JP2016048814A - 半導体装置、固体撮像素子、周辺ic装置、撮像装置、並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡素な構成で半導体装置の導通を確認できるようにする。【解決手段】固体撮像素子や周辺ICなどの半導体装置の接続面となる裏面部に設けられた複数のはんだボールのうち、はんだ付けの際の膨張に応じて変形することで断線しやすい最外周および最内周のいずれか、または、その両方に配置されるものを電気的に接続するように導通確認配線を形成する。そして、導通確認配線の一方の端部から他方の端部に電流を流し、導通した電流を計測することで、断線の有無を検出する。本技術は、半導体装置に適用することができる。【選択図】図4
Description
本技術は、半導体装置、固体撮像素子、周辺IC装置、撮像装置、並びに電子機器に関し、特に、簡易な構成により、半導体装置のはんだ付けによる電気的接続不良をはんだ付け後に確認できるようにした半導体装置、固体撮像素子、周辺IC装置、撮像装置、並びに電子機器に関する。
固体撮像素子等を含む半導体部品は、近年、ボンディングワイヤによる内部配線を行なわず、半導体の一部が露出したままで、ほぼ最小となるような、ウェハレベルCSP(Chip Size Package)化されたものが普及している。
このウェハレベルCPS化された半導体部品は、プリント基板上に単体の高集積度半導体を表面実装する時の占有面積を、より小さくすることが可能となる。
ところで、ウェハレベルCSP化された半導体装置においては、その接続先となる基板において、熱線膨張係数の違いに起因するはんだの接続不良によるトラブルが起こることがある。
より詳細には、はんだ接続時にCSP化された半導体装置、および、その接続先には、はんだ溶融する程度の熱を加える必要があり、CSP化された半導体装置とその接続先とが熱線膨張係数に応じて長さや体積が変形する。通常、はんだの熱容量はCSP化された半導体装置とその接続先よりも少ないため、はんだが先に常温に戻る。つまり、はんだ合金が、常温に戻った後も、熱によりCSP化された半導体装置と接続先が変形されたままの状態とされている。
さらに、CSP化された半導体装置と接続先の熱線膨張係数が異なる場合が多数であるため、熱をもった状態から常温に戻るにつれて、CSP化された半導体装置と接続先の変形が不均一に戻る。これらによってCSP化された半導体装置と、その接続先との接続に不良が発生することがあった。
特に、基板が方形状であるような場合、最外周の対角上に存在する4端子または最内周の対角上に存在する4端子のはんだに応力が強くかかるため、この4箇所において接続不良が多く発生する。そこで、この4箇所の端子面積を大きくし、強化用の端子として使用することもある。
このため、この接続不良を視覚ではなく、電気的に検査することは、ウェハレベルCSP化された固体撮像素子を基板にはんだ付けした後のタイミングや、固体撮像素子とウェハレベルCSP化された周辺ICとをモジュールやパッケージにはんだ付けした後のタイミングでは困難となる。
これははんだ付け後にCSP化された装置の端子が外部から直接電気検査用の端子を接続することができないためである。
そこで、これを対策する技術として、ウェハレベルCSP化さらた装置が実装される側の基板、モジュール、またはパッケージ等において、電気的接続不良を検査できるように専用外部端子を設ける技術が提案されている(特許文献1参照)。
また、ウェハレベルCSP化される固体撮像素子や周辺IC自身に電気的実装状態を検出するテスト回路を機能として持たせる、または電気的実装状態を検出するテスト回路を新たに追加することにより、はんだ付け後に電気的接続不良を検査する技術が提案されている(特許文献2参照)。
さらに、電気的接続不良を、X線等を用いた画像検査によって検出する手法が提案されている。
しかしながら、特許文献1の技術においては、基板、モジュール、またはパッケージのサイズ、配線数、および端子数等が増えてしまう恐れがあった。
また、特許文献2の技術においては、CSP化される固体撮像素子に電気的接続不良を検査するための機能を設けることになるため、固体撮像素子が出力する画像のノイズや固定パターンによる検査が必要となり、検査にかかるコストが増大する恐れがあった。
さらに、電気的実装状態を検出するテスト回路を新たに追加する場合、テスト回路により、チップサイズが増大する恐れがあった。
また、電気的接続不良を、X線等を用いた画像検査によって検出する場合、X線による固体撮像素子の画素欠陥が発生してしまう恐れがあった。
本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、特に、簡易な構成により、半導体装置のはんだ付けによる電気的接続不良をはんだ付け後に確認できるようにするものである。
本技術の一側面の半導体装置は、はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む。
前記導通確認配線には、前記はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群として、前記はんだによる接続面における接続端子群の略最外周部となる接続端子群を電気的に接続させ、導通を確認させるようにすることができる。
前記導通確認配線には、前記はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群として、前記はんだによる接続面における接続端子群の略最内周部となる接続端子群を電気的に接続させ、導通を確認させるようにすることができる。
前記導通確認配線には、前記はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群として、前記はんだによる接続面における接続端子群の略最外周部、および略最内周部の両方、または、そのいずれかの接続端子群を電気的に接続させ、導通を確認させるようにすることができる。
前記接続端子は、はんだボールとすることができる。
全体構成がウェハレベルCSP(Chip Size Package)化されているようにすることができる。
本技術の一側面の固体撮像素子は、はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む。
本技術の一側面の周辺IC(Integrated Circuit)装置は、はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む。
本技術の一側面の撮像装置は、はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む。
本技術の一側面の電子機器は、はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む。
本技術の一側面においては、はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群が電気的に接続された導通確認配線により、導通が確認される。
本技術の一側面によれば、簡易な構成で半導体装置のはんだ付けによる電気的な接続不良の有無をはんだ付け後に確認することが可能となる。
<第1の実施の形態>
図1は、本技術を適用した半導体装置の第1の実施の形態の構成例を示している。
図1は、本技術を適用した半導体装置の第1の実施の形態の構成例を示している。
図1においては、映像を撮像する固体撮像素子を半導体装置として適用した第1の実施の形態の構成である。
図1の左上部は、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)などから形成される固体撮像素子1の撮像面1aを示しており、図1の中央上部は、固体撮像素子1の裏面を示しており、図1の右上部は、固体撮像素子1の側面部を示している。
固体撮像素子1の裏面部には、中心部分を囲むように、図示せぬ基板との接続に使用される、複数のはんだボール1bが設けられており、このはんだボール1bが加熱溶融された後、図示せぬ基板と接触して温度が低下することで凝固することにより接続される。図1においては、丸印で示されたはんだボール1bが最外周部に水平方向×垂直方向にそれぞれ10個×10個設けられている。
さらに、最外周部のはんだボール1bを電気的に接続するように導通確認配線1cが設けられている。
このような構成により、例えば、図1の下部で示されるように、導通確認配線1cの一方の端部を接地して電流計Aを設け、他方の端部に抵抗Rを介して電源Vを設けるようにし、電流計Aで所定電流値が計測されるか否かにより、導通確認配線1cの断線の有無を確認することができる。
すなわち、断線がなければ、導通確認配線1cには、電源Vより供給される電力により、電流計Aでは、所定の電流値が計測されることになるので、電気的にはんだボールが接続された状態であることを確認することができる。逆に、断線があれば、導通確認配線1cには、電源Vより供給される電力が流れないことにより、電流計Aでは、電流値が計測されないことになるので、電気的にはんだボールが接続されていない、断線状態であることを確認することができる。
この結果、固体撮像素子1の最外周部にはんだ付けの際に発生する歪み等に応じた、電気的な接続の不良の発生の有無を確認することが可能となる。
また、特に、固体撮像素子1に新たな構成を付加するわけではないので、サイズが大きくなるといったこともなく、さらに、配線数や端子数が増えるといったこともなく、電気的な接続の不良の有無を確認するにあたって、簡易な構成により、固体撮像素子1の歪み等に応じた、電気的な接続の不良の有無をはんだ付け後に確認することが可能となる。
<第1の変形例>
以上においては、固体撮像素子1の裏面部における最外周部に導通確認配線1cを設ける例について説明してきたが、はんだの凝固に伴って発生する応力は、最外周部ではなく、最内周部となることがあるので、導通確認配線を最内周部に構成するようにしても良い。
以上においては、固体撮像素子1の裏面部における最外周部に導通確認配線1cを設ける例について説明してきたが、はんだの凝固に伴って発生する応力は、最外周部ではなく、最内周部となることがあるので、導通確認配線を最内周部に構成するようにしても良い。
すなわち、図2は、固体撮像素子1の裏面部におけるはんだボールの最内周部に、導通確認配線1dを設けるようにした例を示している。
すなわち、図3で示されるように、パッケージ部(PKG)21に固体撮像素子1をはんだ付けする際には、例えば、図3で示されるように、溶融されたはんだボール1bの熱により、パッケージ部21および固体撮像素子1が、それぞれ異なる熱線膨張係数で膨張した状態となる。その後、はんだボール1bは、徐々に溶融状態から熱が冷めていくに従って凝固することになるが、この仮定で固体撮像素子1およびパッケージ部21は、不均一に収縮が発生する。
この結果、例えば、図3の左下部で示されるように、固体撮像素子1’の最外周部がパッケージ部21から離れるように反り返るような変形が発生すると、その変形に伴った応力が発生する。このとき、固体撮像素子1’の最外周部のはんだボール1b’は、固体撮像素子1’の変形を抑え込もうとするため、固体撮像素子1’の最外周部にひび割れなどが発生し、電気的にも断線が生じてしまうことがある。特に、図1,図2で示されるように固体撮像素子1の形状が方形であるような場合、最外周部の、特に、対角位置付近に大きな応力が発生する。
また、例えば、図3の右下部で示されるように、固体撮像素子1”の最内周部がパッケージ部2から離れるように反り返るような変形が発生すると、その変形にともなった応力が発生する。このとき、固体撮像素子1”の最内周部のはんだボール1b”は、固体撮像素子1”の変形を抑え込もうとするため、固体撮像素子1”の最内周部にひび割れなどが発生し、電気的にも断線が生じてしまうことがある。図1,図2で示されるように固体撮像素子1の形状が方形であるような場合、最内周部の、特に、対角位置付近に大きな応力が発生する。
そこで、図1,図2で示されるように、固体撮像素子1の裏面部の最外周部であって、特に、対角上のはんだボール1bを含む範囲に導通確認配線1cを配線するか、または、最内周部であって、特に対角上のはんだボール1bを含む範囲に導通確認配線1dを配設する。そして、いずれにおいても、例えば、図1の下部または図2の下部で示されるように、導通確認配線1cまたは1dの一方の端部を接地して電流計Aを設け、他方の端部に抵抗Rを介して電源Vを設けるようにすることで、電流計Aにより計測される電流値の有無に応じて、導通確認配線1cまたは1dに断線の有無を判定することができる。このような構成により、特に、固体撮像素子1の最外周部または最内周部といった、大きな応力に伴って歪が発生し易い対角付近の部位の歪みに伴った、電気的な接続の不良の有無をはんだ付け後に確認することが可能となる。
また、この例においても、特に、固体撮像素子1に新たな構成を付加するわけではないので、サイズが大きくなるといったこともなく、さらに、配線数や端子数が増えるといったこともなく、簡易な構成により、固体撮像素子1の歪み等に応じた、電気的な接続の不良の有無をはんだ付け後に確認することが可能となる。
<第2の変形例>
以上においては、固体撮像素子1の裏面部における最外周部、または、最内周部において、導通確認配線1c,1dを設ける例について説明してきたが、その両方を設けるようにしてもよい。
以上においては、固体撮像素子1の裏面部における最外周部、または、最内周部において、導通確認配線1c,1dを設ける例について説明してきたが、その両方を設けるようにしてもよい。
すなわち、図4で示されるように、固体撮像素子1の裏面部における最外周部、および、最内周部において、導通確認配線1c,1dを設けるようにすることで、最外周部、および最内周部のいずれか、または、その両方で大きな歪に伴った電気的な接続の不良が発生しても、確認することが可能となり、上述した図1および図2の例のいずれの効果も奏することが可能となる。
<第2の実施の形態>
以上においては、固体撮像素子1の裏面の最外周部、および最内周部の両方、または、そのいずれかに導通確認配線1c,1dを設けて、電流を流すことにより、はんだ付けに伴う熱に伴った歪による電気的な接続の不良の有無を確認する例について説明してきた。しかしながら、固体撮像素子に関わらず、半導体装置であれば、最外周部または最内周部のはんだボールを接続するように導通確認配線を配設することで、同様の効果を奏することが可能となる。
以上においては、固体撮像素子1の裏面の最外周部、および最内周部の両方、または、そのいずれかに導通確認配線1c,1dを設けて、電流を流すことにより、はんだ付けに伴う熱に伴った歪による電気的な接続の不良の有無を確認する例について説明してきた。しかしながら、固体撮像素子に関わらず、半導体装置であれば、最外周部または最内周部のはんだボールを接続するように導通確認配線を配設することで、同様の効果を奏することが可能となる。
例えば、固体撮像素子のパッケージにおける周辺回路を含む周辺IC(Integrated Circuit)に対しても導通確認配線を配設するようにして、はんだ付けに伴う電気的な接続の不良の有無を確認するようにしてもよい。
図5は、周辺ICを含む固体撮像素子のパッケージの構成例を示している。より詳細には、図5の左上部は、固体撮像素子のパッケージ31の撮像面31aを示しており、図5の右上部は、固体撮像素子のパッケージ31の裏面を示している。また、図5の左下部は、固体撮像素子のパッケージ31の側面断面を示しており、図5の右下部は、後述する台座42に対向する周辺IC41の裏面部を示している。
すなわち、固体撮像素子のパッケージ31は、撮像面における被写体の光の入社方向から順に、ガラス43、固体撮像素子1、台座42、および周辺IC41の順に、台座42に張り合わされた構成とされている。
尚、固体撮像素子1は、図1乃至図4を参照して説明した固体撮像素子1のいずれかと同一のものでもよい。したがって、上述した導通確認配線1c,1dの両方、およびそのいずれかが構成されているものであってもよい。
周辺IC41の台座42に対向する裏面部には、台座42に接続されるための、はんだボール41bが設けられている。周辺IC41においては、はんだ付けされる際に、固体撮像素子1と同様に、熱による膨張と収縮により、歪が発生する。そこで、このような歪に伴った電気的接続の断線の有無をはんだ付け後に確認するために、例えば、図6の中部で示されるように、最外周部のはんだボール41bに沿って導通確認配線41cが配設されている。さらに、図6の上部で示されるように、導通確認配線41cの一方の端部が、台座42上に配設される導通確認配線42aを介して、台座42の外周部に設けられた端子のうちの、例えば、端子42bに接続されている。また、導通確認配線41cの他方の端部は、台座42上に配設される導通確認配線42cを介して、台座42の外周部に設けられた端子のうちの、例えば、端子42dに接続されている。
これにより、例えば、図6の下部で示されるように、導通確認配線41cの一方の端部と電気的に接続されている端子42bを接地して電流計Aを設け、他方の端部と電気的に接続されている端子42dに抵抗Rを介して電源Vを設けるようにすることで、電流計Aに所定電流値が計測されるか否かで、導通確認配線41cの断線の有無を確認することができる。結果として、周辺IC41の最外周部の歪み等に応じた、電気的な接続の不良の有無をはんだ付け後に確認することが可能となる。
この際、特に、固体撮像素子1のパッケージ31に新たな構成を付加するわけではないので、サイズを大きくすることなく、さらに、配線数や端子数を増やすこともなく、はんだ付けに伴う周辺IC41の歪み等に応じた、電気的な接続の不良の有無を、簡易な構成によりはんだ付け後に確認することが可能となる。
<第3の変形例>
以上においては、周辺IC41の最外周部に導通確認配線41cを設ける例について説明してきたが、歪による応力が発生しやすい最内周部に導通確認配線を設けるようにしてもよい。
以上においては、周辺IC41の最外周部に導通確認配線41cを設ける例について説明してきたが、歪による応力が発生しやすい最内周部に導通確認配線を設けるようにしてもよい。
すなわち、図7は、周辺IC41の裏面部におけるはんだボール41bの最内周部に、導通確認配線41dを設けるようにした例を示している。
図7においては、歪に伴った電気的な接続を確認するために、例えば、図7の中部で示されるように、最内周部のはんだボール41bに沿って導通確認配線41dが配設されている。さらに、図7の上部で示されるように、導通確認配線41dの一方の端部が、台座42上に配設される導通確認配線42eを介して、台座42の外周部に設けられた端子のうちの、例えば、端子42fに接続されている。また、導通確認配線41dの他方の端部は、台座42上に配設される導通確認配線42gを介して、台座42の外周部に設けられた端子のうちの、例えば、端子42hに接続されている。
これにより、例えば、図7の下部で示されるように、導通確認配線41dの一方の端部と電気的に接続されている端子42fを接地して電流計Aを設け、他方の端部と電気的に接続されている端子42hに抵抗Rを介して電源Vを設けるようにすることで、電流計Aで電流値が計測されるか否かにより、導通確認配線41dの断線の有無を確認することができる。結果として、はんだ付けに伴う周辺IC41の最内周部の歪み等に応じた、電気的な接続の不良の有無をはんだ付け後に確認することが可能となる。
<第4の変形例>
以上においては、周辺IC41の裏面部における最外周部、または、最内周部において、導通確認配線41c,41dのいずれかを設ける例について説明してきたが、その両方を設けるようにしてもよい。
以上においては、周辺IC41の裏面部における最外周部、または、最内周部において、導通確認配線41c,41dのいずれかを設ける例について説明してきたが、その両方を設けるようにしてもよい。
すなわち、図8で示されるように、周辺IC41の裏面部における最外周部、または、最内周部において、導通確認配線41c,41dを設けるようにすることで、最外周部、および最内周部のいずれでも、はんだ付けに伴った歪による電気的な接続の不良が発生しても、はんだ付け後に確認することが可能となり、上述した図6および図7の例のいずれの効果も奏することが可能となる。
尚、上述したように、図6乃至図8において、固体撮像素子1として、図1乃至図4を参照して説明した固体撮像素子1のいずれかと同一のものを採用された場合、上述した導通確認配線1c,1dの両方、または、そのいずれかと接続される導通確認配線と端子とを台座42に設けるようにすることで、固体撮像素子1を台座42にはんだ付けする際の歪による断線の有無を確認することも可能となる。
すなわち、導通確認配線1c,1dの両方、または、そのいずれかの、それぞれの端部に接続される導通確認配線を台座42上に配設し、さらに、導通確認配線を接続する単子を、例えば、端子42b,42dのように設けるようにする。このようにすることで、台座上の端子を利用することで、図4を参照して説明した方法と同様の手法で、固体撮像素子1のはんだ付けする際の歪による断線の有無をはんだ付け後に確認することも可能となる。
尚、以上においては、固体撮像素子1および周辺IC41のいずれにおいても、はんだボール1b,41bのうち、特に、対角上の位置を含む最外周部および最内周部のものを電気的に接続するように導通確認配線を形成する例について説明してきた。これは、固体撮像素子1および周辺IC41が、方形状のものであることを前提とした場合に、最も歪が大きくなる可能性の高いはんだボール1bまたは41bが存在する位置に導通確認配線を形成するためのものである。このため、固体撮像素子1および周辺IC41に代表される半導体装置の形状等の条件によって、歪が最も大きな範囲が異なる場合については、歪が大きな範囲に沿って導通確認配線が配設されることが望ましい。したがって、半導体装置の配設される位置は、最外周部および最内周部には限られず、はんだ付けに伴う歪の発生状態を確認した上で、最も大きな歪が発生されることが予想される範囲または位置に導通確認配線の配設位置が特定されることが望ましい。
<電子機器への適用例>
上述した固体撮像素子、または、固体撮像素子を含むパッケージは、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えた他の機器といった各種の電子機器に適用することができる。
上述した固体撮像素子、または、固体撮像素子を含むパッケージは、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像装置、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えた他の機器といった各種の電子機器に適用することができる。
図9は、本技術を適用した電子機器としての撮像装置の構成例を示すブロック図である。
図9に示される撮像装置201は、光学系202、シャッタ装置203、固体撮像素子204、駆動回路205、信号処理回路206、モニタ207、およびメモリ208を備えて構成され、静止画像および動画像を撮像可能である。
光学系202は、1枚または複数枚のレンズを有して構成され、被写体からの光(入射光)を固体撮像素子204に導き、固体撮像素子204の受光面に結像させる。
シャッタ装置203は、光学系202および固体撮像素子204の間に配置され、駆動回路205の制御に従って、固体撮像素子204への光照射期間および遮光期間を制御する。
固体撮像素子204は、上述した固体撮像素子1、または、固体撮像素子1により構成される。固体撮像素子204は、光学系202およびシャッタ装置203を介して受光面に結像される光に応じて、一定期間、信号電荷を蓄積する。固体撮像素子204に蓄積された信号電荷は、駆動回路205から供給される駆動信号(タイミング信号)に従って転送される。固体撮像素子204は、それ単体でワンチップとして構成されてもよいし、上述したパッケージ31のように、光学系202ないし信号処理回路206などと一緒にパッケージングされたカメラモジュールの一部として構成されてもよい。
駆動回路205は、固体撮像素子204の転送動作、および、シャッタ装置203のシャッタ動作を制御する駆動信号を出力して、固体撮像素子204およびシャッタ装置203を駆動する。
信号処理回路206は、固体撮像素子204から出力された信号電荷に対して各種の信号処理を施す。信号処理回路206が信号処理を施すことにより得られた画像(画像データ)は、モニタ207に供給されて表示されたり、メモリ208に供給されて記憶(記録)されたりする。
このように構成されている撮像装置201では、固体撮像素子204として、上述した電気的な断線の有無を容易に確認できるようにした固体撮像素子1、またはパッケージ31を適用することにより、電気的な接触不良を低減させることができる。
尚、本技術は、以下のような構成も取ることができる。
(1) はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む半導体装置。
(2) 前記導通確認配線は、前記はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群として、前記はんだによる接続面における接続端子群の略最外周部となる接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する
(1)に記載の半導体装置。
(3) 前記導通確認配線は、前記はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群として、前記はんだによる接続面における接続端子群の略最内周部となる接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する
(1)または(2)に記載の半導体装置。
(4) 前記導通確認配線は、前記はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群として、前記はんだによる接続面における接続端子群の略最外周部、および略最内周部の両方、または、そのいずれかの接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する
(1)に記載の半導体装置。
(5) 前記接続端子は、はんだボールである
(1)乃至(4)のいずれかに記載の半導体装置。
(6) 全体構成がウェハレベルCSP(Chip Size Package)化されている
(1)乃至(5)のいずれかに記載の半導体装置。
(7) はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む固体撮像素子。
(8) はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む周辺IC(Integrated Circuit)装置。
(9) はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む撮像装置。
(10) はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む電子機器。
(1) はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む半導体装置。
(2) 前記導通確認配線は、前記はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群として、前記はんだによる接続面における接続端子群の略最外周部となる接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する
(1)に記載の半導体装置。
(3) 前記導通確認配線は、前記はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群として、前記はんだによる接続面における接続端子群の略最内周部となる接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する
(1)または(2)に記載の半導体装置。
(4) 前記導通確認配線は、前記はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群として、前記はんだによる接続面における接続端子群の略最外周部、および略最内周部の両方、または、そのいずれかの接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する
(1)に記載の半導体装置。
(5) 前記接続端子は、はんだボールである
(1)乃至(4)のいずれかに記載の半導体装置。
(6) 全体構成がウェハレベルCSP(Chip Size Package)化されている
(1)乃至(5)のいずれかに記載の半導体装置。
(7) はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む固体撮像素子。
(8) はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む周辺IC(Integrated Circuit)装置。
(9) はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む撮像装置。
(10) はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む電子機器。
1,1’,1” 固体撮像素子, 1a 撮像面, 1b,1b’,1b” はんだボール, 1c,1d 導電確認配線, 21 パッケージ部(PKG), 31 パッケージ, 41 周辺IC, 41c,41d 導通確認配線, 42 台座, 42a 導通確認配線, 42b 端子, 42c 導通確認配線, 42d 端子, 42e 導通確認配線, 42f 端子, 42g 導通確認配線, 42h 端子, 43 ガラス
Claims (10)
- はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む半導体装置。
- 前記導通確認配線は、前記はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群として、前記はんだによる接続面における接続端子群の略最外周部となる接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記導通確認配線は、前記はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群として、前記はんだによる接続面における接続端子群の略最内周部となる接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記導通確認配線は、前記はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群として、前記はんだによる接続面における接続端子群の略最外周部、および略最内周部の両方、または、そのいずれかの接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する
請求項1に記載の半導体装置。 - 前記接続端子は、はんだボールである
請求項1に記載の半導体装置。 - 全体構成がウェハレベルCSP(Chip Size Package)化されている
請求項1に記載の半導体装置。 - はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む固体撮像素子。
- はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む周辺IC(Integrated Circuit)装置。
- はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む撮像装置。
- はんだによる接続面における接続端子群のうち、はんだ付けに伴う大きな歪が発生する範囲の接続端子群を電気的に接続し、導通を確認する導通確認配線を含む電子機器。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014172359A JP2016048814A (ja) | 2014-08-27 | 2014-08-27 | 半導体装置、固体撮像素子、周辺ic装置、撮像装置、並びに電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
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Family Applications (1)
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CN109936680A (zh) * | 2017-12-15 | 2019-06-25 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法 |
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2014
- 2014-08-27 JP JP2014172359A patent/JP2016048814A/ja active Pending
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CN109936680A (zh) * | 2017-12-15 | 2019-06-25 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法 |
CN109936680B (zh) * | 2017-12-15 | 2021-05-04 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法 |
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