CN103233251A - 连铸结晶器用铜板Co-Ni合金镀层电铸方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种连铸结晶器用铜板Co-Ni合金镀层电铸方法,经打磨、除油、水洗、反刻、Co-Ni电镀。本发明具有电铸层均匀细腻,镀层硬度高,且热硬性更好,由于高硬度与良好的热硬性,大大的提高了铜板在高温情况下的耐磨能力,可以使铜板的过钢量达到15-20万吨。另外,由于电铸液分散能力好,覆盖能力强,整平性能好。此外,铜合金电解刻蚀液是弱碱性溶液,通过阳极电解刻蚀,铬锆铜合金零件表面能获得色泽均匀有砂粒状的珍珠光泽,从而提高镀层结合力,电铸层不易结瘤,高低区电铸层较均匀,减少了镀层的机加工浪费,提高原料的利用率。适用于连铸结晶器铜板Co-Ni合金镀层的电铸。
Description
技术领域
本发明属于电镀工艺,涉及一种连铸结晶器用铜板Co-Ni合金镀层电铸方法。
背景技术
以往应用于连铸机结晶器铜板、铜管电铸较为常见的电镀层为:Ni-Co合金镀层、Cr镀层、Ni-Fe镀层等,其中主流为Ni-Co合金镀层,大致的工艺流程基本相同,区别就在于电镀工艺配方不同,这几种工艺现在已经相当成熟,镀层性能稳定,在连铸机使用时过钢量以Ni-Co合金镀层为最优,可达到10万吨以上。但是Ni-Co电铸工艺存在的问题是:
1、由于电铸所需时间一般都比较长(最短在70小时),所以电铸时镀层结晶比较粗,结瘤比较多,机械加工量大,造成了原料的浪费;
2、Ni-Co合金电铸技术相当成熟且稳定,这是优点也是缺点,因为该技术在提高镀层过钢量上已经达到瓶颈,镀层的硬度与耐磨性的提升空间小。
发明内容
鉴于上述现状,本发明Co-Ni合金电铸方法是基于传统Ni-Co镀层的基础上发展而来,本发明的一个目的是为了解决Ni-Co合金电铸工艺的不足,具有细化镀层的结晶,减小结瘤现象,使镀层更加平整、细致,减小机械加工量,提高原料的利用率。
本发明的另一个目的是提供一种硬度与耐磨性能大大超过Ni-Co合金镀层的新镀层。使连铸机结晶器铜板的过钢量大大提高,超过15万吨甚至达到20万吨。
本发明的Co-Ni合金工艺方法是:
1、打磨:取叶片对铜板基体进行打磨,去掉表面氧化膜及油污;
2、除油:选用碱性的除油液,温度在30-40℃,将打磨后的铜板基体浸泡在除油液中,浸泡5min,除掉铜板基体表面的油污;
3、水洗:将上述除去油污的铜板基体使用去离子水进行水洗;
4、反刻:反刻工艺参数:
铜合金电解刻蚀液:40-60%v/v
温度:30-50℃
电流密度:10-15A/dm2
时间:10-15min
阴极:不锈钢板
阳阴极面积比:1:1~2;
5、Co-Ni电镀:电镀工艺参数:
Co离子含量(g/L)
电镀工艺参数:80-85
Ni离子含量(g/L):25-30
pH值:4.4~4.6
温度℃:55±1
表面张力mN/m:24-26
电流密度A/dm:2.5~3.0
辅助剂:300-400 ml/KA·h
湿润剂:0.5-4 ml/KA·h
阳极材料:纯钴角:含硫梅花镍角= 3.5~4:1。
在本发明中,所涉及的反刻工艺参数为:
铜合金电解刻蚀液:50%v/v
温度:40℃
电流密度:10A/dm2
时间:10min
阴极:不锈钢板
阳阴极面积比:1:1。
在本发明中,所涉及的电镀工艺参数为:
Co离子含量(g/L):83
Ni离子含量(g/L):28
pH值:4.5
温度℃:55
表面张力mN/m:25
电流密度A/dm:2.5
辅助剂:300-400 ml/KA·h
湿润剂:0.5-4 ml/KA·h
阳极材料:纯钴角:含硫梅花镍角= 3.5:1。
本发明的铜合金电解刻蚀液是弱碱性溶液,通过阳极电解刻蚀,铬锆铜合金零件表面能获得色泽均匀有砂粒状的珍珠光泽,从而提高镀层结合力。
本发明具有的积极效果是:
1、电铸层均匀细腻,镀层硬度高,且热硬性更好,由于高硬度与良好的热硬性,大大的提高了铜板在高温情况下的耐磨能力,可以使铜板的过钢量达到15-20万吨;
2、电铸液分散能力好,覆盖能力强,整平性能好;
3、电铸层不易结瘤,高低区电铸层较均匀。减少镀层的机加工浪费,提高原料的利用率。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明作进一步说明。
本发明的Co-Ni合金工艺方法是:
1、打磨:选取60#、80#、120#的叶片对铜板基体进行打磨,使铜板基体均匀磨去0.07mm,去掉表面氧化膜与油污;
2、除油:选用碱性的除油液,温度在30-40℃,将打磨后的铜板基体浸泡在除油液中,浸泡5min,除掉铜板基体表面的油污;
3、水洗:将上述除去油污的铜板基体使用去离子水进行水洗,避免带入其他杂质,污染药液;
4、反刻:反刻工艺参数:
铜合金电解刻蚀液:40%v/v±
温度:30℃
电流密度:10A/dm2
时间:10min
阴极:不锈钢板
阳阴极面积比:1:1
抽风:需要抽风装置
5、Co-Ni电镀:电镀工艺参数包括:
Co离子含量(g/L):80
Ni离子含量(g/L):25
pH值:4.4
温度℃:55±1
表面张力mN/m:24
电流密度A/dm:2.5
辅助剂:300ml/KA·h,仅用于补充
湿润剂:0.5ml/KA·h,仅用于补充
工作液搅拌方式:阴极移动搅拌或镀液循环流通搅拌
工作液净化方式:同步连续活性炭吸附过滤净化
阳极材料:纯钴角:含硫梅花镍角= 3.5:1
槽体:耐热PVC
加热管:蒸汽加热或不锈钢加热管。
Claims (3)
1.连铸结晶器用铜板Co-Ni合金镀层电铸方法,其工艺方法如下:
(1)打磨:选取叶片对铜板基体进行打磨,去掉表面氧化膜及油污;
(2)除油:选用碱性的除油液,温度在30-40℃,将打磨后的铜板基体浸泡在除油液中,浸泡5min,除掉铜板基体表面的油污;
(3)水洗:将上述除去油污的铜板基体使用去离子水进行水洗;
(4)反刻:反刻工艺参数:
铜合金电解刻蚀液:40-60%v/v
温度:30-50℃
电流密度:10-15A/dm2
时间:10-15min
阴极:不锈钢板
阳阴极面积比:1:1~2
(5)Co-Ni电镀:电镀工艺参数:
Co离子含量(g/L):80-85
Ni离子含量(g/L):25-30
pH值:4.4~4.6
温度℃:55±1
表面张力mN/m:24-26
电流密度A/dm:2.5~3.0
辅助剂:300-400 ml/KA·h
湿润剂:0.5-4 ml/KA·h
阳极材料:纯钴角:含硫梅花镍角= 3.5~4:1。
2.根据权利要求1所述的连铸结晶器用铜板Co-Ni合金镀层电铸方法,其特征是,反刻工艺参数为:
铜合金电解刻蚀液:50%v/v
温度:40℃
电流密度:10A/dm2
时间:10min
阴极:不锈钢板
阳阴极面积比:1:1。
3.根据权利要求1所述的连铸结晶器用铜板Co-Ni合金镀层电铸方法,其特征是,电镀工艺参数为:
Co离子含量(g/L):83
Ni离子含量(g/L):28
pH值:4.5
温度℃:55
表面张力mN/m:25
电流密度A/dm:2.5
辅助剂:300-400 ml/KA·h,仅用于补充
湿润剂:0.5-4 ml/KA·h,仅用于补充
阳极材料:纯钴角:含硫梅花镍角= 3.5:1。
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