CN110650605A - 壳体组件及其制备方法和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种壳体组件及其制备方法和电子设备。该壳体组件包括基底、塑料件和覆盖层，基底具有展示表面，基底上开设有贯通的容置孔，容置孔的一个开口位于展示表面上，塑料件设置在容置孔内且与基底固接，覆盖层完全覆盖展示表面，且完全遮蔽容置孔。上述壳体组件的外观一致性效果较好。

Description

壳体组件及其制备方法和电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备领域，特别是涉及一种壳体组件及其制备方法和电子设备。
背景技术
一般地，采用塑料制作手机的外壳，工艺简单，成本便宜，但塑料外壳的机械性能较差，容易损坏。随着智能手机的普及，越来越多的研究通过在手机壳中添加金属材料，以提升手机壳的机械性能。为了设置手机天线或者天线馈点，通过纳米注射材料在手机壳上形成条带。但是，纳米注塑材料与金属在颜色和光泽上均有较大区别，破坏了外壳的外观一致性。
发明内容
基于此，有必要提供一种外观一致性效果较好的壳体组件。
此外，还提供一种壳体组件的制备方法和电子设备。
一种壳体组件，包括：
基底，具有展示表面，所述基底上开设有贯通的容置孔，所述容置孔的一个开口位于所述展示表面上；
塑料件，设置在所述容置孔内，且与所述基底固接；及
覆盖层，完全覆盖所述展示表面，且遮蔽所述容置孔的位于所述展示表面上的所述开口。
上述壳体组件包括基底、塑料件和覆盖层，基底具有展示表面，基底上开设有贯通的容置孔，容置孔的一个开口位于展示表面上，塑料件设置在容置孔内，且与基底固接，覆盖层完全覆盖展示表面，且遮蔽容置孔的位于展示表面上的开口，能够消除塑料件与基底的外观差异，以使壳体组件在展示表面处具有较好的外观一致性效果。上述壳体组件具有较好的信号接收性能，且外观一致性效果较好。
一种壳体组件的制备方法，包括如下步骤：
提供基底，所述基底具有展示表面，所述基底上开设有贯通的容置孔，所述容置孔的一个开口位于所述展示表面上；
在所述容置孔内设置塑料件，所述塑料件与所述基底固接；及
在所述展示表面上形成覆盖层，所述覆盖层遮蔽所述容置孔的位于所述展示表面上的所述开口，得到壳体组件。
上述壳体组件的制备方法，操作简单，能够得到外观一致性效果较好的壳体组件。
一种电子设备，包括：
上述壳体组件；
显示组件，与所述壳体组件连接，所述显示组件和所述壳体组件之间限定出安装空间；及
电路板，设置在所述安装空间内且与所述显示组件电连接。
上述电子设备包括上述壳体组件，上述壳体组件的外观一致性效果较好，以保证电子设备的外观一致性效果。
附图说明
图1为一实施方式的电子设备的结构示意图；
图2为图1所示的电子设备的壳体组件的结构示意图；
图3为图1所示的壳体组件沿II-II线的局部截面示意图；
图4为图2所示的电子设备的基底和塑料件的结构示意图；
图5为图4所示的电子设备的基底和塑料件的另一角度的结构示意图；
图6为图5所示的电子设备的基底和塑料件的另一角度的结构示意图；
图7为另一实施方式的电子设备的壳体组件的局部截面示意图；
图8为另一实施方式的电子设备的壳体组件的局部截面示意图；
图9为另一实施方式的电子设备的壳体组件的局部截面示意图；
图10为实施例5的壳体组件的实物图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
如图1所示，一实施方式的电子设备10具有较好的信号接收性能，且外观效果较好。该电子设备10包括壳体组件100和显示组件100b。显示组件100b与壳体组件100连接。电子设备10正常运行时，显示组件100b能够显示图案。显示组件100b与壳体组件100之间限定出安装空间(图未示)。
进一步地，电子设备10还包括电路板(图未示)。电路板控制电路能够控制电子设备10正常运行。电路板设置在安装空间内，且与显示组件100b电连接。在其中一个实施例中，电子设备10为各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备。电子设备10例如可以为手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。在图示实施例中，电子设备10为手机。壳体组件100为手机的中框。
请结合参阅图2～4，壳体组件100包括基底110、塑料件120和覆盖层130。基底110具有展示表面。基底110上设有贯通的容置孔112，容置孔112的一个开口位于展示表面上。塑料件120设置在容置孔112内，且与基底110固接。覆盖层130完全覆盖展示表面，且遮蔽容置孔112的位于展示表面上的开口。
上述壳体组件100包括基底110、塑料件120和覆盖层130，基底110具有展示表面，基底110设有贯通的容置孔112，容置孔112的一个开口位于展示表面上，塑料件120设置在容置孔112内，且与基底110固接，覆盖层130完全覆盖展示表面，且遮蔽容置孔112的位于展示表面上的开口，能够消除塑料件120与基底110的外观差异，以使壳体组件100在展示表面处具有较好的外观一致性效果。
在其中一个实施例中，容置孔112的形状为条形。需要说明的是，容置孔112的形状不限于为条形，也可以为其他形状，例如可以为圆形。可以根据需要进行设置。
请结合参阅图4～5，基底110包括基底本体114和沿基底本体114的边缘设置一周的侧壁116。基底本体114和侧壁116配合形成容置腔。显示组件100b盖设于基底110远离覆盖层130的一侧，且遮蔽容置腔。显示组件100b与基底110配合形成安装空间。基底本体114及侧壁116中的至少一个具有展示表面。进一步地，基底本体114具有相对的第一表面114a和第二表面(图未示)。侧壁116设置在第二表面上。
请结合参阅图5～6，更进一步地，容置孔112为多个。多个容置孔112间隔设置。展示表面为多个。每个展示表面均设置有容置孔112的一个开口。具体地，第一表面114a和侧壁116的外表面116a均为展示表面。部分容置孔112设置在基底本体114上，且贯穿第一表面114a和第二表面。另一部分容置孔112设置在侧壁116上，且贯穿侧壁116的外表面116a和内表面(图未示)。
在图示实施例中，基底本体114为条形板。侧壁116为弧形。基底本体114和侧壁116为一体成型结构。基底本体114的第二表面和侧壁116的内表面围成容置腔。需要说明的是，基底本体114和侧壁116不限于为一体成型结构，也可以为可拆卸连接。
在其中一个实施例中，基底110的材料为金属材料。进一步地，基底110的材料为铝合金、镁合金、钛合金或不锈钢。
进一步地，塑料件120填充容置孔112。更进一步地，通过对基底110进行纳米注塑，以在容置孔112内形成塑料件120。
在其中一个实施例中，塑料件120的材料为纳米注塑材料。进一步地，塑料件120的材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或者聚苯硫醚(PPS)。
在其中一个实施例中，塑料件120为多个。多个塑料件120分别设置在多个容置孔112中。
覆盖层130能够消除塑料件120与基底110的外观差异，以使壳体组件100具有较好的外观一致性效果。进一步地，覆盖层130遮蔽每个容置孔112的位于展示表面上的开口。更进一步地，覆盖层130完全覆盖基底本体114的第一表面114a和侧壁116的外表面116a。
在其中一个实施例中，覆盖层130的材料为陶瓷材料。此种设置既能够消除塑料件120与基底110的外观差异，使得壳体组件100具有较好的外观一致性效果，也能够增强壳体组件100的散热效果和机械强度，还能够使壳体组件100具有陶瓷的质感，外观效果更好。此外，还能够通过选择不同的陶瓷材料以使覆盖层130具有不同的颜色效果，而使壳体组件100呈现多种颜色的陶瓷外观。覆盖层130的颜色例如可以为黑色、白色、红色或者蓝色等。需要说明的是，覆盖层130的颜色不限于上述指出的颜色，可以为其他颜色，可以根据需要进行设置。
进一步地，覆盖层130的材料包括ZrO2(二氧化锆)、Y2O3(三氧化二钇)、TiO2(二氧化钛)、Al2O3(氧化铝)、掺杂ZrO2、掺杂Y2O3、掺杂TiO2及掺杂Al2O3中的至少一种。其中，掺杂ZrO2、掺杂Y2O3、掺杂TiO2及掺杂Al2O3分别表示掺杂有金属离子的ZrO2、掺杂有金属离子的Y2O3、掺杂有金属离子的TiO2及掺杂有金属离子的Al2O3。掺杂的金属离子例如可以为Sr(锶)离子、Ba(钡)离子、Yb(镱)离子、Nb(铌)离子、Pb(铅)离子、Bi(铋)离子等中的至少一种。需要说明的是，上述掺杂的物质不限于为金属离子，也可以为其他离子。需要说明的是，覆盖层130的材料不限于上述指出的陶瓷材料，也可以为其他陶瓷材料，可以根据需要进行设置。
在其中一个实施例中，覆盖层130的厚度为40μm～300μm。此种设置使得壳体组件100具有较低的厚度，也能够保证壳体组件100的机械性能。又进一步地，覆盖层130的厚度为40μm～120μm。此种设置使得壳体组件100具有较低的厚度，也能够保证壳体组件100的机械性能。
壳体组件100还包括间隔单元140。间隔单元140设置在展示表面与覆盖层130之间。间隔单元140遮蔽容置孔112的位于展示表面上的开口。通过在展示表面和覆盖层130之间设置间隔单元140，使得间隔单元140能够保护塑料件120、基底110及塑料件120和基底110的连接处，并且能够提高覆盖层130的附着力。
在其中一个实施例中，容置孔112为多个时，间隔单元140遮蔽每个容置孔112的位于展示表面上的开口。进一步地，间隔单元140完全覆盖展示表面。更进一步地，间隔单元140完全覆盖基底本体114的第一表面114a和侧壁116的外表面116a。
在其中一个实施例中，间隔单元140的材料选自氮化铝、氧化铝、氮化硅、二氧化硅、氮化钛、碳化硅、碳化钛及碳化铬中的至少一种。此种设置使得间隔单元140具有较高的耐磨性能和抗蚀性，能够更好地保护塑料件120、基底110及塑料件120和基底110的连接处。需要说明的是，间隔单元140的材料不限于上述指出的材料，也可以为其他材料，可以根据需要进行设置。
间隔单元140包括隔离层142。隔离层142设置在展示表面与覆盖层130之间。进一步地，隔离层142遮蔽容置孔112的位于展示表面上的开口。通过在展示表面和覆盖层130之间设置隔离层142，使得隔离层142能够保护塑料件120、基底110及塑料件120和基底110的连接处。更进一步地，隔离层142完全覆盖展示表面。具体地，隔离层142完全覆盖基底本体114的第一表面114a和侧壁116的外表面116a。
在其中一个实施例中，隔离层142的材料选自氮化铝、氧化铝、氮化硅、二氧化硅、氮化钛、碳化硅、碳化钛及碳化铬中的至少一种。需要说明的是，隔离层142的材料不限于上述指出的材料，也可以为其他材料，可以根据需要进行设置。
在其中一个实施例中，隔离层142的厚度为0.01μm～5μm。进一步地，隔离层142的厚度为0.5μm～1μm。需要说明的是，隔离层142的厚度不限于上述指出的厚度，也可以为其他厚度，可以根据需要进行设置。
在其中一个实施例中，隔离层142通过物理气相沉积(PVD，Physical VaporDeposition)形成。采用PVD能够得到致密度较高的隔离层142，使得隔离层142具有较高的隔热效果和较优的机械性能，以增强间隔单元140的机械强度。
间隔单元140还包括间隔层144。间隔层144设置在隔离层142与覆盖层130之间。间隔层144能够增强间隔单元140的机械强度，以保护塑料件120、基底110及塑料件120和基底110的连接处，并且能够提高覆盖层130的附着力。进一步地，间隔层144完全覆盖隔离层142。
在其中一个实施例中，间隔层144的材料选自氮化铝、氧化铝、氮化硅、二氧化硅、氮化钛、碳化硅、碳化钛及碳化铬中的至少一种。需要说明的是，间隔层144的材料不限于上述指出的材料，也可以为其他材料，可以根据需要进行设置。
在其中一个实施例中，间隔层144的厚度为0.5μm～50μm。更进一步地，间隔层144的厚度为1μm～20μm。需要说明的是，间隔层144的厚度不限于上述指出的厚度，也可以为其他厚度，可以根据需要进行设置。
在其中一个实施例中，间隔层144的致密度小于隔离层142的致密度。隔离层142致密度较高，使得间隔单元140具有较好的附着性，而间隔层144致密度低于隔离层142，且间隔层144的沉积的速度较快，间隔层144具有较小的应力，以减小间隔单元140整体的内应力。需要说明的是，间隔层144的致密度不限于小于隔离层142的致密度，间隔层144的致密度也可以等于隔离层142的致密度，间隔层144的致密度还可以大于隔离层142的致密度。可以根据实际需要进行设置。
在其中一个实施例中，间隔层144通过化学气相沉积(CVD，Chemical VaporDeposition)形成。采用CVD能够快速沉积得到间隔层144，以提供生产效率，且通过CVD能够控制间隔层144的致密度，以使间隔层144的致密度小于隔离层142的致密度，能够增强间隔单元140的吸附能力，提高覆盖层130的附着力。
壳体组件100还包括功能膜150。功能膜150设置在覆盖层130远离基底110的一侧。功能膜150使得壳体组件100具有特定的功能或者能够增强壳体组件100的外观效果。进一步地，功能膜150为防指纹膜或者AG膜(防眩光膜)。需要说明的是，功能膜150不限于上述指出的膜材，可以根据需要进行设置。
一些研究，通过使得纳米注塑材料颜色与基底颜色尽可能接近，或者通过改变容置孔的形状，使用微缝设计，以消除塑料和基底的外观效果差异。但是仍然难以消除塑料条带带来的不一致感。
而上述实施方式的壳体组件100包括基底110、塑料件120和覆盖层130，基底110具有展示表面，基底110设有贯通的容置孔112，容置孔112的一个开口位于展示表面上，塑料件120设置在容置孔112内，且与基底110固接，覆盖层130完全覆盖展示表面，且遮蔽容置孔112的位于展示表面上的开口，能够消除塑料件120与基底110的外观差异，以使壳体组件100在展示表面处具有较好的外观一致性效果。上述壳体组件100的外观一致性效果较好。
进一步地，上述壳体组件100能够作为手机中框，使得能够在壳体组件100上设置多个天线馈点，以传输不同的信号。
可以理解，容置孔112不限于为多个，容置孔112也可以为一个。此时，容置孔112可以设置在基底本体114上，也可以设置在侧壁116上。
可以理解，间隔单元140不限于完全覆盖展示表面，间隔单元140也可以部分覆盖展示表面且遮蔽容置孔112的位于展示表面上的开口。
可以理解，侧壁116可以省略。此时，壳体组件100可以作为电子设备10的后盖板。例如可以为手机的后盖板。并且壳体组件100与电子设备10的边框配合形成电子设备10的外壳。
可以理解，隔离层142可以省略。此时，请参阅图7，另一实施例方式的电子设备与上述实施方式的电子设备10的结构大致相同，不同之处在于，间隔单元由间隔层244构成。间隔层244设置在展示表面与覆盖层230之间，且遮蔽容置孔212的位于展示表面上的开口。
可以理解，间隔层144可以省略。此时，请参阅图8，另一实施例方式的电子设备与上述实施方式的电子设备10的结构大致相同，不同之处在于，间隔单元由隔离层342构成。隔离层342设置在展示表面与覆盖层330之间，且遮蔽容置孔312的位于展示表面上的开口。
可以理解，间隔单元140和功能膜层150均可以省略。此时，请参阅图9，覆盖层430层叠设置在基底410上。覆盖层430完全覆盖展示表面，且完全遮蔽容置孔412。
一般地，采用金属材料制作手机后盖，能够提高手机后盖的机械性能，使得手机后盖坚固耐摔，且使手机富有金属感和设计感。然而，金属会干扰信号的接收，增加了天线设计的难度。可以理解，壳体组件100不限于为手机的中框，壳体组件100还可以为手机的后盖。壳体组件100为手机的后盖时，天线能够设置在容置孔112处，塑料件120的设置使信号能够从容置孔112处辐射，以避免基底110为金属基底时对信号的干扰。
在其中一个实施例中，电子设备10还包括天线(图未示)。天线收容于安装空间中。进一步地，天线收容于安装空间中，并与基底110固接，且靠近容置孔112设置。更进一步地，塑料件120和容置孔112均为多个。多个塑料件120分别设置在多个容置孔112，使得天线能够设置在多个容置孔112处，以使信号能够从多个容置孔112处辐射，增强电子设备10的信号。
此外，请一并参阅图1～6，提供上述实施方式的壳体组件100的制备方法，能够制备外观一致性较好的壳体组件100。该制备方法包括S110～S130：
S110、提供基底110，基底110具有展示表面，基底110设有贯通的容置孔112，容置孔112的一个开口位于展示表面上。
需要说明的是，基底110的具体结构和材料等详见上文，此处不再赘述。
需要说明的是，采用常规工艺制备基底110。例如，制备基底110的步骤包括：通过对金属板进行成型处理，并开孔，得到基底110。又例如，将多块金属板进行加工并拼接，得到基底110。
S120、在容置孔112内设置塑料件120，塑料件120与基底110固接。
需要说明的是，塑料件120的材料和特性等详见上文，此处不再赘述。
在其中一个实施例中，在容置孔112内设置塑料件120的步骤包括：通过对基底110进行纳米注塑，以在容置孔112内形成塑料件120。进一步地，将纳米注塑材料注塑入基底110的容置孔112中，形成塑料件120。
在其中一个实施例中，在S120的步骤之后，还包括如下步骤：对基底110的展示表面进行粗糙化处理。此种设置能够提高基底110的吸附能力，以提高设置在展示表面上的结构的附着力。进一步地，粗糙化处理后的展示表面的表面粗糙度为0.5μm～10μm。更进一步地，粗糙化处理后的展示表面的表面粗糙度为0.5μm～5μm。其中，粗糙化处理的方式为喷砂工艺。需要说明的是，粗糙化处理的方式不限于为喷砂工艺，也可以为其他粗糙化处理方式，例如可以为化学腐蚀或激光处理。需要说明的是，对基底110的展示表面进行粗糙化处理的步骤可以省略。
S130、在展示表面上形成覆盖层130，覆盖层130遮蔽容置孔112的位于展示表面上的开口，得到壳体组件100。
需要说明的是，覆盖层130的具体结构和设置等详见上文，此处不再赘述。
在其中一个实施例中，在展示表面上形成覆盖层130的步骤包括：在展示表面上喷涂陶瓷材料形成覆盖层130。此种设置使得壳体组件100具有陶瓷质感，且不会干扰信号，并且能够通过选择不同的陶瓷材料以得到不同颜色的覆盖层130，以使壳体组件100具有多种颜色效果。覆盖层130的颜色例如可以为黑色、白色、红色或者蓝色等。需要说明的是，覆盖层130的颜色不限于上述指出的颜色，可以为其他颜色，可以根据需要进行设置。进一步地，喷涂的方式为等离子喷涂或者超音速冷喷涂。需要说明的是，喷涂的方式不限于上述指出的方式，也可以为其他的喷涂方式。更进一步地，喷涂的厚度为50μm～300μm。
进一步地，陶瓷材料包括ZrO2(二氧化锆)、Y2O3(三氧化二钇)、TiO2(二氧化钛)、Al2O3(氧化铝)、掺杂ZrO2、掺杂Y2O3、掺杂TiO2及掺杂Al2O3中的至少一种。其中，掺杂ZrO2、掺杂Y2O3、掺杂TiO2及掺杂Al2O3中掺杂的物质为金属离子。掺杂的金属离子例如可以为Sr(锶)离子、Ba(钡)离子、Yb(镱)离子、Nb(铌)离子、Pb(铅)离子、Bi(铋)离子等中的至少一种。。需要说明的是，陶瓷材料不限于上述指出的材料，也可以为其他陶瓷材料，可以根据需要进行设置。
在其中一个实施例中，在展示表面上形成覆盖层130的步骤包括：采用沉积工艺在展示表面上形成间隔单元140，且间隔单元140遮蔽容置孔112的位于展示表面上的开口；在间隔单元140上喷涂陶瓷材料形成覆盖层130，覆盖层130位于间隔单元140远离基底110的一侧。
由于陶瓷材料喷涂到基底时温度较高，容易导致基底变形，且容易导致塑料件变形或者塑料件从基底110中脱离，影响壳体组件的外观效果和使用。上述实施方式通过在展示表面上形成间隔单元140，且间隔单元140位于展示表面和覆盖层130之间，且遮蔽容置孔112的位于展示表面上的开口，能够起到隔离热量的作用，以缓解热量对基底110和塑料件120的影响而避免受热使得塑料件120变形，以保护基底110和塑料件120。并且，间隔单元140的设置能够扩展陶瓷喷涂的工艺窗口。
进一步地，陶瓷材料包括ZrO2(二氧化锆)、Y2O3(三氧化二钇)、TiO2(二氧化钛)、Al2O3(氧化铝)、掺杂ZrO2、掺杂Y2O3、掺杂TiO2及掺杂Al2O3中的至少一种。其中，掺杂ZrO2、掺杂Y2O3、掺杂TiO2及掺杂Al2O3中掺杂的物质为金属离子。掺杂的金属离子例如可以为Sr(锶)离子、Ba(钡)离子、Yb(镱)离子、Nb(铌)离子、Pb(铅)离子、Bi(铋)离子等中的至少一种。需要说明的是，陶瓷材料不限于上述指出的材料，也可以为其他陶瓷材料，可以根据需要进行设置。
在其中一个实施例中，采用沉积工艺在展示表面上形成间隔单元140的方式为PVD或者CVD。进一步地，PVD为真空蒸镀、溅射镀膜或者离子镀。CVD为PECVD(Plasma EnhancedChemical Vapor Deposition，等离子体增强化学的气相沉积法)或者真空化学气相沉积。
在其中一个实施例中，采用沉积工艺在展示表面上形成间隔单元140的步骤包括：采用沉积工艺在展示表面上形成隔离层142；采用沉积工艺在隔离层142上形成间隔层144，间隔层144位于隔离层142远离展示表面的一侧，得到间隔单元140。此时，在间隔单元140上喷涂陶瓷材料形成覆盖层130的步骤包括：在间隔层144上喷涂陶瓷材料形成覆盖层130，覆盖层130位于间隔层144远离基底110的一侧。
进一步地，隔离层142遮蔽容置孔112的位于展示表面上的开口。
在其中一个实施例中，隔离层142的材料选自氮化铝、氧化铝、氮化硅、二氧化硅、氮化钛、碳化硅、碳化钛及碳化铬中的至少一种。
在其中一个实施例中，隔离层142的厚度为0.01μm～5μm。进一步地，隔离层142的厚度为0.5μm～1μm。
在其中一个实施例中，采用沉积工艺在展示表面上形成隔离层142的方式为PVD。采用PVD能够得到致密度较高的隔离层142，使得隔离层142具有较高的隔热效果和较优的机械性能，以增强间隔单元140的机械强度。并且，PVD的沉积温度较低，能够避免高温对基底110和塑料件120的影响。其中，PVD为真空蒸镀、溅射镀膜或者离子镀。
进一步地，沉积的温度为20℃～180℃。更进一步地，沉积的温度为20℃～100℃。
在其中一个实施例中，间隔层144的材料选自氮化铝、氧化铝、氮化硅、二氧化硅、氮化钛、碳化硅、碳化钛及碳化铬中的至少一种。
在其中一个实施例中，间隔层144的厚度为0.5μm～50μm。更进一步地，间隔层144的厚度为1μm～20μm。
在其中一个实施例中，间隔层144的致密度小于隔离层142的致密度。此种设置能够增强间隔单元140的吸附能力，提高覆盖层130的附着力。
在其中一个实施例中，采用沉积工艺在隔离层142远离展示表面的一侧形成间隔层144的方式为CVD。采用CVD能够快速沉积得到间隔层144，以提供生产效率。并且，采用CVD能够控制间隔层144的致密度，使得间隔层144的致密度小于隔离层142的致密度，以增强间隔单元140的吸附能力，提高覆盖层130的附着力。例如：沉积温度为200℃以下能够得到相对疏松的间隔层144。进一步地，CVD为PECVD(Plasma Enhanced Chemical VaporDeposition，等离子体增强化学的气相沉积法)或者真空化学气相沉积。
进一步地，形成间隔层144的沉积温度为150℃～400℃。更进一步地，形成间隔层144的沉积温度为200℃～300℃。
在其中一个实施例中，在展示表面上形成覆盖层130的步骤之后，还包括对覆盖层130远离基底110的一侧进行表面处理的步骤。进一步地，进行表面处理的步骤包括：在覆盖层130远离基底110的一侧上形成功能膜150。更进一步地，功能膜150为防指纹膜或者AG膜(防眩光膜)。需要说明的是，功能膜150不限于上述指出的膜材，可以根据需要进行设置。需要说明的是，进行表面处理的步骤不限于包括上述指出的步骤，也可以包括其他步骤，例如对覆盖层130进行陶瓷封孔处理等操作。需要说明的是，对覆盖层130远离基底110的一侧进行表面处理的步骤可以省略。
在其中一个实施例中，在展示表面上形成覆盖层130的步骤之后，在对覆盖层130远离基底110的一侧进行表面处理的步骤之前，还包括对覆盖层130进行抛光处理的步骤。通过抛光处理以提高覆盖层130的光泽度。进一步地，抛光处理的方式为打磨。更进一步地，抛光处理后的覆盖层130的厚度为40μm～120μm。此种设置使得壳体组件100具有较低的厚度，且能够保证壳体组件100的平整度和光泽度，还能够保证壳体组件100的机械性能。需要说明的是，对覆盖层130进行抛光处理的步骤可以省略。
上述实施方式的壳体组件100的制备方法中，通过在容置孔112内设置塑料件120，塑料件120与基底110固接，在展示表面上形成覆盖层130，覆盖层130遮蔽容置孔112的位于展示表面上的开口，能够消除塑料件120与基底110的外观差异，以使壳体组件100在展示表面处具有较好的外观一致性效果。上述壳体组件100具有较好的信号接收性能，且外观一致性效果较好。
进一步地，上述壳体组件100的制备方法中，在展示表面上喷涂陶瓷材料形成覆盖层130，使得壳体组件100具有陶瓷质感，且不会干扰信号，并且能够通过选择不同的陶瓷材料以得到不同颜色的覆盖层130，以使壳体组件100具有多种颜色效果。
再者，上述壳体组件100的制备方法中，采用PVD在展示表面和覆盖层130之间形成隔离层142，能够得到致密度较高的隔离层142，以增强间隔单元140的机械强度，并且能够阻隔后续CVD形成间隔层144时产生的较高热量对基底110和塑料件120的影响；采用CVD在隔离层142和覆盖层130之间设置间隔层144，能够快速沉积得到间隔层144，以提供生产效率，并且，采用CVD能够控制间隔层144的致密度，使得间隔层144的致密度小于隔离层142的致密度，以增强间隔单元140的吸附能力，提高覆盖层130的附着力。
综上，上述实施方式的制备方法制备得到的壳体组件100能够作为手机后盖，以使天线能够设置在容置孔112处，以使信号能够从容置孔112处辐射，以避免基底110为金属基底时对信号的干扰；上述实施方式的制备方法制备得到的壳体组件100还能够作为手机中框，使得能够在壳体组件100上设置多个天线馈点，以传输不同的信号。
可以理解，在展示表面上形成隔离层142的步骤可以省略。此时，请参阅图7，另一实施例方式的壳体组件的制备方法与上述实施方式的壳体组件100的制备方法大致相同，不同之处在于，在展示表面上形成覆盖层230的步骤包括：在展示表面上形成间隔层244，间隔层244遮蔽容置孔212的位于展示表面上的开口；在间隔层244上喷涂陶瓷材料形成覆盖层230，覆盖层230位于间隔层244远离基底210的一侧。间隔单元由间隔层244构成。间隔层244设置在展示表面与覆盖层230之间，且遮蔽容置孔212的位于展示表面上的开口。
可以理解，在隔离层142远离展示表面的一侧形成间隔层144的步骤可以省略。此时，请参阅图8，另一实施例方式的壳体组件的制备方法与上述实施方式的壳体组件100的制备方法大致相同，不同之处在于，在展示表面上形成覆盖层330的步骤包括：在展示表面上形成隔离层342，隔离层342遮蔽容置孔312的位于展示表面上的开口；在隔离层342上喷涂陶瓷材料形成覆盖层330，覆盖层330位于隔离层342远离基底310的一侧。间隔单元由隔离层342构成。隔离层342设置在展示表面与覆盖层330之间，且遮蔽容置孔312的位于展示表面上的开口。
可以理解，在展示表面上形成间隔单元140的步骤可以省略。此时，在展示表面上形成覆盖层130的步骤包括：在展示表面上喷涂陶瓷材料形成覆盖层130，且遮蔽容置孔112的位于展示表面上的开口。
以下为具体实施例部分。
如未特别说明，以下实施例中，壳体组件为手机中框。基底的材料为铝合金钢。塑料件的材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)。
实施例1
本实施例的壳体组件的结构如图1～5所示。本实施例的壳体组件的制备过程如下：
(1)提供基底，基底具有展示表面，基底上开设有贯通的容置孔，容置孔的一个开口位于展示表面上。
(2)采用纳米注塑工艺在容置孔内设置塑料件，塑料件与基底固接。对基底的展示表面进行粗糙化处理，粗糙化处理后的展示表面的表面粗糙度为1μm。
(3)采用PVD的方式在展示表面上形成隔离层，隔离层完全遮蔽展示表面，且遮蔽容置孔位于展示表面的开口。隔离层的材料为氮化铝、隔离层的厚度为0.01μm。沉积的温度为20℃。
(4)采用CVD的方式在隔离层远离展示表面的一侧形成间隔层，得到间隔单元。间隔层的材料为氮化铝。间隔层的厚度为0.5μm。沉积温度为150℃。
(5)在间隔层远离基底的一侧喷涂陶瓷材料，形成覆盖层。喷涂的厚度为50μm。陶瓷材料包括ZrO2。
(6)对覆盖层远离间隔层一侧进行抛光处理，得到壳体组件。抛光处理的方式为打磨。抛光处理后的覆盖层的厚度为40μm。
实施例2
本实施例的壳体组件的结构如图1～5所示。本实施例的壳体组件的制备过程如下：
(1)提供基底，基底具有展示表面，基底上开设有贯通的容置孔，容置孔的一个开口位于展示表面上。
(2)采用纳米注塑工艺在容置孔内设置塑料件，塑料件与基底固接。对基底的展示表面进行粗糙化处理，粗糙化处理后的展示表面的表面粗糙度为1μm。
(3)采用PVD的方式在展示表面上形成隔离层，隔离层完全遮蔽展示表面，且遮蔽容置孔位于展示表面的开口。隔离层的材料为氧化铝、氮化硅。隔离层的厚度为5μm。沉积的温度为20℃。
(4)采用CVD的方式在隔离层远离展示表面的一侧形成间隔层，得到间隔单元。间隔层的材料为氮化硅。间隔层的厚度为50μm。沉积温度为150℃。
(5)在间隔层远离基底的一侧喷涂陶瓷材料，形成覆盖层。喷涂的厚度为300μm。陶瓷材料包括Y2O3。
(6)对覆盖层远离间隔层一侧进行抛光处理，得到壳体组件。抛光处理的方式为打磨。抛光处理后的覆盖层的厚度为120μm。
实施例3
本实施例的壳体组件的结构如图1～5所示。本实施例的壳体组件的制备过程如下：
(1)提供基底，基底具有展示表面，基底上开设有贯通的容置孔，容置孔的一个开口位于展示表面上。
(2)采用纳米注塑工艺在容置孔内设置塑料件，塑料件与基底固接。对基底的展示表面进行粗糙化处理，粗糙化处理后的展示表面的表面粗糙度为1μm
(3)采用PVD的方式在展示表面上形成隔离层，隔离层完全遮蔽展示表面，且遮蔽容置孔位于展示表面的开口。隔离层的材料为二氧化硅。隔离层的厚度为0.5μm。沉积的温度为20℃。
(4)采用CVD的方式在隔离层远离展示表面的一侧形成间隔层，得到间隔单元。间隔层的材料为氮化钛。间隔层的厚度为1μm。沉积温度为200℃。
(5)在间隔层远离基底的一侧喷涂陶瓷材料，形成覆盖层。喷涂的厚度为90μm。陶瓷材料包括掺杂TiO2。其中，掺杂TiO2中掺杂的物质为Nb离子，且Nb离子的质量百分含量为5％。
(6)对覆盖层远离间隔层一侧进行抛光处理，得到壳体组件。抛光处理的方式为打磨。抛光处理后的覆盖层的厚度为60μm。
实施例4
本实施例的壳体组件的结构如图1～5所示。本实施例的壳体组件的制备过程如下：
(1)提供基底，基底具有展示表面，基底上开设有贯通的容置孔，容置孔的一个开口位于展示表面上。
(2)采用纳米注塑工艺在容置孔内设置塑料件，塑料件与基底固接。对基底的展示表面进行粗糙化处理，粗糙化处理后的展示表面的表面粗糙度为1μm。
(3)采用PVD的方式在展示表面上形成隔离层，隔离层完全遮蔽展示表面，且遮蔽容置孔位于展示表面的开口。隔离层的材料为碳化铬。隔离层的厚度为1μm。沉积的温度为100℃。
(4)采用CVD的方式在隔离层远离展示表面的一侧形成间隔层，得到间隔单元。间隔层的材料为碳化钛。间隔层的厚度为20μm。沉积温度为300℃。
(5)在间隔层远离基底的一侧喷涂陶瓷材料，形成覆盖层。喷涂的厚度为230μm。陶瓷材料包括掺杂Al2O3。其中，掺杂Al2O3中掺杂的物质为Yb离子，且Yb离子的质量百分含量为8％。
(6)对覆盖层远离间隔层一侧进行抛光处理，得到壳体组件。抛光处理的方式为打磨。抛光处理后的覆盖层的厚度为100μm。
实施例5
本实施例的壳体组件的结构如图1～5所示。本实施例的壳体组件的制备过程如下：
(1)提供基底，基底具有展示表面，基底上开设有贯通的容置孔，容置孔的一个开口位于展示表面上。
(2)采用纳米注塑工艺在容置孔内设置塑料件，塑料件与基底固接。对基底的展示表面进行粗糙化处理，粗糙化处理后的展示表面的表面粗糙度为1μm。
(3)采用PVD的方式在展示表面上形成隔离层，隔离层完全遮蔽展示表面，且遮蔽容置孔位于展示表面的开口。隔离层的材料为氧化铝。隔离层的厚度为0.75μm。沉积的温度为80℃。
(4)采用CVD的方式在隔离层远离展示表面的一侧形成间隔层，得到间隔单元。间隔层的材料为氧化铝。间隔层的厚度为10μm。间隔层的沉积温度为250℃。
(5)在间隔层远离基底的一侧喷涂陶瓷材料，形成覆盖层。喷涂的厚度为170μm。陶瓷材料包括ZrO2。
(6)对覆盖层远离间隔层一侧进行抛光处理，得到壳体组件。抛光处理的方式为打磨。抛光处理后的覆盖层的厚度为70μm。
实施例6
本实施例的壳体组件的结构与实施例5大致相同，不同之处在于，间隔单元由间隔层组成。本实施例的壳体组件的制备过程如下：
(1)提供基底，基底具有展示表面，基底上开设有贯通的容置孔，容置孔的一个开口位于展示表面上。
(2)采用纳米注塑工艺在容置孔内设置塑料件，塑料件与基底固接。对基底的展示表面进行粗糙化处理，粗糙化处理后的展示表面的表面粗糙度为1μm。
(3)采用CVD的方式在展示表面上形成间隔层，得到间隔单元，间隔单元完全遮蔽展示表面，且遮蔽容置孔位于展示表面的开口。间隔层的材料为氧化铝。间隔层的厚度为10μm。间隔层的沉积温度为250℃。
(4)在间隔层远离基底的一侧喷涂陶瓷材料，形成覆盖层。喷涂的厚度为170μm。陶瓷材料包括ZrO2。
(5)对覆盖层远离间隔层一侧进行抛光处理，得到壳体组件。抛光处理的方式为打磨。抛光处理后的覆盖层的厚度为70μm。
实施例7
本实施例的壳体组件的结构与实施例5大致相同，不同之处在于，间隔单元由隔离层组成。本实施例的壳体组件的制备过程如下：
(1)提供基底，基底具有展示表面，基底上开设有贯通的容置孔，容置孔的一个开口位于展示表面上。
(2)采用纳米注塑工艺在容置孔内设置塑料件，塑料件与基底固接。对基底的展示表面进行粗糙化处理，粗糙化处理后的展示表面的表面粗糙度为1μm。
(3)采用PVD的方式在展示表面上形成隔离层，得到间隔单元，间隔单元完全遮蔽展示表面，且遮蔽容置孔位于展示表面的开口。隔离层的材料为氧化铝。隔离层的厚度为0.75μm。沉积的温度为80℃。
(4)在隔离层远离基底的一侧喷涂陶瓷材料，形成覆盖层。喷涂的厚度为170μm。陶瓷材料包括ZrO2。
(5)对覆盖层远离隔离层一侧进行抛光处理，得到壳体组件。抛光处理的方式为打磨。抛光处理后的覆盖层的厚度为70μm。
实施例8
本实施例的壳体组件的制备过程与实施例5大致相同，不同之处在于：
步骤(2)包括：采用纳米注塑工艺在容置孔内设置塑料件，塑料件与基底固接。
实施例9
本实施例的壳体组件的结构与实施例5大致相同，不同之处在于，未设置间隔单元。本实施例的壳体组件的制备过程如下：
(1)提供基底，基底具有展示表面，基底上开设有贯通的容置孔，容置孔的一个开口位于展示表面上。
(2)采用纳米注塑工艺在容置孔内设置塑料件，塑料件与基底固接。对基底的展示表面进行粗糙化处理，粗糙化处理后的展示表面的表面粗糙度为1μm。
(3)在展示表面上喷涂陶瓷材料，形成覆盖层，覆盖层完全遮蔽展示表面，且遮蔽容置孔位于展示表面的开口。喷涂的厚度为170μm。陶瓷材料包括ZrO2。
(4)对覆盖层远离基底的一侧进行抛光处理，得到壳体组件。抛光处理的方式为打磨。抛光处理后的覆盖层的厚度为70μm。
测试：
测试1
拍摄实施例5的壳体组件的照片，详见图10。
从图10可以看出，实施例5的壳体组件的表面的无纳米注塑材料与金属在颜色和光泽上的差异，外观一致性较好，并且，实施例5的壳体组件的表面无膨胀变形。由此可见，上述实施方式的壳体组件的外观一致性较好，表面平整，使用性能较好。
测试2
测定实施例1～9的壳体组件的抗冲击性能和覆盖层的附着力、实施例1～8的壳体组件的间隔单元靠近基底一侧的附着力。
其中，采用跌落测试测定壳体组件的抗冲击性能，具体地，脱落高度为0.8m，分别以壳体组件的四个角、四个边为撞击处大理石地面，判定标准为：合格和不合格，合格表示没有直径为0.1mm以上的碎片脱落，不合格表示有直径为0.1mm以上的碎片脱落；
用德国ROSLER振动耐磨试验机对覆盖层的附着力进行测试，具体地，测试过程中，将壳体组件置于体积为15L的容器中，将11kg的黄色圆锥体和4kg的绿色金字塔体混合加入耐磨试验机中，并加入1L的水和10mL的润滑剂，以1500r/min的转速搅动容器内的物体，测试时间(即搅动时间)为2h，判定标准为：合格和不合格，合格表示没有直径为0.1mm以上的碎片脱落，不合格表示有直径为0.1mm以上的碎片脱落；
在壳体组件的制备过程中，未形成覆盖层之前，用德国ROSLER振动耐磨试验机对覆盖层的附着力进行测试，具体地，测试过程中，将壳体组件置于体积为15L的容器中，将11kg的黄色圆锥体和4kg的绿色金字塔体混合加入耐磨试验机中，并加入1L的水和10mL的润滑剂，以1500r/min的转速搅动容器内的物体，测试时间(即搅动时间)为2h，判定标准为：合格和不合格，合格表示没有直径为0.1mm以上的碎片脱落，不合格表示有直径为0.1mm以上的碎片脱落；
测定结果详见表1，表1表示的是实施例1～9的壳体组件的抗冲击性能和覆盖层的附着力、实施例1～8的壳体组件的间隔单元靠近基底一侧的附着力。
表1
Figure BDA0002206427140000221
从表1可以看出，实施例1～9的壳体组件的抗冲击性能均为合格，说明上述实施方式制备得到的壳体组件具有较优的抗冲击性能。实施例1～8的覆盖层的附着力均为合格，说明上述实施方式的壳体组件的覆盖层具有较优的附着力。实施例1～8的间隔单元的附着力均为合格，说明上述实施方式中通过设置间隔单元仍然能够保证覆盖层的附着力。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (14)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：
基底，具有展示表面，所述基底上开设有贯通的容置孔，所述容置孔的一个开口位于所述展示表面上；
塑料件，设置在所述容置孔内，且与所述基底固接；及
覆盖层，完全覆盖所述展示表面，且遮蔽所述容置孔的位于所述展示表面上的所述开口。
2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述基底的材料为金属材料；
及/或，所述覆盖层的材料为陶瓷材料；
及/或，所述覆盖层的厚度为40μm～300μm。
3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述容置孔为多个，多个所述容置孔间隔设置，所述塑料件为多个，多个所述塑料件分别设置在多个所述容置孔内，所述覆盖层遮蔽每个所述容置孔的位于所述展示表面上的所述开口。
4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，还包括间隔单元，所述间隔单元设置在所述展示表面与所述覆盖层之间，所述间隔单元遮蔽所述容置孔的位于所述展示表面上的所述开口。
5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述间隔单元的材料选自氮化铝、氧化铝、氮化硅、二氧化硅、氮化钛、碳化硅、碳化钛及碳化铬中的至少一种。
6.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述间隔单元包括隔离层和间隔层，所述隔离层设置在所述展示表面与所述覆盖层之间，所述间隔层设置在所述隔离层与所述覆盖层之间，所述间隔层的致密度小于所述隔离层的致密度。
7.根据权利要求6所述的壳体组件，其特征在于，所述隔离层的材料选自氮化铝、氧化铝、氮化硅、二氧化硅、氮化钛、碳化硅、碳化钛及碳化铬中的至少一种；
及/或，所述间隔层的材料选自氮化铝、氧化铝、氮化硅、二氧化硅、氮化钛、碳化硅、碳化钛及碳化铬中的至少一种；
及/或，所述隔离层的厚度为0.01μm～5μm；
及/或，所述间隔层的厚度为0.5μm～50μm。
8.根据权利要求1～7任一项所述的壳体组件，其特征在于，还包括功能膜，所述功能膜设置在所述覆盖层远离所述基底的一侧。
9.一种壳体组件的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供基底，所述基底具有展示表面，所述基底上开设有贯通的容置孔，所述容置孔的一个开口位于所述展示表面上；
在所述容置孔内设置塑料件，所述塑料件与所述基底固接；及
在所述展示表面上形成覆盖层，所述覆盖层遮蔽所述容置孔的位于所述展示表面上的所述开口，得到壳体组件。
10.根据权利要求9所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述在所述展示表面上形成覆盖层的步骤包括：在所述展示表面上喷涂陶瓷材料形成所述覆盖层。
11.根据权利要求9所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述在所述展示表面上形成覆盖层的步骤包括：
采用沉积工艺在所述展示表面上形成间隔单元；所述间隔单元遮蔽所述容置孔的位于所述展示表面上的所述开口；及
在所述间隔单元上喷涂陶瓷材料形成所述覆盖层，所述覆盖层位于所述间隔单元远离所述基底的一侧。
12.根据权利要求11所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述采用沉积工艺在所述展示表面上形成间隔单元的步骤包括：
采用物理气相沉积工艺在所述展示表面上形成隔离层；及
采用化学气相沉积工艺在所述隔离层上形成间隔层，所述间隔层位于所述隔离层远离所述展示表面的一侧，得到间隔单元。
13.一种电子设备，其特征在于，包括：
权利要求1～8任一项所述的壳体组件或者权利要求9～12任一项所述的壳体组件的制备方法制备得到的壳体组件；
显示组件，与所述壳体组件连接，所述显示组件和所述壳体组件之间限定出安装空间；及
电路板，设置在所述安装空间内且与所述显示组件电连接。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，还包括天线，所述天线收容于所述安装空间中，且靠近所述容置孔设置。
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