지 끼움 등의 방법으로 결합될 수 있다.

쉴드캔(300)은 하우징(200)을 지지함으로써, 렌즈부(100)를 지지할 수 있다. 쉴드캔(300)의 상면은 하우징(200)의 상측을 지지할 수 있으며, 이 때, 삽입돌기(220)가 삽입홀(320)이 삽입됨으로써, 하우징(200)의 상면과 쉴드캔(300)의 저면은 결합될 수 있다.

쉴드캔(300)은 하우징(200) 보다 상하 방향으로 두께가 더 두꺼울 수 있다. 따라서, 하우징(200)의 하측을 지지하는 쉴드캔(300)의 하단은 기판(420)의 상면과 결합됨으로써, 쉴드캔(300)은 렌즈부(100)를 이미지 센서부(400) 상에서 지지할 수 있으며, 보다 박형화된 형태의 카메라 모듈(1000)을 제공할 수 있다.

쉴드캔(300)은 그 자체가 도전성 금속으로 이루어짐으로써, 전자파를 차폐할 수 있다. 이 때, 쉴드캔(300)은 렌즈부(100)가 삽입되는 관통홀과 삽입홀(320)을 제외한 나머지 부분에 있어서, 그 일면에 형성될 수 있는 개구부 또는 그 절곡부에 형성될 수 있는 이음새가 존재하지 않아, 이미지 센서부(400)를 완전히 차폐할 수 있으며, 이로써, 전자파 차폐 효율은 보다 향상될 수 있다.

결국, 쉴드캔(300)은 그 내부에 렌즈부(100)를 지지하는 하우징(200)의 하측을 지지하고, 그 하단이 이미지 센서부(400)와 결합되어, 보다 박형화된 형태의 카메라 모듈(1000)을 제공할 수 있으면서, 동시에 기판(420)과의 접지구조를 형성하면서 이미지 센서부(400)를 완전히 차폐하는 도전성 금속으로 이루어져 전자파 차폐 효율을 보다 향상시킬 수 있다.

도 7은 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(2000)을 나타낸 사시도이고, 도 8은 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(2000)을 나타낸 단면도이다. 도 7, 8에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 카메라 모듈(2000)은 고정돌기(305)와 고정홈(405)의 결합구조를 포함할 수 있다.

도 9는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(2000)을 나타낸 분해 사시도이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 이미지 센서(410)는 기판(420) 상에 실장될 수 있으며, 그 가장자리에 솔더크림(solder cream, 430)이 도포될 수 있다.

그리고, 쉴드캔(300)의 하단에는 고정돌기(305)가 형성될 수 있으며, 고정돌기(305)의 위치에 상응하여 기판(420)의 가장자리에는 고정홈(405)이 형성될 수 있다.

따라서, 렌즈부(100), 하우징(200), 필터부(150) 및 쉴드캔(300)의 조립체를 이미지 센서부(400) 상에 결합할 때, 고정돌기(305)를 고정홈(405)에 삽입하고, 솔더크림(430)을 가열할 수 있다. 이로써, 이 조립체와 기판(420)은 구조적으로 결합됨과 동시에 전기적으로 결합될 수 있다.

결국, 쉴드캔(300)은 기판(420)에 전기적으로 접지될 수 있어, 쉴드캔(300)의 전자파 차폐 효율은 보다 향상될 수 있다.

도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(3000)을 나타낸 사시도이고, 도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(3000)을 나타낸 단면도이다. 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 본 실시 예에 따른 카메라 모듈(3000)은 상술한 하우징(200)을 생략할 수 있다.

렌즈부(100)의 외주면에는 나사산이 형성될 수 있으며, 쉴드캔(300)의 상면의 관통홀의 내주면에도 나사산이 형성될 수 있다. 따라서, 렌즈부(100)와 쉴드캔(300)은 서로 나사 결합될 수 있다.

이 때, 필터부(150)는 렌즈부(100)의 하면에 결합될 수 있다. 한편, 필터부(150)는 쉴드캔(300)의 내주면에 직접 결합될 수 있음은 물론이다.

따라서, 본 실시예의 카메라 모듈(3000)의 쉴드캔(300)은 렌즈부(100)를 직접적으로 기판(410) 상에 지지하며, 이미지 센서부(400)를 완전히 커버함으로써, 보다 박형화된 형태의 카메라 모듈(3000)을 제공할 수 있으면서도, 전자파 차폐 효율을 보다 향상시킬 수 있다.

본 실시 예에서도 상술한 본 발명의 일 실시 예 또는 다른 일 실시 예에서와 같이 기판(410)에 대하여 쉴드캔(300)의 접지구조를 형성할 수 있으며, 이로써, 전자파 차폐 효율을 보다 향상시킬 수 있음은 물론이다.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도.

도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도.

도 3은 본 발명의 일 일시 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도.

도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 하우징과 쉴드캔의 조립체를 나타낸 사시도.

도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 쉴드캔, 하우징 및 필터부를 나타낸 분해 사시도.

도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈의 하우징과 쉴드캔의 조립체의 저면을 나타낸 사시도.

도 7은 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도.

도 8은 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도.

도 9는 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 분해 사시도.

도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 사시도.

도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 나타낸 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100: 렌즈부 200: 하우징

300: 쉴드캔 400: 이미지 센서부

Claims

렌즈부;

상기 렌즈부를 통해 수광되는 빛을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서부;

상기 렌즈부를 지지하는 하우징; 및

상기 하우징의 하측을 지지하며, 전자파를 차폐하도록 도전성 금속으로 이루어지는 쉴드캔(shield can)을 포함하고,

상기 이미지 센서부는,

상기 렌즈부를 통해 수광되는 빛을 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와,

상기 이미지 센서가 실장되는 기판을 포함하고,

상기 하우징의 상단은 상기 쉴드캔의 상면에 의해 지지되도록 외측으로 연장되며,

상기 쉴드캔은 상기 기판에 접지되고,

상기 쉴드캔의 하단은 상기 기판의 상면에 결합되며,

상기 하우징의 상하 방향 두께는 상기 쉴드캔 보다 작아, 상기 하우징은 상기 기판으로부터 상하 방향으로 이격되고 상기 하우징의 상단은 상기 쉴드캔의 상면에 결합되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,

상기 쉴드캔은 상기 이미지 센서부를 커버하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
제1항에 있어서,

적외선을 차단하도록 상기 렌즈부와 상기 이미지 센서부 사이에 개재되는 필터부를 더 포함하는 카메라 모듈.
삭제
삭제
제1항에 있어서,

상기 쉴드캔의 저면에는 하향 돌출되는 고정돌기가 형성되며,

상기 기판에는 상기 고정돌기가 삽입되는 고정홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.