CN206380220U - 金属壳体及电子设备 - Google Patents

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黄志勇
韩克明
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Abstract

本实用新型涉及一种金属壳体及包含该金属壳体的电子设备。金属壳体包括用于安装主板的金属框和用于保护电池的中板;所述金属框包括围设成一安装腔的边框本体,所述边框本体的内壁面上沿其周向设置有凹槽或楔块;所述中板收容在所述安装腔中,所述中板的边缘设置有与所述凹槽或楔块过盈连接的楔块或凹槽。中板和金属框采用分体设计,两者独立加工完毕之后再通过过盈连接的方式进行组装。在对中板和金属框单独加工的过程中,避免了因金属壳体结构的限制而导致难以走刀或走刀次数增加的现象,也减少了对异形刀具和夹具的使用,方便中板和金属框表面的硬化和抛光处理。因此,能减少金属壳体的加工时间和加工成本,在保证质量的基础上提高其加工效率。

Description

金属壳体及电子设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及移动通讯设备技术领域,特别是涉及一种金属壳体及包含该金属 壳体的电子设备。
背景技术
[0002] —般的,大部分手机等电子设备通常采用金属壳体,金属壳体散热能力强,机械强 度高(抗压、抗拉和抗弯能力强,耐磨),同时具备独特的金属光泽和触感,使手机给用户留 下更高端的印象。传统的金属壳体采用强度高的铝合金或者不锈钢板材,通过CNC (Computer numerical control,数控加工)加工成型,但是,为确保金属壳体外观质量和机 械强度,CNC加工相对复杂,会导致金属壳体加工成本居高不下。 实用新型内容
[0003] 本实用新型解决的一个技术问题是降低金属壳体和包含该金属壳体的电子设备 的制造成本。
[0004] 一种金属壳体,包括金属框和中板;
[0005] 所述金属框包括围设成一安装腔的边框本体,所述边框本体的内壁面上沿其周向 设置有凹槽或楔块;
[0006] 所述中板收容在所述安装腔中,所述中板的边缘设置有与所述凹槽或楔块过盈连 接的楔块或凹槽。
[0007] 在其中一个实施例中,所述楔块的截面形状为第一等腰梯形,所述凹槽的截面形 状为与所述第一等腰梯形呈几何相似的第二等腰梯形,所述第一等腰梯形对所述第二等腰 梯形的相似比为A,其中,1.1彡AS1.5。
[0008] 在其中一个实施例中,所述楔块包括顶面,及连接在所述顶面端部的两楔面;所述 凹槽由设置在所述边框本体上能与所述顶面抵紧的底面、及连接在所述底面的端部并能与 所述楔面配合的两斜面围成,所述斜面与所述底面的夹角为B,其中,90°<B<150°。
[0009] 在其中一个实施例中,所述底面的宽度为C,其中,1.5mm<C彡4.5mm。
[0010]在其中一个实施例中,所述中板上设置有连接所述楔面并与所述顶面平行的第一 配合面,所述边框本体上设置有连接所述斜面并与所述底面平行的第二配合面,所述第一 配合面和所述第二配合之间设置有用于加强抗拉和抗剪强度的胶接层。
[0011] 在其中一个实施例中,所述金属壳体其中一相对两端设置有用于减少或避免电磁 屏蔽的天线槽,所述天线槽中安装有非金属件。
[0012] 在其中一个实施例中,所述天线槽包括设置在所边框本体上的第一安装槽,及设 置在所述中板上并与所述第一安装槽连通的第二安装槽。
[0013]在其中一个实施例中,所述天线槽的数量为两个或四个。
[0014]在其中一个实施例中,所述金属框为铝合金框或不锈钢框。
[0015] 一种电子设备,包括上述任一的金属壳体。
[0016]本实用新型的一个实施例的一个技术效果是在保证金属壳体和电子设备质量的 基础上降低其制造成本和生产周期。
附图说明
[0017]图1为一实施例提供的金属壳体的平面结构示意图;
[0018]图2为图1中金属壳体的部分立体结构示意图;
[0019]图3为图1的A-A剖视结构示意图;
[0020]图4为金属壳体装配前的结构示意图;
[0021]图5为几何意义上金属壳体的装配结构示意图;
[0022]图6为图5中E处放大结构示意图;
[0023]图7为一实施例提供的金属壳体的装配结构示意图。
具体实施方式
[0024]为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描 述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来 实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本实用新 型的公开内容理解的更加透彻全面。
[0025]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上 或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接 到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及 类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。
[0026]参阅图1至图4,一种金属壳体10,应用在手机或平板电脑等电子设备上,电子设备 以手机为例。金属壳体10包括金属框100和中板200。金属框100用于安装主板等硬件,中板 200用于做电池盖以保护手机中的电池。金属框100包括边框本体110,边框本体110围设成 一安装腔120,边框本体110的内壁面上沿其周向设置有楔块210或凹槽140。中板200安装在 边框本体110所围成的安装腔120内,中板200的边缘设置有与边框本体110上的楔块210或 凹槽140相对应的凹槽140或楔块210,凹槽140与楔块210之间采用过盈配合的方式连接在 一起。
[0027] 在一些实施例中,边框本体110的内壁面上开设凹槽140,中板200的边缘设置楔块 210,楔块210与凹槽140过盈配合。在其它实施例中,边框本体110的内壁面上设置楔块210, 中板200的边缘(外壁面)上开设与楔块210过盈配合的凹槽140。
[0028]中板200和金属框100采用分体设计的方式,两者独立加工完毕之后再通过过盈连 接的方式进行组装。数控机床对中板200和金属框100单独加工的过程中,避免了因金属壳 体10自身结构的限制而导致难以走刀或走刀次数增加的现象,同时也减少了对异形刀具和 夹具的使用,也方便中板200和金属框100表面的硬化和抛光处理。因此,能减少金属壳体10 的加工时间和加工成本,在保证质量的基础上提高其加工效率。
[0029]参阅图4,楔块210的立体结构为棱台形,其截面形状为第一等腰梯形210a。凹槽 140的截面形状为第二等腰梯形140a。第一等腰梯形210a和第二等腰梯形140a呈几何相似, 可以理解,为保证楔块210与凹槽140之间的配合存在一定的过盈度,第一等腰梯形210a的 外形尺寸大于第二等腰梯形140a的外形尺寸。换言之,第一等腰梯形21〇a对第二等腰梯形 140a的相似比为A,其中A的取值范围是l.KA<1.5。
[0030] 在一些实施例中,楔块210截面形状可以为三角形或矩形等,凹槽140的形状同样 为三角形或矩形。只需保证楔块210能与凹槽140过盈配合即可。
[0031]参阅图4,楔块210包括顶面211 (对应第一等腰梯形21〇a的上底)和两楔面212 (对 应第一等腰梯形210a的两腰),两楔面212分别与顶面211的端部连接。凹槽140包括底面111 (对应第二等腰梯形140a的下底)和两斜面II2 (对应第二等腰梯形MOa的两腰),当中板200 与边框本体110配合时,楔块210的顶面211与凹槽140的底面111可以相互抵紧,两斜面112 分别与底面111的端部连接,斜面II2与底面111的夹角为B,其中B的取值范围是90°彡B彡 150°,事实上,当夹角B的值为90°时,楔块210和凹槽140的截面形状均为矩形。可以理解,由 于第一等腰梯与第二等腰梯形140a呈几何相似,楔面212与顶面211的夹角值等于B的取值。 [0032]参阅图4,底面111的宽度为C(对应第二等腰梯形140a下底的长度),其中C的取值 范围是1_ 5圓彡C彡4• 5圓,当底面111的宽度增大时,楔块210与凹槽140之间的配合面积增 大,从而增强中板2〇〇与边框本体110之间的结合力,进而提高整个金属壳体10的抗摔和抗 压等机械性能。因此,根据实际情况的需要,可以合理选择底面111的宽度,在一些实施例 中,底面111的宽度为C的值为2mm或3.5mm等。
[0033]参阅图4至图6,在几何上,当第二等腰梯形140a的下底重合在第一等腰梯形210a 的上底上、且两个等腰梯形的中心线相互重合时,由于第一等腰梯形210a的尺寸大于第二 等腰梯形140a的尺寸,第一等腰梯形210a的腰与第二等腰梯形140a的腰之间存在一定的间 距D,该间距D可以用来衡量楔块210与凹槽140之间的过盈度。间距D的取值范围是〇. 12mm彡 D彡0• 17mm,根据实际情况的需要,可以采用合理的D值,在一些实施例中,D的取值为 0.15mm〇
[0034]事实上,当底面111的宽度C及第一等腰梯形210a对第二等腰梯形140a的相似比A 确定时,随着凹槽140的底面111与斜面112之间夹角B的增大,间距D的值变小,即楔块210与 凹槽140之间的过盈度减少。反之,随着凹槽140的底面111与斜面112之间夹角B的减小,间 距D的值变大,即楔块210与凹槽140之间的过盈度增大。因此,根据实际情况的需要,通过改 变相似比A的值、凹槽140底面111与斜面112之间夹角B的值、以及凹槽140底面111宽度C的 值,即可对楔块210与凹槽140之间的过盈度进行合理调整。
[0035]参阅图4和图7,在一些实施例中,中板200上设置有第一配合面213,第一配合面 213与楔面212的一端连接并与顶面Ml平行。边框本体110上设置有第二配合面113,第二配 合面113与斜面112的一端连接并与底面111平行。实际上,第一配合面213和第二配合面113 均为竖直面且相互平行,两者均与中板200的主体部分垂直。当楔块210与凹槽140实现过盈 连接后,可以在第一配合面213和第二配合面II3之间注入胶水,胶水凝固后将形成胶接层 400,使两者实现胶接连接,这样能提高中板2〇〇与边框本体11〇之间的抗拉和抗剪强度,进 一步加强两者过盈连接的稳定性与可靠性。
[0036]参阅图1和图2,为确保手机中天线顺利的收发信号,金属壳体10其中一相对两端 设置有天线槽13〇,例如,天线槽13〇设置在金属壳体10上相对的两条短边上。天线槽13〇中 采用非金属件3〇〇填充,这样能有效减少或避免金属壳体10的电磁屏蔽作用,在一些实施例 中,非金属件300可以采用塑胶件,塑胶件通过胶接或卡接等方式与天线槽130配合y L〇〇37」参阅图1和图2,天线槽130包括第一安装槽131和第二安装槽132,第一安装槽131 (竖直槽)设置在边框本体110的两条短边上,同样的,第二安装槽132(水平槽)设置在中板 200的两条短边上,第一安装槽131和第二安装槽132相互连通,两者刚好连接形成一个L形。 天线槽130的数量可以为四个,g卩金属壳体1〇的两端各设置两个,在其它实施例中,天线槽 130的数量为两个,即金属壳体1〇的两端各设置一个。
[0038]金属框100为铝合金框或不锈钢框。例如,AL6063/T6型铝合金、AL6061/T6型铝合 金或AL7〇75/T6型铝合金等,铝合金的膨胀系数为23*l(T6/r。
[OO39]通过冲压或冲裁的方法进行下料,以形成中板2〇〇和边框本体110的毛坯,然后对 毛坯进行数控加工、抛光、去毛刺和表面硬化处理等系列工艺后,再对中板200和边框本体 110进行装配。单独对中板2〇0和边框本体110加工后再进行装配,能提高中板200和边框的 加工效率和质量,并且节约成本。
[0040]当楔块210与凹槽140配合时,可以选择压入装配法、加热装配法(热装法)或低温 装配法(冷装法)等,或者采用其中两种方法的结合。其中,压入装配法利用压力机械(如液 压机,机械压力机等)产生的压力,当过盈量较小时,可以采用压入装配法直接将楔块210楔 入凹槽140中。当过盈量较大时,可以结合采用加热装配法和压入装配法,首先,通过水蒸 气、热油或电磁感应对边框本体110进行加热,一般加热到140°C左右,边框本体110温度上 升后,凹槽140将产生膨胀,从而使第二等腰梯形140a的尺寸变大,然后,在压力机械的作用 下,可以轻松的将楔块210楔入凹槽140中,当冷却到常温时(20°C左右),凹槽140产生收缩, 楔块210与凹槽140形成可靠的过盈连接。
[0041]当然,可以结合采用低温装配法和压入装配法,首先,将楔块210浸入干冰、液氨、 液氧或液氮等液体中冷却设定的时间,温度低于常温后,楔块210将产生收缩,即第一等腰 梯形210a的尺寸变小,然后,在通过压力机械将楔块210楔入凹槽140中,当恢复到常温后, 楔块210将膨胀而恢复到原来的尺寸,同样可以使楔块210与凹槽140形成可靠的过盈连接。 [0042]本实用新型还提供一种电子设备,该电子设备包含上述的金属壳体10,由于采用 上述金属壳体10,在确保质量的前提下,可以通过提高规模化生产水平以进一步降低手机 制造成本,提升产品的市场竞争力。
[0043]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实 施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存 在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
[0044]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细, 但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技 术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于 本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1. 一种金属壳体,其特征在于,包括金属框和中板; 所述金属框包括围设成一安装腔的边框本体,所述边框本体的内壁面上沿其周向设置 有凹槽或楔块; 所述中板收容在所述安装腔中,所述中板的边缘设置有与所述凹槽或楔块过盈连接的 楔块或凹槽。
2. 根据权利要求1所述的金属壳体,其特征在于,所述楔块的截面形状为第一等腰梯 形,所述凹槽的截面形状为与所述第一等腰梯形呈几何相似的第二等腰梯形,所述第一等 腰梯形对所述第二等腰梯形的相似比为A,其中,1 • KAS1 • 5。
3. 根据权利要求1所述的金属壳体,其特征在于,所述楔块包括顶面,及连接在所述顶 面端部的两楔面;所述凹槽由设置在所述边框本体上能与所述顶面抵紧的底面、及连接在 所述底面的端部并能与所述楔面配合的两斜面围成,所述斜面与所述底面的夹角为B,其 中,90。灿<150。。
4. 根据权利要求3所述的金属壳体,其特征在于,所述底面的宽度为C,其中,1.5mm彡C ^4.5mm〇
5. 根据权利要求3所述的金属壳体,其特征在于,所述中板上设置有连接所述楔面并与 所述顶面平行的第一配合面,所述边框本体上设置有连接所述斜面并与所述底面平行的第 二配合面,所述第一配合面和所述第二配合之间设置有用于加强抗拉和抗剪强度的胶接 层。
6. 根据权利要求1所述的金属壳体,其特征在于,所述金属壳体其中一相对两端设置有 用于减少或避免电磁屏蔽的天线槽,所述天线槽中安装有非金属件。
7. 根据权利要求6所述的金属壳体,其特征在于,所述天线槽包括设置在所边框本体上 的第一安装槽,及设置在所述中板上并与所述第一安装槽连通的第二安装槽。
8. 根据权利要求6所述的金属壳体,其特征在于,所述天线槽的数量为两个或四个。
9. 根据权利要求1所述的金属壳体,其特征在于,所述金属框为铝合金框或不锈钢框。
10. —种电子设备,其特征在于,包含如权利要求1至9中任一项所述的金属壳体。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108566744A (zh) * 2018-03-14 2018-09-21 广东欧珀移动通信有限公司 中框、中框的加工方法、壳体组件及电子装置
CN108697018A (zh) * 2018-06-30 2018-10-23 Oppo广东移动通信有限公司 壳体制作方法、壳体及电子设备
CN108811392A (zh) * 2018-06-30 2018-11-13 Oppo广东移动通信有限公司 壳体制作方法、壳体及电子设备
CN108901154A (zh) * 2018-06-29 2018-11-27 Oppo广东移动通信有限公司 中框制作方法、中框及电子装置
CN109067940A (zh) * 2018-06-29 2018-12-21 Oppo广东移动通信有限公司 中框制作方法、中框及电子设备
CN111429795A (zh) * 2020-04-15 2020-07-17 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108566744A (zh) * 2018-03-14 2018-09-21 广东欧珀移动通信有限公司 中框、中框的加工方法、壳体组件及电子装置
CN108901154A (zh) * 2018-06-29 2018-11-27 Oppo广东移动通信有限公司 中框制作方法、中框及电子装置
CN109067940A (zh) * 2018-06-29 2018-12-21 Oppo广东移动通信有限公司 中框制作方法、中框及电子设备
CN108697018A (zh) * 2018-06-30 2018-10-23 Oppo广东移动通信有限公司 壳体制作方法、壳体及电子设备
CN108811392A (zh) * 2018-06-30 2018-11-13 Oppo广东移动通信有限公司 壳体制作方法、壳体及电子设备
CN108811392B (zh) * 2018-06-30 2021-03-09 Oppo广东移动通信有限公司 壳体制作方法、壳体及电子设备
CN111429795A (zh) * 2020-04-15 2020-07-17 Oppo广东移动通信有限公司 电子设备

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