CN110642507B - 电子设备的外壳及其制备方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子设备的外壳制备方法，其包括：对透光基板进行加工，以使得透光基板形成基板主体和分别设置在基板主体两侧的两个第一侧板，两个第一侧板与基板主体为一体式结构；在基板主体上划分出屏幕盖板、两个第二侧板和后盖板，两个第二侧板分别连接在屏幕盖板的两个侧边缘上，两个第一侧板分别连接在屏幕盖板的两个端边缘上；将基板主体折弯以形成筒状结构件；采用熔接工艺将基板主体对接的边缘熔接；分别将两个第一侧板折弯；通过熔接工艺连接两个第一侧板与筒状结构件的相对应的端口边缘。本发明公开一种电子设备的外壳及电子设备。上述方案能解决目前的电子设备的外壳存在防水防尘性能及外观性能不佳的问题。

Description

电子设备的外壳及其制备方法、电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备的外壳制造技术领域，尤其涉及一种电子设备的外壳及其制备方法、电子设备。

背景技术

随着用户需求的提升，电子设备(例如手机、平板电脑)的性能持续在优化，其中，较为突出的表现为：电子设备的外观性能越来越优良。这极大地提升了电子设备的视觉性能。

目前的电子设备的可视部分主要包括屏幕盖板、中框和后盖板，也就是说，屏幕盖板、中框和后盖板共同形成电子设备的外观面。目前的电子设备中屏幕盖板、中框和后盖板分别制作，然后再在电子设备的整机装配过程中组装在一起。考虑到生产误差及装配误差，屏幕盖板与中框之间以及中框与后盖板之间均存在缝隙，缝隙较容易导致灰尘、液体侵入到电子设备的内部，进而导致电子设备的防尘防水性能不佳。与此同时，缝隙的存在会影响电子设备的外观。可见，目前的电子设备仍然存在防尘防水性能不佳及外观性能不佳的问题。

发明内容

本发明公开一种电子设备的外壳制备方法，以解决目前的电子设备的外壳存在防水防尘性能及外观性能不佳的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

一种电子设备的外壳制备方法，包括：

对透光基板进行加工，以使得所述透光基板形成基板主体和分别设置在所述基板主体两侧的两个第一侧板，两个所述第一侧板与所述基板主体为一体式结构；

在所述基板主体上划分出屏幕盖板、两个第二侧板和后盖板，两个所述第二侧板分别连接在所述屏幕盖板的两个侧边缘上，两个所述第一侧板分别连接在所述屏幕盖板的两个端边缘上；

将所述基板主体折弯以形成筒状结构件；

采用熔接工艺将所述基板主体对接的边缘熔接；

分别将两个所述第一侧板折弯；

通过熔接工艺连接两个所述第一侧板与相对应的所述筒状结构件的端口边缘。

一种电子设备的外壳，所述外壳由上文所述的外壳制备方法制备而成。

一种电子设备，包括上文所述的外壳。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本发明公开的电子设备的外壳制备方法中，采用一整块的透光基板通过加工及区域划分，进而形成屏幕盖板、两个第二侧板、后盖板和两个第一侧板，然后依次通过折弯及熔接得到一个全封闭式的外壳，相比于目前的电子设备的外壳需要分块设计、加工及装配而言，本发明实施例公开的方法制备的外壳不会存在装配缝隙，也就不存在外壳防水防尘性能不佳的问题，同时还能够避免装配缝隙带来的外观问题，达到提高外壳外观性能的目的。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的透光基板的结构示意图；

图2为经过加工后的透光基板的结构示意图；

图3为在基板主体上划分出屏幕盖板、两个第二侧板和后盖板的结构示意图；

图4为图3在另一视角下的结构示意图；

图5-图7分别为将基板主体折弯以形成筒状结构件的结构示意图；

图8-图9分别为采用熔接工艺将基板主体对接的边缘熔接的前后示意图；

图10为只剩下最后一块第一侧板未熔接的局部爆炸示意图；

图11为成型的外壳的结构示意图。

附图标记说明：

100-透光基板、110-基板主体、111-屏幕盖板、112-第二侧板、113-后盖板、1131-后盖子板、A-斜面、120-第一侧板、

200-热压折弯设备、

300-熔接设备。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

请参考图1-图11，本发明实施例公开一种电子设备的外壳制备方法，所公开的电子设备的外壳应用于电子设备。所公开的外壳制备方法包括：

S101、对透光基板100进行加工，以使得透光基板100形成基板主体110和分别设置在基板主体110两侧的两个第一侧板120。

在本步骤中，透光基板100可以为玻璃基板或透光高分子基板。透光基板100可以如图1所示，具体可以对透光基板100进行加工形成如图2所示的结构，以使得透光基板100形成基板主体110和两个第一侧板120，两个第一侧板120分别设置在基板主体110的两侧。需要说明的是，本发明实施例中，两个第一侧板120和基板主体110为一体式结构。一种具体的实施方式中，透光基板100为玻璃基板的前提下，玻璃基板的厚度可以为0.1-5mm，在优选的方案中，玻璃基板的厚度为0.7-0.9mm。

S102、在基板主体110上划分出屏幕盖板111、两个第二侧板112和后盖板113。

本步骤可以通过预设结构参数对基板主体110进行区域划分，进而得到屏幕盖板111、两个第二侧板112和后盖板113，如图3和图4所示，两个第二侧板112分别连接在屏幕盖板111的两个侧边缘上，两个第一侧板120分别连接在屏幕盖板111的两个端边缘上。两个侧边缘相背设置，两个端边缘相背设置。两个第一侧板120和两个第二侧板112用于形成外壳的中框。

S103、将基板主体110折弯以形成筒状结构件。

本步骤可以采用机械折弯的方式实施，进而将基板主体110弯曲变形变成筒状结构件，如图5-图7所示。

S104、采用熔接工艺将基板主体110对接的边缘熔接。

本步骤采用熔接设备300将基板主体110对接的边缘熔接，如图8和图9所示。具体的，基板主体110的对接的边缘有多种，例如可以是后盖板113的边缘与第二侧板112的边缘对接。当然还可以是其他结构，只要能够确保熔接后形成周向封闭的筒状结构件即可。本步骤采用的熔接设备300通过熔接工艺实现的熔接为公知工艺，在此不再赘述。

S105、分别将两个第一侧板120折弯。

请参考图10和图11，本步骤中可以先后或同时将两个第一侧板120折弯，以便为后续步骤S106做准备。在具体的折弯过程中，两个第一侧板120也可以通过热压折弯设备200实现折弯。

S106、通过熔接工艺连接两个第一侧板120与筒状结构件的相对应的端口边缘。

同理，本步骤可以采用熔接设备300将两个第一侧板120与筒状结构件的相对应的端口边缘熔接，从而实现筒状结构件的两个端口的封闭，最终形成电子设备的外壳。

在具体的电子设备的装配过程中，最后一个第一侧板120可以在电子设备的其它构件装配到筒状结构件之内以后再进行熔接封闭。在最后成型的外壳中，两个第一侧板120和两个第二侧板112形成外壳的中框。

本发明实施例公开的电子设备的外壳制备方法中，采用一整块的透光基板100通过加工及区域划分，进而形成屏幕盖板111、两个第二侧板、后盖板113和两个第一侧板120，然后依次通过折弯及熔接得到一个全封闭式的外壳，相比于目前的电子设备的外壳需要分块设计、加工及装配而言，本发明实施例公开的方法制备的外壳不会存在装配缝隙，也就不存在外壳防水防尘性能不佳的问题。

在本发明实施例中，在S101中，对透光基板100进行加工可以包括：采用裁剪的方式对透光基板100进行加工，进而使得透光基板100形成基板主体110和分别设置在基板主体110两侧的两个第一侧板120。具体的，可以采用CNC(Computerized Numerical Control，计算机数控)加工方式实现裁剪。当然，也可以采用蚀刻工艺或镭射工艺对透光基板100进行加工，进而使得透光基板100形成基板主体110和分别设置在基板主体110两侧的两个第一侧板120。当然，采用裁剪的方式对透光基板100进行加工存在加工效率较高的优势。

在S103中，可以采用冷弯工艺对基板主体110进行折弯，当然，为了方便折弯，在优选的方案中，可以采用热压折弯设备200将基板主体110折弯成筒状结构件。具体的，可以采用两个热压折弯设备200分别压设在两个第二侧板112上并加热，然后操控后盖板113，最终实现折弯，如图5-图7所示。具体的，可以采用局部加热弯曲的方式实现。在透光基板100为玻璃基板的前提下，热弯加热温度可以为400-1500℃，可选的，热弯加热温度为800±20℃。

S102中，在基板主体110上划分出屏幕盖板111、两个第二侧板112和后盖板113，其中，在基板主体110上划分后盖板113的方式可以有多种，例如可以将后盖板113划分成一整块，在后续S103和S104实施的过程中，由于后盖板113的一个侧边缘与一个第二侧板112为一体式折弯结构，因此可以使得后盖板113的另一个侧边缘与另一个第二侧板112相对的边缘熔接即可。

在较为优选的方案中，如图3-7，在基板主体110上划分后盖板113包括：在基板主体110上划分后盖板113，以使得后盖板113包括两个后盖子板1131，两个后盖子板1131分别连接在两个第二侧板112相背分布的两个边缘上，后盖子板1131背离相对应的第二侧板112的边缘为熔接边缘。在S104实施的过程中，直接熔接两个后盖子板1131相对的两个熔接边缘，从而使得筒状结构件形成在其周向封闭式的结构件，此种方式中，熔接直接发生在后盖板113上，从而能够较好地确保两个第二侧板112的形状，从而避免第二侧板112由于熔接发生形变。

为了方便两个后盖子板1131的熔接，在较为优选的方案中，如图4-图7所示，两个后盖子板1131的熔接边缘为相互适配的斜面A，此种结构能够使得S103完成之后形成的筒状结构件具有较好的预封闭效果，进而更有利于后续S104的熔接。

我们知道，电子设备的外壳为电子设备的外围防护构件，同时也起到遮挡的作用，避免电子设备安装在外壳内的零部件外露。基于此，本发明实施例公开的外壳制备方法还包括：在两个第二侧板112、两个第一侧板120和后盖板113的内侧表面设置遮光层。遮光层能够起到遮丑的作用。遮光层的种类可以有多种。例如，遮光层可以包括贴设在内侧表面的PET(polyethylene glycol terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜，PET膜朝向内侧表面的一侧可以设置有丝印遮光层，在此种情况，可以直接将设置有丝印遮光层的PET膜贴附在两个第二侧板112、两个第一侧板120和后盖板113的内侧表面。当然，遮光层也可以为油墨层。

基于本发明实施例公开的电子设备的外壳制备方法，本发明实施例公开一种电子设备的外壳，所公开的外壳为由上文实施例所述的外壳制备方法制备而成。

所涉及的外壳中，后盖板113可以包括两个后盖子板1131，两个后盖子板1131分别连接在两个第二侧板112相背分布的两个边缘上，后盖子板1131背离相对应的第二侧板112的边缘为熔接边缘。为了提高熔接效果，两个后盖子板1131的熔接边缘为相互适配的斜面A，两个相互适配的斜面A熔接相连。

本发明实施例公开的外壳还可以包括设置在两个第二侧板112、两个第一侧板120和后盖板113的内侧表面的遮光层。遮光层能够起到遮丑的作用。该遮光层的结构可以为上文工艺部分所述的结构，具体可参考上文相应部分的描述，在此不再赘述。

基于本发明实施例公开的电子设备的外壳，本发明实施例公开一种电子设备，所公开的电子设备包括上文实施例所述的外壳。

本发明实施例公开的电子设备可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、游戏机、可穿戴设备(例如智能手表)等电子设备，本发明实施例不限制电子设备的具体种类。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备的外壳制备方法，其特征在于，包括：

对透光基板（100）进行加工，以使得所述透光基板（100）形成基板主体（110）和分别设置在所述基板主体（110）两侧的两个第一侧板（120），两个所述第一侧板（120）与所述基板主体（110）为一体式结构；

在所述基板主体（110）上划分出屏幕盖板（111）、两个第二侧板（112）和后盖板（113），两个所述第二侧板（112）分别连接在所述屏幕盖板（111）的两个侧边缘上，两个所述第一侧板（120）分别连接在所述屏幕盖板（111）的两个端边缘上；

将所述基板主体（110）折弯以形成筒状结构件；

采用熔接工艺将所述基板主体（110）对接的边缘熔接；

分别将两个所述第一侧板（120）折弯；

通过熔接工艺连接两个所述第一侧板（120）与所述筒状结构件的相对应的端口边缘。

2.根据权利要求1所述的外壳制备方法，其特征在于，对所述透光基板（100）进行加工，包括：

采用裁剪的方式对所述透光基板（100）进行加工。

3.根据权利要求1所述的外壳制备方法，其特征在于，在所述基板主体（110）上划分所述后盖板（113），包括：

在所述基板主体（110）上划分出所述后盖板（113），以使得所述后盖板（113）包括两个后盖子板（1131），两个所述后盖子板（1131）分别连接在两个所述第二侧板（112）相背分布的两个边缘上，所述后盖子板（1131）背离相对应的所述第二侧板（112）的边缘为熔接边缘。

4.根据权利要求1所述的外壳制备方法，其特征在于，将所述基板主体（110）折弯以形成筒状结构件，包括：

采用热压折弯工艺将所述基板主体（110）折弯成所述筒状结构件。

5.一种电子设备的外壳，其特征在于，所述外壳由权利要求1-4中任一项所述的外壳制备方法制备而成。

6.根据权利要求5所述的外壳，其特征在于，所述后盖板（113）包括两个后盖子板（1131），两个所述后盖子板（1131）分别连接在两个所述第二侧板（112）相背分布的两个边缘上，所述后盖子板（1131）背离相对应的所述第二侧板（112）的边缘为熔接边缘，两个所述后盖子板（1131）的所述熔接边缘为相互适配的斜面（A）、且熔接相连。

7.根据权利要求5所述的外壳，其特征在于，还包括：设置在两个所述第二侧板（112）、两个所述第一侧板（120）和所述后盖板（113）的内侧表面上的遮光层。

8.根据权利要求7所述的外壳，其特征在于，所述遮光层为油墨层；或者，

所述遮光层包括丝印遮光层和贴设在所述内侧表面的PET膜，所述PET膜朝向所述内侧表面的表面设置有所述丝印遮光层。

9.根据权利要求5所述的外壳，其特征在于，所述透光基板（100）为玻璃基板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求5-9中任意一项所述的外壳。

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