CN108882580B

CN108882580B - 壳体、电子设备及壳体制作方法

Info

Publication number: CN108882580B
Application number: CN201810711067.4A
Authority: CN
Inventors: 刘淼
Original assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Current assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date: 2018-06-30
Filing date: 2018-06-30
Publication date: 2020-06-02
Anticipated expiration: 2038-06-30
Also published as: CN108882580A

Abstract

本申请提供了一种壳体、电子设备及壳体制作方法，所述壳体包括中板和边框，所述边框包括第一分段边框和相对所述第一分段边框的第二分段边框，所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合，所述中板卡持于所述第一分段边框和所述第二分段边框之间，并且所述中板具有第一边缘和相对所述第一边缘的第二边缘，所述第一边缘抵触于所述第一分段边框，所述第二边缘抵触于所述第二分段边框。上述拼接结构简单，有利于简化拼接过程，降低加工成本。

Description

壳体、电子设备及壳体制作方法

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体、电子设备及壳体制作方法。

背景技术

目前中框为中板和边框的拼接结构，通常将中板和边框铆接固定后，然后对中板和边框的多个连接处进行焊接，上述拼接过程较为繁琐，增加加工成本。

发明内容

本申请提供一种壳体、电子设备及壳体制作方法。

本申请提供一种壳体，所述壳体包括中板和边框，所述边框包括第一分段边框和相对所述第一分段边框的第二分段边框，所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合，所述中板卡持于所述第一分段边框和所述第二分段边框之间，并且所述中板具有第一边缘和相对所述第一边缘的第二边缘，所述第一边缘抵触于所述第一分段边框，所述第二边缘抵触于所述第二分段边框。

本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述的壳体。

本申请还提供一种壳体制作方法，包括以下的步骤：

提供一中板，所述中板具有第一边缘和相对所述第一边缘设置的第二边缘；

提供第一分段边框和第二分段边框；

将所述第一分段边框抵触于所述中板的第一边缘，并将所述第二分段边框抵触于所述中板的第二边缘；

将所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合，以使所述中板卡持于所述第一分段边框和所述第二分段边框之间。

本申请提供一种壳体、电子设备及壳体制作方法，通过将所述第一分段边框抵触于所述中板的第一边缘，并将所述第二分段边框抵触于所述中板的第二边缘；再通过将所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合，使得所述中板卡持于所述第一分段边框和所述第二分段边框之间，实现所述中板和所述边框相对锁定，从而所述中板和所述边框的拼接结构简单，有利于简化拼接过程，降低加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的壳体的结构示意图一；

图2是图1中P－P处的截面示意图；

图3是图1中提供的第一分段边框的结构示意图；

图4是图3中Q－Q处的截面示意图；

图5是图1中提供的第二分段边框的结构示意图；

图6是图5中R－R处的截面示意图；

图7是本申请实施例提供的壳体的结构示意图二；

图8是图7中A处的放大示意图；

图9是本申请实施例提供的另一种壳体的结构示意图一；

图10是本申请实施例提供的另一种壳体的结构示意图二；

图11是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图；

图12是图11中S－S处的截面示意图；

图13是本申请提供的壳体制作方法的流程示意图；

图14是本申请提供的壳体制作方法的加工示意图；

图15是本申请提供的壳体制作方法的加工示意图；

图16是本申请提供的壳体制作方法的加工示意图；

图17是本申请提供的壳体制作方法的加工示意图；

图18是本申请提供的壳体制作方法的加工示意图；

图19是本申请提供的壳体制作方法的加工示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请防护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“顶部”、“底部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的用相同的标号表示。

请参阅图1，本申请提供一种壳体100，所述壳体100包括中板10和边框20。所述边框20包括第一分段边框21和相对所述第一分段边框21的第二分段边框22。所述第一分段边框21的两端分别与所述第二分段边框22的两端扣合。所述中板10卡持于所述第一分段边框21和所述第二分段边框22之间。并且所述中板10具有第一边缘11和相对所述第一边缘11的第二边缘12，所述第一边缘11抵触于所述第一分段边框21，所述第二边缘12抵触于所述第二分段边框22。可以理解的是，所述壳体100可以应用于电子设备，所述电子设备可以是智能手机、平板电脑、笔记本电脑或可穿戴智能设备。

通过将所述第一分段边框21抵触于所述中板10的第一边缘11，并将所述第二分段边框22抵触于所述中板10的第二边缘12；再通过将所述第一分段边框21的两端分别与所述第二分段边框22的两端扣合，使得所述中板10卡持于所述第一分段边框21和所述第二分段边框22之间，实现所述中板10和所述边框20相对锁定，从而所述中板10和所述边框20的拼接结构简单，有利于简化拼接过程，降低加工成本。

请参阅图1，本实施方式中，所述中板10具有承载面13，所述中板10在所述承载面13设有成型部14，所述成型部14可以是凸台或凹槽。所述中板10可以通过凸台支撑电子设备的主板、印刷电路板或功能器件。所述中板10可以通过凹槽收容功能器件。所述中板10还具有第三边缘15和相对所述第三边缘15设置的第四边缘16。所述第三边缘15和所述第四边缘16连接于所述第一边缘11和所述第二边缘12之间。所述第一边缘11、所述第二边缘12、所述第三边缘15和所述第四边缘16围绕所述承载面13设置。所述第一边缘11、所述第二边缘12、所述第三边缘15和所述第四边缘16构成沿所述中板10周向延伸的周向边缘。所述边框20围合于上述周向边缘，从而为所述中板10承载的器件提供周向保护。所述中板10通过上述周向边缘与所述第一分段边框21的内侧壁及所述第二分段边框22的内侧壁相抵触，以及所述第一分段边框21的两端和所述第二分段边框22的两端相扣合，实现所述中板10卡持于所述第一分段边框21和所述第二分段边框22之间。

请参阅图1和图2，本实施方式中，所述第一分段边框21具有朝向所述中板10的第一内侧面211。所述第一内侧面211与所述中板10相垂直。所述第一分段边框21设有抵触于所述第一边缘11的至少一个第一抵触部212，所述至少一个第一抵触部212由所述第一内侧面211朝靠近所述第一边缘11方向延伸。从而所述至少一个第一抵触部212将所述第一内侧面211和所述第一边缘11分隔开，保证所述中板10和所述第一分段边框21拼接后形成拼接缝25。所述第二分段边框22位于所述中板10远离所述第一分段边框21一侧。所述第二分段边框22具有朝向所述中板10的第二内侧面221。所述第二内侧面221与所述中板10的法线方向相平行。所述中板10的边缘与所述第一内侧面211及所述第二内侧面221之间形成拼接缝25，所述拼接缝25沿着所述中板10的周向延伸，可以向所述拼接缝25填充非信号屏蔽材料，以形成天线净空区域。所述第二分段边框22设有抵触于所述第二边缘12的至少一个第二抵触部222，所述至少一个第二抵触部222由所述第二内侧面221朝靠近所述第二边缘12方向延伸。从而所述至少一个第二抵触部222将所述第二内侧面221和所述第二边缘12分隔开，保证所述中板10和所述第二分段边框22拼接后形成拼接缝25。

所述第一分段边框21设有弹性抵触于所述中板10的第一弹片213，所述第一弹片213位于所述第一抵触部212，所述第一分段边框21通过所述第一弹片213电连接所述中板10；所述第二分段边框22设有弹性抵触于所述中板10的第二弹片223，所述第二弹片223位于所述第二抵触部222，所述第二分段边框22通过所述第二弹片223电连接所述中板10。从而所述第一分段边框21和所述第二分段边框22分别与所述中板10相互导通。

进一步地，请参阅图3和图5，所述第一分段边框21设有与所述第一边缘11插接配合的第一定位槽214，所述第二分段边框22设有与所述第二边缘12插接配合的第二定位槽224。

本实施方式中，所述第一抵触部212具有相对设置的两个第一侧面212a，以及连接于所述两个第一侧面212a之间的第二侧面212b。所述两个第一侧面212a均与所述中板10相垂直，所述第二侧面212b位于所述第一抵触部212远离所述第一内侧面211一端。所述第一定位槽214由其中一个所述第一侧面212a延伸至另一个所述第一侧面212a，所述第一定位槽214的延伸方向与所述中板10相平行。

请参阅图4，所述第一定位槽214具有开设于所述第二侧面212b的第一插入口214a。所述中板10的第一边缘11经所述第一插入口214a插接于所述第一定位槽214。同样的，所述第二抵触部222具有相对设置的两个第三侧面222a，以及连接于所述两个第三侧面222a之间的第四侧面222b。所述两个第三侧面222a均与所述中板10相垂直，所述第四侧面222b位于所述第二抵触部222远离所述第二内侧面221一端。所述第二定位槽224由其中一个所述第三侧面222a延伸至另外一个所述第三侧面222a，所述第二定位槽224的延伸方向与所述中板10相平行。

请参阅图6，所述第二定位槽224具有开设于所述第四侧面222b的第二插入口224a。所述中板10的第二边缘12经所述第二插入口224a插接于所述第二定位槽224。从而所述中板10的第一边缘11经所述第一定位槽214与所述第一分段边框21相卡合，所述中板10的第二边缘12经所述第二定位槽224与所述第二分段边框22相卡合，从而所述中板10相对的两个边缘分别与所述第一分段边框21及所述第二分段边框22稳固配合，提高所述中板10和所述边框20的配合结构的稳固性。所述中板10分别与所述第一分段边框21及所述第二分段边框22卡合后不易分离，便于对所述第一分段边框21的两端和所述第二分段边框22的两端进行扣合，提高结合强度。在本实施方式中，所述第一定位槽214和所述第二定位槽224均为矩形槽。在其他实施方式中，所述第一定位槽214和所述第二定位槽224也可以为其他形状的凹槽，如V型凹槽或弧形凹槽。

进一步地，请参阅图7，所述第一分段边框21具有抵触于所述第一边缘11的第一侧板215和连接所述第一侧板215的第二侧板216，所述第二分段边框22具有抵触于所述第二边缘12的第三侧板225和连接所述第三侧板225的第四侧板226，所述第二侧板216和所述第四侧板226沿所述第三边缘15长度方向并排，且所述第二侧板216远离所述第一侧板215一端与所述第四侧板226远离所述第三侧板225一端正对。

本实施方式中，所述第一侧板215的长度方向平行于所述第一边缘11，所述第一抵触部212位于所述第一侧板215朝向所述中板10一侧，所述第一侧板215通过所述第一抵触部212抵触于所述第一边缘11。所述第三侧板225的长度方向平行于所述第二边缘12，所述第二抵触部222位于所述第三侧板225朝向所述中板10一侧，所述第三侧板225通过所述第二抵触部222抵触于所述第二边缘12。所述第二侧板216的长度方向和所述第四侧板226的长度方向均平行于所述第三边缘15。所述第二侧板216远离所述第一侧板215一端与所述第四侧板226远离所述第三侧板225一端相扣合。具体的，请参阅图8，所述第二侧板216远离所述第一侧板215一端设有第一卡合部218，所述第四侧板226远离所述第三侧板225一端设有与所述第一卡合部218卡合连接的第二卡合部228。所述第一卡合部218位于所述第二侧板216朝向所述中板10一侧，所述第二卡合部228位于所述第四侧板226朝向所述中板10一侧，实现所述第一卡合部218和所述第二卡合部228都隐藏于所述边框20内侧。所述第一卡合部218和所述第二卡合部228组成的扣合结构实现所述第二侧板216和所述第四侧板226相对锁定，进而使得所述第一侧板215和所述第三侧板225分别对所述中板10产生方向相反的卡持力，实现所述中板10卡持于所述第一侧板215和所述第三侧板225之间。在其他实施方式中，所述第二侧板216远离所述第一侧板215一端设有第一连接部2161，所述第四侧板226远离所述第三侧板225一端设有第二连接部2261，所述第一连接部2161与所述第二连接部2261可以通过螺钉连接、焊接或铆接等方式固定连接。

所述第二侧板216远离所述第一侧板215一端与所述第四侧板226远离所述第三侧板225一端之间存在间隔，可以通过所述间隔可以缓冲所述第二侧板216的尺寸误差和所述第三侧板225的尺寸误差，使得所述中板10和所述边框20的装配尺寸满足要求。所述第二侧板216远离所述第一侧板215一端与所述第四侧板226远离所述第三侧板225一端之间的间隔形成第一天线缝23，所述第一天线缝23与所述拼接缝25相连通，可以向所述第一天线缝23内填充非信号屏蔽材料，以形成天线净空区域。

所述第一分段边框21还具有连接所述第一侧板215的第五侧板217，所述第二分段边框22还具有连接所述第三侧板225的第六侧板227，所述第五侧板217和所述第六侧板227沿所述第四边缘16长度方向并排，且所述第五侧板217远离所述第一侧板215一端与所述第六侧板227远离所述第三侧板225一端正对。其中，所述第五侧板217的长度方向平行于所述第四边缘16，所述第六侧板227的长度方向平行于所述第四边缘16。所述第五侧板217远离所述第一侧板215一端与所述第六侧板227远离所述第二侧板216一端相卡扣合。所述第五侧板217与所述第六侧安227相扣合的结构，和所述第二侧板216与所述第四侧板226相扣合的结构相同，在此不再累述。所述第五侧板217与所述第六侧安227相扣合的结构，以及所述第二侧板216与所述第四侧板226相扣合的结构，实现所述第一分段边框21的两端和所述第二分段边框22的两端相扣合，进一步提高所述第一分段边框21及所述第二分段边框22与所述中板10的拼接结构的稳固性。上述拼接结构易于实现所述中板10边缘与所述第一分段边框21及所述第二分段边框22连接，拼接精度高，有利于减少生产成本。同样的，所述第五侧板217远离所述第一侧板215一端与所述第六侧板227远离所述第二侧板216一端之间形成连通所述拼接缝25的第二天线缝24，向所述第二天线缝24隙内填充非信号屏蔽材料，以形成天线净空区域。

本实施方式中，所述第二侧板216的长度等于所述第五侧板217的长度，所述第四侧板226的长度等于所述第六侧板227的长度。本实施方式中，所述第二侧板216和所述第四侧板226沿平行所述第三边缘15的方向并排，以及所述第五侧板217和所述第六侧板227沿平行所述第四边缘16的方向并排，使得所述第一分段边框21和所述第二分段边框22拼接形成整体呈“囗”的外边框20。其中，所述第二侧板216的长度等于所述第五侧板217的长度，使得所述第一分段边框21形成整体呈“匚”型的半边框20，所述第二侧板216和所述第五侧板217之间形成与所述中板10边缘配合的插槽；所述第四侧板226的长度等于所述第六侧板227的长度，使得所述第二分段边框22形成整体呈“匚”型的半边框20，所述第四侧板226和所述第六侧板227之间形成与所述中板10边缘配合的插槽，从而所述第一分段边框21和所述第二分段边框22分别与所述中板10稳固配合，提高所述边框20和所述中板10的拼接强度。上述拼接结构受力均衡，拼接精度高。

请参阅图10，另一种实施方式中，所述第二侧板216的长度大于所述第五侧板217的长度，所述第四侧板226的长度小于所述第六侧板227的长度。本实施方式中，所述第二侧板216的长度大于所述第五侧板217的长度，使得所述第一分段边框21形成整体呈“L”型的半边框20。所述第四侧板226的长度小于所述第六侧板227的长度，使得所述第二分段边框22形成整体呈“L”型的半边框20。相较于呈“匚”的半边框20，呈“L”型的所述第一分段边框21及呈“L”型所述第二分段边框22与所述中板10的拼接过程更加方便。

请参阅图11和图12，，本申请还提供一种电子设备200，所述电子设备200包括如上所述的壳体100。所述电子设备200还包括显示屏30、背盖40和主板50，所述显示屏30和所述背盖40分别盖合于所述中板10的两侧，所述显示屏30的周缘和所述背盖40的周缘分别固定连接所述边框20的两侧，所述主板50固定于所述中板10上，并位于所述显示屏30和所述背盖40之间。所述主板50电连接所述显示屏30。

请参阅图13，本申请还提供一种壳体100制作方法，所述壳体100制作方法包括步骤101至步骤104：

101：提供一中板10，所述中板10具有第一边缘11和相对所述第一边缘11设置的第二边缘。

本实施方式中，，提供所述中板10的步骤101包括步骤1011至步骤1012：

1011：提供如图14所示的待加工板件70，所述待加工板件70具有待加工面71和相对所述待加工面71的成型面72，以及第一待加工边缘73和相对所述第一待加工边缘73的第二待加工边缘74，所述第一待加工边缘73和所述第二待加工边缘74连接于所述待加工面71和所述成型面72之间的。

其中，所述待加工面71和所述成型面72为平整面。所述待加工板件70可以是经冲裁工艺获得。所述待加工面71和所述成型面72采用磨削工艺获得。所述待加工板件70也可以是经挤压工艺成型。

1012：对所述待加工板件进行压铸，以获得所述中板10，所述第一待加工边缘经压铸形成所述第一边缘11，所述第二待加工边缘经压铸形成第二边缘12。

在步骤1012中，所述待加工面经压铸形成具有较多的结构特征的承载面13，从而所述中板10可以通过所述承载面13承载电子设备的主板、印刷电路板或功能器件。

102：提供第一分段边框21和第二分段边框22。

本实施方式中，提供第一分段边框21和第二分段边框22的步骤102包括步骤1021至步骤1023：

1021：提供如图15所示的环形工件80，所述环形工件80具有第一待加工部81和第二待加工部82。

在步骤1021中，可以提供一型材，所述型材呈直线型，对所述型材进行折弯处理，以获得所述环形工件80。所述环形工件呈矩形，即所述环形工件具有第一短边83和相对所述第一短边83设置的第二短边84，以及相对设置的两条长边85，所述两条长边85连接于所述第一短边83和所述第二短边84之间。所述环形工件80具有相对的两个拼接端86，所述两个拼接端86之间存在拼接缝25，所述拼接缝25形成所述第一待加工部81。所述拼接缝25位于所述环形工件80的一条长边85上，即所述第一待加工部81位于所述环形工件80的一条长边85上，而所述第二待加工部82位于所述环形工件80的另一条长边85上。

1022：对所述第一待加工部81和所述第二待加工部82进行加工，以切断所述环形工件80，获得第一半加工件87和第二半加工件88。

在步骤1022中，通过数控铣削等加工方式对所述第一待加工部81和所述第二待加工部82进行加工。由于位于所述两个拼接端86之间的拼接缝25形成所述第一待加工部81，从而所述第一待加工部81无需再进行切断处理。通过切断所述第二待加工部82，即可将所述环形工件80分成两个半加工件，减少加工工序，有利于提高加工效率，减少加工成本。所述第一待加工部81与所述第一短边83之间的距离等于所述第二待加工部82与所述第一短边83之间的距离，从而便于后续对所述第一待加工部81和所述第二待加工部82分别进行加工，获得呈“匚”型的两个半加工件。上述加工过程对单个环形工件80进行加工一次获得呈“匚”型的两个半加工件，提高了加工效率，降低了生产成本。在其他实施方式中，所述第一待加工部81与所述第一短边83之间的距离大于或小于所述第二待加工部82与所述第一短边83之间的距离，从而便于后续对所述第一待加工部81和所述第二待加工部82分别进行加工，获得呈“L”型的两个半加工件。

可以理解的是，在所述步骤1021中，所述环形工件80还具有待加工外表面891和相对所述待加工外表面891设置的待加工内表面892，所述待加工外表面891和所述待加工内表面892沿折弯曲线延伸。在所述步骤1021之后，所述步骤1022之前，还对所述待加工外表面891进行加工，以形成外观面。从而后续获得两个半加工件具有加工精度一致的外观面，并且无需再对两个半加工件分别加工出外观面，提高了加工效率。

在所述步骤1021之后，所述步骤1022之前，还在所述环形工件80上加工出第一定位槽214和第二定位槽224，所述第一定位槽214、所述第一待加工部81、所述第二定位槽224和所述第二待加工部82依次沿所述环形工件80的周向排列，得到如图16所示的环形工件80。在所述步骤1022中，所述环形工件80经切断处理，获得如图17所示的具有第一定位槽214的第一半加工件87和具有第二定位槽224的第二半加工件88。具体的，在所述步骤1021之后，所述步骤1022之前，在所述待加工内表面892加工出至少一个第一抵触部212和开设于所述第一抵触部212的第一定位槽214，以及至少一个第二抵触部222和开设于所述第二抵触部222的第二定位槽224。所述第一抵触部212用于通过所述第一定位槽214与所述中板10的第一边缘11插接配合，所述第二抵触部222用于通过所述第二定位槽224与所述中板10的第二边缘12插接配合。从而所述中板10相对的两个边缘分别与所述第一抵触部212及所述第二抵触部222稳固配合，提高所述中板10和所述边框20的配合结构的稳固性。

1023：对所述第一半加工件87和所述第二半加工件88分别进行加工，以获得所述第一分段边框21和所述第二分段边框22。

在步骤1023中，所述第一半加工件87和所述第二半加工件88均为呈“匚”型的半加工件。在步骤1023中，还通过数控铣削等加工方式对所述第一半加工件87的两端分别加工出第一卡合部218，以及对所述第二半加工件88的两端分别加工出第二卡合部228，获得如图18所示的所述第一分段边框21和所述第二分段边框22。从而便于后续通过将所述第一卡合部218与所述第二卡合部228卡合连接，实现所述第一分段边框21的两端分别与所述第二分段边框22的两端扣合，从而所述第一分段边框21和所述第二分段边框22可以拼接形成外边框20。

103：将所述第一分段边框21抵触于所述中板10的第一边缘11，并将所述第二分段边框22抵触于所述中板10的第二边缘12。

在步骤103中，所述第一分段边框21具有抵触于所述第一边缘11的第一侧板215和连接所述第一侧板215的第二侧板216，所述第二分段边框22具有抵触于所述第二边缘12的第三侧板225和连接所述第三侧板225的第四侧板226，所述第二侧板216和所述第四侧板226沿所述第三边缘15长度方向并排，且所述第二侧板216远离所述第一侧板215一端与所述第四侧板226远离所述第三侧板225一端正对。所述第二侧板216远离所述第一侧板215一端与所述第四侧板226远离所述第三侧板225一端之间存在间隔，可以通过所述间隔可以缓冲所述第二侧板216的尺寸误差和所述第三侧板225的尺寸误差，使得所述中板10和所述边框20的装配尺寸满足要求。所述第一分段边框21还具有连接所述第一侧板215的第五侧板217，所述第二分段边框22还具有连接所述第三侧板225的第六侧板227，所述第五侧板217和所述第六侧板227沿所述第四边缘16长度方向并排，且所述第五侧板217远离所述第一侧板215一端与所述第六侧板227远离所述第三侧板225一端正对。所述第五侧板217远离所述第一侧板215一端与所述第六侧板227远离所述第三侧板225一端之间存在间隔，可以通过所述间隔可以缓冲所述第五侧板217的尺寸误差和所述第六侧板227的尺寸误差，使得所述中板10和所述边框20的装配尺寸满足要求。

104：将所述第一分段边框21的两端分别与所述第二分段边框22的两端扣合，以使所述中板10卡持于所述第一分段边框21和所述第二分段边框22之间。

请参阅图19，在所述步骤104中，所述第二侧板216远离所述第一侧板215一端和所述第五侧板217远离所述第一侧板215一端均设有所述第一卡合部218，所述第四侧板226远离所述第三侧板225一端和所述第六侧板227远离所述第三侧板225一端均设有所述第二卡合部228。通过所述第一卡合部218和所述第二卡合部228相卡合，所述第二侧板216远离所述第一侧板215一端与所述第四侧板226远离所述第三侧板225一端相扣合，所述第五侧板217远离所述第一侧板215一端与所述第六侧板227远离所述第三侧板225一端相扣合。所述第一卡合部218和所述第二卡合部228组成的扣合结构实现所述第二侧板216和所述第四侧板226相对锁定，以及所述第五侧板217和所述第六侧板227相对锁定，进而使得所述第一侧板215和所述第三侧板225分别对所述中板10产生方向相反的卡持力，实现所述中板10卡持于所述第一侧板215和所述第三侧板225之间。相较于先固定再焊接的中板10与边框20拼接方式，上述拼接过程可以省去焊接的步骤并实现所述中板10和所述边框20相对锁定，有利于简化拼接过程，降低加工成本。

所述第二侧板216远离所述第一侧板215一端与所述第四侧板226远离所述第三侧板225一端之间形成第一天线缝23。所述第五侧板217远离所述第一侧板215一端与所述第六侧板227远离所述第三侧板225一端之间形成第二天线缝24。因此在步骤104之后，还进行步骤105：向所述第一天线缝23和所述第二天线缝24内分别填充非信号屏蔽材料，以形成天线净空区域。

请参阅图19，在步骤105中，所述中板10与所述第一分段边框21及所述第二分段边框22之间均存在拼接缝25，所述拼接缝25沿着所述中板10的周向延伸，所述拼接缝25与所述第一天线缝23和所述第二天线缝24连通。所述非信号屏蔽材料还填充于所述拼接缝25，并包覆所述第一分段边框21及所述第二分段边框22靠近所述拼接缝25的边缘，以及包覆所述中板10靠近所述拼接缝25的边缘。可选的，所述非信号屏蔽材料可以是塑胶，通过注塑将所述非信号屏蔽材料填充于所述第一天线缝23、所述第二天线缝24和所述拼接缝25，使得所述壳体100在所述第一天线缝23、所述第二天线缝24和所述拼接缝25形成天线净空区域，从而可以在上述天线净空区域排布天线，减少金属件对天线信号的电磁干扰。

综上所述，虽然本申请已以较佳实施例揭露如上，但该较佳实施例并非用以限制本申请，该领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的防护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims

1.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括中板和边框，所述边框包括第一分段边框和相对所述第一分段边框的第二分段边框，所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合，所述中板卡持于所述第一分段边框和所述第二分段边框之间，并且所述中板具有第一边缘和相对所述第一边缘的第二边缘，所述第一边缘抵触于所述第一分段边框，所述第二边缘抵触于所述第二分段边框；

其中，所述中板还具有连接于所述第一边缘和所述第二边缘之间的第三边缘，所述第一分段边框具有抵触于所述第一边缘的第一侧板和连接所述第一侧板的第二侧板，所述第二分段边框具有抵触于所述第二边缘的第三侧板和连接所述第三侧板的第四侧板，所述第二侧板和所述第四侧板沿所述第三边缘长度方向并排，且所述第二侧板远离所述第一侧板一端与所述第四侧板远离所述第三侧板一端正对；

其中，所述中板还具有与所述第三边缘相对设置的第四边缘，所述第四边缘连接于所述第一边缘和所述第二边缘之间；所述第一分段边框还具有连接所述第一侧板的第五侧板，所述第二分段边框还具有连接所述第三侧板的第六侧板，所述第五侧板和所述第六侧板沿所述第四边缘长度方向并排，且所述第五侧板远离所述第一侧板一端与所述第六侧板远离所述第三侧板一端正对；

其中，所述第二侧板的长度大于所述第五侧板的长度，所述第四侧板的长度小于所述第六侧板的长度。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第二侧板远离所述第一侧板一端设有第一卡合部，所述第四侧板远离所述第三侧板一端设有与所述第一卡合部卡合连接的第二卡合部。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一分段边框设有与所述第一边缘插接配合的第一定位槽，所述第二分段边框设有与所述第二边缘插接配合的第二定位槽。

4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第二侧板远离所述第一侧板一端与所述第四侧板远离所述第三侧板一端之间形成天线缝。

5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一分段边框设有弹性抵触于所述中板的第一弹片，所述第一分段边框通过所述第一弹片电连接所述中板，所述第二分段边框设有弹性抵触于所述中板的第二弹片，所述第二分段边框通过所述第二弹片电连接所述中板。

6.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括中板和边框，所述边框包括第一分段边框和相对所述第一分段边框的第二分段边框，所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合，所述中板卡持于所述第一分段边框和所述第二分段边框之间，并且所述中板具有第一边缘和相对所述第一边缘的第二边缘，所述第一边缘抵触于所述第一分段边框，所述第二边缘抵触于所述第二分段边框；

其中，

所述第二侧板远离所述第一侧板一端设有第一卡合部，所述第四侧板远离所述第三侧板一端设有与所述第一卡合部卡合连接的第二卡合部。

7.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括中板和边框，所述边框包括第一分段边框和相对所述第一分段边框的第二分段边框，所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合，所述中板卡持于所述第一分段边框和所述第二分段边框之间，并且所述中板具有第一边缘和相对所述第一边缘的第二边缘，所述第一边缘抵触于所述第一分段边框，所述第二边缘抵触于所述第二分段边框；

其中，所述第一分段边框设有与所述第一边缘插接配合的第一定位槽，所述第二分段边框设有与所述第二边缘插接配合的第二定位槽。

8.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括中板和边框，所述边框包括第一分段边框和相对所述第一分段边框的第二分段边框，所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合，所述中板卡持于所述第一分段边框和所述第二分段边框之间，并且所述中板具有第一边缘和相对所述第一边缘的第二边缘，所述第一边缘抵触于所述第一分段边框，所述第二边缘抵触于所述第二分段边框；

其中，所述第二侧板远离所述第一侧板一端与所述第四侧板远离所述第三侧板一端之间形成天线缝。

9.一种壳体，其特征在于，所述壳体包括中板和边框，所述边框包括第一分段边框和相对所述第一分段边框的第二分段边框，所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合，所述中板卡持于所述第一分段边框和所述第二分段边框之间，并且所述中板具有第一边缘和相对所述第一边缘的第二边缘，所述第一边缘抵触于所述第一分段边框，所述第二边缘抵触于所述第二分段边框；

其中，所述第一分段边框设有弹性抵触于所述中板的第一弹片，所述第一分段边框通过所述第一弹片电连接所述中板，所述第二分段边框设有弹性抵触于所述中板的第二弹片，所述第二分段边框通过所述第二弹片电连接所述中板。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1～9任意一项所述的壳体。

11.一种壳体制作方法，其特征在于，包括以下的步骤：

提供第一分段边框和第二分段边框；

将所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合，以使所述中板卡持于所述第一分段边框和所述第二分段边框之间；

其中，提供第一分段边框和第二分段边框包括步骤：

提供环形工件，所述环形工件具有第一待加工部和第二待加工部；

对所述第一待加工部和所述第二待加工部进行加工，以切断所述环形工件，获得第一半加工件和第二半加工件；

对所述第一半加工件和所述第二半加工件分别进行加工，以获得所述第一分段边框和所述第二分段边框。

12.如权利要求11所述的壳体制作方法，其特征在于，对所述第一半加工件和所述第二半加工件分别进行加工的步骤中，对所述第一半加工件的两端分别加工出第一卡合部，对所述第二半加工件的两端分别加工出第二卡合部；将所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合的步骤中，将所述第一卡合部与所述第二卡合部卡合连接，以使所述第一分段边框和所述第二分段边框拼接形成外边框。

13.如权利要求11所述的壳体制作方法，其特征在于，提供所述环形工件的步骤之后，对所述第一待加工部和所述第二待加工部进行加工的步骤之前，在所述环形工件上加工出第一定位槽和第二定位槽，所述第一定位槽、所述第一待加工部、所述第二定位槽和所述第二待加工部依次沿所述环形工件的周向排列，所述第一半加工件和所述第二半加工件分别经过加工处理后获得具有所述第一定位槽的第一分段边框和具有第二定位槽的第二分段边框；将所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合的步骤中，将所述第一定位槽与所述第一边缘插接配合，并将所述第二定位槽与所述第二边缘插接配合。

14.如权利要求11所述的壳体制作方法，其特征在于，提供所述环形工件包括步骤：提供一型材，对所述型材进行折弯处理，以获得所述环形工件，所述环形工件具有相对的两个拼接端，所述两个拼接端之间存在拼接缝，所述拼接缝形成所述第一待加工部。

15.如权利要求11所述的壳体制作方法，其特征在于，将所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合的步骤中，所述第一分段边框和所述第二分段边框相扣合的两端之间存在天线缝，向所述天线缝内填充非信号屏蔽材料。

16.如权利要求15所述的壳体制作方法，其特征在于，将所述第一分段边框的两端分别与所述第二分段边框的两端扣合的步骤中，所述中板与所述第一分段边框及所述第二分段边框之间均存在拼接缝，所述拼接缝与所述天线缝连通，向所述天线缝内填充非信号屏蔽材料的步骤中，所述非信号屏蔽材料还填充于所述拼接缝，并包覆所述第一分段边框及所述第二分段边框靠近所述拼接缝的边缘，以及包覆所述中板靠近所述拼接缝的边缘。