KR101687020B1 - 단말기용 금속 프레임 및 제작방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 단말기용 금속 프레임 및 제작방법에 관한 것으로써, 그 목적으로는 단말기를 구성하는 바디프레임을 열전달 효율이 우수한 알루미늄 재질로 압출하여 만들면서, 바디프레임에 LCD모듈, PCB, 배터리, 커버를 순차적으로 장착하는 구조를 실현하여, LCD모듈, PCB, 배터리로 부터 발생되는 열은 바디프레임을 통하여 곧바로 외부로 발산되게 함으로써, 단말기의 과열을 방지하면서 폭발로부터 안정성을 확보하고자 하는 데에 있다.
이를 실현하기 위한 본 발명은, 직사각형 모양으로 형성된 연결판(56); 상기 연결판(56) 양측에 연결되는 제2,5프레임(74,80); 상기 제2프레임(74) 선단부에 연결되는 제1프레임(72); 상기 제2프레임(74) 후미에 연결되는 제3프레임(76); 상기 제5프레임(80) 선단부에 연결되는 제6프레임(82); 상기 제5프레임(80) 후미부에 연결되는 제4프레임(78); 상기 1,6프레임(72,82)과 제3,4프레임(76,78) 각각의 마주 접하는 끝단부에 형성되면서 맞물려 고정되는 상,하부잠금돌기(88,94) 및 상,하부잠금홈(90,92); 상기 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)을 구성하는 벽면(58) 안쪽에 연결되면서 수평으로 돌출되고, 일부는 연결판(56)에 연결하는 리브(60);로 된 것을 특징으로 하는 단말기용 금속 프레임.
이를 실현하기 위한 본 발명은, 직사각형 모양으로 형성된 연결판(56); 상기 연결판(56) 양측에 연결되는 제2,5프레임(74,80); 상기 제2프레임(74) 선단부에 연결되는 제1프레임(72); 상기 제2프레임(74) 후미에 연결되는 제3프레임(76); 상기 제5프레임(80) 선단부에 연결되는 제6프레임(82); 상기 제5프레임(80) 후미부에 연결되는 제4프레임(78); 상기 1,6프레임(72,82)과 제3,4프레임(76,78) 각각의 마주 접하는 끝단부에 형성되면서 맞물려 고정되는 상,하부잠금돌기(88,94) 및 상,하부잠금홈(90,92); 상기 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)을 구성하는 벽면(58) 안쪽에 연결되면서 수평으로 돌출되고, 일부는 연결판(56)에 연결하는 리브(60);로 된 것을 특징으로 하는 단말기용 금속 프레임.
Description
본 발명은 단말기용 금속 프레임 및 제작방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 단말기를 구성하는 바디프레임을 열전달 효율이 우수한 알루미늄 재질로 만들면서, 바디프레임에 LCD모듈, PCB, 배터리, 커버를 순차적으로 장착하는 구조를 실현하여, LCD모듈, PCB, 배터리로 부터 발생되는 열은 바디프레임을 통하여 곧바로 외부로 발산되게 함으로써, 단말기의 과열을 방지하면서 폭발로부터 안정성을 확보하게 한 것이다.
또한, 압출기의 금형을 통하여 압출된 바디프레임을 컷팅 및 예비 가공후 순차적으로 벤딩시키면서 잠금돌기를 잠금홈에 끼워 고정하는 구조를 실현함으로써, 직사각형 모양의 바디프레임을 제작하는 작업공정의 단축으로 생산비용을 획기적으로 감소시키게 한 것이다.
또한, 단말기의 바디프레임을 알루미늄 재질로 압출하여 만듦으로써, 바디프레임에 대한 디자인을 자유롭게 할 수 있게 하면서 아노다이징 처리를 가능하게 하여, 제품의 고급화를 실현할 수 있도록 한 단말기용 금속 프레임 및 제작방법에 관한 것이다.
일반적으로, 휴대폰은 내부에 설치된 각종 전자부품을 보호하거나 고정하기 위해 금속 프레임을 장착하게 되는데, 이러한 금속 프레임은 휴대폰의 내구성을 높이면서 외관의 고급화를 추구하거나, 전자부품으로 부터 발열되는 열을 외부로 신속히 발산시키는 용도로 사용된다.
따라서, 최근에는 금속 프레임의 구조를 개선하여 보다 저렴한 가격대의 가공비용으로 제작할 수 있도록 함으로써, 고가의 휴대폰 생산비용을 줄이고 있는 추세에 있다.
한편, 종래의 기술인 KR 10-1477712 B1 2014.12.23. "방열성을 갖는 이동 통신기기용 메인 프레임"을 도 1a,1b 에서 살펴보면, 먼저 휴대폰은 리어케이스(18)와, 인쇄회로기판(10)과, 메인프레임(A)과, 액정디스플레이모듈(10)과, 프론트케이스(17)가 순차적으로 결합되어 구성된다.
상기 메인프레임(A)은 제1,2바디(12,14)로 나누어져 구성 되면서 서로 맞물려 끼워짐으로써 고정 되는데, 이때 상기 제1바디(12)는 알루미늄 재질로 만들어지고, 상기 제2바디(14)는 스테인레스스틸 또는 티타늄으로 만들어진다.
상기와 같이 구성되는 휴대폰에 전원이 공급되면서 통신이 이루어지면, 상기 인쇄회로기판(10)에서는 열이 발생하게 되고, 이러한 열은 알루미늄 재질로 된 제1바디(12)측으로 전달되며, 이후로 열은 프론트케이스(17)와 리어케이스(18)를 통하여 외부로 빠져나가게 된다.
따라서, 상기 인쇄회로기판(10)은 냉각되는 상태가 된다.
상기와 같은 종래의 기술은 프론트케이스(17)와 리어케이스(18)가 결합되는 내부에 메인프레임(A)이 설치된 관계로, 상기 메인프레임(A)의 제1바디(12)측으로 전달되는 열은 프론트케이스(17)와 리어케이스(18)를 통하여 외부로 빠져나가게 됨으로, 메인프레임(A)을 통한 열의 발산기능은 현저히 저하되는 문제점을 지닌다.
다른 문제점으로는, 메인프레임(A)을 제1,2바디(12,14)로 나누어 구성하면서 각각 알루미늄 블록을 사용하여 전체를 기계로 가공한 후 조립하는 구조로 되어 있는 관계로, 재료비용이 상승하면서 작업공정의 증가로 인한 제작비용 등이 상승하는 결점을 지닌다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위해 안출한 것으로써, 그 목적은 다음과 같다.
첫째, 단말기를 구성하는 바디프레임을 열전달 효율이 우수한 알루미늄 재질로 압출하여 만들면서, 바디프레임에 LCD모듈, PCB, 배터리, 커버를 순차적으로 장착하는 구조를 실현하여, LCD모듈, PCB, 배터리로 부터 발생되는 열은 바디프레임을 통하여 곧바로 외부로 발산되게 함으로써, 단말기의 과열을 방지하면서 폭발로부터 안정성을 확보하고자 하는 데에 있다.
둘째, 압출기의 금형을 통하여 압출된 바디프레임을 순차적으로 벤딩시키면서 잠금돌기를 잠금홈에 끼워 고정하는 구조를 실현함으로써, 직사각형 모양의 바디프레임을 제작하는 작업공정의 단축으로 생산비용을 획기적으로 감소시키고자 하는 데에 있다.
셋째, 단말기의 바디프레임을 알루미늄 재질로 압출하여 만듦으로써, 바디프레임에 대한 디자인을 자유롭게 할 수 있게 하면서 아노다이징 처리를 가능하게 하여, 제품의 고급화를 실현할 수 있도록 하는 데에 있다.
본 발명은 첫째, 직사각형 모양으로 형성되면서 LCD모듈과, PCB와, 배터리와, 커버를 순차적으로 장착하는 연결판(56);
상기 연결판(56) 양측에 일체로 연결되면서 평행하게 배치되는 제2,5프레임(74,80);
상기 제2프레임(74) 선단부에 일체로 연결되면서 직각으로 벤딩되고, 수평으로 배치되는 제1프레임(72);
상기 제2프레임(74) 후미에 일체로 연결되면서 직각으로 벤딩되고, 상기 제1프레임(72)과는 평행하게 배치되는 제3프레임(76);
상기 제5프레임(80) 선단부에 일체로 연결되면서 직각으로 벤딩되고, 수평으로 배치되며, 제1프레임(72)과는 분리되면서 대향하여 배치되는 제6프레임(82);
상기 제5프레임(80) 후미부에 일체로 연결되면서 직각으로 벤딩되고, 수평으로 배치되며, 제3프레임(76)과는 분리되면서 대향하여 배치되는 제4프레임(78);
상기 1,6프레임(72,82)과 제3,4프레임(76,78) 각각의 마주 접하는 끝단부에 일체로 형성되면서 서로 맞물려 고정되는 상,하부잠금돌기(88,94) 및 상,하부잠금홈(90,92);
상기 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)을 구성하는 벽면(58) 안쪽에 일체로 연결되면서 수평으로 돌출되고, 일부는 연결판(56)에 연결하는 리브(60);로 된 것을 특징으로 한다.
둘째, 상기 제1,2,3프레임(72,74,76)의 벤딩 부분에 위치한 리브(60)와, 제4,5,6프레임(78,80,82)의 벤딩 부분에 위치한 리브(60)에 브이홈(68)을 각각 형성하고, 상기 브이홈(68)에 의해 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)이 구분 되면서 용이하게 직각으로 벤딩될 수 있도록 하며, 상기 제2,3,4,5,6프레임(74,76,78,80,82)의 벽면에는 홀(96)을 관통 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 연결판(56) 양측에 일체로 연결되면서 평행하게 배치되는 제2,5프레임(74,80);
상기 제2프레임(74) 선단부에 일체로 연결되면서 직각으로 벤딩되고, 수평으로 배치되는 제1프레임(72);
상기 제2프레임(74) 후미에 일체로 연결되면서 직각으로 벤딩되고, 상기 제1프레임(72)과는 평행하게 배치되는 제3프레임(76);
상기 제5프레임(80) 선단부에 일체로 연결되면서 직각으로 벤딩되고, 수평으로 배치되며, 제1프레임(72)과는 분리되면서 대향하여 배치되는 제6프레임(82);
상기 제5프레임(80) 후미부에 일체로 연결되면서 직각으로 벤딩되고, 수평으로 배치되며, 제3프레임(76)과는 분리되면서 대향하여 배치되는 제4프레임(78);
상기 1,6프레임(72,82)과 제3,4프레임(76,78) 각각의 마주 접하는 끝단부에 일체로 형성되면서 서로 맞물려 고정되는 상,하부잠금돌기(88,94) 및 상,하부잠금홈(90,92);
상기 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)을 구성하는 벽면(58) 안쪽에 일체로 연결되면서 수평으로 돌출되고, 일부는 연결판(56)에 연결하는 리브(60);로 된 것을 특징으로 한다.
둘째, 상기 제1,2,3프레임(72,74,76)의 벤딩 부분에 위치한 리브(60)와, 제4,5,6프레임(78,80,82)의 벤딩 부분에 위치한 리브(60)에 브이홈(68)을 각각 형성하고, 상기 브이홈(68)에 의해 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)이 구분 되면서 용이하게 직각으로 벤딩될 수 있도록 하며, 상기 제2,3,4,5,6프레임(74,76,78,80,82)의 벽면에는 홀(96)을 관통 형성하는 것을 특징으로 한다.
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본 발명의 효과는 다음과 같다.
첫째, 단말기(2)를 구성하는 바디프레임(54)은 열전달 효율이 우수한 알루미늄 재질로 되어 있으면서 LCD모듈, PCB, 배터리, 커버를 내부에 순차적으로 장착하는 구조로 되어 있는 관계로, 상기 LCD모듈, PCB, 배터리로 부터 발생되는 열은 바디프레임(54)이 곧바로 외부로 발산하게 되는데, 따라서 단말기(2)는 과열로 인해 발생할 수 있는 성능저하 및 폭발 등으로부터 안전성을 확보하게 되는 효과가 있다.
둘째, 압출기의 금형을 통하여 압출된 바디프레임(54)을 컷팅 및 예비 가공한 후 순차적으로 벤딩시키면서 상,하부잠금돌기(88,94)를 상,하부잠금홈(90,92)에 끼워 고정함으로써, 직사각형 모양의 바디프레임(54)을 간단히 제작할 수 있게 되는데, 따라서 바디프레임(54)의 작업공정 단축에 따른 생산비용을 획기적으로 감소시키게 되는 효과가 있다.
셋째, 단말기(2)의 바디프레임(54)을 알루미늄 재질로 압출하여 만들게 됨으로, 바디프레임(54)에 대한 디자인을 자유롭게 할 수 있으면서 아노다이징 처리가 가능하게 되는데, 따라서 제품의 고급화를 실현할 수 있게 되는 효과가 있다.
첫째, 단말기(2)를 구성하는 바디프레임(54)은 열전달 효율이 우수한 알루미늄 재질로 되어 있으면서 LCD모듈, PCB, 배터리, 커버를 내부에 순차적으로 장착하는 구조로 되어 있는 관계로, 상기 LCD모듈, PCB, 배터리로 부터 발생되는 열은 바디프레임(54)이 곧바로 외부로 발산하게 되는데, 따라서 단말기(2)는 과열로 인해 발생할 수 있는 성능저하 및 폭발 등으로부터 안전성을 확보하게 되는 효과가 있다.
둘째, 압출기의 금형을 통하여 압출된 바디프레임(54)을 컷팅 및 예비 가공한 후 순차적으로 벤딩시키면서 상,하부잠금돌기(88,94)를 상,하부잠금홈(90,92)에 끼워 고정함으로써, 직사각형 모양의 바디프레임(54)을 간단히 제작할 수 있게 되는데, 따라서 바디프레임(54)의 작업공정 단축에 따른 생산비용을 획기적으로 감소시키게 되는 효과가 있다.
셋째, 단말기(2)의 바디프레임(54)을 알루미늄 재질로 압출하여 만들게 됨으로, 바디프레임(54)에 대한 디자인을 자유롭게 할 수 있으면서 아노다이징 처리가 가능하게 되는데, 따라서 제품의 고급화를 실현할 수 있게 되는 효과가 있다.
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도 1a,1b 는 종래의 기술인 메인프레임이 휴대폰에 설치된 상태의 사시도.
도 2 는 본 발명의 실시예인 바디프레임의 사시도.
도 3 은 본 발명의 실시예가 결합된 단말기의 단면도.
도 4a 내지 4d 는 본 발명의 실시예인 바디프레임의 제작 과정도.
도 2 는 본 발명의 실시예인 바디프레임의 사시도.
도 3 은 본 발명의 실시예가 결합된 단말기의 단면도.
도 4a 내지 4d 는 본 발명의 실시예인 바디프레임의 제작 과정도.
본 발명의 실시예를 도 2 내지 도 4 에서 살펴보면, 먼저 단말기(2)에는 알루미늄 재질로 된 직사각형 모양의 바디프레임(54)이 구성되고, 상기 바디프레임(54)에는 LCD모듈(moudle)과, PCB와, 배터리와, 커버가 순차적으로 장착된다.
상기 단말기(2)를 구성하는 바디프레임(54)은 스마트폰, MP3, 게임기, 통신기기 박스, 조명기구 박스, 디지털액자 등에 사용하게 되는데, 특히 상기 LCD모듈과, PCB와, 배터리로 부터 발산되는 열을 외부로 신속히 발산시키기 위해 바디프레임(54)은 열 전도율 및 내구성이 우수한 알루미늄 재질로 만들게 된다.
이때, 상기 바디프레임(54)은 일반적으로 사용되는 압출기의 금형을 통하여 압출한 후 동일한 길이로 절단하여 사용하게 된다.
상기 바디프레임(54)(도4b참조)은 연결판(56) 양측으로 벽면(58)과 리브(60)가 각각 연결된 "H"자 모양으로 형성되고, 상기 바디프레임(54)(도2참조)의 벽면(58) 외측은 볼록면(62)으로 형성되며, 상기 리브(60)는 벽면(58)의 중간부 또는 하부에 위치하게 되고, 상기 벽면(58)과 리브(60)에는 보강기능을 갖는 돌기(64)와 그루브(66)가 길이 방향을 따라 각각 형성된다.
상기와 같이 구성되는 바디프레임(54)(도4b참조)의 리브(60)에는 4개의 브이홈(68)을 일정한 거리를 두고 형성하며, 상기 각각의 브이홈(68) 끝에는 장공(70)을 연결 하는데, 이때 상기 브이홈(68)에 의해 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)이 구분되고, 상기 브이홈(68)에 의해 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)은 용이하게 벤딩되며, 상기 장공(70)에 의해서는 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)의 벤딩부분에서 발생하는 주름이 방지된다.
상기와 같이 구성되는 바디프레임(54)은 제1,2,3프레임(72,74,76)과 제4,5,6프레임(78,80,82)으로 나누어져 구성되고, 상기 제2,5프레임(74,80)의 리브(60) 사이에는 연결판(56)이 위치하면서 양단부가 일체로 연결되며, 상기 연결판(56)에는 보강기능을 갖는 돌기(64)와 그루브(66)가 양측에 각각 형성되고, 상기 연결판(56)의 중간부 아래에는 관통된 홀(96)이 형성된다.
그리고, 상기 연결판(56)의 상,하부에는 프레스 가공된 공간부(86)가 각각 형성되고, 상기 공간부(86)의 양측으로는 제1,6프레임(72,82)과 제3,4프레임(76,78)이 각각 위치하게 되며, 상기 연결판(56)에는 LCD모듈과, PCB와, 배터리와, 커버가 순차적으로 장착되게 된다.
계속하여, 상기와 같이 구성되는 바디프레임(54)의 구조를 살펴보면, 먼저 연결판(56)의 양측에 위치한 제2,5프레임(74,80)은 평행하게 배치되고, 상기 제2프레임(74)의 선단부에 연결된 제1프레임(72)은 상부잠금돌기(88)를 끝단부에 형성하면서 직각으로 벤딩되며, 상기 제5프레임(80)의 선단부에 연결된 제6프레임(82)은 상부잠금홈(90)을 끝단부에 형성하면서 직각으로 벤딩된다.
이때, 상기 제1,6프레임(72,82)은 공간부(86)측으로 벤딩되어 수평으로 배치되면서 마주 접하게 되고, 동시에 상기 상부잠금돌기(88)는 상부잠금홈(90)에 삽입되면서 맞물려 고정된다.
그리고, 상기 제2프레임(74)의 후미에 연결된 제3프레임(76)은 끝단부에 하부잠금홈(92)을 형성하면서 직각으로 벤딩되며, 상기 제5프레임(80)의 후미에 연결된 제4프레임(78)은 끝단부에 하부잠금돌기(94)를 형성하면서 직각으로 벤딩된다.
이때, 상기 제3,4프레임(76,78)은 공간부(86)측으로 벤딩되어 수평으로 배치되면서 마주 접하게 되고, 동시에 상기 제3,4프레임(76,78)은 제1,6프레임(72,82)과는 평행하게 배치되며, 상기 하부잠금돌기(94)는 하부잠금홈(92)에 삽입되면서 맞물려 고정된다.
계속하여, 상기 제2,3,4,5,6프레임(74,76,78,80,82)(도2참조)의 벽면(58)에는 홀(96)이 각각 관통 형성 되는데, 상기 홀(96)에는 PCB에 결합되거나 연결되는 스위치 또는 잭과 커넥터의 일부가 통과하게 된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 대한 제작과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 벽면(58)과 리브(60)와 연결판(56)이 일체로 연결된 "H"자 모양의 바디프레임(54)을 압출기의 금형을 통하여 압출하면서 동일한 길이로 연속 절단하는 과정을 실시한다.
상기 미 도시한 금형을 통하여 도 4a 에 도시된 바와 같이 압출된 바디프레임(54)은 연결판(56) 양측으로 리브(60)와 벽면(58)이 일체로 연결되어 "H"자 모양으로 형성되고, 상기 벽면(58)과 리브(60)와 연결판(56)에는 보강기능을 갖는 돌기(64)와 그루브(66)가 길이 방향을 따라 각각 형성되며, 동시에 상기 벽면(58)의 외측에는 볼록면(62)이 길이 방향을 따라 형성된다.
상기와 같이 압출되는 바디프레임(54)은 원형톱을 이용하여 동일한 길이로 연속 절단하여 사용하게 된다.
상기 압출 및 절단하는 과정 이후로, 바디프레임(54)의 연결판(56) 상,하부 일부를 프레스 가공하여 공간부(86)를 만드는 과정을 실시한다.
상기 연결판(56)의 상,하부 양측에 위치한 제1,6프레임(72,82)과 제3,4프레임(76,78) 사이의 연결판(56) 일부를 프레스 가공하여 도 4b 에 도시된 바와 같은 공간부(86)를 각각 만들게 되는데, 이때 상기 공간부(86)의 양측으로는 제1,6프레임(72,82)과 제3,4프레임(76,78)이 위치하게 되고, 상기 연결판(56) 양측으로는 제2,5프레임(74,80)이 리브(60)로 연결되어 있게 된다.
상기 공간부(86)를 만드는 과정 이후로, 브이홈(68) 4개를 형성하면서 각각 장공(70)을 연결함으로써, 연결판(56)의 양측을 제1,2,3프레임(72,74,76) 및 제4,5,6프레임(78,80,82)으로 구분하는 과정을 실시한다.
먼저, 도 4b 에 도시된 바와 같이 연결판(56) 양측에 위치한 제1,2,3프레임(72,74,76)과 제4,5,6프레임(78,80,82)의 리브(60)에는 90도로 된 브이홈(68) 4개를 형성하고, 상기 각각의 브이홈(68) 끝단부에는 장공(70)을 연결한다. 상기 브이홈(68)과 장공(70)은 프레스 가공하게 된다.
이때, 상기 바디프레임(54)은 제1,2,3프레임(72,74,76)과 제4,5,6프레임(78,80,82)으로 구분되게 되고, 상기 브이홈(68)이 90도로 프레스 가공되어 있는 관계로 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)은 직각으로 용이하게 벤딩될 수 있으며, 상기 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)의 벤딩되는 부분에서 발생하는 주름은 장공(70)에 의해 방지된다.
상기 구분하는 과정 이후로, PCB에 결합되는 스위치와, 커넥터와, 잭의 일부가 통과할 수 있도록 한 홀(96)을 제2,3,4,5,6프레임(74,76,78,80,82)의 벽면(58)과 연결판(56)에 관통 형성하는 과정을 실시한다.
상기 제2,3,4,5,6프레임(74,76,78,80,82)의 벽면(58)과 연결판(56)에 프레스 가공으로 홀(96)을 관통 형성하면, 상기 홀(96)은 PCB의 스위치 일부가 외부로 돌출될 수 있게 안내하게 되고, 동시에 상기 PCB에 결합되는 커넥터와, 잭의 일부가 통과할 수 있도록 안내하게 된다.
상기 홀(96)을 관통 형성하는 과정 이후로, 제3,4프레임(76,78)을 공간부(86)쪽으로 벤딩시키면서 제4프레임(78) 끝단부에 형성된 하부잠금돌기(94)를 제3프레임(76) 끝단부에 형성된 하부잠금홈(92)에 끼워 고정하는 과정을 실시한다.
상기 바디프레임(54)의 제3,4프레임(76,78)을 도 4c 에 도시된 바와 같이 안쪽으로 벤딩시키면 공간부(86)에 위치하게 되고, 상기 제3,4,프레임(76,78)에 형성된 브이홈(68)은 접혀지면서 맞닿게 되며, 동시에 상기 제3,4프레임(76,78)은 직각으로 벤딩되는 상태가 된다.
이때, 상기와 같이 벤딩되는 과정에서 브이홈(68)의 끝단부에서는 주름이 발생하게 되지만, 상기 브이홈(68)에 연결된 장공(70)에서는 주름을 소멸시키게 됨으로, 상기 제3,4프레임(76,78)의 리브(60)에서는 주름 발생 현상이 일어나지 않게 된다.
상기와 같은 상태에서 제4프레임(78)에 형성된 하부잠금돌기(94)를 제3프레임(76)에 형성된 하부잠금홈(92)에 끼워 고정한다.
상기 제3,4프레임(76,78)의 벤딩 및 고정하는 과정 이후로, 제1,6프레임(72,82)을 공간부(86)쪽으로 벤딩시키면서 제1프레임(72) 끝단부에 형성된 상부잠금돌기(88)를 제6프레임(82) 끝단부에 형성된 상부잠금홈(90)에 끼워 고정하는 과정을 실시한다.
상기 제1,6프레임(72,82)을 도 4d 에 도시된 바와 같이 안쪽으로 벤딩시켜 공간부(86)에 위치시키면, 상기 제1,6프레임(72,82)에 형성된 브이홈(68)은 접혀지면서 맞닿게 되고, 동시에 상기 제1,6프레임(72,82)은 직각으로 벤딩되는 상태가 된다.
이때, 상기 브이홈(68)과 장공(70)은 전술한 바와 같이 동일하게 작용을 하게 되고, 이후로 상기 제1프레임(72)에 형성된 상부잠금돌기(88)를 제6프레임(82)에 형성된 상부잠금홈(90)에 끼워 고정한다.
따라서, 상기 상,하부잠금돌기(88,94)와 상,하부잠금홈(90,92)에 의해 바디프레임(54)은 직사각형 모양을 유지하고 있게 된다.
상기 1,6프레임(72,82)의 벤딩 및 고정하는 과정 이후로, 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)을 직사각형 모양의 바디프레임(54)으로 완성하는 과정을 실시한다.
상기와 같이 바디프레임(54)의 제작이 완료되면, 상기 바디프레임(54)의 볼록면(62)에는 다양한 무늬를 다수 형성하여 미적 감각을 향상시키게 되는데, 이때 소비자의 다양한 취향에 맞추어 무늬를 형성하지 않을 수도 있다.
상기 이후로, 바디프레임(54)의 표면을 아노다이징 처리하여 품질을 고급화하게 된다.
상기 단말기(2)를 구성하는 바디프레임(54)은 스마트폰, MP3, 게임기, 통신기기 박스, 조명기구 박스, 디지털액자 등에 사용하게 되는데, 특히 상기 LCD모듈과, PCB와, 배터리로 부터 발산되는 열을 외부로 신속히 발산시키기 위해 바디프레임(54)은 열 전도율 및 내구성이 우수한 알루미늄 재질로 만들게 된다.
이때, 상기 바디프레임(54)은 일반적으로 사용되는 압출기의 금형을 통하여 압출한 후 동일한 길이로 절단하여 사용하게 된다.
상기 바디프레임(54)(도4b참조)은 연결판(56) 양측으로 벽면(58)과 리브(60)가 각각 연결된 "H"자 모양으로 형성되고, 상기 바디프레임(54)(도2참조)의 벽면(58) 외측은 볼록면(62)으로 형성되며, 상기 리브(60)는 벽면(58)의 중간부 또는 하부에 위치하게 되고, 상기 벽면(58)과 리브(60)에는 보강기능을 갖는 돌기(64)와 그루브(66)가 길이 방향을 따라 각각 형성된다.
상기와 같이 구성되는 바디프레임(54)(도4b참조)의 리브(60)에는 4개의 브이홈(68)을 일정한 거리를 두고 형성하며, 상기 각각의 브이홈(68) 끝에는 장공(70)을 연결 하는데, 이때 상기 브이홈(68)에 의해 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)이 구분되고, 상기 브이홈(68)에 의해 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)은 용이하게 벤딩되며, 상기 장공(70)에 의해서는 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)의 벤딩부분에서 발생하는 주름이 방지된다.
상기와 같이 구성되는 바디프레임(54)은 제1,2,3프레임(72,74,76)과 제4,5,6프레임(78,80,82)으로 나누어져 구성되고, 상기 제2,5프레임(74,80)의 리브(60) 사이에는 연결판(56)이 위치하면서 양단부가 일체로 연결되며, 상기 연결판(56)에는 보강기능을 갖는 돌기(64)와 그루브(66)가 양측에 각각 형성되고, 상기 연결판(56)의 중간부 아래에는 관통된 홀(96)이 형성된다.
그리고, 상기 연결판(56)의 상,하부에는 프레스 가공된 공간부(86)가 각각 형성되고, 상기 공간부(86)의 양측으로는 제1,6프레임(72,82)과 제3,4프레임(76,78)이 각각 위치하게 되며, 상기 연결판(56)에는 LCD모듈과, PCB와, 배터리와, 커버가 순차적으로 장착되게 된다.
계속하여, 상기와 같이 구성되는 바디프레임(54)의 구조를 살펴보면, 먼저 연결판(56)의 양측에 위치한 제2,5프레임(74,80)은 평행하게 배치되고, 상기 제2프레임(74)의 선단부에 연결된 제1프레임(72)은 상부잠금돌기(88)를 끝단부에 형성하면서 직각으로 벤딩되며, 상기 제5프레임(80)의 선단부에 연결된 제6프레임(82)은 상부잠금홈(90)을 끝단부에 형성하면서 직각으로 벤딩된다.
이때, 상기 제1,6프레임(72,82)은 공간부(86)측으로 벤딩되어 수평으로 배치되면서 마주 접하게 되고, 동시에 상기 상부잠금돌기(88)는 상부잠금홈(90)에 삽입되면서 맞물려 고정된다.
그리고, 상기 제2프레임(74)의 후미에 연결된 제3프레임(76)은 끝단부에 하부잠금홈(92)을 형성하면서 직각으로 벤딩되며, 상기 제5프레임(80)의 후미에 연결된 제4프레임(78)은 끝단부에 하부잠금돌기(94)를 형성하면서 직각으로 벤딩된다.
이때, 상기 제3,4프레임(76,78)은 공간부(86)측으로 벤딩되어 수평으로 배치되면서 마주 접하게 되고, 동시에 상기 제3,4프레임(76,78)은 제1,6프레임(72,82)과는 평행하게 배치되며, 상기 하부잠금돌기(94)는 하부잠금홈(92)에 삽입되면서 맞물려 고정된다.
계속하여, 상기 제2,3,4,5,6프레임(74,76,78,80,82)(도2참조)의 벽면(58)에는 홀(96)이 각각 관통 형성 되는데, 상기 홀(96)에는 PCB에 결합되거나 연결되는 스위치 또는 잭과 커넥터의 일부가 통과하게 된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 실시예에 대한 제작과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 벽면(58)과 리브(60)와 연결판(56)이 일체로 연결된 "H"자 모양의 바디프레임(54)을 압출기의 금형을 통하여 압출하면서 동일한 길이로 연속 절단하는 과정을 실시한다.
상기 미 도시한 금형을 통하여 도 4a 에 도시된 바와 같이 압출된 바디프레임(54)은 연결판(56) 양측으로 리브(60)와 벽면(58)이 일체로 연결되어 "H"자 모양으로 형성되고, 상기 벽면(58)과 리브(60)와 연결판(56)에는 보강기능을 갖는 돌기(64)와 그루브(66)가 길이 방향을 따라 각각 형성되며, 동시에 상기 벽면(58)의 외측에는 볼록면(62)이 길이 방향을 따라 형성된다.
상기와 같이 압출되는 바디프레임(54)은 원형톱을 이용하여 동일한 길이로 연속 절단하여 사용하게 된다.
상기 압출 및 절단하는 과정 이후로, 바디프레임(54)의 연결판(56) 상,하부 일부를 프레스 가공하여 공간부(86)를 만드는 과정을 실시한다.
상기 연결판(56)의 상,하부 양측에 위치한 제1,6프레임(72,82)과 제3,4프레임(76,78) 사이의 연결판(56) 일부를 프레스 가공하여 도 4b 에 도시된 바와 같은 공간부(86)를 각각 만들게 되는데, 이때 상기 공간부(86)의 양측으로는 제1,6프레임(72,82)과 제3,4프레임(76,78)이 위치하게 되고, 상기 연결판(56) 양측으로는 제2,5프레임(74,80)이 리브(60)로 연결되어 있게 된다.
상기 공간부(86)를 만드는 과정 이후로, 브이홈(68) 4개를 형성하면서 각각 장공(70)을 연결함으로써, 연결판(56)의 양측을 제1,2,3프레임(72,74,76) 및 제4,5,6프레임(78,80,82)으로 구분하는 과정을 실시한다.
먼저, 도 4b 에 도시된 바와 같이 연결판(56) 양측에 위치한 제1,2,3프레임(72,74,76)과 제4,5,6프레임(78,80,82)의 리브(60)에는 90도로 된 브이홈(68) 4개를 형성하고, 상기 각각의 브이홈(68) 끝단부에는 장공(70)을 연결한다. 상기 브이홈(68)과 장공(70)은 프레스 가공하게 된다.
이때, 상기 바디프레임(54)은 제1,2,3프레임(72,74,76)과 제4,5,6프레임(78,80,82)으로 구분되게 되고, 상기 브이홈(68)이 90도로 프레스 가공되어 있는 관계로 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)은 직각으로 용이하게 벤딩될 수 있으며, 상기 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)의 벤딩되는 부분에서 발생하는 주름은 장공(70)에 의해 방지된다.
상기 구분하는 과정 이후로, PCB에 결합되는 스위치와, 커넥터와, 잭의 일부가 통과할 수 있도록 한 홀(96)을 제2,3,4,5,6프레임(74,76,78,80,82)의 벽면(58)과 연결판(56)에 관통 형성하는 과정을 실시한다.
상기 제2,3,4,5,6프레임(74,76,78,80,82)의 벽면(58)과 연결판(56)에 프레스 가공으로 홀(96)을 관통 형성하면, 상기 홀(96)은 PCB의 스위치 일부가 외부로 돌출될 수 있게 안내하게 되고, 동시에 상기 PCB에 결합되는 커넥터와, 잭의 일부가 통과할 수 있도록 안내하게 된다.
상기 홀(96)을 관통 형성하는 과정 이후로, 제3,4프레임(76,78)을 공간부(86)쪽으로 벤딩시키면서 제4프레임(78) 끝단부에 형성된 하부잠금돌기(94)를 제3프레임(76) 끝단부에 형성된 하부잠금홈(92)에 끼워 고정하는 과정을 실시한다.
상기 바디프레임(54)의 제3,4프레임(76,78)을 도 4c 에 도시된 바와 같이 안쪽으로 벤딩시키면 공간부(86)에 위치하게 되고, 상기 제3,4,프레임(76,78)에 형성된 브이홈(68)은 접혀지면서 맞닿게 되며, 동시에 상기 제3,4프레임(76,78)은 직각으로 벤딩되는 상태가 된다.
이때, 상기와 같이 벤딩되는 과정에서 브이홈(68)의 끝단부에서는 주름이 발생하게 되지만, 상기 브이홈(68)에 연결된 장공(70)에서는 주름을 소멸시키게 됨으로, 상기 제3,4프레임(76,78)의 리브(60)에서는 주름 발생 현상이 일어나지 않게 된다.
상기와 같은 상태에서 제4프레임(78)에 형성된 하부잠금돌기(94)를 제3프레임(76)에 형성된 하부잠금홈(92)에 끼워 고정한다.
상기 제3,4프레임(76,78)의 벤딩 및 고정하는 과정 이후로, 제1,6프레임(72,82)을 공간부(86)쪽으로 벤딩시키면서 제1프레임(72) 끝단부에 형성된 상부잠금돌기(88)를 제6프레임(82) 끝단부에 형성된 상부잠금홈(90)에 끼워 고정하는 과정을 실시한다.
상기 제1,6프레임(72,82)을 도 4d 에 도시된 바와 같이 안쪽으로 벤딩시켜 공간부(86)에 위치시키면, 상기 제1,6프레임(72,82)에 형성된 브이홈(68)은 접혀지면서 맞닿게 되고, 동시에 상기 제1,6프레임(72,82)은 직각으로 벤딩되는 상태가 된다.
이때, 상기 브이홈(68)과 장공(70)은 전술한 바와 같이 동일하게 작용을 하게 되고, 이후로 상기 제1프레임(72)에 형성된 상부잠금돌기(88)를 제6프레임(82)에 형성된 상부잠금홈(90)에 끼워 고정한다.
따라서, 상기 상,하부잠금돌기(88,94)와 상,하부잠금홈(90,92)에 의해 바디프레임(54)은 직사각형 모양을 유지하고 있게 된다.
상기 1,6프레임(72,82)의 벤딩 및 고정하는 과정 이후로, 제1,2,3,4,5,6프레임(72,74,76,78,80,82)을 직사각형 모양의 바디프레임(54)으로 완성하는 과정을 실시한다.
상기와 같이 바디프레임(54)의 제작이 완료되면, 상기 바디프레임(54)의 볼록면(62)에는 다양한 무늬를 다수 형성하여 미적 감각을 향상시키게 되는데, 이때 소비자의 다양한 취향에 맞추어 무늬를 형성하지 않을 수도 있다.
상기 이후로, 바디프레임(54)의 표면을 아노다이징 처리하여 품질을 고급화하게 된다.
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상기와 같은 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하였지만, 본 발명은 여기에 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형할 수 있을 것이다.
2:단말기 54:바디프레임
56:연결판 58:벽면
60:리브 62:볼록면
64:돌기 66:그루브
68:브이홈 70:장공
72:제1프레임 74:제2프레임
76:제3프레임 78:제4프레임
80:제5프레임 82:제6프레임
86:공간부 88:상부잠금돌기
90:상부잠금홈 92:하부잠금홈
94:하부잠금돌기 96:홀
56:연결판 58:벽면
60:리브 62:볼록면
64:돌기 66:그루브
68:브이홈 70:장공
72:제1프레임 74:제2프레임
76:제3프레임 78:제4프레임
80:제5프레임 82:제6프레임
86:공간부 88:상부잠금돌기
90:상부잠금홈 92:하부잠금홈
94:하부잠금돌기 96:홀
Claims (19)
- 직사각형 모양으로 형성되면서 LCD모듈과, PCB와, 배터리와, 커버가 순차적으로 장착되는 연결판(56);
상기 연결판(56) 양측에 일체로 연결되면서 평행하게 배치되는 제2,5프레임(74,80);
상기 제2,5프레임(74,80) 선단부에 각각 일체로 연결되면서 직각으로 벤딩되는 제1,6프레임(72,82);
상기 제2,5프레임(74,80) 후미에 각각 일체로 연결되면서 직각으로 벤딩되는 제3,4프레임(76,78);으로 바디프레임(54)을 구성하고, 상기 연결판(56) 상,하부는 일부를 절취하여 공간부(86)를 형성함으로써, 바디프레임(54)을 "H"자 모양으로 형성하는 단말기용 금속 프레임에 있어서,
상기 제1,4프레임(72,78) 끝단부에 옴(Ω) 모양의 잠금돌기(88,94)를 형성하고,
상기 제3,6프레임(76,82) 끝단부에는 옴(Ω) 모양의 잠금홈(90,92)을 형성하며,
상기 잠금돌기(88,94)는 잠금홈(90,92)에 맞물려서 고정되는 것을 특징으로 한 단말기용 금속 프레임. - 삭제
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- 연결판(56) 양측으로 벽면(58)과 리브(60)를 일체로 연결한 "ㄷ"자 모양의 바디프레임(54)을 압출기의 금형으로 압출하면서 동일한 길이로 연속 절단하는 과정;
상기 압출 및 절단하는 과정 이후로, 바디프레임(54)의 연결판(56) 상,하부에 프레스 가공으로 일부를 절취하여 공간부(86)를 만듦으로써 "H"자 모양으로 형성하는 과정;
상기 "H"자 모양 형성하는 과정 이후로, 공간부(86) 양측으로 장공(70)을 연결한 브이홈(68)을 각각 형성함으로써, 연결판(56)의 양측을 제1,2,3프레임(72,74,76)과 제4,5,6프레임(78,80,82)으로 구분하는 과정;
상기 구분하는 과정 이후로, PCB에 결합되는 스위치와, 커넥터와, 잭의 일부가 통과하는 홀(96)을 제2,3,4,5,6프레임(74,76,78,80,82)의 벽면과 연결판에 각각 관통 형성하는 과정;
상기 홀(96) 형성하는 과정 이후로, 제1,6프레임(72,82)과 제3,4프레임(76,78)을 공간부(86)쪽으로 각각 벤딩시키는 과정;
상기 벤딩시키는 과정 이후로, 제1프레임(72) 끝단부에 형성된 상부잠금돌기(88)를 제6프레임(82) 끝단부에 형성된 상부잠금홈(90)에 끼워 고정하고, 제4프레임(78) 끝단부에 형성된 하부잠금돌기(94)를 제3프레임(76) 끝단부에 형성된 하부잠금홈(92)에 끼워 고정함으로써, 직사각형 모양의 바디프레임(54)을 완성하는 과정; 으로 된 것을 특징으로 하는 단말기용 금속 프레임 제작방법.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN108882580A (zh) * | 2018-06-30 | 2018-11-23 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体、电子设备及壳体制作方法 |
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2015
- 2015-08-28 KR KR1020150121617A patent/KR101687020B1/ko active IP Right Grant
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