CN105530785A - 一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法 - Google Patents

一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105530785A
CN105530785A CN201410834560.7A CN201410834560A CN105530785A CN 105530785 A CN105530785 A CN 105530785A CN 201410834560 A CN201410834560 A CN 201410834560A CN 105530785 A CN105530785 A CN 105530785A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal shell
electronic product
antenna slot
product metal
hard anodizing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410834560.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105530785B (zh
Inventor
蒋宝荣
廖重重
李爱华
陈梁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BYD Co Ltd
Original Assignee
BYD Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BYD Co Ltd filed Critical BYD Co Ltd
Priority to CN201410834560.7A priority Critical patent/CN105530785B/zh
Priority to EP15871946.8A priority patent/EP3240378A4/en
Priority to KR1020177015796A priority patent/KR101909889B1/ko
Priority to JP2017534539A priority patent/JP6375065B2/ja
Priority to PCT/CN2015/098304 priority patent/WO2016101878A1/zh
Publication of CN105530785A publication Critical patent/CN105530785A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105530785B publication Critical patent/CN105530785B/zh
Priority to US15/632,013 priority patent/US10506085B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/02—Waveguide horns
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q13/00—Waveguide horns or mouths; Slot antennas; Leaky-waveguide antennas; Equivalent structures causing radiation along the transmission path of a guided wave
    • H01Q13/10—Resonant slot antennas
    • H01Q13/18—Resonant slot antennas the slot being backed by, or formed in boundary wall of, a resonant cavity ; Open cavity antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H05K3/067—Etchants
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/04—Metal casings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10—Etching compositions
    • C23F1/14—Aqueous compositions
    • C23F1/32—Alkaline compositions
    • C23F1/36—Alkaline compositions for etching aluminium or alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

本发明公开了一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法，所述电子产品金属壳体包括金属层和硬质阳极氧化层，所述硬质阳极氧化层包裹在所述金属层的表面，在厚度方向上天线槽贯穿所述电子产品金属壳体的背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露，且所述天线槽中填充有非导电材料。本发明的电子产品金属壳体中形成的天线槽外观不可见，保证了电子产品金属壳体外观的整洁性及连续性，并使得电子产品金属壳体整体的金属质感不被破坏。

Description

一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法
技术领域
本发明涉及电子产品制备领域，具体地，涉及一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法。
背景技术
目前，为解决机身信号屏蔽问题，电子产品如金属手机多采用在手机后盖上开天线槽并注塑的方法，如HTCONE的上下两条天线槽，iphone5/5s的侧边天线槽等。但是，前述通过在电子产品金属壳体(如金属手机后盖)上开天线槽并注塑的方法对电子产品金属壳体(如金属手机机身)整体结构造成了一定破坏，影响了其外观的整洁性及连续性。同时，电子产品金属壳体(如手机后盖)可见的塑胶也破坏了机身整体的金属质感。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术的在电子产品金属壳体上开天线槽并注塑的方法影响电子产品金属壳体外观的整洁性及连续性，并破坏电子产品金属壳体整体的金属质感的缺陷，提供一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法，本发明的电子产品金属壳体中形成的天线槽外观不可见，保证了电子产品金属壳体外观的整洁性及连续性，并使得电子产品金属壳体整体的金属质感不被破坏。
因此，为了实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种形成有天线槽的电子产品金属壳体，所述电子产品金属壳体包括金属层和硬质阳极氧化层，所述硬质阳极氧化层包裹在所述金属层的表面，在厚度方向上天线槽贯穿所述电子产品金属壳体的背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露，且所述天线槽中填充有非导电材料。
第二方面，本发明提供了一种形成有天线槽的电子产品金属壳体的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将金属层依次进行硬质阳极氧化处理和油墨喷涂处理，以分别形成硬质阳极氧化层和油墨层；
(2)在经步骤(1)处理所得产品的背面形成天线槽，使得在厚度方向上所述天线槽贯穿所述产品的背面油墨层、背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露；
(3)去除油墨层，并在天线槽中填充非导电材料。
第三方面，本发明提供了上述方法制备得到的电子产品金属壳体。
本发明的电子产品金属壳体中形成的天线槽外观不可见，电子产品金属壳体的外观面表层未曾遭到破坏，外观面整洁光滑，能够保持电子产品金属壳体外观的整洁性及连续性，并使得电子产品金属壳体整体的金属质感不被破坏。
本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
图1是本发明实施例1中镭雕(深度镭雕)后铝合金壳体的剖面结构示意图。
图2是本发明实施例1中蚀刻后铝合金壳体的剖面结构示意图。
图3是本发明实施例1中去除油墨层后铝合金壳体的剖面结构示意图。
图4是本发明实施例1中铝合金片硬质阳极氧化处理后(左图)以及油墨喷涂处理后(右图)的图片。
图5是本发明实施例1中铝合金壳体镭雕后的图片。
图6是本发明实施例1中铝合金壳体填胶后的正面图。
图7是本发明实施例5中镭雕(正常镭雕)后铝合金壳体的结构示意图。
附图标记说明
1铝合金层2硬质阳极氧化层3油墨层4深度镭雕的天线槽狭缝5天线槽6正常镭雕的天线槽狭缝
具体实施方式
以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
第一方面，本发明提供了一种形成有天线槽的电子产品金属壳体，所述电子产品金属壳体包括金属层和硬质阳极氧化层，硬质阳极氧化层包裹在金属层的表面，在厚度方向上天线槽贯穿电子产品金属壳体的背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露，且天线槽中填充有非导电材料。
本发明的电子产品金属壳体中，优选情况下，以所述电子产品金属壳体的背面所对应的天线槽的开口为上部开口，天线槽的剖面结构为上部开口大下部开口小的梯形结构，且上部开口的宽度为3-15mm，进一步优选为3-6mm；下部开口的宽度为1-3mm，进一步优选为1-1.6mm。
本发明的电子产品金属壳体中，优选情况下，金属层的厚度为0.5-1.5mm，进一步优选为0.5-0.8mm；所述硬质阳极氧化层的厚度为0.02-0.06mm，进一步优选为0.04-0.06mm。
本发明的电子产品金属壳体中，优选情况下，金属层为铝合金层。
本发明的电子产品金属壳体中，优选情况下，电子产品金属壳体为手机金属外壳或平板电脑金属外壳。
第二方面，本发明提供了一种形成有天线槽的电子产品金属壳体的制备方法，所述方法包括以下步骤：
(1)将金属层依次进行硬质阳极氧化处理和油墨喷涂处理，以分别形成硬质阳极氧化层和油墨层；
(2)在经步骤(1)处理所得产品的背面形成天线槽，使得在厚度方向上所述天线槽贯穿所述产品的背面油墨层、背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露；
(3)去除油墨层，并在天线槽中填充非导电材料。
本发明的方法中，对于硬质阳极氧化处理的方法没有特别的限定，可以为本领域常用的各种硬质阳极氧化处理方法。优选情况下，步骤(1)中，硬质阳极氧化处理的方法包括依次对金属层进行碱蚀处理、出光处理、氧化处理和封孔处理，并在每种处理后分别进行水洗。对于水洗的方法没有特别的限定，可以为本领域常用的各种水洗方法，例如可以为用去离子水清洗2-3次。
本发明的方法中，对于碱蚀处理的条件没有特别的限定，可以为本领域常用的各种碱蚀处理条件。优选情况下，碱蚀处理的条件包括：温度为50-70℃，时间为1-2min，碱蚀液的浓度为30-60g/L，碱蚀液为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液和氢氧化锂溶液中的一种或多种。
本发明的方法中，对于出光处理的条件没有特别的限定，可以为本领域常用的各种出光处理的条件。优选情况下，出光处理的条件包括：温度为20-30℃，时间为1-3min，出光液为硝酸水溶液，且以1L出光液计，硝酸的含量为130-270g(即相当于65-68重量％的浓硝酸的量为200-400mL)。
本发明的方法中，对于氧化处理的条件没有特别的限定，可以为本领域常用的各种氧化处理的条件。优选情况下，氧化处理的条件包括：温度为5-12℃，时间为30-50min，脉冲波型为正向方波脉冲，占空比为50-90％，频率为500-1000Hz，电流密度为2-7A/dm2，氧化液为含有硫酸、草酸/苹果酸的水溶液，以1L氧化液计，硫酸的含量为120-220g，草酸或苹果酸的含量为8-20g。其中，氧化液为含有硫酸、草酸/苹果酸的水溶液是指氧化液为含有硫酸和草酸的水溶液或者氧化液为含有硫酸和苹果酸的水溶液。
本发明的方法中，对于封孔处理的条件没有特别的限定，可以为本领域常用的各种封孔处理的条件。优选情况下，封孔处理的条件包括：温度为20-30℃，时间为2-3min。进一步优选地，封孔剂为无镍封孔剂、微量镍封孔剂和无重金属封孔剂中的一种或多种。本领域技术人员应该理解的是，封孔处理后进行水洗，在水洗后进行吹干即可形成硬质阳极氧化层。对于吹干的方式没有特别的限定，可以为本领域常用的各种方式，例如可以用无油压缩气体吹干，温度为20-30℃，时间为5-10min，此为本领域技术人员所公知，在此不再赘述。
本发明的方法中，对于油墨喷涂处理的条件没有特别的限定，可以为本领域常用的各种油墨喷涂处理的条件。优选情况下，步骤(1)中，油墨喷涂处理的方式包括：喷涂UV油墨形成厚度为40-60um的油墨层，然后在110-120℃下烘烤20-30min，并在紫外线下曝光1-2min。
本发明的方法中，本领域技术人员应该理解的是，电子产品金属壳体的正面是指组装为成品电子产品时露在空气中的电子产品金属壳体的一面，背面则是与正面相对的一面。
本发明的方法中，优选情况下，步骤(2)中，形成天线槽的过程包括：在经步骤(1)处理所得产品的背面形成天线槽狭缝，使得至少去除背面油墨层和背面硬质阳极氧化层，然后去除狭缝对应部位的金属层至露出正面硬质阳极氧化层的内侧。
本发明的方法中，为了减少对电子产品金属壳体结构的破坏，保证电子产品金属壳体的正面不会出现凸痕，进一步提高牢固度及硬度，优选情况下，步骤(2)中，在经步骤(1)处理所得产品的背面通过镭雕形成天线槽狭缝，使得去除背面油墨层、背面硬质阳极氧化层和部分金属层，去除的部分金属层的厚度为金属层总厚度的0-40％，进一步优选为20-30％。本领域技术人员应该理解的是，当去除的部分金属层的厚度为金属层总厚度的0-10％时，为正常镭雕；当去除的部分金属层的厚度为金属层总厚度的10-40％时，为深度镭雕(本发明中，需要说明的是，当去除的部分金属层的厚度为金属层总厚度的10％时，为正常镭雕)。
本发明的方法中，对于镭雕的方法没有特别的限定，可以为本领域常用的各种镭雕方法，例如可以用镭雕机进行镭雕。优选情况下，形成的天线槽狭缝的宽度为0.05-0.1mm。
本发明的方法中，优选情况下，步骤(2)中，通过蚀刻去除狭缝对应部位的金属层。对于蚀刻的条件没有特别的限定，可以为本领域常用的各种蚀刻条件。优选情况下，蚀刻液为酸性蚀刻液。对于酸性蚀刻液没有特别的限定，可以为本领域常用的各种酸性蚀刻液，例如可以为三氯化铁类酸性蚀刻液、氯化铜类酸性蚀刻液或盐酸类酸性蚀刻液等。优选地，步骤(2)中，蚀刻的条件包括：温度为20-30℃，时间为30-40min，蚀刻液为含有三氯化铁和盐酸的水溶液，以1L蚀刻液计，三氯化铁的含量为800-1000g，盐酸的含量为35-75g。本领域技术人员应该理解的是，蚀刻的时间应与镭雕时去除的部分金属层的厚度有关，镭雕时去除的部分金属层的厚度越大，则蚀刻的时间应越短，反之，镭雕时去除的部分金属层的厚度越小，则蚀刻的时间应越长。
本发明的方法中，以电子产品金属壳体的背面所对应的天线槽的开口为上部开口，天线槽的剖面结构为上部开口大下部开口小的梯形结构。其中，当镭雕天线槽狭缝为深度镭雕时，经蚀刻后形成的天线槽的上部开口的宽度为3-6mm，下部开口的宽度为1-1.6mm；当镭雕天线槽狭缝为正常镭雕时，经蚀刻后形成的天线槽的上部开口的宽度为10-15mm，下部开口的宽度为2-3mm。
本发明的方法中，金属层中可能会含有其他的金属杂质，如铜、锰等。因此，本发明的方法还可以包括，步骤(2)中，在蚀刻后进行水洗，在水洗后进行剥黑膜，去除裸露的黑色杂质层，并再次进行水洗。对于水洗的方法没有特别的限定，可以为本领域常用的各种水洗方法，例如可以为用去离子水清洗2-3次。
本发明的方法中，对于去除油墨层的方式没有特别的限定，可以为本领域常用的各种脱漆方式，只要能够去除油墨层即可。优选情况下，去除油墨层的方式为用中性脱漆剂去除油墨层。对于中性脱漆剂没有特别的限定，可以为本领域常用的各种中性脱漆剂，例如可以为普通溶剂型脱漆剂、氯化烃类脱漆剂和水性脱漆剂中的一种或多种。
本领域技术人员应该理解的是，本发明的方法还包括在去除油墨层之后、进行填胶处理之前进行水洗并烘干。对于烘干的方法没有特别的限定，可以为本领域常用的烘干方法，优选情况下，烘干的条件包括：温度为80-120℃，时间为5-10min。
进一步优选地，对于填充非导电材料的方法和非导电材料没有特别的限定，可以分别为本领域常用的各种填充非导电材料方法和非导电材料。优选情况下，非导电材料为UV胶水、热固化胶水和常温硬化胶中的一种或多种。
本发明的方法中，优选情况下，金属层为铝合金层。
本发明的方法中，优选情况下，电子产品金属壳体为手机金属外壳或平板电脑金属外壳。
第三方面，本发明提供了上述方法制备得到的电子产品金属壳体。
实施例
以下的实施例将对本发明作进一步的说明，但并不因此限制本发明。
以下实施例中，0.5mm厚的5系铝材购自福建省南平铝业有限公司。
无镍封孔剂、微量镍封孔剂和无重金属封孔剂均购自深圳欧得美科技有限公司。
氯化烃溶剂脱漆剂购自东莞市四辉表面处理科技有限公司。
UV胶水购自日本爱赛克公司(ASEC)，型号为AS-210604C。
镭雕机购自深圳市光大激光技术有限公司，型号为FM20D。
实施例1
本实施例用于说明本发明的形成有天线槽的手机铝合金壳体及其制备方法。
(1)碱蚀处理：将铝合金层1厚度为0.5mm的5系铝材切割成5cm*3.5cm的铝合金片，60℃下，将铝合金片在浓度为40g/L的氢氧化钠溶液中碱蚀1.5min，然后用去离子水清洗2次；
(2)出光处理：25℃下，将步骤(1)得到的铝合金片在出光液(以1L出光液计，65重量％的浓硝酸的量为300ml)中出光2min，然后用去离子水清洗2次；
(3)氧化处理：将步骤(2)得到的铝合金片放入氧化槽中，其中，10℃下，采用正向方波脉冲，占空比为80％，频率为800Hz，电流密度为5A/dm2，将氧化槽中的铝合金片通电硬质氧化40min(以1L氧化液计，98重量％的硫酸的量为200g，草酸的量为15g，余量为水)，然后用去离子水清洗2次；
(4)封孔处理：25℃下用无镍封孔剂将步骤(3)得到的铝合金片封孔2.5min，然后用去离子水清洗2次，25℃下用无油压缩气体吹干，形成厚度为35μm的硬质阳极氧化层2；
(5)油墨喷涂处理：在步骤(4)得到的铝合金片表面喷涂UV油墨形成厚度为50μm的油墨层3，然后在115℃下烘烤25min，并在紫外线下曝光1.5min；
(6)在步骤(5)得到的铝合金片的背面用镭雕机镭雕出宽度为0.07mm的深度镭雕的天线槽狭缝4，去除背面的油墨层、硬质阳极氧化层和占铝合金层总厚度25％的铝合金层；
(7)25℃下，用蚀刻液(以1L蚀刻液计，六水合三氯化铁的量为900g、37重量％的盐酸的量为150ml，余量为水)蚀刻狭缝对应部位的铝合金层35min，观察发现正面的硬质阳极氧化层已全部露出，然后用去离子水清洗2次，并剥除裸露的黑色杂质层，再用去离子水清洗2次，得到剖面结构为上部开口大下部开口小的梯形结构的天线槽5，上部开口的宽度为4.5mm，下部开口的宽度为1.25mm；
(8)用氯化烃溶剂脱漆剂脱漆去除油墨层，用去离子水清洗2次，100℃下烘烤7min；
(9)使用UV胶水对天线槽进行填胶处理将狭缝充实。
本实施例中，镭雕后铝合金壳体的剖面结构示意图如图1所示，蚀刻后铝合金壳体的剖面结构示意图如图2所示，去除油墨层后铝合金壳体的剖面结构示意图如图3所示，铝合金片经硬质阳极氧化处理后(左图)以及在油墨喷涂处理后(右图)的图片如图4所示，铝合金壳体镭雕后的图片如图5所示，铝合金壳体填胶后的正面图如图6所示。
本实施例的方法在铝合金壳体中形成的天线槽外观不可见，铝合金壳体外观面表层未曾遭到破坏，外观面整洁光滑，能够保持机身外观的整洁性及连续性，并使得机身整体的金属质感不被破坏。
实施例2
本实施例用于说明本发明的形成有天线槽的手机铝合金壳体及其制备方法。
(1)碱蚀处理：将铝合金层1厚度为0.5mm的5系铝材切割成5cm*3.5cm的铝合金片，50℃下，将铝合金片在浓度为30g/L的氢氧化钾溶液中碱蚀2min，然后用去离子水清洗2次；
(2)出光处理：20℃下，将步骤(1)得到的铝合金片在出光液(以1L出光液计，65重量％的浓硝酸的量为400ml)中出光1min，然后用去离子水清洗2次；
(3)氧化处理：将步骤(2)得到的铝合金片放入氧化槽中，其中，5℃下，采用正向方波脉冲，占空比为50％，频率为500Hz，电流密度为2A/dm2，将氧化槽中的铝合金片通电硬质氧化50min(以1L氧化液计，98重量％的硫酸的量为220g，草酸的量为20g，余量为水)，然后用去离子水清洗2次；
(4)封孔处理：20℃下用微量镍封孔剂将步骤(3)得到的铝合金片封孔3min，然后用去离子水清洗2次，25℃下用无油压缩气体吹干，形成厚度为40μm的硬质阳极氧化层2；
(5)油墨喷涂处理：在步骤(4)得到的铝合金片表面喷涂UV油墨形成厚度为40μm的油墨层3，然后在110℃下烘烤30min，并在紫外线下曝光1min；
(6)在步骤(5)得到的铝合金片的背面用镭雕机镭雕出宽度为0.05mm的深度镭雕的天线槽狭缝4，去除背面的油墨层、硬质阳极氧化层和占铝合金层总厚度20％的铝合金层；
(7)20℃下，用蚀刻液(以1L蚀刻液计，六水合三氯化铁的量为1000g、37重量％的盐酸的量为200ml，余量为水)蚀刻狭缝对应部位的铝合金层30min，观察发现正面的硬质阳极氧化层已全部露出，然后用去离子水清洗2次，并剥除裸露的黑色杂质层，再用去离子水清洗2次，得到剖面结构为上部开口大下部开口小的梯形结构的天线槽5，上部开口的宽度为5mm，下部开口的宽度为1.3mm；
(8)用氯化烃溶剂脱漆剂脱漆去除油墨层，用去离子水清洗2次，80℃下烘烤10min；
(9)使用UV胶水对天线槽进行填胶处理将狭缝充实。
本实施例中，镭雕后铝合金壳体的剖面结构示意图、蚀刻后铝合金壳体的剖面结构示意图、去除油墨层后铝合金壳体的剖面结构示意图、铝合金片经硬质阳极氧化处理后(左图)以及在油墨喷涂处理后(右图)的图片、铝合金壳体镭雕后的图片以及铝合金壳体填胶后的正面图均与实施例1相一致。
本实施例的方法在铝合金壳体中形成的天线槽外观不可见，铝合金壳体外观面表层未曾遭到破坏，外观面整洁光滑，能够保持机身外观的整洁性及连续性，并使得机身整体的金属质感不被破坏。
实施例3
本实施例用于说明本发明的形成有天线槽的平板电脑铝合金壳体及其制备方法。
(1)碱蚀处理：将铝合金层1厚度为0.5mm的5系铝材切割成5cm*3.5cm的铝合金片，70℃下，将铝合金片在浓度为60g/L的氢氧化钾溶液中碱蚀1min，然后用去离子水清洗2次；
(2)出光处理：30℃下，将步骤(1)得到的铝合金片在出光液(以1L出光液计，65重量％的浓硝酸的量为200ml)中出光3min，然后用去离子水清洗2次；
(3)氧化处理：将步骤(2)得到的铝合金片放入氧化槽中，其中，12℃下，采用正向方波脉冲，占空比为90％，频率为1000Hz，电流密度为7A/dm2，将氧化槽中的铝合金片通电硬质氧化30min(以1L氧化液计，98重量％的硫酸的量为120g，草酸的量为8g，余量为水)，然后用去离子水清洗2次；
(4)封孔处理：30℃下用无重金属封孔剂将步骤(3)得到的铝合金片封孔2min，然后用去离子水清洗2次，25℃下用无油压缩气体吹干，形成厚度为50um的硬质阳极氧化层2；
(5)油墨喷涂处理：在步骤(4)得到的铝合金片表面喷涂UV油墨形成厚度为60μm的油墨层3，然后在120℃下烘烤20min，并在紫外线下曝光2min；
(6)在步骤(5)得到的铝合金片的背面用镭雕机镭雕出宽度为0.1mm的深度镭雕的天线槽狭缝4，去除背面的油墨层、硬质阳极氧化层和占铝合金层总厚度30％的铝合金层；
(7)30℃下，用蚀刻液(以1L蚀刻液计，六水合三氯化铁的量为800g、37重量％的盐酸的量为100ml，余量为水)蚀刻狭缝对应部位的铝合金层40min，观察发现正面的硬质阳极氧化层已全部露出，然后用去离子水清洗2次，并剥除裸露的黑色氧化膜，再用去离子水清洗2次，得到剖面结构为上部开口大下部开口小的梯形结构的天线槽5，上部开口的宽度为4mm，下部开口的宽度为1.2mm；
(8)用氯化烃溶剂脱漆剂脱漆去除油墨层，用去离子水清洗2次，120℃下烘烤5min；
(9)使用UV胶水对天线槽进行填胶处理将狭缝充实。
本实施例中，镭雕后铝合金壳体的剖面结构示意图、蚀刻后铝合金壳体的剖面结构示意图、去除油墨层后铝合金壳体的剖面结构示意图、铝合金片经硬质阳极氧化处理后(左图)以及在油墨喷涂处理后(右图)的图片、铝合金壳体镭雕后的图片以及铝合金壳体填胶后的正面图均与实施例1相一致。
本实施例的方法在铝合金壳体中形成的天线槽外观不可见，铝合金壳体外观面表层未曾遭到破坏，外观面整洁光滑，能够保持机身外观的整洁性及连续性，并使得机身整体的金属质感不被破坏。
实施例4
按照实施例1的方法，不同的是，步骤(6)中，去除背面的油墨层、硬质阳极氧化层和占铝合金层总厚度15％的铝合金层。
本实施例中，镭雕后铝合金壳体的剖面结构示意图、蚀刻后铝合金壳体的剖面结构示意图、去除油墨层后铝合金壳体的剖面结构示意图、铝合金片经硬质阳极氧化处理后(左图)以及在油墨喷涂处理后(右图)的图片、铝合金壳体镭雕后的图片以及铝合金壳体填胶后的正面图均与实施例1相一致，其中，形成的天线槽的上部开口的宽度为6mm，下部开口的宽度为1.5mm。
本实施例的方法在铝合金壳体中形成的天线槽外观不可见，铝合金壳体外观面表层未曾遭到破坏，外观面整洁光滑，能够保持机身外观的整洁性及连续性，并使得机身整体的金属质感不被破坏。
实施例5
按照实施例1的方法，不同的是，步骤(6)中，去除背面的油墨层、硬质阳极氧化层和占铝合金层总厚度5％的铝合金层。
本实施例中，镭雕后铝合金壳体的剖面结构示意图如图7所示，而蚀刻后铝合金壳体的剖面结构示意图、去除油墨层后铝合金壳体的剖面结构示意图、铝合金片经硬质阳极氧化处理后(左图)以及在油墨喷涂处理后(右图)的图片、铝合金壳体镭雕后的图片以及铝合金壳体填胶后的正面图均与实施例1相一致，其中，在步骤(5)得到的铝合金片的背面镭雕出天线槽狭缝，去除背面的油墨层、硬质阳极氧化层和占铝合金层总厚度5％的铝合金层形成正常镭雕的天线槽狭缝6，且形成的天线槽的上部开口的宽度为12mm，下部开口的宽度为2.5mm。
本实施例的方法在铝合金壳体中形成的天线槽外观不可见，铝合金壳体外观面表层未曾遭到破坏，外观面整洁光滑，能够保持机身外观的整洁性及连续性，并使得机身整体的金属质感不被破坏。
本领域技术人员应公知的是，天线槽的上部开口和下部开口的宽度越小，铝合金壳体的牢固度及硬度越好。因此，将实施例1分别与实施例4-5比较可知，去除的部分铝合金层的厚度为铝合金层总厚度的20-30％时，能够明显降低经蚀刻后形成的天线槽的上部开口和下部开口的宽度，从而能够明显提高铝合金壳体的牢固度及硬度。
试验例
将实施例1-5制备得到的铝合金壳体进行信号屏蔽测试，测试方法为：在被外观不可见的天线槽完全隔开的两部分各镭雕出一个导电位，测定两个导电位之间的导电性。实施例1-5对应的测定结果均为不导电，因此可知，本发明的方法在保持电子产品金属壳体外观的整洁性及连续性，使电子产品金属壳体整体的金属质感不被破坏的同时，很好地解决了电子产品金属壳体机身的信号屏蔽问题。
以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (21)

1.一种形成有天线槽的电子产品金属壳体，其特征在于，所述电子产品金属壳体包括金属层和硬质阳极氧化层，所述硬质阳极氧化层包裹在所述金属层的表面，在厚度方向上天线槽贯穿所述电子产品金属壳体的背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露，且所述天线槽中填充有非导电材料。
2.根据权利要求1所述的电子产品金属壳体，其中，以所述电子产品金属壳体的背面所对应的天线槽的开口为上部开口，所述天线槽的剖面结构为上部开口大下部开口小的梯形结构，且上部开口的宽度为3-15mm，优选为3-6mm；下部开口的宽度为1-3mm，优选为1-1.6mm。
3.根据权利要求1所述的电子产品金属壳体，其中，所述金属层的厚度为0.5-1.5mm；所述硬质阳极氧化层的厚度为0.02-0.06mm。
4.根据权利要求1所述的电子产品金属壳体，其中，所述金属层为铝合金层。
5.根据权利要求1所述的电子产品金属壳体，其中，所述电子产品金属壳体为手机金属外壳或平板电脑金属外壳。
6.一种形成有天线槽的电子产品金属壳体的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
(1)将金属层依次进行硬质阳极氧化处理和油墨喷涂处理，以分别形成硬质阳极氧化层和油墨层；
(2)在经步骤(1)处理所得产品的背面形成天线槽，使得在厚度方向上所述天线槽贯穿所述产品的背面油墨层、背面硬质阳极氧化层和金属层，并使得正面硬质阳极氧化层的内侧暴露；
(3)去除油墨层，并在天线槽中填充非导电材料。
7.根据权利要求6所述的方法，其中，步骤(2)中，形成天线槽的过程包括：在经步骤(1)处理所得产品的背面形成天线槽狭缝，使得至少去除背面油墨层和背面硬质阳极氧化层，然后去除狭缝对应部位的金属层至露出正面硬质阳极氧化层的内侧。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，步骤(2)中，在经步骤(1)处理所得产品的背面通过镭雕形成天线槽狭缝，使得去除背面油墨层、背面硬质阳极氧化层和部分金属层，去除的部分金属层的厚度为金属层总厚度的0-40％，优选为20-30％。
9.根据权利要求7所述的方法，其中，步骤(2)中，所述形成的天线槽狭缝的宽度为0.05-0.1mm。
10.根据权利要求7所述的方法，其中，步骤(2)中，通过蚀刻去除狭缝对应部位的金属层，所述蚀刻的条件包括：温度为20-30℃，时间为30-40min，蚀刻液为含有三氯化铁和盐酸的水溶液，以1L蚀刻液计，三氯化铁的含量为800-1000g，盐酸的含量为35-75g。
11.根据权利要求6-10中任意一项所述的方法，其中，步骤(1)中，所述硬质阳极氧化处理的方法包括依次对金属层进行碱蚀处理、出光处理、氧化处理和封孔处理，并在每种处理后分别进行水洗。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述碱蚀处理的条件包括：温度为50-70℃，时间为1-2min，碱蚀液的浓度为30-60g/L，碱蚀液为氢氧化钠溶液、氢氧化钾溶液和氢氧化锂溶液中的一种或多种。
13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述出光处理的条件包括：温度为20-30℃，时间为1-3min，出光液为硝酸水溶液，且以1L出光液计，硝酸的含量为130-270g。
14.根据权利要求11所述的方法，其中，所述氧化处理的条件包括：温度为5-12℃，时间为30-50min，脉冲波型为正向方波脉冲，占空比为50-90％，频率为500-1000Hz，电流密度为2-7A/dm2，氧化液为含有硫酸、草酸/苹果酸的水溶液，以1L氧化液计，硫酸的含量为120-220g，草酸或苹果酸的含量为8-20g。
15.根据权利要求11所述的方法，其中，所述封孔处理的条件包括：温度为20-30℃，时间为2-3min；优选地，封孔剂为无镍封孔剂、微量镍封孔剂和无重金属封孔剂中的一种或多种。
16.根据权利要求6-10中任意一项所述的方法，其中，步骤(1)中，所述油墨喷涂处理的方式包括：喷涂UV油墨形成厚度为40-60um的油墨层，然后在110-120℃下烘烤20-30min，并在紫外线下曝光1-2min。
17.根据权利要求6-10中任意一项所述的方法，其中，步骤(3)中，去除油墨层的方式为用中性脱漆剂去除油墨层。
18.根据权利要求6-10中任意一项所述的方法，其中，步骤(3)中，所述非导电材料为UV胶水、热固化胶水和常温硬化胶中的一种或多种。
19.根据权利要求6-10中任意一项所述的方法，其中，所述金属层为铝合金层。
20.根据权利要求6-10中任意一项所述的方法，其中，所述电子产品金属壳体为手机金属外壳或平板电脑金属外壳。
21.权利要求6-20中任意一项所述方法制备得到的电子产品金属壳体。
CN201410834560.7A 2014-12-26 2014-12-26 一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法 Active CN105530785B (zh)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410834560.7A CN105530785B (zh) 2014-12-26 2014-12-26 一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法
EP15871946.8A EP3240378A4 (en) 2014-12-26 2015-12-22 Electronic product metal shell formed with antenna slot and method for preparing same
KR1020177015796A KR101909889B1 (ko) 2014-12-26 2015-12-22 안테나 그루브를 갖는 전자 제품 금속 쉘 및 그 제조방법
JP2017534539A JP6375065B2 (ja) 2014-12-26 2015-12-22 アンテナ溝を備えた電子製品金属シェル、電子製品金属シェル製造方法
PCT/CN2015/098304 WO2016101878A1 (zh) 2014-12-26 2015-12-22 形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法
US15/632,013 US10506085B2 (en) 2014-12-26 2017-06-23 Electronic product metal shell having antenna groove

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410834560.7A CN105530785B (zh) 2014-12-26 2014-12-26 一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105530785A true CN105530785A (zh) 2016-04-27
CN105530785B CN105530785B (zh) 2016-11-23

Family

ID=55772669

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410834560.7A Active CN105530785B (zh) 2014-12-26 2014-12-26 一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10506085B2 (zh)
EP (1) EP3240378A4 (zh)
JP (1) JP6375065B2 (zh)
KR (1) KR101909889B1 (zh)
CN (1) CN105530785B (zh)
WO (1) WO2016101878A1 (zh)

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106455391A (zh) * 2016-09-28 2017-02-22 东莞劲胜精密组件股份有限公司 一种3c电子产品壳体及其制备方法
CN106816687A (zh) * 2017-01-17 2017-06-09 广东欧珀移动通信有限公司 壳体制作方法及移动终端
CN106848569A (zh) * 2016-12-20 2017-06-13 广东长盈精密技术有限公司 用于制造具有缝隙天线壳体的方法及其基材
CN107205070A (zh) * 2017-07-26 2017-09-26 北京小米移动软件有限公司 保护套
WO2017166974A1 (zh) * 2016-03-31 2017-10-05 比亚迪股份有限公司 一种通讯设备金属外壳及其制备方法和应用
CN107653476A (zh) * 2017-10-26 2018-02-02 珠海市魅族科技有限公司 壳体的加工方法和壳体
CN107707700A (zh) * 2017-10-31 2018-02-16 广东欧珀移动通信有限公司 壳体制作方法、壳体及移动终端
WO2018076389A1 (zh) * 2016-10-31 2018-05-03 华为技术有限公司 一种移动终端金属外壳及其制备方法、移动终端
WO2018121213A1 (zh) * 2016-12-30 2018-07-05 比亚迪股份有限公司 铝合金壳体及其制备方法和个人电子设备
CN108265323A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 比亚迪股份有限公司 铝合金壳体及其制备方法和个人电子设备
CN108265321A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 比亚迪股份有限公司 铝合金壳体及其制备方法和个人电子设备
CN108456906A (zh) * 2018-02-07 2018-08-28 博罗县恩创五金有限公司 一种al铝材阳极氧化（或喷涂）和电泳加工结合工艺
CN109287089A (zh) * 2017-07-19 2019-01-29 广州光宝移动电子部件有限公司 具有隐形开槽的复合材料结构及其制造方法以及复合材料结构
CN109845419A (zh) * 2017-01-23 2019-06-04 惠普发展公司，有限责任合伙企业 电子设备的外壳
CN110519950A (zh) * 2019-08-30 2019-11-29 Oppo广东移动通信有限公司 金属板材及制备方法，壳体和电子设备
CN110650605A (zh) * 2019-09-18 2020-01-03 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及其制备方法和电子设备
CN110662376A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 比亚迪股份有限公司 一种壳体及其制备方法和一种电子产品
CN110997185A (zh) * 2017-06-06 2020-04-10 惠普发展公司，有限责任合伙企业 设备覆盖件
CN111970393A (zh) * 2017-02-06 2020-11-20 Oppo广东移动通信有限公司 用于终端的外壳及其制作方法、终端
CN112054810A (zh) * 2020-08-20 2020-12-08 北京小米移动软件有限公司 信号发送设备
CN112886206A (zh) * 2019-11-29 2021-06-01 RealMe重庆移动通信有限公司 穿戴式电子设备
CN112911916A (zh) * 2021-01-18 2021-06-04 中铝材料应用研究院有限公司 一种具有低电磁屏蔽效能铝合金复合板材
CN113106517A (zh) * 2021-04-09 2021-07-13 维沃移动通信(重庆)有限公司 装饰圈的制备方法、装饰圈和电子设备

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101808605B1 (ko) * 2016-12-22 2018-01-18 김재범 전파 전달이 가능하거나 방열특성을 가지는 전도층이 코팅된 비전도성 프레임
CN112134000B (zh) * 2020-09-04 2023-05-16 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端的导电组件和移动终端
CN112462561B (zh) * 2020-12-22 2024-04-26 北京小米移动软件有限公司 电致变色模组及其制备方法、电子设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2117074A1 (en) * 2008-05-06 2009-11-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile terminal having metal case and antenna structure
CN102074803A (zh) * 2009-11-20 2011-05-25 联想(北京)有限公司 微带馈电缝隙天线及移动终端
CN102736686A (zh) * 2011-04-15 2012-10-17 联想(北京)有限公司 一种移动电子设备
CN103297565A (zh) * 2012-02-24 2013-09-11 比亚迪股份有限公司 一种手机壳体及其制备方法
CN104244648A (zh) * 2013-06-17 2014-12-24 联想(北京)有限公司 电子设备、用于电子设备的壳体和制作该壳体的方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1745200A (zh) * 2003-01-30 2006-03-08 日本氧化铝加工株式会社 在铝或铝合金表面形成阳极氧化层的方法
CN101033553A (zh) 2006-03-10 2007-09-12 深圳富泰宏精密工业有限公司 金属工件的表面处理方法
US8432321B2 (en) 2007-04-10 2013-04-30 Nokia Corporation Antenna arrangement and antenna housing
US20100255274A1 (en) * 2007-05-24 2010-10-07 Uri Mirsky Deep anodization
US8400368B1 (en) * 2007-06-26 2013-03-19 Lockheed Martin Corporation Integrated electronic structure
WO2009011601A1 (en) * 2007-07-18 2009-01-22 Times-7 Holdings Limited A panel antenna and method of forming a panel antenna
US20090066588A1 (en) * 2007-09-11 2009-03-12 Mitac Technology Corp. Case structure of electronic device
CN101466214B (zh) * 2007-12-20 2012-01-25 神基科技股份有限公司 电子装置的壳体结构
KR101803871B1 (ko) * 2010-11-16 2017-12-04 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 그 제조방법
CN103140089A (zh) 2011-12-05 2013-06-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体的制备方法及由该方法制得的壳体
US9484621B2 (en) * 2012-11-02 2016-11-01 Nokia Technologies Oy Portable electronic device body having laser perforation apertures and associated fabrication method
CN103813670A (zh) * 2012-11-13 2014-05-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 金属壳体及图案制作方法
TWI507111B (zh) * 2013-01-21 2015-11-01 Wah Hong Ind Corp 用於電子裝置之外殼的設備
TWI562456B (en) * 2013-02-01 2016-12-11 Chiun Mai Comm Systems Inc Antenna assembly and wireless communication device employing same
JP6083325B2 (ja) 2013-06-06 2017-02-22 富士通株式会社 筐体及びその製造方法
KR101399835B1 (ko) * 2013-07-09 2014-05-27 박상인 무선통신기기 케이스의 제조방법 및 이 방법에 의해 제조된 무선통신기기 케이스
CN203632989U (zh) * 2013-12-16 2014-06-04 东莞劲胜精密组件股份有限公司 电子产品外壳
CN104551562B (zh) * 2014-12-16 2017-02-22 广东欧珀移动通信有限公司 一种金属中框手机壳体结构的加工方法
CN105530791B (zh) * 2014-12-26 2016-10-12 比亚迪股份有限公司 一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2117074A1 (en) * 2008-05-06 2009-11-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Mobile terminal having metal case and antenna structure
CN102074803A (zh) * 2009-11-20 2011-05-25 联想(北京)有限公司 微带馈电缝隙天线及移动终端
CN102736686A (zh) * 2011-04-15 2012-10-17 联想(北京)有限公司 一种移动电子设备
CN103297565A (zh) * 2012-02-24 2013-09-11 比亚迪股份有限公司 一种手机壳体及其制备方法
CN104244648A (zh) * 2013-06-17 2014-12-24 联想(北京)有限公司 电子设备、用于电子设备的壳体和制作该壳体的方法

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017166974A1 (zh) * 2016-03-31 2017-10-05 比亚迪股份有限公司 一种通讯设备金属外壳及其制备方法和应用
CN106455391A (zh) * 2016-09-28 2017-02-22 东莞劲胜精密组件股份有限公司 一种3c电子产品壳体及其制备方法
WO2018076389A1 (zh) * 2016-10-31 2018-05-03 华为技术有限公司 一种移动终端金属外壳及其制备方法、移动终端
CN108496415B (zh) * 2016-10-31 2020-09-04 华为技术有限公司 一种移动终端金属外壳及其制备方法、移动终端
CN108496415A (zh) * 2016-10-31 2018-09-04 华为技术有限公司 一种移动终端金属外壳及其制备方法、移动终端
CN106848569B (zh) * 2016-12-20 2023-07-14 广东长盈精密技术有限公司 用于制造具有缝隙天线壳体的方法及其基材
CN106848569A (zh) * 2016-12-20 2017-06-13 广东长盈精密技术有限公司 用于制造具有缝隙天线壳体的方法及其基材
CN108265321B (zh) * 2016-12-30 2019-11-08 比亚迪股份有限公司 铝合金壳体及其制备方法和个人电子设备
CN108265322B (zh) * 2016-12-30 2019-10-08 比亚迪股份有限公司 铝合金壳体及其制备方法和个人电子设备
CN108265323A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 比亚迪股份有限公司 铝合金壳体及其制备方法和个人电子设备
CN108265321A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 比亚迪股份有限公司 铝合金壳体及其制备方法和个人电子设备
CN108265322A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 比亚迪股份有限公司 铝合金壳体及其制备方法和个人电子设备
WO2018121213A1 (zh) * 2016-12-30 2018-07-05 比亚迪股份有限公司 铝合金壳体及其制备方法和个人电子设备
CN108265323B (zh) * 2016-12-30 2019-11-05 比亚迪股份有限公司 铝合金壳体及其制备方法和个人电子设备
CN106816687B (zh) * 2017-01-17 2019-12-06 Oppo广东移动通信有限公司 壳体制作方法及移动终端
CN106816687A (zh) * 2017-01-17 2017-06-09 广东欧珀移动通信有限公司 壳体制作方法及移动终端
CN109845419A (zh) * 2017-01-23 2019-06-04 惠普发展公司，有限责任合伙企业 电子设备的外壳
CN111970393B (zh) * 2017-02-06 2022-05-24 Oppo广东移动通信有限公司 用于终端的外壳及其制作方法、终端
CN111970393A (zh) * 2017-02-06 2020-11-20 Oppo广东移动通信有限公司 用于终端的外壳及其制作方法、终端
CN110997185B (zh) * 2017-06-06 2022-03-08 惠普发展公司，有限责任合伙企业 设备覆盖件、电子设备及涂布设备覆盖件的方法
CN110997185A (zh) * 2017-06-06 2020-04-10 惠普发展公司，有限责任合伙企业 设备覆盖件
CN109287089A (zh) * 2017-07-19 2019-01-29 广州光宝移动电子部件有限公司 具有隐形开槽的复合材料结构及其制造方法以及复合材料结构
CN107205070B (zh) * 2017-07-26 2020-07-10 北京小米移动软件有限公司 保护套
CN107205070A (zh) * 2017-07-26 2017-09-26 北京小米移动软件有限公司 保护套
CN107653476A (zh) * 2017-10-26 2018-02-02 珠海市魅族科技有限公司 壳体的加工方法和壳体
CN107707700A (zh) * 2017-10-31 2018-02-16 广东欧珀移动通信有限公司 壳体制作方法、壳体及移动终端
CN108456906A (zh) * 2018-02-07 2018-08-28 博罗县恩创五金有限公司 一种al铝材阳极氧化（或喷涂）和电泳加工结合工艺
CN110662376A (zh) * 2018-06-29 2020-01-07 比亚迪股份有限公司 一种壳体及其制备方法和一种电子产品
WO2021037236A1 (zh) * 2019-08-30 2021-03-04 Oppo广东移动通信有限公司 金属板材及制备的方法，壳体和电子设备
CN110519950A (zh) * 2019-08-30 2019-11-29 Oppo广东移动通信有限公司 金属板材及制备方法，壳体和电子设备
CN110650605A (zh) * 2019-09-18 2020-01-03 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及其制备方法和电子设备
CN112886206A (zh) * 2019-11-29 2021-06-01 RealMe重庆移动通信有限公司 穿戴式电子设备
CN112886206B (zh) * 2019-11-29 2022-05-17 RealMe重庆移动通信有限公司 穿戴式电子设备
CN112054810A (zh) * 2020-08-20 2020-12-08 北京小米移动软件有限公司 信号发送设备
CN112911916A (zh) * 2021-01-18 2021-06-04 中铝材料应用研究院有限公司 一种具有低电磁屏蔽效能铝合金复合板材
CN113106517A (zh) * 2021-04-09 2021-07-13 维沃移动通信(重庆)有限公司 装饰圈的制备方法、装饰圈和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
EP3240378A4 (en) 2018-08-15
CN105530785B (zh) 2016-11-23
US10506085B2 (en) 2019-12-10
KR20170073704A (ko) 2017-06-28
US20170295267A1 (en) 2017-10-12
EP3240378A1 (en) 2017-11-01
WO2016101878A1 (zh) 2016-06-30
JP2018504036A (ja) 2018-02-08
JP6375065B2 (ja) 2018-08-15
KR101909889B1 (ko) 2018-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105530785A (zh) 一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法
CN105530791A (zh) 一种形成有天线槽的电子产品金属壳体及其制备方法
CN101720167B (zh) 内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法
CN204045829U (zh) 电连接器
US20190338436A1 (en) Aluminum alloy casing, preparation method thereof, and personal electronic device
CN105491823B (zh) 一种电子设备及壳体的制备方法
CN102654782A (zh) 电脑外壳制作方法
CN105530783A (zh) 一种通讯设备金属外壳及其制备方法
WO2017008443A1 (zh) 通讯设备金属外壳以及其制备方法
CN103945648B (zh) 一种高频电路板生产工艺
CN108738237B (zh) 一种埋嵌铝排结构印制电路板的制造方法
CN107592755A (zh) 一种高纵横比的pcb板的沉铜方法
CN110004477A (zh) 一种电解液及用该电解液制备镁合金表面黑色膜层的方法
CN201267055Y (zh) 键盘板的过孔结构
JP4001329B2 (ja) 固体電解コンデンサ用化成基板、その製造方法及び固体電解コンデンサ
TW200701354A (en) Process of forming a curved profile on a semiconductor substrate
CN104342735A (zh) 铝制品的表面处理方法
CN101376999A (zh) 一种金属制品的复合氧化方法
CN102212859A (zh) 在轻金属或轻金属合金上生成微弧和彩色阳极的方法
CN105088308A (zh) 高铜高硅铝合金阳极氧化环保工艺
CN106211600B (zh) 可节省铜蚀刻面积的led印刷线路板的制作方法
CN203691748U (zh) 彩色金属基印制板
CN111197153B (zh) 金属网格的制备方法及金属网格片
CN203136347U (zh) 一种金属芯印制电路板拼板封边
CN202936505U (zh) 一种铝电解电容器用腐蚀箔生产的梯形屏蔽装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant