CN113106517A - 装饰圈的制备方法、装饰圈和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种装饰圈的制备方法、装饰圈和电子设备，属于电子设备技术领域。装饰圈的制备方法包括：毛坯成型加工；对成型后的毛坯进行一次阳极硬化处理，以在毛坯上生成第一硬化层；在具有第一硬化层的毛坯上制备保护层；在毛坯上加工出凸出部，形成圈料；对圈料进行二次阳极硬化处理，以在凸出部上形成第二硬化层；对形成有第二硬化层的圈料进行褪保护层处理，以形成装饰圈，其中，第二硬化层的硬度大于第一硬化层的硬度。

Description

装饰圈的制备方法、装饰圈和电子设备

技术领域

本申请属于电子产品技术领域，具体涉及一种装饰圈的制备方法、一种装饰圈和一种电子设备。

背景技术

手机上摄像头的装饰圈一般采用铝合金作为本体，不锈钢作为凸出耐磨的部位，不锈钢和铝合金通过粘接连接。这种粘接的方式，可以利用不锈钢经物理气象沉积后的高硬度来保证其耐磨性能。但是该方案的成本很高，结构、工艺都较为复杂，而且由于是粘接连接，整体结构强度较低，如果采用一体式铝合金方案，其整体强度能够提升，但局部耐磨性能又会降低。另外，一些相关技术中采用了阳极氧化的方式在对装饰圈表面进行硬化处理，但是普通的阳极氧化工艺的膜厚较厚，容易掉膜。

发明内容

本申请旨在提供一种装饰圈的制备方法、装饰圈和电子设备，至少解决装饰圈整体强度低或者局部耐磨性能降低、膜厚太厚容易掉膜等问题之一。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种装饰圈的制备方法，包括：毛坯成型加工；对成型后的毛坯进行一次阳极硬化处理，以在毛坯上生成第一硬化层；在具有第一硬化层的毛坯上制备保护层；在毛坯上加工出凸出部，形成圈料；对圈料进行二次阳极硬化处理，以在凸出部上形成第二硬化层；对形成有第二硬化层的圈料进行褪保护层处理，以形成装饰圈；其中，第二硬化层的硬度大于第一硬化层的硬度。

第二方面，本申请实施例提出了一种装饰圈，装饰圈为铝合金装饰圈，装饰圈采用如上述第一方面中的装饰圈的制备方法制作，装饰圈包括：本体，本体上设有第一硬化层；凸出部，设于本体上，并向本体外凸出设置，凸出部上设有第二硬化层，第二硬化层的硬度大于第一硬化层的硬度。

第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备，具有壳体，包括：装饰圈，装饰圈设于壳体上，装饰圈为上述第二方面中的装饰圈。

在本申请的实施例中，装饰圈为铝合金装饰圈，装饰圈进行了二次阳极硬化处理，在装饰圈的凸出部上形成了第二硬化层，且第二硬化层的硬度大于本体上的第一硬化层的硬度，这样既能够提升装饰圈整体强度，简化装饰圈的结构和生产工艺，又能够提升凸出部的硬度，从而提升凸出部的耐磨性能，减少凸出部的磨损。

具体而言，通过将装饰圈设置为铝合金装饰圈，也就是将装饰圈设置为一体成型的结构，装饰圈整体都由铝合金制成，而不是分体式结构，因此有利于提升装饰圈整体强度和刚度。进一步地，通过二次阳极硬化处理，在凸出部形成了第二硬化层，再结合一次阳极硬化处理形成的第一硬化层，就对装饰圈的表面整体都进行了强化，从而可以提升装饰圈整体的耐磨性能。同时，凸出部凸出于本体的表面，易于受到更多的磨损，相应地，凸出部上第二硬化层的硬度为大于第一硬化层的硬度，使得凸出部相对于本体能够更加耐磨，从而即便是凸出部会受到更多研磨，也不易出现先于本体磨损的现象，使得装饰圈整体观感在长时间内能够保持一致，提升了用户使用装饰圈的舒适性。

另外，采用铝合金一体成型制作装饰圈，不需要对各个结构进行粘接，有利于简化装饰圈的结构，减少装饰圈的制备方法的工艺路线，提升生产效率和降低生产成本。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的装饰圈的制备方法的流程示意图；

图2是根据本申请另一个实施例的装饰圈的制备方法的流程示意图；

图3是根据本申请又一个实施例的装饰圈的制备方法的流程示意图；

图4是根据本申请一个实施例的装饰圈的俯视结构示意图；

图5是根据本申请一个实施例的装饰圈的主视结构示意图；

图6是铝合金阳极氧化层的结构示意图；

图7是装饰圈表面磨损过程示意图；

图8是普通硬质阳极的截面显微结构图；

图9是高耐磨硬质阳极的截面显微结构图。

附图标记：

10装饰圈，100本体，102凸出部，104边框，200多孔层，202致密层，204铝基体。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“顶”、“底”“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合图1至图9描述根据本申请实施例的装饰圈的制备方法、装饰圈和电子设备。

如图1所示，根据本申请第一方面实施例提供了一种装饰圈的制备方法。装饰圈用于装饰摄像头、指纹识别芯片等功能组件。装饰圈的装饰圈的制备方法包括：

步骤S100：毛坯成型加工；

步骤S102：对成型后的毛坯进行一次阳极硬化处理，在毛坯上生成第一硬化层；

步骤S104：在具有第一硬化层的毛坯上制备保护层；

步骤S106：在毛坯上加工出凸出部，形成圈料；

步骤S108：对圈料进行二次阳极硬化处理，以在凸出部上形成第二硬化层；

步骤S110：对形成有第二硬化层的圈料进行褪保护层处理，以形成装饰圈。

在上述实施例中，在一次阳极硬化处理后，通过对凸出部进行加工的方式，去除凸出部上的第一硬化层，再进行二次阳极硬化处理，从而在凸出部上形成第二硬化层，且第二硬化层的硬度大于第一硬化层的厚度，使得凸出部的耐磨性能相对于本体的耐磨性能而言，得到了提升，有利于减少凸出部的磨损，提升用户体验，并且工艺简单，易于生产。

毛坯进行成型加工，可以采用铸造的方式加工出毛坯，也可以采用机加工的方式，例如铣削加工等，均能够实现装饰圈的本体和凸出部一体成型。这样采用一体成型的方式，可以提升装饰圈的整体强度和刚度，并且加工工序相应地得到了减少，装饰圈制备所需要移动的工位数量减少，从而可以提升加工效率，节省加工时间。另外，对于铝合金装饰圈进行机加工，可以采用CNC加工，即计算机数字化控制精密机械加工，其加工质量稳定，精度高，便于大批量地制作装饰圈。

对成型后的毛坯进行一次阳极硬化处理，便于在毛坯上形成第一硬化层，从而可以通过第一硬化层对毛坯的本体形成保护，减少本体的磨损。

一次阳极硬化处理，主要在毛坯的整体表面上形成一层氧化膜，也就是第一硬化层。通过设置氧化膜附着在装饰圈的表面上，能够对装饰圈形成保护，减少装饰圈的磨损。

在具有第一硬化层的毛坯上制备保护层，通过保护层可以对第一硬化层进行保护，避免二次阳极硬化处理时破坏第一硬化层。

在制备保护层之后，在毛坯上加工凸出部，使得凸出部成型，形成圈料。同时，通过加工，可以去除凸出部上的第一硬化层，使得凸出部的表面完全外露，以便于凸出部的表面能够进行二次阳极硬化处理。同时，圈料上其它部位没有进行再加工，其第一硬化层和保护层不会被破坏，因此在进行二次阳极硬化处理时，虽然圈料整体都浸泡在阳极氧化槽中，但也就只有凸出部的表面上能够形成第二硬化层。这样一方面由于进行二次阳极硬化处理的面积减小，有利于减少加工时间和材料消耗，提升二次阳极硬化处理的效率，降低整体生产成本。

在完成二次阳极硬化处理之后，对形成有第二硬化层的圈料进行褪保护层处理，能够使的圈料上除凸出部以外的部位，也就是本体上的保护层被褪除掉，从而露出保护层里面的第一硬化层，形成装饰圈，并使得装饰圈的本体在使用过程中能够得到第一硬化层的保护，减少本体被磨损的现象。当然，由于第二硬化层的硬度大于第一硬化层的硬度，因此凸出部的耐磨性能更好，相应地，虽然凸出部由于相对于本体凸出，会受到更多的研磨，但由于其表面上附着的硬度更高的第二硬化层，使得凸出部不易先于本体被磨损，有利于延长装饰圈使用寿命，提升装饰圈的外观的完整性和观感，增强用户体验感。

需要指出，毛坯、圈料、装饰圈是产品在不同制备阶段的名称，以便于区分坯料、半成品和成品。

如图2所示，在另一些实施例中，装饰圈的制备方法包括：

步骤S200：铣削加工出毛坯；

步骤S202：对毛坯进行打磨；

步骤S204：对完成打磨的毛坯进行清洗；

步骤S206：将毛坯投入阳极氧化槽，阳极氧化槽内装浓度为150g/L～240g/L的硫酸，阳极电压为10V～15V，氧化温度为5℃～40℃；

步骤S208：氧化毛坯30min～90min，在毛坯上生成厚度为5μm～20μm的第一硬化层；

步骤S210：在具有第一硬化层的毛坯上喷涂保护油墨，喷涂厚度为15μm～50μm；

步骤S212：对油墨层进行0.3h～1.2h的烘烤，烘烤温度在60℃～100℃；

步骤S214：在制备有保护油墨的毛坯上进行铣削加工，铣出凸出部的边框和顶面，形成圈料；

步骤S216：对圈料进行清洗；

步骤S218：将圈料投入阳极氧化槽，阳极氧化槽内装硫酸和草酸的混合液，二次阳极硬化处理的阳极电压为15V～30V，二次阳极硬化的氧化温度为3℃～15℃；

步骤S220：氧化圈料80min～180min，在圈料的凸出部上生成厚度为8μm～20μm的第二硬化层；

步骤S222：将圈料浸入褪遮蔽油墨液中，在超声波的作用下，清洗保护层，以形成装饰圈。

在上述实施例中，毛坯通过铣削加工成型，也就是可以利用一整块铝合金进行铣削加工，进一步地，可以利用数控机床，也就是使用CNC加工成型。这样不需要使用模具，有利于避免产品迭代升级后导致模具弃用造成的浪费，装饰圈易于升级改型。另外，采用CNC铣削加工，加工精度高，装饰圈易于成型。在铣削加工完成后，对毛坯进行打磨，便于进一步地提升装饰圈的表面精度，有利于在进行一次阳极硬化处理时，提升硬化效果。

在一次阳极硬化处理时，先对毛坯进行清洗，有利于去除铣削加工时毛坯上的油液等附着物，提升阳极硬化效果。

一次阳极硬化的硫酸的浓度设置为150g/L～240g/L，例如为150g/L、160g/L、170g/L、180g/L、190g/L、200g/L、210g/L、220g/L、230g/L、240g/L中的任意一种浓度。硫酸的浓度，根据具体情况采用。如需要较高的孔隙率，则采用较高的硫酸浓度，但其耐磨性较低。如需要较低的孔隙率，则采用较低的硫酸浓度，采用较低的孔隙率，有利于提升耐磨性能。

一次阳极硬化的阳极电压设置为10V～15V，例如为10V、11V、12V、12.5V、13V、14V、15V中的任意一个。

一次阳极硬化的氧化温度设置为5℃～40℃，例如为5℃、8℃、10℃、12℃、15℃、20℃、22℃、25℃、30℃、32℃、35℃、40℃中的任意一个。可以理解，在温度越低时，氧化速度减慢，有利于降低氧化膜，也就是第一硬化层的生长速度，从而有利于提升第一硬化层的密度，相应地提升第一硬化层的硬度。氧化的具体温度，根据实际需要进行选择。

一次阳极硬化的反应时间设置为30min～90min，例如为30min、35min、40min、50min、55min、60min、65min、70min、75min、80min、85min、90min中的任意一个。相对于一般的阳极硬化处理，本申请实施例的装饰圈的制备方法中的反应时间较长，有利于保证第一硬化层的厚度，提升装饰圈的耐磨性能。通过采用上述工艺参数，使得毛坯上生成的第一硬化层的厚度大致在5μm～20μm之间，例如为5μm、8μm、10μm、12μm、13μm、14μm、16μm、18μm、20μm中的任意一个。

保护层采用油墨，易于获取，而且能够避免本体上生成新的硬化层，既能够避免第一硬化层被破坏，也能够减少第二硬化层的生成面积，减少材料消耗。油墨的厚度为15μm～50μm，例如为以下任意一个厚度：15μm、18μm、20μm、25μm、30μm、32μm、35μm、40μm、45μm、48μm或50μm。油墨层的烘烤温度为60℃～100℃，例如为以下任意一个温度：60℃、70℃、80℃、90℃、100℃。油墨的烘烤时长为0.3h～1.2h，例如为以下任意一个时长：0.3h、0.4h、0.5h、0.6h、0.8h、1h、1.2h。

对毛坯进行铣削加工，从而铣出凸出部的边框的和顶面，可以形成圈料。采用铣削加工的方式，一方面可以将凸出部加工成型，还可以在铣削的同时，去除凸出部上的保护油墨和第一硬化层，在二次阳极硬化处理时，使得仅有凸出部上能够生成第二硬化层。

铣削加工出凸出部的边框和顶面，这两处位置更容易和外物接触，因此将该两处位置通过铣削加工暴露出来，使该两处位置上能够生成第二硬化层，从而提升这两处位置的耐磨性能。

在二次阳极硬化处理时，先对圈料进行清洗，可以去除圈料在铣削加工时附着的油液等杂物，提升二次阳极硬化处理效果。

二次阳极处理的氧化液为硫酸和草酸的混合液，在相同的液量下，混合草酸后，会使硫酸的浓度相对降低，有利于降低二次阳极处理的长膜速度，从而生成更为致密的硬化层，提升第二硬化层的耐磨性能。

在一些实施例中，二次阳极硬化处理的硫酸浓度为30g/L～120g/L，例如30g/L、35g/L、40g/L、45g/L、50g/L、60g/L、70g/L、80g/L、90g/L、100g/L、110g/L、120g/L中的任意一个。草酸的浓度为80g/L～180g/L，例如为80g/L、90g/L、100g/L、110g/L、120g/L、130g/L、140g/L、150g/L中的任意一个。由上可知，二次阳极硬化处理的硫酸浓度低于一次阳极硬化处理的浓度，这样有利于降低二次阳极硬化处理的长膜速度，使得第二硬化层的致密度会大于第一硬化层的致密度，这样，即便第二硬化层和第一硬化层的膜厚接近，但也能获得更好的耐磨性能。

如图6所示，需要指出，铝合金阳极氧化层，或者说硬化层的结构一般分为三部分：多孔层200、致密层202和铝基体204。

磨损的过程实质上是阳极膜在磨料的作用下发生塑性变形、切削与断裂的过程。如图7所示，磨料，也就是磨粒，对阳极膜表面的作用力分解为垂直于表面与平行于表面的两个分力。垂直分力使磨料压入阳极膜表面，而平行分力是磨料向前滑动，对阳极膜表面产生耕犁与微切削作用。因此，如果阳极膜越软，垂直于表面的分力越容易将磨料压入阳极膜表面，导致阳极膜掉漆失效。如果阳极膜多孔层200的致密度越低，平行分力越容易通过磨料平行移动导致阳极膜变形脱落。因此为了提高阳极氧化膜的耐磨性能，则需要提高阳极膜的硬度以及多孔层200的致密度。

下表示出了不同阳极氧化的多孔层200厚度、致密层202厚度、膜层总厚度以及各自的表面硬度。

阳极类型	多孔层200厚度	致密层202厚度	总厚度	表面硬度
					普通阳极	12μm～13μm	<1μm	12μm～14μm	280HV～300HV
普通硬质阳极	24μm～28μm	2μm～4μm	26μm～32μm	400HV～470HV
					高耐磨硬质阳极	8μm～12μm	2μm～4μm	10μm～16μm	450HV～500HV

通过对比三种阳极工艺的致密层202和多孔层200的厚度值和表面硬度可以看出，两种硬质阳极的致密层202厚度要高于普通阳极，这使得硬质阳极的耐磨性能要高于普通阳极。如图8和图9所示，图8是普通硬质阳极的截面显微结构图，图9是高耐磨硬质阳极的截面显微结构图，从两种硬质阳极的截面显微结构图片，可以看出，高耐磨硬质阳极的多孔层200要比普通硬质阳极的多孔层200要更加致密，而低膜厚高耐磨硬质阳极的长膜速度也要低于普通硬质阳极(更低的温度和更高的草酸硫酸比例)，这使得前者的阳极膜多孔层200密度要高于后者，这使得低膜厚高耐磨硬质阳极的耐磨性能要优于普通硬质阳极。

在上述实施例中，一次阳极硬化处理即是上表中的普通阳极处理。二次阳极处理即是上表中的高耐磨硬质阳极处理。如前，二次阳极处理通过降低硫酸浓度，减缓长膜速度，从而获得更高的多孔层200密度，提升了第二硬化层的耐磨性能。

进一步地，二次阳极硬化处理，也就是高耐磨硬质阳极处理中，采用了15V～30V的阳极电压和3℃～15℃的氧化温度。其中，二次阳极硬化处理的阳极电压可以是15V、18V、20V、21V、22V、23V、24V、28V、30V中的任意一个，二次阳极硬化处理的氧化温度可以是3℃、5℃、6℃、7℃、8℃、9℃、10℃、12℃、15℃中的任意一个。与一次阳极硬化处理对比可知，二次阳极硬化处理的氧化温度更低，也就有利于减缓长膜速度，从而使得第二硬化层的密度更高，提升了第二硬化层的耐磨性能。

可以理解，二次阳极硬化处理的时长设置为80min～180min，例如80min、90min、100min、110min、120min、130min、140min、150min、160min、180min，相对于一次阳极硬化处理的时长更长，从而可以在更为缓慢的长膜速度和更长的硬化时长下，生成更为致密、耐磨性能更好的第二硬化层。

需要指出，由于第二硬化层更为致密，因此虽然其硬度大幅提升，能够达到350HV～600HV，但是其膜厚与第一硬化层的膜厚却较为接近，仅仅为8μm～20μm，具体为8μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、15μm、16μm、18μm、20μm中的任意一个。由于其膜厚并未大幅增加，因此也就不易出现掉膜的风险。

最后，在完成二次阳极处理后，将圈料浸入褪遮蔽油墨液中，以便于清洗和去除保护层，露出本体上的第一硬化层，从而形成装饰圈。这样，便于通过第一硬化层对本体进行保护。圈料浸入褪遮蔽油墨液中，还通过超声波作用来对保护层进行清洗和去除，有利于加快保护层的清除速度，提升清除效率。

如图4和图5所示，根据本申请第二方面的一些实施例提供了一种装饰圈10。装饰圈10采用上述第一方面中任一项实施例的制备方法进行加工制作。装饰圈10包括本体100和凸出部102。凸出部102在本体100上凸出地设置。装饰圈10为铝合金装饰圈10，其本体100和凸出部102一体成型。本体100上设有第一硬化层。凸出部102上设有第二硬化层，第二硬化层的硬度大于第一硬化层的硬度。

在本申请的实施例中，装饰圈10为铝合金装饰圈10，即本体100和凸出部102是一体成型的铝合金件。相对于铝合金和不锈钢粘接形成的分体式装饰圈10而言，采用一体成型的铝合金件制作装饰圈10，不需要对各个结构进行粘接，既能够提升装饰圈10整体强度，还有利于简化装饰圈10的结构，减少装饰圈的制备方法工艺路线，提升生产效率和降低生产成本。

而凸出部102上的第二硬化层的硬度，大于第一硬化层的硬度，又能够提升凸出部102的硬度，从而提升凸出部102的耐磨性能，减少凸出部102的磨损。

具体而言，通过将装饰圈10设置为铝合金装饰圈10，也就是将装饰圈10设置为一体成型的结构，装饰圈10整体都由铝合金制成，而不是分体式结构，使得本体100和凸出部102之间不易发生脱落的现象，因此有利于提升装饰圈10整体强度和刚度。进一步地，在装饰圈10的本体100上设有第一硬化层，在凸出部102设有第二硬化层，也就是对装饰圈10的表面整体都进行了强化，从而可以提升装饰圈10整体的耐磨性能。同时，凸出部102凸出于本体100的表面，易于受到更多的磨损，相应地，将凸出部102上第二硬化层的硬度设置为大于第一硬化层的硬度，使得凸出部102相对于本体100能够更加耐磨，从而即便是凸出部102会受到更多研磨，也不易出现先于本体100磨损的现象，使得装饰圈10整体观感在长时间内能够保持一致，提升了用户使用装饰圈10的舒适性。

需要指出，装饰圈10的本体100和凸出部102一体成型，其可以是直接通过铸造工艺一体成型，即直接设计出装饰圈10的模具，通过浇注铝合金液在模具中直接形成装饰圈10，装饰圈10上孔、槽等结构也可以同时一体成型，减少了加工量，有利于节省加工时间，缩短装饰圈10的加工周期。或者也可以利用铝合金块，通过机加工的方式一体成型，其不需要设计专门的模具，不会存在产品淘汰后模具荒废的情况，有利于装饰圈10进行多样化的设计，加快产品更新迭代速度，丰富装饰圈10的产品线。

在一些实施例中，装饰圈10的凸出部102呈框型，具体地，凸出部102包括多个边框104。或者说多个边框104合围出凸出部102。框型的凸出部102，易于在框内容纳其它部件，并利用凸出部102自身的高耐磨性能，对设置在框内的部件进行保护。例如装饰圈10为摄像头的装饰圈10，摄像头的镜头可以设置在凸出部102的边框104内，从而通过边框104上的第二硬化层对镜头实现保护，减少镜头被直接研磨的现象。

在上述任一项实施例中，采用维氏硬度来衡量第二硬化层的耐磨性能。具体地，将第二硬化层的维氏硬度值设置为350HV～600HV，例如第二硬化层的维氏硬度为350HV、400HV、410HV、415HV、420HV、430HV、445HV、460HV、475HV、480HV、490HV、500HV、600HV中的任意一个数值。采用350HV～600HV的硬度，使得第二硬化层的硬度能够和不锈钢气相沉积法得到的硬度相当或者更高，这样不但使得凸出部102的耐磨性能能够和不锈钢制成的凸出部102的耐磨性能相同，甚至更好，而且由于凸出部102为铝合金材质，与本体100一致，也就还可以和本体100一体成型，从而提升了装饰圈10的整体强度，还有利于减少工艺路线，提升生产效率，降低生产成本。

更具体而言，第一硬化层的厚度设置为5μm～20μm，例如5μm、8μm、10μm、11μm、12μm、13μm、14μm、18μm、20μm。第二硬化层的厚度设置为8μm～20μm，例如8μm、10μm、11μm、12μm、13μm、15μm、16μm、18μm、20μm。由上可知，第一硬化层和第二硬化层的厚度均在微米级，相对于装饰圈10整体而言，肉眼不可见，用手触摸也难以感受到，因此该硬化层基本不会影响装饰圈10本身的形状、观感和触感，有利于保证装饰圈10本身的形状不会因为硬化层的设置而发生改变，提升了装饰圈10设计、制作的灵活性。另外，第二硬化层和第一硬化层的厚度接近，可以减少因为膜厚太厚而导致的掉落风险。另外，第二硬化层较第一硬化层稍厚，有利于第二硬化层保持比第一硬化层更大的硬度，从而第二硬化层也就能够相对于第一硬化层具有更好的耐磨性能。

根据本申请的实施例还提供了一种功能组件。功能组件包括上述第二方面中任一项实施例的装饰圈10。

通过采用上述第二方面中任一项实施例的装饰圈10，从而具有了上述实施例的全部有益效果，在此不再赘述。

功能组件可以是摄像头、指纹识别芯片、闪光灯中的任意一种。

对于摄像头，装饰圈10的边框104，或者说凸出部102的边框104将摄像头的透明盖板合围在其中，起到装饰和防护的作用。同样地，指纹识别芯片、闪光灯上往往也设有透明盖板，装饰圈10的凸出部102可以将这些透明盖板合围起来，既能够起到装饰的作用，又能够对这些透明盖板进行防护，避免其被磨损。

根据本申请第三方面的实施例提供了一种电子设备。电子设备具有壳体。电子设备还包括装饰圈10。装饰圈10设置在壳体上。装饰圈10为上述第二方面中任一项实施例的装饰圈10。

通过采用上述第二方面中任一项实施例的装饰圈10，从而具有了上述实施例的全部有益效果，在此不再赘述。

装饰圈10设置在壳体上，相应地使得其凸出部102凸出在壳体外，由于其具有高硬度的第二硬化层，因此虽然凸出部102凸出在外，但是依然可以保持较好的耐磨性能。

电子设备包括手机、平板电脑、智能手表、游戏机中的任意一种。

根据本申请第三方面的另一个实施例提供的电子设备，包括壳体和功能组件。功能组件部分设于壳体上，且功能组件为上述实施例中的功能组件。

通过采用上述实施例中的功能组件，从而具有了上述实施例的全部有益效果，在此不再赘述。功能组件部分设于壳体上，例如功能部件为摄像头，摄像头上的透明盖体等设置在壳体上，而摄像头的其余部分，例如感光芯片等则设置在壳体内。

如图3所示，根据本申请另一个实施例的装饰圈的装饰圈的制备方法，包括：

步骤S300：铝合金CNC；

铝合金经过CNC铣出外形后打磨，即使用铝合金块经过CNC，也就是计算机数字化控制精密机械加工，铣出毛坯，并对毛坯进行打磨；

步骤S302：普通一次阳极；

将毛坯清洗后投入阳极氧化槽，阳极电压为12V～13V，氧化时间为50min～80min，氧化槽H2SO4浓度为200g/L，氧化温度为15℃，阳极膜厚约为10μm～14μm；

步骤S304：制备保护油墨；

在毛坯上喷涂一层保护油墨，膜厚为20μm～40μm，烘烤温度为80℃，烘烤时间为0.5h～1h；

步骤S306：高光C角及小A面(耐磨点)加工；

利用CNC切削加工的方式铣出高光C角及小A面(耐磨点)，也就是加工出凸出部的边框和顶面，或者说加工出凸出部的耐磨位置，形成圈料。其中，高光C角即为边框，小A面也就是顶面。

步骤S308：硬质阳极；

将圈料清洗后投入硬质阳极氧化槽，阳极电压为20V～24V，阳极时间为100min～150min，氧化槽：硫酸浓度为50L～100g/L，草酸浓度为100g/L～150g/L，氧化温度为5℃～10℃，阳极膜厚为10μm～16μm。阳极膜维氏硬度为400HV～500HV。

步骤S310：褪保护油墨；

将硬质阳极后的产品浸入褪遮蔽油墨液中，在超声波的作用下，将油墨褪干净，形成装饰圈。

通过上述硬质阳极处理工艺，该工艺阳极膜，也就是第二硬化层的震动耐磨性能在1h内没有问题，2h轻微掉漆，硬度也达到400HV以上。

相关技术中的硬质阳极工艺的膜厚太厚，本申请实施例的工艺硬质阳极和普通阳极的膜厚基本一致，降低掉膜风险。

通过采用本申请实施例的制备方法加工出来的装饰圈，使得一体式铝合金摄像头装饰圈设计能够用于高端手机项目，降低了成本也提高了结构强度，而且耐磨性好等优点，可以取代目前高端手机正在使用的铝合金+不锈钢装饰圈。

根据本申请实施例的摄像头、摄像头的快门、电子设备的其他构成例如主板等以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种装饰圈的制备方法，其特征在于，包括：

毛坯成型加工；

对成型后的所述毛坯进行一次阳极硬化处理，以在所述毛坯上生成第一硬化层；

在具有第一硬化层的毛坯上制备保护层；

在所述毛坯上加工出凸出部，形成圈料；

对所述圈料进行二次阳极硬化处理，以在所述凸出部上形成第二硬化层；

对形成有第二硬化层的圈料进行褪保护层处理，以形成装饰圈；

其中，所述第二硬化层的硬度大于所述第一硬化层的硬度。

2.根据权利要求1所述的装饰圈的制备方法，其特征在于，

所述对成型后的所述毛坯进行一次阳极硬化处理，具体包括：

对所述毛坯进行清洗；

将所述毛坯投入阳极氧化槽，所述阳极氧化槽内装浓度为150g/L～240g/L的硫酸，所述阳极氧化槽的阳极电压为10V～15V，所述阳极氧化槽的氧化温度为5℃～40℃；

氧化所述毛坯30min～90min，以在所述毛坯上生成厚度为5μm～20μm的第一硬化层。

3.根据权利要求1或2所述的装饰圈的制备方法，其特征在于，

所述在具有第一硬化层的毛坯上制备保护层，具体包括：

在具有第一硬化层的所述毛坯上喷涂一层保护油墨，对所述油墨进行0.3h～1.2h的烘烤，烘烤温度为60℃～100℃；

其中，所述油墨的膜厚为15μm～50μm。

4.根据权利要求1或2所述的装饰圈的制备方法，其特征在于，

所述在所述毛坯上加工出凸出部，具体包括：

在所述毛坯上进行铣削加工，铣出所述凸出部的边框和顶面。

5.根据权利要求1或2所述的装饰圈的制备方法，其特征在于，

所述对所述圈料进行二次阳极硬化处理，具体包括：

对所述圈料进行清洗；

将所述圈料投入阳极氧化槽，所述阳极氧化槽内装硫酸和草酸的混合液；

氧化所述圈料80min～180min，在所述圈料的凸出部上生成厚度为8μm～20μm的第二硬化层；

所述二次阳极硬化处理的阳极电压为15V～30V；

所述二次阳极硬化的氧化温度为3℃～15℃。

6.根据权利要求5所述的装饰圈的制备方法，其特征在于，

在所述二次阳极硬化处理中，所述硫酸的浓度为30g/L～120g/L；

所述草酸的浓度为80g/L～180g/L。

7.根据权利要求1或2所述的装饰圈的制备方法，其特征在于，

所述对形成有第二硬化层的圈料进行褪保护层处理，具体包括：

将所述圈料浸入褪遮蔽油墨液中，在超声波的作用下，清洗所述保护层。

8.根据权利要求1或2所述的装饰圈的制备方法，其特征在于，

所述第二硬化层的维氏硬度值为350HV～600HV。

9.一种装饰圈，其特征在于，所述装饰圈为铝合金装饰圈，采用如权利要求1至8中任一项所述的装饰圈的制备方法制作，所述装饰圈包括：

本体，所述本体上设有第一硬化层；

凸出部，设于所述本体上，并向所述本体外凸出设置，所述凸出部上设有第二硬化层，所述第二硬化层的硬度大于所述第一硬化层的硬度。

10.一种电子设备，具有壳体，其特征在于，包括：

装饰圈，所述装饰圈设于所述壳体上，所述装饰圈为如权利要求9所述的装饰圈。

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